JP4301948B2 - 調整可能な光学フィルタリング部品 - Google Patents

Description

本発明は、調節可能な波長を中心として、狭い光学スペクトル・バンドで光を送るため、およびこのバンドの外に存在している波長の伝播を防止するための波長選択的およびチューニング可能な光学フィルタに関する。狭スペクトル・バンドの中心波長は、電気的な手段によって調整される。

用語「光」は、広義に解釈されることを意図し、特に、以下に示されるように、赤外線のスペクトル・バンドを含む。本発明の主要な用途は、１．３と１．６１マイクロメートルとの間に存在している様々な光学ファイバー遠距離通信バンドにおける光にフィルタをかけることである。

これら１．３〜１．６１マイクロメータ・バンドの利点は、現在の光ファイバーがガラスから形成されており、減衰量が小さいという事実から生じ、ゆえに、光学信号は、大きな距離を越えて伝送されることが可能となっている。以下において、本発明は、このスペクトル・バンドに関して説明されるが、本発明が、他の異なるバンドのための適切な原料を用いることによって、必要性があるならば、他のバンドに対して適用されてもよいことを理解すべきである。

光学ファイバー遠距離通信ネットワークでは、複数の異なる伝送チャネルを形成するために、複数の光ファイバーを備えているケーブルを用いることができる。情報の時分割多重通信方式が、同じ目的を達成するために実行されてもよい。しかしながら、ネットワークの情報発信能力をさらに向上させる観点からの現在の傾向は、複数の光波長を互いに独立して変調し、および各光波長が１つの情報チャネルを規定するようにして、同一の光ファイバーで同時に送信することである。ＩＴＵ（国際電気通信連合）標準６９２は、１．５２〜１．６１マイクロメートルまでのＮ個の波長に対応する、２００テラヘルツ、１９９．９テラヘルツ、１９９．８テラヘルツなどの値の、Ｎ個の隣接した標準化された光周波数を中心とする１００ＧＨｚの光スペクトル・バンド幅を有する複数の隣接したチャネルの定義を提案する。１秒に付き１０〜２０ギガビットの光の変調は、（この変調により占有されるパスバンドを最小にするためにガウス形状の変調パルスを用いることによって）、直接に隣接したスペクトル・バンドの間に干渉を起こすという大きな危険なしで、このバンド幅を有するチャネルで実行することができる。この周波数分割多重化の技術は、「Dense Wavelength Division Multiplexing：高密度波長分割多重方式」を意味するＤＷＤＭと称される。

ゆえに、遠距離通信ネットワークにおける課題は、近隣のチャネルの光を摂動させることなく、確定されたチャネルに対応する光を集光することができることに伴う。例えば、チャンネルｉ上の情報の送受信に割当てられている、ネットワークの伝送ノードで、これらの光周波数が共に非常に近いとしても、中心周波数Ｆ_ｉ〜Ｆ_Ｎを変調させている光の伝送を妨げることなく、中心周波数Ｆ_ｉ（波長λ_ｉ）で光を集光することができる必要がある。

そのために、光波長のために高い選択性を有し、中心光周波数Ｆ_ｉと、この周波数の両側５０ＧＨｚ未満の狭いバンドに存在する周波数で送信でき、かつ他のバンドを遮断することができる光学的なフィルタリング部品を製作する必要性がある。チャネルｉの光だけをそのようなフィルタの出力に集め、有用な情報を集めるためにこれを復調することができる。

選択されるべき波長λ_ｉに従って較正された厚さで、エアギャップによって互いが分離された半導体層を堆積させることにより製作された、ファブリ−ペロー干渉計の原理で動作するフィルタリング部品を製作することは既に提案されている。実際には、干渉計は、光学的な厚みｋ．λ_ｉ（透過領域がエアギャップである場合、本当の厚さｋ．λ_ｉ）を有する透過領域によって分離され、高反射係数を有する、積層された誘電層（ブラッグミラー）で形成された２つの鏡を備えている。ここで、ｋは、干渉フィルタのオーダーを規定している整数である。リン化インジウム（ＩｎＰ）は、特に、問題の波長に対する透過性、非常に高い屈折率を有し、且つよく制御された厚さを有するエピタキシャル層を堆積させることができるため、これらの実施形態のために非常に適切である。

層の厚さ、および層間の間隔が非常によく制御される場合、ならびに原料が高屈折率を有している場合、そのようなフィルタは非常に選択的である。

そのような実施形態は、A. Spisser他による論文「Highly Selective 1.55 micrometer InP/airgap micromachined Fabry-Perot filter for optical communications」（ Electronics Letters, No 34(5), 453〜454頁, 1998年）に開示されている。マイクロ加工されたシリコン、およびガリウム砒素に基づく合金から形成された、他の実施形態が提案されている。

これらのフィルタは、ファブリ−ペロー共振空洞の厚み、すなわち２つの鏡を分離している透過領域を変化させることによりチューニング可能であってもよい。空洞は、２つの対向している半導体層によって画定され、この間隔は、それらの各々に電気的接点を形成することにより（それら層は、十分な導電性があるか、または伝導性材料で被膜されているとする）、製造の間、非常に正確に規定される。制御された方法で間隔を修正する性質を持つ静電力を対向する層の間に生成する、直流電圧を印加することができる。

約１００ナノメートル以上、例えば、１．５２から１．６１マイクロメートルの標準化バンドの波長範囲に亘る長さのフィルタのチューニングを変更するために数ボルトの電圧で十分であるように、厚みが十分に小さいマイクロ加工された懸架アームから懸架する層を有する干渉フィルタを製作することが可能であることが示されている。空洞の公称厚さは、例えば、０．７８５マイクロメートルであり、数ボルトの電圧を印加することで、この厚さを１００または２００ナノメートルずつ上下に変化させることが可能となる。これは、ＩＴＵ標準のスペクトル・バンドに亘りフィルタのチューニングを変更するのに十分である。実際には、このチューニングは、１ＧＨｚ／ミリボルトずつ変更されてもよい。これは、５０から１００ミリボルトまでの制御電圧変化でチャネルを変更することが可能であるので、非常に満足のいくものである。

さらに、チャネル番号（したがって、中心波長）と複数のチャネルのいずれか１つを選択するために印加される制御電圧との間の対応テーブルを設置するのに十分であり、また、フィルタの出力を、このチャネルにより伝播される情報を電気信号に変換する復調器（光検出器）に送信するのに十分である。

しかしながら、中心周波数が非常に離れている場合、例えば、１テラヘルツ隔てられている場合はチューニング条件の制御は容易であるが、間隔が１００ギガヘルツだけである場合、チューニング条件を制御することはずっと難しいということを理解されたい。これは、送信においてさえ、チャネルｉのキャリアを放射するレーザの周波数が、温度および（数十ギガヘルツ程度の）老化のために、揺らぎとドリフトを経験するためである。

したがって、引き続き制御電圧を保持するために、一旦正しい中心周波数上にロックされたら、フィルタの制御電圧をスレーブ動作させることが望ましい。

用意されたスレーブ・システムは、かさばり、特に、動作のために必要な光学機械部品（カプラ、光ファイバーコネクタ、ミラーなど）のため、製造するのに高価である。欧州特許第１１２８１９７号に、ファブリ−ペロー空洞を有するチューニング可能フィルタが開示されている。

本発明は、マイクロ加工されたモノリシック構造内に製造されたチューニング可能光学フィルタ本体（Ｍ１，Ｍ２，Ｃ）を具備し、マイクロ加工されたモノリシック構造が、フィルタが受光した波長にフィルタのチューニング制御をスレーブ動作させるために用いられる光検出素子をさらに含み、フィルタリングされた光の大部分が前記要素を通過することにより使用可能となることを特徴とする、チューニング可能な光フィルタリング部品を提供する。

この検出素子は、意図されたバンドの中で伝播される光の非常に小さな断片を集め、この断片を電気信号に転換する。従って、所定の時間をかけて平均化した後、この電気信号を電気制御信号としてスレーブ動作させるために使用することが出来、それによりフィルタのチューニングが、検出され平均化された信号を最大化する値で保持される。選択された波長の光の大部分は、フィルタおよび検出素子を通過し、他で、特に有用な信号を変調する目的のために、用いることができる。吸収が小さいため、モノリシック構造に配置された検出素子は、情報の伝播をかき乱すことなく、フィルタ自身のチューニングをスレーブ動作させる目的のためだけに用いられる。スレーブ動作は、受光された光上で実行され、ゆえに、伝播での波長揺らぎを考慮する。
米国特許第５２９１５０２号によるチューニング可能フィルタは、フィルタリングされる波長に対して透過性でない検出器を含む。

本発明による部品は、同様の透過層のスタックからなる前面に透過性の半導体基板（透過性の概念は、当然、問題のバンドの波長に関係する）を含むことが好ましい。積層透過層は、電圧によって調整することができる波長を中心とした狭スペクトル・バンドで光を選択的に伝播する、チューニング可能な干渉フィルタを構成する。光検出素子は、基板とフィルタとの間、基板の前面に形成されている。照明が基板の背面を通して行われ、検出素子がフィルタの上部に配置されている構成も考えられる。

基板は、リン化インジウムで形成されることが好ましい。干渉フィルタは、制御された幅の複数の間隔で分離された複数のリン化インジウム層を含んでいる。複数の間隔の少なくとも１つは、フィルタをチューニングするために電圧の制御の下で変化させることができる。複数の間隔は、エアギャップの形で作成されることが好ましい。それらのいくつかは、リン化インジウム層の屈折率と異なる屈折率を有する透過性の材料で満たされていてもよい。

光電検出器は、量子井戸フォトダイオードによって製作されることが好ましい。後者は、少なくとも１つのＰ型ドープ半導体層、意図的にドープ処理していない半導体層、およびＮ型ドープ半導体層からなる。これら３つの層は、（リン化インジウムで格子整合されたか、ほぼ格子整合された）半導体エピタキシャル層であり、異なる半導体合金の非常に薄いエピタキシャル層が、意図的に不純物が添加されていない層に挿入されている。この非常に薄い層は、１．５から１．６マイクロメートルの光学波長バンドでの強吸収に対応する、エネルギー「ギャップ」、すなわち約０．７７５電子ボルトの、伝導バンドと価電子帯との間のエネルギー・インターバルを有する材料から形成されている。非常に薄いエピタキシャル層の厚さは、この層とそれを囲んでいる半導体層（主にリン化インジウム）との間に存在しやすい結晶格子差にもかかわらず、この層のプラスチックの弛緩による崩壊の発生を避けるために十分に小さい。この厚さは、１パーセント程度の値に光吸収を制限するために、１０〜２０ナノメートル未満であることが好ましい。

吸収層の厚さが非常に小さいため吸収の小さい量子井戸検出器を用いることにより、モノリシック部品における光束の伝播は、かき乱されない。吸収は、全体で１〜２％未満であることが好ましい。

ＩｎＰ層の量子井戸を構成する半導体は、Ｉｎ_ｘＧａ_1-ｘＡｓから形成されることが好ましい。ここで、ｘは、材料のギャップが、量子化および歪効果のために修正したとき、約０．７７５電子ボルトとなるように選択される。ｘは、０．５３２であることが好ましい。ｘは、この値の周りで、好ましくは、０．５３〜０．６３の範囲で、わずかに変化してもよい。その場合には、層は、リン化インジウムに対して不整合な結晶格子を有し、その厚さは、５〜２０ナノメートルに制限される。半導体合金も、ＩｎＧａＡｓＰであってよい。

本発明の他の特徴および利点は、添付された図を参照し、次の詳細な説明を読むことで明らかになる。

本発明は、１．５２〜１．６１ナノメートルのブロード・スペクトル・バンドにおける光ファイバー遠距離通信への応用のため、リン化インジウム基板上に形成されたフィルタに関して説明される。

フィルタは、一方で、波長λ_ｉの周りの狭スペクトル・バンドを送信するために、他方で、このバンドの外側の波長を反射するために、設計される。フィルタは、ブロード・スペクトル・バンドに亘り波長λ_ｉに任意の値を与えるためにチューニングできる。

そのために、フィルタは、ファブリ−ペロー共振空洞、すなわち、２つの平行な誘電ミラーＭ１、Ｍ２の間に空気の空洞（Ｃ）、または屈折率ｎ_０を有する媒体からなる。２つのミラーの間の距離Ｄは、選択された波長の１／２の整数倍（ｋ）である；Ｄ＝ｋλ_ｉ／２ｎ_０。２つのミラーの各々は、異なる屈折率および適切に決定された厚さを有する複数の誘電層の交互列からなる。原則として、ｋが１と異なる場合（マルチモード共振を有する空洞）、空洞が、λ_ｉだけでなく、互いにλ_ｉ／ｋだけ隔てられた他の波長に対して透明となるので、ｋは、１に等しくなるべく選択される（単一モード共振を有する空洞）。

ミラーの反射率が高くなる程、選ばれた波長に対するフィルタの選択性は高いものとなる。交互の誘電層の屈折率の違いが大きいと、ミラーの反射率はそれに比例して高くなる。説明されている好ましい例において、交互列は、リン化インジウム（３より大きな屈折率ｎ_１）と空気の複数の層からなり、非常に有利である。但し、透明の誘電層の他の組み合わせも考慮可能である。交互列が複数層からなるため、反射作用はそれに比例して波長から独立している。しかしながら、交互列の層間の屈折率が大きく異なることにより、各々のミラー内の層が少数であっても、非常に高い反射作用を得ることが可能である。

特に、空気層によって隔てられた、それぞれリン化インジウムからなる２つの層だけを有するミラーＭ１、Ｍ２を製作することが可能である。

最後に、ミラーの高い反射作用は、交互列の複数の層のそれぞれの屈折率を考慮して、複数の層の相対的な厚さを適切に選択することによって達成される。それぞれの層の光学的な厚さ、すなわち、実際の厚さを光学的な屈折率で序した商は、空気またはリン化インジウムの複数の層の各々について波長の１／４の奇数倍である。フィルタが動作する、ブロード・スペクトル・バンドの平均波長λ_ｍ（約１．５５マイクロメートル）は、このような厚さの選択のために用いられることが望ましい。

図１の実施例において、下層ミラーＭ１は、光学的な厚さ５λ_ｍ／４、つまり実際の厚さ５λ_ｍ／４ｎ_１を有する２つのリン化インジウムの層１０，１２（屈折率ｎ_１）からなり、それらは光学的な厚さおよび実際の厚さがλ_ｍ／４である空気層１４（屈折率ｎ_０）により隔てられている。

ミラーＭ１と同様に、上層ミラーＭ２は、光学的な厚さおよび本当の厚さλ_ｍ／４を有する空気層３４（屈折率ｎ_０）によって隔てられた、光学的な厚さ５λ_ｍ／４、すなわち、実際の厚さ５λ_ｍ／４ｎ_１を有する２つのリン化インジウム層３０，３２（屈折率ｎ_１）からなる。

平行に対面した空洞Ｃは、層１２，３０の間の空気空洞であり、その厚さは、波長λ_ｉで選択的フィルタリング（単一モード）を得るために、λ_ｉ／２である。この厚さは、公称設計値Ｄを中心として調整可能である。設計値Ｄは、λ_ｍ／２であってもよい。この場合、厚さは、ブロード・スペクトル・バンド全体に亘るチューニングを可能にするためにプラスおよびマイナスに変化させる必要がある。或いは、公称厚さＤを、ブロード・スペクトル・バンドの両端の１つでのチューニングに対応させ、この厚さを１方向のみに変化させることにより全バンドをカバーしてもよい。

したがって、このフィルタは、空気の層によって分離された、平行で透明なリン化インジウム層の交互列からなり、モノリシック・リン化インジウム基板４０上へのエピタキシャル層の堆積およびエッチングの適切な操作によって、基板をマイクロ加工することによって作成される。特に、リン化インジウム以外の半導体材料、特に、ヒ化ガリウム−インジウムの堆積を用いる製造をさらに検討する。これらの材料は、共振空洞フィルタを通して基板上に残り、複数のスペーサを構成する。該スペーサは、リン化インジウム層を支持するとともに、エアギャップの厚さを規定する。これらの材料は、一方でそれらの半導体特性について選択され、他方でリン化インジウムに対して選択的にエッチングされる能力について選択される。

ミラーＭ１の下層１０は、基板の方へ向かう波長λ_ｉの送信を容易にするために、λ_ｍ／２に近いか、あるいはλ_ｍ／２の倍数の光学的な厚さを有する空気層によって、下方にある基板４０上に堆積された最後のエピタキシャル層４２から分離されていることが好ましい。エピタキシャル層４２は、上に堆積されたフィルタのための支持ベースとして用いられる。

光は、例えば、波長λ_ｉの１つのチャネルｉを含む、複数の光学遠隔距離通信チャネルを有する光ファイバーを通して、上部（ミラーＭ２と同じ側）から到達する。この波長は、干渉フィルタ（ミラーＭ１，Ｍ２、空洞Ｃ）によって選択され、波長λ_ｉの周囲の狭スペクトル・バンドだけが、フィルタを通過して、リン化インジウム基板４０に到達する。基板は透明であり、光は基板の他方の側面上に集められ、そこでチャネルｉの情報を検出し、処理することができる。光の残りは、ファブリ・ペローフィルタによって反射される。

フィルタは、以下のようにしてチューニング可能となる。種々のリン化インジウム誘電層は、図２および図３に示すように、懸架アーム５０によって懸架された中央表面４５（例えば、ディスク形状）の形状に構成される。これらアームの剛性は、上記層を互いに正確に平行に保持するのに十分であるが、空洞Ｃを挟む２つのリン化インジウム層１２および３０の間の距離λｍ／２を考慮し、アーム５０の剛性に対抗してこれらの層に生成させる静電力により、これらの層を互いの方向へ動かすことができる程度に小さい。これらの層の間に印加される数ボルトは、アームの剛性に依存して、これらの層間の距離を、５％以上変更するのに十分である。

これらの層は、半導体層であり、それらは、それらの本来の伝導率が十分に高くなるようにドープ処理されており、このため、それら層上に電極を設ける必要がない。電気的な接点は、懸架アームを介し、層間に適切な電位差を印加するため、それらの層に設置される。添付図は、（上述したように、層３２およびヒ化ガリウム−インジウムのスペーサ層を介して）層３０への接続のための電気的接点６０、および（同様に他の複数の層を介して）層１２への接続のための電気的接点６２を示す。

決定された電位差は、層１２と層３０との間の決定された空隙Ｄ＋δＤ、すなわち決定された空洞厚さ、ゆえに、決定された波長の伝送に対応する。したがって、接点６０，６２の間に決所定の電位差を印加すること（特定の光学的チャネルをチューニングすること）により、光学的チャネルの選択のための関数テーブルを確立することが可能である。

本発明によれば、モノリシック部品の一部を形成し、基板に複数の層を堆積およびエッチングすることにより作成された光電検出器は、基板４０と干渉フィルタを形成する誘電層の交互列との間に挿入されている。この検出器は、問題の波長（１．５２〜１．６１マイクロメートル）に対してゼロ以外の非常に低い吸収を有するものであることが好ましい。吸収は、約１〜２％であることが好ましい。

検出器は、フィルタによって伝達される光エネルギーの僅かな部分を表す電気信号を伝送する。この電気信号がローパスフィルタ、例えば、１マイクロ秒〜１ミリ秒の時定数、すなわち、チャネルに存在する情報の変調期間（１ナノ秒より小さい）比較して長い時定数を有するフィルタを通して送られることによってフィルタリングされる場合、フィルタを通過する平均電力を決定することが可能である。この平均電力は、フィルタが十分にチューニングされない場合より、十分チューニングされている場合の方が大きくなる。モノリシック部品に集積された光電検出器によって出力される信号は、フィルタのチューニングをスレーブ動作させるための回路への入力信号として用いられる。スレーブ動作は、検出器によって集められた平均電力が最大となるように、フィルタを１波長にチューニングするように設計されている。当然、各能動伝送チャネルに対して最大値が存在するので、スレーブ動作は、まずフィルタを１チャネルにほぼ（例えば、５０ギガヘルツ以内に）同調させ、約５０ギガヘルツの周波数シフトのチューニングに相当する範囲を越える電圧振幅のチューニングを防止することにより初期設定する。あるチャネルでこの初期設定を行った後のスレーブ動作は、伝送におけるこの入射光周波数に変動があっても、フィルタをこの周波数に正確に同調し続けることにより、その機能を果たす。

したがって、検出器は、モノリシック部品に集積化されるが、それは、チャネルｉで利用可能な光のエネルギーのほぼ全てについて、フィルタを通過した後、基板４０の反対側へ伝達されることを防止するというわけではない。この光エネルギーは、必要に応じて処理される。

このような低吸収の集積化光電検出器の製作のために、リン化インジウムは、約１．３電子ボルトのギャップを有するので、問題の波長に対して透明であるが、中に三元化合物（例えばＩｎＧａＡｓ）または四元化化合物（例えばＩｎＧａＡｓＰ）の非常に薄い付加的なエピタキシャル層（量子層）が挿入された本質的にリン化インジウムのＰＩＮダイオードからなる量子井戸検出器を製作することが好ましい。化合物は、１．５２〜１．６１マイクロメートルの有用な波長の高い吸収性に対応するギャップを有する。また、その結晶格子は、リン化インジウムの結晶格子と類似している。その厚さは、結晶格子差がある場合でも、ずれることなく、リン化インジウム上にこの層のエピタキシャル堆積を可能するのに十分に小さい。厚さは、層の組成物に応じて、５〜２０ナノメートルを超えないことが好ましい。

非常に薄い量子層は、ＰＩＮダイオードの真性層Ｉの中央に位置する。ＰＩＮダイオードのＰまたはＮ層の１つは、ＰＩＮダイオードへのパイアス印加、および検出信号の収集を可能にするために、直接または間接的に接点６２に接続されてもよい。接点６２をこの目的のために用いることができない場合（フィルタの同調電圧を印加するために既に用いられている）、ＰＩＮダイオードに対する第１の接点を形成するのに専用の付加的な接点を設けることが必要となる。第２の接点６４は、ＰＩＮダイオードの他方の側に設けられてもよい。

上述した好ましい実施例において、堆積されたエピタキシャル層の詳細は次の通りである。基板４０は、実際に透明であるように（ドープ処理は光子の吸収性を増加させる）、意図的にドープ処理（ｎ．ｉ．ｄ．）されたものでないか、半絶縁体のリン化インジウムから形成されることが好ましい。

・接点６４を直接形成することができ、ＰＩＮダイオードのＰ層を形成する、ｐ^＋ドープ処理ＩｎＰエピタキシャル層７０；
・ＰＩＮダイオードの真性層Ｉの第１の部分を形成しているＩｎＰエピタキシャル層７２；
・量子層７４：化学式Ｉｎ_ｘＧａ_１−ｘＡｓを有する、ヒ化ガリウム−インジウムの非常に薄いエピタキシャル層。ここで、ｘは、原子価バンドおよび伝導帯の間に約０．７ボルトのエネルギーギャップが得られるように選択され、１．５２〜１．６１マイクロメートルのブロード・スペクトル・バンドにおける光子の良好な吸収を可能にする。ｘは、ヒ化ガリウム−インジウムの結晶格子をリン化インジウムの格子に正確に合致させたい場合に常套的に選択される、値０．５３２に等しくてもよい。層の厚さは、検出器によって約１％の吸収を得るために、この場合、約１５ナノメートルであってよい。しかしながら、ｘの異なる値は、ｘ＝０．５３〜０．６５の範囲で特に選択されてもよい。この場合、結晶格子は、リン化インジウムの結晶格子に対して僅かながら合致せず、層の厚さは、それゆえに、ずれを避けるために限定される。この厚さの限定は、ｘが増加すると増加する吸収性についてさらなる問題とはならない。ｘ＝０．５５の場合、１０ナノメートルの厚さが１％の吸収に対して適切である。ｘ＝０．６２５の場合は、層の厚さは、やはり約１％の吸収を可能にするように、５ナノメートルに限定されるべきである。格子の不整合がある場合も、量子エピタキシャル層の厚みが小さいことにより、リン化インジウムの格子に従ってこの層をエピタキシャル堆積させることが可能である（但し、歪を有する）。この厚さでは、歪によりずれが生じることはない。さらに、ヒ化ガリウム−インジウムの厚みが小さいことにより、光の吸収性が低くなり、よって有用な検出信号を生成すること、および他の利用目的のために放射線の大部分を保持することが可能となる。

・ＰＩＮダイオードの真性層Ｉの第２の部分を構成する、意図的にドープ処理されないリン化インジウムエピタキシャル層７６；エピタキシャル成長は、ヒ化ガリウム−インジウム層もそれを保持しているため、基板４０の本来の結晶格子を維持する。
・ファブリ・ペロー空洞の形成前の最終層を形成しているｎ^＋ドープ処理リン化インジウムからなる上述のエピタキシャル層４２；接点６２は、接点６２および６４がそれぞれＰＩＮダイオードのＰ層およびＮ層へアクセスできるようにこの層の上に形成されており、よって検出フォトダイオードのように動作できる。

図４は、部品の電気的接点を、フィルタのチューニングをスレーブ動作させるための回路に挿入する方法を示す；バイアス回路８０により反バイアスされた、ＰＩＮダイオードは、検出回路８２へ電圧または電流の形態で信号を供給する。検出回路は、量子層７４を同時に通過する光量を表す電圧を供給する。この電圧は、随意で増幅器８４により増幅され、波長λ_ｉの光学チャネルの光を変調するパルス周期より非常に長い時定数を有するローパスフィルタ８６に印加される。時定数は、例えば、１マイクロ秒以上であってもよい。

ローパスフィルタの出力電圧は、ローパスフィルタの出力電圧を最大値に維持する傾向がある信号を供給するスレーブ回路本体８８へ印加される。そのような回路は、ローパスフィルタのターミナルにかかる電圧変動の導関数の符号の関数として、光学フィルタに印加されるべき制御電圧を確立する。この制御電圧は、層１２と３０の間、ゆえに、接点６２と６０の間に印加される。光学フィルタの制御電圧の変動が、ローパスフィルタの出力電圧を増加させる傾向がある場合、スレーブフィルタは、制御電圧の変動を同じ方向に継続する傾向にある。しかし、光学フィルタの制御電圧の変動がローパスフィルタの出力電圧を減少させる傾向にある場合、スレーブ回路は、この変動の方向を反転させる。これにより（電極６０と６２の間の）フィルタの制御電圧は、（電極６２と６４の間の）検出器に最大の光エネルギーを与える位置にスレーブされる。

スレーブ回路は、原則としてチャネルｉのチューニングを可能にするために光学フィルタへ印加することが必要な、理論上の電圧を示す近似電圧Ｖ_ｉを確立するための手段を備えている。スレーブ回路は、接点６０と６２の間に電圧を供給する。該電圧は、隣接したチャネル上にラッチするリスクを冒さないのに十分狭いＶ_ｉの周りで変化する。

図１に戻って、ファブリ・ペロー共振空洞の周囲に亘るスペーサの存在に注目する。これらのスペーサは、リン化インジウムから形成されておらず、リン化インジウムの層の間のエアギャップの厚さを規定する半導体層からなる。

これらのスペーサがリン化インジウムから形成されていない理由は、リン化インジウムの２つの層の間に堆積された層の選択的な除去によるエアギャップの製作と関連して、技術的なものである。１つの層から次の層へのエピタキシャル成長を持続するために、リン化インジウムと同じ結晶格子を有する材料が選択されるが、リン化インジウムを浸食しない、浸食製品により選択的に取り除くことができる。選択されたスペーサ材料は、三成分合金のＩｎＧａＡｓであることが好ましい。この成分は、ＩｎＰ、すなわちＩｎ_０．５３Ｇａ_０．４７Ａｓに最も類似した結晶格子を有するものである。

スペーサを有する積層の製造は、以下のように行う。ＩｎＰエピタキシャル層を堆積させ、次いで格子を合致させたＩｎＧａＡｓ層を堆積させ、続いて、第２のＩｎＰエピタキシャル層を堆積させる。この最後の層を、ＩｎＧａＡｓ層が露出するまで、正確なパターン（この例示的実施形態においては懸架アームを有する円盤）に従ってエッチングする。ＩｎＰを浸食しない製品により、ＩｎＧａＡｓ層を、側面アンダーカットエッチングにより浸食する。すなわち、ＩｎＧａＡｓ層を保護しているＩｎＰ部の下にあるＩｎＧａＡｓ層でさえも取り除かれる。図において共振空洞の周りに見られるスペーサだけが保持され、ＩｎＰ層は、間にエアギャップが挿入された状態で懸架された状態になる。

リン化インジウムとヒ化ガリウム−インジウムからなる種々の層のドープ処理は、それらに電位が印加される必要があること、および、接点６０と６２の間に制御電位を印加するために接合部位を形成する必要があることを考慮する。従って、接点６０，６２を介してＩｎＰ層１２とＩｎＰ層３０の間に電圧を印加することを可能にするため、以下の積層構造がＩｎＰ層４２上に設けられる。これは、繰り返すが、ｎ^＋ドープ処理されている。

・ｎ^＋ドープ処理Ｉｎ_０．５３Ｇａ_０．４７Ａｓスペーサ層
・ｎ^＋ドープ処理ＩｎＰ層１０
・ｎ^＋ドープ処理Ｉｎ_０．５３Ｇａ_０．４７Ａｓスペーサ層
・ｎ^＋ドープ処理ＩｎＰ層１２
・意図的にドープ処理されていないＩｎ_０．５３Ｇａ_０．４７Ａｓスペーサ層；この層が完全に絶縁されている方が好ましい。そうでない場合、接点６０と６２の間の直接短絡を避けるために、上部層にｐ^＋がドープ処理されることが必要である。このとき、それら接点間のバイアスは逆方向（ｎ^＋層上で正、ｐ^＋層で負）である。
・ｐ^＋ドープ処理ＩｎＰ層３０
・ｐ^＋ドープ処理Ｉｎ_０．５３Ｇａ_０．４７Ａｓスペーサ層
・ｐ^＋ドープ処理ＩｎＰ層３２

ｐ^＋ドープ処理ＩｎＰ層上の接点６０，６４は、金および亜鉛に基づく合金で形成されていてもよい。ｎ^＋ドープ処理ＩｎＰ層上の接点６２は、金で形成されてもよい。

フィルタのチューニング制御電圧を印加するために、逆バイアス電位差を接合部に印加する。すなわち、接点６２にさらなる正の電位を、および接点６０にさらなる負の電位を印加する。

本発明によるモノリシック干渉フィルタの略構造を示す断面図である。 本発明によるモノリシック干渉フィルタの略構造を示す平面図である。 本発明によるモノリシック干渉フィルタの略構造を示す斜視図である。 フィルタと関連してスレーブ動作している光周波数の回路図である。

Claims (13)

1. マイクロ加工されたモノリシック構造内に製造されたチューニング可能光学フィルタ本体（Ｍ１，Ｍ２，Ｃ）を具備し、マイクロ加工されたモノリシック構造が、フィルタが受光した波長にフィルタのチューニング制御をスレーブ動作させるために用いられる光検出素子（７０，７２，７４，７６，４２）をさらに含み、フィルタリングされた光の大部分が前記要素を通過することにより使用可能となることを特徴とする、チューニング可能な光フィルタリング部品。
2. 透過半導体基板（４０）を含み、前記透過半導体基板の前面と称される一面に同様な透過層の積層が形成されて、電圧によって調整可能な波長を中心とする狭スペクトル・バンドで光を選択的に伝達するチューニング可能な干渉フィルタを構成し、前記光検出素子は、基板およびフィルタの間の、基板の前面上に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のフィルタリング部品。
3. 透過半導体基板（４０）を含み、前記透過半導体基板の前面と称される一面に同様な透過層の積層が形成されて、電圧によって調整可能な波長を中心とする狭スペクトル・バンドで光を選択的に伝達するチューニング可能な干渉フィルタを構成し、前記光検出素子は、前記フィルタの上部に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のフィルタリング部品。
4. 前記基板がリン化インジウムから形成され、前記干渉フィルタが制御された幅の間隔により分離された複数のリン化インジウム層（１０，１２，３０，３２）を含み、少なくとも１つの間隔（Ｃ）が電圧の制御の下で変更することができる幅を有することを特徴とする、請求項１または２に記載のフィルタリング部品。
5. 前記基板が、意図的にドープ処理されていない材料か、又は半絶縁体で形成されていることを特徴とする、請求項４に記載のフィルタリング部品。
6. 前記間隔がエアギャップであることを特徴とする、請求項４または５に記載のフィルタリング部品。
7. 前記光検出素子が量子井戸フォトダイオードからなることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか１項に記載のフィルタリング部品。
8. 前記フォトダイオードが、Ｐ型ドープ処理半導体層（７０）と、意図的にドープ処理していない２つの半導体層（７２，７６）と、Ｎ型ドープ処理半導体層（４２）と、前記意図的にドープ処理していない２つの半導体層（７２，７６）間に挿入された異なる半導体合金のエピタキシャル層（７４）とを有して構成され、
   前記Ｐ型ドープ処理半導体層（７０）、前記意図的にドープ処理していない２つの半導体層（７２，７６）及び前記Ｎ型ドープ処理半導体層（４２）が半導体エピタキシャル層であり、
   前記異なる半導体合金のエピタキシャル層（７４）の厚さが、この層と前記意図的にドープ処理していない２つの半導体層（７２，７６）のそれぞれとの間に存在しやすい結晶格子差がある場合にも、この層のずれを避けるのに十分に小さいことを特徴とする、請求項７に記載のフィルタリング部品。
9. 前記異なる半導体合金のエピタキシャル層（７４）が、１．５〜１．６マイクロメートルの光学波長バンドでの吸収に相当する、約０．７７５電子ボルトのエネルギー「ギャップ」を有する材料から形成されていることを特徴とする、請求項８に記載のフィルタリング部品。
10. 前記異なる半導体合金のエピタキシャル層（７４）の厚さが２０ナノメートル未満であることを特徴とする、請求項９に記載のフィルタリング部品。
11. 前記フォトダイオードがリン化インジウムの複数の層から形成されており、前記異なる半導体合金のエピタキシャル層（７４）がヒ化ガリウム−インジウムＩｎ_ｘＧａ_１−ｘＡｓ（ｘは約０．５３と０．６３の間に存在する）から形成されていることを特徴とする、請求項８ないし１０のいずれか１項に記載のフィルタリング部品。
12. 前記光検出素子の光吸収性が２％以下であることを特徴とする、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のフィルタリング部品。
13. 前記光検出素子から当該素子を通過する光の微少部分を表す信号を収集すること、該信号を平均化すること、および平均化された信号から前記フィルタのチューニングをスレーブ動作させるための電気的制御信号を生成することにより、平均化された検出信号を最大化する値でフィルタのチューニングを保持することからなる操作を含むことを特徴とする、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のチューニング可能な光フィルタリング部品のチューニング方法。

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