JP2003518520A - 接着結合ラミネート - Google Patents

接着結合ラミネート

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JP2003518520A JP2001503958A JP2001503958A JP2003518520A JP 2003518520 A JP2003518520 A JP 2003518520A JP 2001503958 A JP2001503958 A JP 2001503958A JP 2001503958 A JP2001503958 A JP 2001503958A JP 2003518520 A JP2003518520 A JP 2003518520A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 【解決手段】 接着結合ラミネート（５）は、エポキシコーティングに接着結合可能な第１の熱可塑性接着フィルム（１０）と、基板（４８）の皮膜保護された表面に接着結合可能な第２の熱硬化性接着フィルム（１２）とを含む。第１の熱可塑性接着フィルム（１０）が、第２の熱硬化性接着フィルムに接着結合する。インク・ジェット・プリントヘッド、インク・ジェット・プリント・カートリッジ及びフレキシブル回路を基板に取付ける方法は、接着結合ラミネート（５）を使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】発明の分野 本発明は接着結合ラミネートに関し、より詳細には、フレキシブル回路を基板
に取付けるのに用いられる接着結合ラミネートに関する。本発明はまた、フレキ
シブル回路を基板の皮膜保護された表面に取付ける方法、ならびに、このような
接着結合ラミネートを備えるインク・ジェット・プリントヘッド・アセンブリと
インク・ジェット・プリント・カートリッジに関する。
【０００２】発明の背景 サーマル・インク・ジェット・プリント・カートリッジは、紙シートのような
記録媒体上に一つ又はそれ以上のインク滴を堆積させるべく、一つ又はそれ以上
の複数のオリフィスを通って押しやられるインク媒体の急激な蒸発によって発生
する気泡を生成するために、小容量のインクを急速に加熱することによって操作
される。オリフィスは、通常、ノズル部材において一つ又はそれ以上の直線列に
配列される。プリントヘッドが紙を横切って移動する際に、各オリフィスからの
インクの適切な連続噴射により、紙に印刷される文字や他の画像が形成される。
プリントヘッドが紙を横切って移動する度に、通常、紙が移動する。インク滴が
紙と接触するだけなので、サーマル・インク・ジェット・プリンタは一般に高速
かつ静かである。このようなプリンタは、高品質の印刷を提供し、かつ、コンパ
クトで経済的に製造することができる。
【０００３】 一般的なインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリは、プリントヘッド・
アセンブリ（以下において、プリントヘッドと同等とする）に取付けられたカー
トリッジ本体を含む。カートリッジ本体内にあるインクは、プリントヘッドに向
かって流れ公知の方法で噴射される。より詳細には、カートリッジ本体は、プリ
ントヘッドが配置されるダイキャビティを含む。プリントヘッドは、半導体チッ
プに取付けられたノズルプレートの形態を成す。複数の加熱要素が半導体チップ
によって作動し、各加熱要素はノズルプレート中の対応するノズルに近接して配
置される。プリンタのカートリッジが印刷媒体を横切って移動する際に、カート
リッジ要素に電圧が選択的に印加されるように、ＴＡＢ(Tape Automated Bondin
g)の形態である電気回路は、インク・ジェット・プリンタ内の適切な回路と共に
加熱要素と電気的に内部接続される。
【０００４】 プリントヘッドは通常、基板上のカートリッジ本体のダイキャビティ内に配置
される。シリコンチップとノズル層は、公知のダイ取り付け接着剤を用いて基板
に取付けられる。ＴＡＢ回路は、通常、プリントヘッドを取囲み、感圧性接着剤
を用いてカートリッジの回路プラットフォームに固定される。ＴＡＢ回路は、そ
れから延び、かつプリントヘッドの加熱要素に接続される複数の銅リード線を含
む。
【０００５】 フレキシブル回路は通常、銅の導電性トレースが形成されたポリイミド層を含
む。好ましくは、銅の導電性トレースの最上部に金(gold)の薄層が形成され、こ
の薄層は回路腐食を引起すインクからの多くの保護を提供する。しかしながら、
高電圧及び高操作速度で使用される回路に対しては、多くの場合、インクからの
更なる保護を得るために、これら金(gold)／銅のトレースの最上部がエポキシコ
ーティング等によって覆われる。回路は通常、例えばアクリル酸ベースを有する
接着剤である感圧性接着剤を用いて、プリントヘッドとカートリッジ本体とに接
着される。
【０００６】 印刷作業におけるプリントヘッドの日常的な保守の間、ノズル孔が拭取り機構
によって拭取られる。その結果、アクリル酸ベースの感圧性接着剤の毛管作用に
より、インクは回路の下側に移動できる。感圧性接着剤によってインクは下方に
漏れかつ回路と基板との間に補足されるが、これによって、保護コーティングが
ない場合に、領域内におけるフレキシブル回路の腐食及び電気的ショートが引起
こされる。したがって、低減されたインク漏洩性を示す改善された接着剤の要望
がある。
【０００７】 さらに、多くの用途において、回路と印刷チップとの間の正確な位置合わせが
必要である。これらの場合では、位置合わせの間に、回路は基板に対して非常に
接近し、又はこれに軽く接することさえある。通常の感圧性接着剤では、回路が
接着剤に一度接すると、位置合わせの微細な調整において回路が滑ることができ
ない。製造効率を増加させる一つの代替方法は、フレキシブル回路と半導体チッ
プの位置合わせと内部接続の後まで、感圧性接着剤上に剥離ライナーを設けるこ
とである。しかしながら、剥離層はＴＡＢ結合に極めて近接して除去する必要が
あり、剥離層を除去することにより、フレキシブル回路と印刷チップとの間の内
部接続に応力が作用する可能性があるので、ライナーを設けることは信頼性のあ
る方法ではない。
【０００８】 他の代替方法は、回路と印刷チップの電気的な内部接続の後に、回路と基板と
の間に接着剤を挿入するものである。しかしながら、薄い（約０．００１インチ
）感圧性の接着結合フィルムは、２層間に柔らかい接触において挿入するにはし
ばしば柔軟かつ弾力過ぎる。
【０００９】 インク漏れを防止し、結合する部材を正確に配列しつつ、例えば、エポキシコ
ーティングを有するフレキシブル回路と基板の皮膜保護された表面の両方を接着
するのに良好な結合を与えるフィルム接着を提供することは、利点になるであろ
う。したがって、例えば、インク・ジェット・プリントヘッド・アセンブリ内の
フレキシブル回路を基板に取付けるための、従来技術の不都合を解消する接着の
要望が残っている。
【００１０】発明の概要 本発明の目的は、従来技術の一つ又はそれ以上の不都合を解消する新規な接着
結合ラミネートを提供することである。本発明のより特定的な目的は、２層から
なる接着結合ラミネートであって、フレキシブル回路を基板に結合するためにイ
ンク・ジェット・プリントヘッド・アセンブリに用いられる際において、回路と
基板との間に漏れるインクを低減又は無くし、これにより、インクによる腐食及
びフレキシブル回路の電気的ショートを防止する２層接着結合ラミネートを提供
することである。
【００１１】 これらの及び他の目的ならびに利点が、接着結合ラミネート、これを備えたイ
ンク・ジェット・プリントヘッドとインク・ジェット・プリント・カートリッジ
、ならびに、この接着結合ラミネートを用いてフレキシブル回路を基板に取付け
る方法によって提供される。
【００１２】 本発明の接着結合ラミネートは、エポキシコーティングに接着結合可能な第１
の熱可塑性接着フィルムと、基板の皮膜保護された表面に接着結合可能な第２の
熱硬化性接着フィルムとを含む。さらに、第１の熱可塑性接着フィルムは第２の
熱硬化性接着フィルムに接着結合される。本発明の一つの実施態様では、第１の
熱可塑性接着フィルムはポリカーボネート又は熱可塑性ポリエーテルウレタンを
含み、第２の熱硬化性接着フィルムはフェノールポリマーを含む。ここで用いる
接着結合とは、セルフ−スティックの取外し可能なノートパッドなどにおける接
着として用いられるものと類似の剥がれたり、位置が変わったりする接着性の結
合ではなく、剥がれることがなく、位置が変わることがない接着性の結合を言う
。
【００１３】 本発明のインク・ジェット・プリントヘッドは、皮膜保護された表面を有する
基板を含む。基板の皮膜保護された表面に、シリコンチップが配列される。本発
明の接着結合ラミネートを用いて、エポキシコーティングを一側に有するフレキ
シブル回路が基板の皮膜保護された表面に取付けられる。フレキシブル回路のエ
ポキシがコーティングされた側と基板の皮膜保護された表面との間に、接着結合
ラミネートが配置される。
【００１４】 本発明のインク・ジェット・プリント・カートリッジは、インクジェットのイ
ンクハウジングとインク・ジェット・プリントヘッドとを含み、インク・ジェッ
ト・プリントヘッドは、インク・ジェット・プリント・ハウジングに取付けられ
、皮膜保護された表面を有する基板と、基板の皮膜保護された表面上に配置され
たシリコンチップと、フレキシブル回路と、本発明の接着結合ラミネートとを含
む。フレキシブル回路は、エポキシコーティングを一側に有する。接着結合ラミ
ネートは、フレキシブル回路のエポキシがコーティングされた側と基板の皮膜保
護された表面との間に配置される。
【００１５】 本発明は、本発明の接着結合ラミネートを用いて、フレキシブル回路を基板に
取付ける方法を含む。フレキシブル回路は、シリコンチップに電気的に結合され
る。電気的結合は、フレキシブル回路とシリコンチップとの間に電気的接続を設
けることを含む。接着結合ラミネートの第２の側が、基板の皮膜保護された表面
に接着結合される。次いで、シリコンチップが基板の皮膜保護された表面に接着
結合され、接着結合ラミネートを用いてフレキシブル回路が基板に接着結合され
る。一つの実施態様では、タックとホールの接着剤及びダイ取り付け接着剤を用
いて、シリコンチップが基板に接着結合される。
【００１６】 単に本発明を実施するために企図された様々な例示態様である下記の詳細な説
明から、本発明の更に他の目的、利点および新規な特徴は当業者に明らかになる
であろう。示されるように、本発明から逸脱することなく、本発明は他の異なる
自明な特徴を有することができる。したがって、図面及び説明は、必然的に例示
的なものであり、制限的なものではない。
【００１７】 明細書は、特に本発明を示し、かつそれを特徴的に請求する請求の範囲をもっ
て終結するが、本発明は、添付の図面と結合した以下の説明からより良く理解さ
れるものと信じられる。
【００１８】詳細な説明 実施例が添付の図面に示される本発明の様々な実施態様の詳細について言及す
が、図面における同様の数字は同じ要素を示す。
【００１９】 本発明は、３色インク・ジェット・カートリッジについて述べられているが、
本発明の原理は単色カートリッジにも同様に適用可能であることは、下記記載か
ら明らかであろう。
【００２０】 図１に示すように、本発明は、第１の熱可塑性接着フィルム１０と第２の熱硬
化性接着フィルム１２からなる２層の接着結合ラミネート５を含み、第１の熱可
塑性接着フィルム１０は、接着により第２の熱硬化性接着フィルム１２に結合さ
れる。さらに、第１の熱可塑性接着フィルム１０は、例えば図２、図３及び図４
に示されるＴＡＢ回路２０のようなフレキシブル回路の、エポキシがコーティン
グされた側に接着によって結合することができる。第２の熱硬化性接着フィルム
１２は、例えば図２、図３及び図４に示される基板４８のような皮膜保護された
基板面に接着によって結合することができる。接着によって結合するという文言
は、永久的で、相容的な接着性の結合をほぼ言うものである。
【００２１】 接着結合ラミネート５の好適な実施態様では、第１の熱可塑性接着フィルム１
０は、ポリカーボネート又は熱可塑性のポリエーテルウレタンを含む。第２の熱
硬化性接着フィルム１２は、フェノールポリマーを含む。これらのフィルムは、
上記に示したポリマーからのみ形成されてもよいし、他のポリマー及び／又は従
来の接着性成分との組合わせにおいて上記ポリマーを含有してもよい。好ましく
は、接着結合ラミネート５は、第１の熱可塑性接着フィルム１０としてポリカー
ボネートと、第２の熱硬化性接着フィルム１２としてフェノールポリマーを含む
。本発明の他の実施態様では、第１の熱可塑性接着フィルム１０はポリエーテル
ウレタンを含み、かつ、第２の熱硬化性接着フィルム１２はフェノールポリマー
を含む。
【００２２】 本発明に用いる接着フィルムは、様々な供給源から入手可能である。例えば、
本発明に用いるフェノールポリマーは、Scotch Weld 583の名称の下に３Ｍコー
ポレーション(Corp.)から商業的に得られる。接着結合ラミネートに用いるポリ
カーボネートは、Staystik 401の名称の下にアルファメタル(Alpha Metals)から
商業的に得られる。本発明に用いるポリエーテルウレタンは、6200Sの名称の下
にディアフィールド インク(Deerfield Inc.)から商業的に得られる。
【００２３】 本発明のラミネートに用いるフィルムの厚さは、ラミネートの所望の用途によ
って変化させてもよい。好適には、各フィルムは約０．０００１〜約０．００８
インチの範囲の厚さを有し、ここで議論するインク・ジェット・プリントヘッド
・アセンブリの用途では、約０．００１〜約０．００４インチのフィルム厚さで
、約０．００２〜約０．００６インチのラミネート厚さが好ましい。
【００２４】 本発明のひとつの実施態様では、接着結合ラミネート５は、第２の熱硬化性接
着フィルム１２に直接接して結合される第１の熱可塑性接着フィルム１０を含む
。接着結合ラミネート５のより好適な実施態様では、第１の熱可塑性接着フィル
ム１０と第２の熱硬化性接着フィルム１２の隣接する表面全体にわたって、第１
の熱可塑性接着フィルム１０が第２の熱硬化性接着フィルム１２に直接接して結
合され、第１の熱可塑性接着フィルム１０の表面全体が、第２の熱硬化性接着フ
ィルム１２の隣接する表面全体に連続的に接着結合される。
【００２５】 本発明の他の実施態様では、接着結合ラミネート５は、第２の熱硬化性接着フ
ィルム１２に直接接して結合される第１の熱可塑性接着フィルム１０を含む。接
着結合ラミネートに剛性を与えるための手段が、第１の熱可塑性接着フィルム１
０と第２の熱硬化性接着フィルム１２の間に設けられる。この手段は、高強度特
性を有するガラスで織ったマット又は目の粗い織物を含む。織物はガラス繊維等
のストランドから通常形成される。
【００２６】 本発明の更に他の実施態様では、接着結合ラミネート５は、第２の熱硬化性接
着フィルム１２に直接接して結合される第１の熱可塑性接着フィルム１０を含む
。第１の熱可塑性接着フィルム１０及び／又は第２の熱硬化性接着フィルム１２
が、支持接着フィルムからなる。支持接着部は、接着フィルムに剛性を与える手
段を含む。この手段は、接着フィルム内において、強度特性を有する目の粗い織
物を有する複合材料を含む。通常、ガラス織物の担体上に接着剤がコーティング
され又は形成される。織物はガラス繊維等のストランドから通常形成される。
【００２７】 図２に示されるように、本発明のインク・ジェット・プリントヘッドのひとつ
の実施態様は、プリント・カートリッジ１４上に取付けられ、皮膜保護された表
面を有する基板４８と、基板４８の皮膜保護された表面に取付けられたシリコン
チップ１６と、基板４８の皮膜保護された表面とプリント・カートリッジ１４に
に取付けられたＴＡＢ回路２０とを含む。本発明に用いるＴＡＢ回路２０は、例
えば３Ｍから商業的に得られる。本発明に用いるＴＡＢ回路２０上のエポキシコ
ーティングは、例えばアサヒ ガラス カンパニー(Asahi Glass Co.)からCCR-2
32GF No.6 Epoxyの名称の下に商業的に得られる。ＴＡＢ回路２０は、本発明に
係る接着結合ラミネート５によって、基板４８の皮膜保護された表面に取付けら
れる。図に示されていないが、接着結合ラミネート５は、フレキシブル回路２０
のエポキシがコーティングされた側を基板４８の皮膜保護された表面に結合させ
る。
【００２８】 基板を腐食から保護し、インクによるフレキシブル回路のショートを回避し、
金属がインク組成物に混入するのを防止するために、基板４８は、好ましくはポ
リマーコーティングで皮膜保護される。好適には、ポリマーコーティングは下記
構造を有するポリ−パラ−キシリレンである。
【００２９】
【化１】
【００３０】 本発明において好適に用いられるポリ−パラ−キシリレンは、ユニオン カー
バイド コーポレーション(Union Carbide Corp.)からParylene Cの名称の下に
商業的に得られる。ポリマーコーティングは、約５ミクロン〜約３ミルの厚さで
ある。基板４８上に均一かつ平らなコーティングを形成するために、ポリマーコ
ーティングは好ましくは真空蒸着される。
【００３１】 接着結合ラミネート５を備えたインク・ジェット・プリントヘッドの分解図を
図３に示す。接着結合ラミネート５は、皮膜保護された表面を有する基板４８と
フレキシブル回路２０との間に配置される。接着結合ラミネート５の第１の側４
２はフレキシブル回路２０に隣接し、接着結合ラミネート５の第２の側４４は基
板４８の皮膜保護された表面に隣接する。基板４８の皮膜保護された表面に隣接
してチップポケット５４にシリコンチップ１６を配列できるようにするため、組
立て前において、接着結合ラミネート５は適当に打ち抜かれ又は他の方法で形成
される。
【００３２】 接着結合ラミネート５を、溶媒積層法によって調製してもよい。例えば、溶剤
であって好ましくはアセトン又はメチルエチルケトンのいずれかを、熱可塑性接
着フィルム１０の一側に塗布することによって、接着結合ラミネート５が調製さ
れる。溶剤が完全に蒸発する前に、熱可塑性接着フィルム１０の溶剤が塗布され
た側に熱硬化性接着フィルム１２が配置される。接着結合ラミネート５を形成す
るために、２層（すなわち、熱可塑性接着フィルム１０と熱硬化性接着フィルム
１２）は次いで圧力下に置かれる。好ましくは、ローラー又はプレスによって圧
力が加えられる。次に、接着結合ラミネート５は、チップポケット５４に合うよ
うに適当な形状と輪郭に打ち抜かれる。
【００３３】 溶媒積層法に代わって、熱積層法によって接着結合ラミネート５を調製しても
よい。２つのフィルム、すなわち熱可塑性接着フィルム１０と熱硬化性接着フィ
ルム１２を、一方を他方の上に載置し、デュポン(Dupont)から商業的に入手可能
なTeflon7のような離型用ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)から形成された２
つの離型層２７の間に配置することによって接着結合ラミネート５が調製される
。次いで、組立てられた層は、接着層１０と１２の相互の結合が達成されるのに
十分な時間、ある温度と圧力のホットプレス２５内に置かれる。適切な結合条件
は、制限されるものではないが、約２００℃の温度で、約３０psiの下で、約１
分間である。次に、接着結合ラミネート５は、チップポケット５４に合うように
適当な形状と輪郭に打ち抜かれる。
【００３４】 本発明の他の実施態様は、シリコンチップ１６に既に接続されたフレキシブル
回路２０を皮膜保護された表面を有する基板４８に取付ける方法に関する。この
方法は、フレキシブル回路２０にＴＡＢボンディングされたシリコンチップ１６
を提供すること、熱可塑性接着フィルム１０を有する第１の側４２と熱硬化性接
着フィルム１２を有する第２の側４４とを含む接着結合ラミネート５を提供する
ことを含む。接着結合ラミネート５の第２の側４４は、例えば、圧力下において
約５〜約３０秒の間、約１００℃〜約１８０℃の温度に、より好ましくは約１０
〜約１５秒の間、約１３０℃〜約１５０℃にかけられることによって、基板４８
の皮膜保護された表面に結合される。
【００３５】 シリコンチップを基板表面に結合させるために、タックとホールの接着剤(tac
k and hole adhesive)及びダイ取り付け接着剤(die-attach adhesive)が適用さ
れる。タックとホールの接着剤は、例えば紫外線硬化接着剤又は速熱硬化接着剤
を含む。ダイ取り付け接着剤が硬化できるまで、タックとホールの接着剤はチッ
プを基板に結合する。ダイ取り付け接着剤は、エポキシベースの接着剤のような
当分野において知られる従来のダイ取り付け接着剤であってよい。例えば、シリ
コンチップとフレキシブル回路のアセンブリを、タックとホールの接着剤を用い
て基板の皮膜保護された表面に配列して取付けてもよい。一度チップが適切に配
列されると、次いで、例えば、約１１０℃〜約２００℃で約１５〜約２００分の
間、より好ましくは約１５０℃〜約１７５℃で約３０〜約１８０分の間に、ダイ
取り付け接着剤が硬化される。ダイ取り付け接着剤が硬化する間に、接着結合ラ
ミネートの熱硬化層が硬化する。
【００３６】 従来品のように、フレキシブル回路２０は一側にエポキシコーティングを有す
る。次いで、例えば、圧力下において約５〜約３０秒の間、約２００℃〜約３０
０℃の温度、より好ましくは約１０〜約１５秒の間、約２２５℃〜約２７５℃の
温度を用いることによって、接着結合ラミネート５の第１の側４２が、フレキシ
ブル回路２０のエポキシがコーティングされた側に結合される。更に特定の実施
態様では、接着結合ラミネート５の第１の側４２はポリエーテルウレタンを含み
、接着結合ラミネート５の第２の側４４はフェノールベースの接着ポリマーを含
む。例えば、圧力下において約５〜約３０秒の間、約１５０℃〜約２２５℃の温
度、より好ましくは約１０〜約１５秒の間、約１８０℃〜約２００℃の温度を用
いることによって、接着結合ラミネート５の第１の側４２は、フレキシブル回路
２０のエポキシがコーティングされた側に結合される。
【００３７】 図４に示すように、本発明の他の実施態様はインク・ジェット・プリント・カ
ートリッジに関する。示したインク・ジェット・プリント・カートリッジは、３
色のインク・ジェット・プリンタ・カートリッジである。本発明の原理が単色カ
ートリッジにも同様に適用可能であることは、当業者に認識されるであろう。イ
ンク・ジェット・プリント・カートリッジ１４は、インク・ジェットのインクハ
ウジング１８、蓋２２及びインク・ジェット・プリントヘッド・アセンブリを含
み、インク・ジェット・プリントヘッド・アセンブリは皮膜保護された表面を有
する基板４８、基板４８の皮膜保護された表面上のシリコンチップ、及び接着結
合ラミネート５によって基板４８の皮膜保護された表面上に重ねられたフレキシ
ブル回路２０を含む。フレキシブル回路２０は、シリコンチップ１６に電気的に
接続される。他の実施態様では、インク・ジェット・プリント・カートリッジ１
４は、従来品のように、２つの隔壁２４によって分割された３つのインク貯蔵チ
ャンバ２８を更に含む。発泡材料からなる３つのブロック２６がチャンバ２８内
に挿入され、各ブロック２６は異なる色のインクで飽和されている。チャンバ２
８にはその中を通ってインクが流れる立管が底面に設けられ、インク・ジェット
・ハウジング１８は、ハウジング底面の３つの出口に立管を接続するインク流路
を有する。インクがチャンバから出る際にインクを濾過するために、３つのフィ
ルタ３０が立管を覆っている。
【００３８】 本発明の様々な実施態様についての上述の記載は、例示及び記載の目的のため
に示されている。本発明は、開示されたもの以外になく、かつ、これらに限定さ
れるものというものではない。上記開示の多くの代替、修正及び変更は、当業者
にとって明らかである。特に、特許請求範囲のラミネートは、開示されたインク
・ジェット・プリントヘッドだけでなく、他の接着結合分野における使用にも適
している。したがって、本発明はここで議論された全ての代替、修飾及び変更、
ならびに、請求の範囲に示される意図及び広範な範囲に含まれる他のものも包含
するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の接着結合ラミネートの一実施態様を示す断面図である。
【図２】 インク・ジェット・プリント・カートリッジ及びプリントヘッドの底部の斜視
図である。
【図３】 プリントヘッド・アセンブリの分解図である。
【図４】 インク・ジェット・プリント・カートリッジの底部の斜視図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ， ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，Ｋ Ｇ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ， ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，Ｓ Ｅ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 スパイヴィー、ポール、ティモシー アメリカ合衆国 40356 ケンタッキー、 ニコラスヴィル、ベル・プレイス 317 Ｆターム(参考） 2C057 AF93 AG70 AG84 AP02 AP24 4J004 AA11 AA12 AA14 BA02 BA03 EA05 FA08

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 エポキシコーティングに結合可能な第１の熱可塑性接着フィ
    ルムと、基板の皮膜保護された表面に結合可能な第２の熱硬化性接着フィルムと
    を含み、前記第１接着フィルムが前記第２接着フィルムに接着結合する接着結合
    ラミネート。
  2. 【請求項２】 前記第１接着フィルムが熱可塑性ポリカーボネート又は熱可
    塑性ポリエーテルウレタンを含み、前記第２接着フィルムがフェノールベースの
    ポリマーを含む、請求項１に記載の接着結合ラミネート。
  3. 【請求項３】 前記第１接着フィルムが熱可塑性ポリカーボネートを含む、
    請求項２に記載の接着結合ラミネート。
  4. 【請求項４】 前記第１接着フィルムが熱可塑性ポリエーテルウレタンを含
    む、請求項２に記載の接着結合ラミネート。
  5. 【請求項５】 エポキシコーティングを一側に有するフレキシブル回路に電
    気的に結合したシリコンチップを提供する段階と、 皮膜保護された表面を備えた基板を提供する段階と、 請求項１に記載の接着結合ラミネートであって、第１の側にある前記第１の熱
    可塑性接着フィルムと、第２の側にある前記第２の熱硬化性接着フィルムとを含
    む接着結合ラミネートを提供する段階と、 前記接着結合ラミネートの前記第２の側を、前記基板の皮膜保護された表面に
    接着結合する段階と、 前記シリコンチップを前記基板表面に接着結合する段階と、 前記接着結合ラミネートの前記第１の側を、前記フレキシブル回路のエポキシ
    がコーティングされた側に接着結合する段階と、を含むフレキシブル回路を基板
    に取付ける方法。
  6. 【請求項６】 前記基板が金属を含む、請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記基板がアルミニウム、亜鉛又はステンレス鋼を含む、請
    求項６に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記基板が合金を含む、請求項６に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記接着結合ラミネートの前記第１の側が熱可塑性ポリカー
    ボネート又は熱可塑性ポリエーテルウレタンを含み、前記接着結合ラミネートの
    前記第２の側がフェノールベースのポリマーを含む、請求項５に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記接着結合ラミネートの前記第１の側が熱可塑性ポリカ
    ーボネートを含む、請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記接着結合ラミネートの前記第１の側が熱可塑性ポリエ
    ステルウレタンを含む、請求項５に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 前記基板が少なくとも一つのチップキャビティを有する、
    請求項５に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記シリコンチップを前記チップキャビティ内に配列する
    段階と、前記シリコンチップにタックとホールの接着剤及びダイ取り付け接着剤
    を塗布する段階と、前記ダイ取り付け接着剤を硬化させる段階とを更に含む、請
    求項１２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記タックとホールの接着剤が、紫外線硬化接着剤又は速
    熱硬化接着剤を含む、請求項１３に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記接着結合ラミネートの前記第２の側を前記基板の皮膜
    保護された表面に接着結合する段階が、前記接着結合ラミネートの前記第２の側
    を前記基板の皮膜保護された表面に接するようにして、約１００ＥＣ〜約１８０
    ＥＣの温度で約５〜約３０秒間加熱することを含む、請求項５に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記接着結合ラミネートの前記第２の側を前記皮膜保護さ
    れた表面に接着結合する段階が、前記接着結合ラミネートの前記第２の側を前記
    基板の皮膜保護された表面に接するようにして、約１３０ＥＣ〜約１５０ＥＣの
    温度で約１０〜約１５秒間加熱することを含む、請求項１５に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 前記皮膜保護された表面が前記基板上のポリパラ−キシリ
    レンのコーティングを含む、請求項５に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記接着結合ラミネートの前記第１の側を前記フレキシブ
    ル回路のエポキシがコーティングされた側に接着結合する段階が、圧力と約２０
    ０ＥＣ〜約３００ＥＣの温度での加熱とを約５〜約３０秒間加えることを含む、
    請求項５に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 前記接着結合ラミネートの前記第１の側を前記フレキシブ
    ル回路のエポキシがコーティングされた側に接着結合する段階が、圧力と約２２
    ５ＥＣ〜約２７５ＥＣの温度での加熱とを約１０〜約１５秒間加えることを含む
    、請求項１８に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 前記ダイ取り付け接着剤を硬化させる段階が、約１１０Ｅ
    Ｃ〜約２００ＥＣの温度で約１５分間〜約２００分間加熱することを含む、請求
    項１３に記載の方法。
  21. 【請求項２１】 前記ダイ取り付け接着剤を硬化させる段階が、約１５０Ｅ
    Ｃ〜約１７５ＥＣの温度で約３０分間〜約１８０分間加熱することを含む、請求
    項２０に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記接着結合ラミネートの前記第１の側を前記フレキシブ
    ル回路のエポキシがコーティングされた側に接着結合する段階が、圧力と約１５
    ０ＥＣ〜約２２５ＥＣの温度での加熱とを約５〜約３０秒間加えることを含む、
    請求項１１に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 前記接着結合ラミネートの前記第１の側を前記フレキシブ
    ル回路のエポキシがコーティングされた側に接着結合する段階が、圧力と約１８
    ０ＥＣ〜約２００ＥＣの温度での加熱とを約１０〜約１５秒間加えることを含む
    、請求項２２に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 皮膜保護された表面を有する基板と、 該基板の皮膜保護された表面上のシリコンチップと、 エポキシコーティングを一側に有するフレキシブル回路と、 該フレキシブル回路を前記基板に接着結合する請求項１に記載の接着結合ラミ
    ネートと、を含むインク・ジェット・プリントヘッド。
  25. 【請求項２５】 前記接着結合ラミネートが、第１の側にある前記第１接着
    フィルムと第２の側にある前記第２接着フィルムとを含み、 前記第１の側が前記フレキシブル回路のエポキシコーティングに接着結合され
    、前記第２の側が前記基板の皮膜保護された表面に接着結合される、請求項２４
    に記載のインク・ジェット・プリントヘッド。
  26. 【請求項２６】 インクジェットのインクハウジングと、インク・ジェット
    ・プリントヘッドとを含み、 該インク・ジェット・プリントヘッドが、皮膜保護された表面を有する基板と
    、該基板の皮膜保護された表面上に配置された少なくとも一つのシリコンチップ
    と、エポキシコーティングを一側に有する少なくとも一つのフレキシブル回路と
    、該フレキシブル回路を前記基板の皮膜保護された表面に接着結合する請求項１
    に記載の接着結合ラミネートとを含む、インク・ジェット・プリント・カートリ
    ッジ。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6620651B2 (en) 2001-10-23 2003-09-16 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Adhesive wafers for die attach application
US6568775B2 (en) * 2001-10-31 2003-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dual mode communication device for a fluid ejection device
WO2005021671A2 (de) * 2003-08-22 2005-03-10 Tesa Ag Verwendung einer klebstofffolie zur implantierung von elektrischen modulen in einen kartenkörper
US7063402B2 (en) * 2003-11-24 2006-06-20 Eastman Kodak Company Flexible lamination for use with primary ink jet components
TWI220130B (en) * 2003-12-17 2004-08-11 Ind Tech Res Inst Inkjet printhead and manufacturing method thereof
US7448734B2 (en) * 2004-01-21 2008-11-11 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printer cartridge with pagewidth printhead
US7404613B2 (en) * 2004-06-30 2008-07-29 Lexmark International, Inc. Inkjet print cartridge having an adhesive with improved dimensional control
KR100612325B1 (ko) * 2004-07-16 2006-08-16 삼성전자주식회사 접착성 절연층을 갖는 잉크 카트리지, 그 제조 방법 및이를 장착한 화상 형성 장치
US7275815B2 (en) * 2004-12-01 2007-10-02 Lexmark International, Inc. Die attach methods and apparatus for micro-fluid ejection device
US20070221318A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Martin Reiss Adhesion tape and method for mounting a chip onto a substrate
US8061811B2 (en) * 2006-09-28 2011-11-22 Lexmark International, Inc. Micro-fluid ejection heads with chips in pockets
AU2008316247A1 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Crc Advanced Composite Structures Limited Customisable size load bearing polymer composite frame
US9056470B2 (en) * 2008-05-15 2015-06-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible circuit seal
US8303076B2 (en) * 2009-11-04 2012-11-06 Xerox Corporation Solid ink jet printhead having a polymer layer and processes therefor
EP2390403B1 (en) * 2010-05-28 2012-07-04 Electrolux Home Products Corporation N.V. Method for mounting a panel of an appliance, especially of a domestic appliance
US8925223B2 (en) * 2011-06-30 2015-01-06 Jeffrey W. Snyder Laminated sheet construction with thermal adhesive surface and method for making same
US9027247B2 (en) * 2012-10-22 2015-05-12 Xerox Corporation Liquid adhesive application by contact printing
KR102285233B1 (ko) * 2015-02-27 2021-08-03 삼성전자주식회사 전자 장치

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3900360A (en) 1972-10-20 1975-08-19 Heller William C Jun Self-heating composite bonding means and method
JPS5651107B2 (ja) 1973-07-06 1981-12-03
CH628926A5 (de) 1977-02-16 1982-03-31 Guenter Schwarz Mehrschichtiges klebematerial.
US4273827A (en) 1978-06-09 1981-06-16 Theodore Sweeney & Company Adhesive assembly
US4313996A (en) 1979-05-21 1982-02-02 The Dow Chemical Company Formable metal-plastic-metal structural laminates
US4497678A (en) 1981-04-03 1985-02-05 The Standard Products Company Method of making a laminate construction
US4666758A (en) 1984-06-04 1987-05-19 Sierracin Corporation Low temperature laminatable polyurethane
JPS6170247U (ja) 1984-10-05 1986-05-14
US4935086A (en) 1986-01-13 1990-06-19 Raytheon Company Process of bonding an electrical device package to a mounting surface
JP2573661B2 (ja) 1988-07-09 1997-01-22 キヤノン株式会社 感光感熱型接着剤
US5204399A (en) 1989-03-09 1993-04-20 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Thermoplastic film die attach adhesives
US5208188A (en) 1989-10-02 1993-05-04 Advanced Micro Devices, Inc. Process for making a multilayer lead frame assembly for an integrated circuit structure and multilayer integrated circuit die package formed by such process
CA2052427A1 (en) 1990-12-17 1992-06-18 Gary J. Jacaruso Bonding of thermoset composite structures
TW210422B (ja) 1991-06-04 1993-08-01 Akzo Nv
WO1993019926A1 (en) * 1992-03-30 1993-10-14 United Technologies Corporation Heating means for thermoplastic bonding
CA2101454C (en) 1992-07-31 1998-09-22 Kenjiro Watanabe Ink jet recording head, ink jet recording head cartridge, recording apparatus using the same and method of manufacturing the head
US5441918A (en) 1993-01-29 1995-08-15 Lsi Logic Corporation Method of making integrated circuit die package
ES2148349T3 (es) * 1993-11-10 2000-10-16 Minnesota Mining & Mfg Materiales que pueden fluir por fusion y metodo para sellar superficies.
US5696546A (en) 1993-11-15 1997-12-09 Xerox Corporation Ink supply cartridge with ink jet printhead having improved fluid seal therebetween
US5519425A (en) 1993-11-15 1996-05-21 Xerox Corporation Ink supply cartridge for an ink jet printer
US5661336A (en) 1994-05-03 1997-08-26 Phelps, Jr.; Douglas Wallace Tape application platform and processes therefor
US5643390A (en) 1995-05-04 1997-07-01 The University Of Delaware Bonding techniques for high performance thermoplastic compositions
FR2733952B1 (fr) 1995-05-12 1997-06-06 Renault Dispositif d'arrimage d'une charge sur un vehicule automobile
WO1996037915A1 (en) 1995-05-26 1996-11-28 Sheldahl, Inc. Adherent film with low thermal impedance and high electrical impedance used in an electronic assembly with a heat sink
JP2666788B2 (ja) 1995-10-19 1997-10-22 日本電気株式会社 チップサイズ半導体装置の製造方法
JP3604248B2 (ja) 1997-02-25 2004-12-22 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
KR19980080755A (ko) 1997-03-27 1998-11-25 죤제이.맥아들 폴리메릭 용기에 가요성 회로를 결합하는 방법과, 밀봉 재료를사용하여 가요성 회로와 다른 요소의 섹션 위에 장벽층을 형성하는 방법
EP0986480A1 (en) 1997-06-06 2000-03-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Bonding system in an inkjet printer pen and method for providing the same

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