JP2004006361A - サージアブソーバの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス管5Bの両端部にガラス筒9A,9Bを挿入し、このガラス筒9A,9B中に封止電極6A,6Bを挿入して、ガラス筒9A,9Bをガラス管5B及び封止電極6A,6Bにそれぞれ融着する。
【効果】ガラス筒の肉厚相当分だけ、用いる封止電極の半径を小さくすることができるため、封止電極として、小型のものを使用することができる。比較的小型の電子部品封入体を生産性良く製造することが可能となる。
【選択図】 図1
Description
【請求項1】ガラス管5B内に円柱状のサージ吸収素子3が挿入され、該ガラス管5Bの一端に封止電極6Aが挿入され、他端に封止電極6Bが挿入され、該ガラス管5Bの両端が封止されているサージアブソーバであって、該サージ吸収素子3の前記一端及び他端に、該サージ吸収素子3を該ガラス管5B内の軸心付近に配置させるための位置決め部材としてのフランジ付キャップ電極8A及び8Bがそれぞれ被着されているサージアブソーバにおいて、
該ガラス管5Bの前記一端部及び他端部にガラス筒9A及び9Bがそれぞれ挿入され、該ガラス筒9A,9Bの中にそれぞれ前記封止電極6A,6Bが挿入され、該封止電極6A,6Bがそれぞれ前記フランジ付キャップ電極8A,8Bに当接し、該ガラス筒9A,9Bがガラス管5B及び封止電極6A,6Bにそれぞれ融着されているサージアブソーバであって、
ガラス筒9Aの長さL A は、ガラス管5B内に挿入されたサージ吸収素子3のキャップ電極8Aのフランジ部から封止電極6Aの外側端面までの長さL 3 以上であるサージアブソーバを製造する方法において、
ガラス管5Bの前記他端に、ガラス筒9B及び封止電極6Bを挿入した後、このガラス管5B内に、フランジ付キャップ電極8A,8Bを両端に被着したサージ吸収素子3を挿入し、
その後、ガラス管5Bの前記一端側から、ガラス管5B内のサージ吸収素子3のキャップ電極8Aのフランジ部に当接するようにガラス筒9Aを挿入した後、封止電極6Aを該ガラス管5B内に振り込み、次いで加熱して封着することを特徴とするサージアブソーバの製造方法。
【請求項2】請求項1において、ガラス筒9A,9Bの軟化点がガラス管5Bの軟化点よりも低いことを特徴とするサージアブソーバの製造方法。
【請求項3】請求項1又は2において、ガラス筒9Bの長さL B は、封止電極6Bの長さL 1 以上であり、かつ、封止電極6Bの外側端面からキャップ電極8Bのフランジ部までの長さL 2 以下であることを特徴とするサージアブソー バの製造方法。
【請求項4】請求項1ないし3のいずれか1項において、ガラス筒9Bの長さL B は封止電極6Bの長さL 1 と同程度であり、ガラス筒9Aの長さL A は、キャップ電極8Aのフランジ部から封止電極6Aの外側端面までの長さL 3 と同程度であることを特徴とするサージアブソーバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はサージアブソーバの製造方法に係り、特に、対過電圧特性及びサージ耐量が良好でしかも、量産性に優れたサージアブソーバの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電話機、ファクシミリ、電話交換機、モデム等の通信機器用の電子機器に印加されるサージ電圧を吸収したり、継続的な過電圧又は過電流が電子機器に侵入して当該電子機器やこれを搭載するプリント基板が熱的損傷又は発火するのを防止したりするためのサージアブソーバとして、図3,4に示す如く、マイクロギャップを有するサージ吸収素子を不活性ガスとともにガラス管に封止(hermetic seal)した放電型のサージアブソーバが提供されている(特願平6−300514号,特開平7−320845号公報)。
【0003】
図3のサージアブソーバは、円柱状のセラミック素体1の表面にマイクロギャップ2Aを有するSnO2導電性皮膜2が形成されたマイクロギャップ式サージ吸収素子3の両端に、キャップ電極4A,4Bを被着したものを、鉛ガラスからなるガラス管5内に不活性ガス(CO2)と共に挿入し、ガラス管5の両端を封止電極6A,6Bで封止したものである。7A,7Bはリード線を示す。
【0004】
図3に示すサージアブソーバでは、雷サージのような瞬間的なサージ電圧を吸収することに加えて、継続的な過電圧又は過電流の侵入があった場合にはSnO2からなる導電性皮膜2が熱損傷して、マイクロギャップ2Aの幅が広がると推定され、これにより放電維持電圧が上昇し、サージアブソーバの異常発熱のみならず、電子機器及びこの機器を搭載するプリント基板の熱的損傷、発火等を防止することができる。
【0005】
しかし、このサージアブソーバでは、サージ吸収素子3をガラス管5内に封止するときに、サージ吸収素子3をガラス管5と同軸的に配置することが難しい。このため、サージ吸収素子3がガラス管5の略中央に位置せずに、ガラス管5の一方の壁面に接近してしまい、放電時の熱でガラス管5が溶融する場合がある。
【0006】
図4は、この問題を解決するために提案されたものであり、サージ吸収素子3の両端に被着するキャップ電極としてフランジ付キャップ電極8A,8Bを用いている。即ち、このフランジ付キャップ電極8A,8Bであれば、フランジが、ガラス管5Aの内面に向って突設されているため、これにより、サージ吸収素子3がガラス管5A内の軸心付近に配置されるように位置決めすることができる。このため、サージ吸収素子3の偏心によるガラス管の熱溶融は防止される。
【0007】
なお、図3,4に示すサージアブソーバの製造に当っては、封止電極として、予め端面にリード線が取り付けられた市販品を用い、一端に封止電極を挿入したガラス管内に、キャップ電極を被着したサージ吸収素子を挿入し、その後、ガラス管の他端に封止電極を挿入してカーボンヒータで加熱することにより、ガラス管を封止電極に融着させる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
図4に示すフランジ付キャップ電極8A,8Bを用いたサージアブソーバでは、特開平7−320845号公報中にも記載されるように、フランジ付キャップ電極8A,8Bのフランジ部分の外径R1は2.4mmであり、これを挿入するためのガラス管5Aの内径R2は2.7mm、封止電極6A’,6B’の外径は2.6mmとなる。そして、加工方法によって若干の差異はあるものの、封止電極の長さはその外径よりも大きくする必要があり、この場合少なくとも3mm程度は必要とされる。
【0009】
このように、外径及び長さの大きい封止電極を用いるサージアブソーバでは、
▲1▼ 封止電極の加工及び価格の面で量産に不利である。
▲2▼ サージアブソーバ全体の大きさも大きくなり(例えば長さ3mmの封止電極を用いた場合、サージアブソーバの長さは10mm程度となる。)、小型化に不利である。
▲3▼ 一般のリード線の線径0.5mmに対して封止電極の外径が大き過ぎるため、取り扱い性が悪く、カーボンヒータでの加熱封止に際して治具への振り込みが容易ではない。この点からも量産に不利である。
といった問題点がある。
【0010】
図3に示すサージアブソーバであれば、このような問題はないが、前述の如く、サージ吸収素子の偏心によるガラス管溶融の問題がある。
【0011】
本発明は上記従来の問題点を解決し、サージ吸収素子の位置決めのためにフランジ付キャップ電極を用いたサージアブソーバにおいて、量産に好適な小型の封止電極を使用することができるサージアブソーバ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明のサージアブソーバの製造方法は、ガラス管5B内に円柱状のサージ吸収素子3が挿入され、該ガラス管5Bの一端に封止電極6Aが挿入され、他端に封止電極6Bが挿入され、該ガラス管5Bの両端が封止されているサージアブソーバであって、該サージ吸収素子3の前記一端及び他端に、該サージ吸収素子3を該ガラス管5B内の軸心付近に配置させるための位置決め部材としてのフランジ付キャップ電極8A及び8Bがそれぞれ被着されているサージアブソーバにおいて、該ガラス管5Bの前記一端部及び他端部にガラス筒9A及び9Bがそれぞれ挿入され、該ガラス筒9A,9Bの中にそれぞれ前記封止電極6A,6Bが挿入され、該封止電極6A,6Bがそれぞれ前記フランジ付キャップ電極8A,8Bに当接し、該ガラス筒9A,9Bがガラス管5B及び封止電極6A,6Bにそれぞれ融着されているサージアブソーバであって、ガラス筒9Aの長さL A は、ガラス管5B内に挿入されたサージ吸収素子3のキャップ電極8Aのフランジ部から封止電極6Aの外側端面までの長さL 3 以上であるサージアブソーバを製造する方法において、ガラス管5Bの前記他端に、ガラス筒9B及び封止電極6Bを挿入した後、このガラス管5B内に、フランジ付キャップ電極8A,8Bを両端に被着したサージ吸収素子3を挿入し、その後、ガラス管5Bの前記一端側から、ガラス管5B内のサージ吸収素子3のキャップ電極8Aのフランジ部に当接するようにガラス筒9Aを挿入した後、封止電極6Aを該ガラス管5B内に振り込み、次いで加熱して封着することを特徴とする。
【0013】
このようにして製造されるサージアブソーバであれば、ガラス筒の肉厚相当分だけ、用いる封止電極の半径を小さくすることができるため、封止電極として、小型のものを使用することができる。この結果、比較的小型のサージアブソーバを生産性良く製造することが可能となる。
【0014】
なお、ガラス筒のガラスの軟化点は、ガラス管のガラスの軟化点よりも低いことが望ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【0016】
図1は本発明の方法により製造されるサージアブソーバを示す断面図であり、図2(a)〜(c)は、このサージアブソーバの製造手順を示す断面図である。なお、図1,2において、図3,4に示す部材と同一機能を奏する部材には同一符号を付してある。
【0017】
このサージアブソーバは、両端にフランジ付キャップ電極8A,8Bが被着されたサージ吸収素子3がガラス管5B内に挿入され、このガラス管5Bの両端に封止電極6A,6Bが挿入されることで、ガラス管5Bの両端が封止されているものである。ガラス管5Bの両端部にはガラス筒9A,9Bが挿入されており、封止電極6A,6Bは、このガラス筒9A,9B内に挿入され、ガラス筒9A,9Bがガラス管5B及び封止電極6A,6Bに融着されることで、封止がなされている。
【0018】
ガラス筒9A、9Bのガラスの軟化点は、ガラス管5Bのガラスの軟化点よりも低い。
【0019】
このようなサージアブソーバであれば、フランジ付キャップ電極8A,8Bを被着したサージ吸収素子3を挿入するために、ガラス管5Bの内径がある程度大きくなるものの、封止電極6A,6Bの外径はガラス筒9A,9Bの内径に合致するものであれば良い。従って、封止電極6A,6Bとして、図4に示す従来のサージアブソーバの封止電極6A’,6B’よりも径が小さく、例えば、図3に示すサージアブソーバの封止電極6A,6Bと同様の汎用の封止電極を用いることができる。
【0020】
次に、図2(a)〜(c)を参照してこのようなサージアブソーバの製造手順を説明する。なお、図2(a)〜(c)において、カーボンヒータは図示を省略してある。
【0021】
このサージアブソーバは、ガラス筒を用いること以外は、従来のサージアブソーバと同様にして製造することができる。
【0022】
即ち、まず、カーボンヒータの下ヒータの封入部にガラス管5B、ガラス筒9B及びリード線7B付き封止電極6Bを順次挿入する。そして、このガラス管5B内に、フランジ付キャップ電極8A,8Bを両端に被着したサージ吸収素子3を挿入する(図2(a))。
【0023】
従って、このガラス筒9Bが、ガラス管5Bの一端に挿入された封止電極6Bとの当接面を十分に確保して封止面積を大きくすると共に、サージ吸収素子3のキャップ電極8Bと封止電極6Bとの当接を妨げることがないようにするために、ガラス筒9Bの長さLBは、封止電極6Bの長さL1以上であり、かつ、図2において下側の封止電極6Bの下端(外側端面)からキャップ電極8Bのフランジ部までの長さL2以下である必要がある。
【0024】
次に、ガラス管5B内のサージ吸収素子3のキャップ電極8Aのフランジ部に当接するようにガラス筒9Aを挿入した後、リード線7A付き封止電極6Aを振り込み、カーボンヒータの上ヒータをかぶせ(図2(b))、封止装置に入れ、550〜750℃で1〜3分程度加熱して封着する(図2(c))。
【0025】
従って、ガラス筒9Aについては、封止電極6Aとの当接面を十分に確保して封止面積を大きくすると共に、ガラス筒9Aをキャップ電極8Aのフランジ部で保持可能となるように、ガラス筒9Aの長さLAは、ガラス管5B内に挿入されたサージ吸収素子3のキャップ電極8Aのフランジ部から図2において上側の封止電極6Aの上端(外側端面)までの長さL 3 以上である必要がある。
【0026】
通常の場合、図示の如く、ガラス筒9Bの長さLBは封止電極6Bの長さと同程度とされ、また、ガラス筒9Aの長さLAは、キャップ電極8Aのフランジ部から封止電極6Aの上端までの長さL 3 と同程度とされる。
【0027】
なお、サージ吸収素子3を構成するセラミック素体1としては、ムライト、アルミナ、ベリリア、ステアライト、フォルステライト、ジルコン、普通磁器、ガラスセラミック、窒化ケイ素、窒化アルミ、炭化ケイ素等の絶縁性セラミックスよりなるものが用いられる。
【0028】
また、導電性皮膜2としては、一般に厚さ0.3〜0.5μm程度のSnO2皮膜が用いられ、このような導電性皮膜2は、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、めっき法、CVD法等の各種薄膜形成法により形成される。マイクロギャップ2Aは、このようにして形成された導電性皮膜2をレーザ加工することで、通常の場合、10〜200μmの幅に形成される。なお、対過電圧特性を要求されないサージアブソーバの場合、導電性皮膜2はSnO2だけでなく、Ti,TiN,W等広く導電性の材質が適用できる。
【0029】
また、ガラス管5B及びガラス筒9A,9Bとしては、鉛ガラス製のものが好適である。
【0030】
ガラス筒9A、9Bのガラスは同一組成であることが好ましく、ガラス管5Bはそれよりも高軟化点のガラス組成のものであることが好ましい。
【0031】
ガラス筒9A、9Bのガラスの軟化点をT9、ガラス管5Bのガラスの軟化点をT5とした場合、上記の封着時の温度TをT9<T<T5とするのが好ましい。
【0032】
ガラス管5Bの内径は、セラミック素体1の外径の2〜3倍とするのが好ましい。
【0033】
ガラス筒9A,9Bの肉厚及び内径は、ガラス管5Bの内径に対して、汎用の封止電極6A,6Bを用いることができるように適宜決定される。
【0034】
キャップ電極8A,8Bとしては、厚さ0.1〜0.2mm程度のステンレス鋼板をプレス加工してフランジ部を形成したものが用いられる。
【0035】
サージアブソーバとしては、市販のジュメット線を用いるのが好適である。
【0036】
また、ガラス管5B内の封入ガスとしては、CO2が好適である。
【0037】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
実施例1
図2(a)〜(c)に示す手順で、封入気体CO2,封着温度740℃,封着時間1分で、図1に示すサージアブソーバを作製した。用いた部品の寸法、材質等は次の通りである。
【0038】
サージ吸収素子3:ムライト焼結体よりなるセラミック素体1の表面に、幅30μmのマイクロギャップ2Aを有するSiO2導電性皮膜(厚さ1μm)2を形成したもの,直径1.00mm,長さ3mm
フランジ付きキャップ電極8A,8B:ステンレス製,フランジ部外径2.4mm,肉厚0.15mm
ガラス管5B:鉛ガラス製軟化点695℃,外径5.1mm,内径2.7mm,長さ7.5mm
ガラス筒9A:鉛ガラス製軟化点550℃,外径2.6mm,内径1.6mm,長さ2.5mm
ガラス筒9B:鉛ガラス製軟化点550℃,外径2.6mm,内径1.6mm,長さ1.8mm
封止電極6A,6B:量産向のジュメット(表面に亜酸化銅層が形成されたNi−Fe合金)製,直径1.5mm,長さ1.8mm
リード線7A,7B:線径0.5mmのcp銅被覆鋼製リード線
【0039】
この実施例においては、カーボンヒータの治具及び封止装置として、汎用の一般的なものを用いることができた。
【0040】
得られたサージアブソーバ10個について、下記の性能評価を行い、結果を表1に示した。
【0041】
I 過電圧試験
サージアブソーバに、0.25AでAC600Vの過電圧を30分印加してマイクロギャップにおける放電停止状況を調べた。
II サージ耐量試験
サージアブソーバに、8/20μsサージを3回印加し、試料数10個全てが破壊しない最大の印加電流値を調べた。
III 量産性
用いた部品の入手し易さ、価格、封止装置やヒータ治具の汎用性、製造工程数等から量産性の良否を後述の比較例2との比較で評価した。
IV 大きさ
サージアブソーバの寸法として、用いたガラス管の長さをみた。
【0042】
比較例1(特開平7−320845号公報のサージアブソーバ)
実施例1において、ガラス筒を用いず、封止電極及びガラス管として下記のものを用いたこと以外は同様にして図4に示すサージアブソーバを作製し、同様に評価を行い、結果を表1に示した。
【0043】
封止電極6A’,6B’:ジュメット(量産でない)製,直径2.6mm,長さ3mm
ガラス管5A:鉛ガラス製,外径5.1mm,内径2.7mm,長さ9.6mm
【0044】
比較例2(特願平6−300514号公報のサージアブソーバ)
実施例1において、フランジ付キャップ電極の代りにフランジのない下記のキャップ電極を用い、また、ガラス管として下記のものを用いたこと以外は同様にして図3に示すサージアブソーバを作製し、同様に評価を行い、結果を表1に示した。
【0045】
キャップ電極4A,4B:ステンレス製,肉厚0.15mm
ガラス管5:鉛ガラス製,外径3.1mm,内径1.8mm,長さ7.5mm
【0046】
【表1】
【0047】
表1より、本発明によれば、対過電圧特性が良好で、サージ耐量の大きい小型のサージアブソーバを量産性良く作製できることがわかる。
【0048】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明のサージアブソーバの製造方法によれば、量産に好適な小型の封止電極を用いて、対過電圧特性、サージ耐量が良好な小型サージアブソーバを生産性良く製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法により製造されるサージアブソーバの一実施例を示す断面図である。
【図2】図1に示すサージアブソーバの製造手順を示す断面図である。
【図3】従来例を示す断面図である。
【図4】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 セラミック素体
2 導電性皮膜
2A マイクロギャップ
3 サージ吸収素子
5,5A,5B ガラス管
6A,6B,6A’,6B’ 封止電極
7A,7B リード線
8A,8B フランジ付キャップ電極
9A,9B ガラス筒
Claims (5)
- ガラス管内に電子部品が挿入され、該ガラス管の両端に封止電極が挿入され、該ガラス管の両端が封止されている電子部品封入体において、
該ガラス管の両端部にガラス筒が挿入され、該ガラス筒の中に前記封止電極が挿入され、該ガラス筒がガラス管及び封止電極にそれぞれ融着されていることを特徴とする電子部品封入体。 - 請求項1において、前記電子部品はサージ吸収素子であることを特徴とする電子部品封入体。
- 請求項1又は2において、前記電子部品の両端に、該電子部品を該ガラス管内の軸心付近に配置させるための位置決め部材が装着されていることを特徴とする電子部品封入体。
- 請求項3において、該位置決め部材は、前記電子部品の両端部に被着されたフランジ付キャップ電極であることを特徴とする電子部品封入体。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、ガラス筒の軟化点がガラス管の軟化点よりも低いことを特徴とする電子部品封入体。
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