JPH11346081A

JPH11346081A - 電子機器の筺体

Info

Publication number: JPH11346081A
Application number: JP15105098A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kataoka; 安弘片岡
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-06-01
Filing date: 1998-06-01
Publication date: 1999-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】軽量で且つ電磁シールド性に優れた電子機器
の筐体を安価に提供することを課題とする。【解決手段】合成樹脂で形成し、その表面にＤＬＣ(D
iamond Like Carbon)膜を付与する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規な電子機器の筐
体に関する。詳しくは、電磁シールド性に優れ、軽量で
且つ安価な電子機器の筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、電子機器、特に、携帯型の電子機
器においてその筐体（ハウジング）にマグネシウム合金
を使用したものが見受けられる。

【０００３】電子機器の携帯化には、軽量化及び小型化
が求められており、そのため、通常製品重量の２０乃至
３０％を占める大型部品である筐体の軽量化は大きな課
題である。

【０００４】そこで、軽量である、熱伝導性が高く放熱
効果や熱分散効果がある、電磁シールド特性が良好であ
る、美観や触感に優れている等の特性から携帯型の電子
機器、例えば、ノート型パソコンやビデオカメラ等の筐
体材料としてマグネシウム合金が注目されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】マグネシウム合金は、
上記したように、携帯型電子機器の筐体に使用する材料
として種々の優れた特性を有するが、その反面で、成型
プロセスにおいて２次加工工程が多くなるという問題点
がある。

【０００６】すなわち、マグネシウム合金にあっては、
例えば、鋳造後、該鋳造品ａの表面ｂには、いわゆるヒ
ケ、ワリ、バリｃ等が発生するため（図２参照）、該表
面に対して、下塗り、パテ埋め、サンディングの各工程
を経て塗装膜ｄの付与等の表面処理を施す必要があり、
生産性が悪く、そのために、製造コストが嵩むという問
題点があった。

【０００７】そこで、本発明は、軽量で且つ電磁シール
ド性に優れた電子機器の筐体を安価に提供することを課
題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明電子機器の筐体
は、上記した課題を解決するために、合成樹脂に炭素フ
ィラーを混入した材料で形成した。

【０００９】従って、本発明電子機器の筐体にあって
は、軽量であると共に電磁シールド性及び熱伝導性に優
れ、しかも、安価である。

【００１０】また、別の本発明電子機器の筐体は、合成
樹脂で形成し、その表面にDLC(Diamond Like Carbon)膜
を付与したものである。

【００１１】従って、この別の本発明電子機器の筐体に
あっては、軽量であると共に電磁シールド性及び熱伝導
性に優れ、しかも安価である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明電子機器の筐体の
実施の形態を添付図面を参照して説明する。

【００１３】本発明において、電子機器の筐体は基本的
には合成樹脂によって形成される。

【００１４】そして、該合成樹脂には炭素フィラーを混
入して使用する。混入する炭素フィラーの形態は特に問
うものではなく、マイクロコイル状、ファイバー状、ペ
レット状、パウダー状等適宜の形態のものでよい。

【００１５】このように、主材料として合成樹脂を使用
することにより、軽量で且つ射出成形法等を採用して生
産性を向上させることができる。また、合成樹脂に炭素
フィラーを混入することにより、電磁シールド性、熱伝
導率等をマグネシウム合金の電磁シールド性、熱伝導率
等に近いものとすることができる。特に、マイクロコイ
ル状の炭素フィラーを使用すると、電磁シールド性が格
段に向上する。また、ファイバー状の炭素フィラーを使
用すると全体の強度が向上する。

【００１６】また、主材料が合成樹脂であるので、成形
された電子機器の筐体の表面は鏡面状に仕上がり、従来
のように、下塗り、パテ埋め、サンディングの各工程を
経て塗装膜を付与する等の表面処理を必要とせず、加工
プロセスを大幅に減少させてコストを低減することが可
能となる。

【００１７】主材料の合成樹脂としてはＡＢＳ樹脂、液
晶ポリマーが挙げられるが、本発明における合成樹脂が
これらに限定されるものではない。ＡＢＳ樹脂を採用す
れば、電子機器の筐体を極めて安価に製造することがで
き、また、液晶ポリマーを採用した場合は、耐熱性に優
れた電子機器の筐体を得ることができる。

【００１８】混入する炭素フィラーの量は、主材料であ
る合成樹脂に対して３０重量％〜５５重量％の範囲内で
あることが好ましい。主材料である合成樹脂に対して炭
素フィラーの混入量が３０重量％以下であると、上記し
た効果が十分に発揮されず、また、５５重量％以上であ
ると、全体に脆くなってしまい、耐久性が損なわれる。

【００１９】また、本発明にあっては、図１に示すよう
に、合成樹脂で成形した成形品１の表面に、ＤＬＣ(Dia
mond Like Carbon)膜２、２をスパッタリング等の薄膜
形成手段により付与して電子機器の筐体３を形成しても
良い。このように、表面にＤＬＣ膜を付与することによ
って電子機器の筐体３の表面の熱伝導率が高くなって、
放熱効果が向上し、また、電磁シールド性も向上する。
また、表面へのＤＬＣ膜の付与によって、美観及び触感
も向上する。

【００２０】ＤＬＣ膜は上記した合成樹脂に炭素フィラ
ーを混入した材料によって形成した電子機器の筐体の表
面に付与しても良い。これによって、電磁シールド性や
熱伝導率が更に向上し、また、美観や触感も優れたもの
となる。

【００２１】上記した本発明電子機器の筐体にあって
は、基本的に射出成形等の樹脂成形手段を用いて電子機
器の筐体の成形を行えるため、生産性が向上し、且つ、
マグネシウム合金やアルミニウム合金を使用したものに
比較して軽量に形成することができる。従って、ノート
型パソコンやビデオカメラ等のように携帯型の電子機器
の筐体として好適なものとなる。

【００２２】また、樹脂成形手段による成形が可能であ
るため、デザインの自由度が拡大し、その適用範囲が拡
大する。

【００２３】そして、材料樹脂に炭素フィラーを混入し
たり、又は、表面にＤＬＣ膜を付与したりすることによ
って、電磁シールド性、熱伝導率等をマグネシウム合金
やアルミニウム合金を使用したものに近いものとするこ
とができ、上記したノート型パソコンやビデオカメラ或
はエアバック用の回路を内蔵している自動車のステアリ
ングホイール等のように電磁シールドや放熱を必要とす
る電子機器の筐体として好適なものを得ることができ
る。

【００２４】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明電子機器の筐体は、合成樹脂に炭素フィラー
を混入した材料で形成されたことを特徴とする。

【００２５】従って、本発明電子機器の筐体にあって
は、成形性が良好であると共に軽量であり、また、電磁
シールド性や熱伝導率に優れたものとなる。しかも、安
価に製造することができ、また、デザインの自由度が拡
大する。

【００２６】また、別の本発明電子機器の筐体は、合成
樹脂で形成され、その表面にＤＬＣ(Diamond Like Carb
on)膜が付与されたことを特徴とする。

【００２７】従って、この別の本発明電子機器の筐体に
あっては、成形性が良好であると共に軽量であり、ま
た、電磁シールド性や熱伝導率に優れたものとなる。し
かも、安価に製造することができ、また、デザインの自
由度が拡大し、さらに、美感や触感が優れたものとな
る。

【００２８】請求項３に記載された発明にあっては、合
成樹脂に炭素フィラーを混入した材料で形成されると共
に、表面にＤＬＣ(Diamond Like Carbon)膜が付与され
たので、電磁シールド性がさらに優れたものとなると共
に、美感や触感が優れたものとなる。

【００２９】請求項４及び請求項５に記載した発明にあ
っては、合成樹脂に混入される炭素フィラーにマイクロ
コイル状のものが含まれるようにしたので、一層の電磁
シールド性の向上が図られる。

【００３０】請求項６乃至請求項９に記載した発明にあ
っては、合成樹脂に混入される炭素フィラーにファイバ
ー状のものが含まれるようにしたので、電子機器の筐体
の強度が増大される。

【００３１】請求項１０乃至請求項１８に記載した発明
にあっては、合成樹脂をＡＢＳ樹脂としたので、電子機
器の筐体を安価に形成することができる。

【００３２】請求項１９乃至請求項２７に記載した発明
にあっては、合成樹脂を液晶ポリマーとしたので電子機
器の筐体を耐熱性に優れたものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明電子機器の筐体の実施の形態の一におけ
る要部の拡大断面図である。

【図２】図３と共に従来の電子機器の筐体の一例を示す
もので、本図は鋳造直後の状態を示す要部の拡大断面図
である。

【図３】表面処理を施した状態を示す要部の拡大断面図
である。

【符号の説明】

２…ＤＬＣ膜、３…電子機器の筐体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂に炭素フィラーを混入した材料
で形成されたことを特徴とする電子機器の筐体。
【請求項２】合成樹脂で形成され、その表面にＤＬＣ
(Diamond Like Carbon)膜が付与されたことを特徴とす
る電子機器の筐体。
【請求項３】表面にＤＬＣ(Diamond Like Carbon)膜
が付与されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機
器の筐体。
【請求項４】合成樹脂に混入される炭素フィラーにマ
イクロコイル状のものが含まれることを特徴とする請求
項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項５】合成樹脂に混入される炭素フィラーにマ
イクロコイル状のものが含まれることを特徴とする請求
項３に記載の電子機器の筐体。
【請求項６】合成樹脂に混入される炭素フィラーにフ
ァイバー状のものが含まれることを特徴とする請求項１
に記載の電子機器の筐体。
【請求項７】合成樹脂に混入される炭素フィラーにフ
ァイバー状のものが含まれることを特徴とする請求項３
に記載の電子機器の筐体。
【請求項８】合成樹脂に混入される炭素フィラーにフ
ァイバー状のものが含まれることを特徴とする請求項４
に記載の電子機器の筐体。
【請求項９】合成樹脂に混入される炭素フィラーにフ
ァイバー状のものが含まれることを特徴とする請求項５
に記載の電子機器の筐体。
【請求項１０】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項１１】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項２に記載の電子機器の筐体。
【請求項１２】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項３に記載の電子機器の筐体。
【請求項１３】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項４に記載の電子機器の筐体。
【請求項１４】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項５に記載の電子機器の筐体。
【請求項１５】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項６に記載の電子機器の筐体。
【請求項１６】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項７に記載の電子機器の筐体。
【請求項１７】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項８に記載の電子機器の筐体。
【請求項１８】合成樹脂がＡＢＳ樹脂であることを特
徴とする請求項９に記載の電子機器の筐体。
【請求項１９】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項２０】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項２に記載の電子機器の筐体。
【請求項２１】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項３に記載の電子機器の筐体。
【請求項２２】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項４に記載の電子機器の筐体。
【請求項２３】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項５に記載の電子機器の筐体。
【請求項２４】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項６に記載の電子機器の筐体。
【請求項２５】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項７に記載の電子機器の筐体。
【請求項２６】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項８に記載の電子機器の筐体。
【請求項２７】合成樹脂が液晶ポリマーであることを
特徴とする請求項９に記載の電子機器の筐体。