JP2003518473A - セラミックを焼成するためのハイブリッド方法 - Google Patents
セラミックを焼成するためのハイブリッド方法Info
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Abstract
(57)【要約】
セラミック材料を焼成する方法は、マイクロ波キャビティ(10)を有するマイクロ波加熱装置内にセラミック材料(14)を配置し、セラミック材料(14)を所定の時間−温度プロファイル(22)にしたがってマイクロ波放射線および従来の熱エネルギーの組合せにさらす各工程を含む。室温から焼成均熱温度までに及ぶ時間−温度プロファイル(22)は、一連の標的加熱速度温度整定値、および一連の対応する心部と表面の温度整定値を含み、これら心部と表面の温度整定値の各々は、標的加熱速度整定値から所定のオフセット温度だけずれている。この方法は、セラミック物体の心部温度TCおよび表面温度TSを連続的に測定する工程を含む。マイクロ波パワーの制御(18)は、心部温度の整定値とバイアス心部測定温度との間の差に応じてマイクロ波パワーを測定する工程を含む。従来の熱の制御は、表面温度の整定値とバイアス表面温度との間の差に応じて従来の熱を調節する工程を含む。この方法は、セラミック物体(14)がその焼結均熱温度に達するまで、マイクロ波パワーおよび従来の熱を供給し、制御し続ける工程を含む。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
本出願は、1999年12月28日に出願された、米国特許出願第09/473,741号の一部
継続出願である。 【0002】 発明の背景 1. 発明の分野 本発明はセラミック材料を製造する方法に関する。本発明は、特に、マイクロ
波加熱および従来の放射/対流加熱を含むセラミックを焼成するためのハイブリ
ッド方法に関し、より詳しくは、マイクロ波エネルギーおよび従来の放射/対流
エネルギーの比率を別々に制御することにより、加熱速度を効率的に制御する方
法に関する。 【0003】 2. 関連技術の議論 セラミック材料の製造に用いられる従来の加熱は、一般に、放射ガス加熱また
は電気抵抗加熱を含む。従来の放射/対流加熱を利用すると、一般に、セラミッ
ク物体内に温度差が生じる。この差は、一部には、放射加熱は表面のみに施され
、これは、セラミック物体の熱伝導率に依存して、一般的に不十分に、表面下の
温度およびその小片の内部の温度に影響を与えるという事実のためである。言い
換えれば、従来の加熱は、セラミック物体の表面への放射または対流と、その後
の表面から内部への伝導により主に達成される熱伝達を含む。大きすぎる心部−
表面温度差が発生した場合、セラミック物体に歪みおよび内部亀裂が生じること
がある。急速な焼成はさらに、不十分な熱伝達、および最終的には亀裂のこの問
題を悪化させる。さらに、心部−表面に熱勾配が存在すると、不均一な焼結、特
に、内部焼結よりも先であり、かつそれより速い速度での表面焼結となってしま
う。その結果、セラミック物体は、不均一な特性を示すであろう。望ましくはな
い解決策としては、加熱速度を減少させることや、ある温度で長く保持すること
がある。これらの望ましくない解決策の各々は、熱エネルギーをセラミック物体
の心部に伝導させ、これは転じて、セラミック物体の心部の温度を表面の温度に
「追い付かせ」、それによって、表面/心部の温度差を最小にしている。要する
に、従来の放射または対流加熱の理論的制限のために、小さな寸法を有するセラ
ミック物体を除いて、全てのセラミック物体についての加熱速度が一般に遅くな
る。 【0004】 また、セラミック物体を焼成するのに、セラミックのマイクロ波加熱がうまく
用いられてきた。従来の加熱と比較して、マイクロ波加熱は、セラミック物体内
への直接的なエネルギーの投入(depositing)を含み、容積加熱機構を含む。言い
換えれば、マイクロ波エネルギーの利用は、セラミック製品の表面にというより
もむしろ、製品の全断面へのエネルギーの均一な施用を提供することを含む。セ
ラミック物体のマイクロ波加熱は、この容積加熱のために、従来の放射加熱より
もずっと速いけれども、放射加熱と同様に、セラミック物体は温度差を示す。し
かしながら、これは、セラミック物体の心部が表面の温度よりも高い温度を示す
ので反対の温度差である。特に、低い温度から中位の温度でのマイクロ波エネル
ギーの一般に不十分な吸収体であるセラミック材料は、高温でマイクロ波により
加熱されるので、セラミック物体の内部は、非常に急速に多量のマイクロ波エネ
ルギーを吸収し始める。この効果は、熱暴走(thermal runaway)として知られて
いる。セラミック物体の表面は、心部と共に加熱されるが、表面はその熱エネル
ギーの多くを、セラミック材料の平均温度よりも一般に低い周囲に急速に失って
しまう。その心部がマイクロ波エネルギーを優先的に吸収し始めるにつれて、こ
の熱暴走現象は、自己増殖的となる。簡単に言えば、セラミック物体の温度が上
昇するにつれ、熱損失が大きくなり、心部−表面の温度差の大きさが増加し、セ
ラミック物体内に熱応力が生じ、最終的にセラミック物体に亀裂が生じる。 【0005】 セラミック物体の表面からの熱損失に加えて、マイクロ波エネルギーの吸収差
に至るセラミックの不均一な材料特性およびキルン内のマイクロ波の不均一性が
、マイクロ波加熱によるこの温度差に寄与している。 【0006】 ハイブリッドマイクロ波/従来加熱またはマイクロ波補助加熱が、従来の放射
加熱およびマイクロ波のみの加熱の問題を克服するための代替案として提案され
た。マイクロ波加熱および放射/従来加熱の両方を含むマイクロ波補助加熱にお
いて、マイクロ波により与えられる容積加熱が部材を加熱し、一方で、ガスの火
炎または電気抵抗加熱素子により与えられる従来の放射/対流加熱は、表面およ
びその周りに熱を与えることにより、部材の表面からの熱損失を最小にする。こ
の組合せすなわちハイブリッド加熱により、従来の焼成およびマイクロ波のみの
焼成に関連する熱プロファイルを避ける加熱を得ることができる。その結果、熱
応力が減少するか最小となり、したがって、セラミック物体をより急速に加熱す
ることができる。 【0007】 一般に、これらのマイクロ波補助焼成方法の制御は、従来の焼成速度を制御す
るための熱測定装置を表面に配置し、マイクロ波エネルギー入力を制御するため
の第2の熱電対をセラミックの心部中に配置する各工程を含む。この制御方法に
関する経験により、2つの制御点が互いに近すぎると、効果的ではなく、2つの
制御システムが安定に作動しないことが分かった。従来の焼成の影響は、内部温
度測定システムにより取り上げられることが多く、一方で、表面温度測定は、マ
イクロ波エネルギー入力の影響を記録することが多い。その結果、2つの独立し
た制御システムは、不安定になり、所望の加熱速度または熱プロファイルを維持
するために、エネルギー入力、マイクロ波または従来のものの内の1つが手動で
制御され、一方で、他方は、必要に応じて、自動的に制御される操作となること
が多い。これは、せいぜい非効率的な手段である。 【0008】 このマイクロ波補助セラミック焼成標準制御方法へのわずかな変更が、国際特
許出願公開第95/05058号に開示されている。この文献には、セラミック物体を含
有する外囲内の周囲温度を測定することにより、マイクロ波エネルギーおよび放
射熱によりセラミック物体内に生じた熱の量を独立して制御する方法が開示され
ている。この周囲温度測定に基づき、それに応答して、セラミック物体内に生じ
た熱が、マイクロ波エネルギーおよび放射熱の内の一方または両方により制御さ
れる。この制御方法は、従来の制御方法の改良であるが、キルンガスの混合は、
セラミック物体の表面温度を正確に予測するのに十分なほどは均一でなく、した
がって、この方法の効率を減少させている。さらに、セラミック物体内で生じる
化学反応の多くは、放射熱伝達が、セラミック物体から、キルン周囲温度が測定
されるキルンの内側表面への熱伝達の主な手段ではないほど十分に低い温度で起
こる。 【0009】 発明の概要 したがって、本発明の目的は、セラミックの上述したハイブリッドマイクロ波
エネルギー加熱−従来加熱の欠点を克服した、セラミックの加熱に用いられるマ
イクロ波エネルギーおよび従来の放射/対流エネルギーを効率的かつ効果的に制
御する方法を提供することにある。 【0010】 本発明の焼成方法は、マイクロ波キャビティを有するマイクロ波加熱装置内に
セラミック材料を配置し、このセラミック材料に所定の時間−温度プロファイル
にしたがってマイクロ波放射線および従来の熱エネルギーの組合せにさらす各工
程を含む。室温から焼結均熱温度までに及ぶ時間−温度プロファイルは、一連の
標的加熱速度温度整定値および対応する心部と表面の温度整定値を含み、これら
心部と表面の温度整定値の各々は、所定のオフセット温度だけ標的加熱速度温度
整定値からずれている。この方法は、セラミック物体の心部温度TCおよび表面
温度TSを連続的に測定し、以下のようにしてマイクロ波パワーおよび従来の熱
を制御する各工程を含む: a) マイクロ波パワーは、心部整定値温度とバイアス心部測定温度TBCとの間
の差に応じて調節され、このバイアス心部測定温度は、以下の方程式にしたがっ
て計算される、TBC=(xTC+yTS)/(x+y)、ここで、xはyより大き
い; b) 従来の熱の量は、表面温度整定値とバイアス表面温度TBSとの間の差に応
じて調節され、このバイアス表面測定温度は、以下の方程式にしたがって計算さ
れる、TBS=(xTS+yTC)/(x+y)、ここで、xはyより大きい。 【0011】 この方法は、少なくともセラミック物体がその焼結均熱温度に達するまで、マイ
クロ波パワーおよび従来の熱を供給し、制御し続ける工程を含む。 【0012】 発明の詳細な説明 図1を参照すると、ここに記載した方法にしたがってセラミック材料を加熱す
るための基本システムが示されている。このシステムは、断熱壁12を含むマイク
ロ波共鳴キャビティ10を含み、その内部に、焼結すべきセラミック製品14が位置
している。マイクロ波発生器16、例えば、マグネトロンが、キャビティ10に直接
的または間接的に接続されている。導波路は、マイクロ波エネルギーを結合する
ための1つの手段である。このシステムは、マイクロ波パワーを連続的に調節す
るためのマイクロ波パワー源/制御装置18を含み、断熱外囲12内に従来の熱を供
給するように構成された独立して制御される従来の熱源/制御装置20が示されて
いる。従来の熱源は、以下に制限されるものではないが、従来の電気抵抗加熱ま
たは直接的か間接的いずれかのバーナ構成にあるガス加熱を含む、対流または放
射熱を含むことができると考えられる。 【0013】 共鳴キャビティは多モードであってよい、すなわち、共鳴キャビティは、所定
の周波数範囲で多数の共鳴モードをサポートし、またマイクロ波加熱室内に電波
分布をより均一にするためのモード撹拌を含んでもよい。 【0014】 マイクロ波を発生させるのに用いられる発生器は、調節可能なパワー特性を有
するどのような従来のマグネトロンを含んでも差し支えない。好ましくは、使用
される入射マイクロ波の周波数は、約915MHzから2.45GHzまでの範囲間に
あるべきであり、これは、米国の指定工業帯域である。他の国々においては、10
,000MHzまでの波長が用いられることが知られている。さらに、入射マイクロ
波のパワーは、セラミック製品を加熱するために効果的な温度までセラミック製
品の温度を上昇させるのに十分なパワー以下である必要がある。特に、マイクロ
波発生器は、75kWまでに及ぶ可変パワーレベルを有するべきである。 【0015】 セラミック製品の表面温度およびセラミック製品の中心近くの温度、すなわち
、心部温度の両方を測定できる温度測定システム22が、マイクロ波パワー源/制
御装置18および従来の熱源/制御装置20を独立して制御する制御ユニット24に接
続されている。この制御ユニットは、好ましくは、プログラマブルロジック制御
装置(PLC)26およびパーソナルコンピュータ(PC)28の組合せを含む。温
度測定システム22は、セラミック製品の表面温度と心部温度の両方を測定できる
任意の適切な温度センサ(図示せず)を含む。全体を通じて用いられる心部とい
う用語は、特定のセラミック製品の中心または中心近くのセラミック製品の内部
部分を称するが、心部温度は、心部の温度を正確に反映するセラミック製品の内
部にあるどのような位置で測定しても差し支えない。適切なセンサの例としては
、高温計(または他のサーモグラフデバイス)、シーズ熱電対、光導体または黒
体プローブが挙げられる。好ましい実施の形態において、センサは、接地白金ま
たは他の高温シース内に収容されたS型、またはB型熱電対の形態にある前方に
延在する温度プローブからなるシーズ熱電対を含む。 【0016】 ここに記載した方法は、薄壁セルラセラミック物体並びに厚い断面のセラミッ
ク製品の焼成に使用するのに特に適している。ここで用いている焼成は、所定の
セラミックを緻密化(焼結)するため、および/または所望の結晶相への転化を
完了するために、セラミック製品をある温度まで加熱するプロセスを称する。 【0017】 本発明は、ある説明のための特定の実施の形態に関して詳細に説明してきたが
、本発明はそのようなものに制限されると考えるべきではないことが理解されよ
う。例えば、本発明の制御方法はマイクロ波に関して記載されているが、この制
御方法は、他の高周波、例えば、ミリメートル波に使用するのにも適していると
考えられる。添付の特許請求の範囲に定義された本発明の広い精神および範囲か
ら逸脱せずに、様々な変更が可能であると考えられる。 【図面の簡単な説明】 【図1】 ここに記載した本発明の焼成方法にしたがってセラミック製品を焼結するため
の基本システムを示す装置のブロック図 【図2】 ここに記載した焼成方法にしたがって可変オフセット心部および表面温度整定
値を用いた時間−温度プロファイルを示すグラフ 【図3】 ここに記載した焼成方法にしたがって段階オフセット心部および表面温度整定
値を用いた時間−温度プロファイルを示すグラフ
継続出願である。 【0002】 発明の背景 1. 発明の分野 本発明はセラミック材料を製造する方法に関する。本発明は、特に、マイクロ
波加熱および従来の放射/対流加熱を含むセラミックを焼成するためのハイブリ
ッド方法に関し、より詳しくは、マイクロ波エネルギーおよび従来の放射/対流
エネルギーの比率を別々に制御することにより、加熱速度を効率的に制御する方
法に関する。 【0003】 2. 関連技術の議論 セラミック材料の製造に用いられる従来の加熱は、一般に、放射ガス加熱また
は電気抵抗加熱を含む。従来の放射/対流加熱を利用すると、一般に、セラミッ
ク物体内に温度差が生じる。この差は、一部には、放射加熱は表面のみに施され
、これは、セラミック物体の熱伝導率に依存して、一般的に不十分に、表面下の
温度およびその小片の内部の温度に影響を与えるという事実のためである。言い
換えれば、従来の加熱は、セラミック物体の表面への放射または対流と、その後
の表面から内部への伝導により主に達成される熱伝達を含む。大きすぎる心部−
表面温度差が発生した場合、セラミック物体に歪みおよび内部亀裂が生じること
がある。急速な焼成はさらに、不十分な熱伝達、および最終的には亀裂のこの問
題を悪化させる。さらに、心部−表面に熱勾配が存在すると、不均一な焼結、特
に、内部焼結よりも先であり、かつそれより速い速度での表面焼結となってしま
う。その結果、セラミック物体は、不均一な特性を示すであろう。望ましくはな
い解決策としては、加熱速度を減少させることや、ある温度で長く保持すること
がある。これらの望ましくない解決策の各々は、熱エネルギーをセラミック物体
の心部に伝導させ、これは転じて、セラミック物体の心部の温度を表面の温度に
「追い付かせ」、それによって、表面/心部の温度差を最小にしている。要する
に、従来の放射または対流加熱の理論的制限のために、小さな寸法を有するセラ
ミック物体を除いて、全てのセラミック物体についての加熱速度が一般に遅くな
る。 【0004】 また、セラミック物体を焼成するのに、セラミックのマイクロ波加熱がうまく
用いられてきた。従来の加熱と比較して、マイクロ波加熱は、セラミック物体内
への直接的なエネルギーの投入(depositing)を含み、容積加熱機構を含む。言い
換えれば、マイクロ波エネルギーの利用は、セラミック製品の表面にというより
もむしろ、製品の全断面へのエネルギーの均一な施用を提供することを含む。セ
ラミック物体のマイクロ波加熱は、この容積加熱のために、従来の放射加熱より
もずっと速いけれども、放射加熱と同様に、セラミック物体は温度差を示す。し
かしながら、これは、セラミック物体の心部が表面の温度よりも高い温度を示す
ので反対の温度差である。特に、低い温度から中位の温度でのマイクロ波エネル
ギーの一般に不十分な吸収体であるセラミック材料は、高温でマイクロ波により
加熱されるので、セラミック物体の内部は、非常に急速に多量のマイクロ波エネ
ルギーを吸収し始める。この効果は、熱暴走(thermal runaway)として知られて
いる。セラミック物体の表面は、心部と共に加熱されるが、表面はその熱エネル
ギーの多くを、セラミック材料の平均温度よりも一般に低い周囲に急速に失って
しまう。その心部がマイクロ波エネルギーを優先的に吸収し始めるにつれて、こ
の熱暴走現象は、自己増殖的となる。簡単に言えば、セラミック物体の温度が上
昇するにつれ、熱損失が大きくなり、心部−表面の温度差の大きさが増加し、セ
ラミック物体内に熱応力が生じ、最終的にセラミック物体に亀裂が生じる。 【0005】 セラミック物体の表面からの熱損失に加えて、マイクロ波エネルギーの吸収差
に至るセラミックの不均一な材料特性およびキルン内のマイクロ波の不均一性が
、マイクロ波加熱によるこの温度差に寄与している。 【0006】 ハイブリッドマイクロ波/従来加熱またはマイクロ波補助加熱が、従来の放射
加熱およびマイクロ波のみの加熱の問題を克服するための代替案として提案され
た。マイクロ波加熱および放射/従来加熱の両方を含むマイクロ波補助加熱にお
いて、マイクロ波により与えられる容積加熱が部材を加熱し、一方で、ガスの火
炎または電気抵抗加熱素子により与えられる従来の放射/対流加熱は、表面およ
びその周りに熱を与えることにより、部材の表面からの熱損失を最小にする。こ
の組合せすなわちハイブリッド加熱により、従来の焼成およびマイクロ波のみの
焼成に関連する熱プロファイルを避ける加熱を得ることができる。その結果、熱
応力が減少するか最小となり、したがって、セラミック物体をより急速に加熱す
ることができる。 【0007】 一般に、これらのマイクロ波補助焼成方法の制御は、従来の焼成速度を制御す
るための熱測定装置を表面に配置し、マイクロ波エネルギー入力を制御するため
の第2の熱電対をセラミックの心部中に配置する各工程を含む。この制御方法に
関する経験により、2つの制御点が互いに近すぎると、効果的ではなく、2つの
制御システムが安定に作動しないことが分かった。従来の焼成の影響は、内部温
度測定システムにより取り上げられることが多く、一方で、表面温度測定は、マ
イクロ波エネルギー入力の影響を記録することが多い。その結果、2つの独立し
た制御システムは、不安定になり、所望の加熱速度または熱プロファイルを維持
するために、エネルギー入力、マイクロ波または従来のものの内の1つが手動で
制御され、一方で、他方は、必要に応じて、自動的に制御される操作となること
が多い。これは、せいぜい非効率的な手段である。 【0008】 このマイクロ波補助セラミック焼成標準制御方法へのわずかな変更が、国際特
許出願公開第95/05058号に開示されている。この文献には、セラミック物体を含
有する外囲内の周囲温度を測定することにより、マイクロ波エネルギーおよび放
射熱によりセラミック物体内に生じた熱の量を独立して制御する方法が開示され
ている。この周囲温度測定に基づき、それに応答して、セラミック物体内に生じ
た熱が、マイクロ波エネルギーおよび放射熱の内の一方または両方により制御さ
れる。この制御方法は、従来の制御方法の改良であるが、キルンガスの混合は、
セラミック物体の表面温度を正確に予測するのに十分なほどは均一でなく、した
がって、この方法の効率を減少させている。さらに、セラミック物体内で生じる
化学反応の多くは、放射熱伝達が、セラミック物体から、キルン周囲温度が測定
されるキルンの内側表面への熱伝達の主な手段ではないほど十分に低い温度で起
こる。 【0009】 発明の概要 したがって、本発明の目的は、セラミックの上述したハイブリッドマイクロ波
エネルギー加熱−従来加熱の欠点を克服した、セラミックの加熱に用いられるマ
イクロ波エネルギーおよび従来の放射/対流エネルギーを効率的かつ効果的に制
御する方法を提供することにある。 【0010】 本発明の焼成方法は、マイクロ波キャビティを有するマイクロ波加熱装置内に
セラミック材料を配置し、このセラミック材料に所定の時間−温度プロファイル
にしたがってマイクロ波放射線および従来の熱エネルギーの組合せにさらす各工
程を含む。室温から焼結均熱温度までに及ぶ時間−温度プロファイルは、一連の
標的加熱速度温度整定値および対応する心部と表面の温度整定値を含み、これら
心部と表面の温度整定値の各々は、所定のオフセット温度だけ標的加熱速度温度
整定値からずれている。この方法は、セラミック物体の心部温度TCおよび表面
温度TSを連続的に測定し、以下のようにしてマイクロ波パワーおよび従来の熱
を制御する各工程を含む: a) マイクロ波パワーは、心部整定値温度とバイアス心部測定温度TBCとの間
の差に応じて調節され、このバイアス心部測定温度は、以下の方程式にしたがっ
て計算される、TBC=(xTC+yTS)/(x+y)、ここで、xはyより大き
い; b) 従来の熱の量は、表面温度整定値とバイアス表面温度TBSとの間の差に応
じて調節され、このバイアス表面測定温度は、以下の方程式にしたがって計算さ
れる、TBS=(xTS+yTC)/(x+y)、ここで、xはyより大きい。 【0011】 この方法は、少なくともセラミック物体がその焼結均熱温度に達するまで、マイ
クロ波パワーおよび従来の熱を供給し、制御し続ける工程を含む。 【0012】 発明の詳細な説明 図1を参照すると、ここに記載した方法にしたがってセラミック材料を加熱す
るための基本システムが示されている。このシステムは、断熱壁12を含むマイク
ロ波共鳴キャビティ10を含み、その内部に、焼結すべきセラミック製品14が位置
している。マイクロ波発生器16、例えば、マグネトロンが、キャビティ10に直接
的または間接的に接続されている。導波路は、マイクロ波エネルギーを結合する
ための1つの手段である。このシステムは、マイクロ波パワーを連続的に調節す
るためのマイクロ波パワー源/制御装置18を含み、断熱外囲12内に従来の熱を供
給するように構成された独立して制御される従来の熱源/制御装置20が示されて
いる。従来の熱源は、以下に制限されるものではないが、従来の電気抵抗加熱ま
たは直接的か間接的いずれかのバーナ構成にあるガス加熱を含む、対流または放
射熱を含むことができると考えられる。 【0013】 共鳴キャビティは多モードであってよい、すなわち、共鳴キャビティは、所定
の周波数範囲で多数の共鳴モードをサポートし、またマイクロ波加熱室内に電波
分布をより均一にするためのモード撹拌を含んでもよい。 【0014】 マイクロ波を発生させるのに用いられる発生器は、調節可能なパワー特性を有
するどのような従来のマグネトロンを含んでも差し支えない。好ましくは、使用
される入射マイクロ波の周波数は、約915MHzから2.45GHzまでの範囲間に
あるべきであり、これは、米国の指定工業帯域である。他の国々においては、10
,000MHzまでの波長が用いられることが知られている。さらに、入射マイクロ
波のパワーは、セラミック製品を加熱するために効果的な温度までセラミック製
品の温度を上昇させるのに十分なパワー以下である必要がある。特に、マイクロ
波発生器は、75kWまでに及ぶ可変パワーレベルを有するべきである。 【0015】 セラミック製品の表面温度およびセラミック製品の中心近くの温度、すなわち
、心部温度の両方を測定できる温度測定システム22が、マイクロ波パワー源/制
御装置18および従来の熱源/制御装置20を独立して制御する制御ユニット24に接
続されている。この制御ユニットは、好ましくは、プログラマブルロジック制御
装置(PLC)26およびパーソナルコンピュータ(PC)28の組合せを含む。温
度測定システム22は、セラミック製品の表面温度と心部温度の両方を測定できる
任意の適切な温度センサ(図示せず)を含む。全体を通じて用いられる心部とい
う用語は、特定のセラミック製品の中心または中心近くのセラミック製品の内部
部分を称するが、心部温度は、心部の温度を正確に反映するセラミック製品の内
部にあるどのような位置で測定しても差し支えない。適切なセンサの例としては
、高温計(または他のサーモグラフデバイス)、シーズ熱電対、光導体または黒
体プローブが挙げられる。好ましい実施の形態において、センサは、接地白金ま
たは他の高温シース内に収容されたS型、またはB型熱電対の形態にある前方に
延在する温度プローブからなるシーズ熱電対を含む。 【0016】 ここに記載した方法は、薄壁セルラセラミック物体並びに厚い断面のセラミッ
ク製品の焼成に使用するのに特に適している。ここで用いている焼成は、所定の
セラミックを緻密化(焼結)するため、および/または所望の結晶相への転化を
完了するために、セラミック製品をある温度まで加熱するプロセスを称する。 【0017】 本発明は、ある説明のための特定の実施の形態に関して詳細に説明してきたが
、本発明はそのようなものに制限されると考えるべきではないことが理解されよ
う。例えば、本発明の制御方法はマイクロ波に関して記載されているが、この制
御方法は、他の高周波、例えば、ミリメートル波に使用するのにも適していると
考えられる。添付の特許請求の範囲に定義された本発明の広い精神および範囲か
ら逸脱せずに、様々な変更が可能であると考えられる。 【図面の簡単な説明】 【図1】 ここに記載した本発明の焼成方法にしたがってセラミック製品を焼結するため
の基本システムを示す装置のブロック図 【図2】 ここに記載した焼成方法にしたがって可変オフセット心部および表面温度整定
値を用いた時間−温度プロファイルを示すグラフ 【図3】 ここに記載した焼成方法にしたがって段階オフセット心部および表面温度整定
値を用いた時間−温度プロファイルを示すグラフ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 セラミック物体を焼成する方法であって、 マイクロ波キャビティを有するマイクロ波加熱装置内にセラミック物体を配置
し、該セラミック物体を所定の時間−温度プロファイルにしたがってマイクロ波
放射線および従来の熱エネルギーの組合せにさらす工程、ここで、該時間−時間
プロファイルは、一連の標的加熱速度温度整定値および一連の対応する心部と表
面の温度整定値を含み、該心部と表面の温度整定値の各々は、所定のオフセット
温度だけ前記標的加熱速度整定値からずれている; 該セラミック物体の心部温度TCおよび表面温度TSを連続的に測定し、マイク
ロ波パワーおよび従来の熱を以下のように制御する工程: a) 前記マイクロ波パワーは、前記心部温度整定値とバイアス心部測定温度T BC との間の差に応じて調節され、該バイアス心部測定温度は、以下の方程式にし
たがって計算される、TBC=(xTC+yTS)/(x+y)、ここで、xはyよ
り大きい; b) 前記従来の熱の量は、前記表面温度整定値とバイアス表面温度TBSとの間
の差に応じて調節され、該バイアス表面測定温度は、以下の方程式にしたがって
計算される、TBS=(xTS+yTC)/(x+y)、ここで、xはyより大きい
;および 少なくとも前記セラミック物体が焼結均熱温度に達成するまで、前記マイクロ
波パワーおよび前記従来の熱を供給し、制御し続ける工程、 を含むことを特徴とする方法。
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