JP2003506830A - 一体化された電子銃および電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電子銃付勢に必要な電子回路と電子銃自身とを高電圧動作環境内で一つのモジュールに一体化する電子銃アセンブリ。このアセンブリはインタフェース・ケーブルと、電子回路と、電子放射器と、アセンブリのための機械的エンクロージャとを持っている。本アセンブリの電子回路部は、アクティブ電子回路セクションと、高電圧電子回路セクションとを持っている。これら二つのセクションは、電気的に接続され本アセンブリの一方の端の内部ボックス内に存在するか、又は高電圧電子回路セクションは、アクティブ電子回路セクションの下方で内部ボックスの外側に配置される。高電圧電子回路セクションは、はんだ付け配線によるか、嵌め合わせコネクタによって電子放射器に電気的に接続される。電子放射器用電源の主要セクションと電子放射器とを一つのアセンブリに一体化することは、従来の設計の複雑で高価なケーブルを不要にする。更に、アクティブ電子回路が本アセンブリの一方の端に位置する内部ボックス内に存在するように設計をモジュール化し現地での保守サービス性は更に容易なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （技術分野） 本発明は、電子銃に関し、特に電源と関連電子銃との間の電気的接続に関する
。

【０００２】 （背景技術） 電子銃は、電子ビームを発生させるものとして良く知られており、テレビジョ
ン受像機、走査型電子顕微鏡、欠陥検出装置、ＶＬＳＩ試験装置および電子ビー
ムリソグラフィーを含む幾つもの分野で使用されている。一般に使用されている
電子銃電源は、ＤＣ（直流）高電圧電源（ＨＶＰＳ）である。高電圧は、電子銃
の代表的な用途である電子ビーム（ｅビーム）コラム内で電子ビームを加速し、
焦点に集中し、偏向する種々の電極にエネルギーを与えるために必要とされる。
一般にこれらの電源は、例えばリソグラフィーシステムにおける電子ビームコラ
ムでは１０ｋＶから１００ｋＶの間の浮動電位で動作する。これらの用途の多く
では、電子銃は電子ビームコラムの上部に搭載されるアセンブリである。

【０００３】 ＨＶＰＳを電子銃に電気的に接続するために相互接続ケーブルを使用しなくて
はならないことは、よく知られた欠点である（図１参照）。一般にコンピュータ
あるいはコントローラ（図示せず）は、ＤＣ電源（ＨＶＰＳ）を含むモジュール
１０３を制御し、この電源は高電圧と他の信号とを電子銃１０５に供給し、この
電子銃は電子ビームコラム１０７の一方の端に取り付けられる。振動には極めて
敏感であるから電子銃１０５と電子ビームコラム１０７は、振動絶縁浮動作業テ
ーブル１１３に取付けられる。大きくて重い変圧器と電力調整回路とを持ってい
るので、一般にこのモジュールは、５０から８０ポンドの重量があり、したがっ
て電子銃に直接搭載できず、地面に接した独立型の構造物１１５に搭載される（
したがってこれは、ラック搭載型ＨＶＰＳ構造と呼ばれることが多い）。重い高
電圧ケーブル１０９は、モジュール１０３から電子銃１０５に電力と信号とを送
る。地面の振動あるいはラック自身からの振動は、重くて固いケーブルを介して
電子銃に伝達され、電子ビームリソグラフィーを実行するときに許容できない振
動を電子ビームコラム内に発生させる。

【０００４】 このケーブルは、特に熱電界放射（ＴＦＥ）電子銃で使われるときに非常に高
価であって、システム全体のコストのかなりの部分を占めることがある。このケ
ーブルは、製造が難しいので、かなり高価である。絶縁材料は、アーク発生に関
与するエアポケットのない高品質のシリコーンゴムでなくてはならない。更にこ
れは、ＨＶＰＳによって内部的、外部的に発生する振動が振動に敏感な電子銃に
ケーブルに沿って伝達されるのを防止するために十分に柔軟でなくてはならない
。一方の端では高電圧ケーブルと電子銃との間の、また他方の端ではこのケーブ
ルと電源との間の、重くて複雑な嵌め合いアセンブリ１１１は、ほぼ完全でなく
てはならない。もしそうでなければ、周囲の空気中に電流が放出されるであろう
（アーク発生）。

【０００５】 このケーブルの他の欠点は、そのキャパシタンス（静電容量）が大きいことで
ある。高い動作電圧（例えば５０，０００Ｖ）と高いキャパシタンスを持つケー
ブルからアーク放電が発生すると、多量のエネルギーが放出される。このエネル
ギーはしばしば、電子銃やＨＶＰＳに伝達されて、これらの部品に損傷を与える
ことが多い。

【０００６】 （発明の開示） 本発明によれば従来の電子ビームコラムでの使用に適した電子銃は、電子銃を
付勢する電子回路を電子銃それ自身と一緒に一つのアセンブリに一体化される。
このアセンブリの電子回路部は、二つのセクション、すなわちアクティブ（能動
）電子回路セクション（ディジタル・アナログ変換器と、制御コンピュータへの
インタフェースと、高電圧電子回路を制御するためのアナログ出力とを含む）と
、高電圧電子回路セクション（高電圧倍増回路とフィードバック要素とフィルタ
リング要素とを含む）とを持っている。

【０００７】 このアセンブリの電子回路部は、一例では約１０ポンドの重量を持っており、
電子銃の最上部に取り付けられる。大きなＡＣ電源よりも容易に使えるＤＣ電源
がディジタル・アナログ変換器と一緒に使用される。制御コンピュータは、制御
ケーブルを介してこのアセンブリの電子回路部と電気的に接続される。アセンブ
リ全体は、導電性のエンクロージャに収容されて電子ビームコラムの上に取り付
けられる。

【０００８】 本発明の最も重要な態様は、高電圧電子回路を種々の電子銃電極に接続するた
めに従来のＨＶＰＳで頼りにされていた大型で複雑で高価なケーブルを無くすこ
とである。本発明は、ケーブルの直径と重量とに関する電子銃のための設計上の
考慮を取り去るように、重要な電子回路と電子銃とを一つの一体化されたアセン
ブリに合体する。これはまた、アセンブリのコストを低減している。更に、高電
圧電子回路を電子放射器に接続する幾つかのはんだづけワイヤは、従来技術の相
互接続ケーブルよりも遙かに低いキャパシタンスを持っており、アーク放電が発
生した場合の電子銃または電源に対する損傷の可能性を減少させている。本発明
の他の特徴は、その構成がこの分野における保守サービス性を改善することであ
る。

【０００９】 本発明の二つの実施例を説明する。第１の実施例では、電子回路は、二つのセ
クション、すなわちアクティブ電子回路を含んでいてアセンブリ内の内部エンク
ロージャ（囲い）内に収容される制御セクションと、より低い故障率を持つ高電
圧電子回路セクションとに分割される。制御セクション全体は、現地交換可能で
ある。好都合にも内部エンクロージャとその部品は、嵌め合わせコネクタを切り
離すことによって、高電圧電子回路セクションと電子銃アセンブリの残りの部分
とから容易に取り外される。このようにして本実施例では、このモジュールは、
高電圧電子回路と電子銃との間のクリティカルな接続を妨げることなく、内部エ
ンクロージャの取り外しと交換とによって現地で保守サービスすることができる
。

【００１０】 第２の実施例では、制御セクションと高電圧電子回路セクションとの両者は、
内部エンクロージャ内に収容される。しかしながらこの場合の現地交換可能なユ
ニットは、アクティブ電子回路を持ったプリント回路基板である。このアクティ
ブ（能動）電子回路セクションは、標準の低電圧嵌め合わせコネクタを介して高
電圧電子回路セクションと電子放射器とに電気的に接続される。この実施例は、
プリント回路基板を嵌め合わせコネクタから切り離すことによって現地でのアク
ティブ電子回路セクション（高電圧電子回路よりも故障し易い）の迅速で容易な
交換を可能にしている。これら両実施例で、取り外し可能なキャップがアクティ
ブ電子回路へのアクセスを可能にしている。

【００１１】 本発明とその種々の実施例は、下記の図面と付属の本文と共に更に論じられる
。

【００１２】 （発明を実施するための最良の形態） 図２は、本発明による電子銃と電子回路アセンブリ２００の一実施例を側面図
で示す。アセンブリ２００は、４個の主要部分、すなわちインタフェース・ケー
ブルと、電子回路（アクティブと高電圧）と、電子放射器を含むアセンブリ部と
、ハウジング（エンクロージャ）とを持っている。この実施例では電子回路は、
二つのセクション、すなわちアクティブ電子回路を含む制御セクションと、より
低い故障率を有する高電圧セクションとになっている。制御セクション全体は、
現地交換可能ユニットである。

【００１３】 インタフェース・ケーブル２０１、２０５は、フィードスルー２０３を介して
電力と制御信号とをアセンブリに伝達する。アセンブリの最上部には取り外し可
能なキャップ２０７が在り、これは保守時に制御セクションへの容易なアクセス
とその取り外しとを可能にしている。

【００１４】 電力・調整回路２０４は、ＡＣ変圧器２０２の二次捲線からの例えば１２０Ｖ
のオーダーの電圧を−１５Ｖから２４Ｖのオーダーの低いＤＣ電圧に変換する。

【００１５】 電力・調整回路２０４の出力端子の１端子を除くすべての端子は、アクティブ
制御回路２１３の入力端子に電気的に接続される。一つの出力端子は、内部エン
クロージャ２０６（例えば−５０ｋＶの電位にある）内の接地に電気的に接続さ
れる。アクティブ制御回路２１３は、従来型のものであり、例えばプリント回路
基板上にあって、ディジタル・アナログ信号変換器と、制御コンピュータにイン
タフェースする論理制御モジュールとを含んでいる。このディジタル・アナログ
信号変換器は今度は、高電圧電子回路セクション２１９の一部である高電圧倍増
回路の入力端子に電気的に接続された出力端子を持っている。この接続は、嵌め
合わせコネクタ２１７によって分割される。制御コンピュータとのインタフェー
スは、光ファイバ・ケーブル２０１と光ファイバ通信リンク（図示せず）とを介
して提供され、これはアクティブ制御回路２１３が制御コンピュータ（図示せず
）にデータを送信し、またそこからデータを受信することを可能にする。このイ
ンタフェースの更に詳細な説明は、図３の実施例の説明で行う。

【００１６】 高電圧電子回路セクション２１９は、フィードバック要素を有する複数の高電
圧倍増回路と、電子放射器２２３に電流を印加するフィラメント・ドライブとを
含んでいる。高電圧倍増回路の入力端子は、ディジタル・アナログ信号変換器の
出力端子から０Ｖから１０Ｖの範囲のアナログ信号を受け取って、この電圧を、
これらの高電圧倍増回路の出力端子から来る信号が０Ｖから５０，０００Ｖの範
囲に亘るように１，０００倍から５，０００倍のオーダーで増加させる。最も高
い電圧（例えば５０，０００Ｖ単位）を有する高電圧倍増回路の出力は、内部エ
ンクロージャ２０６（例えば−５０ｋＶの電位に在る）内の接地とハウジング２
０９の真の接地とに接続される。このようにして、電力調整・制御回路２０４と
アクティブ制御回路２１３は、高電圧、代表的には５０ｋＶで「浮いている」内
部エンクロージャ２０６内に収容される。内部エンクロージャ２０６は、接地さ
れているハウジング２０９から絶縁支持体２１５によって電気的に隔離される。

【００１７】 他の高電圧倍増回路の出力端子（代表的には１０ｋＶ）は、はんだ付け配線に
よって電子放射器２２３に電気的に接続される。代替として、高電圧電子回路２
１９を電子放射器アセンブリ２２３に接続するために、嵌め合わせコネクタ（図
示せず）が使用される。これらの高電圧倍増回路からの高電圧信号の安定性を維
持するフィードバック要素は、従来型のものであって、標準の増幅器フィードバ
ック構成において出力端子の下流に配置される。低域フィルタは、任意選択であ
って雑音特性を改善するために高電圧倍増回路の出力の下流に付加することもで
きる。

【００１８】 運転時に電子２２６は、電子放射器２２３から放射されて、従来どおりにアパ
ーチャ２２７を通過して電子ビームコラム２２９に達する。

【００１９】 電子銃アセンブリ全体は、導電性（金属）ハウジング２０９内に収容される。
このハウジング２０９は、接地電位に留まっているが、電子回路と電子放射器は
、浮動電位で、例えば電子ビームリソグラフィーシステムでは代表的には１０ｋ
Ｖから１００ｋＶの電位で動作する。隔離絶縁器２１１、２１５は、ポッティン
グ・エポキシといった絶縁材料であって、高電圧電子回路セクション２１９を接
地電位から隔離して、アーク発生を防止する。隔離絶縁器２１５は、アセンブリ
の主軸に平行に向けられていて、アセンブリの主軸に垂直に向けられた隔離絶縁
器２１１に嵌め合わされている。これらの隔離絶縁器は、一実施例では領域２３
１を占めているＨＶゲル、オイル、Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ^TMといった絶縁媒体に
浸漬された高電圧電子回路セクション２１９内に下向きに延びている。１０ｋＶ
から１００ｋＶの間で動作する電子放射器と、接地電位にあってアーク発生を防
止するハウジングの導電壁との間には絶縁セラミック片２２５が配置されている
。

【００２０】 この場合のように高電圧環境では、アーク発生とコロナ削減には注意を払わな
くてはならない。アーク発生を防止するために、短距離での鋭いエッジと大きな
電位差（すなわち１０ｋＶ／インチを超える）は回避される。このようにして例
えば高電圧電子回路セクション２１９からＴＦＥアセンブリ２２３に到るワイヤ
２２１は、鋭い曲げ部分を持つべきではなく、またできるだけ大きく間隔を開け
るべきである。配線の両端におけるはんだ接続部は、十分に丸めるべきである。
隔離絶縁器２１５は鋭い点ではなく、丸くした端部で終端すべきである。

【００２１】 好都合にも内部エンクロージャ２０６とその部品は、嵌め合わせコネクタ２１
７を切り離すことによって高電圧電子回路セクション２１９と電子銃アセンブリ
の残りの部分とから容易に取り外される。このようにして本実施例では、このモ
ジュールは、高電圧電子回路と電子銃との間のクリティカルな接続を妨げること
なく、内部エンクロージャの取り外しと交換とによって現地で保守サービスする
ことが可能になる。

【００２２】 図２は、アセンブリ内で高電圧電子回路セクションの上方にアクティブ電子回
路が配置されている構成を示しているが、横並びの構成も可能である。

【００２３】 図３Ａは、本発明による電子銃・電子回路アセンブリ３００の他の実施例を側
面図で示す。図２に示す実施例と同様にこれは、４個の主要部分、すなわちイン
タフェース・ケーブルと、電子回路（アクティブおよび高電圧）と、電子放射器
を含むアセンブリ部と、ハウジング（エンクロージャ）とを持っている。しかし
ながらこの実施例では、アクティブ制御回路を有する個別のプリント回路基板３
１３は、図２に示す実施例のように単一のアセンブリ部として内部エンクロージ
ャ３０６を取り外すことよりもむしろコネクタ３０１からこれらのプリント回路
基板を切り離すことによって内部エンクロージャ３０６から取り外すことができ
る。更に、アクティブ制御回路を有するプリント回路基板は、高電圧電子回路３
１９の上方ではなく、その横に取り付けられる。

【００２４】 アクティブ制御回路を有するプリント回路基板３１３と高電圧電子回路３１９
の両者は、配線とＭｏｌｅｘ Ｐａｒｔ Ｎｏ．７９１０７−０００９といった
通常の嵌め合わせコネクタ３０１とを介して電子放射器３２３に電気的に接続さ
れる。アクティブ制御回路を有するプリント回路基板３１３と高電圧電子回路３
１９は、高電圧で、代表的には５０ｋＶで「浮いている」内部エンクロージャ３
０６内に電力調整・制御回路３０４とＤＣ電源３０５と共に収容される。内部エ
ンクロージャ３０６内のアクティブ制御回路を有するプリント回路基板３１３お
よび高電圧電子回路３１９と、電子放射器３２３との間の電気的接続は、コネク
タ３０１によって分離される。好都合にもこれは、嵌め合わせコネクタ３０１か
らプリント回路基板３１３を単に取り外すだけでアクティブ電子回路の保守サー
ビスを可能にする。内部エンクロージャ３０６は、接地されているハウジング３
０９から絶縁支持体３１５によって電気的に隔離される。内部ボックスと電気的
放射器３２３との間のモジュール内の領域３３１は、ＨＶゲル、オイル、Ｆｌｕ
ｏｒｉｎｅｒｔ（商標）といった絶縁媒体で満たされている。

【００２５】 電子放射器３２３は例えば、浮動電位で、代表的には５０ｋＶで動作する熱電
界放射（ＴＦＥ）装置であって、例えばセラミック材料で作られた高電圧電力線
絶縁体３２５によってハウジング３０９から電気的に隔離される。運転時に電子
は、電子放射器３２３から放射されて、従来どおりにアパーチャ３２７を通過し
て電子ビームコラム３２９に達する。

【００２６】 光ファイバ通信リンク３３３は、外側エンクロージャ３０９の壁に設置された
フィードスルー３０３を介して、浮いているアセンブリ部３１９のアクティブ制
御電子回路に制御コンピュータ（図示せず）を接続する。光ファイバ・リンクの
使用は、信号相互接続としてワイヤが使われるときには不可能な高電圧信号の絶
縁を維持する。電力変圧器の一次捲線に接続される二つのワイヤ３３５もまた、
類似のフィードスルー３３６を通される。電力変圧器３３７は、５０ｋＶの代表
的電位差を隔離絶縁するために一次、二次捲線間の十分な絶縁を維持する。この
絶縁は一般に、ポッティング・エポキシ、ＨＶゲル、あるいは絶縁油の使用によ
って達成される。絶縁変圧器の主要な機能は、種々のディジタル・アナログ変換
器、通信回路等を動作させる浮動電子回路に十分な電力を伝送することである。
この変圧器の一次側は接地を基準としており、浮いているアセンブリ部３０６の
壁内に収容されることの多い高電圧側は、高電圧、代表的には５０ｋＶを基準と
している。

【００２７】 内部エンクロージャ３０６内の図３Ａの実施例の部分は、図３Ｂに拡大して詳
細に示すが、図２の実施例で説明したものに極めて似ている。電力・調整回路３
０４は、例えば１２０ｋＶのオーダーである、ＡＣ変圧器３０２の二次捲線から
の電圧を−１５Ｖから２４Ｖのオーダーの低いＤＣ電圧に変換する。

【００２８】 電力・調整回路３０４の出力端子の１端子を除くすべての端子は、アクティブ
制御回路３１３の入力端子に電気的に接続される。一つの出力端子は、内部エン
クロージャ３０６（例えば−５０ｋＶの電位にある）内の接地に電気的に接続さ
れる。アクティブ制御回路３１３は、従来型のものであり、例えばプリント回路
基板上にあって、ディジタル・アナログ信号変換器と、制御コンピュータにイン
タフェースする論理制御モジュールとを含んでいる。このディジタル・アナログ
信号変換器は今度は、高電圧電子回路セクション３１９の一部である高電圧倍増
回路の入力端子に電気的に接続された出力端子を持っている。制御コンピュータ
３４０とのインタフェースは、光ファイバ・ケーブル３４２と光ファイバ通信リ
ンク３１３とを介して提供され、これはアクティブ制御回路２１３が制御コンピ
ュータ（図示せず）にデータを送信し、またそこからデータを受信することを可
能にする。

【００２９】 高電圧電子回路セクション３１９は、フィードバック要素を有する複数の高電
圧倍増回路と、電子放射器２２３に電流を印加するフィラメント・ドライブとを
含んでいる。高電圧倍増回路の入力端子は、ディジタル・アナログ信号変換器（
ＤＡＣ）の出力端子から０Ｖから１０Ｖの範囲のアナログ信号を受け取って、こ
の電圧を、これらの高電圧倍増回路からの信号が０Ｖから５０，０００Ｖの範囲
に亘るように、図示のように１，０００倍から５，０００倍のオーダーで増加さ
せる。最も高い電圧（例えば５０，０００Ｖ単位）を有する高電圧倍増回路の出
力は、図示のように内部エンクロージャ３０６（例えば−５０ｋＶの電位に在る
）内の接地とハウジング３０９の真の接地とに接続される。このようにして、電
力調整・制御回路３０４とアクティブ制御回路３１３は、高電圧で、代表的には
５０ｋＶで「浮いている」内部エンクロージャ３０６内に収容される。

【００３０】 他の高電圧倍増回路の出力端子（代表的には１０ｋＶ）は、はんだ付け配線に
よって電子放射器３２３に電気的に接続される。代替として、高電圧電子回路３
１９を電子放射器アセンブリ３２３に電気的に接続するために、嵌め合わせコネ
クタ（図示せず）が使用される。これらの高電圧倍増回路からの高電圧信号の安
定性を維持するフィードバック要素は、従来型のものであって、標準の増幅器フ
ィードバック構成において出力端子の下流に配置される。低域フィルタは、任意
選択であって雑音特性を改善するために高電圧倍増回路の出力の下流に付加する
こともできる。

【００３１】 図２に示す実施例に関して論じた高電圧設計の配慮事項は、図３Ａ、３Ｂの実
施例にも適用されることは、無論である。

【００３２】 すべての実施例で、一体化された電子銃・電子回路モジュールは、それが搭載
される電子ビームコラムの形であるから、それ自身、円筒形であることが好まし
い。しかしながら他の構成も可能である。本発明における電子放射器は例えば、
熱電界放射（ＴＦＥ）装置または光電陰極装置であるが、これらに限定されない
。

【００３３】 図４は、両実施例の取り外し可能なキャップを平面図で示す。この取り外し可
能なキャップ４０７と金属エンクロージャ４０９の壁の最上部とには、この取り
外し可能なキャップを金属エンクロージャの最上部に固定するために、ねじその
他の留め具が入れられる複数の嵌め合わせ孔４０３が予めドリル加工されている
。フィードスルー・アクセス・ポート４１１も設けられている。

【００３４】 この開示は、例示的なものであって限定的なものではない。更なる修正は、当
業者にとって明らかであろうし、また付属のクレームの範囲内に入るように意図
されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来技術による電子銃に接続されたラック搭載型高電圧電源（ＨＶＰＳ）を示
す図である。

【図２】 アセンブリの制御セクションが現地交換可能である、本発明の一実施例による
一体化された電子銃と電子回路モジュールとを示す図である。

【図３Ａ】 アクティブ電子回路がプリント回路基板に搭載されて、現地交換可能なユニッ
トを構成する、本発明の一実施例による一体化された電子銃と電子回路モジュー
ルとを示す図である。

【図３Ｂ】 図３Ａに示す実施例の拡大詳細部分を示す図である。

【図４】 図２、３に示す実施例に関するハウジングに搭載される取り外し可能なキャッ
プを示す図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，Ｃ Ａ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ， ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，Ｋ Ｅ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，Ｒ Ｕ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ， ＺＡ，ＺＷ

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子銃アセンブリであって、 電子ビームコラムに搭載するための電子放射器と、 前記電子放射器に電気的に連結されていて、電源と電力調整・制御回路とアク
   ティブ制御回路と高電圧電子回路とを含む電源モジュールであって、 前記電源は前記電力調整・制御回路の入力端子に電気的に接続されており、前
   記電力調整・制御回路の出力端子は前記アクティブ制御回路の入力端子に電気的
   に接続されており、前記アクティブ制御回路の出力端子は前記高電圧電子回路の
   入力端子に電気的に接続されており、前記高電圧電子回路の出力端子は前記電子
   放射器に電気的に接続されている前記電源モジュールとを含む電子銃アセンブリ
   。
2. 【請求項２】 前記電源モジュールのための導電性エンクロージャを更に含
   む請求項１に記載の電子銃アセンブリ。
3. 【請求項３】 前記エンクロージャは、前記金属エンクロージャの最上部に
   装着される取り外し可能なキャップを含む請求項２に記載の電子銃アセンブリ。
4. 【請求項４】 前記取り外し可能なキャップは、電力と制御信号とを供給す
   るケーブルが通されて、前記アクティブ制御回路に電気的に接続される少なくと
   も一つのポートを画成している請求項３に記載の電子銃アセンブリ。
5. 【請求項５】 前記アクティブ制御回路は、 制御コンピュータへのインタフェースと、 複数のディジタル・アナログ変換器とを含み、前記インタフェースの出力端子
   は前記複数のディジタル・アナログ変換器の入力端子に電気的に接続されている
   請求項１に記載の電子銃アセンブリ。
6. 【請求項６】 前記高電圧電子回路は、 高電圧倍増回路と、 フィードバック要素とを含み、前記高電圧倍増回路の出力端子は前記フィード
   バック要素の入力端子に電気的に接続されており、前記フィードバック要素の出
   力端子は前記高電圧倍増回路の入力端子に電気的に接続されている請求項１に記
   載の電子銃アセンブリ。
7. 【請求項７】 前記アクティブ制御回路は、絶縁材料によって前記導電性エ
   ンクロージャから電気的に隔離されている請求項２に記載の電子銃アセンブリ。
8. 【請求項８】 前記絶縁材料は、ポッティング・エポキシの隔離絶縁器を含
   む請求項７に記載の電子銃アセンブリ。
9. 【請求項９】 前記高電圧電子回路は、絶縁材料によって前記導電性エンク
   ロージャから電気的に隔離されている請求項２に記載の電子銃アセンブリ。
10. 【請求項１０】 前記絶縁材料は、ＨＶゲル、オイル、またはＦｌｕｏｒｉ
    ｎｅｒｔ（商標）からなるグループから選択される請求項９に記載の電子銃アセ
    ンブリ。
11. 【請求項１１】 前記電子放射器は、絶縁材料によって前記導電性エンクロ
    ージャから電気的に隔離されている請求項２に記載の電子銃アセンブリ。
12. 【請求項１２】 前記絶縁材料は、セラミックである請求項１１に記載の電
    子銃アセンブリ。
13. 【請求項１３】 前記高電圧電子回路は、前記回路の端子にはんだ付けされ
    た配線によって前記電子放射器に電気的に接続されている請求項１に記載の電子
    銃アセンブリ。
14. 【請求項１４】 前記高電圧電子回路は、嵌め合わせコネクタによって前記
    電子放射器に電気的に接続されている請求項１に記載の電子銃アセンブリ。
15. 【請求項１５】 前記アクティブ制御回路は、前記回路の端子にはんだ付け
    された配線によって前記高電圧電子回路に電気的に連結されている請求項１に記
    載の電子銃アセンブリ。
16. 【請求項１６】 前記アクティブ制御回路は、嵌め合わせコネクタによって
    前記高電圧電子回路に電気的に連結されており、それによって前記アクティブ制
    御回路は前記アセンブリの残りの部分から切り離されて取り外されることが可能
    である請求項１に記載の電子銃アセンブリ。