JP2003507146A - ハロゲン化有機伝熱流体を用いた装置 - Google Patents

ハロゲン化有機伝熱流体を用いた装置

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Abstract

(57)【要約】 ハロゲン化伝熱流体を含む低温加工および高温殺菌に好適な装置。本発明の装置は、任意に膜を含むことができる膨張装置を含む。本発明のもう1つの実施形態は低温加工および高温殺菌方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 発明の分野 本発明は、殺菌の必要な低温加工用の装置、およびその方法に関する。より詳
細には、本発明は、高温(例えば、蒸気)殺菌が必要な低温加工において伝熱の
ためのハロゲン化有機流体を用いた装置(およびそのための方法)に関する。
【0002】 背景 低温加工は一般に、約−150℃〜約0℃の範囲の温度において容器またはチ
ャンバー内で行われる脱水、化学反応、生物学的反応などとして説明することが
できる。本発明で特に関心のある低温加工は、低温加工の最後に殺菌(または高
温方法)が必要な容器またはチャンバー内で行われる。限定するものではないが
、このようなチャンバーの例としては、凍結乾燥の真空チャンバー、ならびに化
学的または生物反応器が挙げられる。
【0003】 凍結乾燥は一般に、物質(例えば、生物学的物質または化学物質)の脱水方法
すなわち水を分離する方法として説明することができる。生物学的物質または化
学物質を含有する生産物は凍結され、次に高真空条件下におかれる。水は融解せ
ずに蒸発(昇華)して、水を含まない成分が残留する。
【0004】 一般に、真空チャンバーと、凝縮器と、ポンプと、乾燥させる生産物に昇華熱
を与える手段との少なくとも4つの構成要素が凍結乾燥に必要である。通常、真
空チャンバーは、薄いステンレス鋼静の一連の棚を備える。例えば、容器内の生
産物はこれらの棚の上に置かれる。凝縮器は昇華した水蒸気を除去するために使
用される。通常、ポンプは高出力真空ポンプである。
【0005】 一般に凍結乾燥システムは、伝熱手段などの他の構成要素も含む。この伝熱手
段は、加熱手段と冷却手段を含む場合がある。通常、凍結乾燥システムは、特に
製薬用途の場合、殺菌方法を含む。
【0006】 凍結乾燥システムはある範囲の温度にわたって稼働するが、一般に生産物は脱
水前に完全に凍結される。生産物の凝固点は水の凝固点よりも低温であってもよ
い。例えば、生産物の凝固点は約−50℃程度の低温であってもよいし、稼働温
度が約−50℃程度の低温であってもよい。
【0007】 殺菌が望まれる場合は、凍結乾燥システムを約120℃〜約130℃付近(す
なわち、殺菌に使用されることが多い高圧飽和蒸気の温度)の温度で稼働させる
こともできる。
【0008】 脱水中は、伝熱流体が押し出されて流路を通って真空チャンバーの棚まで送ら
れ、それによって乾燥させる生産物に昇華熱が与えられる。乾燥後に、容器から
生産物を取り出し、次に真空チャンバーを殺菌することができる。前述したよう
に、通常は高温蒸気(120℃〜130℃)がこの殺菌方法に使用される。もし
流路内の伝熱流体がこの殺菌方法中で沸騰すると、棚(十分な伝熱が行われるよ
うにするため通常は薄い)が損傷する程度にシステムの圧力が上昇する可能性が
ある。したがって、伝熱流体の選択は重要である。
【0009】 通常、このような用途に使用される伝熱流体は、より低温(すなわち、棚では
−50℃、凝縮器システムでは−80℃)において低粘度であるが、システムの
稼働最高温度(通常は殺菌中の温度である)において液相に保つことは容易であ
る。凍結乾燥用途に望ましい伝熱流体は、非腐食性、非毒性、および不燃性でも
ある。
【0010】 ポリジメチルシロキサン類(シリコーン油)は適切な広い範囲で液体であり、
凍結乾燥に使用されることが多い。−80℃程度の低温でも十分機能するように
シリコーン油の平均分子量を選択することができる。この温度では、生産物を乾
燥させる場合に、流路から棚に伝熱流体を圧送することができる。このようなシ
リコーン油の沸点は130℃を大きく上回るので、伝熱流体が沸騰してシステム
の圧力が増大する危険性がなく、常に流路に伝熱流体を満たしておくことができ
る。シリコーン油は、この種の用途に理想的であるように思われる。しかしなが
ら、これらは可燃性である。シリコーン油が発火した例もあり、このような発火
によって数百万ドルを損失する可能性があるし、負傷の可能性もある。
【0011】 凍結乾燥の場合と同様に、化学的または生物学的低温方法中は、伝熱流体は低
温における伝熱特性が優れていることが好ましい。通常は、加熱、冷却、または
温度調節の反応器ジャケットに伝熱流体が圧送される。取り扱いを容易にするた
め、この流体は非毒性で不燃性であることが好ましい。伝熱流体は同様の温度制
約をうける(すなわち、低温加工温度および高温殺菌温度で好適となる)。
【0012】 パーフルオロカーボン(PFC)、パーフルオロポリエーテル(PFPE)、
ハイドロフルオロカーボン(HFC)、クロロフルオロカーボン(CFC)、ハ
イドロクロロフルオロカーボン(HCFC)、ハイドロフルオロエーテル(HF
E)、ハイドロハロフルオロエーテル(HHFE)、ハイドロクロロカーボン(
HCC)、ハイドロブロモカーボン(HBC)、ヨウ化パーフルオロアルキル(
PFI)、パーフルオロオレフィン(PFO)、および少なくとも1つの芳香族
部分を含有するフッ素化合物などのハロゲン化有機化合物、あるいはそれらの混
合物は一般には非毒性であり不燃性である。より低分子量の化合物は、優れた低
温伝熱特性を有する傾向にある。さらに、ハロゲン化有機化合物は非腐食性であ
り、熱的に非常に安定である。
【0013】 しかしながら、従来の設計では、これらのハロゲン化有機化合物は、沸点が低
すぎる(システムの圧力が高温で高くなりすぎる)あるいは凝固点が高すぎる(
低温で凍結したり高粘度となったりする)という理由で、伝熱流体として実施可
能な候補にはなりにくい。例えば、130℃で液体であるか、あるいはこの温度
で許容できる蒸気圧を有する候補物質は、−80℃で固体であるかまたは非常に
粘稠となる傾向にあるので、使用することができない。同様に、例えば−80℃
で十分に機能しうる候補物質は沸点がより低くなる傾向にあり、そのため蒸気圧
が高くなりすぎて、130℃での使用が困難となる。通常これらの流体は従来の
設計には使用されないが、その理由は、システム/装置全体および操作温度範囲
全体にわたって流体を液体状態に維持するために、空気または窒素などの圧縮ガ
スを使用して流体の飽和圧よりも高くなるようにシステムが加圧されるのが一般
的であるからである。より過酷な設計規準はコストがかかり性能に影響を与えう
るが、そのような規準に適合するよう構成されていないのであれば、装置の一部
の構成要素はこの圧力により損傷を受ける。
【0014】 したがって、高温殺菌を必要とする低温加工で使用するための、低温での優れ
た伝熱特性、非腐食性、不燃性、低毒性などを有する揮発性ハロゲン化有機化合
物を利用できる装置が必要とされている。
【0015】 発明の要約 本発明は、チャンバーが殺菌を必要とし、伝熱流体として有効に使用される揮
発性ハロゲン化有機化合物を利用可能な低温加工用装置を提供する。本発明の装
置では、沸点が約120℃未満の伝熱流体を使用することができる。したがって
、他の望ましい特徴を有する流体を使用することができる。
【0016】 本発明は、生産物と、システム圧力における飽和温度が殺菌温度より低温であ
る伝熱流体と、殺菌の必要なチャンバーであって前記伝熱流体用の1つ以上の通
路を有し、前記チャンバーの下部で前記伝熱流体が前記通路を出入りするチャン
バーと、前記通路と流体接続しているポンプと、前記通路内の伝熱流体および前
記伝熱流体の熱膨脹に相当する体積を収容する寸法の膨張装置と、を含み、前記
膨張装置は前記ポンプおよび前記通路と流体接続しており、前記チャンバーの殺
菌中に、前記伝熱流体の一部が気化することによって、液体−蒸気界面が前記通
路の外部に形成されるように前記伝熱流体の非気化部分が前記チャンバー内の通
路から排出される、低温加工および高温殺菌用装置を提供する。
【0017】 本発明の装置は、加圧ガス(例えば、周囲空気)から伝熱流体を分離する膜を
含む膨張装置をさらに含むことができる。
【0018】 本発明のもう1つの実施形態は、生産物と、システム圧力における飽和温度が
殺菌温度より低温である伝熱流体と、前記伝熱流体用の1つ以上の通路を含む殺
菌の必要なチャンバーと、前記通路と流体接続しているポンプと、前記通路内の
伝熱流体および前記伝熱流体の熱膨脹に相当する体積を収容する寸法の膨張装置
とを含み、殺菌前に前記伝熱流体が膨張装置に流入することによって、前記伝熱
流体が実質的に通路から排出される、低温加工および高温殺菌用装置である。
【0019】 本発明のさらに別の実施形態は、(a)1つ以上の通路を含むチャンバーを提
供する工程と、(b)システム圧力における飽和温度が殺菌温度より低温である
伝熱流体を前記通路に供給する工程と、(c)殺菌手段を供給する工程と、(d
)前記伝熱流体の一部が気化するように、前記殺菌手段から前記伝熱流体にエネ
ルギーを移動させる工程と、(e)工程(d)の後に、前記気化伝熱流体によっ
て、非気化伝熱流体が、前記通路と流体接続しており前記非気化伝熱流体を収容
するのに十分な容積を有する膨張装置に移動する工程と、(f)工程(e)の後
に、前記通路の外部に液体−蒸気界面が形成される工程と、(g)前記チャンバ
ーの殺菌を終了する工程と、(h)前記チャンバーを冷却する工程と、(i)前
記通路に前記伝熱流体を再充填する工程と、を含む低温加工チャンバーの殺菌方
法である。
【0020】 本発明の別の実施形態は、(a)1つ以上の通路を含むチャンバーを提供する
工程と、(b)システム圧力における飽和温度が殺菌温度より低温である伝熱流
体を前記通路に供給する工程と、(c)前記伝熱流体を前記通路から離して、前
記通路と流体接続し、前記通路からの前記伝熱流体を収容するのに十分な容積を
有する膨張装置に、前記伝熱流体を移動させる工程と、(d)前記通路と前記膨
張装置との間の前記流体接続を遮断する工程と、(e)殺菌手段を供給する工程
と、(f)前記チャンバーを殺菌する工程と、(g)前記殺菌を終了させる工程
と、(h)前記チャンバーを冷却する工程と、(i)前記通路に前記伝熱流体を
再充填する工程と、を含む低温加工チャンバーの殺菌方法である。
【0021】 本発明は、受動的または能動的のいずれかで通路からの排出を制御する。特に
受動的制御システムは、既存のシステムに容易に組み込むことができる。
【0022】 説明的実施形態の詳細な説明 本発明は、低温加工用装置を提供する。本発明の装置は、チャンバー、伝熱シ
ステムまたは流体温度調節装置、ポンプ、および膨張装置を備える。
【0023】 本発明のチャンバーは、低温加工の終了後に殺菌される。本明細書では、殺菌
は、チャンバーを汚染しうる微生物を死滅させるためと、生物学的用途で使用さ
れた前サイクルの残留する生物学的物質を除去するための方法として定義される
【0024】 任意に、本発明の装置は、封止または蓋締め装置、自動清浄化装置(例えば、
複数の高圧スプレーノズルなど)、プロセス制御システム、一連の凝縮器、追加
のポンプなどをさらに含むことができる。
【0025】 生産物 本発明の生産物は、低温、例えば約−150℃〜約0℃で加工される生物学的
物質または化学物質が一般的である。本発明の生産物は滅菌環境で加工される。
このような物質の例としては、凍結乾燥された医薬品、食品、生物学的材料、生
物学的材料、非経口的(注射用)材料、またはこのような材料の送達システムが
挙げられる。生産物はチャンバー内に直接配置される場合もあるし、あるいは最
初に生産物がビンまたは容器に入れられ、これがチャンバー内に配置される場合
もある。
【0026】 伝熱流体 前述したように、本発明は伝熱流体を利用する。個々の伝熱流体の選択は、装
置が使用される用途/システムに大きく依存する。伝熱流体は、方法中の加熱、
冷却、および/または温度の維持のために使用される。一般に、伝熱流体は、不
活性、不燃性、揮発性、非水性であり、環境的に許容される性質を有する。さら
に、本発明の伝熱流体は、低温(例えば、約−150℃〜約0℃)における伝熱
特性が優れている。十分な伝熱性能と適度なポンプ能力条件を得るためには、伝
熱流体の粘度は操作温度範囲全体で約50cSt未満であることが好ましい。よ
り好ましくは、粘度はこの範囲全体で約30cSt未満である。
【0027】 伝熱流体は不燃性であることが好ましく、本明細書では引火点が約140°F
(約60℃)を超える場合に不燃性であると定義する。
【0028】 好ましくは、伝熱流体の損失を防止するために本発明の装置はループ構造であ
る。
【0029】 好ましくは、密閉ポンプと標準的冷媒用バルブを使用できるようにするために
伝熱流体は誘電性である。
【0030】 伝熱流体は使用条件(すなわち、殺菌中)において揮発性である。伝熱流体の
沸点は大気圧で約120℃未満である。
【0031】 引火性を考慮すると、本発明での使用に好適な伝熱流体は、ハロゲン化(すな
わち、フッ素、臭素、ヨウ素、および/または塩素で置換された)有機化合物で
あることが好ましい。有用なハロゲン化有機化合物としては、パーフルオロカー
ボン(PFC)、パーフルオロポリエーテル(PFPE)、ハイドロフルオロカ
ーボン(HFC)、ハイドロフルオロエーテル(HFE)、ハイドロクロロフル
オロカーボン(HCFC)、ハイドロハロフルオロエーテル(HHFE)、クロ
ロフルオロカーボン(CFC)、ハイドロクロロカーボン(HCC)、ハイドロ
ブロモカーボン(HBC)、ヨウ化パーフルオロアルキル(PFI)、パーフル
オロオレフィン(PFO)、またはそれらの組み合わせが挙げられる。好ましく
は、ハロゲン化有機化合物はフッ素化有機化合物を含む。得られる混合物が不燃
性となるのであれば、より少量の可燃性ハロゲン化有機化合物または可燃性非ハ
ロゲン化有機化合物を伝熱流体に混入することができる。
【0032】 本発明の場合、CFCは、炭素と結合したフッ素原子および塩素原子で置換さ
れた炭素骨格を含有する化合物として定義される。最近まで、CFC−113(
CClFCClF)やCFC−11(CClF)などの液体CFCは、優
れた性能を示し、低コストであり、安全性に関する欠点がないため、伝熱用途で
理想的な候補であると考えられていた。しかしながら、これらのCFCは揮発性
である。さらに、1987 Montreal Protocol(1987年
モントリオール議定書)の時点より、成層圏オゾン層を破壊することが証明され
たためCFCの生産を中止する法律が制定されている。
【0033】 本発明の場合、HCFCは、炭素と結合したフッ素原子、塩素原子、および水
素原子で置換された炭素骨格を含有する化合物として定義される。伝熱流体とし
て有用なHCFCとしては、CFCHCl、CHCClF、CFCF CHCl、およびCClFCFCHClFが挙げられる。しかしながら
長期的には、CFCより遅いのであるがHCFCもオゾン層を破壊するとして生
産中止の法律が制定される可能性がある。
【0034】 本発明の場合、有用なPFCとしては、直鎖、分岐鎖、または環状、あるいは
それらの組み合わせ(パーフルオロアルキル脂環式など)となりうる分子構造を
有する過フッ素化流体が挙げられ、これらは炭素鎖上の水素原子の少なくとも9
5モル%がフッ素化されており、好ましくはエチレン系不飽和が存在しない。分
子構造の骨格鎖は、炭素原子のみと結合するカートネーション(すなわち、「鎖
内」)酸素、三価窒素、または六価硫黄ヘテロ原子を含む場合があり、このよう
のヘテロ原子はフルオロカーボン基間の結合を安定にし、流体の不活性の性質に
は影響しない。パーフルオロケミカル流体は約5〜約8個の炭素原子を有するこ
とが好ましく、その最大数は所望の沸点によって決まる。通常、好ましいPFC
は、炭素と結合したフッ素を約60〜約76重量%含有する。過フッ素化流体は
1種類の化合物であってもよいが、通常はこのような化合物の混合物である。米
国特許第2,500,388号(Simons)、第2,519,983号(S
imons)、第2,594,272号(Kauckら)、第2,616,92
7号(Kauckら)、および第4,788,339号(Mooreら)には、
過フッ素化炭化水素、エーテル、3級アミン、およびアミノエーテルなどの不活
性過フッ素化化合物の調製について記載されており、これらの調製は無水HF媒
体中の電気化学的フッ素化を含んでいる。本発明に有用なPFCとしては、En
cyclopedia of Chemical Technology,Ki
rk−Othmer,Third Ed.,Vol.10(カーク−オスマー工
業化学百科事典,第3版第10巻)874−81ページ,John Wiley
& Sons(1980)に記載のPFCも挙げられる。
【0035】 有用なPFCとしては、パーフルオロ−4−メチルモルホリン、パーフルオロ
とリエチルアミン、パーフルオロ−2−エチルテトラヒドロフラン、パーフルオ
ロ−2−ブチルテトラヒドロフラン、パーフルオロペンタン、パーフルオロ−2
−メチルペンタン、パーフルオロヘキサン、パーフルオロ−4−イソプロピルモ
ルホリン、パーフルオロジブチルエーテル、パーフルオロヘプタン、パーフルオ
ロオクタン、およびそれらの混合物が挙げられる。好ましい不活性フルオロケミ
カル液体としては、パーフルオロヘキサン、パーフルオロ−2−ブチルテトラヒ
ドロフラン、パーフルオロヘプタン、パーフルオロオクタン、およびそれらの混
合物が挙げられる。本発明に有用な市販のPFCとしては、FC−72、FC−
75、FC−77、およびFC−84など1990 product bull
etin(製品報告)#98−0211−5347−7(101.5)NPIに
記載のFLUORINERTTM流体、FLUORINERTTM流体(Min
nesota Mining and Manufacturing Comp
any(St.Paul、ミネソタ州)より入手可能)、およびそれらの混合物
が挙げられる。
【0036】 PFPEは、炭素原子、フッ素原子、および酸素原子を含有するポリマー化合
物であり、パーフルオロアルキレンオキシドの重合より誘導される。有用なPF
PEは、米国特許第3,250,807号(Fritzら)、第3,250,8
08号(Mooreら)、および第3,274,239号(Selman)に記
載されている。テトラフルオロエチレンオキシドおよびヘキサフルオロプロピレ
ンオキシドから誘導される流体は、Ausimont Corp.(Thoro
fare,ニュージャージー州)よりGALDENTM HT流体として入手可
能である。
【0037】 有用なHFCとしては、3〜8炭素の骨格を有する有機化合物が挙げられ、3
〜8炭素の骨格が好ましい。この炭素骨格は直鎖、分岐鎖、環状、またはこれら
を混合したものであってよい。有用なHFCとしては、炭素と結合した水素原子
およびフッ素原子の総数を基準としてフッ素置換が約5モル%を超えるか、ある
いはフッ素置換が約95モル%未満であり、他の原子(例えば、塩素)では実質
的に置換されない化合物が挙げられ、特にPFC、HFE、PFO、PFPE、
CFC、HCFC、およびHHFEは除外される。有用なHFCは以下のものよ
り選択することができる: (1)式Iの化合物: C8−n(式中n≦4) (I) 式Iの代表的化合物としてはCFCHCFH、CFHCFCHF、
CHFCFCFH、CFHCHCFH、CFHCFHCFH、
CFCFHCF、およびCFCHCFが挙げられる; (2)式IIの線状または分岐化合物: C10−n(式中n≦5) (II) 式IIの代表的化合物としては、CHF(CFCFH、CFCF CHCHF、CFCHCFCHF、CHCHFCFCF、C
CHCHCF、CHFCFCFCHF、CFCHCF CH、CHFCH(CF)CF、およびCHF(CF)CFCF が挙げられる; (3)式IIIの線状または分岐化合物: C12−n(式中n≦6) (III) 式IIIの代表的化合物としては、CFCHCHFCFCF、CF
HFCHCFCF、CFCHCFCHCF、CFCHFCH
FCFCF、CFCHCHCFCF、CHCHFCFCF CF、CFCFCFCHCH、CHCFCFCFCF
CFCHCHFCHCF、CHFCFCFCFCF、CHF CFCFCFCF、CHCF(CHFCHF)CF、CH
H(CFCF)CF、CHFCH(CHF)CFCF、CHF CF(CHF)CFCF、およびCHFCFCF(CFが挙げ
られる; (4)式IVの線状または分岐化合物: Cl4−n(式中n≦7) (IV) 式IVの代表的化合物としては、CHF(CFCFH、(CFCH CHCF、CHCHFCFCHFCHFCF、HCFCHFC
CFCHFCFH、HCFCFCFCFCFCFH、CH
CFCFCFCFCHF、CHCF(CFH)CHFCHF
CF、CHCF(CF)CHFCHFCF、CHCF(CF)CF CFCF、CHFCFCH(CF)CFCF、およびCHF CFCF(CF)CFCFが挙げられる; (5)式Vの線状または分岐化合物: C16−n(式中n≦8)(V) 式Vの代表的化合物としては、CHCHFCHCFCHFCFCF
CH(CFCH、CHCH(CFCF、CFCH
(CFCF、CHFCFCHF(CFCF、CF
CFCHFCHFCFCF、CFCFCFCHFCFCF CF、CHCH(CF)CFCFCFCH、CHCF(CF )CHCFHCFCF、CHCF(CFCF)CHFCFCF 、CHCHCH(CF)CFCFCF、CHFCF(CF)(
CFCHF、CHCFC(CFCFCH、およびCHF CF(CF)(CFCFが挙げられる; (6)高フッ素化シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、および
シクロオクチル化合物、例えば、CF−c−(−CF−CF−CH−CH −)、
【化2】 (7)次式VIで表された線状または分岐HFC: CHnF18−n(式中n≦9)
【0038】 式VIの有用なHFCとしては、CHCHCHCHCFCFCF CF、CH(CFCH、CHFCF(CF)(CF
HF、CHFCF(CF)(CFCHF、CHCHCH(C
)CFCFCFCF、CHCF(CFCF)CHFCF
CF、CHCHCHCHFC(CFCF、CHC(CF CFCFCFCH、CHCHCHCF(CF)CF(C
、およびCHFCFCFCHF(CFCFが挙げられる
【0039】 好ましいHFCとしては、CFCFHCFHCFCF、C11H、
13H、CFCHCFH、CFCFCHCHF、CHF CFCFCHF、1,2−ジヒドロパーフルオロシクロペンタン、および
1,1,2−トリヒドロパーフルオロシクロペンタンが挙げられれる。有用なH
FCとして、E.I.duPont de Nemours & Co.よりV
ERTRELTMとして入手可能なHFC、日本ゼオン(東京)よりゼオローラ
−HTMとして入手可能なHFC、およびAlliedSignal Chem
icals(Buffalo,ニューヨーク州)のHFC表示のものが挙げられ
る。
【0040】 一般に、最も好適なフッ素化化合物はハイドロフルオロエーテルであり、これ
らは最適な安全性(不燃性で低毒性)を備え、優れた流体伝熱特性および環境的
(非オゾン破壊性で低地球温暖化)特性の組み合わせが最良である。HFEは、
炭素原子、フッ素原子、水素原子、1つ以上のエーテル酸素原子、および任意に
六価硫黄または三価窒素などの炭素骨格内の1つ以上の別のカートネーションヘ
テロ原子を含有する化合物である。HFEは、直鎖、分岐鎖、または環状、ある
いはそれらの組み合わせ(例えばアルキル脂環式)であってよい。好ましくは、
HFEは不飽和が存在しない。これらの高フッ素化エーテルは式VII: (R−O)n−R (VII) で表すことができ、式VII中で、nは1〜3(1と3を含む)の数であり、R とRは同種または互いに異種であり、アルキル基、アリール基、およびアル
キルアリール基からなる群より選択される。RとRの少なくとも一方は少な
くとも1つのフッ素原子を含有し、RとRの少なくとも一方は少なくとも1
つの水素原子を含有する。RとRも線状、分岐、または環状の場合があり、
1つ以上の不飽和炭素−炭素結合を含有することができ、1つ以上のカートネー
ション二価酸素原子または三価窒素原子を含有することができる。
【0041】 好ましいHFEとしては、(1)エーテル結合アルキルまたはアルキレンなど
のHFEのセグメントは過フッ素化されているか(例えば、パーフルオロカーボ
ン)またはフッ素化されていないか(例えば、炭化水素)のいずれかであるが、
部分的なフッ素化はされていない分離型HFE(segregated HFE
s)と、(2)(エーテル結合セグメントの少なくとも1つは過フッ素化されて
おらずフッ素非含有でもないが、部分的にフッ素化されている(すなわち、フッ
素原子と水素原子の混合物を含有する)非分離型HFEとが挙げられる。
【0042】 分離型HFEとしては、少なくとも1つのモノアルコキシ、ジアルコキシ、ま
たはトリアルコキシ置換されたパーフルオロアルカン化合物、パーフルオロシク
ロアルカン化合物、パーフルオロシクロアルキル含有パーフルオロアルカン化合
物、またはパーフルオロシクロアルキレン含有パーフルオロアルカン化合物を含
むHFEが挙げられる。これらのHFEは例えばPCT公開番号WO96/22
356号に記載されており、以下の式VIII: R−(O−R (VIII) で表すことができ、式中、 xは1〜約3であり、Rは直鎖、分岐鎖、または環状などの場合があり、好
ましくは3〜約7個の炭素原子を含有し、より好ましくは3〜約6個の炭素原子
を含有する価数xの過フッ素化炭化水素基であり; 各Rは独立に、1〜約3個の炭素原子を有する線状または分岐アルキル基で
あり; 基RおよびRの一方または両方は、任意に1つ以上のカートネーションヘ
テロ原子を含有することができ; R基中の炭素原子数とR基中の炭素原子数との合計は好ましくは4〜約8
の間である。
【0043】 好ましくはxは1である。最も好ましいR基としては、C−異性体、
−異性体(すなわち、n−、iso−、sec−、tert−)、C11−異性体、C13−異性体、パーフルオロシクロヘキシルが挙げられ
、最も好ましいR基としては、メチル、エチル、n−プロピル、およびイソプ
ロピルが挙げられる。
【0044】 本発明で有用な式VIIIで表された代表的化合物としては、限定するもので
はないが、以下の化合物が挙げられ:
【化3】 式中、内部に「F」が表示されている環状構造は過フッ素化されている。
【0045】 式VIIの特に好ましい分離型HFEとしては、n−COCH、(C
CFOCH、n−COCH、(CFCFCFOCH 、n−COC、n−COC、(CFCFCF OC、(CFCOCH、(CFCOC、CF
F(OCH)CF(CF、CFCF(OC)CF(CF 、およびそれらの混合物が挙げられる。分離型HFEは、Minnesota
Mining and Manufacturing Companyより3M TM NOVECTM HFE−7100およびHFE−7200 Engin
eered Fluidとして入手可能である。
【0046】 分離型HFEと非ハロゲン化有機化合物の混合物である不燃性共沸混合物およ
び共沸混合物様組成物も有用な伝熱流体である。特に有用なものは、C
CH、COC、およびCOCHと有機溶剤の混合物から
なる共沸混合物および共沸混合物様組成物である。
【0047】 このようなCOCHと有機溶剤の混合物は、PCT公開番号WO96
/36689号に記載されている。有用な2成分COCH/溶剤共沸混
合物および共沸混合物様組成物は、COCHと以下の溶剤との混合物が
挙げられる:6〜8個の炭素原子を有する直鎖、分岐鎖、および環状アルカン;
4〜6個の炭素原子を有する環式または非環式エーテル;アセトン;1、3、ま
たは4個の炭素原子を有する塩素化アルカン;2個の炭素原子を有する塩素化ア
ルケン;1〜4個の炭素原子を有するアルコール;2〜3個の炭素原子を有する
部分フッ素化アルコール;1−ブロモプロパン;アセトニトリル;HCFC−2
25ca(1,1−ジクロロ−2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロパン)
;およびHCFC−225cb(1,3−ジクロロ−1,1,2,2,3−ペン
タフルオロプロパン)。有用な3成分COCH/溶剤共沸混合物および
共沸混合物様組成物としては、COCHと以下の溶剤の組との混合物が
挙げられる:trans−1,2−ジクロロエチレンと1〜4個の炭素原子を有
するアルコール;trans−1,2−ジクロロエチレンと2〜3個の炭素原子
を有する部分フッ素化アルコール;trans−1,2−ジクロロエチレンとア
セトニトリル;ならびにHCFC−225と1〜2個の炭素原子を有するアルコ
ール。
【0048】 COCと有機溶剤のこのような混合物はPCT公開番号WO96
/36688号に記載されている。有用な2成分COC/溶剤共沸
混合物および共沸混合物様組成物としては、COCと以下の溶剤の
混合物が挙げられる:6〜8個の炭素原子を有する直鎖、分岐鎖、および環状ア
ルカン;4個の炭素原子を有するエステル;4個の炭素原子を有するケトン;6
個の炭素原子を有するジシロキサン;4〜6個の炭素原子を有する環式および非
環式エーテル;1〜4個の炭素原子を有するアルコール;3個の炭素原子を有す
る部分フッ素化アルコール;3または4個の炭素原子を有する塩素化アルカン;
2または3個の炭素原子を有する塩素化アルケン;1−ブロモプロパン;および
アセトニトリル。
【0049】 COCHと有機溶剤のこのような混合物はPCT出願番号WO98/
37163号に記載されている。有用な2成分COCH/溶剤共沸混合
物および共沸混合物様組成物としては、COCHと以下の溶剤の混合物
が挙げられる:5〜7個の炭素原子を有する直鎖、分岐鎖、および環状アルカン
;ギ酸メチル;アセトン;メタノール;1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオ
ロ−2−プロパノール;塩化メチレン;およびtrans−1,2−ジクロロエ
チレン。有用な3成分COCH/溶剤共沸混合物および共沸混合物様組
成物としては、COCHと以下の溶剤の組との混合物が挙げられる:t
rans−1,2−ジクロロエチレンとメタノール;trans−1,2−ジク
ロロエチレンと1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール;
塩化メチレンとメタノール;および塩化メチレンと1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロ−2−プロパノール。
【0050】 有用な非分離型HFEとしては、米国特許第5,658,962号(Moor
eら)に記載されるようなα−、β−、およびω−置換ハイドロフルオロアルキ
ルエーテルが挙げられ、これらは式IX: X−(R’−O)R”H (IX) の一般構造で表すことができ、式中、 Xは、F、H、または1〜3個の炭素原子を含有するパーフルオロアルキル基
のいずれかであり、 各R’は独立に、−CF−、−C−、および−C−からなる
群より選択され、 R”は、1〜約3個の炭素原子を有する二価の有機基であり、好ましくは過フ
ッ素化されており、 yは1〜7の整数、好ましくは1〜3の整数であり、 XがFである場合にはR”は少なくとも1つのF原子を含有し、R’基中の炭
素原子数とR”基中の炭素原子数との合計が4〜約8の間である。
【0051】 本発明で有用な式IXで表される代表的化合物としては、限定するものではな
いが、以下の化合物、 COCH HCOCH HCOCH11OCH C13OCFH COCHF CO[CF(CF)CFO]CF(CF)H(式中p=0〜1) HCFOCOCFH HCFOCFOCFOCFH HCFOCOCOCFH HCFOCFOCFH HCFOCFOCOCFHが挙げられる。
【0052】 好ましい不燃性非分離型HFEとしては、COCH、C13 OCFH、HCOCH、COCHF、HCFOCF OCFH、HCFOCFCFOCFH、HCOCH、HCF OCFOCOCFH、およびそれらの混合物が挙げられる。非分離
型HFE特殊液体は、Ausimont Corp.(Milano,イタリア
)よりGALDEN HTMが入手可能である。
【0053】 本発明の場合、HHFEは、フッ素原子、非フッ素ハロゲン原子(すなわち、
塩素原子、臭素原子、および/またはヨウ素原子)、および水素原子を含有する
エーテル化合物として定義される。HHFEの重要なサブクラスの1つはパーフ
ルオロアルキルハロエーテル(PFAHE)である。PFAHEは、エーテル酸
素原子の一方にはパーフルオロアルキル基が結合し、エーテル酸素原子の反対側
には、炭素と結合した水素原子およびハロゲン原子で置換された炭素骨格が結合
しており、このハロゲン原子の少なくとも1つは塩素、臭素、またはヨウ素であ
るエーテル化合物として定義される。有用なPFAHEとしては、式X: R”−O−C (X) で示される一般構造によって表される化合物が挙げられ、式中、R”は、好ま
しくは少なくとも約3個の炭素原子、最も好ましくは3〜6個の炭素原子を有し
、任意に窒素または酸素などのカートネーションヘテロ原子を含有するパーフル
オロアルキル基であり;Xは臭素、ヨウ素、および塩素からなる群より選択され
るハロゲン原子であり;「a」は好ましくは約1〜6であり;「b」は少なくと
も1であり;「c」は0〜約2の範囲を取ることができ;「d」は少なくとも1
であり;b+c+d=2a+1である。このようなPFAHEはPCT公開番号
WO99/14175号に記載されている。有用なPFAHEとしては、c−C 11−OCHCl、(CFCFOCHCl、(CFCFO
CHCl、CFCFCFOCHCl、CFCFCFOCHCl 、(CFCFCFOCHCl、(CFCFCFOCH
l、CFCFCFCFOCHCl、CFCFCFCFOCH Cl、(CFCFCFOCHClCH、CFCFCFCF OCHClCH、(CFCFCF(C)OCHCl、(CFCFCFOCHBr、およびCFCFCFOCHIが挙げられ
る。
【0054】 好適なハイドロクロロカーボンおよびハイドロブロモカーボンとしては、tr
ans−1,2−ジクロロエチレン、トリクロロエチレン、1,1,1−トリク
ロロエタン、および臭化n−プロピルなどのHCCおよびHBCが挙げられる。
【0055】 少なくとも1つの芳香族部分を含有し共溶剤として有用となりうる好適なフッ
素化化合物としては、フッ素化モノアルキル、ジアルキル、およびトリアルキル
置換された芳香族化合物、例えばトルエンおよびキシレン誘導体が挙げられる。
これらの化合物の中で好ましいものは、フルオロアルキル置換化合物であり、例
えばヘキサフルオロキシレン、およびベンゾトリフルオリドが挙げられる。この
ような化合物は市販されており、例えばOccidental Chemica
l Corp.(Niagara Falls,ニューヨーク州)より入手可能
なOXSOLTMが挙げられる。
【0056】 好適なパーフルオロヨウ化物としては、ヨウ化パーフルオロプロピル(C I)やヨウ化パーフルオロブチル(CI)などのPFIが挙げられる。
【0057】 伝熱流体として使用すると好適であるパーフルオロオレフィン(PFO)は、
通常液体であるパーフルオロオレフィン化合物、パーフルオロ芳香族化合物、お
よびパーフルオロシクロオレフィン化合物である。PFOは、炭素と結合した水
素をある程度含んでいてもよい(一般に約0.4mg/g未満、好ましくは約0
.1mg/g未満、例えば0.01〜0.05mg/g)が、実質的に完全にフ
ッ素化されていることが好ましい。PFOは、三価窒素原子または二価酸素原子
などの1つ以上のカートネーションヘテロ原子を含むんでもよい。好適な発泡剤
化合物の代表例としては、ヘキサフルオロプロピレン二量体、例えばパーフルオ
ロ(4−メチルペント−2−エン)およびパーフルオロ(2−メチルペント−2
−エン);テトラフルオロエチレンオリゴマー、例えばパーフルオロ(3−メチ
ルペント−2−エン)、パーフルオロ(3,4−ジメチルヘクス−3−エン)、
およびパーフルオロ(1−ペンテン);パーフルオロ(2−ペンテン);パーフ
ルオロ(1−ヘキセン);パーフルオロ(2−ヘキセン);パーフルオロ(3−
ヘキセン);パーフルオロ(1−ヘプテン);パーフルオロ(2−ヘプテン);
パーフルオロ(3−ヘプテン);ヘキサフルオロベンゼン;オクタフルオロトル
エン;パーフルオロシクロペンテン;C10異性体、例えばパーフルオロシ
クロヘキセン、パーフルオロ(1−メチルシクロペンテン)、パーフルオロ(3
−メチルシクロペンテン)、およびパーフルオロ(4−メチルシクロペンテン)
;パーフルオロ(1−メチルシクロヘキセン);パーフルオロ(3−メチルシク
ロヘキセン);パーフルオロ(4−メチルシクロヘキセン);パーフルオロ(オ
キサアルケン)、例えばパーフルオロ(3−オキサヘクス−1−エン)、パーフ
ルオロ(3−オキサヘプト−1−エン)、およびパーフルオロ(3−オキサ−4
−メチルペント−1−エン);パーフルオロ(3−エチル−3−アザペント−1
−エン);ならびにそれらの混合物が挙げられる。好適なPFOは米国特許第5
,631,306号に記載されいている。
【0058】 チャンバー 本発明のチャンバーは、本発明の装置が使用されるシステムまたは用途に基づ
いて選択される。一般に、チャンバーは低温で加工される生産物を収容する。本
発明のチャンバーは、低温加工終了後に殺菌が必要となる。チャンバーは、殺菌
前にまず清浄にするために使用される自動清浄化システムも含むことができる。
【0059】 通常、高温蒸気が殺菌手段となる。一般に、飽和温度が約120℃〜約130
℃の高圧蒸気が使用される。
【0060】 本発明の装置は、高温を使用する殺菌方法(例えば、上述の約120℃〜約1
30℃の蒸気を使用する殺菌)に特に好適である。
【0061】 本発明のチャンバーは1つ以上の通路を含む。本明細書では通路は、伝熱流体
用のコンジットとして定義される。通路は、チャンバー内部にある場合もあるし
(例えば、凍結乾燥真空チャンバー内の棚)、あるいはチャンバーの外部にある
場合もある(例えば、反応器ジャケット)。通路は、希望する通りに伝熱流体を
冷却、加熱したり、あるいはチャンバーの温度を維持するために使用したりする
ことができる。通常、凍結乾燥機の場合では通路は約−50℃〜約−80℃に冷
却されるが、反応チャンバーなどの他の用途では約−150℃に到達する場合も
ある。
【0062】 伝熱流体は、チャンバー下部でチャンバー通路を出入りすることが好ましい。
より好ましくは、伝熱流体はチャンバーの重力作用的な底部(gravitat
ional bottom)でチャンバーを出入りする。この方向であれば、殺
菌中に実質的にすべての伝熱流体が通路を離れる。このような位置であることで
、安定なメニスカスすなわち液体−蒸気界面が形成され、そのためフラッシング
を防止することができる。
【0063】 チャンバーの寸法、形状、および材料はシステムまたは用途に依存し、当業者
であれば容易に選択可能である。例えば、凍結乾燥用途では、チャンバーは、蒸
気殺菌の圧力に耐えるのに十分な厚さの壁を有する断熱真空チャンバーである。
【0064】 ポンプ 本発明は、1つ以上のパイプまたはラインを介して通路と流体接続しているポ
ンプを含む。ポンプの寸法および種類は、システムまたは用途によって決定する
。例えば、ポンプは、密閉(例えば、容器密封または磁気結合)遠心ポンプであ
ってもよい。
【0065】 膨張装置 膨張装置は、伝熱流体用のタンクまたは貯蔵槽である。膨張装置は、操作温度
および殺菌温度における通路内の伝熱流体と同じ体積、ならびに全伝熱流体体積
の熱膨脹に対応した寸法に作製される。後述するように、このような寸法である
ことによって、殺菌中もシステム圧力を比較的安定に維持することができる。
【0066】 膨張装置は、ポンプおよび通路と流体接続している。通常、膨張装置は一連の
パイプまたはラインによって通路と接続される。
【0067】 受動的制御または自己制御装置の場合は、伝熱流体は通路に流入し通路から流
出する。熱膨脹のために伝熱流体が膨張する場合、伝熱流体の一部は膨張装置内
に流入することができる。低温操作後、通常はポンプが遮断され、チャンバーが
殺菌される。チャンバー内の温度が上昇すると、通路の温度が上昇し、伝熱流体
の温度も上昇する。伝熱流体の一部が沸騰して気化する場合がある。この蒸気が
液体を通路から「押し出す」。通路内の伝熱液体は蒸気によって実質的に移動さ
せられ、チャンバー外部(通常はパイプまたはライン内)に液体−蒸気界面が形
成される。通常、伝熱流体はチャンバー内の通路から流出し、パイプまたはライ
ンを通って膨張装置に移動する。
【0068】 チャンバーが殺菌され冷却された後で、伝熱流体はチャンバー内の通路に戻り
、伝熱流体を損失することなくサイクルを繰り返すことができる。
【0069】 能動的制御装置の場合は、膨張装置は通路と流体接続しているために、システ
ム圧力は実質的に一定に維持される。システム圧力はシステムを加圧せずに制御
可能であるが、従来のシステムでは、伝熱流体が沸騰したり、膨張装置の容量ま
で満たされたり、システムが破壊するまでシステム圧力が上がったりするのを防
止する必要がある場合が多かった。
【0070】 好ましくは、本発明の膨張装置は膜を含む。この膜は、伝熱流体が装置から流
出したり、空気中に漏れたりするのを防止するのに有用である。したがって、伝
熱流体の損失が最小限となる。膜は、伝熱流体の加圧に使用されるガス(通常は
窒素か空気)から伝熱流体を分離する。あるいは、この膜の乾燥している側を、
周囲圧力に開放することもでき、それによってシステム圧力は周囲圧力となる。
揮発性のハロゲン化化合物は気体溶解度が非常に高い。膜がなければ、おそらく
これらのハロゲン化有機化合物に空気が溶解し、ポンプ入口が低圧となるかまた
は運転操作中に低圧となることによって後で空気が発生する。ブラダー(bla
dder)、ダイアフラム、蛇腹などの膜を使用することができる。
【0071】 この種の膨張タンクは、複雑なプロセス制御を導入しなくても既存のシステム
の容易に後付けすることができる。
【0072】 あるいは、任意にパージ弁を含む閉鎖された膨張装置を使用することができる
。パージ弁はシステムから気体を除去することができ、システム圧力の制御手段
となる。
【0073】 積極的制御またはプロセス制御される装置の場合、伝熱流体は通路に流入し通
路から流出する。受動的制御装置と同様に、伝熱流体のごく一部は低温操作中に
膨張装置に流入しうる。低温操作後で殺菌の前に、伝熱流体は通路から実質的に
離れる。伝熱流体を通路から膨張装置に圧送することができるし、あるいは伝熱
流体を通路から膨張装置に流出させることができる(物理的な方向に依存する)
。一度通路から実質的に排出されると、通路と膨張装置の間の弁が閉鎖される。
続いてチャンバーが殺菌される。殺菌後、弁が開放され、伝熱流体は再び通路に
流入する。伝熱流体を通路に圧送したりあるいは通路に流出させたりすることが
できる(物理的な方向に依存する)。
【0074】 膨張装置は閉鎖タンクであってもよく、あるいはシステム圧力が高くなりすぎ
た場合に流体および/または気体を除去するためのパージ弁を備えることもでき
る。
【0075】 システム圧力を大気圧より高く維持するためおよび/またはポンプのキャビテ
ーションを防止するために、圧縮ガス源と併せて圧力調整装置を使用することが
できる。
【0076】 流体温度調節装置 本発明の装置は、流体温度調節装置をさらに含むことができる。流体温度調節
装置は、伝熱流体の加熱手段および/または冷却手段を含む。加熱手段および冷
却手段は同じ装置であってもよいし、1つ以上の別々の装置であってもよい。
【0077】 流体温度調節装置は、加熱器と直接膨張冷却システムあるいは液体窒素冷却シ
ステムを含むことができる。この種のシステムは当業者には公知であり、伝熱流
体は所定の温度に維持される。
【0078】 流体温度調節装置は、通路と流体接続している。
【0079】 装置 本発明の装置は、医薬品の凍結乾燥に特に有用である。伝熱流体は凍結乾燥機
の棚の冷却および加熱に使用される(そして任意に、棚の端部または直接真空チ
ャンバーに取付けられた凝縮器の冷却に使用される)。
【0080】 低温操作中または凍結乾燥中(例えば図1)、伝熱流体と主流体温度調節シス
テム18(例えば、直接膨張冷却サイクル)を使用して凍結乾燥機内の棚を所望
の温度まで冷却することによって乾燥方法が開始する。ビンに入れられたて棚1
3に配置された生産物がこの方法中に凍結する。同時に、凝縮器コイルが所望の
温度まで冷却されことによって、生産物の水分を昇華させて除去するのに十分な
能力が得られる。
【0081】 続いて減圧が行われて乾燥方法が開始する。この方法中、棚13の温度は所望
通りに変動させる。乾燥終了後、棚の温度が室温付近になってから、ポンプ14
を停止し、ビンをふさぎ、生産物をチャンバー12から取り出す。低温操作中は
、熱膨脹のために一部の伝熱流体は液体16aおよび蒸気16bとして膨張装置
16内に存在する。チャンバー12は再度密閉され、高圧蒸気が凍結乾燥チャン
バーに流入する(図2)。棚の内部の伝熱流体がシステム圧力において飽和温度
に達すると、棚の内部の伝熱流体が沸騰し始め残留する液体15bを押し出す。
棚から移動した伝熱流体は膨張装置16に流入する。膜が使用されない場合は、
膨張装置は液体の伝熱流体16aと、蒸気の伝熱流体と気体(例えば、空気)1
6bを含む。膜が(16aと16bの間に)使用される場合は、16aは液体の
伝熱流体であり、膜の上部は気体である。この過程は、液面のメニスカス(すな
わち、液体−蒸気界面)が加熱したチャンバーよりも下に下がるまで続く。チャ
ンバー温度が上昇するにつれて、安定なメニスカスよりも上で棚内部に残留する
伝熱流体は過熱されるが、通常時高さ(すなわち、初期圧力)より例えば10%
を超えた高さに上昇するまでシステム圧力が上昇することはない方が好ましい。
【0082】 殺菌終了後に、チャンバーを冷却する。棚の内部の伝熱流体蒸気は再び凝縮し
、液体が再び棚に満たされる。次にこのサイクルをもう一度開始することができ
る。
【0083】 本発明の別の実施形態を図3および4に示す。この場合、伝熱流体は通路(ま
たは棚)から出て行く。大部分の伝熱流体は膨張装置32に流入するが、一部は
パイプ内に残留することもある。膨張装置は、液体の伝熱流体(32a)と蒸気
の伝熱流体および気体32bとを含む。膜が(32aと32bの間に)使用され
る場合は、32aは液体の伝熱流体であり32bは気体(例えば、空気)である
。通路13から実質的に流出すると、図3および4に記載の3つの主要弁(この
装置は別の弁も含むことができ、通常は別の弁も含む)が閉鎖される。これによ
って蒸気がチャンバーに流入する。殺菌後、主要バルブは開放され、通路に伝熱
流体が再び満たされる。
【0084】 本発明の装置は低温反応に特に有用である。この装置は、反応器と、伝熱流体
を含む反応器ジャケットとを含む。図5および6にこのような装置の1つを示す
。低温操作中、伝熱流体は反応器ジャケット15内に残留して所望の温度関連操
作が行われる。膨張装置は、熱膨張による伝熱流体16aを収容する。
【0085】 反応が終了すると、生産物は反応チャンバー52から取り出される。反応チャ
ンバーはまず清浄にしてから、次に反応チャンバーを封鎖して殺菌のための蒸気
をチャンバーに導入することができる。反応器ジャケットの通路内の伝熱流体が
、システム圧力における伝熱流体の飽和温度に達すると、伝熱流体は通路53か
ら押し出されて膨張装置16に入る。膨張装置は、液体の伝熱流体16aと、蒸
気の伝熱流体および気体16bとを含む。膜が(16aと16bの間に)使用さ
れる場合は、16aは液体の伝熱流体であり、16bは気体である。この過程は
、加熱した反応チャンバーよりも液面のメニスカスが下に来るまで続く。反応チ
ャンバー温度が上昇すると、安定なメニスカスよりも上で通路内に残留する伝熱
流体蒸気は過熱されるが、通常時高さより例えば10%を超えた高さに上昇する
までシステム圧力が上昇することはない方が好ましい。
【0086】 殺菌終了後、反応チャンバーを冷却する。通路内の伝熱流体蒸気は再び凝縮し
、棚に再び液体が満たされる。次にサイクルを再開することができる。
【0087】 本発明の別の実施形態は、膨張装置と、反応チャンバーと組み合わせて使用さ
れる主要弁(凍結乾燥の場合に前述した)とを含む。
【0088】 方法 本発明は低温加工チャンバーの殺菌方法を含む。この方法は、(a)1つ以上
の通路を含むチャンバーを提供する工程と、(b)システム圧力における飽和温
度が殺菌温度より低温である伝熱流体を前記通路に供給する工程と、(c)殺菌
手段を供給する工程と、(d)前記伝熱流体の一部が気化するように、前記殺菌
手段から前記伝熱流体にエネルギーを移動させる工程と、(e)工程(d)の後
に、前記気化伝熱流体によって、非気化伝熱流体が、前記通路と流体接続してお
り前記非気化伝熱流体を収容するのに十分な容積を有する膨張装置に移動する工
程と、(f)工程(e)の後に、前記通路の外部に液体−蒸気界面が形成される
工程と、(g)前記チャンバーの殺菌を終了する工程と、(h)前記チャンバー
を冷却する工程と、(i)前記通路に前記伝熱流体を再充填する工程と、を含む
【0089】 本発明の別の実施形態は、(a)1つ以上の通路を含むチャンバーを提供する
工程と、(b)システム圧力における飽和温度が殺菌温度より低温である伝熱流
体を前記通路に供給する工程と、(c)前記伝熱流体を前記通路から離して、前
記通路と流体接続し、前記通路からの前記伝熱流体を収容するのに十分な容積を
有する膨張装置に、前記伝熱流体を移動させる工程と、(d)前記通路と前記膨
張装置との間の前記流体接続を遮断する工程と、(e)殺菌手段を供給する工程
と、(f)前記チャンバーを殺菌する工程と、(g)前記殺菌を終了させる工程
と、(h)前記チャンバーを冷却する工程と、(i)前記通路に前記伝熱流体を
再充填する工程と、を含む低温加工チャンバーの殺菌方法である。
【0090】 実施例 以下の非限定的な実施例及び試験方法を参照しながら本発明をより詳細に説明
する。特に明記しない限り、すべての部、パーセンテージ、および比率は重量を
基準にしている。
【0091】 実施例1 図7、9、および11は、実験室内に作られた本発明の装置(70、90、お
よび110)を示している。これら3つすべてについて、チャンバー72は、2
クォート(1.89リットル)の長方形ポリプロピレン容器であり、この容器は
直径0.25インチ(0.635cm)の銅管で作製し直径8cmで5回転させ
たコイル73を収容している。このコイル73は、凍結乾燥機の棚または反応器
の流体通路をシミュレートすることを意図している。蒸気は蓋を通してチャンバ
ーに入れ、チャンバー底部の小さな穴から凝縮物を排出させた。飽和蒸気は、5
00mlの沸騰フラスコに270ワットヒーターを使用して発生させた。
【0092】 ポンプ74は、変速装置を有するMicro Pumpモデル81281であ
った。
【0093】 3つの異なる構造の膨張装置を使用した: 1.図7は第1のタイプを示している。一定の大気圧で操作するために、周囲
圧または一定正圧に装置を維持するために使用される蛇腹またはブラダー形膨張
装置をシミュレートするために75mlのPerfectum Microma
teTMすりガラスシリンジ76を取付けた。 2.図9は第2のタイプを示している。圧縮ガスを圧力源とする一定圧力の操
作をシミュレートするために、150mlのParker E2048 316
ステンレス鋼製圧力容器96を21.6リットルのManchester M4
499ガスシリンダー97と流体接続させて使用した。後者は乾燥窒素を使用し
てゲージ圧約69kPaまで加圧した。この組み合わせは、膨張装置の正圧を維
持する大規模工業用途に使用されうる気体調節装置/パージ弁の組み合わせの使
用をシミュレートすることを意図したものであった。 3.図11は第3のタイプを示している。密閉装置をシミュレートするために
、電熱流体をシステムに満たした後で150mlのParker E2048
316ステンレス鋼製圧力容器116を密封した。
【0094】 流体温度調節装置78は2クォート(1.89リットル)のポリプロピレン容
器であり、この容器に直径0.25インチ(0.635cm)の銅管で作製し直
径8cmで3回転させたコイル79を入れた。好適な伝熱流体とともにドライア
イスをこの容器に加え、ループを通過する伝熱流体を冷却した。図7、9、およ
び11に示されるように、この構成要素はチャンバーから約48cmの位置に配
置した。各構成要素間のすべての流体接続は、オンデマンドの0.25インチ(
0.635cm)ポリプロピレン管を使用して形成した。
【0095】 J型熱電対を3つ使用して温度を測定した:Tチャンバーはチャンバーにつり
下げた。Tコイルはチャンバー内のコイル上面と熱的に接触させて配置した。T
冷却器は流体温度調節装置の出口ラインと熱的に接触させて配置した。Paro
scientificモデル1001K−01圧力変換器を流体温度調節装置の
入口ラインと流体接続するように取付け、殺菌中のシステム圧力を監視した。
【0096】 図8は、膨張装置構造1(図7)で稼働する上記装置に伝熱流体としてハイド
ロフルオロエーテルのCOCH(Minnesota Mining
and Manufacturing Company より3MTM NOV
ECTM HFE 7100として入手可能)を使用して得られたデータを図で
表したものである。ポンプが停止すると予想通りにシステム圧力が低下するが、
蒸気を導入した後に、伝熱流体の沸点の61℃より高温にチャンバーコイル温度
を上昇させても、85℃(コイルが最終的に到達した温度)における伝熱流体の
飽和圧力は220kPaを超えるにもかかわらず、システム圧力が大気圧よりも
高くなることはなかった。コイル温度が61℃に到達すると、シリンジのプラン
ジャーが約20ml(チャンバーコイルの体積)上方に移動するのが観察された
。この移動の後で、チャンバー壁の直下のチャンバーコイルの入口ラインと出口
ラインに2つのメニスカスが見えた。蒸気を停止させ、コイル温度を再び61℃
付近まで下げた後では、プランジャーは約20ml下がり、メニスカスがチャン
バー内まで上昇するのが観察できた。そのすぐ後にポンプを再び作動させた。
【0097】 図10は、膨張装置構造2(図9)で稼働する上記装置に伝熱流体としてハイ
ドロフルオロカーボンのCFCHCFH(HFC−245fa、Alli
edSignal Chemicals(Buffalo,ニューヨーク州)よ
り入手可能)を使用して得られたデータを図で表したものである。この伝熱流体
は沸点が15.3℃であり、室温では気体であるため、伝熱流体を液体に保つた
めに装置を加圧した。今回も、90℃(コイルが最終的に到達した温度)におけ
る伝熱流体の飽和圧力が940kPaであるにもかかわらず、システム圧力が圧
縮窒素(ゲージ圧約69kPa)を使用して設定した初期値を超えることはなか
った。
【0098】 図12は、膨張装置構造3(図11)で稼働する上記装置に伝熱流体としてハ
イドロフルオロカーボンのCFCHCFHを使用して得られたデータを図
で表したものである。このシステムでは、先の2つのシステムとは異なり一定圧
力が維持されなかった。実際、チャンバーコイルに蒸気を当てた当初はシステム
圧力が上昇した。しかし、90℃(コイルが最終的に到達した温度)における伝
熱流体の飽和圧力が940kPaであるにもかかわらず、システム圧力は144
kPaを超えなかった。
【0099】 実施例2 この実施例では、大気圧での沸点が約60℃であるハイドロフルオロエーテル
化合物のメチル−パーフルオロブチルエーテル(Minnesota Mini
ng and Manufacturing Companyより3MTM
OVECTM HFE 7100として入手可能)が伝熱流体として使用されて
稼働する凍結乾燥機を使用する。この伝熱流体を凍結乾燥機内の棚の冷却に使用
する。伝熱システム液体の全体積は80ガロン(303リットル)であり、乾燥
チャンバー内の棚の容積10ガロン(37.8リットル)である。
【0100】 膨張装置は、Wellmate Division of Structur
al group(Chardon,オハイオ州)で製造されるものなどのブラ
ダー形である。このポリウレタンゴム製ブラダーは、制御装置とパージ弁によっ
て10psig(ゲージ圧69kPa)の正圧に維持される圧縮窒素ブランケッ
トから伝熱流体を分離する。この圧力は空気と水分をシステム内に流入させない
ためのものであるが、この圧力はASME(米国機械学会)に挙げらている加圧
容器の使用で規定される15psig未満である。ブラダーによって、伝熱流体
に窒素が溶解しないようにできる。整備のためにシステムの開放が必要な場合に
は、この窒素(流体の気体溶解性を基準にして約40ガロンを超える)をシステ
ムから排出する必要がある。膨張装置は25ガロン(94.7リットル)であり
、−50℃〜40℃の温度範囲における流体体積全体の熱膨張と、棚の体積を合
わせた体積を収容するのに十分である。
【0101】 伝熱流体と、直接膨張冷却サイクルを使用する主流体温度調節装置とを使用し
て、凍結乾燥機内の棚を−50℃まで冷却することで乾燥方法が開始する。この
温度における伝熱流体の粘度は1.4cStであり、この用途で一般に使用され
る可燃性シリコーン油流体の20%の粘度である。ビンに入れて棚に配置した生
産物をこの方法中に凍結させる。同時に、生産物から昇華した水分を十分に除去
できるようにするため、膨張液体窒素を使用して凝縮器コイルを−80℃まで冷
却した。
【0102】 減圧が行われることで乾燥方法が開始する。この方法中は、標準的操作手順に
従って棚の温度を変動させる。乾燥終了後、棚の温度が室温付近になってから、
ポンプを停止し、ビンをふさいで、生産物をチャンバーから取り出す。次に、凍
結乾燥チャンバーを密閉し、FDA規定に準拠する飽和温度121℃の高圧蒸気
をチャンバーに導入する。棚の通路内の伝熱流体は、システム圧力10psig
(絶対圧170kPa)における伝熱流体の飽和温度である77℃になるまで温
められる。この時、棚の内部の伝熱流体は沸騰し始め、残留する液体を押し出す
。液面のメニスカスが加熱チャンバーよりも下に来るまでこの現象が続き、約1
0ガロン(37.8リットル)の伝熱流体は棚から押し出され、管を通って膨張
装置に移動する。チャンバー温度はなお上昇し、棚の内部に残留する伝熱流体蒸
気は安定なメニスカスより上で過熱されるが、システム圧力が10psig(ゲ
ージ圧69kPa)を超えることはない。
【0103】 殺菌終了後、熱を周囲に放出させてチャンバーを冷却する。棚の温度が77℃
まで下がるとすぐに、棚内部の伝熱流体蒸気が再び凝縮して、棚に液体が流れて
棚が液体で満たされる。こうして冷却された液体が再充填されることによって、
棚の冷却が促進され、冷却システムを再び安全に作動させるまでに必要な待機時
間が短縮される。10時間後にはチャンバー温度が35℃に到達し、生産物の次
のバッチのためにポンプと温度調節システムが再び稼働される。
【0104】 従来のシステムでは、殺菌方法全体にわたって伝熱流体を液体に維持するため
に、膨張装置を530kPa(ゲージ圧429kPa)より高く加圧する必要が
あった。この圧力は、ASMEで認定される加圧容器構造体に要求される圧力の
上限を超えており、おそらくチャンバー内部の棚の壁をはるかに厚くする必要が
あり、そのため生産物のビンを出入りする熱の伝達性が乏しくなる。
【0105】 実施例3 この実施例では、大気圧での沸点が15.3℃のハイドロフルオロカーボン化
合物CFCHCFHであるHFC−245fa(HFC−245faはA
lliedSignal Chemicalsより入手可能)を用いた同じ凍結
乾燥機(実施例2)の操作を概念的に説明する。膨張装置は、従来の25ガロン
(94.7リットル)密閉式膨張槽である。膨張装置の加圧は行わないが、膨張
装置内にガスが蓄積した場合に溶解したガスを除去するための圧力開放弁を備え
ている。
【0106】 前出の実施例にように装置を冷却する。この液体の粘度は−50℃で0.94
cStであり、これはこのようとで一般に使用される可燃性シリコーン油流体の
粘度のわずか15%である。殺菌中のシステム圧力は一定ではない。伝熱流体が
棚から押し出されて膨張装置内の蒸気が凝縮すると、システム圧力は急速に増大
する。最終的には、前述の第3の実験室での実演と同様に、システム圧力は再び
低下する。この過渡的な期間中に圧力はASME圧力容器定格の要求を超えるか
もしれないが、殺菌温度では伝熱流体の飽和圧力は700kPaを超えるASM
E圧力容器定格よりも低く維持される。
【0107】 実施例4 この実施例では、大気圧の沸点が34℃であるハイドロフルオロエーテル化合
物のメチルパーフルオロプロピルエーテルを使用したジャケット付き医薬用反応
器の操作を概念的に説明する。この化合物は以下の手順を使用して調製すること
ができる: パーフルオロアルキルメチルエーテルの調製(COCH):ジャケッ
トを取りつけた1リットル丸底フラスコに、オーバーヘッド撹拌装置、固体二酸
化炭素/アセトン凝縮器、および添加漏斗と取付ける。このフラスコに85g(
1.46mol)の噴霧乾燥フッ化カリウムと、375gの無水ジエチレングリ
コールとを加え、再循環冷却装置を使用して約−20℃まで冷却する。196g
(1.18mol)のCCOFを1時間かけてフラスコに加える。フラス
コとその内容物を約24℃まで加温し、添加漏斗を使用して184.3g(1.
46mol)の硫酸ジメチルを45分間かけて滴下する。得られる混合物を室温
で終夜撹拌する。水(全量318ml)を混合物に滴下する。混合物を1リット
ル丸底フラスコに移し、得られたエーテル生成物を共沸蒸留させる。得られた蒸
留物の下部生成物相を上部の水相から分離し、冷水で1回洗浄し、続いて蒸留し
て180gのCOCH生成物(GPCで純度>99.9%)を得る。G
CMS、H−NMRおよび19F−NMRによってこの生成物が何であるかを
確認できる。
【0108】 医薬用反応器には1000ガロン(3786リットル)のメチルパーフルオロ
プロピルエーテルが入れられ、反応器ジャケットは50ガロン(189.3リッ
トル)の伝熱流体を収容する。この装置は、0〜−110℃のでの操作が必要で
ある。2つの100ガロン(378.6リットル)膨張装置は、この温度範囲で
の伝熱流体の熱膨脹に反応器ジャケットの容積を加えたものを収容できる大きさ
である。これらの膨張装置は従来設計のものであり、上部から大気圧で乾燥窒素
が流される。通気口内には小さなコイルが配置され、−80℃で膨張した窒素は
ここを通過する。これによって膨張装置内で窒素が膨張した流体を押し出すこと
によって失われる伝熱流体蒸気の量が最小限になる。
【0109】 この方法は、生成物の第1の反応物質が加えられた時に開始する。次に、流体
温度調節装置に供給される膨張液体窒素で冷却された伝熱流体を使用して、反応
器が−110℃まで冷却される。流体温度調節装置内の冷却面の温度である−1
20℃における伝熱流体の粘度はわずか17cStである。反応が終了すると、
反応生成物の温度は5℃に上昇し、ここで生成物を容器から排出させる。イソプ
ロピルアルコールで洗浄した後に、反応器を密封し、121℃の蒸気を流す。反
応器ジャッケットの通路内の伝熱流体が34℃に到達するとすぐに、伝熱流体は
反応器ジャケットから押し出される。システム圧力が1気圧を超えることはない
【0110】 本発明の範囲および意図から逸脱しない本発明の種々の変形および変更は、当
業者であれば明らかとなるであろう。本本明細書で説明した説明的実施形態およ
び実施例によって、本発明が不当に限定されることは意図しておらず、これらの
実施例および実施形態は、本発明の請求項によってのみ制限されることを意図し
ている本発明の範囲の単なる例として示したものであることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 通路13を有するチャンバー12、流体温度調節装置18、ポン
プ14、および膨張装置16を備えた低温操作中の本発明の装置10の概略図で
ある。
【図2】 通路13を有するチャンバー12、流体温度調節装置18、ポン
プ14、および膨張装置16を備えた殺菌中の本発明の装置10の概略図である
【図3】 通路13を有するチャンバー12、流体温度調節装置18、ポン
プ14、および膨張装置32を備えた低温操作中の本発明の装置30の概略図で
ある。
【図4】 通路13を有するチャンバー12、流体温度調節装置18、ポン
プ14、および膨張装置32を備えた殺菌中の本発明の装置30の概略図である
【図5】 通路53を有するチャンバー52、流体温度調節装置18、ポン
プ14、および膨張装置16を備えた低温操作中の本発明の装置50の概略図で
ある。
【図6】 通路53を有するチャンバー52、流体温度調節装置18、ポン
プ14、および膨張装置16を備えた殺菌中の本発明の装置50の概略図である
【図7】 通路73を有するチャンバー72、流体温度調節装置78、ポン
プ74、および膨張装置76を備えた殺菌中の本発明の装置70の概略図である
【図8】 図7に示される装置70を使用して発生させた温度値と圧力値の
グラフである。
【図9】 通路73を有するチャンバー72、流体温度調節装置78、ポン
プ74、および膨張装置96を備えた殺菌中の本発明の装置90の概略図である
【図10】 図9に示される装置90を使用して発生させた温度値と圧力値
のグラフである。
【図11】 通路73を有するチャンバー72、流体温度調節装置78、ポ
ンプ74、および膨張装置116を備えた殺菌中の本発明の装置110の概略図
である。
【図12】 図11に示される装置110を使用して発生させた温度値と圧
力値のグラフである。 これらの図面は縮尺を合わせて描かれたものではなく、さらには単に説明的で
非限定的であることを意図している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ,UG ,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD, RU,TJ,TM),AE,AG,AL,AM,AT, AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,BZ,C A,CH,CN,CR,CU,CZ,DE,DK,DM ,DZ,EE,ES,FI,GB,GD,GE,GH, GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP,K E,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS ,LT,LU,LV,MA,MD,MG,MK,MN, MW,MX,MZ,NO,NZ,PL,PT,RO,R U,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM ,TR,TT,TZ,UA,UG,UZ,VN,YU, ZA,ZW

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)生産物と、 (b)システム圧力における飽和温度が殺菌温度より低温である伝熱流体と、 (c)殺菌の必要なチャンバーであって、前記伝熱流体用の1つ以上の通路を
    有し、前記チャンバーの下部で前記伝熱流体が前記通路を出入りするチャンバー
    と、 (d)前記通路と流体接続しているポンプと、 (e)前記通路内の伝熱流体および前記伝熱流体の熱膨脹に相当する体積を収
    容する寸法の膨張装置と、を含み、 前記膨張装置は前記ポンプおよび前記通路と流体接続しており、 前記チャンバーの殺菌中に、前記伝熱流体の一部が気化することによって、液体
    −蒸気界面が前記通路の外部に形成されるように、伝熱流体の非気化部分が、前
    記チャンバー内の前記通路から排出される、低温加工および高温殺菌用装置。
  2. 【請求項2】 前記生産物が、医薬品、食品、生物学的材料、非経口的材料
    、および材料の送達システムからなる群より選択される、請求項1に記載の装置
  3. 【請求項3】 前記低温加工が、凍結乾燥、化学的方法、および生物学的方
    法からなる群より選択される、請求項1に記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記装置が流体温度調節装置をさらに含む、請求項3に記載
    の装置。
  5. 【請求項5】 前記流体温度調節装置が前記伝熱流体の加熱手段を含み、前
    記手段が前記通路と流体接続している、請求項4に記載の装置。
  6. 【請求項6】 前記流体温度調節装置が前記伝熱流体の冷却手段を含み、前
    記手段が前記通路と流体接続している、請求項4に記載の装置。
  7. 【請求項7】 前記加熱手段および前記冷却手段が1つのシステムである、
    請求項4に記載の装置。
  8. 【請求項8】 前記低温加工が凍結乾燥であり、前記通路が前記チャンバー
    内に収容される棚である、請求項1に記載の装置。
  9. 【請求項9】 前記チャンバーが真空チャンバーであり、前記ポンプが真空
    ポンプである、請求項8に記載の装置。
  10. 【請求項10】 前記低温加工が化学的または生物学的方法であり、前記通
    路が反応器ジャケットである、請求項1に記載の装置。
  11. 【請求項11】 前記高温殺菌が高温蒸気である、請求項1に記載の装置。
  12. 【請求項12】 前記伝熱流体の大気圧沸点が約120℃未満である、請求
    項1に記載の装置。
  13. 【請求項13】 前記伝熱流体が1種類以上のハロゲン化有機化合物を含む
    、請求項1に記載の装置。
  14. 【請求項14】 前記ハロゲン化有機化合物が、パーフルオロカーボン(P
    FC)、パーフルオロポリエーテル(PFPE)、ハイドロフルオロカーボン(
    HFC)、ハイドロフルオロエーテル(HFE)、ハイドロクロロフルオロカー
    ボン(HCFC)、ハイドロクロロフルオロエーテル(HCFE)、クロロフル
    オロカーボン(CFC)、ハイドロクロロカーボン(HCC)、ハイドロブロモ
    カーボン(HBC)、パーフルオロヨウ化物(PFI)、パーフルオロオレフィ
    ン(PFO)、少なくとも1つの芳香族部分を含有するフッ素化化合物、または
    それらの組み合わせからなる群より選択される、請求項13に記載の装置。
  15. 【請求項15】 前記HFEが式 (R−O)−R (式中、 nは1〜3(1と3も含む)の数であり、 RとRは同種または互いに異種であり、アルキル基、アリール基、および
    アルキルアリール基からなる群より選択され、 RとRの少なくとも一方は少なくとも1つのフッ素原子を含有し、 RとRの少なくとも一方は少なくとも1つの水素原子を含有し、 RとRは、1つ以上のカートネーション二価酸素原子または三価窒素原子
    を含有することができる)の化合物を含む、請求項14に記載の装置。
  16. 【請求項16】 前記HFEが分離型であり次式: R−(O−R (式中、 xは1〜約3であり、Rは直鎖、分岐鎖、または環状となりうる価数xの過
    フッ素化炭化水素基であり、 各Rは独立に、1〜約3個の炭素原子を有する線状または分岐アルキル基で
    あり、 前記基RおよびRの一方または両方は、任意に1つ以上のカートネーショ
    ンヘテロ原子を含有することができ、 前記R基中の炭素原子数と前記R基中の炭素原子数との合計が4〜約8の
    間である) を有する、請求項14に記載の装置。
  17. 【請求項17】 前記HFEが非分離型であり、次式、 X−(R’−O)R”H (式中、 Xは、F、H、または1〜3個の炭素原子を含有するパーフルオロアルキル基
    のいずれかであり、 各R’は独立に、−CF−、−C−、および−C−からなる
    群より選択され、 R”は、1〜約3個の炭素原子を有する二価の有機基であり、 yは1〜7の整数であり、 XがFである場合にはR”は少なくとも1つのF原子を含有し、前記R’基中
    の炭素原子数と前記R”基中の炭素原子数との合計が4〜約8の間である) を有する、請求項14に記載の装置。
  18. 【請求項18】 前記HFCが、3〜8炭素の骨格を有し、炭素と結合する
    水素原子とフッ素原子の総数を基準にして約5〜約95モル%がフッ素置換され
    ている有機化合物である、請求項14に記載の装置。
  19. 【請求項19】 直鎖、分岐鎖、または環状、あるいはそれらの組み合わせ
    であってよく、炭素鎖上の水素原子の少なくとも95モル%がフッ素で置換され
    ている約5〜約8個の炭素原子を有する分子構造を前記PFCが含む、請求項1
    4に記載の装置。
  20. 【請求項20】 前記ハロゲン化有機化合物が、CFCHCFH、C OCH、COC、COCH、CFCHFCHF
    CFCF、HCFOCFOCFH、HCFOCOCFH、
    HCFO(CFO)CFH、HCFOCFOCOCFH、
    HCFO(CO)CFH、 【化1】 、およびそれらの混合物からなる群より選択される、請求項14に記載の装置。
  21. 【請求項21】 前記伝熱流体がCOCH、COC
    またはCOCHと有機溶剤との混合物からなる2成分または3成分の共
    沸混合物または共沸混合物様組成物である、請求項1に記載の装置。
  22. 【請求項22】 前記チャンバーの前記下部が、前記チャンバーの重力作用
    的な底部である、請求項1に記載の装置。
  23. 【請求項23】 前記膨張装置が、開放空気膨張装置、パージ弁を有する閉
    鎖膨張装置、および膜を備える膨張装置からなる群より選択される、請求項1に
    記載の装置。
  24. 【請求項24】 前記膜が、ポリマー製ブラダー形、および金属製蛇腹から
    なる群より選択される、請求項23に記載の装置。
  25. 【請求項25】 (a)生産物と、 (b)システム圧力における飽和温度が殺菌温度より低温である伝熱流体と、 (c)前記伝熱流体用の1つ以上の通路を含む、殺菌の必要なチャンバーと、 (d)前記通路と流体接続しているポンプと、 (e)前記通路内の伝熱流体および前記伝熱流体の熱膨脹に相当する体積を収
    容する寸法の膨張装置と、を含み、 殺菌前に、前記膨張装置に流入することによって前記伝熱流体が実質的に前記通
    路から排出される、低温加工および高温殺菌用装置。
  26. 【請求項26】 前記膨張装置と前記通路の間に弁をさらに含み、前記流体
    が前記通路から実質的に排出された後で前記弁が閉鎖される、請求項25に記載
    の装置。
  27. 【請求項27】 殺菌前に、前記伝熱流体が前記膨張装置に流出する、請求
    項25に記載の装置。
  28. 【請求項28】 殺菌前に前記通路から前記伝熱流体が機械的に実質的に除
    去される、請求項25に記載の装置。
  29. 【請求項29】 (a)1つ以上の通路を含むチャンバーを提供する工程と
    、 (b)システム圧力における飽和温度が殺菌温度より低温である伝熱流体を前
    記通路に供給する工程と、 (c)殺菌手段を供給する工程と、 (d)前記伝熱流体の一部が気化するように、前記殺菌手段から前記伝熱流体
    にエネルギーを移動させる工程と、 (e)工程(d)の後に、前記気化伝熱流体によって、非気化伝熱流体が、前
    記非気化伝熱流体を収容するのに十分な容積を有する膨張装置に移動する工程と
    、 (f)工程(e)の後に、前記通路の外部に液体−蒸気界面が形成される工程
    と、 (g)前記チャンバーの殺菌を終了する工程と、 (h)前記チャンバーを冷却する工程と、 (i)前記通路に前記伝熱流体を再充填する工程と、 を含む低温加工チャンバーの殺菌方法。
  30. 【請求項30】 (a)1つ以上の通路を含むチャンバーを提供する工程と
    、 (b)システム圧力における飽和温度が殺菌温度より低温である伝熱流体を前
    記通路に供給する工程と、 (c)前記伝熱流体を前記通路から離して、前記通路と流体接続し、前記通路
    からの前記伝熱流体を収容するのに十分な容積を有する膨張装置に、前記伝熱流
    体を移動させる工程と、 (d)前記通路と前記膨張装置との間の前記流体接続を遮断する工程と、 (e)殺菌手段を供給する工程と、 (f)前記チャンバーを殺菌する工程と、 (g)前記殺菌を終了させる工程と、 (h)前記チャンバーを冷却する工程と、 (i)前記通路に前記伝熱流体を再充填する工程と、 を含む低温加工チャンバーの殺菌方法。
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