JP2003533707A - マスク及び電子パーツの製造方法 - Google Patents

マスク及び電子パーツの製造方法

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ガラス・ロードリ・パーソンズ
デイヴィッド・スティーヴン・リレイ
ピーター・アンドルー・リース・ベネット
リチャード・デイヴィッド・ホール
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コダック ポリクロム グラフィックス カンパニーリミテッド
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Abstract

(57)【要約】 マスク又は例えば印刷回路等の電子パーツの製造方法であって、マスク又は電子パーツの前駆体に所望のパターンで熱を伝達する工程を含み、当該前駆体は被覆物で被覆された表面を含み、当該被覆物は水性現像剤可溶性重合体物質及び該重合体物質の水性現像剤溶解性を減少させる化合物を含む熱感受性組成物を含んでおり、当該組成物の水性現像剤可溶性は入射ＵＶ放射では増大せず、熱伝達で増大する。次に、熱伝達された領域の熱感受性組成物を除去するために前駆体を現像する工程も含む。印刷回路前駆体の場合、該表面は従来の方法でエッチングされて必要な印刷回路とすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明はマスク及び電子パーツに関し、ポジ型放射感受性組成物を用いるそれら
の製造に関する。
【０００２】 本発明者らは新規な放射感受性組成物を開発しており、先に出願した特許出願Ｐ
ＣＴ／ＧＢ９７／０１１１７（１９９７年１０月３０日公開）では、本発明者ら
はこれらの新規な組成物及びそのリソグラフ印刷版用の画像形成性被覆層として
の使用を開示している。そして今、本発明者らはそのような組成物がマスク並び
にプリント配線回路及び他の電子パーツ用の放射感受性被覆層として好適である
ことを見出した。
【０００３】 プリント配線回路等の電子パーツのパターン形成方法において使用される被覆物
は２つのタイプ：ネガ作用型及びポジ作用型に分類される。放射光への露光及び
現像後に、被覆パターンは下地の電子要素上へのパターン形成−例えば下地の銅
箔のエッチングによる−のためのスクリーンとして使用される。高解像度の要求
及びエッチング技術への高い抵抗の必要性のために、ポジ型作用系が広く使用さ
れている。特に、J.C.Streiter, Kodak Microelectronics Seminar Proceedings
, 1979, p.116に開示されるような、主にアルカリ可溶性ノボラック樹脂からな
るアルカリ現像可能ポジ型作用被覆物が主に使用されている。そのようなポジ型
作用組成物の主な活性成分は、リソグラフ印刷版及び電子パーツの両方の分野に
おいて、ナフトキノンジアジド（ＮＱＤ）誘導体である。
【０００４】 その製造が放射光感受性被覆物を使用しうる電子パーツのタイプには、抵抗器、
コンデンサ及び誘導子等の受動要素を含むプリントワイヤリングボード（printe
d wiring boards:PWBs）、厚−及び薄−膜回路；マルチチップデバイス（multic
hip device:MDCs）；集積回路（ICs）；及びアクティブ半導体デバイスが含まれ
る。電子パーツは例えば銅板等の導体；例えばシリコン又はゲルマニウム等の半
導体；及び例えば下方のシリコンの表面層としてのシリカであって、（例えば電
界効果トランジスタの製造工程において）下方のシリコンの部分を露光するため
に選択的にエッチングされるシリカを適当に含んでもよい。マスクに関しては、
必要なパターンは、例えば印刷又は電子パーツ基板上にパターンを形成するその
後の加工工程でマスクとして使用されるマスク前駆体上の被覆物に形成されても
よい。
【０００５】 ポジ型の例である、直接レーザーアドレス可能な被覆物が米国特許第４，７０８
，９２５号に記述されている。この特許はフェノール樹脂及び放射感受性オニウ
ム塩を含む組成物を記述する。この特許に記載されるように、フェノール樹脂と
オニウム塩の相互作用はオニウム塩の光分解によってアルカリ可溶性に戻るアル
カリ不溶性組成物を生成する。この組成物はポジ型組成物として、また、露光と
現像の間に米国特許第２，０８２，３３９号に詳述されるような付加的な処理工
程を用いてネガ型組成物として利用することができる。この組成物は本来的にＵ
Ｖ放射に感受性であり、また、付加的に可視及び赤外放射に感受性とすることが
できる。この組成物は印刷プレート被覆物として主に使用されるが、プリント回
路ボード用のポジ型被覆物として使用することができる旨の記載もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
米国特許第４，７０８，９２５号に記載された組成物は、作業領域の照明条件に
ついての相当の考慮抜きでは大規模に取り扱うことができない。望ましくないＵ
Ｖ放射への露光を防止する特別な安全な照明条件が必要とされる。そのような組
成物で被覆された前駆体は、白色光源の出力スペクトルによるが、白色光作用条
件でのみ、限られた期間で利用しうることになる。デジタル画像形成ハードウェ
アを利用すること、及び、作業の流れを合理化するために制限のない白色光の環
境で前駆体を取り扱うことは望ましいことであろうし、これらの領域ではＵＶ感
受性は不利となるであろう。更に、白色光での取り扱いは、現在のところは制限
のある安全な照明条件下でなければならない領域での作業環境を改善するであろ
う。
【０００７】 さらにまた、米国特許第４，７０８，９２５号の組成物は、その成分に制約があ
り、それは性能パラメーターの全域にわたって最適な性能を提供するために特性
を最適化することを困難かものとしている。オニウム塩の存在下において照射に
よってフェノール樹脂を架橋するであろう、アルカリ可溶性樹脂への修飾或いは
組成物中の付加的な成分としての官能基の存在は、露光時の可溶化を減少させる
ので許容されない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
最初は印刷版前駆体用の被覆物として提案されたが、今ここに、マスク又は電子
パーツ前駆体用の被覆物（組成物がインク受容性である必要はない）としてまた
提案される、本発明者らが発見した熱感受性組成物は、上記の先行技術の問題点
を示さない熱モード画像化用の熱感受性ポジ型組成物としての用途に適当である
。
【０００９】 本発明の組成物は熱感受性であり、当該組成物の局所的な、好ましくは適当な放
射（radiation）による加熱は露光領域の水性現像剤可溶性の増大を引き起こす
。
【００１０】 したがって、本発明の１つの形態によれば、マスク又は電子パーツの製造方法で
あって、当該方法が マスク又は電子パーツの前駆体の領域に選択的に熱を伝達する工程であって、当
該前駆体が被覆物で被覆された表面を含んでおり、当該被覆物は水性現像剤可溶
性重合体物質（以下、「活性ポリマー」という）及び当該重合体物質の水性現像
剤溶解性を減少させる化合物（以下、「可逆不溶化化合物」という）を含む熱感
受性組成物自体を含んでおり、 当該組成物の水性現像剤可溶性は入射するＵＶ放射によっては増大せず、熱の前
記伝達によって増大する、工程；及び 前記熱が伝達された領域で熱感受性組成物を除去するために前駆体を前記水性現
像剤中で現像する工程；を含む方法が提供される。
【００１１】 好ましくは、それらの領域で前記表面を曝露するために熱感受性組成物の除去は
当該領域で完全であるが、ある方法（特にあるタイプのマスクを作成するために
）では加熱された組成物の全深さではなく、むしろ全深さの一部のみを除去する
ことが必要となりうる。
【００１２】 電子パーツは、例えば、本明細書で既に述べられたどの電子パーツであってもよ
い。前記表面はたとえば半導体であってもよく、その場合は、当該方法は組成物
が除去された領域でのその後の選択的な１つ又はそれ以上のドーピング工程を含
むことができ、そのようなドーピング工程は例えば蒸気相、液体浸漬又はイオン
注入法による。それは、下方の導体又は半導体を曝露するためにエッチングされ
る絶縁体であってもよい。例えば、それはシリコンを曝露するためにエッチング
されるシリカであってもよい。もしくは、それは配線パターンが形成される導体
表面であってもよく、例えば、プリント回路前駆体を前記領域において前記導体
表面を選択的に除去するために腐食液中でエッチングすることによって当該パタ
ーンが形成される。
【００１３】 ここに参照される電子パーツ前駆体の前記表面は、当該組成物が最初に提案され
たときの意味での、リソグラフ印刷板に使用される基板とは異なる。特に、前記
表面は、その上に放射感受性組成物を被覆できるようにし、また、その版の表面
を印刷表面として機能させるために、リソグラフ分野で周知の通常の陽極粗面化
及び後陽極処理を受けるアルミニウム板ではない。より好ましくは、それは印刷
板としての使用のために処理される金属板ではない。より好ましくは、当該表面
が導体の場合、それは銅又は銅リッチな合金である。好ましくは、そのような表
面は絶縁基板によって支持される。絶縁基板は好適には寸法的に安定なプラスチ
ック板であり、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂の板である。
【００１４】 ここに定義される前記表面は、その下方の電気活性層（electroactive layer）
を曝露するためにそのある部分を除去するエッチングを選択的に受ける必要のあ
る絶縁体であってもよいが、好ましくは、前記表面自体が電気活性層である。「
電気活性（electroactive）」の語は、導体、半導体又はドープされた場合に半
導体として機能する材料を意味する。最も好ましくは、前記表面は導体である。
【００１５】 本発明はマスクの製造にも適用することができる。マスクは、マスク前駆体上の
被覆物に形成される必要なレジストパターン（次いで、後の処理工程においてマ
スク又はスクリーンとして使用される）を備えた印刷又は回路基板のどちらかの
分野において、幾つかの画像形成方法で使用される。そのような方法の一つの例
は、S. Doyle, ISBN 1858020875「Advances in Printing Plate Technology」に
記載されるようなフレキソ印刷プロセスである。本発明は、特に、加熱された組
成物の全深さではなく、むしろ全深さの一部のみの除去を必要とするマスクの製
造に適用することができる。
【００１６】 ここに記載される熱感受性組成物は、マスクを提供するために、マスク前駆体を
形成するフィルム上に被覆され、熱画像化され、現像されることができる。マス
ク前駆体は現像後に異なる位置で異なる深さで組成物をその上に残すために画像
化されてもよい。生成したマスクは、次いで、通常、印刷基板上に載置され、例
えばＵＶ光源を用いて全露光される。
【００１７】 本発明の第２の形態によれば、マスク又は電子パーツ用の前駆体が提供され、当
該マスク又は電子パーツは、表面（電子粗面化処理、陽極処理及び後陽極処理を
受けるアルミニウム表面ではない）、及び、前記表面上に被覆された熱感受性組
成物を含む被覆物であって、当該熱感受性組成物が水性現像剤可溶性重合体物質
及び該重合体物質の水性現像剤可溶性を減少させる化合物を含んでおり、当該組
成物の水性現像剤可溶性は加熱によって増大し、かつ、当該組成物の水性現像剤
可溶性は入射するＵＶ放射によっては増大しない被覆物を含む。
【００１８】 本発明で使用される熱感受性組成物の感度を増大させるために、追加の成分、す
なわち入射する放射を吸収してそれを熱に変換することの可能な放射吸収性化合
物（以下、「放射吸収化合物」という）を含むことが有益である。放射吸収化合
物は好適には染料又は顔料である。
【００１９】 したがって、本発明の更なる形態によれば、前記被覆物が上記方法に従って選択
的に放射を吸収して前記放射を熱に変換することに好適には適合しているマスク
又は電子パーツ用前駆体が提供される。
【００２０】 したがって、本発明の好ましい形態によれば、前記表面に被覆物を有するマスク
又は電子パーツ用の熱感受性ポジ作用型前駆体が提供され、当該被覆物は前記活
性ポリマー、前記可逆不溶化化合物及び前記放射吸収化合物を含む熱感受性組成
物を含んでおり、当該組成物の水性現像剤可溶性は加熱によって増大し、かつ、
当該組成物の水性現像剤可溶性は入射するＵＶ放射によっては増大しないことを
特徴とする。
【００２１】 本発明の更なる好ましい形態では、前記被覆物が熱感受性組成物の下方に配置さ
れる追加の層を含んでおり、当該追加の層が放射吸収化合物を含む、マスク又は
電子パーツ用の熱感受性ポジ型前駆体が提供される。
【００２２】 本発明の更なる好ましい形態では、前記活性ポリマー及び前記放射吸収化合物で
もある可逆不溶化化合物を含む熱感受性組成物を含む被覆物を前記表面に有する
、マスク又は電子パーツ用の熱感受性ポジ型前駆体が提供され、当該組成物の水
性現像剤可溶性は加熱によって増大し、かつ、当該組成物の水性現像剤可溶性は
入射するＵＶ放射によっては増大しないことを特徴とする。
【００２３】 本明細書において、組成物の水性現像剤可溶性が加熱によって増大するという場
合、それは実質的に、すなわちマスク又は電子パーツ製造工程で有用な量の程度
、増大することを意味する。また、組成物の水性現像剤可溶性が入射するＵＶ放
射によって増大しないという場合、それは関係する製造工程にあてはまる時間−
電子パーツ製造の場合は少なくとも２時間、好ましくは少なくとも１日、そして
最も好ましくは（時折、銅板は被覆され、次いで翌週にわたって画像化されるの
で）少なくとも７日間−にわたって実質的に（すなわち、ＵＶ安全照射条件が採
用されなければならない量の程度）増大しないことを意味する。周囲の環境の光
、例えば日光又は蛍光管灯などの通常の白色光によってそのような期間にわたっ
て生じる入射ＵＶ放射による溶解性の非実質的な増大は本発明の範囲内で許容さ
れる。
【００２４】 このように、本発明に従って、マスク又は電子パーツ（回路又は回路デバイスの
どちらであろうとも）が、熱モード画像化及び処理後に得られる。被覆された組
成物の水性現像剤可溶性は活性ポリマーのみの可溶性に関してはるかに減少する
。適当な放射へのその後の露光によって、組成物の加熱領域は現像剤溶液にさら
に可溶となる。したがって、画像型露光では、非露光組成物と露光組成物の溶解
性の差異に変化が生じる。したがって、露光領域では組成物は溶解し、好ましく
は下地表面が現れる程度まで溶解する。下地表面の現れた領域は次いで選択的に
所望の処理を受けることができ、電子パーツの場合は、エッチング、ドーピング
及び／又は蒸着、及び／又は、それへの電気的な接続の形成を含むことができる
。望ましくは、そのような処理の後に、組成物の残留領域が次に除去される。こ
れは、前駆体を加熱して組成物の残留領域を可溶化し、次いで、現像剤で処理す
るか；又は、好ましくは、例えばアセトン又は強アルカリ（例えばアルカリ金属
水酸化物等）といった剥離液で処理することによって達成することができる。
【００２５】 本発明の更なる態様によれば、電子パーツの製造用キットが提供され、当該キッ
トはここに定義される、少なくとも活性ポリマー物質及び可逆可溶化化合物を有
する組成物、及び、表面材料を含んでおり、当該組成物は、乾燥によって直ちに
前記被覆物を提供するために、当該表面材料への塗布に適当な液状である。好ま
しくは、前記表面材料は伝導性材料である。好適には、キットは現像剤を含む。
好適には、キットは剥離液を含む。
【００２６】 上記に定義された方法を用いる、前駆体への所望のパターンの形成について記述
する。組成物は、それ自体がパターン的に伝達される熱によってパターン的に可
溶化されるようなものである。広い意味で、使用において、熱が組成物にパター
ン的に伝達される方法は３つある。それらは以下のものである： −伝導による、加熱体による熱の直接伝達。例えば、組成物に熱針が接触しても
よく、又は、組成物が被覆された金属支持表面の裏面に熱針が接触してもよい。
−組成物に照射するための入射電磁放射の使用。当該電磁放射は直接（好ましい
）又は組成物中の成分によって受ける化学反応によって熱に変換される。 −例えば電子ビーム放射等の電荷粒子放射の使用。明らかに、基本レベルでは電
荷粒子モードと電磁放射モードは根本を同じくするが、現実レベルではその差異
は明白である。
【００２７】 本発明の電子パーツ用の被覆された前駆体は、記録材料に接触した位置にある原
画の背景領域から反射又は通過した高強度放射の持続を短くするために、露光に
よって間接的に加熱されてもよい。
【００２８】 本発明の好ましい方法では、電磁放射が組成物の露光に使用され、その波長は全
体に又は主に５００ｎｍを越える。好ましくは、その波長は全体に又は主に６０
０ｎｍを越える。より好ましくは、その波長は全体に又は主に７００ｎｍを越え
る。最も好ましくは、その波長は全体に又は主に８００ｎｍを越える。好適には
、波長は全体に又は主に１４００ｎｍ以下である。より好ましくは、波長は全体
に又は主に１２００ｎｍ以下である。最も好ましくは、波長は全体に又は主に１
１５０ｎｍ、特に１１００ｎｍ以下である。したがって、好適には、波長は全体
に又は主に６００〜１４００ｎｍ、より好ましくは７００〜１２００ｎｍ、最も
好ましくは８００〜１１５０ｎｍ、特に８００〜１１００ｎｍの範囲である。電
磁放射は、直接又は組成物の成分によって受ける化学反応によって熱に変換され
る。電磁放射は例えば赤外又は可視放射でありうる。赤外放射が好ましい。
【００２９】 好ましくは、当該放射はレーザーによって伝達される。
【００３０】 本出願人は、本発明がどのようにして機能するのかのどのような理論的な説明に
よって、制限を受けることを望むものではないが、活性ポリマーと可逆不溶化化
合物との間で熱的に壊れやすい複合体が形成されていると思われる。この複合体
は可逆的に形成され、当該複合体への熱の印加によって崩壊して組成物に水性現
像剤可溶性を取り戻させることができるものと思われる。本発明における使用に
適当な重合体物質は非複合時には電子リッチな官能基を含んでおり、重合体物質
の水性現像剤可溶性を減少させる適当な化合物は電子欠乏状態であると考えられ
る。組成物内の成分の分解が必要であるとか、又は、これまでにテストされたど
のような例においても実質的な分解が発生しているとは考えられていない。
【００３１】 本発明での適用に好ましい前記活性ポリマーの官能基の例には、ヒドロキシ、カ
ルボン酸、アミノ、アミド、及び、マレイミド官能基が含まれる。様々な幅広い
重合体物質が本発明での使用に好適であり、その例には、フェノール樹脂；４−
ヒドロキシスチレンと、例えば３−メチル−４−ヒドロキシスチレン又は４−メ
トキシスチレンとの共重合体；（メタ）アクリル酸の、例えばスチレンとの共重
合体；マレイミドの、例えばスチレンとの共重合体；ヒドロキシ又はカルボキシ
官能化セルロース；無水マレイン酸の、例えばスチレンとの共重合体；無水マレ
イン酸の部分的に加水分解されたポリマーが含まれる。
【００３２】 本発明ではノボラック樹脂が有用であり、好適には、例えばフェノール自体、Ｃ
−アルキル置換フェノール（クレゾール、キシレノール、ｐ−tert-ブチル−フ
ェノール、ｐ−フェニルフェノール及びノニルフェノールを含む）、例えばビス
フェノールＡ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン）等のジフェ
ノール等の適当なフェノール類と例えばホルムアルデヒド、クロラール、アセト
アルデヒド及びフルフリルアルデヒド等の適当なアルデヒド類との間の縮合反応
生成物である。フェノール樹脂の調製に使用される触媒のタイプと反応物のモル
比はその分子構造を決定し、したがって、樹脂の物理特性をも決定する。０．５
：１〜１：１、好ましくは０．５：１〜０．８：１の間のアルデヒド：フェノー
ル比及び酸触媒は、熱可塑性の特徴を有するノボラックとして一般に知られるフ
ェノール樹脂を調製するために使用される。１：１〜３：１以上の比較的高いア
ルデヒド：フェノール比及び塩基性触媒は、温度の上昇と共に熱的に硬化する能
力によって特徴付けられるレゾールとして知られるフェノール樹脂のある種類を
与えるであろう。
【００３３】 最も好ましくは、活性ポリマーはフェノール樹脂である。特に、本発明で有用な
フェノール樹脂はフェノール、Ｃ−アルキル置換フェノール（クレゾール及びｐ
−tert-ブチル−フェノール等）、ジフェノール（ビスフェノール等）及びアル
デヒド（ホルムアルデヒド等）の間の相互反応からの縮合生成物である。縮合へ
の調製ルートによって、様々な構造及び特性を備えたある範囲のフェノール材料
を形成することができる。本発明で特に有用なのはノボラック樹脂、レゾール樹
脂お呼びノボラック／レゾール樹脂混合物である。好適なノボラック樹脂の例は
以下の一般構造を有する。
【化１】
【００３４】 適当な重合体物質の水溶性を減少させる非常に多くの化合物が、可逆不溶化化合
物として使用することができる。
【００３５】 可逆不溶化化合物の有用な種類は窒素含有化合物であり、ここで少なくとも１つ
の窒素原子は第４級化されるか、又は、複素環に含まれているか、或いは、複素
環に含まれて且つ第４級化されている。
【００３６】 有用な第４級窒素含有化合物の例は、クリスタルバイオレット（CI basic viole
t 3）及びエチルバイオレットなどのトリアリールメタン染料及びセトリミドな
どのテトラアルキルアンモニウム化合物である。
【００３７】 より好ましくは、可逆不溶化化合物は窒素含有複素環式化合物である。
【００３８】 適当な窒素含有複素環式化合物の例はキノリン及び１，２，４−トリアゾール等
のトリアゾール類である。
【００３９】 最も好ましくは、可逆不溶化化合物は第４級化複素環式化合物である。
【００４０】 適当な第４級化複素環式化合物の例は、モナインダストリーズ（Mona Industrie
s）社によって製造されるモナゾリンＣ、モナゾリンＯ、モナゾリンＣＹ及びモ
ナゾリンＴ等のイミダゾリン化合物、１−エチル−２−メチル−ヨウ化キノリニ
ウム及び１−エチル−４−メチル−ヨウ化キノリニウム等のキノリニウム化合物
、３−エチル−２−メチル−ヨウ化ベンゾチアゾリウム等のベンゾチアゾリウム
化合物、セチルピリジニウム、エチルビオロゲンジブロマイド及びフルオロピリ
ジニウムテトラフルオロボレート等のピリジニウム化合物である。
【００４１】 有用なキノリニウム又はベンゾチアゾリウム化合物はキノリンブルー、３−エチ
ル−２−［３−（３−エチル−２（３Ｈ）−ベンゾチアゾイリデン）−２−メチ
ル−１−プロペニル］−ヨウ化ベンゾチアゾリウム及び式
【化２】 の化合物である。
【００４２】 可逆不溶化化合物の更なる有用な種類は、例えばフラボン化合物等のカルボニル
官能基含有化合物である。
【００４３】 好適なカルボニル含有化合物の例は、α−ナフトフラボン、β−ナフトフラボン
、２，３−ジフェニル−１−インデンオン、フラボン、フラボノン、キサントン
、ベンゾフェノン、Ｎ−（４−ブロモブチル）フタルイミド及びフェナントレン
キノンである。
【００４４】 可逆不溶化化合物は一般式 Ｑ１−Ｓ（Ｏ）ｎ−Ｑ２ ［Ｑ１は任意に置換されたフェニル又はアルキル基を表し、ｎは０、１又は２を
表し、Ｑ２はハロゲン原子又はアルコキシ基を表す。好ましくは、Ｑ１は例えば
トリル基等のＣ１−４アルキルフェニル基又はＣ１−４アルキル基を表す。好ま
しくは、ｎは１又は特に２を表す。好ましくはＱ２は塩素原子又はＣ１−４アル
コキシ基、特にエトキシ基を表す］の化合物であってもよい。この化合物は好適
にはｐ−トルエンスルホン酸エチル又はｐ−トルエンスルホン酸塩化物でありう
る。
【００４５】 別の有用な可逆不溶化化合物はアクリジンオレンジ塩基（CI solvent orange 15
）である。
【００４６】 他の有用な可逆不溶化化合物はフェロセニウム ヘキサフルオロホスフェート等
のフェロセニウム化合物である。
【００４７】 ここに定義される方法で可逆不溶化化合物と相互作用する活性ポリマーに加えて
、前記組成物は相互作用しない重合体物質を含んでもよい。重合体物質のブレン
ドを有するそのような組成物では、活性ポリマーは追加の重合体物質よりも低い
重量で存在することができる点は注目されるべきである。好適には、活性ポリマ
ーは組成物中に存在する重合体物質の全重量の少なくとも１０％、好ましくは少
なくとも２５％、より好ましくは少なくとも５０％の量で存在する。しかし、最
も好ましくは、活性ポリマーは相互作用しないどのような重合体物質をも排除す
るようにして存在する。
【００４８】 一つの好適な相互作用しない重合体物質は、ポリビニル（Ｃ１−４アルキル）エ
ーテル化合物、特にポリビニルエチルエーテル（ＰＶＥＥ）である。本発明者ら
は、そのような化合物が被覆物の機械的特性の有用な向上、特にその柔軟性にお
ける改善を与えることを見出した。それが存在する場合、そのような化合物は好
適には組成物中に存在する重合体物質の全重量の５〜３０％の範囲の量で存在す
る。
【００４９】 前記組成物の主要な部分は、好ましくは、前記活性ポリマー、及び、存在する場
合は、相互作用しない追加の重合体物質を含む重合体物質によって構成される。
好ましくは、組成物の非主要部分は可逆不溶化化合物によって構成される。
【００５０】 ここに定義される主要部分とは、好適には、組成物の全重量の少なくとも５０％
、好ましくは少なくとも６５％、最も好ましくは少なくとも８０％である。
【００５１】 ここに定義される非主要部分とは、好適には、組成物の全重量の５０％未満、好
ましくは２０％まで、最も好ましくは１５％までである。
【００５２】 好適には、可逆不溶化化合物は組成物の全重量の少なくとも０．２５％、好まし
くは少なくとも０．５％、より好ましくは少なくとも１％、最も好ましくは少な
くとも２％を構成し；そして、好ましくは２５％まで、より好ましくは１５％ま
で、そして最も好ましくは１０％までを構成する。
【００５３】 前記化合物と相互作用する重合体物質は１つ以上であってもよい。そのような物
質の割合についてのここでの参照は、全含量に対するものである。同様に、相互
作用しない重合体物質も１つ以上であってよい。そのような物質の割合について
のここでの参照は、全含量に対するものである。同様に、可逆不溶化化合物も１
つ又はそれ以上であってもよい。そのような化合物の割合についてのここでの参
照は、全含量に対するものである。
【００５４】 水性現像剤組成物は重合体物質の性質に依存する。水性リソグラフ現像剤の通常
の成分は、界面活性剤、エチレンジアミン四酢酸塩等のキレート剤、ベンジルア
ルコール等の有機溶媒、及び、無機メタシリケート、有機メタシリケート、水酸
化物又は重炭酸塩等のアルカリ成分である。
【００５５】 好ましくは、水性現像剤は無機又は有機メタシリケートを含む、或いは、アルカ
リ金属水酸化物である、アルカリ現像剤である。本発明者らは、アルカリ金属水
酸化物、特に水酸化ナトリウムが現像剤としても、また、剥離剤としても好適で
あることを見出した。
【００５６】 非常に多くの化合物、またはその組合せを、本発明の好ましい形態における放射
吸収化合物として利用することができる。
【００５７】 好ましい形態では、放射吸収化合物は赤外放射、例えばＮｄ−ＹＡＧレーザーか
らの１０６４ｎｍを吸収する。しかし、他の波長の放射、例えばＡｒイオンレー
ザー源からの４８８ｎｍの放射を吸収する他の材料が、熱に変換される放射と共
に使用されてもよい。
【００５８】 放射吸収化合物は通常は、黒体又は広バンド吸収体である顔料であってもよい。
それはカーボンブラック又はグラファイト等の炭素であってもよい。それはＢＡ
ＳＦ社から供給されるヘリオゲングリーン（Heliogen Green）、ＮＨラボラトリ
ーズ社から供給されるニグロシンベースＮＧ１（Nigrosine Base NG1）又はアル
ドリッチ社から供給されるミローリブルー（Milori Blue；C.I. Pigment Blue 2
7）等の市販の顔料であってもよい。
【００５９】 放射吸収化合物は、通常は、画像形成に選択された放射を吸収して熱に変換する
ことができる赤外吸収染料であってもよい。
【００６０】 好ましくは、赤外吸収化合物は、その吸収スペクトルが本発明の（好ましい形態
での）方法で使用されるべきレーザーの出力波長で大きいものである。好ましく
は、それはフタロシアニン顔料等の有機顔料又は染料であってもよい。或いは、
それはスクアリリウム、メロシアニン、シアニン、インドリジン、ピリリウム、
又は、金属ジチオリン類の染料又は顔料であってもよい。
【００６１】 そのような化合物の例は、
【化３】 及び
【化４】 並びに、下記の構造：
【化５】 を有すると思われる、リーデル デ ハーンＵＫ（Riedel de Haan UK）社（Middl
esex, England）によって供給されるＫＦ ６５４Ｂ ＰＩＮＡである。
【００６２】 顔料は一般に組成物に不溶であり、その中に粒子を含む。一般に、それは幅広い
バンドでの吸収剤であり、２００ｎｍ以上、好ましくは４００ｎｍ以上の波長範
囲にわたって、好ましくは電磁放射を効率的に吸収して熱に変換することができ
るものである。一般に、それは放射によって分解されない。一般に、それは現像
剤中での非加熱の組成物の溶解性について何ら顕著な効果を有さない。対照的に
、染料は一般に組成物に可溶である。一般に、それは狭いバンドの吸収剤であり
、典型的には１００ｎｍ以下の波長に亘ってのみ電磁放射を効率的に吸収して熱
に変換することができ、画像形成に使用される放射の波長に注意して選択されな
ければならない。しばしば、それは現像剤中の非加熱の組成物の溶解性について
顕著な効果を有し、典型的には、更により不溶性にする。
【００６３】 好適には、放射吸収化合物は、それが存在する場合には、組成物の全重量の少な
くとも０．２５％、好ましくは少なくとも０．５％、より好ましくは少なくとも
１％、最も好ましくは少なくとも２％を構成する。好適には、放射吸収化合物は
、それが存在する場合は、組成物の全重量の２５％まで、好ましくは２０％まで
、最も好ましくは１５％までを構成する。より具体的には、染料の場合は、その
範囲は好ましくは組成物の全重量の０．２５〜１５％、好ましくは０．５〜８％
であるが、顔料の場合は、その範囲は１〜２５％、好ましくは２〜１５％でもよ
い。顔料の場合は、５〜１５％が特に好適である。各ケースにおいて、与えられ
た数値は乾燥された組成物の全重量の百分率である。一つ以上の放射吸収化合物
が存在してもよい。そのような化合物の割合についてのここでの参照はそれらの
全含量についてなされる。
【００６４】 本発明の一つの好ましい形態では、放射吸収化合物を含む追加の層が使用されう
る。この多層構造は、画像形成層の機能に影響を与えることなく、多量の吸収剤
を用いる高感度へのルートを提供することができる。原則として、所望の波長に
おいて十分強く吸収するどのような放射吸収材料も含むことができ、又は、単一
の被覆物中に組み込まれることができる。染料、金属及び顔料（金属酸化物を含
む）は蒸着層の形態で使用されてもよく、そのような被膜の形成技術及び使用は
例えば欧州特許０，６５２，４８３号等のように当該分野で周知である。
【００６５】 重合体物質の水性現像剤可溶性を減少させる化合物及び本発明のある態様に好適
な放射吸収化合物は好ましくはシアニン染料であり、最も好ましくは６００ｎｍ
以上で吸収するキノリニウムシアニン染料である。
【００６６】 そのような化合物の例は、 ２−［３−クロロ−５−（１−エチル−２（１Ｈ）−キノリニリデン）−１，３
−ペンタジエニル］−１−エチルキノリニウム臭化物
【化６】
【００６７】 １−エチル−２−［５−（１−エチル−２（１Ｈ）−キノリニリデン）−１，３
−ペンタジエニル］キノリニウムヨウ化物
【化７】
【００６８】 ４−［３−クロロ−５−（１−エチル−４（１Ｈ）−キノリニリデン−１，３−
ペンタジエニル］−エチルキノリニウムヨウ化物
【化８】
【００６９】 １−エチル−４−［５−（１−エチル−４（１Ｈ）−キノリニリデン）−１，３
−ペンタジエニル］キノリニウムヨウ化物
【化９】 である。
【００７０】 好適には放射吸収化合物でもある可逆不溶化化合物は、組成物の全重量の少なく
とも１％、好ましくは少なくとも２％、好ましくは２５％まで、より好ましくは
１５％までを構成する。したがって、放射吸収化合物でもある場合の可逆不溶化
化合物の好ましい重量範囲は組成物の全重量の２〜１５％として表すことができ
る。
【００７１】 本発明の組成物は、多くの放射感受性組成物中に存在するのと同じような安定化
助剤、界面活性剤、可塑剤、不活性色材、追加の不活性重合バインダーなどの他
の成分を含んでもよい。
【００７２】 好ましくは、本発明の熱感受性組成物はＵＶ感受性成分を含まない。しかし、不
活性なＵＶ吸収染料又はＵＶ吸収最上層等の、他の成分の存在によってＵＶ活性
化されないＵＶ感受性成分は存在してもよい。
【００７３】 現像前の前駆体の全表面が熱感受性組成物で被覆されていること、そして、現像
後に当該表面の非加熱領域が被覆されたままであることが重要である。
【００７４】 好ましくは、組成物が塗布される前駆体の表面の山から谷への平均高さＲｚ（Ｄ
ＩＮ４７７７テストで測定される）は５μｍ以下であり、好ましくは２μｍ以下
（どの方向で測定した場合も）である。
【００７５】 前記表面への本発明の組成物の塗布後であるが前記熱の伝達前に適当な熱処理を
実行することによって、本発明のある組成物の感度が、長時間にわたって変動し
にくくなりうることが見出された。
【００７６】 一般的な条件では、そのような熱処理は、もし実行される場合、長期間にわたっ
て高い温度を用いるべきであるということができるが、有効な条件の範囲、そし
て長時間にわたって実質的に一定の感度を達成する最適な条件、並びに、実際の
レベルは、ケースによって異なるであろうし、試行錯誤によって容易に決定され
ることができる。適当な熱処理は組成物中に安定な網状構造を形成することを促
進すると思われる。温度の上昇があまりに低いと、この安定な網状構造を形成す
るために要する時間が長くなりすぎて実用的でなくなると思われる。更に、適当
な温度の最下限に関しては、その上昇温度は望ましくは前駆体がその輸送又は保
管中に受ける温度よりも低くあるべきではないという点が留意されるべきである
。さもなければ、感度の変化が生じるかもしれない。結果的には、当該熱処理は
少なくとも４０℃、好ましくは少なくとも４５℃、最も好ましくは少なくとも５
０℃の温度で行うことがよいと思われる。上限に関しては、あまりに温度が高い
と、所望のレベルの、そして安定な感度を得るために行われるべき熱処理の時間
が過度に重大なものとなり、感度がまあまあ安定である場合であるにしても、そ
れは有用であるにはあまりに低くなると思われる。再度述べるが、この決定は試
行錯誤で容易に行える。しかし、指標として、９０℃、好ましくは８５℃、最も
好ましくは６０℃を越えない温度を使用することがよいと思われる。５０〜６０
℃の範囲（両端を含む）での温度が有利でありうると思われる。
【００７７】 そのような熱処理の時間も試行錯誤で決定することができる。一般に、熱処理の
温度が低いほど、その時間は長くなる。しかし、熱処理が行われる全ての場合で
、少なくともそれを４時間行うことがよいと思われる。そして、低温の場合は特
に、好ましくは少なくとも２４時間、最も好ましくは少なくとも４８時間行うこ
とがよいと思われる。
【００７８】 熱処理の時間と温度条件は前駆体上の組成物を乾燥する前工程の時間と温度と対
照させることができる。熱処理工程は好ましくは乾燥工程よりもより低い温度及
びより長い時間を採用する。乾燥工程では、その目的は組成物を「気化乾燥（fl
ash dry）」することである。その時間は典型的には１５〜６００秒、特に２５
〜２５０秒であり、その温度は典型的には少なくとも７０℃、好適には８０〜１
５０℃、特には９０〜１４０℃である。乾燥工程は被覆物がそれ自身を支持でき
、触れても乾いている程度まで行われるべきである。しかし、乾燥工程（または
、それが実行される場合は、その後の熱処理工程）では、全ての溶媒が除去され
る必要はない（むしろ、不可能かもしれない）。むしろ、残留溶媒含量は、付加
的な組成物の変動要素とみなされるかもしれず、それによって組成物は最適化さ
れるかもしれない。なぜならば、高い溶媒量はその後のパターン的露光及び現像
工程において有益であるかもしれないことが見出されたからである。つまり、残
留溶媒が多い組成物は残留溶媒が少ない対応する組成物よりもより感度が高いよ
うなのである。
【００７９】 それが実行される場合には、熱処理の時間及び温度条件はその後の露光方法の間
の熱伝達とも比較対照されるかもしれない。そこでは熱はマスク又は電子パーツ
の前駆体に選択的に伝達され、後者の熱伝達は非常に短時間で且つ非常に高強度
である。
【００８０】 好ましくは、好ましい組成物の感度は実用的なレベルであるべきであるが、好適
には、６００ｍＪ／ｃｍ2以下、好ましくは４００ｍＪ／ｃｍ2以下、より好まし
くは２５０ｍＪ／ｃｍ2以下、最も好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ2以下である。
【００８１】 本発明又はここに記載されるその実施の形態のあらゆる側面のどのような特徴も
、ここに記載されるどのような発明又は実施の形態のその他の側面のあらゆる特
徴と組み合わせることができる。
【００８２】
【実施例】
下記の実施例は、上記の本発明の様々な側面をより具体的に例証するのに役立つ
であろう。
【００８３】 下記の製品が以下で参照される。 樹脂Ａ−ＬＢ６５６４−下記の構造：
【化１０】 ［ｎ＝ｍ］を有すると信じられている、ベークライト社（英国）販売のフェノー
ル／クレゾール ノボラック樹脂。
【００８４】 樹脂Ｂ：ＬＢ７４４−下記の構造：
【化１１】 を有すると信じられている、ベークライト社（英国）販売のクレゾール ノボラ
ック樹脂。
【００８５】 樹脂Ｃ：ＳＤ−４９４Ａ−ボーデンケミカル（Borden Chemicals）社（サウスハ
ンプトン、英国）販売のメタ：オルソが５３：４７のクレゾール ノボラック樹
脂。
【００８６】 染料Ａ−ＫＦ６５４Ｂ ＰＩＮＡ。下記の構造：
【化１２】 を有すると信じられており、リーデル デ ハーンＵＫ社（ミドルセックス、英
国）より供給される。
【００８７】 染料Ｂ−クリスタルバイオレット（basic violet 3, C.I.42555, Gentian Viole
t）。下記の構造：
【化１３】 を有しており、アルドリッチケミカル社（ドーセット、英国）より供給される。
【００８８】 オリソールイエローＤＥＡ（Olisol Yellow DEA）−（Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｐ−
（フェニルアゾ）ベンゼンアミン）。
【００８９】 アリザリンイエローＧＧ（Alizarin Yellow GG）−アルドリッチ社より供給され
る、５−（３−ニトロフェニルアゾ）サリチル酸のナトリウム塩。
【００９０】 プロイセンブルー−アルドリッチケミカル社（ドーセット、英国）より供給され
る（フェロシアン化鉄、CI Pigment Bule 27）。
【００９１】 カーボンブラックＦＷ２−デグッサ（Degussa）社（Macclesfield,UK）から供給
されるチャンネル型カーボンブラック。
【００９２】 ＰＶＥＥ−アルドリッチケミカル社（ドーセット、英国）より供給されるポリ（
ビニルエチルエーテル）。
【００９３】 エッチング溶液Ａ−塩化鉄６水和物（ＦｅＣｌ３・６Ｈ２Ｏ）結晶。ＲＳコンポ
ーネンツ社（RS Components、コルビー、英国）より供給されるカタログ番号５
５１−２２７。
【００９４】 剥離液Ａ−ＲＳコンポーネンツ社（コルビー、英国）より供給されるカタログ番
号６９０−８５５。
【００９５】 剥離液Ｂ−アセトン。
【００９６】 現像剤Ａ−１４％メタケイ酸ナトリウム５水和物水溶液。
【００９７】 現像剤Ｂ−７．５％メタケイ酸ナトリウム５水和物水溶液。
【００９８】 銅基板Ａ−ニューイングランドラミネート社（New England Laminates Limited,
Skelmersdale, UK）より供給される、カタログ番号Ｎ４１０５−２，０．００
８，Ｈ／Ｈ ＨＴＥの、１８μｍ厚の銅を張り合わせた表裏銅ラミネート板。こ
れは、全ての場合で、ＰＣＢマシナリー社（PCB Machinery Limited, Haslingde
n, Rossendale, UK）により供給されるストック番号４４２８の機械ブラシ研磨
機を用いて、コーティングの前に、ブラシ研磨され、１０秒間蒸留水で濯がれ、
空気乾燥された。
【００９９】 タリスキャンプロフィロメーター（Talyscan profilometer）−ランクテイラー
ホブソン社（Rank Taylor Hobson Limited, Leicester, UK）により供給される
、走査ヘッド、インターフェースボックス及びタリスキャンクラシック社ソフト
ウェア（Talyscan Classic software）で駆動されるＩＢＭ互換ＰＣを含む高速
３Ｄテクスチャー走査システム。
【０１００】 クレオトレンドセッター３２４４（Creo Trendsetter 3244）−クレオプロダク
ツ社（Creo Products Inc., Burnaby, Canada）により供給される、プロコムプ
ラス社ソフトウェア（Procomm Plus software）を用いて８Ｗまでのパワーで８
３０ｎｍの波長で操作される、市販のプレートセッター。
【０１０１】 オヨ熱プロッター（Oyo thermal plotter）−オヨインスツルメンツ社（Oyo Ins
truments Inc., Houston, Texas, USA）により供給される、ＧＳ６１８−４００
熱プロッター。
【０１０２】 ホーセルマーキュリーマークＶプロセッサー（Horsell Mercury Mark V Process
or）−コダックポリクロームグラフィックス社（Kodak Polychrome Graphics, L
eeds, UK）により供給される市販のプロセッサー。
【０１０３】実施例１−８ 下記の実施例１−８のコーティング配合物が１−メトキシプロパン−２−オール
の溶液として調製された。使用された基板は銅基板Ａであった。コーティング溶
液はワイヤ巻き付きバーを用いて当該支持体上に被覆された。溶液濃度は、１３
０℃で８０秒の乾燥後に２．４ｇ／ｍ2の被覆重量の乾燥被膜組成物を得るよう
に選択された。
【０１０４】 組成物は下記の表１に示されているとおりであった。
【表１】
【０１０５】 この印刷回路前駆体の試料は次いでクレオトレンドセッター３２４４（Creo Tre
ndsetter 3244）上で内部テストパターンを用いて画像形成された。
【０１０６】 露光された印刷回路前駆体は次に現像剤Ａに２２℃で３０秒浸漬されて処理され
た。次いで、画像セッターから供給される露光エネルギーの範囲でのプレートの
感度が、良好な現像を与えた最小エネルギーを評価することによって決定された
。結果が下記の表２に示されている。
【表２】
【０１０７】 このボードは、次に、４０℃で５〜１０分間一定に撹拌された、水（５０％ ｗ
：ｗ）で希釈されたエッチング溶液Ａ中に浸漬されることによってエッチング（
非被覆銅が除去）された。次に、ボードは水で濯がれた。
【０１０８】 最後に、ボードは残留ノボラックを除去するために水で希釈（２０％ ｗ：ｗ）
された剥離液Ａ中に２０℃で１２０秒浸漬して清浄化された。
【０１０９】 全ての印刷回路試料には銅トラックが残っており、それはテストパターンの正確
な複写物であった。
【０１１０】実施例９ 下記の表３に記載される実施例９用のコーティング配合物が１−メトキシプロパ
ン−２−オール中で調製された。これはワイヤ巻き付けバーを用いて銅基板Ａ上
に被覆された。溶液濃度は、１３０℃で８０秒の乾燥後に４．０ｇ／ｍ2の被覆
重量の乾燥被膜組成物を得るように選択された。
【表３】
【０１１１】 この印刷回路前駆体の試料は次いで同じ画像セッターであるクレオトレンドセッ
ターによって、内部テストパターンを用いて１５０ｍＪ／ｃｍのエネルギーで画
像形成された。
【０１１２】 露光された印刷回路前駆体は、次いで、ＢＢＨウィンディングス社（BBH Windin
gs Limited, Durham, UK）より供給される、現像剤、リンス及びエッチング槽か
らなるＰＣＢ処理機を以下のセッティングで通過させることによって処理された
。 現像剤槽現像剤Ａを含んでおり、２０±５℃、５秒間リンス槽室温エッチング槽
エッチング溶液Ａの５０％（ｗ：ｗ）溶液。５０±５℃、７分リンス槽室温
【０１１３】 最後に、印刷回路ボード前駆体は剥離液Ｂに２０℃で３０秒間浸漬することによ
って清浄化された。
【０１１４】 印刷回路ボード試料は非画像領域のみに残留銅トラックを有しており、２５ミク
ロンの解像度を有していた。
【０１１５】実施例１０ 下記の表４に記載される実施例１０用のコーティング配合物が１−メトキシプロ
パン−２−オール／キシレンの９８：２（ｖ：ｖ）溶液として調製された。コー
ティング配合物はワイヤ巻き付けバーを用いて０．３ｍｍのアルミニウムシート
上に被覆された。溶液濃度は、１００℃で３分間の乾燥後に２．５ｇ／ｍ2の被
覆重量の乾燥被膜組成物を得るように選択された。
【表４】
【０１１６】 個々の試料は次いで合い紙（Samuel Grant社（英国）によって供給されるポリエ
チレン被覆紙No.22、６g/m2）で被覆され、紙（Samuel Grant社から供給される
、無漂白、つや消しの９０ｇ／ｍ2のクラフト紙であり、つや消し黒の低密度ポ
リエチレンで被覆されている）でラップされて、三洋ガレンカンプ社（Sanyo Ga
llenkamp社,Leicester. UK）から供給される、ファンを備えたガレンカンプ熱箱
オーブン中に５０℃で０、２、３、５及び１２日間、それぞれ載置された。
【０１１７】 印刷回路の製造方法への使用に本組成物が好適であることを示すために、得られ
た被熱処理試料がクレオトレンドセッターを用いて、７ワットで、１２０、１４
０、１６０、１８０、２００及び２２０mJ/cm2画の画像化エネルギー密度で５０
％スクリーン像を用いて画像形成された。試料は現像剤Ａを含むホーセルマーキ
ュリーマークＶプレートプロセッサーを用いて２２℃で現像された。処理速度は
１０００mm/minにセットされた。最後に、得られた画像は視覚的に評価され、ま
た、５０％画像化試料を得るのに必要なエネルギー（mJ/cm2）が記録された。結
果が下記の表５に記載されている。
【表５】
【０１１８】 ２〜１２日続く熱処理を受けた試料の結果は、金属基板上での印刷回路ボードの
製造及びプラスチック基板上でのマスクの製造に必要なパターンを画像化するの
に良好な適用可能性を示している。
【０１１９】実施例１１ 表６に記載される処方が被覆前に１時間バレル横転された。
【表６】
【０１２０】 支持体は０．３mmのアルミニウムシートであった。上記の被覆溶液はワイヤ巻き
付けバーによって支持体上に被覆された。溶液濃度は、１００℃で３分間の乾燥
後に２．１ｇ／ｍ2の被覆重量を得るように選択された。次いで、組成物は三洋
ガレンカンプ社（Leicester, UK）から供給されるサイズ２のファンを備えたガ
レンカンプ熱箱オーブン中で２日間５０℃で熱処理された。
【０１２１】 上記の調製物はクレオトレンドセッター３２４４を用いて５１、５６、６０、６
４、６９、７３、７７及び８１mJ/cm2で画像形成され、現像液Ａを含むホーセル
マーキュリーマークＶプロセッサーを用いて２２℃で２０００mm/minの処理速度
で現像された。
【０１２２】 処理後、最高画像化エネルギー密度に露光された領域は完全に現像除去され、最
低画像化エネルギー密度露光領域は全く現像除去されなかった。これらの中間の
画像化エネルギーはこれらの２つの極端な例の間の連続体を示し、色強度の変化
としても観察された。
【０１２３】ＵＶ／ｖｉｓ分析： 処理された組成物は次にその球付属部品も併せてパーキン−エルマーラムダ１６ ＵＶ／ｖｉｓ分光計（Perkin-Elmer lambda-16 uv/vis spectrometer）を用い
て分析された。結果は下記の表７である。
【表７】 これらの結果から、吸収度及び被覆された組成物の皮膜重量が画像化エネルギー
密度の増加と共に減少することがわかる。
【０１２４】タリスキャンプロフィロメーター： 上記で製造された各画像のそれぞれの端部の厚さがタリスキャンプロフィロメー
ターを用いて評価された。結果は下記の表８に示される。
【表８】 したがって、これらの結果は、被覆物を熱モードで画像化及び現像して、あるタ
イプのマスクに必要な、様々な厚さを有するフィルムを作製することが可能であ
ることを示している。
【０１２５】実施例１２ 実施例１１のコーティング配合物がホーセル社（Horsell, Leeds, UK）から供給
されるプランホイル（Planfoil）ポリエステルモンタージュ箔（0.18mm厚）上に
被覆された。被覆溶液はワイヤ巻き付けバーを用いて当該支持体上に被覆された
。被覆溶液は、１００℃で３分間の乾燥後に２．１ｇ／ｍ2の被覆重量を得るよ
うに選択された。次いで、組成物は上記のガレンカンプオーブン中で２日間５０
℃で熱処理された。
【０１２６】 上記の調製物はクレオトレンドセッター３２４４を用いて５１、５６、６０、６
４、６９、７３、７７及び８１mJ/cm2で画像形成され、現像液Ａを含むホーセル
マーキュリーマークＶプロセッサーを用いて２２℃で２０００mm/minの処理速度
で現像された。
【０１２７】 処理後、作製された各画像のそれぞれの端部の厚さがタリスキャンプロフィロメ
ーターを用いて評価された。結果は下記の表９に示されている。
【表９】 再び、これらの結果から、被覆物を熱モード画像化及び現像して様々な厚さを有
するフィルムを製造することが可能であることがわかる。
【０１２８】実施例１３ 表１０に記載されるコーティング配合物が被覆前に５時間バレル横転された。
【表１０】 支持体はホーセル社（Horsell, Leeds, UK）から供給されるプランホイルモンタ
ージュ箔（0.18mm厚）であった。上記の被覆配合物はワイヤ巻き付けバーを用い
て当該支持体上に被覆された。溶液濃度は、１００℃で３分間の乾燥後に３．０
ｇ／ｍ2の被覆重量を得るように選択された。次いで、マスクは５５℃で３日間
熱処理された。
【０１２９】画像化： ポリエステルマスクがクレオトレンドメーター３２４４を用いて３００mJ/cm2で
画像化され、現像剤Ｂ中で２０℃で６０秒間、手で処理された。レーザーが当た
った箇所で熱的に感受性の被覆物が現像剤中に溶解することが見出された。次い
で、マスクは３０分間空気乾燥された。
【０１３０】マスクとしての使用： 上記のマスクはホーセルカプリコーン（Horsell Capricorn）ＤＨポジ型印刷板
前駆体上に載置され、そのアセンブリの全体がモンタコップＵＶ光フレーム（Mo
ntakop UV lightframe）上でジークフリードタイメル社（Siegfried Theimer Gm
bH,Germany）製のTH3020ジアゾ電球（これは主に４００〜４４０nmの波長帯でＵ
Ｖ放射を発する）を用いて露光された。使用された露光単位の数は２０：２０真
空で１００であった。露光されたカプリコーンＤＨ板は現像剤Ｂ中で２０℃で６
０秒間浸漬されて処理された。マスクを通してＵＶ放射が透過した箇所でカプリ
コーンＤＨ被覆物が現像剤中で溶解除去され、バイナリー画像を残した。
【０１３１】実施例１４ 下記の表１１に記載されるコーティング配合物が１−メトキシプロパン−２−オ
ールの溶液として調製された。支持体はホーセル社（Horsell, Leeds, UK）から
供給されるプランホイルポリエステルモンタージュ箔（0.18mm厚）であった。被
覆溶液はワイヤ巻き付けバーを用いて当該支持体上に被覆された。溶液濃度は、
１００℃で３分間の乾燥後に２．１ｇ／ｍ2の被覆重量を得るように選択された
。
【表１１】 組成物は次いでガレンカンプオーブンを用いて５５℃で３日間熱処理された。
【０１３２】 次に、組成物はオヨ熱プロッター上で下記の条件を用いて画像化された。 ４００×８００ｄｐｉ最大内部値の５０％のパワーセットそして、現像剤Ｂ中で
２０℃で１５秒間手で処理された。
【０１３３】 熱の直接伝達を受けた箇所で、熱的に感受性の被覆物が現像剤中に溶解除去され
ることが見出された。
【０１３４】実施例１５ 下記の表１２に記載された実施例１５の被覆配合物が１−メトキシプロパン−２
−オールの溶液として調製された。使用された基板は銅基板Ａであった。被覆溶
液はワイヤ巻き付けバーを用いて当該基板上に被覆された。溶液濃度は、１３０
℃で１２０秒の乾燥後に３．５ｇ／ｍ2の被覆重量の乾燥皮膜組成物を得るよう
に選択された。
【表１２】
【０１３５】 この印刷回路ボード前駆体の試料は次いでクレオトレンドセッター３２４４上で
、８Ｗ、３００mJ/cm2、６８rpmの内部テストパターンを用いて画像化された。
【０１３６】 露光された前駆体は次いで現像剤Ａを含むマーキュリーマークＶプロセッサーを
用いて、２２．５℃、処理速度１０００mm/minで処理された。前記プレートセッ
ターによって与えられた５０％ドットは、印刷回路ボード上で完全な５０％ドッ
トを生成した。
【０１３７】実施例１６ 銅基板Ａの表面モルフォロジがテストされた。測定は、 ９０゜の円錐角及び５
ミクロンのチップを有する針を用いて、ホンメルテスター５００（Hommel Teste
r 500）で行われた。
【０１３８】 粗く見える箇所、すなわち製品からの回転方向、では測定は表面のざらざらに沿
って及び反対に（同一面で又はそれに垂直に）行われた。表面粗さパラメーター
Ｒａ及びＲｚはＤＩＮテスト４７７７及びホンメルヴェルケ（Hommelwerke GmbH
）社によって発行されたホンメルテスターＴ５００での指示書に従って測定され
た。そこでは、それらは以下のように定義されている。
【０１３９】 Ｒａ−計算平均粗さ値： 測定長での中心線からのフィルターされた粗さプロフィールのプロフィール差の
算術平均。 Ｒｚ−平均凹凸高さ：フィルターされた粗さプロフィールにおける５つの連続サ
ンプリング長の頂部から底部までの算術平均高さ。
【０１４０】 このテストは３回行われた。結果は下記の表１３に示されている。
【表１３】 本明細書では、様々な箇所でＵＶ及び赤外放射について言及されている。当業者
は、これらの放射での典型的な波長領域、並びに、これらの領域の縁には幅があ
りうることを認識するであろうし、また、多くの光源がある分布を有する波長を
放射することも分かるであろう。しかし、ＵＶ放射は典型的には約４５０nmを越
えない波長範囲を有する。赤外放射は典型的には少なくとも６００nmの波長範囲
を有する。本明細書において、その放射はＵＶ放射ではない、という場合、それ
はその波長分布のどのようなＵＶ成分も非主流であり、本方法に重大な影響を与
えないことを意味する。同様に、その放射が（例えば）主に赤外放射である、と
いう場合、それはその波長分布には非赤外成分も存在するかもしれないが、それ
は本発明においては重要ではないことを意味する。
【０１４１】 本明細書（付属する特許請求の範囲、要約及び図面を含む）に開示される全ての
特徴、及び／又は、開示されたあらゆる方法又は手法の全ての工程は、そのよう
な特徴及び／又は工程の少なくとも幾つかが相互に排他的である場合を除いて、
どのような組合せにも組み合わせることができる。
【０１４２】 本明細書（付属する特許請求の範囲、要約及び図面を含む）に開示される各特徴
は、そうではないと明確に述べられるのでなければ、同様の、等価の又は類似の
目的を果たす他の特徴によって置き換えられてもよい。すなわち、そうではない
と明確に述べられているのでなければ、開示されるそれぞれの特徴は、等価の又
は類似の特徴の一般的な組のただ一つの例でしかない。
【０１４３】 本発明は、既述の実施例における詳細部分に限定されるものではない。本発明は
、本明細書（付属する特許請求の範囲、要約及び図面を含む）に開示される特徴
のあらゆる新規なもの又は新規な組合せ、或いは、開示されるあらゆる方法又は
手法のあらゆる新規なもの又は新規な組合せに及ぶものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ９８０９３４６．１ (32)優先日 平成10年５月１日(1998．5．1) (33)優先権主張国 イギリス（ＧＢ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ， ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ， ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，Ｕ Ｓ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 アラン・スタンレイ・ヴィクター・モンク イギリス・チェシャー・ＷＡ５・３ＥＡ・ ウォーリントン・グレート・サンキー・パ ーク・ロード・73 (72)発明者 ジョン・デイヴィッド・リッチェス イギリス・ＷＦ３・１ＱＵ・ウエスト・ヨ ークシャー・ティングリー・ブラッドフォ ード・ロード・ハイヴュー（番地なし) (72)発明者 アントニー・ポール・キットソン イギリス・ウエスト・ヨークシャー・ＷＦ 17・０ＲＧ・バットリー・マーリン・コー ト・７ (72)発明者 ガラス・ロードリ・パーソンズ イギリス・ウエスト・ヨークシャー・ＬＳ 27・０ＳＤ・リーズ・モーレイ・ダートモ ス・ミューズ・17 (72)発明者 デイヴィッド・スティーヴン・リレイ イギリス・ウエスト・ヨークシャー・ＬＳ 27・７ＪＧ・リーズ・モーレイ・ギルダー サム・リーズデイル・ドライヴ・８ (72)発明者 ピーター・アンドルー・リース・ベネット イギリス・ウエスト・ヨークシャー・ＷＦ 17・９ＰＸ・バットリー・バーストール・ ゲルダード・ロード・52 (72)発明者 リチャード・デイヴィッド・ホール イギリス・ストックトン−オン−ティー ズ・ＴＳ21・２ＢＷ・セッジフィールド・ ウエスト・エンド・57 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AB08 AB17 AC08 AD03 CB04 CB10 CB13 CB16 CB17 CB28 CB41 CB43 CB45 CB47 CC12 CC13 FA10 FA17 2H097 AA03 CA17 FA01 FA06 GB04 LA20 5E339 BE13 CC01 CD01

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】マスク又は電子パーツの製造方法であって、当該方法が マスク又は電子パーツの前駆体の領域に選択的に熱を伝達する工程であって、当
    該前駆体が被覆物で被覆された表面を含んでおり、当該被覆物は水性現像剤可溶
    性重合体物質及び当該重合体物質の水性現像剤溶解性を減少させる化合物を含む
    熱感受性組成物自体を含んでおり、 当該組成物の水性現像剤可溶性は入射するＵＶ放射によっては増大せず、熱の前
    記伝達によって増大する、工程；及び 前記熱が伝達された領域で熱感受性組成物を除去するために前駆体を前記水性現
    像剤中で現像する工程；を含む製造方法。
  2. 【請求項２】水性現像剤可溶性重合体物質がヒドロキシ、カルボン酸、アミノ、
    アミド及びマレイミドから選択される１つ又はそれ以上の官能基を含む、請求項
    １記載の方法。
  3. 【請求項３】水性現像剤可溶性重合体物質が、ヒドロキシスチレンの重合体又は
    共重合体、アクリル酸の重合体又は共重合体、メタクリル酸の重合体又は共重合
    体、マレイミドの重合体又は共重合体、無水マレイン酸の重合体又は共重合体、
    ヒドロキシセルロース、カルボキシセルロース及びフェノール樹脂から選択され
    る、請求項１記載の方法。
  4. 【請求項４】水性現像剤可溶性重合体物質がフェノール樹脂である、請求項１記
    載の方法。
  5. 【請求項５】前駆体が前記表面を支持する絶縁基板を含む、請求項１乃至４のい
    ずれかに記載の方法。
  6. 【請求項６】前記表面が伝導性表面であり、加熱領域での熱感受性組成物の除去
    が完全である、請求項１乃至５のいずれかに記載の方法。
  7. 【請求項７】前記現像工程後に、 熱感受性組成物が除去された領域で伝導性表面を除去するために前記前駆体を腐
    食液中でエッチングする工程を含む、請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】前記表面が半導体表面である、請求項１乃至５のいずれかに記載の
    方法。
  9. 【請求項９】現像工程後に、 半導体層の曝露された領域をドーピングする工程を含む、請求項８に記載の方法
    。
  10. 【請求項１０】前記エッチング又はドーピング工程に続いて、熱感受性組成物の
    残留領域を除去する工程 を含む請求項７又は９記載の方法。
  11. 【請求項１１】前記工程が電子パーツへの剥離液の塗布を含む、請求項１０記載
    の方法。
  12. 【請求項１２】放射が前記前駆体へ伝達され、前記被覆物がそのような放射を吸
    収し熱へ変換する、請求項１乃至１１のいずれかに記載の方法。
  13. 【請求項１３】前記被覆物が放射を吸収して熱に変換する放射吸収化合物を含む
    、請求項１２記載の方法。
  14. 【請求項１４】前記被覆物が、前記重合体物質の水性現像剤可溶性を減少させる
    前記化合物として、かつ、前記放射吸収化合物として機能する化合物を含む、請
    求項１３記載の方法。
  15. 【請求項１５】前記放射がレーザーから伝達される、請求項１２、１３又は１４
    記載の方法。
  16. 【請求項１６】前記レーザーが６００ｎｍ以上で放射を発する、請求項１５記載
    の方法。
  17. 【請求項１７】前記熱が加熱体から伝達される、請求項１乃至１１のいずれかに
    記載の方法。
  18. 【請求項１８】表面（電子粗面化処理、陽極処理及び後陽極処理を受けるアルミ
    ニウム表面ではない）、及び、 前記表面上に被覆された熱感受性組成物を含む被覆物であって、当該熱感受性組
    成物が水性現像剤可溶性重合体物質及び該重合体物質の水性現像剤可溶性を減少
    させる化合物を含んでおり、当該組成物の水性現像剤可溶性は加熱によって増大
    し、かつ、当該組成物の水性現像剤可溶性は入射するＵＶ放射によっては増大し
    ない被覆物 を含むマスク又は電子パーツ用の前駆体。
  19. 【請求項１９】表面が銅又は銅リッチな合金である、請求項１８記載の電子パー
    ツ用前駆体。
  20. 【請求項２０】前記組成物が親油性でない、請求項１８又は１９記載の前駆体。
  21. 【請求項２１】その製造方法が、 溶媒中の熱感受性組成物の表面への塗布、 当該熱感受性組成物の乾燥、及び、 乾燥された熱感受性組成物を帯びる被覆された表面のその後の熱処理 を含む、請求項１８乃至２０のいずれかに記載の前駆体。
  22. 【請求項２２】前記熱処理が４０〜９０℃の範囲の温度で少なくとも４時間行わ
    れる、請求項２１記載の前駆体。
  23. 【請求項２３】請求項１８乃至２２のいずれかに記載の前駆体への請求項１乃至
    １７のいずれかに記載の方法の適用によって製造されたマスク又は電子パーツ。
  24. 【請求項２４】水性現像剤可溶性重合体物質、及び、当該重合体物質の水性現像
    剤可溶性を減少させる化合物を含む非親油性熱感受性組成物であって、当該熱感
    受性組成物の水性現像剤可溶性は加熱によって増大し、かつ、当該組成物の水性
    現像剤可溶性は入射するＵＶ放射によっては増大しない、非親油性熱感受性組成
    物。
  25. 【請求項２５】マスク又は電子パーツの製造用キットであって、 請求項１乃至２４のいずれかで定義される熱感受性組成物、及び、 前記表面を含む材料を含んでおり、 当該組成物が、乾燥によって直ちに前記被覆物を提供するために、前記材料への
    塗布に適当な液状であるキット。
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