JP2004015162A - マルチバンド通信装置用ｒｆ回路及びアンテナスイッチモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式とを組合せた携帯電話において最適なマルチバンド通信装置用ＲＦ回路とマルチバンド用アンテナスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】本発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過する第１のフィルタ回路と、第１のフィルタ回路に接続したＣＤＭＡ送信部と、第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過する第２のフィルタ回路と、第２のフィルタ回路に接続し第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、第１のスイッチ回路に接続した第１のＴＤＭＡ送信部と、第１のスイッチ回路に接続した第１のＴＤＭＡ受信部と、第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過する第３のフィルタ回路と、第３のフィルタ回路の後段に配置したＣＤＭＡ受信部とを備えたことを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過する第１のフィルタ回路と、第１のフィルタ回路に接続したＣＤＭＡ送信部と、第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過する第２のフィルタ回路と、第２のフィルタ回路に接続し第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、第１のスイッチ回路に接続した第１のＴＤＭＡ送信部と、第１のスイッチ回路に接続した第１のＴＤＭＡ受信部と、第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過する第３のフィルタ回路と、第３のフィルタ回路の後段に配置したＣＤＭＡ受信部とを備えたことを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異なるアクセス方式を利用できる携帯電話などのマルチバンド通信装置用のＲＦ回路に関し、または異なるアクセス方式を利用できるマルチバンド用アンテナスイッチモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
世界の携帯電話には種々のアクセス方式があり、またそれぞれの地域において複数のアクセス方式が混在している。たとえば、現在主流となっているアクセス方式の一つとしてＴＤＭＡ（Ｔｉｍｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ、時分割多元接続）方式がある。このＴＤＭＡ方式を採用している主なアクセス方式として、日本のＰＤＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｅｌｌｕｌａｒ）、欧州を中心としたＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）やＤＣＳ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｅｌｌｕｌａｒ Ｓｙｓｔｅｍ）、米国を中心としたＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｅｒｖｉｃｅ）などがある。
【０００３】
一方、近年米国や韓国で普及し始めているアクセス方式にＣＤＭＡ（ＣｏｄｅＤｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ、符号分割多元接続）方式がある。代表的な規格として米国を中心としたＩＳ−９５（Ｉｎｔｅｒｉｍ Ｓｔａｎｄａｒｄ−９５）がある。また、ＩＳ−９５はＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｅｒｖｉｃｅ）の周波数帯域でもサービスされている。ＣＤＭＡ方式は加入者容量の点でＴＤＭＡ方式より優れているため、今最も注目されている技術である。高度の送信電力制御を達成する技術が確立したため、本来的に無線伝送路の長さや伝搬損失が大幅に変化し得る移動通信システムに対しても適用が可能となりつつある。また、高速度のデータ伝送を実現し得る第３世代の携帯電話方式としてＷ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅ−ｂａｎｄ ＣＤＭＡ）が提案されている。
【０００４】
従来の携帯電話では、一つのアクセス方式、例えばＧＳＭ用の携帯電話として設計され、使用されていた。しかし、近年の利用者数の増大、及び使用者の利便性から、２つの異なるアクセス方式、例えば送受信タイミングが異なるＴＤＭＡ方式と送受信を同時に行うＣＤＭＡ方式の両方で使用できるデュアルバンド携帯電話が提案されている。さらに、トリプルバンド携帯電話に要求もある。
【０００５】
デュアルバンド携帯電話に関する従来技術が、例えば、特開２０００−１５６６５１号公報に開示されている。これによれば、一つのアンテナを共用し、このアンテナに接続されるＳＰ３Ｔ（Ｓｉｎｇｌｅ ｐｏｌｅ ｔｈｒｅｅ ｔｈｒｏｕｇｈ）の高周波素スイッチ１００と、ＣＤＭＡ方式の入出力信号を扱うデュプレクサ２００と、ＴＤＭＡ送信部とＴＤＭＡ受信部と、ＣＤＭＡ送信部とＣＤＭＡ受信部とを備え、前記スイッチ回路によりＣＤＭＡ方式の入出力信号を扱うデュプレクサ２００への信号経路と、ＴＤＭＡ送信部、ＴＤＭＡ受信部への信号経路を切り替えるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ＣＤＭＡ方式の入出力信号を扱うデュプレクサ２００は、例えばＷ−ＣＤＭＡであると、その送信信号の周波数と受信信号の周波数とが接近しているので（送信周波数ＴＸ １９１０ＭＨｚ〜１９７０ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ ２１１０〜２１７０ＭＨｚ）、デュプレクサの減衰特性は急峻なものが必要となるが、その場合にはデュプレクサのサイズが大きくなり、その結果、デュアルバンド携帯電話器（マルチバンド通信装置）が大型化するという問題があった。
そこで本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式とを組合せた携帯電話において最適なマルチバンド通信装置用ＲＦ回路とマルチバンド用アンテナスイッチモジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続されるＣＤＭＡ送信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたマルチバンド通信装置用ＲＦ回路である。
【０００８】
第２の発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続されるＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続される第２のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたマルチバンド通信装置用ＲＦ回路である。
【０００９】
第３の発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続される第２及び第３のＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路と第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第３のスイッチ回路と、前記第３のスイッチ回路と接続する第２のＴＤＭＡ受信部と、前記第３のスイッチ回路と接続する第３のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたマルチバンド通信装置用ＲＦ回路である。
【００１０】
第４の発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続される弟２及び弟３のＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路と第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号との分波回路と、前記分波回路と接続する第２のＴＤＭＡ受信部と、前記分波回路と接続する第３のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され弟１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたマルチバンド通信装置用ＲＦ回路である。
【００１１】
第５の発明は、第１の発明乃至第４の発明のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の、少なくとも第２及び第３のフィルタ回路と、第１のスイッチ回路とを含み、前記第１及び第２のフィルタ回路と第１のスイッチ回路を複数の誘電体層を積層してなる積層部材と前記積層部材内に電極パターンにより構成される回路素子と前記積層部材に搭載される回路素子で構成するアンテナスイッチモジュールである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
本発明では、ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信用アンテナ（第１のアンテナ）と受信用アンテナと（第２のアンテナ）とを異ならせ、第１のアンテナをＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信用アンテナと共用している。
以下ＣＤＭＡ方式の送受信系をＷ−ＣＤＭＡ（送信周波数ＴＸ １９１０ＭＨｚ〜１９７０ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ ２１１０〜２１７０ＭＨｚ）とし、ＴＤＭＡ方式の送受信系をＧＳＭ（送信周波数ＴＸ ８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ ９２５〜９６０ＭＨｚ）として説明する。
図１に本発明の一実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成図を示す。
第１のアンテナＡＮＴ１の後段には、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号を通過させるがＧＳＭの送受信信号を減衰させて遮断する第１のフィルタ回路と、ＧＳＭの送受信信号を通過させＷ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号を減衰させて遮断する第２のフィルタ回路とが配置される。これら第１のフィルタ回路と第２のフィルタ回路は第１のアンテナを共用することにより分波回路１０として機能する。前記第２のフィルタ回路にはＧＳＭの送信信号の信号経路と受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路２０が接続され、その後段にはＧＳＭの送信部と受信部とが配置される。そして第１のフィルタ回路の後段にはＷ−ＣＤＭＡ送信部が配置される。
第２のアンテナＡＮＴ２の後段にはＷ−ＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＷ−ＣＤＭＡ受信部が配置される。
前記受信部はローノイズアンプを含み、前記送信部はパワーアンプを含むものである。Ｗ−ＣＤＭＡの送信部と第１のフィルタ回路間に、送信信号を一方向にのみ伝送させるアイソレータを配置してもよい。前記受信部は受信信号を信号処理部で処理可能な信号に変換するものであり、送信部は信号処理部で符号化された信号を送信信号に変換するものである。
【００１３】
ＧＳＭでの受信を行うとき、制御部（図示せず）により第１のスイッチ回路２０をＧＳＭ受信部への接続となるようにしＧＳＭの受信部を動作するように制御して、第１のアンテナＡＮＴ１から入射した受信信号を第２のフィルタ回路を介して信号処理部９０へ伝える。ＧＳＭで送信を行うときには第１のスイッチ回路２０をＧＳＭの送信部への接続となるようにしＧＳＭの送信部を動作するように制御し、送信信号を第２のフィルタ回路を介してアンテナＡＮＴ１から放射する。
前記の様に、第２のフィルタ回路とともに分波回路を構成する第１のフィルタ回路は、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号を通過させるがＧＳＭの送受信信号を減衰させて遮断するものであり、前記ＧＳＭの送受信信号がＷ−ＣＤＭＡの送信部へ漏れることがない。
【００１４】
Ｗ−ＣＤＭＡは送信と受信を同時に行う。このときＷ−ＣＤＭＡの送信部と受信部を動作するように前記制御部により制御する。Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号は、第１のフィルタ回路を介して第１のアンテナＡＮＴ１から放射される。前記の様に、第１のフィルタ回路とともに分波回路を構成する第２のフィルタ回路は、ＧＳＭの送受信系の送信信号を通過させるがＷ−ＣＤＭＡの送受信信号を減衰させて遮断するものであり、前記Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号がＧＳＭの送信部・受信部へ漏れることがない。また、ＧＳＭの送受信信号に対してＷ−ＣＤＭＡの送信信号は略２倍の周波数であり、前記第１・第２のフィルタ回路の通過帯域近傍における減衰特性も、例えばＷ−ＣＤＭＡの送信信号と受信信号のように近接する信号を分波するデュプレクサのように、帯域外で急峻である必要がなく、第１のフィルタ回路、第２のフィルタ回路は、バントパスフィルタ、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタを適宜組み合わせて構成すればよく、分波回路を小型に構成することが出来る。そして本発明のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路では必要な無線部のみを動作状態としているので、低消費電力ですむ。
【００１５】
また、本発明ではアンテナを異ならせてＷ−ＣＤＭＡの送信信号と受信信号をそれぞれ異なるＲＦ回路ブロック１とＲＦ回路ブロック２で扱う。Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号と受信信号を扱うＲＦ回路ブロックが分離しているので、送信信号のサイドバンドノイズが受信回路側に回り込むことがなく、受信信号の品質（受信感度、エラー率等）が劣化することが無い。また、第１のフィルタ回路と第３のフィルタ回路の減衰特性は急峻なものでなくて良いので、フィルタ回路を小型に構成することが出来る。
【００１６】
図５〜図７に分波回路１０の等価回路１０の一例を示す。
図５の分波回路は、接続点１０ａから接続点１０ｂの間に伝送線路ＬＬ１とコンデンサＣＬ１とからなる並列共振回路と、その接続点１０ｂ側でグランドとの間に配置されるコンデンサＣＬ２を備えたローパスフィルタを有し、接続点１０ａから接続点１０ｃの間に直列に接続されるコンデンサＣＨ１、ＣＨ２と、前記コンデンサＣＨ１、ＣＨ２の間でグランドと間に配置される伝送線路ＬＨ１とコンデンサＣＨ３の直列共振回路を備えたハイパスフィルタを有する。また図６の分波回路は、接続点１０ａから接続点１０ｂの間に伝送線路ＬＬ２とコンデンサＣＬ３とからなる並列共振回路と、その接続点１０ｂ側でグランドとの間に配置されるコンデンサＣＬ４を備えたローパスフィルタを有し、接続点１０ａから接続点１０ｃの間に伝送線路ＬＨ２とコンデンサＣＨ４とからなる並列共振回路と、その接続点１０ｃ側でグランドとの間に配置される伝送線路ＬＨ３と、前記並列共振回路と直列に接続するコンデンサＣＨ３を備えたハイパスフィルタを有する。また、図７の分波回路では、接続点１０ａから接続点１０ｂの間に伝送線路ＬＬ３と直列に接続するコンデンサＣＬ５と、その伝送線路ＬＬ３とコンデンサＣＬ５との間で、グランドとの間に接続される伝送遠路ＬＬ４とコンデンサＣＬ６との直列共振回路を備えたローパスフィルタを有し、接続点１０ａから接続点１０ｃの間に直列に接続されるコンデンサＣＨ６、ＣＨ７と、前記コンデンサＣＨ６、ＣＨ７の間でグランドと間に配置される伝送線路ＬＨ４とコンデンサＣＨ８の直列共振回路を備えたハイパスフィルタを有する。
前記した分波回路は好ましい一例であって、等価回路を限定するいものでなく本発明の範囲内で適宜構成される。
【００１７】
前記伝送線路やコンデンサはチップ部品で構成してもよいが、伝送線路を分布定数線路で構成し、低温焼成が可能なセラミック誘電体のグリーンシートにＡｇやＣｕを主体とする導伝ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、前記分布定数線路やコンデンサ、グランドパターン、接続用の線路等となる電極パターンを有する複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することで積層部品として構成するのが好ましい。
【００１８】
図９から図１２に第１のスイッチ回路２０の一例を示す。
図９のスイッチ回路２０は伝送線路とダイオードを主構成とし、接続点２０ａと接続点２０ｂの間には伝送線路ＬＳ１と、この伝送線路ＬＳ１の接続点２０ｂ側でグランド間に配置されるダイオードＤＤ１とＤＣカット用のコンデンサＣＳ１と、その間に形成されるコントロール端子ＶＣ１を有し、前記コンデンサＣＳ１はダイオードＤＤ１動作時のインダクタンス成分と直列共振回路を構成して、ダイオードＤＤ１動作時にショート状態となるようにして、アイソレーション特性を改善している。また接続点２０ａと接続点２０ｃの間には前記ダイオードＤＤ１と伝送線路ＬＳ１を介して直列に接続されるダイオードＤＤ２と、その接続点２０ｃ側でグランドとの間に伝送線路ＬＳ２が配置されている。前記コントロール端子ＶＣ１から供給される制御電圧によりダイオードＤＤ１，ＤＤ２をＯＮ／ＯＦＦして、接続点２０ａ−２０ｂ間、接続点２０ａ−２０ｃ間の接続を切り替える。なお、接続点２０ａ、２０ｂ、２０ｃにはＤＣカットコンデンサが適宜配置される。
【００１９】
図１０のスイッチ回路２０も、伝送線路とダイオードを主構成とするダイオードスイッチであって、接続点２０ａと接続点２０ｂの間には伝送線路ＬＳ３と、この伝送線路ＬＳ３の接続点２０ｂ側でグランド間に配置されるダイオードＤＤ３とＤＣカット用のコンデンサＣＳ２と、このコンデンサＣＳ２と並列接続される抵抗ＣＲ１が配置される。また接続点２０ａと接続点２０ｃの間には前記ダイオードＤＤ３と伝送線路ＬＳ３を介して直列に接続されるダイオードＤＤ４と、その接続点２０ｃ側でグランドとの間に伝送線路ＬＳ４とＤＣカット用のコンデンサＣＳ３と、前記伝送線路ＬＳ４とＤＣカット用のコンデンサＣＳ３との間には、コントロール端子ＶＣ２が配置される。前記コントロール端子ＶＣ２から供給される制御電圧によりダイオードＤＤ３，ＤＤ４をＯＮ／ＯＦＦして、接続点２０ａ−２０ｂ間、接続点２０ａ−２０ｃ間の接続を切り替える。なお、接続点２０ａ、２０ｂ、２０ｃにはＤＣカットコンデンサが適宜配置される。また、スイッチ回路２０は図１１、図１２に一例を示すようにＧａＡＳＦＥＴを用いて構成してもよい。
【００２０】
前記伝送線路やコンデンサはチップ部品で構成してもよいが、前記分波回路とともに伝送線路を分布定数線路で構成し、低温焼成が可能なセラミック誘電体のグリーンシートにＡｇやＣｕを主体とする導伝ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、前記分布定数線路やコンデンサ、グランドパターン、接続用の線路等となる電極パターンを有する複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することでＲＦ回路ブロック１を積層部品として構成するのが好ましい。ダイオードやＦＥＴは積層体に実装される。このときダイオードやＦＥＴをベア状態として、前記積層体に樹脂封止や管封止すれば小型化できて好ましい。
そして、分波回路と一体の積層部品として構成すれば、さらに小型化が可能であり好ましい。前記低温焼結が可能なセラミック誘電体材料としては、例えばＡｌ２Ｏ３を主成分として、ＳｉＯ２、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＰｂＯ、Ｎａ２Ｏ及びＫ２Ｏの少なくとも１種を複成分として含むものや、Ａｌ２Ｏ３を主成分としＭｇＯ，ＳｉＯ２及びＧｄＯの少なくとも一種を複成分として含むものである。
【００２１】
図１３に第２のアンテナＡＮＴ２の後段に配置される第３のフィルタ回路３０の一例である等価回路を示す。このフィルタ回路は伝送線路とコンデンサで構成される。前記のように帯域外の減衰特性も、それほど急峻である必要はないので、少ない回路素子で第３のフィルタ回路を構成することができる。このフィルタ回路も前記伝送線路やコンデンサはチップ部品で構成してもよいが、前記分波回路と同様に伝送線路を分布定数線路で構成し、低温焼成が可能なセラミック誘電体のグリーンシートにＡｇやＣｕを主体とする導伝ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、前記分布定数線路やコンデンサ、グランドパターン、接続用の線路等となる電極パターンを有する複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することでＲＦ回路ブロック２を積層部品として構成するのが好ましい。
このとき、ＲＦ回路ブロック１を構成する積層体とともにＲＦ回路ブロック２を一体的に積層構成して積層部品としても良いし、ＲＦ回路ブロック１を構成する積層体とＲＦ回路ブロック２の積層体をそれぞれ別体とし、ＲＦ回路ブロック１を構成する積層体にＲＦ回路ブロック２の積層体を実装し、ＲＦ回路ブロック１を構成する積層体には、ＲＦ回路ブロック２の積層体と第２のアンテナＡＮＴ２、Ｗ−ＣＤＭＡの受信部を接続する接続線路を形成して構成してもよい。
【００２２】
（実施例２）
本発明に係る他の実施例について図２のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成図を用いて説明する。
本発明も実施例１と同様に、ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信用アンテナ（第１のアンテナ）と受信用アンテナと（第２のアンテナ）とを異ならせ、第１のアンテナをＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信用アンテナと共用している。異なる点は、複数のＴＤＭＡ方式の送受信系を取り扱う点にある。
以下ＣＤＭＡ方式の送受信系を実施例１と同様にＷ−ＣＤＭＡとし、第１のＴＤＭＡ方式の送受信系をＧＳＭとし、さらに増加して取り扱うべき第２のＴＤＭＡ方式の送受信系をＤＣＳ（送信周波数ＴＸ １７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ受信周波数ＲＸ １８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）として、実施例１と異なる部分を説明する。
【００２３】
第１のアンテナＡＮＴ１の後段には、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号とＤＣＳの送受信信号を通過させるがＧＳＭの送受信信号を減衰させて遮断する第１のフィルタ回路と、ＧＳＭの送受信信号を通過させＷ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号とＤＣＳの送受信信号を減衰させて遮断する第２のフィルタ回路とが配置される。これら第１のフィルタ回路と第２のフィルタ回路は第１のアンテナを共用することにより分波回路１０として機能する。前記第１のフィルタ回路にはＷ−ＣＤＭＡの送信信号とＤＣＳの送信信号の信号経路と、ＤＣＳの受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路２１が接続され、その後段にはＤＣＳ及びＷ−ＣＤＭＡの送信部とＤＣＳの受信部とが配置される。実施例２においては、取り扱う信号の周波数が近接したＤＣＳ及びＷ−ＣＤＭＡの送信部を共用としている。ここで共用とは、送信部を構成する回路全体を共用する場合や、例えばパワーアンプを共用するといった、一部の回路を共用する場合も含むものである。
【００２４】
前記第２のスイッチ回路２１は前記第１のスイッチ回路２０と同様に、図９から図１２に例示したスイッチ回路で構成すれば良い。前記第２のスイッチ回路２１の接続点２１ａ、２１ｂ、２１ｃはそれぞれ図９から図１２のスイッチ回路において接続点２０ａ、２０ｂ、２０ｃと対応する。このように構成すれば、実施例１の効果に加えＣＤＭＡ方式、ＴＤＭＡ方式に対応した３つの送受信系を扱うマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を小型に構成することが出来る。
【００２５】
（実施例３）
本発明に係る他の実施例について図３のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成図を用いて説明する。
本発明も実施例１と同様に、ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信用アンテナ（第１のアンテナ）と受信用アンテナと（第２のアンテナ）とを異ならせ、第１のアンテナをＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信用アンテナと共用している。異なる点は、実施例２と同様に複数のＴＤＭＡ方式の送受信系を取り扱う点にある。
以下ＣＤＭＡ方式の送受信系をＷ−ＣＤＭＡとし、第１のＴＤＭＡ方式の送受信系をＧＳＭとし、第２のＴＤＭＡ方式の送受信系をＤＣＳ（送信周波数ＴＸ １７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ １８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）とし、さらに増加して取り扱うべき第３のＴＤＭＡ方式の送受信系をＰＣＳ（送信周波数ＴＸ １８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ １９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚ）として、実施例１及び２と異なる部分を説明する。
【００２６】
第１のアンテナＡＮＴ１の後段には、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号とＤＣＳの送受信信号とＰＣＳの送受信信号を通過させるがＧＳＭの送受信信号を減衰させて遮断する第１のフィルタ回路と、ＧＳＭの送受信信号を通過させＷ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号とＤＣＳの送受信信号とＰＣＳの送受信信号を減衰させて遮断する第２のフィルタ回路とが配置される。これら第１のフィルタ回路と第２のフィルタ回路は第１のアンテナＡＮＴ１を共用することにより分波回路１０として機能する。前記第１のフィルタ回路にはＷ−ＣＤＭＡの送信信号とＤＣＳの送信信号とＰＣＳの送信信号の信号経路と、ＤＣＳの受信信号とＰＣＳの受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路２１が接続され、第２のスイッチ回路２１の後段にはＤＣＳの受信信号の信号経路とＰＣＳの受信信号の信号経路を切り換える第３のスイッチ回路２２が接続される。
第２のスイッチ回路２１の後段にはＤＣＳ、ＰＣＳ及びＷ−ＣＤＭＡの送信部が配置され、第３のスイッチ回路２２の後段にはＤＣＳの受信部とＰＣＳの受信部が配置される。実施例３においては、取り扱う信号の周波数が近接したＤＣＳ、ＰＣＳ及びＷ−ＣＤＭＡの送信部を共用としている。ここでも共用とは、送信部を構成する回路全体を共用する場合や、例えばパワーアンプを共用するといった、一部の回路を共用する場合も含むものである。
【００２７】
前記第３のスイッチ回路２２は前記第１のスイッチ回路２０や第２のスイッチ回路２１と同様に、図９から図１２に例示したスイッチ回路で構成すれば良い。前記第３のスイッチ回路２２の接続点２２ａ、２２ｂ、２２ｃはそれぞれ図９から図１２のスイッチ回路において接続点２０ａ、２０ｂ、２０ｃと対応する。このように構成すれば、実施例１の効果に加えＣＤＭＡ方式、ＴＤＭＡ方式に対応した４つの送受信系を扱うマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を小型に構成することが出来る。
【００２８】
（実施例４）
本発明に係る他の実施例について図４のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成図を用いて説明する。
本発明も実施例１と同様に、ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信用アンテナ（第１のアンテナ）と受信用アンテナと（第２のアンテナ）とを異ならせ、第１のアンテナをＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信用アンテナと共用している。異なる点は、複数のＴＤＭＡ方式の送受信系を取り扱う点にある。
以下ＣＤＭＡ方式の送受信系を実施例３と同様にＷ−ＣＤＭＡとし、第１のＴＤＭＡ方式の送受信系をＧＳＭとし、第２のＴＤＭＡ方式の送受信系をＤＣＳ（送信周波数ＴＸ １７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ １８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）とし、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系をＰＣＳ（送信周波数ＴＸ １８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ １９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚ）として、実施例３と異なる部分を説明する。
【００２９】
本実施例においては、第２のスイッチ回路２１の後段にはＤＣＳの受信信号とＰＣＳの受信信号を分波する分波回路１１が配置される。この分波回路１１は例えば図８に例示するＳＡＷ分波器（デュプレクサ）を用いるのが好ましい。このＳＡＷ分波器は、接続点１１ａと接続点１１ｂの間に伝送線路ＬＬ５と直列に接続されるＳＡＷフィルタＢＰ１を有し、接続点１１ａと接続点１１ｃの間に伝送線路ＬＨ５と直列に接続されるＳＡＷフィルタＢＰ２を有する。前記ＳＡＷフィルタＢＰ１、ＢＰ２はそれぞれ、ＤＣＳとＰＣＳの受信信号周波数帯を通過帯域とするものであり、前記伝送線路ＬＬ５はＰＣＳの受信信号周波数において接続点１１ａから接続点１１ｂ側を見たインピーダンスが高インピーダンスとなるような線路長を有する位相線路であり、このためＰＣＳの受信信号が接続点１１ｂ側に漏れることがなく、前記伝送線路ＬＨ５はＤＣＳの受信信号周波数において接続点１１ａから接続点１１ｃ側を見たインピーダンスが高インピーダンスとなるような線路長を有する位相線路でありＤＣＳの受信信号が接続点１１ｃ側に漏れることがなく、もってＤＣＳとＰＣＳの受信信号を分波するデュプレクサとして機能する。
【００３０】
前記伝送線路は、他の分波回路やスイッチ回路と同様に低温焼結可能な誘電体セラミックスを用いて構成される積層部品に分布定数線路として構成し、ＳＡＷは前記ダイオードやＦＥＴとともに積層体に実装される。このときＳＡＷをベア状態として、前記積層体に樹脂封止や管封止すれば小型化できて好ましい。
【００３１】
本発明のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路は、２つのアンテナを用いてＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号とＴＤＭＡ方式の送受信信号を取り扱う回路部分とＣＤＭＡ方式の受信信号を取り扱う部分を、それぞれ異ならせて構成することで、１つのアンテナでＣＤＭＡ方式の受信信号も含めて構成するよりも極めて簡単に構成することができる。また、ＴＤＭＡ方式の送信信号において、ＣＤＭＡ方式の送信信号の周波数と近い周波数の送信信号があれば、そのＴＤＭＡ方式の送信信号用の経路とＣＤＭＡ方式の送信信号用の経路を兼用して用いることが可能であり、マルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成を簡略化することができる。
【００３２】
またマルチバンド通信装置用ＲＦ回路のＲＦ回路ブロック１を含む積層部品（アンテナスイッチモジュール）とすることでマルチバンド通信装置の小型化に寄与する。そして、この積層部品の底面又は側面に前記ＣＤＭＡ方式用の送信用端子、ＴＤＭＡ方式用の送信用端子、受信用端子、及びアンテナ用端子が設けられている。これにより面実装に対応し、上記のように、ＣＤＭＡ方式の送信経路とＴＤＭＡ方式の送信経路とを兼用する場合は、ＣＤＭＡ方式の送信用端子とＴＤＭＡ方式の送信用端子とを共用することができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式とを組合せた携帯電話において最適なマルチバンド通信装置用ＲＦ回路とマルチバンド用アンテナスイッチモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【図２】本発明の他の実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【図４】本発明の他の実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【図５】本発明の一実施例に用いる分波回路の等価回路図である。
【図６】本発明の一実施例に用いる他の分波回路の等価回路図である。
【図７】本発明の一実施例に用いる他の分波回路の等価回路図である。
【図８】本発明の一実施例に用いる他の分波回路の等価回路図である。
【図９】本発明の一実施例に用いるスイッチ回路の等価回路図である。
【図１０】本発明の一実施例に用いる他のスイッチ回路の等価回路図である。
【図１１】本発明の一実施例に用いる他のスイッチ回路の等価回路図である。
【図１２】本発明の一実施例に用いる他のスイッチ回路の等価回路図である。
【図１３】本発明の一実施例に用いるフィルタの等価回路図である。
【図１４】従来のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【符号の説明】
１０、１１ 分波回路
２０、２１、２２、１００ スイッチ回路
２００ デュプレクサ
【発明の属する技術分野】
本発明は、異なるアクセス方式を利用できる携帯電話などのマルチバンド通信装置用のＲＦ回路に関し、または異なるアクセス方式を利用できるマルチバンド用アンテナスイッチモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
世界の携帯電話には種々のアクセス方式があり、またそれぞれの地域において複数のアクセス方式が混在している。たとえば、現在主流となっているアクセス方式の一つとしてＴＤＭＡ（Ｔｉｍｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ、時分割多元接続）方式がある。このＴＤＭＡ方式を採用している主なアクセス方式として、日本のＰＤＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｅｌｌｕｌａｒ）、欧州を中心としたＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）やＤＣＳ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｅｌｌｕｌａｒ Ｓｙｓｔｅｍ）、米国を中心としたＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｅｒｖｉｃｅ）などがある。
【０００３】
一方、近年米国や韓国で普及し始めているアクセス方式にＣＤＭＡ（ＣｏｄｅＤｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ、符号分割多元接続）方式がある。代表的な規格として米国を中心としたＩＳ−９５（Ｉｎｔｅｒｉｍ Ｓｔａｎｄａｒｄ−９５）がある。また、ＩＳ−９５はＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｅｒｖｉｃｅ）の周波数帯域でもサービスされている。ＣＤＭＡ方式は加入者容量の点でＴＤＭＡ方式より優れているため、今最も注目されている技術である。高度の送信電力制御を達成する技術が確立したため、本来的に無線伝送路の長さや伝搬損失が大幅に変化し得る移動通信システムに対しても適用が可能となりつつある。また、高速度のデータ伝送を実現し得る第３世代の携帯電話方式としてＷ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅ−ｂａｎｄ ＣＤＭＡ）が提案されている。
【０００４】
従来の携帯電話では、一つのアクセス方式、例えばＧＳＭ用の携帯電話として設計され、使用されていた。しかし、近年の利用者数の増大、及び使用者の利便性から、２つの異なるアクセス方式、例えば送受信タイミングが異なるＴＤＭＡ方式と送受信を同時に行うＣＤＭＡ方式の両方で使用できるデュアルバンド携帯電話が提案されている。さらに、トリプルバンド携帯電話に要求もある。
【０００５】
デュアルバンド携帯電話に関する従来技術が、例えば、特開２０００−１５６６５１号公報に開示されている。これによれば、一つのアンテナを共用し、このアンテナに接続されるＳＰ３Ｔ（Ｓｉｎｇｌｅ ｐｏｌｅ ｔｈｒｅｅ ｔｈｒｏｕｇｈ）の高周波素スイッチ１００と、ＣＤＭＡ方式の入出力信号を扱うデュプレクサ２００と、ＴＤＭＡ送信部とＴＤＭＡ受信部と、ＣＤＭＡ送信部とＣＤＭＡ受信部とを備え、前記スイッチ回路によりＣＤＭＡ方式の入出力信号を扱うデュプレクサ２００への信号経路と、ＴＤＭＡ送信部、ＴＤＭＡ受信部への信号経路を切り替えるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ＣＤＭＡ方式の入出力信号を扱うデュプレクサ２００は、例えばＷ−ＣＤＭＡであると、その送信信号の周波数と受信信号の周波数とが接近しているので（送信周波数ＴＸ １９１０ＭＨｚ〜１９７０ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ ２１１０〜２１７０ＭＨｚ）、デュプレクサの減衰特性は急峻なものが必要となるが、その場合にはデュプレクサのサイズが大きくなり、その結果、デュアルバンド携帯電話器（マルチバンド通信装置）が大型化するという問題があった。
そこで本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式とを組合せた携帯電話において最適なマルチバンド通信装置用ＲＦ回路とマルチバンド用アンテナスイッチモジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続されるＣＤＭＡ送信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたマルチバンド通信装置用ＲＦ回路である。
【０００８】
第２の発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続されるＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続される第２のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたマルチバンド通信装置用ＲＦ回路である。
【０００９】
第３の発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続される第２及び第３のＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路と第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第３のスイッチ回路と、前記第３のスイッチ回路と接続する第２のＴＤＭＡ受信部と、前記第３のスイッチ回路と接続する第３のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたマルチバンド通信装置用ＲＦ回路である。
【００１０】
第４の発明は、第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続される弟２及び弟３のＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路と第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号との分波回路と、前記分波回路と接続する第２のＴＤＭＡ受信部と、前記分波回路と接続する第３のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され弟１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたマルチバンド通信装置用ＲＦ回路である。
【００１１】
第５の発明は、第１の発明乃至第４の発明のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の、少なくとも第２及び第３のフィルタ回路と、第１のスイッチ回路とを含み、前記第１及び第２のフィルタ回路と第１のスイッチ回路を複数の誘電体層を積層してなる積層部材と前記積層部材内に電極パターンにより構成される回路素子と前記積層部材に搭載される回路素子で構成するアンテナスイッチモジュールである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
本発明では、ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信用アンテナ（第１のアンテナ）と受信用アンテナと（第２のアンテナ）とを異ならせ、第１のアンテナをＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信用アンテナと共用している。
以下ＣＤＭＡ方式の送受信系をＷ−ＣＤＭＡ（送信周波数ＴＸ １９１０ＭＨｚ〜１９７０ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ ２１１０〜２１７０ＭＨｚ）とし、ＴＤＭＡ方式の送受信系をＧＳＭ（送信周波数ＴＸ ８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ ９２５〜９６０ＭＨｚ）として説明する。
図１に本発明の一実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成図を示す。
第１のアンテナＡＮＴ１の後段には、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号を通過させるがＧＳＭの送受信信号を減衰させて遮断する第１のフィルタ回路と、ＧＳＭの送受信信号を通過させＷ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号を減衰させて遮断する第２のフィルタ回路とが配置される。これら第１のフィルタ回路と第２のフィルタ回路は第１のアンテナを共用することにより分波回路１０として機能する。前記第２のフィルタ回路にはＧＳＭの送信信号の信号経路と受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路２０が接続され、その後段にはＧＳＭの送信部と受信部とが配置される。そして第１のフィルタ回路の後段にはＷ−ＣＤＭＡ送信部が配置される。
第２のアンテナＡＮＴ２の後段にはＷ−ＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＷ−ＣＤＭＡ受信部が配置される。
前記受信部はローノイズアンプを含み、前記送信部はパワーアンプを含むものである。Ｗ−ＣＤＭＡの送信部と第１のフィルタ回路間に、送信信号を一方向にのみ伝送させるアイソレータを配置してもよい。前記受信部は受信信号を信号処理部で処理可能な信号に変換するものであり、送信部は信号処理部で符号化された信号を送信信号に変換するものである。
【００１３】
ＧＳＭでの受信を行うとき、制御部（図示せず）により第１のスイッチ回路２０をＧＳＭ受信部への接続となるようにしＧＳＭの受信部を動作するように制御して、第１のアンテナＡＮＴ１から入射した受信信号を第２のフィルタ回路を介して信号処理部９０へ伝える。ＧＳＭで送信を行うときには第１のスイッチ回路２０をＧＳＭの送信部への接続となるようにしＧＳＭの送信部を動作するように制御し、送信信号を第２のフィルタ回路を介してアンテナＡＮＴ１から放射する。
前記の様に、第２のフィルタ回路とともに分波回路を構成する第１のフィルタ回路は、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号を通過させるがＧＳＭの送受信信号を減衰させて遮断するものであり、前記ＧＳＭの送受信信号がＷ−ＣＤＭＡの送信部へ漏れることがない。
【００１４】
Ｗ−ＣＤＭＡは送信と受信を同時に行う。このときＷ−ＣＤＭＡの送信部と受信部を動作するように前記制御部により制御する。Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号は、第１のフィルタ回路を介して第１のアンテナＡＮＴ１から放射される。前記の様に、第１のフィルタ回路とともに分波回路を構成する第２のフィルタ回路は、ＧＳＭの送受信系の送信信号を通過させるがＷ−ＣＤＭＡの送受信信号を減衰させて遮断するものであり、前記Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号がＧＳＭの送信部・受信部へ漏れることがない。また、ＧＳＭの送受信信号に対してＷ−ＣＤＭＡの送信信号は略２倍の周波数であり、前記第１・第２のフィルタ回路の通過帯域近傍における減衰特性も、例えばＷ−ＣＤＭＡの送信信号と受信信号のように近接する信号を分波するデュプレクサのように、帯域外で急峻である必要がなく、第１のフィルタ回路、第２のフィルタ回路は、バントパスフィルタ、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタを適宜組み合わせて構成すればよく、分波回路を小型に構成することが出来る。そして本発明のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路では必要な無線部のみを動作状態としているので、低消費電力ですむ。
【００１５】
また、本発明ではアンテナを異ならせてＷ−ＣＤＭＡの送信信号と受信信号をそれぞれ異なるＲＦ回路ブロック１とＲＦ回路ブロック２で扱う。Ｗ−ＣＤＭＡの送信信号と受信信号を扱うＲＦ回路ブロックが分離しているので、送信信号のサイドバンドノイズが受信回路側に回り込むことがなく、受信信号の品質（受信感度、エラー率等）が劣化することが無い。また、第１のフィルタ回路と第３のフィルタ回路の減衰特性は急峻なものでなくて良いので、フィルタ回路を小型に構成することが出来る。
【００１６】
図５〜図７に分波回路１０の等価回路１０の一例を示す。
図５の分波回路は、接続点１０ａから接続点１０ｂの間に伝送線路ＬＬ１とコンデンサＣＬ１とからなる並列共振回路と、その接続点１０ｂ側でグランドとの間に配置されるコンデンサＣＬ２を備えたローパスフィルタを有し、接続点１０ａから接続点１０ｃの間に直列に接続されるコンデンサＣＨ１、ＣＨ２と、前記コンデンサＣＨ１、ＣＨ２の間でグランドと間に配置される伝送線路ＬＨ１とコンデンサＣＨ３の直列共振回路を備えたハイパスフィルタを有する。また図６の分波回路は、接続点１０ａから接続点１０ｂの間に伝送線路ＬＬ２とコンデンサＣＬ３とからなる並列共振回路と、その接続点１０ｂ側でグランドとの間に配置されるコンデンサＣＬ４を備えたローパスフィルタを有し、接続点１０ａから接続点１０ｃの間に伝送線路ＬＨ２とコンデンサＣＨ４とからなる並列共振回路と、その接続点１０ｃ側でグランドとの間に配置される伝送線路ＬＨ３と、前記並列共振回路と直列に接続するコンデンサＣＨ３を備えたハイパスフィルタを有する。また、図７の分波回路では、接続点１０ａから接続点１０ｂの間に伝送線路ＬＬ３と直列に接続するコンデンサＣＬ５と、その伝送線路ＬＬ３とコンデンサＣＬ５との間で、グランドとの間に接続される伝送遠路ＬＬ４とコンデンサＣＬ６との直列共振回路を備えたローパスフィルタを有し、接続点１０ａから接続点１０ｃの間に直列に接続されるコンデンサＣＨ６、ＣＨ７と、前記コンデンサＣＨ６、ＣＨ７の間でグランドと間に配置される伝送線路ＬＨ４とコンデンサＣＨ８の直列共振回路を備えたハイパスフィルタを有する。
前記した分波回路は好ましい一例であって、等価回路を限定するいものでなく本発明の範囲内で適宜構成される。
【００１７】
前記伝送線路やコンデンサはチップ部品で構成してもよいが、伝送線路を分布定数線路で構成し、低温焼成が可能なセラミック誘電体のグリーンシートにＡｇやＣｕを主体とする導伝ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、前記分布定数線路やコンデンサ、グランドパターン、接続用の線路等となる電極パターンを有する複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することで積層部品として構成するのが好ましい。
【００１８】
図９から図１２に第１のスイッチ回路２０の一例を示す。
図９のスイッチ回路２０は伝送線路とダイオードを主構成とし、接続点２０ａと接続点２０ｂの間には伝送線路ＬＳ１と、この伝送線路ＬＳ１の接続点２０ｂ側でグランド間に配置されるダイオードＤＤ１とＤＣカット用のコンデンサＣＳ１と、その間に形成されるコントロール端子ＶＣ１を有し、前記コンデンサＣＳ１はダイオードＤＤ１動作時のインダクタンス成分と直列共振回路を構成して、ダイオードＤＤ１動作時にショート状態となるようにして、アイソレーション特性を改善している。また接続点２０ａと接続点２０ｃの間には前記ダイオードＤＤ１と伝送線路ＬＳ１を介して直列に接続されるダイオードＤＤ２と、その接続点２０ｃ側でグランドとの間に伝送線路ＬＳ２が配置されている。前記コントロール端子ＶＣ１から供給される制御電圧によりダイオードＤＤ１，ＤＤ２をＯＮ／ＯＦＦして、接続点２０ａ−２０ｂ間、接続点２０ａ−２０ｃ間の接続を切り替える。なお、接続点２０ａ、２０ｂ、２０ｃにはＤＣカットコンデンサが適宜配置される。
【００１９】
図１０のスイッチ回路２０も、伝送線路とダイオードを主構成とするダイオードスイッチであって、接続点２０ａと接続点２０ｂの間には伝送線路ＬＳ３と、この伝送線路ＬＳ３の接続点２０ｂ側でグランド間に配置されるダイオードＤＤ３とＤＣカット用のコンデンサＣＳ２と、このコンデンサＣＳ２と並列接続される抵抗ＣＲ１が配置される。また接続点２０ａと接続点２０ｃの間には前記ダイオードＤＤ３と伝送線路ＬＳ３を介して直列に接続されるダイオードＤＤ４と、その接続点２０ｃ側でグランドとの間に伝送線路ＬＳ４とＤＣカット用のコンデンサＣＳ３と、前記伝送線路ＬＳ４とＤＣカット用のコンデンサＣＳ３との間には、コントロール端子ＶＣ２が配置される。前記コントロール端子ＶＣ２から供給される制御電圧によりダイオードＤＤ３，ＤＤ４をＯＮ／ＯＦＦして、接続点２０ａ−２０ｂ間、接続点２０ａ−２０ｃ間の接続を切り替える。なお、接続点２０ａ、２０ｂ、２０ｃにはＤＣカットコンデンサが適宜配置される。また、スイッチ回路２０は図１１、図１２に一例を示すようにＧａＡＳＦＥＴを用いて構成してもよい。
【００２０】
前記伝送線路やコンデンサはチップ部品で構成してもよいが、前記分波回路とともに伝送線路を分布定数線路で構成し、低温焼成が可能なセラミック誘電体のグリーンシートにＡｇやＣｕを主体とする導伝ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、前記分布定数線路やコンデンサ、グランドパターン、接続用の線路等となる電極パターンを有する複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することでＲＦ回路ブロック１を積層部品として構成するのが好ましい。ダイオードやＦＥＴは積層体に実装される。このときダイオードやＦＥＴをベア状態として、前記積層体に樹脂封止や管封止すれば小型化できて好ましい。
そして、分波回路と一体の積層部品として構成すれば、さらに小型化が可能であり好ましい。前記低温焼結が可能なセラミック誘電体材料としては、例えばＡｌ２Ｏ３を主成分として、ＳｉＯ２、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＰｂＯ、Ｎａ２Ｏ及びＫ２Ｏの少なくとも１種を複成分として含むものや、Ａｌ２Ｏ３を主成分としＭｇＯ，ＳｉＯ２及びＧｄＯの少なくとも一種を複成分として含むものである。
【００２１】
図１３に第２のアンテナＡＮＴ２の後段に配置される第３のフィルタ回路３０の一例である等価回路を示す。このフィルタ回路は伝送線路とコンデンサで構成される。前記のように帯域外の減衰特性も、それほど急峻である必要はないので、少ない回路素子で第３のフィルタ回路を構成することができる。このフィルタ回路も前記伝送線路やコンデンサはチップ部品で構成してもよいが、前記分波回路と同様に伝送線路を分布定数線路で構成し、低温焼成が可能なセラミック誘電体のグリーンシートにＡｇやＣｕを主体とする導伝ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、前記分布定数線路やコンデンサ、グランドパターン、接続用の線路等となる電極パターンを有する複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することでＲＦ回路ブロック２を積層部品として構成するのが好ましい。
このとき、ＲＦ回路ブロック１を構成する積層体とともにＲＦ回路ブロック２を一体的に積層構成して積層部品としても良いし、ＲＦ回路ブロック１を構成する積層体とＲＦ回路ブロック２の積層体をそれぞれ別体とし、ＲＦ回路ブロック１を構成する積層体にＲＦ回路ブロック２の積層体を実装し、ＲＦ回路ブロック１を構成する積層体には、ＲＦ回路ブロック２の積層体と第２のアンテナＡＮＴ２、Ｗ−ＣＤＭＡの受信部を接続する接続線路を形成して構成してもよい。
【００２２】
（実施例２）
本発明に係る他の実施例について図２のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成図を用いて説明する。
本発明も実施例１と同様に、ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信用アンテナ（第１のアンテナ）と受信用アンテナと（第２のアンテナ）とを異ならせ、第１のアンテナをＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信用アンテナと共用している。異なる点は、複数のＴＤＭＡ方式の送受信系を取り扱う点にある。
以下ＣＤＭＡ方式の送受信系を実施例１と同様にＷ−ＣＤＭＡとし、第１のＴＤＭＡ方式の送受信系をＧＳＭとし、さらに増加して取り扱うべき第２のＴＤＭＡ方式の送受信系をＤＣＳ（送信周波数ＴＸ １７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ受信周波数ＲＸ １８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）として、実施例１と異なる部分を説明する。
【００２３】
第１のアンテナＡＮＴ１の後段には、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号とＤＣＳの送受信信号を通過させるがＧＳＭの送受信信号を減衰させて遮断する第１のフィルタ回路と、ＧＳＭの送受信信号を通過させＷ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号とＤＣＳの送受信信号を減衰させて遮断する第２のフィルタ回路とが配置される。これら第１のフィルタ回路と第２のフィルタ回路は第１のアンテナを共用することにより分波回路１０として機能する。前記第１のフィルタ回路にはＷ−ＣＤＭＡの送信信号とＤＣＳの送信信号の信号経路と、ＤＣＳの受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路２１が接続され、その後段にはＤＣＳ及びＷ−ＣＤＭＡの送信部とＤＣＳの受信部とが配置される。実施例２においては、取り扱う信号の周波数が近接したＤＣＳ及びＷ−ＣＤＭＡの送信部を共用としている。ここで共用とは、送信部を構成する回路全体を共用する場合や、例えばパワーアンプを共用するといった、一部の回路を共用する場合も含むものである。
【００２４】
前記第２のスイッチ回路２１は前記第１のスイッチ回路２０と同様に、図９から図１２に例示したスイッチ回路で構成すれば良い。前記第２のスイッチ回路２１の接続点２１ａ、２１ｂ、２１ｃはそれぞれ図９から図１２のスイッチ回路において接続点２０ａ、２０ｂ、２０ｃと対応する。このように構成すれば、実施例１の効果に加えＣＤＭＡ方式、ＴＤＭＡ方式に対応した３つの送受信系を扱うマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を小型に構成することが出来る。
【００２５】
（実施例３）
本発明に係る他の実施例について図３のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成図を用いて説明する。
本発明も実施例１と同様に、ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信用アンテナ（第１のアンテナ）と受信用アンテナと（第２のアンテナ）とを異ならせ、第１のアンテナをＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信用アンテナと共用している。異なる点は、実施例２と同様に複数のＴＤＭＡ方式の送受信系を取り扱う点にある。
以下ＣＤＭＡ方式の送受信系をＷ−ＣＤＭＡとし、第１のＴＤＭＡ方式の送受信系をＧＳＭとし、第２のＴＤＭＡ方式の送受信系をＤＣＳ（送信周波数ＴＸ １７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ １８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）とし、さらに増加して取り扱うべき第３のＴＤＭＡ方式の送受信系をＰＣＳ（送信周波数ＴＸ １８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ １９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚ）として、実施例１及び２と異なる部分を説明する。
【００２６】
第１のアンテナＡＮＴ１の後段には、Ｗ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号とＤＣＳの送受信信号とＰＣＳの送受信信号を通過させるがＧＳＭの送受信信号を減衰させて遮断する第１のフィルタ回路と、ＧＳＭの送受信信号を通過させＷ−ＣＤＭＡの送受信系の送信信号とＤＣＳの送受信信号とＰＣＳの送受信信号を減衰させて遮断する第２のフィルタ回路とが配置される。これら第１のフィルタ回路と第２のフィルタ回路は第１のアンテナＡＮＴ１を共用することにより分波回路１０として機能する。前記第１のフィルタ回路にはＷ−ＣＤＭＡの送信信号とＤＣＳの送信信号とＰＣＳの送信信号の信号経路と、ＤＣＳの受信信号とＰＣＳの受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路２１が接続され、第２のスイッチ回路２１の後段にはＤＣＳの受信信号の信号経路とＰＣＳの受信信号の信号経路を切り換える第３のスイッチ回路２２が接続される。
第２のスイッチ回路２１の後段にはＤＣＳ、ＰＣＳ及びＷ−ＣＤＭＡの送信部が配置され、第３のスイッチ回路２２の後段にはＤＣＳの受信部とＰＣＳの受信部が配置される。実施例３においては、取り扱う信号の周波数が近接したＤＣＳ、ＰＣＳ及びＷ−ＣＤＭＡの送信部を共用としている。ここでも共用とは、送信部を構成する回路全体を共用する場合や、例えばパワーアンプを共用するといった、一部の回路を共用する場合も含むものである。
【００２７】
前記第３のスイッチ回路２２は前記第１のスイッチ回路２０や第２のスイッチ回路２１と同様に、図９から図１２に例示したスイッチ回路で構成すれば良い。前記第３のスイッチ回路２２の接続点２２ａ、２２ｂ、２２ｃはそれぞれ図９から図１２のスイッチ回路において接続点２０ａ、２０ｂ、２０ｃと対応する。このように構成すれば、実施例１の効果に加えＣＤＭＡ方式、ＴＤＭＡ方式に対応した４つの送受信系を扱うマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を小型に構成することが出来る。
【００２８】
（実施例４）
本発明に係る他の実施例について図４のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成図を用いて説明する。
本発明も実施例１と同様に、ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信用アンテナ（第１のアンテナ）と受信用アンテナと（第２のアンテナ）とを異ならせ、第１のアンテナをＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信用アンテナと共用している。異なる点は、複数のＴＤＭＡ方式の送受信系を取り扱う点にある。
以下ＣＤＭＡ方式の送受信系を実施例３と同様にＷ−ＣＤＭＡとし、第１のＴＤＭＡ方式の送受信系をＧＳＭとし、第２のＴＤＭＡ方式の送受信系をＤＣＳ（送信周波数ＴＸ １７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ １８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）とし、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系をＰＣＳ（送信周波数ＴＸ １８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ 受信周波数ＲＸ １９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚ）として、実施例３と異なる部分を説明する。
【００２９】
本実施例においては、第２のスイッチ回路２１の後段にはＤＣＳの受信信号とＰＣＳの受信信号を分波する分波回路１１が配置される。この分波回路１１は例えば図８に例示するＳＡＷ分波器（デュプレクサ）を用いるのが好ましい。このＳＡＷ分波器は、接続点１１ａと接続点１１ｂの間に伝送線路ＬＬ５と直列に接続されるＳＡＷフィルタＢＰ１を有し、接続点１１ａと接続点１１ｃの間に伝送線路ＬＨ５と直列に接続されるＳＡＷフィルタＢＰ２を有する。前記ＳＡＷフィルタＢＰ１、ＢＰ２はそれぞれ、ＤＣＳとＰＣＳの受信信号周波数帯を通過帯域とするものであり、前記伝送線路ＬＬ５はＰＣＳの受信信号周波数において接続点１１ａから接続点１１ｂ側を見たインピーダンスが高インピーダンスとなるような線路長を有する位相線路であり、このためＰＣＳの受信信号が接続点１１ｂ側に漏れることがなく、前記伝送線路ＬＨ５はＤＣＳの受信信号周波数において接続点１１ａから接続点１１ｃ側を見たインピーダンスが高インピーダンスとなるような線路長を有する位相線路でありＤＣＳの受信信号が接続点１１ｃ側に漏れることがなく、もってＤＣＳとＰＣＳの受信信号を分波するデュプレクサとして機能する。
【００３０】
前記伝送線路は、他の分波回路やスイッチ回路と同様に低温焼結可能な誘電体セラミックスを用いて構成される積層部品に分布定数線路として構成し、ＳＡＷは前記ダイオードやＦＥＴとともに積層体に実装される。このときＳＡＷをベア状態として、前記積層体に樹脂封止や管封止すれば小型化できて好ましい。
【００３１】
本発明のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路は、２つのアンテナを用いてＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号とＴＤＭＡ方式の送受信信号を取り扱う回路部分とＣＤＭＡ方式の受信信号を取り扱う部分を、それぞれ異ならせて構成することで、１つのアンテナでＣＤＭＡ方式の受信信号も含めて構成するよりも極めて簡単に構成することができる。また、ＴＤＭＡ方式の送信信号において、ＣＤＭＡ方式の送信信号の周波数と近い周波数の送信信号があれば、そのＴＤＭＡ方式の送信信号用の経路とＣＤＭＡ方式の送信信号用の経路を兼用して用いることが可能であり、マルチバンド通信装置用ＲＦ回路の構成を簡略化することができる。
【００３２】
またマルチバンド通信装置用ＲＦ回路のＲＦ回路ブロック１を含む積層部品（アンテナスイッチモジュール）とすることでマルチバンド通信装置の小型化に寄与する。そして、この積層部品の底面又は側面に前記ＣＤＭＡ方式用の送信用端子、ＴＤＭＡ方式用の送信用端子、受信用端子、及びアンテナ用端子が設けられている。これにより面実装に対応し、上記のように、ＣＤＭＡ方式の送信経路とＴＤＭＡ方式の送信経路とを兼用する場合は、ＣＤＭＡ方式の送信用端子とＴＤＭＡ方式の送信用端子とを共用することができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式とを組合せた携帯電話において最適なマルチバンド通信装置用ＲＦ回路とマルチバンド用アンテナスイッチモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【図２】本発明の他の実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【図４】本発明の他の実施例に係るマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【図５】本発明の一実施例に用いる分波回路の等価回路図である。
【図６】本発明の一実施例に用いる他の分波回路の等価回路図である。
【図７】本発明の一実施例に用いる他の分波回路の等価回路図である。
【図８】本発明の一実施例に用いる他の分波回路の等価回路図である。
【図９】本発明の一実施例に用いるスイッチ回路の等価回路図である。
【図１０】本発明の一実施例に用いる他のスイッチ回路の等価回路図である。
【図１１】本発明の一実施例に用いる他のスイッチ回路の等価回路図である。
【図１２】本発明の一実施例に用いる他のスイッチ回路の等価回路図である。
【図１３】本発明の一実施例に用いるフィルタの等価回路図である。
【図１４】従来のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路を示す構成図である。
【符号の説明】
１０、１１ 分波回路
２０、２１、２２、１００ スイッチ回路
２００ デュプレクサ
Claims (5)
- 第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続されるＣＤＭＡ送信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたことを特徴とするマルチバンド通信装置用ＲＦ回路。 - 第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続されるＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続される第２のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたことを特徴とするマルチバンド通信装置用ＲＦ回路。 - 第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続される第２及び第３のＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路と第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第３のスイッチ回路と、前記第３のスイッチ回路と接続する第２のＴＤＭＡ受信部と、前記第３のスイッチ回路と接続する第３のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたことを特徴とするマルチバンド通信装置用ＲＦ回路。 - 第１のアンテナから放射するＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号を通過させるとともに第１のアンテナから入射・放射する第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第１のフィルタ回路と、前記第１のフィルタ回路に接続され第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号及び前記ＣＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第２、第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第２のスイッチ回路と、前記第２のスイッチ回路に接続される弟２及び弟３のＴＤＭＡ・ＣＤＭＡ送信部と、前記第２のスイッチ回路に接続され第２のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路と第３のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号との分波回路と、前記分波回路と接続する第２のＴＤＭＡ受信部と、前記分波回路と接続する第３のＴＤＭＡ受信部と、
前記第１のアンテナから入射・放射する第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送受信信号を通過させる第２のフィルタ回路と、前記第２のフィルタ回路に接続され弟１のＴＤＭＡ方式の送受信系の送信信号の信号経路と第１のＴＤＭＡ方式の送受信系の受信信号の信号経路を切り換える第１のスイッチ回路と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ送信部と、前記第１のスイッチ回路に接続される第１のＴＤＭＡ受信部と、
第２のアンテナから入射するＣＤＭＡ方式の送受信系の受信信号を通過させる第３のフィルタ回路と、前記第３のフィルタ回路の後段に配置されるＣＤＭＡ受信部とを備えたことを特徴とするマルチバンド通信装置用ＲＦ回路。 - 請求項１乃至４のいずれかに記載のマルチバンド通信装置用ＲＦ回路の、少なくとも第２及び第３のフィルタ回路と、第１のスイッチ回路とを含み、前記第１及び第２のフィルタ回路と第１のスイッチ回路を複数の誘電体層を積層してなる積層部材と前記積層部材内に電極パターンにより構成される回路素子と前記積層部材に搭載される回路素子で構成することを特徴とするアンテナスイッチモジュール。
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