JP3339971B2 - サーマル・インク・ジェット・プリントヘッドの組み立て方法 - Google Patents
サーマル・インク・ジェット・プリントヘッドの組み立て方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマル・インク・ジ
ェット・ペンの組み立て方法に関し、さらに詳細には、
かかるペンに用いるプリントヘッドの構造を改良する方
法に関する。
ェット・ペンの組み立て方法に関し、さらに詳細には、
かかるペンに用いるプリントヘッドの構造を改良する方
法に関する。
【０００２】
【技術背景】サーマル・インク・ジェット・ペンは、イ
ンク槽と、紙等の印字媒体の上にインク滴を吐出するプ
リントヘッドを含む。プリントヘッドは、プリナム（ｐ
ｌｅｎｕｍ）・チャンバからインクが供給されるファイ
アリング（ｆｉｒｉｎｇ）・チャンバ内に位置する抵抗
要素を含む。プリナム・チャンバは、流れ的にはインク
槽に接続している。抵抗要素は、選択的に熱せられ、フ
ァイアリング・チャンバからのインク滴をオリフィス・
プレートのオリフィスを通じて吐出する。
ンク槽と、紙等の印字媒体の上にインク滴を吐出するプ
リントヘッドを含む。プリントヘッドは、プリナム（ｐ
ｌｅｎｕｍ）・チャンバからインクが供給されるファイ
アリング（ｆｉｒｉｎｇ）・チャンバ内に位置する抵抗
要素を含む。プリナム・チャンバは、流れ的にはインク
槽に接続している。抵抗要素は、選択的に熱せられ、フ
ァイアリング・チャンバからのインク滴をオリフィス・
プレートのオリフィスを通じて吐出する。
【０００３】プリントヘッドの製造工程においては、高
価であったり不良品を出す可能性のある要素が多く存在
する。例えば、プリントヘッドの組み立て中、オリフィ
ス・プレートの位置を抵抗に合わせるために、現在、コ
ンプレックス・ビジョン・システムが要求されている。
位置合わせが良好であるほど、印刷品質も良好となる。
簡単で、同時に高精度の位置合わせ方法が、所望されて
いる。
価であったり不良品を出す可能性のある要素が多く存在
する。例えば、プリントヘッドの組み立て中、オリフィ
ス・プレートの位置を抵抗に合わせるために、現在、コ
ンプレックス・ビジョン・システムが要求されている。
位置合わせが良好であるほど、印刷品質も良好となる。
簡単で、同時に高精度の位置合わせ方法が、所望されて
いる。
【０００４】これとは別の問題は、抵抗が形成される基
板上へのオリフィス・プレートの接着である。残留応力
によって層間剥離が起こり得ることである。本発明の目
的の一つは、オリフィス・プレートの基板への接着の改
良である。
板上へのオリフィス・プレートの接着である。残留応力
によって層間剥離が起こり得ることである。本発明の目
的の一つは、オリフィス・プレートの基板への接着の改
良である。
【０００５】現在の製造技術では印刷品質を一定にする
ために、周縁位置合わせを行っているが、これはコスト
が高い。したがって、オリフィス・プレートを、その内
部のオリフィー（ｏｒｉｆｉ）が抵抗と一列になる（ｌ
ｉｎｅ ｕｐ ｗｉｔｈ）ように、位置合わせする方法
を改良する必要性が依然として残っている。
ために、周縁位置合わせを行っているが、これはコスト
が高い。したがって、オリフィス・プレートを、その内
部のオリフィー（ｏｒｉｆｉ）が抵抗と一列になる（ｌ
ｉｎｅ ｕｐ ｗｉｔｈ）ように、位置合わせする方法
を改良する必要性が依然として残っている。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、サーマル・インク・ジェット
・ペンのプリントヘッドにおけるオリフィス・プレート
の基板への接着の改良や、オリフィス・プレートの位置
合わせ方法の改良を図ったサーマル・インク・ジェット
・プリントヘッドの組み立て方法を提供することを目的
とする。
・ペンのプリントヘッドにおけるオリフィス・プレート
の基板への接着の改良や、オリフィス・プレートの位置
合わせ方法の改良を図ったサーマル・インク・ジェット
・プリントヘッドの組み立て方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【発明の概要】本発明のサーマル・インク・ジェット・
プリントヘッドの組み立て方法は、（ａ）第一の基板、
その上の予め選択されたパターンの複数の導電トレー
ス、および基板を貫きインク・ジェット・ノズルを規定
する開口部、を含む回路のレイアウトを設け、（ｂ）
（１）そのそれぞれが、第二の基板上に形成され、かつ
開口部に突き合わされた（ｍａｔｃｈｅｄ ｔｏ）複数
の抵抗、および（２）バリヤー材料内に形成され、かつ
複数の導電トレースの一部に突き合わされた複数のチャ
ネル、を含むダイ（ｄｉｅ）のレイアウトを設け、
（ｃ）複数の導電トレースの位置を複数のチャネルに合
わせるように、一つのレイアウトを他のレイアウトに関
して逆転させ、および（ｄ）二つのレイアウトが接合さ
れるように、第一の基板のバリヤーに接触する部分をそ
のバリヤーにラミネートする、ことからなる。
プリントヘッドの組み立て方法は、（ａ）第一の基板、
その上の予め選択されたパターンの複数の導電トレー
ス、および基板を貫きインク・ジェット・ノズルを規定
する開口部、を含む回路のレイアウトを設け、（ｂ）
（１）そのそれぞれが、第二の基板上に形成され、かつ
開口部に突き合わされた（ｍａｔｃｈｅｄ ｔｏ）複数
の抵抗、および（２）バリヤー材料内に形成され、かつ
複数の導電トレースの一部に突き合わされた複数のチャ
ネル、を含むダイ（ｄｉｅ）のレイアウトを設け、
（ｃ）複数の導電トレースの位置を複数のチャネルに合
わせるように、一つのレイアウトを他のレイアウトに関
して逆転させ、および（ｄ）二つのレイアウトが接合さ
れるように、第一の基板のバリヤーに接触する部分をそ
のバリヤーにラミネートする、ことからなる。
【０００８】バリヤー材料は、光重合することのできる
材料から構成される。
材料から構成される。
【０００９】ある実施例においては、抵抗は、それぞれ
既に基板上にあるバリヤー材料の壁によって規定される
ウェル（ｗｅｌｌ）内に形成される。バリヤー材料の壁
は、抵抗を含むように延長されている。第二の実施例に
おいては、バリヤー材料は省略され、抵抗のみが基板上
に形成されるだけである。どちらの実施例においても、
バリヤー材料は光重合することのできる材料から構成さ
れ、ノズルに突き合わされたそれぞれの抵抗はファイア
リング・チャンバを形成する。
既に基板上にあるバリヤー材料の壁によって規定される
ウェル（ｗｅｌｌ）内に形成される。バリヤー材料の壁
は、抵抗を含むように延長されている。第二の実施例に
おいては、バリヤー材料は省略され、抵抗のみが基板上
に形成されるだけである。どちらの実施例においても、
バリヤー材料は光重合することのできる材料から構成さ
れ、ノズルに突き合わされたそれぞれの抵抗はファイア
リング・チャンバを形成する。
【００１０】従来技術に対する本発明の利点は、この二
つの主要な要素の写真によって規定できる（ｐｈｏｔｏ
ｄｅｆｉｎａｂｌｅ）特徴（ｆｅａｔｕｒｅｓ）を利用
して、性能上もコスト上も有利になるようにできること
である。
つの主要な要素の写真によって規定できる（ｐｈｏｔｏ
ｄｅｆｉｎａｂｌｅ）特徴（ｆｅａｔｕｒｅｓ）を利用
して、性能上もコスト上も有利になるようにできること
である。
【００１１】
【実施例】オリフィーの位置を、垂直に噴き出すサーマ
ル・インク・ジェット・プリントヘッドの噴射抵抗に合
わせる（「ルーフ・シュータ」または「トップ・シュー
タ」の構成）方法を、以下に図面とともに説明する。主
要な要素は、薄膜抵抗と、シリコンのダイ上のインク・
チャネルを形成するバリヤーと、ポリイミドのシートに
レーザー・ドリル（ｌａｓｅｒ ｄｒｉｌｌ）によって
設けられた抵抗のサイズ（ｓｉｚｅ）のノズルを有する
オリフィス・プレートである。このシートにインク・チ
ャネルを機械加工（ｍａｃｈｉｎｅｄ）して、プリント
ヘッドと電気的に相互接続する機能をもたせてもよい。
ル・インク・ジェット・プリントヘッドの噴射抵抗に合
わせる（「ルーフ・シュータ」または「トップ・シュー
タ」の構成）方法を、以下に図面とともに説明する。主
要な要素は、薄膜抵抗と、シリコンのダイ上のインク・
チャネルを形成するバリヤーと、ポリイミドのシートに
レーザー・ドリル（ｌａｓｅｒ ｄｒｉｌｌ）によって
設けられた抵抗のサイズ（ｓｉｚｅ）のノズルを有する
オリフィス・プレートである。このシートにインク・チ
ャネルを機械加工（ｍａｃｈｉｎｅｄ）して、プリント
ヘッドと電気的に相互接続する機能をもたせてもよい。
【００１２】二つの特定の実施例を説明するが、シリコ
ンの基板とオリフィス・プレートの両方の写真によって
規定できる特徴を利用して正確にそして高速に位置合わ
せをすることの概念を説明する。シリコン上に立ち上げ
た（ｒａｉｓｅｄ）バリヤーは、現在は、インクを抵抗
に運ぶために利用されているが、さらに特徴を形作っ
て、ポリアミドのオリフィス・プレートの立ち上げた特
徴（導電トレース）あるいはレーザで加工して構成した
くぼみと相互にかみ合うようにする。この相互のかみ合
いは、プリントヘッド製造時、この二つの部品が接合さ
れてファイアリング・チャンバが形成されるときに、生
じる。
ンの基板とオリフィス・プレートの両方の写真によって
規定できる特徴を利用して正確にそして高速に位置合わ
せをすることの概念を説明する。シリコン上に立ち上げ
た（ｒａｉｓｅｄ）バリヤーは、現在は、インクを抵抗
に運ぶために利用されているが、さらに特徴を形作っ
て、ポリアミドのオリフィス・プレートの立ち上げた特
徴（導電トレース）あるいはレーザで加工して構成した
くぼみと相互にかみ合うようにする。この相互のかみ合
いは、プリントヘッド製造時、この二つの部品が接合さ
れてファイアリング・チャンバが形成されるときに、生
じる。
【００１３】図１は、ＴＡＢ（テープ・オートメーテッ
ド・ボンディング《ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂ
ｏｎｄｉｎｇ》）回路のレイアウト１０の一部を示す。
回路のレイアウト１０は、複数の導電トレース１４を支
持する基板１２を含む。回路のレイアウト１０のうち破
線１５で囲まれた部分は、ダイのアウトラインと呼ば
れ、図２に示すバリヤーのパターンと相互にかみ合う。
図１と図２は、異なる縮尺で描かれている。本質的に、
図２は、ダイのアウトライン１５と対になる部分を説明
したものである。
ド・ボンディング《ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂ
ｏｎｄｉｎｇ》）回路のレイアウト１０の一部を示す。
回路のレイアウト１０は、複数の導電トレース１４を支
持する基板１２を含む。回路のレイアウト１０のうち破
線１５で囲まれた部分は、ダイのアウトラインと呼ば
れ、図２に示すバリヤーのパターンと相互にかみ合う。
図１と図２は、異なる縮尺で描かれている。本質的に、
図２は、ダイのアウトライン１５と対になる部分を説明
したものである。
【００１４】図２は、ダイのレイアウト１６の一部を示
す。ダイのレイアウト１６は、パターン１４′の形にエ
ッチングされてＴＡＢ回路の導電トレース１４のパター
ンを受け入れるようになっている。ダイのレイアウト１
６は、バリヤー材料２０の層が形成された基板１８を含
む。基板１８は、通常シリコンから構成されるが、バリ
ヤー材料２０は、従来の写真製版技術で容易に加工でき
るような、光重合することのできるポリマーから構成さ
れる。
す。ダイのレイアウト１６は、パターン１４′の形にエ
ッチングされてＴＡＢ回路の導電トレース１４のパター
ンを受け入れるようになっている。ダイのレイアウト１
６は、バリヤー材料２０の層が形成された基板１８を含
む。基板１８は、通常シリコンから構成されるが、バリ
ヤー材料２０は、従来の写真製版技術で容易に加工でき
るような、光重合することのできるポリマーから構成さ
れる。
【００１５】バリヤー層２０におけるエッチングによる
パターン１４′の形成は、従来の写真製版技術によって
行われる。すなわち、バリヤー層の一部をマスキング
し、光源（可視光線〜紫外線）に露光し、不要な部分を
適当な溶媒によって除去する。
パターン１４′の形成は、従来の写真製版技術によって
行われる。すなわち、バリヤー層の一部をマスキング
し、光源（可視光線〜紫外線）に露光し、不要な部分を
適当な溶媒によって除去する。
【００１６】図２にはまた、複数の抵抗２４が示されて
いる。抵抗２４は、図１のダイ１５上に形成されたノズ
ル３２やインク・チャネル３４と一列になるように、間
隔をおいて位置している。ノズル３２とインク・チャネ
ル３４については、以下で図４と図５を参照してより十
分に説明される。分かり易くするために、個々の抵抗２
４の電気的接続は省略してある。このような電気的接続
は、当業者には公知であり、本発明を構成するものでは
ない。
いる。抵抗２４は、図１のダイ１５上に形成されたノズ
ル３２やインク・チャネル３４と一列になるように、間
隔をおいて位置している。ノズル３２とインク・チャネ
ル３４については、以下で図４と図５を参照してより十
分に説明される。分かり易くするために、個々の抵抗２
４の電気的接続は省略してある。このような電気的接続
は、当業者には公知であり、本発明を構成するものでは
ない。
【００１７】図３は、ＴＡＢ回路のレイアウト１０をダ
イのレイアウト１６にラミネートして、プリントヘッド
のアセンブリ２８を提供する操作を示す。バリヤー層２
０上の接着剤２６が、二つのレイアウト１０、１６を固
着する。便利なように、接着剤２６は感圧接着剤であ
り、適当な接合に約２０〜３０ｐｓｉ（１．４１〜２．
１１ｋｇ／ｃｍ２）の圧力を必要とする。
イのレイアウト１６にラミネートして、プリントヘッド
のアセンブリ２８を提供する操作を示す。バリヤー層２
０上の接着剤２６が、二つのレイアウト１０、１６を固
着する。便利なように、接着剤２６は感圧接着剤であ
り、適当な接合に約２０〜３０ｐｓｉ（１．４１〜２．
１１ｋｇ／ｃｍ２）の圧力を必要とする。
【００１８】図４は、ＴＡＢ回路のレイアウト１０とダ
イのレイアウト１６の組み合わせの別の部分を示す。バ
リヤー材料２０のウェル３０内に形成された抵抗２４が
示されている。このウェル３０は、ファイアリング・チ
ャンバとも呼ばれる。
イのレイアウト１６の組み合わせの別の部分を示す。バ
リヤー材料２０のウェル３０内に形成された抵抗２４が
示されている。このウェル３０は、ファイアリング・チ
ャンバとも呼ばれる。
【００１９】組み合わせのこの部分において、ノズル３
２とインク・チャネル３４が、レーザ・バーンアウト
（ｂｕｒｎｏｕｔ）等によって形成される。便利なよう
に、ＴＡＢ回路のレイアウト１０の基板１２は、デュポ
ン社より入手可能のＫＡＰＴＯＮ等のポリイミドから構
成される。まず最初にノズル３２を、次にインク・チャ
ネル３４をバーンアウトするのに、エクサイマー（ｅｘ
ｃｉｍｅｒ）・レーザと適当なマスクを用いることがで
きる。図４（Ｂ）に示すように、インク・チャネル３４
は、エアギャップ３４′を残すように、十分に基板１２
内に引っ込んでいる。エアギャップ３４′は、インク・
サプライ（ｓｕｐｐｌｙ）（図示せず）から抵抗２４へ
導かれるインク（図示せず）の通路である。抵抗２４に
おいて、インクは、ノズル３２を通じて選択的に吐出さ
れ、インクのバブルが形成される。サーマル・インク・
ジェット・プリンタについては公知のとおり、抵抗２４
に電圧を印加することによって、抵抗２４が通電し、周
りのインクが熱せられ、これによってバブルが形成され
る。
２とインク・チャネル３４が、レーザ・バーンアウト
（ｂｕｒｎｏｕｔ）等によって形成される。便利なよう
に、ＴＡＢ回路のレイアウト１０の基板１２は、デュポ
ン社より入手可能のＫＡＰＴＯＮ等のポリイミドから構
成される。まず最初にノズル３２を、次にインク・チャ
ネル３４をバーンアウトするのに、エクサイマー（ｅｘ
ｃｉｍｅｒ）・レーザと適当なマスクを用いることがで
きる。図４（Ｂ）に示すように、インク・チャネル３４
は、エアギャップ３４′を残すように、十分に基板１２
内に引っ込んでいる。エアギャップ３４′は、インク・
サプライ（ｓｕｐｐｌｙ）（図示せず）から抵抗２４へ
導かれるインク（図示せず）の通路である。抵抗２４に
おいて、インクは、ノズル３２を通じて選択的に吐出さ
れ、インクのバブルが形成される。サーマル・インク・
ジェット・プリンタについては公知のとおり、抵抗２４
に電圧を印加することによって、抵抗２４が通電し、周
りのインクが熱せられ、これによってバブルが形成され
る。
【００２０】図５は、図４に示す実施例とは別の、個々
の抵抗２４の周りのバリヤー層２０を省略した実施例を
示す。この場合には、バリヤー層１２内の開口部３４′
がインク・チャネルの代用になる。これに関連して、図
２は、この実施例を示しており、抵抗２４はバリヤー材
料２０に囲まれておらず、その境界線は破線で示されて
いる。しかし、図４に示す実施例においては、バリヤー
材料２０に囲まれた抵抗２４も示されている。
の抵抗２４の周りのバリヤー層２０を省略した実施例を
示す。この場合には、バリヤー層１２内の開口部３４′
がインク・チャネルの代用になる。これに関連して、図
２は、この実施例を示しており、抵抗２４はバリヤー材
料２０に囲まれておらず、その境界線は破線で示されて
いる。しかし、図４に示す実施例においては、バリヤー
材料２０に囲まれた抵抗２４も示されている。
【００２１】部品の組み立てにおいて、バリヤー層２０
がシリコンの基板１８上に形成され、他で述べた従来の
方法によってパターンが作られる。しかし、さらにチャ
ネル１４′を設け、このチャネル１４′によって、柔軟
性のある回路１０上の金属、ここでは銅のトレース１４
がシリコンの基板１８に定着する（ｓｉｔ ｄｏｗ
ｎ）。次に、柔軟性のある回路の製造に用いた銅のトレ
ース・マスクが、バリヤー・マスクの内側の部分のパタ
ーンとして用いられる。したがって、二つの部品１０，
１６を接触させ正しい位置に「固定する」とき、ラフな
位置合わせしか要しない。最後に、従来のラミネーショ
ンの工程が用いられて、柔軟性のある回路がバリヤー層
に接着剤２６で接合される。銅のトレース１４のシリコ
ン１８への接合は不要である。
がシリコンの基板１８上に形成され、他で述べた従来の
方法によってパターンが作られる。しかし、さらにチャ
ネル１４′を設け、このチャネル１４′によって、柔軟
性のある回路１０上の金属、ここでは銅のトレース１４
がシリコンの基板１８に定着する（ｓｉｔ ｄｏｗ
ｎ）。次に、柔軟性のある回路の製造に用いた銅のトレ
ース・マスクが、バリヤー・マスクの内側の部分のパタ
ーンとして用いられる。したがって、二つの部品１０，
１６を接触させ正しい位置に「固定する」とき、ラフな
位置合わせしか要しない。最後に、従来のラミネーショ
ンの工程が用いられて、柔軟性のある回路がバリヤー層
に接着剤２６で接合される。銅のトレース１４のシリコ
ン１８への接合は不要である。
【００２２】この位置合わせと接合の方法は、サーマル
・インク・ジェット・プリンタにおいて用途を見つける
ことができると思われる。
・インク・ジェット・プリンタにおいて用途を見つける
ことができると思われる。
【００２３】このように、構造を改良したサーマル・イ
ンク・ジェット・ペンのオリフィーと抵抗を自動位置合
わせする方法を開示した。明白に同じ性質に属する種々
の変化や変更を行うことができるのは明らかであり、全
てのそのような変化や変更は、特許請求の範囲に定義さ
れるように、本発明の範囲に含まれると考えられる。
ンク・ジェット・ペンのオリフィーと抵抗を自動位置合
わせする方法を開示した。明白に同じ性質に属する種々
の変化や変更を行うことができるのは明らかであり、全
てのそのような変化や変更は、特許請求の範囲に定義さ
れるように、本発明の範囲に含まれると考えられる。
【００２４】以上のように、本発明のサーマル・インク
・ジェット・プリントヘッドの組み立て方法は、〔１〕
（ａ）第一の基板（１２）、その上の予め選択されたパ
ターンの複数の導電トレース（１４）、および前記基板
（１２）を貫きインク・ジェット・ノズルを規定する開
口部（３２，３４）、を含む回路のレイアウト（１０）
を設け； （ｂ）（１）そのそれぞれが第二の基板（１８）上の光
重合することのできる材料から構成されるバリヤー材料
（２０）の層内に規定されたウェル（３０）内に形成さ
れ前記開口部（３２，３４）の一つに突き合わされた複
数の抵抗（２４）、および（２）前記バリヤー材料（２
０）内に形成され前記複数の導電トレース（１４）の一
部に突き合わされた複数のチャネル（１４′）、を含む
ダイのレイアウト（１６）を設け； （ｃ）前記複数の導電トレース（１４）の位置を前記複
数のチャネル（１４′）に合わせるように、一つのレイ
アウトを他のレイアウトに関して逆転させ；および （ｄ）前記二つのレイアウト（１０，１６）が接合され
るように、前記第一の基板（１２）の前記バリヤー材料
（２０）に接触する部分を前記バリヤー材料（２０）に
ラミネートすることを含み、次のような好ましい実施態
様を有する。
・ジェット・プリントヘッドの組み立て方法は、〔１〕
（ａ）第一の基板（１２）、その上の予め選択されたパ
ターンの複数の導電トレース（１４）、および前記基板
（１２）を貫きインク・ジェット・ノズルを規定する開
口部（３２，３４）、を含む回路のレイアウト（１０）
を設け； （ｂ）（１）そのそれぞれが第二の基板（１８）上の光
重合することのできる材料から構成されるバリヤー材料
（２０）の層内に規定されたウェル（３０）内に形成さ
れ前記開口部（３２，３４）の一つに突き合わされた複
数の抵抗（２４）、および（２）前記バリヤー材料（２
０）内に形成され前記複数の導電トレース（１４）の一
部に突き合わされた複数のチャネル（１４′）、を含む
ダイのレイアウト（１６）を設け； （ｃ）前記複数の導電トレース（１４）の位置を前記複
数のチャネル（１４′）に合わせるように、一つのレイ
アウトを他のレイアウトに関して逆転させ；および （ｄ）前記二つのレイアウト（１０，１６）が接合され
るように、前記第一の基板（１２）の前記バリヤー材料
（２０）に接触する部分を前記バリヤー材料（２０）に
ラミネートすることを含み、次のような好ましい実施態
様を有する。
【００２５】〔２〕上記〔１〕において、ラミネート
が、組み立ての前にまず最初に、前記バリヤー材料（２
０）の前記複数のチャネル（１４′）を規定する部分を
感圧接着剤（２６）でコーティングすることによってな
されることを特徴とする。
が、組み立ての前にまず最初に、前記バリヤー材料（２
０）の前記複数のチャネル（１４′）を規定する部分を
感圧接着剤（２６）でコーティングすることによってな
されることを特徴とする。
【００２６】〔３〕上記〔２〕において、ラミネート
が、前記二つのレイアウトに約２０〜３０ｐｓｉ（１．
４１〜２．１１ｋｇ／ｃｍ２）の圧力を加えて適当な接
合が形成されることによってなされることを特徴とす
る。
が、前記二つのレイアウトに約２０〜３０ｐｓｉ（１．
４１〜２．１１ｋｇ／ｃｍ２）の圧力を加えて適当な接
合が形成されることによってなされることを特徴とす
る。
【００２７】また、本発明のサーマル・インク・ジェッ
ト・プリントヘッドの組み立て方法は、〔４〕（ａ）第
一の基板（１２）、その上の予め選択されたパターンの
複数の導電トレース（１４）、および前記基板（１２）
を貫きインク・ジェット・ノズルを規定する開口部（３
２，３４）、を含む回路のレイアウト（１０）を設け； （ｂ）（１）そのそれぞれが第二の基板（１８）上に形
成され前記開口部（３２、３４）の一つに突き合わされ
た複数の抵抗器（２４）、および（２）光重合すること
のできる材料から構成されるバリヤー材料（２０）内に
形成され前記複数の導電トレース（１４）の一部に突き
合わされた複数のチャネル（１４′）、を含むダイのレ
イアウト（１６）を設け； （ｃ）前記複数の導電トレース（１４）の位置を前記複
数のチャネル（１４′）に合わせるように、一つのレイ
アウトを他のレイアウトに関して逆転させ；および （ｄ）前記二つのレイアウト（１０，１６）が接合され
るように、前記第一の基板（１２）の前記バリヤー材料
（２０）に接触する部分を前記バリヤー材料（２０）に
ラミネートすることを含み、次のような好ましい実施態
様を有する。
ト・プリントヘッドの組み立て方法は、〔４〕（ａ）第
一の基板（１２）、その上の予め選択されたパターンの
複数の導電トレース（１４）、および前記基板（１２）
を貫きインク・ジェット・ノズルを規定する開口部（３
２，３４）、を含む回路のレイアウト（１０）を設け； （ｂ）（１）そのそれぞれが第二の基板（１８）上に形
成され前記開口部（３２、３４）の一つに突き合わされ
た複数の抵抗器（２４）、および（２）光重合すること
のできる材料から構成されるバリヤー材料（２０）内に
形成され前記複数の導電トレース（１４）の一部に突き
合わされた複数のチャネル（１４′）、を含むダイのレ
イアウト（１６）を設け； （ｃ）前記複数の導電トレース（１４）の位置を前記複
数のチャネル（１４′）に合わせるように、一つのレイ
アウトを他のレイアウトに関して逆転させ；および （ｄ）前記二つのレイアウト（１０，１６）が接合され
るように、前記第一の基板（１２）の前記バリヤー材料
（２０）に接触する部分を前記バリヤー材料（２０）に
ラミネートすることを含み、次のような好ましい実施態
様を有する。
【００２８】〔５〕上記〔４〕において、ラミネート
が、組み立ての前にまず最初に、前記バリヤー材料（２
０）の前記複数のチャネル（１４′）を規定する部分を
感圧接着剤（２６）でコーティングすることによってな
されることを特徴とする。
が、組み立ての前にまず最初に、前記バリヤー材料（２
０）の前記複数のチャネル（１４′）を規定する部分を
感圧接着剤（２６）でコーティングすることによってな
されることを特徴とする。
【００２９】〔６〕上記〔５〕において、ラミネート
が、前記二つのレイアウトに約２０〜３０ｐｓｉ（１．
４１〜２．１１ｋｇ／ｃｍ２）の圧力を加えて適当な接
合が形成されることによってなされることを特徴とす
る。
が、前記二つのレイアウトに約２０〜３０ｐｓｉ（１．
４１〜２．１１ｋｇ／ｃｍ２）の圧力を加えて適当な接
合が形成されることによってなされることを特徴とす
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、サーマル・インク・ジ
ェット・プリントヘッドのアセンブリにおけるオリフィ
ス・プレートを高精度で位置合わせすることができ、こ
のときのコストは低く、かつ不良品の発生は少ない。こ
のような高精度での位置合わせができる結果、本発明の
サーマル・インク・ジェット・プリンタでの印刷品質を
向上することができる。
ェット・プリントヘッドのアセンブリにおけるオリフィ
ス・プレートを高精度で位置合わせすることができ、こ
のときのコストは低く、かつ不良品の発生は少ない。こ
のような高精度での位置合わせができる結果、本発明の
サーマル・インク・ジェット・プリンタでの印刷品質を
向上することができる。
【図１】ＴＡＢ回路のレイアウトの平面図である。この
レイアウトの一部は、本発明にしたがって予め構成した
層内に引っ込んでいる。
レイアウトの一部は、本発明にしたがって予め構成した
層内に引っ込んでいる。
【図２】図１のＴＡＢ回路のレイアウトの一部を受け入
れる予め構成した層を含むダイの平面図である。図２
は、図１に比べて幾分拡大されている。
れる予め構成した層を含むダイの平面図である。図２
は、図１に比べて幾分拡大されている。
【図３】（Ａ）はラミネートの前のＴＡＢ回路のレイア
ウトとダイの図１と図２の線３−３に沿った断面図であ
る。（Ｂ）は（Ａ）と同様の図であるが、本発明にした
がったラミネートの後の図である。
ウトとダイの図１と図２の線３−３に沿った断面図であ
る。（Ｂ）は（Ａ）と同様の図であるが、本発明にした
がったラミネートの後の図である。
【図４】（Ａ）はラミネートの前のＴＡＢ回路のレイア
ウトとダイの図１と図２の線４−４に沿った断面図であ
る。（Ｂ）は（Ａ）と同様の図であるが、本発明にした
がったラミネートの後の図である。
ウトとダイの図１と図２の線４−４に沿った断面図であ
る。（Ｂ）は（Ａ）と同様の図であるが、本発明にした
がったラミネートの後の図である。
【図５】（Ａ）は図４（Ａ）に示す実施例とは別の実施
例の図１と図２の線４−４に沿った断面図である。
（Ｂ）は図５（Ａ）と同様の図であるが、本発明にした
がったラミネートの後の図である。
例の図１と図２の線４−４に沿った断面図である。
（Ｂ）は図５（Ａ）と同様の図であるが、本発明にした
がったラミネートの後の図である。
１０ 回路のレイアウト １２ 第一の基板 １４ 導電トレース １４′ チャネル １６ ダイのレイアウト １８ 第二の基板 ２０ バリヤー材料 ２４ 抵抗 ２６ 接着剤 ３２，３４ 開口部
フロントページの続き (72)発明者 ドナルド ビー オウチダ アメリカ合衆国オレゴン州コーバリス エヌ・ダブリュー オウデン 2887 (56)参考文献 特開 昭62−55155（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−64854（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−206654（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/16 B41J 2/05
Claims (6)
- 【請求項１】 （ａ）第一の基板、その基板上の予め選
択されたパターンの複数の導電トレース、および前記基
板を貫きインクジェット・ノズルを規定する複数の開口
部を含む回路のレイアウトを設け、 （ｂ）（１）光重合材料を含むバリア材料、（２）各抵
抗が第二の基板上に形成され、前記開口部の一つに適合
する複数の抵抗、および（３）前記バリア材料内に形成
され、前記複数の導電トレースの一部に適合する複数の
チャネル、を含むダイのレイアウトを設け、 （ｃ）前記複数のチャネルを用いて前記複数の導電トレ
ースを連結し、前記複数の抵抗の各抵抗を前記開口部の
それぞれの１つに位置合わせし、 （ｄ）前記第一の基板の前記バリア材料に接触する部分
を、前記バリア材料にラミネートして、前記二つのレイ
アウトを接合する、 ことを含む、サーマル・インクジェット・プリントヘッ
ドの組立て方法。 - 【請求項２】 組立ての前に最初に、前記ラミネート
が、前記バリア材料の前記複数のチャネルを規定する部
分を感圧接着剤でコーティングすることよってなされ
る、請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 前記ラミネートが、前記二つのレイアウ
トに約２０〜３０ｐｓｉ（１．４１〜２．１１ｋｇ／ｃ
ｍ 2 ）の圧力を加えて適当な接合が形成されることによ
ってなされる、請求項２に記載の方法。 - 【請求項４】 （ａ）第一の基板、その基板上の予め選
択されたパターンの複数の導電トレース、および基板を
貫きインクジェット・ノズルを規定する複数の開口部を
含む回路のレイアウトを設け、 （ｂ）（１）光重合材料を含むバリア材料、（２）各抵
抗が第二の基板上に形成され、前記開口部の１つに適合
する複数の抵抗、および（３）前記バリア材料内に形成
され、前記複数の導電トレースの一部に適合する複数の
チャネル、を含むダイのレイアウトを設け、 （ｃ）前記複数のチャネルを用いて前記複数の導電トレ
ースを連結し、前記複数の抵抗の各抵抗を前記開口部の
それぞれの１つに位置合わせし、 （ｄ）前記バリア材料に接触する前記第１基板のそれら
の部分を、前記バリア 材料にラミネートして、前記二つ
のレイアウトを結合する、 ことを含む、サーマル・インクジェット・プリントヘッ
ドの組立て方法。 - 【請求項５】 組立ての前に最初に、前記ラミネート
が、前記バリア材料の前記複数のチャネルを規定する部
分を感圧接着剤でコーティングすることよってなされ
る、請求項４に記載の方法。 - 【請求項６】 前記ラミネートが、前記二つのレイアウ
トに約２０〜３０ｐｓｉ（１．４１〜２．１１ｋｇ／ｃ
ｍ 2 ）の圧力を加えて適当な接合が形成されることによ
ってなされる、請求項５に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/118,277 US5388326A (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Self aligning orifice construction for thermal ink-jet printheads |
| US118277 | 1993-09-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0781072A JPH0781072A (ja) | 1995-03-28 |
| JP3339971B2 true JP3339971B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=22377600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22098594A Expired - Fee Related JP3339971B2 (ja) | 1993-09-07 | 1994-08-23 | サーマル・インク・ジェット・プリントヘッドの組み立て方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5388326A (ja) |
| EP (1) | EP0641659B1 (ja) |
| JP (1) | JP3339971B2 (ja) |
| DE (1) | DE69408232T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105599451A (zh) * | 2014-11-18 | 2016-05-25 | 施乐公司 | 使用粘合剂接头的喷射器堆叠和储存器的沟槽合并 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5612511A (en) * | 1995-09-25 | 1997-03-18 | Hewlett-Packard Company | Double-sided electrical interconnect flexible circuit for ink-jet hard copy systems |
| US6135586A (en) * | 1995-10-31 | 2000-10-24 | Hewlett-Packard Company | Large area inkjet printhead |
| US6183067B1 (en) | 1997-01-21 | 2001-02-06 | Agilent Technologies | Inkjet printhead and fabrication method for integrating an actuator and firing chamber |
| EP0986480A1 (en) * | 1997-06-06 | 2000-03-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Bonding system in an inkjet printer pen and method for providing the same |
| US6449831B1 (en) | 1998-06-19 | 2002-09-17 | Lexmark International, Inc | Process for making a heater chip module |
| US6039439A (en) * | 1998-06-19 | 2000-03-21 | Lexmark International, Inc. | Ink jet heater chip module |
| US6161923A (en) * | 1998-07-22 | 2000-12-19 | Hewlett-Packard Company | Fine detail photoresist barrier |
| JP3570495B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2004-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
| US6190002B1 (en) | 1999-10-27 | 2001-02-20 | Lexmark International, Inc. | Ink jet pen |
| US6422684B1 (en) * | 1999-12-10 | 2002-07-23 | Sensant Corporation | Resonant cavity droplet ejector with localized ultrasonic excitation and method of making same |
| US6315385B1 (en) | 2000-08-01 | 2001-11-13 | Hewlett-Packard Company | Self-locating orifice plate construction for thermal ink jet printheads |
| GB2410466A (en) | 2004-01-29 | 2005-08-03 | Hewlett Packard Development Co | A method of making an inkjet printhead |
| US7399052B1 (en) * | 2005-03-25 | 2008-07-15 | Anderson Stephen A | Renovated ink jet cartridge and method of renovating |
| JP2007296659A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| DE502007005411D1 (de) * | 2007-06-01 | 2010-12-02 | Balcke Duerr Gmbh | Verfahren zum Rückspülen von Filtern |
| US9938136B2 (en) * | 2016-08-18 | 2018-04-10 | Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd | Fluid ejection device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6064854A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-13 | Tokyo Electric Co Ltd | プリンタの記録ヘツド |
| JPH064322B2 (ja) * | 1984-03-31 | 1994-01-19 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録装置 |
| US4612554A (en) * | 1985-07-29 | 1986-09-16 | Xerox Corporation | High density thermal ink jet printhead |
| US4878070A (en) * | 1988-10-17 | 1989-10-31 | Xerox Corporation | Thermal ink jet print cartridge assembly |
-
1993
- 1993-09-07 US US08/118,277 patent/US5388326A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-08-16 DE DE69408232T patent/DE69408232T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-16 EP EP94306027A patent/EP0641659B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-23 JP JP22098594A patent/JP3339971B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105599451A (zh) * | 2014-11-18 | 2016-05-25 | 施乐公司 | 使用粘合剂接头的喷射器堆叠和储存器的沟槽合并 |
| CN105599451B (zh) * | 2014-11-18 | 2018-11-09 | 施乐公司 | 使用粘合剂接头的喷射器堆叠和储存器的沟槽合并 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69408232D1 (de) | 1998-03-05 |
| DE69408232T2 (de) | 1998-05-07 |
| JPH0781072A (ja) | 1995-03-28 |
| EP0641659B1 (en) | 1998-01-28 |
| US5388326A (en) | 1995-02-14 |
| EP0641659A3 (en) | 1995-12-27 |
| EP0641659A2 (en) | 1995-03-08 |
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