JP2003535170A - 老化安定なエポキシド樹脂系、これから製造される成形物及び素子及びそれらの使用 - Google Patents

老化安定なエポキシド樹脂系、これから製造される成形物及び素子及びそれらの使用

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Abstract

(57)【要約】 グリシジルエーテル又はグリシジルエステルをベースとするエポキシドを含有するＡ-成分及び硬化剤としての無水物を有するＢ-成分より成り、ここで、Ａ-成分には、成形物老化に対する安定剤としての立体障害アミンが添加されている、殊に流し込み樹脂用途のためのエポキシド樹脂系が提案されている。これで流し込み封入された発光性半導体は、殊に長時間に渡る発光効率に関連する高い老化安定性を示す。このエポキシド樹脂系は、カプセル-及び圧縮成形コンパウンドにも、かつアクリレートと混合して、殊に屋外領域での全ての用途のためにも使用可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 環境影響に対する保護のために、電気素子及び電子素子は、流し込み樹脂の使
用により反応樹脂で流し込み封入されるか又は被包される。この場合には、機械
的、化学的及び天候の環境影響に対する保護、殊に打撃、破壊、侵襲性化学品及
び湿気に対する保護を達成すべきであり、この際、この保護は、自動車のエンジ
ン部分で約１３０℃まで達しうる高い環境温度の場合にも保持されるべきである
。オプトエレクトロニック素子(Optoelekrotonische Bauelement)、殊に発光素
子、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）は、特別な負荷に曝され、ここでは、被包
（Verkapselung)のために使用される樹脂系のＬＥＤそれ自体による付加的な放
射線負荷が行われる。化学的及び機械的強度並びに種々の基材への高い結合強度
と並んで、このような反応樹脂成形物は、付加的になお、できるだけ１.５より
大きい屈折率ｎＤでの高い透明性並びに濁り、脆化又は黄色化に関連する耐光性
を有すべきである。発光性半導体素子の高い放射線負荷の問題は、この際に特に
波長の低下、素子（Bauelement)の放射線用量の増加に伴って、かつ長波長放出
性のいわゆる強力-ＬＥＤの場合の放射線強度の増加によって増大し、例えば青
色発光性半導体素子の場合には、その被包のために、なお、満足しうる老化安定
な樹脂系を見つけることができなかった。
【０００２】 市場に存在するＬＥＤは、現在、硬化剤としての無水物を有するエポキシドを
ベースとする二成分系の熱架橋性反応樹脂で流し込み封入される。これらの物質
は流動学的に至適化されていて、合理的な大量生産を可能とする熱反応特性を有
する。この際、この二部の反応樹脂系のエポキシド樹脂成分（Ａ-成分）は、低
粘性〜中粘性のビスフェノール-Ａ-ジグリシジルエーテル及び反応性エポキシド
希釈剤又は多官能性のエポキシノボラック-樹脂並びに流し込み樹脂に公知の添
加剤及び助剤から成っている。ＬＥＤにおける使用のために、Ａ-成分は、更に
有機染料で着色されていてもよい。拡散性発光素子は、無機顔料をベースとする
特別なデイフューザーペーストを有していてよい。有機カルボキシレート-及び
アルコレートアニオン又はリガンドを有する特別な金属塩促進剤を用いて、無水
物/エポキシドベースの二成分反応樹脂系を硬化させることができる。オプトエ
レクトロニック素子の被包のために、脂環式エポキシド樹脂及びグリシジルエー
テル-及びグリシジルエステル樹脂とのその混合物をベースとする二成分系無水
物/エポキシド-流し込み樹脂コンパウンドも使用される。特別な場合には、アク
リルベースのカプセルコンパウンドも使用される。
【０００３】 しかしながら、特別な光強度のＬＥＤの被包のための常に難しくなる要求を満
たすためには、公知の流し込みコンパウンドは充分な老化安定性には構成されて
いないことが明らかである。これらは、なお、素子の耐用期間内で、濁り、黄色
化現象を示し、脆化性及びそれに伴う多孔性並びに裂け目、亀裂及び発光素子へ
の表層剥離（Delamination)を伴う低い結合強度を示すことがある。しかしなが
ら、このような障害を有する流し込み樹脂成形物は、オプトエレクトロニック素
子の場合には、低い光学的放射線特徴を伴う低い発光効率を生じ、従って、長時
間の又は需要特異的に絶えず作動される素子には不適当である。
【０００４】 従って、本発明の課題は、放射線負荷時に、この際に、反応樹脂系の又はこれ
から製造される成形物の他の特性にできるだけ影響することなしに、高い老化安
定性を有する、素子、殊にオプトエレクトロニック素子の被包のための反応樹脂
系を提供することである。
【０００５】 この課題は、本発明により請求項１に記載の特徴を有するエポキシド樹脂系に
よって解決される。本発明の有利な実施態様及びそれから製造される素子は、他
の請求項から明らかである。
【０００６】 本発明によるエポキシド樹脂系は、流し込み樹脂用途のため、流し込みコンパ
ウンド及びカプセルコンパウンド及びラッカーのために好適である。これは、付
加的な放射線負荷の際に、成形物老化に対する著しく改善された安定性を示す。
殊に濁り、亀裂及び裂け目の生成は阻止されるので、これに伴い、改善された耐
候性も生じる。それというのも、記載の光老化現象は、これで流し込み封入され
、被包された又は封印された物体、殊に素子の水分不安定性を増加させるからで
ある。
【０００７】 このエポキシド樹脂系は、エポキシド樹脂を有するＡ-成分及び硬化剤を有す
るＢ-成分、通常はカルボン酸無水物を包含することができる。これらの基本成
分と並んで、このエポキシド樹脂系は、更に、その都度の用途に好適であり、自
体公知の他の成分を有していてよい。
【０００８】 意外にも、安定剤として添加される立体障害アミンは、Ａ-成分との良好な相
容性を有し、Ａ-成分の貯蔵安定性に影響しないことが明らかになった。貯蔵安
定なＡ-成分及びこれを用いて、作業−混合、配量/適用、硬化−時に、かつその
他は不変の特性を有するが、温度-、湿気-及び放射線負荷の下に明らかに改善さ
れた耐老化性を有する成形物をもたらす特性を数ヶ月までも変化せずに、貯蔵可
能である反応樹脂系も得られる。得られる成形物は、水澄明で透明に製造でき、
極めて低い黄色化、濁り又は脆化の傾向を示す。これは、ＨＡＬＳ（Hinderd Am
ine Light Stabilizers) なる名称で既に熱可塑性ポリオレフィンプラスチック
中での使用のための光安定剤として公知であった立体障害アミンの正のかつ光安
定化作用に基因している。アミン及びその誘導体は、反応樹脂系の硬化剤として
及び硬化促進剤として公知であり、通常は、着色され、かつ著しく黄色化する傾
向のある成形物を生じる。従って、このアミンの公知の作用にも関わらず、立体
障害アミンを用いて貯蔵安定な反応樹脂系が得られることは意想外のことでであ
る。このアミンの窒素原子の所の自由電子対の立体的遮蔽及びこの化合物の減少
された塩基度が、この反応樹脂特性を大容積での仕上げ処理に使用されるように
し、かつこの反応樹脂特性には負に影響させないと考えられる。
【０００９】 この立体障害アミンは、殊に立体的に嵩張った基によって化学反応が遮られる
２級又は３級アミン又はアミンオキシドである。立体的に嵩張った基は、窒素に
対してα−位に立体的に嵩張った脂肪族、脂環式及び芳香族の置換基を有する３
級炭素原子を有する置換基であってよい。立体的に嵩張ったアミンは、有利に同
様にα−位で立体的に遮蔽するヘテロ環式アミンでもある。窒素原子のところの
第３の置換基は、アルキル-、アリール-、アルキルアリール-又はシクロアルキ
ル基であってよい。相応して１個の酸素原子を介して窒素原子に結合した基又は
連鎖中に酸素原子を有する基、例えばエーテル基又はエステル基も有利である。
【００１０】 低下された又は適合された塩基度を有するアミン（これの窒素原子のところの
置換基は酸素を介して結合された基である）が特に有利である。例えば、一般的
組成：（Ｒ１）（Ｒ２）Ｎ-Ｏ-Ｒ３［式中、Ｒ１及びＲ２は相互に無関係にアル
キル、アリール又はアルキルアリールを表すか、又はＲ１とＲ２は一緒になって
２価の置換基を表し、これは窒素原子と一緒になって環又はヘテロ環を形成する
］のアミノキシドアルキル化合物である。この場合に、Ｒ３は、前記の第３の置
換基を表すこともできる。
【００１１】 このアミノキシドアルキル化合物は、一方では遊離の電子対の立体的遮蔽に基
づき、かつ他方では酸素の誘導作用により低下されている特に低い塩基度を示す
。これらのアミンは、エポキシドＡ-成分との特に良好な相容性を示す。この反
応樹脂系の硬化時に、これは、硬化反応上への負の影響なしに、流し込み樹脂成
形物をもたらし、この中でアミンは化学的に結合していないが、ネットワーク中
の可能な水素架橋結合に基づき並びに比較的高い分子量に基づき、やはり確実に
蒸発に対して貯蔵されている。この成形物は、水澄明/透明であり、湿った雰囲
気中、１００℃を上回る温度で、かつ付加的な放射線負荷時に、明らかに改善さ
れた老化安定性を示す。
【００１２】 本発明にとって、安定剤として使用されるアミンを少割合でＡ-成分中に混入
すれば充分であり、この際、０.１〜５.０質量％、特に０.１〜１.０質量％で充
分である。硬化剤成分又はＢ-成分としては、有利に脂環式又は芳香族ジ-又はテ
トラカルボン酸から誘導されている無水物が使用される。これは、主成分として
のカルボン酸の無水物及び場合によってはこの無水物と脂肪族アルコールとの部
分的反応により得られる酸性エステルであってよい。
【００１３】 Ｂ-成分は、燐含有酸化安定剤を含有することができる。オプトエレクトロニ
ック用途のためには、促進剤として金属塩を使用するのが有利である。
【００１４】 エポキシド樹脂系は、流し込み樹脂用途のために非常に好適であり、加工温度
で充分に低い粘度、充分な加工時間と共に良好な濡れ特性を示し、ぬめりなくか
つ気泡不含で適用することができる。これは、エポキシド含有Ａ-成分と硬化剤
としての無水物を含有するＢ-成分を包含する。Ａ-成分は、グリシジルエーテル
又はグリシジルエステルをベースとするエポキシド６０質量％より多くを、並び
に付加的放射線負荷の際の成形物老化に対する安定剤としての立体障害アミンを
含有する。
【００１５】 本発明においては、Ａ-成分中で他の安定剤として立体障害フェノール誘導体
を使用するのが有利である。これは、流し込み樹脂成形物を熱-酸化性攻撃に対
して安定化させる。
【００１６】 エポキシドとして、Ａ-成分中には、有利にジグリシジルエーテル、ジグリシ
ジルエステル又は脂環式エポキシド又はこれらの混合物が主成分として含有され
ている。
【００１７】 ビスフェノールＡのグリシジルエーテル及び副成分として多官能性エポキシノ
ボラック樹脂を合計して８０質量％より多い割合で含有しているのが有利である
。
【００１８】 更に、流し込み樹脂に慣用の、殊にモノグリシジルエーテルをベースとする反
応性希釈剤、アルコール、付着助剤、流展助剤、脱気剤、光学的明化剤、光吸収
剤、離型剤又はチクソトロープ剤から選択された添加剤を含有していてよい。従
って、全体として、本発明による流し込み樹脂系のためのＡ-成分は、次の表中
にそれぞれ限界値により記載されている次の組成で得られる： グリシジルエーテル-又はグリシジルエステルベースのエポキシド樹脂及び 脂環式エポキシド樹脂 ＞５０％ エポキシノボラック ＜４０％ 反応性希釈剤（モノグリシジルエーテル） ＜１０％ アルコール ＜１０％ 立体障害アミン ＜５.０％ 酸化安定剤 ＜５.０％ 付着助剤 ＜５.０％ 光吸収剤 ＜０.５％ シリコーンベースの流展助剤 ＜１.０％ シリコーンベースの脱気剤 ＜１.０％ 光学的明化剤 ＜１.０％ ケーシング用の内部離型剤 ＜１.０％ チクソトロープ剤 ＜１０％ デイフューザー（無機粒子） ＜３０％ 有機染料/顔料 ＜１０％ 無機発光物質 ＜４０％ 。
【００１９】 主成分としてのグリシジルエーテルを用いて、１１０℃より高い、実施例では
１３０℃より高いガラス転移温度を有し、本発明による高い老化安定性を有する
流し込み樹脂成形物が製造できる。ジグリシジルエーテルは、有利に減少された
塩素含分をも有し、このことは、更に正に作用し、殊に流し込み樹脂成形物の黄
色化の低い傾向及びこの成形物に低い表層剥離作用をする。本発明によるエポキ
シド流し込み樹脂系は、２５０ｐｐｍより少ない加水分解可能な塩素を含有し、
１０００ｐｐｍよりも少ない総塩素含分を有する。
【００２０】 エポキシド樹脂系の硬化の際には、できるだけ化学量論的な量のＡ-及びＢ-成
分が使用される。それというのも、このことは、素子中での水分に対する挙動並
びに電気的特性値にとって有利であるからである。Ａ-成分に対して０.７〜１.
２反応当量のＢ-成分を使用する。しかしながら、コンパウンド完成に適合され
たこのプロセスには、Ｂ-成分が過小で存在し、有利に０.７〜０.９反応当量で
あるエポキシド樹脂系を使用するのが有利である。この場合に、全体的に反応性
エポキシド基と相応する無水物基との化学量論的反応が起こることができるよう
に、エポキシドの固有反応並びに加水分解の特定の割合を考慮する。これにより
製造された成形物は、低い水分吸収性及び高い熱的及び熱機械的安定性を示す。
このことは、流し込み樹脂成形物を、ＳＭＤ-素子−表面実装可能な素子−への
使用にも好適にする。それというのも、これは、蝋接プロセスで、極端な温度プ
ロフィルの高い温度に露呈されるからである。低い水分吸収性並びに１３０℃を
越えるガラス転移温度は、この流し込み樹脂成形物を、自動車分野での使用のた
めに好適にする。光学的特性に関連する高い透明性及び老化安定性は、この流し
込み樹脂成形物を、殊にオプトエレクトロニックでの使用のために、殊にオプト
エレクトロニック素子、例えばＬＥＤの被包のために好適にする。この流し込み
樹脂成形物の高い光化学的安定性は、強い光の発光性半導体-素子、殊に５００
ｎｍより短い放射波長を有するものの流し込み封入のためにこのエポキシド樹脂
系を使用可能にする。従って、これは、有利にルミネッセンス集中性物質と組み
合わせた青色発光ＬＥＤの流し込み封入のために好適である。この物質をエポキ
シド樹脂と混合すると、半導体素子の青色光からルミネセンス変換により白色発
光ＬＥＤを創造することができる。
【００２１】 殊に塩素の少ないヒドロキシル不含のエポキシドベース樹脂の使用により生じ
るもう一つの利点は、低い水分吸収性、明らかに低められたＥ-モジュール及び
殆ど変わらないガラス転移温度での低い熱膨張係数である。本発明によるエポキ
シド樹脂系を用いて発光素子を被包すると、これにより、被包が素子上に及ぼす
熱機械的応力は減少する。これに伴い、機械的に限定される素子崩解の危険も更
に低下され、全パッケージは更に安定化される。更に、流し込み封入のために使
用されるエポキシド樹脂系の低い塩素含分により、素子上での腐食可能な構造の
腐食が妨げられる。このためには、特に加水分解可能な塩素の低い含有率が決定
的である。比較可能な塩素含有樹脂系を用いる長時間露候試験で、電流負荷下で
の厳しい温度/水分条件下で、塩素イオン及び塩素含有種が放出され、これが半
導体素子のチップと流し込みコンパウンドとの間の境界面に濁りをもたらし得る
ことが明らかになった。これにより、発光素子の場合に光強度が低下する。更に
、加水分解経過は、塩素によるように、チップへの付着強度を、流し込みコンパ
ウンド-チップの境界面での表層剥離（これは光強度を更に減少させる）が起こ
るまで減少させることがある。本発明によるエポキシド樹脂系の水分安定性に関
して、ヒドロキシ不含のビスフェノール-Ａ-エポキシド樹脂をベースとする流し
込み樹脂成形物は、水分吸収時に数℃のみのガラス転移温度の僅かな低下を示す
ことが判明し、これは慣用の流し込みコンパウンドの場合よりも明らかに僅かで
ある。
【００２２】 本発明によるエポキシド樹脂系のもう一つの有利な成分は、殊にＡ-成分中の
遮光剤（Lichtschutzmittel)である。これはエネルギーの多い電磁放射線を吸収
し、無光線失活の後に再びエネルギーを放出する。例えばベンゾフェノタイプの
又はトリアジンをベースとするこのような遮光化合物は、熱可塑性プラスチック
用に既に公知である。本発明により添加されるこの吸収剤は、４２０ｎｍを越え
る長波長光を吸収しないように選択されている。
【００２３】 遮光剤による利用すべき放射線の吸収を僅かに保持するためには、Ａ-成分中
のその濃度又は割合もできるだけ低く調節する。オプトエレクトロニック素子の
透明な被包のために使用されるエポキシド樹脂系中の放射線吸収剤の有利な濃度
は、０.２質量％より低い。
【００２４】 次に、実施例及びそれに伴う図面につき本発明を詳述する。
【００２５】 図面は、流し込み樹脂被包を有する自体公知のＬＥＤの断面図である。
【００２６】 ５種の種々のＡ-成分が挙げられ、この際、実施例１及び２は、有利な基本組
成を示しており、これに、実施例３、４及び５中ではそれぞれ立体障害アミン又
は立体障害フェノールを添加する。５つの全ての実施例のために、同じＢ-成分
、しかも酸性エステルで変性された無水メチルヘキサヒドロフタル酸を使用する
。この酸性エステルは、硬化剤の１処方成分であり、ここで、二官能性無水物基
の５０％までが１価又は多価のアルコールと反応して半エステルにされる。ヘキ
サヒドロフタル酸は、オプトエレクトロニック用途で有利に使用すべき基本無水
物（Basisanhydrid)である。
【００２７】 実施例１〜５のエポキシド樹脂系を用いて成形体を製造し、硬化させ、これら
を、引き続きその熱機械的特性並びに耐候性について、かつ殊に水分吸収性につ
いて検査する。更に、このエポキシド樹脂系を用いて青色発光ＬＥＤを流し込み
封入する。ＬＥＤのこの老化安定性を長時間運転で放出光強度を用いて測定する
。
【００２８】 一般にアミンからは、これがエポキシド樹脂成分のゲル化をもたらすので、通
常は貯蔵可能なエポキシド-Ａ-成分中の処方成分としては使用されないことが想
定される。エポキシド樹脂中でのアミン安定剤の低い反応性は、主として、反応
性アミン官能基が立体的に嵩張った側鎖基により遮られることに基づく。アミン
-窒素原子に直接結合しているか又はそれに対してβ−位に存在する電子吸引性
基の目標選択により、このアミン-窒素の塩基度及びそれに伴う反応特性は更に
低められる。ＨＡＬＳで安定化されたエポキシド樹脂成分の反応特性に対するＤ
ＳＣ-検査（動的走査測熱法 ：Dynamic Scanning Calorimetry)は、殊にこの樹
脂の８０℃での時効化の後でも、貯蔵可能性を証明している。これは、３０℃で
は意外にも６ヶ月より長い。
【００２９】 ３６０〜５００ｎｍの短波長の放射線下で、並びにエネルギーの多い放射線＞
４２０ｎｍ（ＵＶ-Ｂ-フィルター）における急速老化試験で、エポキシド-無水
物-成形物中のＨＡＬＳ安定剤の作用効果がはっきり示された。
【００３０】 図１は、ここでＳＭＤ-適性に構成されているＬＥＤの概略構造を示している
。半導体素子１、即ちダイオード自体がリードフレーム４上に取り付けられてお
り、これと電気的に結合されている。有利に透明な流し込み樹脂２を有する熱可
塑性プラスチックから成っているプラスチックケーシング３、５は、ＳＭＤ-パ
ッケージを形成し、このパッケージはまた不利な環境影響からこの素子を保護し
て、機能能力を耐用期間に渡って保証する。放射線の付加的集束が望ましい場合
には、この流し込み樹脂被包２の上に引き続きなお光学レンズを固定することが
できる。
【００３１】 第１実施例 第１実施例のＡ-成分を得るために、質量％で記載の次の成分を相互に均質に
混合する： ビスフェノール Ａ ジグリシジルエーテル （Ruetapox VE3748 - Fa. Bakelite) ９８.９８％ 脱気剤（BYK A-506, Fa. BYK Chemie) ０.２％ 付着助剤（Silane A-187, Fa. ABCR GmbH) ０.８０％ 光学明化剤（Masterbatch 09, CIBASCISIN) ０.０１６％ 。
【００３２】 前記のＢ-成分との反応の後に、１２５〜１２６℃のガラス転移温度を有する
成形物が得られる。６週間の冷水貯蔵の後に、水分吸収率は０.６５質量％であ
り、この際、これに伴う１２４℃までのみのガラス転移温度の低下は、著しく僅
かである。Ｅ-モジュール（引張り、３Ｋ/分、１Ｈｚ）は、２６６０ＭＰａであ
る。熱膨張率ＣＴＥ（-５０/＋５０℃）は、５９.７ｐｐｍ/Ｋである。２３℃で
１週間後の低温吸水度は０.３１％である。
【００３３】 これらの既に非常に良好な熱機械的特性並びに高い耐水性は、この特異的ビス
フェノール-Ａ-ジグリシジルエーテル製品（Ruetapox VE 8748) のヒドロキシル
基の僅かな含分に基因する。
【００３４】 第２実施例 この第２実施例のＡ-成分は、エポキシド成分に関して第１実施例に比べて変
えられている。これは次の組成（質量％で記載）を有する： ビスフェノール Ａ-ジグリシジルエーテル （Ruetapox VE3748 ) ７８.９８％ エポキシノボラック樹脂（D. E. N.,DOW) ２０.００％ 脱気剤（BYK A-506, Entluefter,BYK Chemie) ０.２％ 付着助剤（Silane A-187, ABCR GmbH) ０.８０％ 光学明化剤（Masterbatch 09, CIBASCININ) ０.０１６％ 。
【００３５】 実施例２によるこのＡ-成分を前記のＢ-成分と反応させる。相応する成形体か
ら、熱機械的特性を測定する。この流し込み樹脂成形物は、硬化条件に依存して
１４１℃までのガラス転移温度を示す。冷水中で６週間の貯蔵の後に、吸水度は
０.６７％であり、この際、ガラス転移温度は僅かに４℃だけ１３７℃まで低下
する。Ｅ-モジュール（引張り、３Ｋ/分、１Ｈｚ）は２５７０ＭＰａである。熱
膨張率ＣＴＥ（（-５０/＋５０℃）は５７.４ｐｐｍ/Ｋが測定された。冷水中２
３℃で１週間の貯蔵後に、０.３６％の低温吸水度が測定される。
【００３６】 第３実施例 この実施例のためには、実施例１のＡ-成分に、立体障害Ｎ-オキシアルキルア
ミン（Tinuvin 123, CIBA Speciality) ０.２質量％を加える。殆ど変わらない
反応特性及び殆ど変わらないガラス転移温度を有する貯蔵可能なＡ-成分が成形
物中で得られる。これで流し込み封入された発光ダイオードで、エネルギーの多
い電磁放射線の作用後の改善された老化安定性を観察することができ、この光強
度の老化限定された低下は、実施例１の場合よりも著しく良好である。
【００３７】 第４実施例 実施例２で使用されたＡ-成分に、Tinuvin 123（CIBA Speciality)０.１質量
％を加える。ここでも、殆ど変わらない反応特性を有する貯蔵可能なＡ-成分及
び成形物の殆ど変わらないガラス転移温度が得られる。これを用いて流し込み封
入されたＬＥＤで、エネルギーの多い電磁放射線の作用の後に改善された耐老化
性を観察することができる。
【００３８】 第５実施例 実施例２のＡ-成分に、Tinuvin 123（CIBA Speciality)０.２質量％を加え、
付加的に立体障害フェノール誘導体（Akcros Chemicals) ０.３％を加える。実
施例４におけるとほぼ同じ特性が測定され、付加的に老化安定性又は酸化敏感性
は更に低下されている。
【００３９】 従って、本発明によるエポキシド樹脂系を用いて、電気素子又は電子素子、殊
に高い熱負荷、高い水分作用及び放射線負荷に曝されるような素子の流し込み封
入に最も好適である流し込み樹脂封入コンパウンドを提供することが明らかであ
る。これから製造される成形物は、高いガラス転移温度を有して製造することが
でき、公知の成形物に比べて、殊に光の下での改善された耐老化性を示す。高い
ガラス転移温度は、これを、殊にＳＭＤ法での加工に好適にする。それというの
も、これで被包された素子は蝋付け処理に損傷なく耐えるからである。
【００４０】 記載の透明な成形物は、特にオプトエレクトロニック素子のために好適である
。高いＴｇに基づき、このエポキシド樹脂は、自動車分野の素子及びセンサーの
流し込み封入の際にも使用される。温度、水分及び放射線に関連する良好な耐候
性の故に、このエポキシド流し込みコンパウンドは、屋外用途分野でも好適であ
る。このＨＡＬＳ安定剤を有するエポキシド樹脂ベースのラッカー及び圧縮コン
パウンドも、同様に有利であり、ＨＡＬＳ安定剤不含の相応する公知のコンパウ
ンドに比べて、前記の改善された耐放射線性及び耐候性を示す。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＳＭＤ-適性に構成されているＬＥＤの概略構造を示す図。
【符号の説明】
１ 半導体素子 ２ 透明な流し込み樹脂 ４ リードフレーム ３、５ プラスチックケーシング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 33/00 (72)発明者 ヘルベルト ブルナー ドイツ連邦共和国 レーゲンスブルク ヴ ィンクラーガッセ 16 (72)発明者 クラウス ヘーン ドイツ連邦共和国 タウフキルヒェン パ ーター−ルパート−マイヤー−ヴェーク ５ Ｆターム(参考） 4J002 CD001 CD021 CD051 EN006 EU036 EW047 FD077 GQ00 GQ05 4M109 AA01 CA01 EA04 EB18 5F041 AA44 DA44 DA58

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１種のエポキシド樹脂を包含し、その中に放射線
    影響による成形物老化に対する安定剤として立体障害アミンを含有している、エ
    ポキシド樹脂系。
  2. 【請求項２】 エポキシドを含有するＡ-成分及び硬化剤としての無水物を
    含有するＢ-成分を包含し、ここで、Ａ-成分は、グリシジルエーテル又はグリシ
    ジルエステルをベースとするエポキシド６０質量％より多くを含有し、かつ放射
    線の影響による成形物老化に対する安定剤としてＮＨ-基不含の立体障害アミン
    を含有している、請求項１に記載のエポキシド樹脂系。
  3. 【請求項３】 立体障害アミンは、一般的組成： （Ｒ１）（Ｒ２）Ｎ−Ｒ３ ［式中、Ｒ１及びＲ２は相互に無関係に、アルキル、アリール又はアルキルアリ
    ールを表し、一緒になって２価の基を形成するか又はＮ-原子と一緒になってヘ
    テロ環を形成し、Ｒ３は、Ｃ-原子数１〜１８を有するアルキル-又はアルコキシ
    基を表し、これは付加的になお、ＮＨを除く１個又は２個の官能基を有していて
    よい］のアミノキシドアルキル化合物である、請求項１又は２に記載のエポキシ
    ド樹脂系。
  4. 【請求項４】 立体障害アミンを０.１〜５.０質量％の割合でＡ-成分中に
    含有している、請求項１から３までのいずれか１項に記載のエポキシド樹脂系。
  5. 【請求項５】 Ｂ-成分は、脂環式又は芳香族ジ-又はテトラカルボン酸の無
    水物を主成分として、かつ相応して脂肪族アルコールを用いて得られる無水物の
    酸性エステルを副成分として包含している、請求項１から４までのいずれか１項
    に記載のエポキシド樹脂系。
  6. 【請求項６】 Ｂ-成分中に有機燐系酸化安定剤及び促進剤を含有している
    、請求項１から５までのいずれか１項に記載のエポキシド樹脂系。
  7. 【請求項７】 他の安定剤として、立体障害フェノール誘導体をＡ-成分中
    に含有している、請求項１から６までのいずれか１項に記載のエポキシド樹脂系
    。
  8. 【請求項８】 Ａ-成分は主成分としてジグリシジルエーテル、ジグリシジ
    ルエステル、脂環式エポキシド又はそれらの混合物を含有している、請求項１か
    ら７までのいずれか１項に記載のエポキシド樹脂系。
  9. 【請求項９】 Ａ-成分は主成分としてビスフェノールＡのジグリシジルエ
    ーテルを、かつ副成分として多官能性エポキシノボラック樹脂を、合計して８０
    質量％より多い割合で、慣用の他の添加剤と共に含有する、請求項１から８まで
    のいずれか１項に記載のエポキシド樹脂系。
  10. 【請求項１０】 請求項１から９までのいずれか１項に記載のエポキシド樹
    脂系の硬化により製造され、低くとも１３０℃のガラス転移温度を有する、エポ
    キシド樹脂成形物。
  11. 【請求項１１】 請求項１から９までのいずれか１項に記載のエポキシド樹
    脂系で流し込み封入されたＳＭＤ素子。
  12. 【請求項１２】 素子の放射線路内に配置され、放射線に対して透明な請求
    項１から９までのいずれか１項に記載のエポキシド樹脂系からの被包を有するオ
    プトエレクトロニック素子。
  13. 【請求項１３】 発光ダイオード-ＬＥＤとして構成されている、請求項１
    に記載の素子。
  14. 【請求項１４】 ５００ｎｍを下回る青色スペクトル領域内の放出波長を有
    する、請求項１３に記載の素子。
  15. 【請求項１５】 屋外用の自動車分野での、請求項１０から１４までのいず
    れか１項に記載の成形物又は素子の使用。
  16. 【請求項１６】 白色光ＬＥＤ用の被包としての、請求項１０から１３まで
    のいずれか１項に記載の成形物又は素子の使用。
  17. 【請求項１７】 露光及び露候安定なラッカー系の製造のための、請求項１
    から９までのいずれか１項に記載のエポキシド樹脂系の使用。
  18. 【請求項１８】 無機填料で充填された放射線-及び露候安定な流し込み樹
    脂成形物又は圧縮成形物の製造のための、請求項１から９までのいずれか１項に
    記載のエポキシド樹脂系の使用。
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