JP2004017078A - 金属成形体製造方法およびこれに用いられる金型 - Google Patents
金属成形体製造方法およびこれに用いられる金型 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】成形体の薄肉化を良好に達成することのできる金属成形体製造方法を提供すること。
【解決手段】金属成形体製造方法において、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜6で被覆された箇所を有するキャビティ規定面5cを備えた金型5に対し、溶融金属を射出する。
【選択図】 図3
【解決手段】金属成形体製造方法において、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜6で被覆された箇所を有するキャビティ規定面5cを備えた金型5に対し、溶融金属を射出する。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノートパソコンなどの電子機器の金属筐体の成形に利用できる金属成形体製造方法、および、これに用いられる金型に関する。
【0002】
【従来の技術】
ノートパソコン、携帯電話、PDAなどの携帯電子機器の筐体については、高強度であること、内蔵電子部品の生ずる熱を効率良く発散すること、リサイクル性に優れていることなどが要求される。そして、これらの要求に対処すべく、携帯電子機器の筐体としては、従来の樹脂筐体から金属筐体が採用されるようになってきた。電子機器用の金属筐体を構成する材料としては、機器の軽量化の観点より、マグネシウム(Mg)やアルミニウム(Al)などの軽金属を主成分とする軽合金が注目されている。特にMgは、構造材として実用され得る単体金属のうち最も比強度が大きく、放熱性についてはAlに匹敵する程に高く、そのうえ比重についてはAlの約7割と小さい、という特長を有する。
【0003】
一方、ノートパソコンなどの携帯電子機器においては、小型化および軽量化が進んでおり、機器全体の小型化および軽量化を達成するためには、要素部品の小型化および軽量化が必要である。特に、総重量の30%以上もの重量を有する場合の多い金属筐体について、薄肉化して軽量化を図ることは、重要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
電子機器用の金属筐体は、一般に、ダイカスト法やチクソモールディング法などの金型成形技術により製造される。しかしながら、これら金型成形技術においては、成形体の薄肉化を図るべく、金型に規定されるキャビティを幅狭に設定するほど、溶融状態にある金属材料すなわち溶湯の凝固が早急に始まる傾向にある。具体的には、溶湯をキャビティに射出すると、溶湯からこれが接触する金型へ熱が伝搬する。すなわち、金型により、溶湯の有する熱量の一部が吸収される。したがって、溶湯は、キャビティ内を進行するにつれて冷却される。すると、溶湯の粘性は次第に上昇し、これに伴って溶湯の流動性ないし湯回り性は低下する。その結果、キャビティの末端部分まで行き渡る前に溶湯が固化し、成形体において未充填部分が生ずる場合がある。
【0005】
携帯電子機器用の金属筐体の構成材料として現在広く使用されているMg合金、例えばAZ91D(アルミニウム;9wt%、亜鉛;1wt%、残部;マグネシウム)は、大型かつ厚肉の自動車部品用途に開発されたものであって、その溶湯の流動性は本来的に低い。そのため、携帯電子機器用の薄肉の筐体をこのようなMg合金で成形する場合、成形体において未充填部分が発生するという上述の不具合は生じ易い。例えば、A4サイズのノートパソコン筐体には1.0mm以下の厚さが求められており、B5サイズのノートパソコン筐体には0.7mm以下の厚さが求められているが、従来の金型成形技術によると、Mg合金溶湯からそのような薄肉筐体を適切に成形するのは困難である。
【0006】
特開2001−79645号公報には、溶湯から金型への伝熱を抑制して溶湯の流動性を向上することを目的として、金型のキャビティ規定面において断熱ブロックを配設する技術が開示されている。より具体的には、固定型の母材よりも熱伝導率の小さな部位を有する断熱ブロックが、キャビティを規定しつつ当該固定型に対して嵌設されている。しかしながら、そのような断熱ブロックは、目的とする成形体の形状すなわちキャビティ形状ごとに作製しなければならない。このような、汎用性に乏しい構造体を必要とする技術では、金型成形品の製造コストの上昇を招来してしまう。
【0007】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、成形体の薄肉化を良好に達成することのできる金属成形体製造方法、および、これに使用するための金型を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の側面によると金属成形体の製造方法が提供される。この方法は、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜で被覆された箇所を有するキャビティ規定面を備えた金型に対し、溶融金属を射出することを特徴とする。
【0009】
このような方法によると、金属成形体の薄肉化を良好に達成することができる。本発明で使用される金型のキャビティ規定面の全面または一部には、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む混合物が膜状に形成されている。この混合物膜はセラミック粉末を含んでおり、セラミックは、鉄系合金などの金属よりなる金型母材よりも熱伝導率が低い。そのため、当該混合膜は、熱伝導率の低い断熱膜として機能し得る。その結果、キャビティ内を流れる溶融金属すなわち溶湯から金型への伝熱が抑制される。
【0010】
また、断熱膜は耐熱性樹脂すなわち樹脂材料を含んでおり、硬化状態にある樹脂材料の表面は、金型母材の金属表面よりも、溶湯に対する摩擦抵抗が小さい。そのため、当該断熱膜は、溶湯に対するキャビティ規定面の摩擦抵抗を低下させ得る。その結果、キャビティ内を流れる溶湯と当該キャビティ規定面との間の摩擦は低減される。
【0011】
加えて、本発明に係る断熱膜は樹脂材料を含んでおり、樹脂材料は弾性に優れている。そのため、当該断熱膜は、溶湯流入時に金型が熱膨張しても、この熱膨張を吸収することによって断熱膜自身に割れが発生するのを回避することができる。すなわち、当該断熱膜は、熱衝撃に対して充分な耐久性を有し得る。このような耐久性に優れた断熱膜は、金属成形体の量産化に適している。
【0012】
このように、本発明によると、金属成形体の金型成形において、溶湯から金型への伝熱が抑制されるとともに、溶湯とキャビティ規定面との摩擦が低減される。また、断成膜によるこのような作用は比較的長く持続する。したがって、本発明によると、金型内における溶湯の湯回り性は向上し、良好に薄肉化が図られた金属成形体を量産することが可能となるのである。
【0013】
好ましくは、セラミック粉末は、炭化ケイ素粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末、窒化ケイ素粉末、およびシリカ粉末よりなる群から選択される。これらの粉末の平均粒径は、0.1〜50μmの範囲が好ましい。断熱膜において高い耐久性を達成するという観点からは、セラミック粉末としては、耐磨耗性の高い炭化ケイ素粉末を採用するのが好ましい。また、断熱膜を形成するためのコストの低減、ひいては金属成形体製造におけるコストの低減という観点からは、セラミック粉末としては、比較的安価なアルミナ粉末を採用するのが好ましい。
【0014】
好ましくは、耐熱性樹脂は、フッ素樹脂、ポリベンゾイミダゾール(PBI)樹脂、耐熱フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる群より選択される。特に、フッ素樹脂は、硬化時における表面の摩擦抵抗が小さく、且つ、例えばPBI樹脂より安価で作業性に優れるという特長を有する。また、PBI樹脂は、非常に優れた耐熱性を有する。
【0015】
断熱膜におけるセラミック粉末の含有率は、0.1〜30wt%の範囲が好ましい。また、断熱膜は、5〜100μmの厚みを有するのが好ましい。これらの構成は、断熱膜において良好な断熱性を達成するのに寄与し、金属成形体の薄肉成形において好適である。
【0016】
本発明の第2の側面によると、金属成形体を製造するための金型が提供される。この金型は、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜で被覆されたキャビティ規定面を有することを特徴とする。
【0017】
このような構成の金型は、本発明の第1の側面に係る金属成形体製造方法において使用されるものである。したがって、本発明の第2の側面によると、金属成形体の製造において、第1の側面に関して上述したのと同様の効果が奏される。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を実施例として記載する。併せて、比較例も記載する。
【0019】
【実施例1】
<流動性評価>
図1に示すような平面視形状のキャビティが形成されるバーフロー金型1(フローパスの全長;1650mm、フローパスの幅;10mm、フローパスの厚さ;0.7mm)の当該キャビティ規定面の全体に対して断熱膜を形成し、当該金型1を使用したMg合金(AZ91D)のダイカスト成形における溶湯の射出圧力および流動長を測定することによって、溶湯の流動性を評価した。本実施例の断熱膜は、90wt%のフッ素樹脂(商品名:ナヴァロン、オキツモ(株)製)と、これに分散する10wt%のアルミナ粉末(平均粒径0.2μm)とからなり、20μmの膜厚を有する。本実施例の断熱膜は、キャビティ規定面に対して、断熱膜を構成する材料を含む溶液をスプレー塗布した後に、所定の温度でこれを乾燥することによって形成した。本測定において、溶湯は、バーフロー金型1の中心に設けられた注入口2から金型出口3に向けて射出した。溶湯温度は、Mg合金(AZ91D)の液相線温度より10〜30℃高温の650℃とし、金型温度は250℃、射出速度は80m/sとした。本測定の結果は表1に掲げる。
【0020】
<成形体の作製>
板材を成形するためのキャビティ(長さ150mm×幅100mm×厚さ0.6mm)を規定する金型の当該キャビティ規定面の全体に対して本実施例の断熱膜(膜厚20μm)を形成し、当該金型を使用したMg合金(AZ91D)のダイカスト成形により、サンプル成形体を作製した。図3は、使用した金型5の断面を模式的に表す。金型5は、固定型5aと、これに対して進退動可能な可動型5bとを備える。金型5のキャビティ規定面5cには、本発明に係る断熱膜6が形成されている。本金型成形においては、溶湯の射出速度を50m/sとし、この射出速度での溶湯の射出圧力を測定した。そして、サンプル成形体について外観観察を行い、成形体表面におけるひけ及び湯しわの発生、バリの発生、未充填部位の有無を調べた。射出速度、ならびに、射出圧力および外観観察の結果は、表2に掲げる。
【0021】
【実施例2】
90wt%のフッ素樹脂及びこれに分散する10wt%のアルミナ粉末からなる断熱膜に代えて、90wt%のポリベンゾイミダゾール(PBI)樹脂(商品名:ポリペンコ、日本ポリペンコ製)及びこれに分散する10wt%の炭化ケイ素粉末(平均粒径0.5μm)からなる断熱膜(膜厚20μm)を形成した以外は、実施例1と同様にして流動性の評価を行い、また、実施例1と同様にしてサンプル成形体を作製した。本実施例の断熱膜は、金型のキャビティ規定面を、断熱膜を構成する材料を含む溶液にディップし、所定の温度でこれを乾燥することによって形成した。本実施例についての結果も表1および表2に掲げる。
【0022】
【比較例1】
断熱膜を形成しない以外は実施例1と同様にして流動性の評価を行った。また、断熱膜を形成せず、且つ、溶湯の射出速度を50m/sに代えて80m/sとした以外は実施例1と同様にして、サンプル成形体を作製した。本比較例についての結果も表1および表2に掲げる。
【0023】
【比較例2】
90wt%のフッ素樹脂及びこれに分散する10wt%のアルミナ粉末からなる断熱膜に代えて、TiAlNからなる本比較例の被膜(膜厚5μm)を形成した以外は、実施例1と同様にして流動性の評価を行った。また、断熱膜を本比較例の被膜に変更し、且つ、溶湯の射出速度を50m/sに代えて80m/sとした以外は実施例1と同様にして、サンプル成形体を作製した。TiAlN膜は、原料ガスとしてTiCl4,AlCl3,N2を用いたプラズマCVD法により形成した。本比較例についての結果も表1および表2に掲げる。
【0024】
【比較例3】
90wt%のフッ素樹脂及びこれに分散する10wt%のアルミナ粉末からなる断熱膜に代えて、TiAlN層(厚さ2μm)およびその上のSiO2層(厚さ3μm)からなる本比較例の複合被膜(膜厚5μm)を形成した以外は、実施例1と同様にして流動性の評価を行った。また、断熱膜を本比較例の複合被膜に変更し、且つ、溶湯の射出速度を50m/sに代えて80m/sとした以外は実施例1と同様にして、サンプル成形体を作製した。TiAlN層は、原料ガスとしてTiCl4,AlCl3,N2を用いたプラズマCVD法により形成した。SiO2層は、ヒートレスガラス(大橋化学製)をTiAlN層上にスプレー塗布した後、140℃で30分間乾燥することによって形成した。本比較例についての結果も表1および表2に掲げる。
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】
【評価】
表1に示すように、バーフロー金型における流動長については、キャビティ規定面になんら被膜を形成していない比較例1に対して、実施例1では1.67倍、実施例2では1.72倍を達成した。比較例2では1.14倍、比較例3では1.33倍に留まった。また、バーフロー金型における射出圧力については、比較例1に対して、実施例1では64%、実施例2では67%にまで低下した。比較例2では93%、比較例3では88%までしか低下しなかった。このように、セラッミク粉末と耐熱性樹脂からなる断熱膜が形成されている金型を使用すると、断熱膜として従来より利用されているTiAlN膜やSiO2/TiAlN膜が形成されている金型を使用するよりも、流動長は延び、且つ、射出圧力は低下した。すなわち、溶湯の流動性は向上した。
【0028】
表2に示すように、厚さ0.6mmの薄肉成形体の成形においては、実施例1および実施例2では、比較例1〜3よりも小さな溶湯射出速度によって、ひけ及び湯しわ、バリ、並びに未充填部を生じることなく良好に成形できることが理解できよう。このような優れた成形性は、図2に示すようなノートパソコン筐体を成形する場合にも得ることができる。
【0029】
【発明の効果】
本発明によると、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜で被覆されたキャビティ規定面を有する金型を使用して金属成形体を射出成形することによって、溶湯の湯回り性を向上することができる。その結果、本発明によると、金属成形体の薄肉化が良好に達成される。例えばノートパソコン筐体においては、A4サイズで1.0mm以下の厚さを有する金属筐体を、B5サイズで0.7mm以下の厚さを有する金属筐体を、歩留りよく量産することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例および比較例における流動性評価で使用したバーフロー金型のキャビティを表す。
【図2】本発明で製造することのできる金属製のノートパソコン筐体を表す。
【図3】本発明に係る金型を表す。
【符号の説明】
5 金型
5a 固定型
5b 可動型
5c キャビティ規定面
6 断熱膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノートパソコンなどの電子機器の金属筐体の成形に利用できる金属成形体製造方法、および、これに用いられる金型に関する。
【0002】
【従来の技術】
ノートパソコン、携帯電話、PDAなどの携帯電子機器の筐体については、高強度であること、内蔵電子部品の生ずる熱を効率良く発散すること、リサイクル性に優れていることなどが要求される。そして、これらの要求に対処すべく、携帯電子機器の筐体としては、従来の樹脂筐体から金属筐体が採用されるようになってきた。電子機器用の金属筐体を構成する材料としては、機器の軽量化の観点より、マグネシウム(Mg)やアルミニウム(Al)などの軽金属を主成分とする軽合金が注目されている。特にMgは、構造材として実用され得る単体金属のうち最も比強度が大きく、放熱性についてはAlに匹敵する程に高く、そのうえ比重についてはAlの約7割と小さい、という特長を有する。
【0003】
一方、ノートパソコンなどの携帯電子機器においては、小型化および軽量化が進んでおり、機器全体の小型化および軽量化を達成するためには、要素部品の小型化および軽量化が必要である。特に、総重量の30%以上もの重量を有する場合の多い金属筐体について、薄肉化して軽量化を図ることは、重要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
電子機器用の金属筐体は、一般に、ダイカスト法やチクソモールディング法などの金型成形技術により製造される。しかしながら、これら金型成形技術においては、成形体の薄肉化を図るべく、金型に規定されるキャビティを幅狭に設定するほど、溶融状態にある金属材料すなわち溶湯の凝固が早急に始まる傾向にある。具体的には、溶湯をキャビティに射出すると、溶湯からこれが接触する金型へ熱が伝搬する。すなわち、金型により、溶湯の有する熱量の一部が吸収される。したがって、溶湯は、キャビティ内を進行するにつれて冷却される。すると、溶湯の粘性は次第に上昇し、これに伴って溶湯の流動性ないし湯回り性は低下する。その結果、キャビティの末端部分まで行き渡る前に溶湯が固化し、成形体において未充填部分が生ずる場合がある。
【0005】
携帯電子機器用の金属筐体の構成材料として現在広く使用されているMg合金、例えばAZ91D(アルミニウム;9wt%、亜鉛;1wt%、残部;マグネシウム)は、大型かつ厚肉の自動車部品用途に開発されたものであって、その溶湯の流動性は本来的に低い。そのため、携帯電子機器用の薄肉の筐体をこのようなMg合金で成形する場合、成形体において未充填部分が発生するという上述の不具合は生じ易い。例えば、A4サイズのノートパソコン筐体には1.0mm以下の厚さが求められており、B5サイズのノートパソコン筐体には0.7mm以下の厚さが求められているが、従来の金型成形技術によると、Mg合金溶湯からそのような薄肉筐体を適切に成形するのは困難である。
【0006】
特開2001−79645号公報には、溶湯から金型への伝熱を抑制して溶湯の流動性を向上することを目的として、金型のキャビティ規定面において断熱ブロックを配設する技術が開示されている。より具体的には、固定型の母材よりも熱伝導率の小さな部位を有する断熱ブロックが、キャビティを規定しつつ当該固定型に対して嵌設されている。しかしながら、そのような断熱ブロックは、目的とする成形体の形状すなわちキャビティ形状ごとに作製しなければならない。このような、汎用性に乏しい構造体を必要とする技術では、金型成形品の製造コストの上昇を招来してしまう。
【0007】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、成形体の薄肉化を良好に達成することのできる金属成形体製造方法、および、これに使用するための金型を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の側面によると金属成形体の製造方法が提供される。この方法は、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜で被覆された箇所を有するキャビティ規定面を備えた金型に対し、溶融金属を射出することを特徴とする。
【0009】
このような方法によると、金属成形体の薄肉化を良好に達成することができる。本発明で使用される金型のキャビティ規定面の全面または一部には、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む混合物が膜状に形成されている。この混合物膜はセラミック粉末を含んでおり、セラミックは、鉄系合金などの金属よりなる金型母材よりも熱伝導率が低い。そのため、当該混合膜は、熱伝導率の低い断熱膜として機能し得る。その結果、キャビティ内を流れる溶融金属すなわち溶湯から金型への伝熱が抑制される。
【0010】
また、断熱膜は耐熱性樹脂すなわち樹脂材料を含んでおり、硬化状態にある樹脂材料の表面は、金型母材の金属表面よりも、溶湯に対する摩擦抵抗が小さい。そのため、当該断熱膜は、溶湯に対するキャビティ規定面の摩擦抵抗を低下させ得る。その結果、キャビティ内を流れる溶湯と当該キャビティ規定面との間の摩擦は低減される。
【0011】
加えて、本発明に係る断熱膜は樹脂材料を含んでおり、樹脂材料は弾性に優れている。そのため、当該断熱膜は、溶湯流入時に金型が熱膨張しても、この熱膨張を吸収することによって断熱膜自身に割れが発生するのを回避することができる。すなわち、当該断熱膜は、熱衝撃に対して充分な耐久性を有し得る。このような耐久性に優れた断熱膜は、金属成形体の量産化に適している。
【0012】
このように、本発明によると、金属成形体の金型成形において、溶湯から金型への伝熱が抑制されるとともに、溶湯とキャビティ規定面との摩擦が低減される。また、断成膜によるこのような作用は比較的長く持続する。したがって、本発明によると、金型内における溶湯の湯回り性は向上し、良好に薄肉化が図られた金属成形体を量産することが可能となるのである。
【0013】
好ましくは、セラミック粉末は、炭化ケイ素粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末、窒化ケイ素粉末、およびシリカ粉末よりなる群から選択される。これらの粉末の平均粒径は、0.1〜50μmの範囲が好ましい。断熱膜において高い耐久性を達成するという観点からは、セラミック粉末としては、耐磨耗性の高い炭化ケイ素粉末を採用するのが好ましい。また、断熱膜を形成するためのコストの低減、ひいては金属成形体製造におけるコストの低減という観点からは、セラミック粉末としては、比較的安価なアルミナ粉末を採用するのが好ましい。
【0014】
好ましくは、耐熱性樹脂は、フッ素樹脂、ポリベンゾイミダゾール(PBI)樹脂、耐熱フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる群より選択される。特に、フッ素樹脂は、硬化時における表面の摩擦抵抗が小さく、且つ、例えばPBI樹脂より安価で作業性に優れるという特長を有する。また、PBI樹脂は、非常に優れた耐熱性を有する。
【0015】
断熱膜におけるセラミック粉末の含有率は、0.1〜30wt%の範囲が好ましい。また、断熱膜は、5〜100μmの厚みを有するのが好ましい。これらの構成は、断熱膜において良好な断熱性を達成するのに寄与し、金属成形体の薄肉成形において好適である。
【0016】
本発明の第2の側面によると、金属成形体を製造するための金型が提供される。この金型は、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜で被覆されたキャビティ規定面を有することを特徴とする。
【0017】
このような構成の金型は、本発明の第1の側面に係る金属成形体製造方法において使用されるものである。したがって、本発明の第2の側面によると、金属成形体の製造において、第1の側面に関して上述したのと同様の効果が奏される。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を実施例として記載する。併せて、比較例も記載する。
【0019】
【実施例1】
<流動性評価>
図1に示すような平面視形状のキャビティが形成されるバーフロー金型1(フローパスの全長;1650mm、フローパスの幅;10mm、フローパスの厚さ;0.7mm)の当該キャビティ規定面の全体に対して断熱膜を形成し、当該金型1を使用したMg合金(AZ91D)のダイカスト成形における溶湯の射出圧力および流動長を測定することによって、溶湯の流動性を評価した。本実施例の断熱膜は、90wt%のフッ素樹脂(商品名:ナヴァロン、オキツモ(株)製)と、これに分散する10wt%のアルミナ粉末(平均粒径0.2μm)とからなり、20μmの膜厚を有する。本実施例の断熱膜は、キャビティ規定面に対して、断熱膜を構成する材料を含む溶液をスプレー塗布した後に、所定の温度でこれを乾燥することによって形成した。本測定において、溶湯は、バーフロー金型1の中心に設けられた注入口2から金型出口3に向けて射出した。溶湯温度は、Mg合金(AZ91D)の液相線温度より10〜30℃高温の650℃とし、金型温度は250℃、射出速度は80m/sとした。本測定の結果は表1に掲げる。
【0020】
<成形体の作製>
板材を成形するためのキャビティ(長さ150mm×幅100mm×厚さ0.6mm)を規定する金型の当該キャビティ規定面の全体に対して本実施例の断熱膜(膜厚20μm)を形成し、当該金型を使用したMg合金(AZ91D)のダイカスト成形により、サンプル成形体を作製した。図3は、使用した金型5の断面を模式的に表す。金型5は、固定型5aと、これに対して進退動可能な可動型5bとを備える。金型5のキャビティ規定面5cには、本発明に係る断熱膜6が形成されている。本金型成形においては、溶湯の射出速度を50m/sとし、この射出速度での溶湯の射出圧力を測定した。そして、サンプル成形体について外観観察を行い、成形体表面におけるひけ及び湯しわの発生、バリの発生、未充填部位の有無を調べた。射出速度、ならびに、射出圧力および外観観察の結果は、表2に掲げる。
【0021】
【実施例2】
90wt%のフッ素樹脂及びこれに分散する10wt%のアルミナ粉末からなる断熱膜に代えて、90wt%のポリベンゾイミダゾール(PBI)樹脂(商品名:ポリペンコ、日本ポリペンコ製)及びこれに分散する10wt%の炭化ケイ素粉末(平均粒径0.5μm)からなる断熱膜(膜厚20μm)を形成した以外は、実施例1と同様にして流動性の評価を行い、また、実施例1と同様にしてサンプル成形体を作製した。本実施例の断熱膜は、金型のキャビティ規定面を、断熱膜を構成する材料を含む溶液にディップし、所定の温度でこれを乾燥することによって形成した。本実施例についての結果も表1および表2に掲げる。
【0022】
【比較例1】
断熱膜を形成しない以外は実施例1と同様にして流動性の評価を行った。また、断熱膜を形成せず、且つ、溶湯の射出速度を50m/sに代えて80m/sとした以外は実施例1と同様にして、サンプル成形体を作製した。本比較例についての結果も表1および表2に掲げる。
【0023】
【比較例2】
90wt%のフッ素樹脂及びこれに分散する10wt%のアルミナ粉末からなる断熱膜に代えて、TiAlNからなる本比較例の被膜(膜厚5μm)を形成した以外は、実施例1と同様にして流動性の評価を行った。また、断熱膜を本比較例の被膜に変更し、且つ、溶湯の射出速度を50m/sに代えて80m/sとした以外は実施例1と同様にして、サンプル成形体を作製した。TiAlN膜は、原料ガスとしてTiCl4,AlCl3,N2を用いたプラズマCVD法により形成した。本比較例についての結果も表1および表2に掲げる。
【0024】
【比較例3】
90wt%のフッ素樹脂及びこれに分散する10wt%のアルミナ粉末からなる断熱膜に代えて、TiAlN層(厚さ2μm)およびその上のSiO2層(厚さ3μm)からなる本比較例の複合被膜(膜厚5μm)を形成した以外は、実施例1と同様にして流動性の評価を行った。また、断熱膜を本比較例の複合被膜に変更し、且つ、溶湯の射出速度を50m/sに代えて80m/sとした以外は実施例1と同様にして、サンプル成形体を作製した。TiAlN層は、原料ガスとしてTiCl4,AlCl3,N2を用いたプラズマCVD法により形成した。SiO2層は、ヒートレスガラス(大橋化学製)をTiAlN層上にスプレー塗布した後、140℃で30分間乾燥することによって形成した。本比較例についての結果も表1および表2に掲げる。
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】
【評価】
表1に示すように、バーフロー金型における流動長については、キャビティ規定面になんら被膜を形成していない比較例1に対して、実施例1では1.67倍、実施例2では1.72倍を達成した。比較例2では1.14倍、比較例3では1.33倍に留まった。また、バーフロー金型における射出圧力については、比較例1に対して、実施例1では64%、実施例2では67%にまで低下した。比較例2では93%、比較例3では88%までしか低下しなかった。このように、セラッミク粉末と耐熱性樹脂からなる断熱膜が形成されている金型を使用すると、断熱膜として従来より利用されているTiAlN膜やSiO2/TiAlN膜が形成されている金型を使用するよりも、流動長は延び、且つ、射出圧力は低下した。すなわち、溶湯の流動性は向上した。
【0028】
表2に示すように、厚さ0.6mmの薄肉成形体の成形においては、実施例1および実施例2では、比較例1〜3よりも小さな溶湯射出速度によって、ひけ及び湯しわ、バリ、並びに未充填部を生じることなく良好に成形できることが理解できよう。このような優れた成形性は、図2に示すようなノートパソコン筐体を成形する場合にも得ることができる。
【0029】
【発明の効果】
本発明によると、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜で被覆されたキャビティ規定面を有する金型を使用して金属成形体を射出成形することによって、溶湯の湯回り性を向上することができる。その結果、本発明によると、金属成形体の薄肉化が良好に達成される。例えばノートパソコン筐体においては、A4サイズで1.0mm以下の厚さを有する金属筐体を、B5サイズで0.7mm以下の厚さを有する金属筐体を、歩留りよく量産することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例および比較例における流動性評価で使用したバーフロー金型のキャビティを表す。
【図2】本発明で製造することのできる金属製のノートパソコン筐体を表す。
【図3】本発明に係る金型を表す。
【符号の説明】
5 金型
5a 固定型
5b 可動型
5c キャビティ規定面
6 断熱膜
Claims (6)
- セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜で被覆された箇所を有するキャビティ規定面を備えた金型に対し、溶融金属を射出することを特徴とする、金属成形体製造方法。
- 前記セラミック粉末は、炭化ケイ素粉末、アルミナ粉末、およびシリカ粉末よりなる群から選択される、請求項1に記載の金属成形体製造方法。
- 前記耐熱性樹脂は、フッ素樹脂またはポリベンゾイミダゾール樹脂を含む、請求項1または2に記載の金属成形体製造方法。
- 前記断熱膜における前記セラミック粉末の含有率は、0.1〜30wt%である、請求項1から3のいずれか1つに記載の金属成形体製造方法。
- 前記断熱膜は、5〜100μmの厚みを有する、請求項1から4のいずれか1つに記載の金属成形体製造方法。
- 金属成形体を製造するための金型であって、
セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜で被覆されたキャビティ規定面を有することを特徴とする金型。
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