JP2003525469A - 電気的に調整可能な変換作用を有する半導体光電子装置 - Google Patents
電気的に調整可能な変換作用を有する半導体光電子装置Info
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Abstract
Description
あり、そして特にマイクロ−光−電子−機械(MOEM;micro-opto-electro-m
echanical)装置に関する。
号(Chang-Hasnain他)に記載されている。より正確にはこれらは異なる屈折率
を有する互い違いの半導体材料で構成された下部ブラッグミラーおよび上部ブラ
ッグミラーを含む。この2つのブラッグミラーは空気が満たされた垂直のファブ
リーペロー空洞を規定する半導体スペーサによって互いに間隔を置いて配置され
ている。ミラーの1つは、空気の空洞の厚さを変化させそれによってファブリー
ペロー空洞のスペクトル応答を変化させるために、静電気手段により変形可能で
ある。それ故この構造は調整可能な波長フィルタ、光検出器、または波長の調整
可能なレーザとして動作可能である。
の結果比較的高い電界を必要とし、懸垂構造において機械的剛性が与えられる。
さらに、これらは1つの光信号処理機能(調整可能なフィルタ作用)のみを提供
可能で、このことはこれらの使用を高度に集積された光電子部品に制限する。
層と2つの空気層の交互の配列(または積層部)を含み、ここで前記半導体層は
隣接する層と異なるかまたは同じN形およびP形のドーピングを有し、少なくとも
2つのPIN構造を含み空洞を有するPINIPまたはNIPIN構造を規定す
るために、I−形(意図的にドープされていない)半導体スペーサを介して間隔を
置いて配置されており、そしてこれらがそれぞれ選択された電位を有するように
適用される半導体装置について提案する。
びドーピング(composition and doping)は、この構造に対して処理されるべき光
が適用され、そして半導体層を静電的に変形するために、半導体層に対する選択
された電位の機能により調整されるように適用されて、少なくとも1つの光伝達
機能を有するように選択されている。
または接合)としておよびNIP基本構造(または接合)として同時に寄与する
各半導体層は、基本構造の伝達機能またはこの構造の伝達機能のいずれかを変化
させるために、1つの方向にまたは2つの反対側の方向に転置する(displace)
ことができる。最後に、一方において、転置される層については異なる形(NI
PおよびPIN)の2つの基本構造間の中間面であることで十分であり、他方に
おいて、基本構造のそれぞれのバイアス電圧は適切に選択されることで十分であ
る。この構造に対するPINまたはNIP基本構造の何らかの追加は、転置可能
な層の数を増加させ、その結果調整可能なスペクトル伝達機能の数を増加させる
。
により、この構造は、選択された交互の連続部の機能として、1つまたはそれ以
上の、調整するように適用され、そして少なくとも波長フィルタリング、スイッ
チングそして同調性(または他の機能)を含むグループから選択された機能が適
用される、伝達機能を提供することができる。
両方の2つのN形外側層(代わりにP形)は適切な異なる電位におかれ、その結
果、この構造は直列に配置されそれぞれ逆方向および順方向にバイアスされる2
つのPINおよびNIP基礎構造を形成する。この場合、伝達機能はPINおよ
びNIP基礎構造に適用されるそれぞれのバイアス電圧の変化により2つのP形
(代わりにN形)外側層に関してN形(代わりにP形)中央層の”上方または下方”
への(電気機械的)転置によって調整される。
特にPINIPまたはNIPIN構造のN形層(代わりにP形)の1つの上流また
は下流側に配置された1つまたはそれ以上の補助的なまたは追加のN形(代わり
にP形)の故意にドープされた半導体層を含むことが可能であり、そしてこれは
例えば新しいNIPINIPまたはPINIPIN、またはNIPPPINまた
はPPPINIPまたはPINNNIP、またはNNNIPPPINまたはPP
PINNNIP構造を形成するために、そこから故意にドープされていないか(
I形)または故意にドープされた(N形またはP形)うちいのずれかのスペーサ
を介して間隔を置いて配置されている。
、同調性または同様の機能に関して適用されるRU複数の伝達機能を有する複数
機能の装置を形成する。
であるように、能動的とすることができる。
されたスペーサを具備するようにして基板上に形成することができる。
As)またはインジウム燐(InP)により形成される。さらに、これらの半導
体層およびスペーサは望ましくは選択的化学エッチング技術と組合わされたエピ
タキシャル技術により製造される。
察することにより明白になるであろう。
らは単に本発明の完成に役立つことができるだけでなく、必要な場合、本発明を
規定することに寄与することを可能にする。
て最初に記載される。
つの外側層1、2はそれぞれ中央層3の相対する側に位置する。これらの層は望
ましくは実質的に同一の形状を有する。図示されている事例においては、これら
の層は中央部分に拡大部7を有するブレード部6−iにより互いに結合されてい
る実質的に矩形の形状の2つの端部4、5を有する(この事例においてi=1〜
3である。)。
置いて配置される。より正確には、これらのスペーサ8、9は、これらブレード
部6−iが掛け渡されそして空気層により互いに分離されるように、半導体層1
〜3の端部4、5に形成される。
ード部6−3と共に垂直の空洞10−1、10−2の範囲を限定し、空洞の高さ
H1、H2はスペーサ8、9の厚さにより決定される。
4を介して半導体基板13上に形成され、このため、外側ブレード6−2もまた
選択された間隔(スペーサ14の高さに等しい)で基板13の上部に掛け渡され
る。上記の種類の装置は処理されるべき光を導きそして処理された光を収集する
ための連結手段(例えば光ファイバ)と結合することができる。本発明によれば
、層1〜3およびスペーサ8、9、14は半導体材料、望ましくはIII V族半導
体材料で作られる。これらの材料は、例えば、ガリウム砒素(GaAs)または
インジウム燐(InP)、またはInP基板上に配置されたInGaAs/In
PまたはInAlAs/InGaAlAsヘテロ構造、またはGaAs基板上に
配置されたAlAs/GaAsヘテロ構造、またはGaAs基板上に配置された
InGaP/GaAsヘテロ構造である。
置する外側半導体層1および2は故意に不純物(N形またはP形)が添加されて
おり、そして中央半導体層3は故意に不純物(P形またはN形)が添加されてお
り、その結果2つの隣接する層のドーピング形は異なる。さらに、スペーサ8、
9は不純物が故意に添加されていない半導体材料(I形)により作られ、その結
果この装置は外側半導体層1および2がP形層の場合PINIP構造を構成し、
2つの外側半導体層がN形層の場合NIPIN構造を構成する。基板13および
スペーサ14は望ましくはI形である。
NおよびNIP構造を構成する。言い換えるならば、PINIP構造においてP
IN構造はNIP構造とN形ドープ層を共有し、NIPIN構造においてNIP
構造はPIN構造とP形ドープ層を共有する。
合を形成することは明らかである。
NIP接合の上部に配置されていると仮定する。換言すれば、P形外側ブレード
部6−1は上部ブレード部であり、そしてP形外側ブレード部6−2は下部ブレ
ード部である。
−1および10−2の高さH1およびH2は、この装置の動作波長の関数および
必要な変換の関数として選択される。例えば、そして図2A(一定の比率で作成
されたものではない)に示されているように、外側半導体層1および2そして中
央半導体層3は実質的にkλ/4に等しい光学的厚さを有することが可能であり
、ここでkは奇数であり、そして。2つの空洞10−1および10−2のそれぞ
れの高さH1およびH2は5λ/4に実質的に等しい(図2A)。スペーサ14
はλ/2に等しい選択された厚さを有する。上記状態の下にこの構造は波長λの
ブラッグ反射器(ミラー)(Bragg reflector(mirror))を形成する。
unction)を調整することで十分であり、その結果それはミラー機能を提供する
停止状態(図2A)から伝達機能を提供する状態(図2B)に変化し、そして逆
もまた同じである。
望ましくは中央ブレード部6−3に対する電気機械的な移動によって調整される
。このブレード部の移動に対して優先性を与えるために、ブレード部6−1およ
び6−2が3λ/4の厚さを有するのに対して、このブレード部は例えばλ/4
の厚さを有する。
圧を選択することにより、または言い換えるとこの構造における半導体層に適用
されるそれぞれの電位を選択することにより行われる。
6−3は停止(または平衡)位置にある。他方図2Bに示されるように、PIN
接合(上部層1および中央層3を含む)が逆方向にバイアスされた場合、そして
同時にNIP接合(中央層3および下部層2を含む)が順方向にバイアスされた
場合、PIN接合によって形成された上部空洞10−1には全電界がかかる。そ
の結果中央ブレード部6−3は、各層に掛けられた電位および空洞の特性に従っ
て、選択された間隔を越え、上部ブレード部6−1の方に引き寄せられる。直列
に配置されている2つのPINおよびNIP基礎構造において、記載されたバイ
アス条件はブレード部6−1に対してブレード部6−3と比較し負の電位を適用
することにより簡単に得られる。ブレード部6−3に対してブレード部6−1と
比較し負の電位を適用することによりこのバイアスが逆になる場合、電界は下部
空洞10−2に適用され、そしてブレード部6−2はブレード部6−3により引
き寄せられる。
合(図2B)、そして上部空洞10−1の高さH1が5λ/4に実質的に等しい
場合、空洞H’1の新しい高さは想定される第1のバイアス状態に関し5λ/4
−λ/4、即ちλに等しくなる。同様に下部空洞10−2の高さH2は5λ/4
+λ/4、即ち3λ/2に等しいH’2となる。このようなバイアス条件の下で
この構造は広い範囲の波長にわたってミラー状態(mirror state)から伝送状態(
transmitter state)に変化し、これがスイッチとして動作することを可能にす
る。
(図2A、実線)およびバイアスされた状態(図2b、点線)におけるこの構造
の伝達機能が図3に示されており、基板および掛け渡された(suspended)ブレ
ード部はInPで作成され、スペーサはIn0.53Ga0.47Asで作成さ
れている。
グおよび波長同調機能と組み合された、波長の広帯域または狭帯域フィルタ機能
に関して、1つのそして同一の装置において同時に動作する装置を想定すること
が可能である。
る。
は本発明において重要な利点を構成する。図1および図2に示されるPINIP構
造(または何らかの他の形の3層構造、例えばNIPIN形)において、この端
部に対し、図4のA〜Cおよび図5のAおよびBの事例において示されるように
、外側層1および2の上部側そして/または下部側に1つまたはそれ以上の補充
の(または追加の)半導体層を追加することができる。
のものは、P形の上部層1の上流側(即ち上側)に上部層1に対し故意に不純物
が添加されていない(I形)半導体層スペーサ12を介して間隔を置いて配置さ
れた故意にN形不純物が添加された第1の半導体層11を含み、そしてさらに、
この第1の半導体層11の上部に故意にN形不純物が添加された半導体スペーサ
16を介してこの層11から間隔をおいて配置された故意にN形不純物が添加さ
れた第2の半導体層15を含む。さらに、この構造はP形の下部層2の下流側(
即ち下側)に下部層2から故意に不純物が添加されていない(I形)半導体スペ
ーサ18を介して間隔をおいて配置された故意にN形不純物が添加された第3の
半導体層17を含む。第1の半導体層11、第2の半導体層15そして第3の半
導体層17は他の層1〜3の寸法と実質的に同じ寸法を有する。
ドープ層17との間の5つの空気の空洞10−1から10−5の範囲を定める。
成する。
ここでkは奇数であり、そして空洞10−1から10−5のそれぞれの厚さH1
からH5は実質的に5λ/4、λ/4、λ/2、λ/4そして5λ/4に等しい
。図5の点線の伝達曲線(transmittance curve)によって示されるように、上
の種類の構造は、バイアスされていない場合、その光学的伝達機能が概略155
0nmの中心波長の光を伝達するバンドパスフィルタである。
はNIP)接合をバイアスすることにより、そして結果としてこの構造の光学的
伝達機能を変更するために、1つまたはそれ以上の層を移動することが可能であ
る。
の空気の空洞10−3の厚さを調整することにより、このバンドパスフィルタに
よって伝達される名目上の波長(nominal wavelength)を変化させること、例えば
概略1470nmの中心波長を有する光(図5の左側の曲線を参照されたい)を伝
達すること、が可能である。
ことにより、そして層3の中央部分(ブレード部6−3)もまた上方にδの距離だ
け転置することにより得られ、その結果、空洞10−2から10−4は、それぞ
れ(λ/4)+δ、(λ/2)−2δおよび(λ/4)+δに等しい高さH2、
H3そしてH4を有する。それ故にこの構造は調整可能なフィルタとして動作す
る。
洞10−5の厚さを調整することにより、即ちブラッグ反射器の1つの反射率を
低下させることにより、約1550nmの中心波長を有する光を伝達する光伝達
機能を有する停止状態(rest condition:バイアスのない状態)においてフィルタ
として動作するこの構造は、その伝達率(伝達関数)が図5の実線で示される反射
器に変換される。
離を越える上方への転置により得られ、その結果、空洞10−5はλ(5λ/4
の代わりに)に実質的に等しい高さH5を有する。この構造はスイッチとして動
作する。
わたり調整可能なフィルタリングおよびスイッチング機能を提供する。
圧を適用して、外側層15および17そして中間層3にそれぞれ接続されている
単に3つの電気接点を使用する4つの空洞10−2、10−3、10−4および
10−5のいずれかの端子に電界を適用することが可能になることに注目すべき
である。
て同じ形のドーピング(N形またはP形)を有するスペーサを介して間隔をおいて
配置された同じ形のドーピング(N形またはP形)を有する少なくとも2つの半導
体層により、これらの半導体層(最初の形、N形またはP形)のうち少なくとも1つ
を置き換えることにより、PINIPまたはNIPIN構造に基づく他の構造を
想定することができる。それゆえ、例えばNIPPPIN、PPPINIP、P
INNNIP、NNNIPPPINまたはPPPINNNIP構造を形成するこ
とが可能である。
調可能性、スイッチング、その他)種類の1つまたはそれ以上の受動的な機能と
組合わされた1つまたはそれ以上の光を発生しまたは検出するより能動的な層を
含むことができる。
意図的に不純物を添加していない(I形)スペーサ8を介して間隔をおいて配置
されたP形がドープされた上部層1により構成されたPIN半導体構造を含む。
その下部(層3の下)は互いにそして層3からN形がドープされた半導体スペーサ
21を介して間隔を置いて配置された2つの意図的にドープされたN形半導体層
19および20を含む。この構造はさらに、層20の下にそして対して、レーザ
23を放射する垂直の空洞面を形成する能動的層(active layer)、そして下部
のそしてレーザ23と接触する、下部ブラッグミラー24を形成する2つの形の
交互の半導体層を含む。
層は上部ブラッグミラーを形成する。ここで空洞10−1から10−3は5λ/
4、λ/4およびλ/4に実質的に等しい高さH1、H2およびH3を有する。
この構造の上部部分はミラーとして動作し、レーザ23により発生した光は基板
から下部ブラッグミラー24を経て(矢印F1の方向に)放射するように強制され
る。
された場合、掛け渡されたブレード部の1つまたはそれ以上は空洞10−1の高
さH1を調整するために移動することを強制される。図6のBに示される例にお
いて、層1のブレード部6−1は約λ/4に等しい距離で下方に移動させられ、
その結果空洞10−1の高さH1は5λ/4からλになる。この上部ブラッグミ
ラーの反射率の変更はその伝達機能を変更しそして伝送機能を与える。レーザか
らの放射は次に優先的に上方に向かい、放射された光をこの構造の上部を経て矢
印F2の方向で外に出すように強制される。
装置として動作する。
グ技術と組合わされたエピタキシャル技術によって形成される。原子層のスケー
ルで層の厚さを制御可能とする種々のエピタキシャル技術が想定可能であり提供
可能である。分子線エピタキシ(MBE:molecular beam epitaxy)は1つの例
であり、または低圧有機金属化学気相堆積(LP−MOCVD:low-pressure m
etallo-oeganic chemical vapor phase deposition)、または化学ビームエピタ
キシ(CBE:chemical beam epitaxy)が例である。
質と極めて明確な中間面を確実にする。さらにこれらは構成および不純物の添加
に関する極めて正確な制御を提供する。最後に、これらは残存する機械的ストレ
ス(residual mechanical stress)についての優れた制御を提供する。
ットエッチングを含め多くの化学的エッチング技術が存在する。ウエットエッチ
ング技術の例はInGaAs/InpシステムのためのFeCl3:H2Oまた
はHF:H2O2:H2O技術、InAlAs/InGaAlAsおよびGaI
nP/GaAsシステムのためのHCI:H2OまたはHCl:H3PO4技術
、そしてAlAs/GaAsシステムのためのHF技術を含む。
する。
で形成されたオーミックコンタクトを介して半導体層に電圧が適用される。これ
らのコンタクトはこの構造の2つの最外側層、またはこの構造の各半導体層、勿
論、または外側層そして所定の中間層に形成される。先に示したように、半導体
層およびスペーサとしてIII V族材料を使用することは特に利点がある。このこ
とは、先に示したように、III V族材料のへテロ構造は非常に低い、より重要な
ことは、良く―制御された残存機械的ストレスを有し、これらは比較的高い柔軟
性を有する掛け渡されたブレード部を形成し、これらはブレード部を電気機械的
に移動させるために欠くことができないからである。
よび多結晶シリコンである。結晶性シリコン構造はシリカ(SiO2)層をエッチ
ングするSOI技術、“スマートカット(smart cut)”技術として良く知られ
ている、を使用して得ることができる。
能性が低いため、ブレード部の柔軟性は低く、このことはフィルタとしての応用
を制限する。
これらは受動的部品の形式においてのみ使用される。
た電子部品として使用することを可能にする小さい寸法を有する。例えば、これ
らは与えられた波長においてスイッチング機能を使用する(変調は同期検出形式
を可能とし、そのため検出はチョッパを使用する場合に経験される変調されたス
プアリ(spuriae)に関する調整されたペイロード信号(payload signal)によっ
ては影響されず)GaAsまたはInP上の調整可能なレーザとして、調整可能
な共振空洞または非共振光検出器として、または変調器として使用することがで
きる。
る)、顕微分光器の分野において、特に環境(ガスの放出または吸収の検出)分
野において、または医学分析の分野において、多くの他の応用が想定できる。
て明らかな上記特許請求の範囲の範囲内のこれらの全ての変形例を包含する。
図である。
がない場合およびバイアスされている場合である。
ては点線である。
スがない場合、第1のバイアスがされている場合、および第2のバイアスがされ
ている場合である。
の1つが動作中であり、それぞれバイアスがない場合およびバイアスされている
場合である。
Claims (13)
- 【請求項1】 選択された形状による少なくとも3つの半導体層と2つの空
気層の交互の配列を含み、ここで 前記半導体層のうち少なくとも2つは同じN形の(または代わりにP形の)ドー
ピングを、そして少なくとも第3の層はP形の(または代わりにN形の)ドーピン
グを有し、 前記層は、少なくとも2つのPIN構造を含みそして空気の空洞を有する構造
を規定するように、選択されたそれぞれのドーピング形を有するスペーサを介し
て間隔を置いて配置されており、そしてこれらはそれぞれ選択された電位を有す
るように適用されており、そして、 それぞれの厚さ、そして前記層およびスペーサの構成およびドーピングは、こ
の構造が処理されるべき光に対して適用され、そして半導体層を静電的に変形す
るために半導体層に適用される選択された電位の機能により調整されるように適
用される、少なくとも1つの光伝達機能を有するように選択されることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項2】 それぞれの厚さ、前記半導体層の構成およびドーピング、そ
してスペーサは、この構造が調整されるように適用され、そして少なくとも波長
フィルタリング、スイッチングそして同調性を含むグループから選択される機能
に関して適用される、少なくとも1つの光伝達機能を有するように選択されてい
ることを特徴とする請求項1に従う装置。 - 【請求項3】 P形ドープ層のそれぞれの相対する側に2つのN形ドープ層
が構成されている少なくとも1つの積層部を含み、前記2つの層はNIPIN構
造を形成するために、故意にドープされていないI形スペーサを介して間隔を置
いて配置されており、前記N形ドープ層はそれらに適用される2つの異なる電位
を有するように適用され、この構造は直列に配置された2つのNIPおよびPI
N基礎構造を規定し、基礎構造の一方は逆方向にバイアスされ、基礎構造の他方
は順方向にバイアスされており、前記伝達機能はNIPおよびPIN構造に適用
されるそれぞれのバイアス電圧を変化させることによる、前記P形ドープ層の2
つのN形ドープ層に対する移動によって調整されることを特徴とする請求項1ま
たは請求項2のいずれかに従う装置。 - 【請求項4】 N形ドープ層のそれぞれの相対する側に2つのP形ドープ層
が構成されている少なくとも1つの積層部を含み、前記2つの層はPINIP構
造を形成するために、故意にドープされていないI形スペーサを介して間隔を置
いて配置されており、前記P形ドープ層にはそれらに適用される2つの異なる電
位を有するように適用され、この構造は直列に配置された2つのPINおよびN
IP基礎構造を規定し、基礎構造の一方は逆方向にバイアスされ、基礎構造の他
方は順方向にバイアスされており、前記伝達機能はPINおよびNIP構造に適
用されるそれぞれのバイアス電圧を変化させることによる、前記N形ドープ層の
2つのP形ドープ層に対する移動によって調整されることを特徴とする請求項1
または請求項2のいずれかに従う装置。 - 【請求項5】 PINIPまたはNIPIN構造を形成する少なくとも1つ
の半導体層と同じ形のドーピングを有し、それ自身と同じ形のドーピングを有す
るスペーサを介して前記少なくとも1つの層から間隔を置いて配置され、そして
この構造の層の形状と実質的に同じ形状を有する、少なくとも1つの追加の半導
体層を含むことを特徴とする請求項3または請求項4のいずれかに従う装置。 - 【請求項6】 この構造が選択された波長における調整可能なフィルタ作用
を提供するために調整されるように適用される光学的伝達機能を有するように、
半導体層およびスペーサのそれぞれの厚さおよび構成が選択されることを特徴と
する請求項1から請求項5のいずれか1項に従う装置。 - 【請求項7】 この構造が、波長フィルタリング、スイッチングそして同調
性を含むグループから選択される機能を提供するために調整されるように適用さ
れる少なくとも1つの補足の光伝達機能を有するように、半導体層およびスペー
サのそれぞれの厚さおよび構成が選択されることを特徴とする請求項1から請求
項6のいずれか1項に従う装置。 - 【請求項8】 光を検出するかまたは発生するために適用される少なくとも
1つの能動的半導体層を含むことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか
1項に従う装置。 - 【請求項9】 少なくとも2つの前記層が電位を掛けるように適用されるオ
ーミックコンタクトを含むことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1
項に従う装置。 - 【請求項10】 基板上に形成されることを特徴とする請求項1から請求項
9のいずれか1項に従う装置。 - 【請求項11】 選択された寸法とドーピングを有する挿入されたスペーサ
を備える前記基板上に形成されることを特徴とする請求項1から請求項10のい
ずれか1項に従う装置。 - 【請求項12】 半導体層およびスペーサはIII V族材料により、特にGa
AsまたはInPにより、形成されることを特徴とする請求項1から請求項11
のいずれか1項に従う装置。 - 【請求項13】 前記半導体層および前記スペーサは、エピタキシャルおよ
び選択化学エッチング技術によって形成されることを特徴とする請求項1から請
求項11のいずれか1項に従う装置。
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