JP2003504877A - 可撓性薄層太陽電池 - Google Patents

可撓性薄層太陽電池

Info

Publication number
JP2003504877A
JP2003504877A JP2001509094A JP2001509094A JP2003504877A JP 2003504877 A JP2003504877 A JP 2003504877A JP 2001509094 A JP2001509094 A JP 2001509094A JP 2001509094 A JP2001509094 A JP 2001509094A JP 2003504877 A JP2003504877 A JP 2003504877A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
solar cell
carrier
cuin
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001509094A
Other languages
English (en)
Inventor
ティワリ、アヨディーヤ、エヌ
クレイスィ、マルティン
ハウク、フランツ、ヨーゼフ
ツォーク、ハンス
Original Assignee
アイトゲネーシシエ テクニシエ ホッホシューレ (エーテーハー)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アイトゲネーシシエ テクニシエ ホッホシューレ (エーテーハー) filed Critical アイトゲネーシシエ テクニシエ ホッホシューレ (エーテーハー)
Publication of JP2003504877A publication Critical patent/JP2003504877A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1892Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0322Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03921Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic System
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03925Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIIBVI compound materials, e.g. CdTe, CdS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03926Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
    • H01L31/03928Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate including AIBIIICVI compound, e.g. CIS, CIGS deposited on metal or polymer foils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1892Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates
    • H01L31/1896Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates for thin-film semiconductors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

(57)【要約】 本発明は可撓性の薄層太陽電池の製造方法に関する。硬質の支持体(7)の上に中間層(6)、所謂犠牲層、例えばNaCl、が塗布され、そしてその上に担体層(5)、例えばポリイミド、が析出される。その上にそれ以外の層、例えば、Mo(4)、CuInxGayzSeu吸収層(1)、但しx,y,z,u≧0、CdS−ZnOウィンドウ層(2)および透明の前方接点(3)が析出され、電池は完全に構成されそしてことによると保護膜層を備えられる。太陽電池構造は硬質の支持体(7)から犠牲層の溶解除去により分離されるが、その際に結果として生ずる太陽電池は可撓性になる。この方法に基づく可撓性太陽電池が記述されそして約13%の効率において25μmの典型的厚さを示している。大表面の電池は地上および宇宙におけるエネルギー発生に使用されているが、小表面の電池は電子器具、例えば、ポケット電卓および「スマートカード」の給電に使用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (技術分野) 本発明は、請求項1および8の通りに、太陽電池を製造する方法ならびに薄い
層からのみ成りそして可撓性である太陽電池に関する。
【0002】 (背景技術) 従来知られている可撓性太陽電池は金属フィルムまたは合成樹脂フィルムから
直接に製造された。合成樹脂フィルムの使用の際にはポリマーの限定された温度
安定性のために合成樹脂と本来の太陽電池構造の間の共存性に問題が生じた。さ
らにこの限定された温度安定性およびフィルム内の不均一な張力配分のために使
用できない表面を結果として生じることがあり得る、ならびに、電気的活性な層
が真空析出技術により塗布される場合には、表面における局部的欠陥が完成した
電池内の破局的短絡に導くことがある。金属フィルムの使用に際してフィルム表
面の平らでないことがいろいろな問題に導くことがあり得る(B.M.Baso
l et al.,25th IEEE Photovol. Spec. Con
f.1988,IEEE Service Center,New York,
USA,1996,p.157−162: M.A.Contreras et
al.,“Fabrication methods of Cu(In,G
a)Se2 Polycrystalline materials and
devices currentry under development
at the national renewable energy lab
oratory”(Cu(In,Ga)Se2多結晶質材料の製造および現在国
立再生可能エネルギー研究所において開発中の装置),Proc.14th Eu
ropean Photovoltaic Solar Energy Con
ference, Barcelona,Spain,1997, H.S.S
tephens & Associates, UK, 1997,p.235
4−2358)。
【0003】 (発明の開示) 本発明の課題は、太陽電池の製造方法を示すことであり、その方法において溶
解し得る中間層が固い担体から太陽電池の分離を許す。 さらに他の一つの課題は、薄い層からのみから成り、そして可撓性である太陽
電池を提案することである。
【0004】 これらの課題は特許請求項1の文言に従う方法および特許請求項8の文言に従
う太陽電池により解決される。本発明は添付された図面により詳細に説明される
【0005】 図1は本方法が記述される通りに硬質の支持体から溶解される前の層の堆積を
示す。 硬質の支持体7、それは例えばガラス、セラミックまたは金属から成るが、そ
の上で可溶性の中間層6が、例えば、真空蒸発により塗布される。この可溶性中
間層、所謂「犠牲層」は、例えば、食塩(NaCl)またはBaF2 (両物質は
水に可溶である)から成る。溶剤としてはそれ故現在の製造工程において水が使
用されている。可溶性の中間層6により被覆された支持体7の上にいまや担体層
5が塗布されるが、それは例えば、真空蒸着により析出された金属層、または例
えば、市場で商品名「カプトン」(“Kapton”)として入手できる耐熱性
合成樹脂である。
【0006】 担体層5の上にいま一連の層1〜4、いわゆる層パケット10、が塗布される
が、それは電気的活性層として半導体を利用するものであり、そしてそれは太陽
電池の電気的/光学的に必要な層をを含む。すべての層は製造工程の間に硬質の
支持体の上に析出法またはその他の方法により塗布される。 さらなる工程はCuInxGaySez、但しx,y,z≧0、(以下CIGS
と呼ぶ)太陽電池の例において説明される。その記述は意味に則してまた他の種
類の電池、例えばCdTe、にも適用されることができる。CIGS電池につい
てさらなる工程は本質的に既知の方法に対応する(H.W.Schock an
d A.Shah,“Status and prospects of p
hotovoltaic thin film technologies”(
「光電池薄膜技術の現状と展望」),Proc.14th European P
hotovoltaic Solar Energy Conference,
Barcelona,Spain,1997, H.S.Stephens
& Associates, UK, 1997,p.2000−2005)。
担体層(5)の上へ後方接点(4)が析出され、これは例えば、スパッタリング
されたMoから成る。既知の技術、例えば、CIGS化合物中に含まれた元素C
u,In,GaおよびSeの同時または連続真空析出、により数マイクロメータ
ーの厚さの吸収体層(1)が塗布され、この際に、例えば、反応組成の目盛りづ
けによる既知の技術が完成された電池に出来るだけ高い効率を得るために応用さ
れることができる。析出の間の試料の温度は、例えば、400℃になる。この温
度において前記のような適当な合成樹脂層はなお健全であるが、しかしそれにも
拘わらず高い効率を有する電池は得られることができる。同様にこの段階におい
て適当な形にある少しのNaおよび/または化合物を添加することができる。そ
れはNaの添加は完成した電池の性質に好ましい効果を発揮することが知られて
いるからである。またNa添加が放棄されることもあり得る。これは、例えば、
Naが既に中間層、これがNa含有であるかぎり、必要な量と形で供給される場
合である。それにウィンドウ層(2)の析出が続くが、この層は例えば、ZnO
、CdSまたはZnSeから成るものであり、そして例えば、ITO(インジウ
ム−亜鉛−酸化物)から成る前方接点(3)の析出が続く。その際にそれぞれは
選ばれた方法、すなわち例えば、CdS析出のような分別、またはウィンドウ層
の上部のドーピング、により意味がある。それぞれはその構造の側面の寸法に従
ってスクラッチまたはリトグラフィーにより個々の太陽電池が構成され、そして
常に反射防止層および機械的保護層(例えば、光学的に透明な耐紫外線のさらな
るポリマー層)が塗布される。
【0007】 製造過程のこの時点にいま典型的には中間層6が溶解除去され、それにより支
持体7は支持体層5およびその上に被覆された層パケット10が分離される。支
持体層5と層パケット10はいまや可撓性太陽電池を形成する。 中間層6、例えばNaClまたはBaF2 から成る、の場合には、溶剤として
水を使用することができる。水に不溶性の中間層のためまたはその他の理由から
他の溶剤が使用されることもあり得る。
【0008】 本発明の方法により例えば、12.8%の効率を有するCIGS太陽電池がポ
リイミド支持体の上に保持された。上に施されたポリイミドの層の厚さは約20
μmあったが、太陽電池の電気的光学的機能のため本質的な層の厚さは約4μm
より薄い。その全体の構造は可撓性であり、そして既に述べた用途に投入される
ことができる。
【0009】 この手順は相応する既知の製造方法にいろいろな利益をもたらす。すなわち、
そのような多層構造の調製は、もしそれらの層が固い担体の上に析出されるなら
ば、大抵より簡易に化合物再現可能である。例えば、かくして高い電池の効率の
ために最適な析出温度をより良く調節することができる。さらに薄い担体フィル
ムは層析出の間に常に、例えば高い温度および/または機械的張力のような、そ
の性質と両立し難い条件にさらされることがけしてない。さらにまたフィルム内
の機械的張力不均一性のために成長させられた多層構造の中に欠陥または不均一
性が生ずることはあり得る。そしてそれらは破局的電気短絡に導くことができる
【0010】 硬質の支持体7は多層構造11の溶解除去の後に再使用されることができる。
【0011】 従って本発明による太陽電池において重要なことは、それが製造工程の大部分
の間に硬質の支持体の上で生成することであり、これから引き続いて溶解除去さ
れ、そしてその後はしかし可撓性である。太陽電池は可撓性の状態で使用される
ことができるが、しかしまたさらに他の固い支持体に再び結合されることもあり
得る。
【0012】 大抵の多結晶性半導体、例えばCuInxGaySez、但しx,y,z≧0、
(大抵CIGSと略称される)からの良い薄層太陽電池は目下のところすでに非
常に高い効率(12%〜18%)を示すが、これは単結晶のシリコンからの従来
の太陽電池のそれと比較されることができる。電池の完成のため必要な層は大抵
硬質のガラス支持体の上で成長させられる。電気的に重要な層の厚さは僅か数ミ
クロンある。平方メートル当たりではそれ故僅かのグラム数の材料のみが必要で
ある。その製造コストは大量生産において結晶性シリコン電池のそれよりも本質
的に少なくなる。
【0013】 もし全体の太陽電池構造が可撓性であるならば若干の用途についてそれは有利
である。これは例えば、比較的高価なガラス支持体を回避するために、ファサー
ド、瓦または電子工学的消費器具の湾曲したケースのような湾曲した表面上に太
陽電池を取り付けるために、または単に重量を節約するために、これは特に宇宙
空間用途のために重要である。全く同様に大平面の可撓性の構造物は運送のため
簡単に巻かれることができる。しかしまた小表面の用途のために可撓性の太陽電
池は有利である。例えば、ポケット電卓または「スマートカード」のためのエネ
ルギー源として有利であり、それらは集積電気配線回路およびまたディスプレイ
も収容できるが、ある程度の可撓性要求が満たされねばならない。
【0014】 図2aおよび図2bは本発明に従う製造方法の一変形を示す。図2aは支持体
から溶解除去の前の第二の層堆積を示す。製造のためここでは既に述べたように
支持体7の上へ中間層6が塗布される。けれどもその上へ担体層5は目下の製造
時点において放棄され、その代わりに太陽電池のさらなる層1〜4が析出され、
したがって例えば、既に述べたように後方接点4(例えば、Mo)はCIGS1
、それは場合により若干のNaを備えつけられている、ウィンドウ層2および前
方接点3により続かれる。その上へ今度は透明ポリマー5が担体フィルムとして
被覆され、そして構造11全体は中間層6の溶解除去により硬質の支持体7から
離される。この変形において分離温度は400℃よりも高くあることさえできる
が、それはまさにそのポリマー層が後から追加して被覆されるからである。同様
にそのポリマーの代わりに耐熱性の良さの劣る合成樹脂を使用することができる
【0015】 図2bは完成の状態における第二の層堆積を示す。図2aにおいて記載されて
いる層構造11およびさらなる層8、例えばある合成樹脂、それは保護層として
取りつけられることができる、が認められる。
【0016】 さらに一つの変形は、上部のポリイミド層の被覆の前に層パケットを注意深く
硬質の担体から離すこと、そしてまずその後からこれを、できるだけ輸送−中間
層の使用の下に、透明なフィルムの上に置くこと、である。両者の場合において
、その後下側へ、すなわち後方接点−層へ、さらに一つの保護フィルム、それも
また機械的安定性に寄与することができる、が適当な手段により貼りつけられる
かまたはほかの方法により被せられる。その可撓性の複合体はまたある種の用途
のために再び硬質の支持体と結合されることができる。例えば、慣用のCIGS
電池のために「支持体−構造体」にガラス支持体が使用される。完全なカプセル
化のためには従って二枚のガラス円板、すなわち第二のガラス円板、が必要であ
り、後者は太陽電池層の機械的および化学的安全覆いに役立ち、かつそれを通っ
て光が射し込む。本発明による太陽電池ではその下側の円板は余計なものであり
、従って一枚の円板は節約されることができ、そのような配列はある種の荒々し
いまたは腐蝕性の環境において意味があり、その中で光透明性の合成樹脂の覆い
は十分な保護を提供する。
【0017】 上記二つの方法は専門文献に記載の「支持体−構造」に対応する。すなわち、
従来慣用の硬質の電池の中に支持体としては使用されているガラス層は光により
横断されない。同様に専門文献に記載の「上層−構造」において光はガラス支持
体を通って射し込む。従来の製造順序においてはそれ故透明な前方接点がガラス
支持体の上に析出され、ウィンドウ層とさらに他の層により続かれる。例えば、
ガラス支持体上のCdTe薄層電池においてはこの形態が主として用いられる。
【0018】 本発明は同様に「上層−構成」に入れられることができる。
【0019】 図3は硬質支持体からの溶解除去の前に「上層構成」のための層堆積を示す。
支持体7、中間層5および担体層5の上へ、ここでは透明な前方接点3、ウィン
ドウ層2、吸収体層1および後方接点4が続いている。それらの製造工程は首尾
一貫して行われる。
【0020】 中間層として大群の物質が問題になる。多くのアルカリハロゲン化物、その下
にはNaCl,NaF,KClが適当でありそしてその上容易に水に溶ける、同
じことがBaF2のようなIIa族フッ化物に適用される。さらに他の適当な物
質は、それらは十分に耐熱性でありかつそのために溶媒が存在するものであり、
その溶媒は関係ある環境中に、その多層構造体の機能が危くされることなく、投
入することを許されたものであることなど、を考え得るものすべてである。
【0021】 特別の注意がそれらの層の品質にそして特にそれらの接着および起こり得る離
層現象に払われなければならない。本発明において例にあげられた構造は実際状
の実現においてもまた、終わることのない列挙において、ポリイミドの上のMo
層は接点層として有用であること、NaCl中間層は接着というよりむしろさら
なる製造を妨げないこと、特別に上に作られたポリイミド層は製造の間の温度を
克服しかつその必要な機械的および光学的性質を保持すること、などを示した。
【0022】 本来の太陽電池の組み立てのために使用される材料は同様にいろいろな部類に
含まれる。それに多結晶性化合物半導体例えば、CuInGaSeS、が属する
。この表記法によりCuInyGazSewuが思われるが、その場合にパラメー
ターy,z,wおよびu は任意に負の値を有することができないが、しかし知ら
れているように、最適の電池についてはそれらの値は特別な小さい範囲に限定さ
れている。これらの材料族は従って化学周期表系のI−III−V系からの化合
物半導体層を含み、特にそれに属するものは(パラメーターy,z,wおよびu
は次のもの下にもはや記入されていない)CuInSe,CuInGaSe,C
uGaSe,CuInS,CuInGaSSeであり、それ以外の材料も同様に
使用されることができる。 化学周期表系のII−VI族からCdTe並びに同様にその他の化合物が使用
される。同様に化学周期表系のIII−V族から化合物、例えばGaAs、また
は化学周期表系のIV族の半導体、例えばSiまたはGe、が使用されることが
できる。
【0023】 すべてこれらの化合物は本発明による太陽電池の中に大抵は多結晶質層として
存在する。しかしそれらの層の構造は多結晶質、微結晶質、非結晶質、微小形態
または無定形であり、それらが専門文献において薄い層のいろいろな構造につい
て呼称している通りである。
【0024】 さらにただ一つの太陽電池の形成のためにある一つの層配列の代わりに、その
層配列はそれ故少なくとも一つの吸収体層およびウィンドウ層ならびに接点層を
含むものであるが、数個のそのような層配列が重ねて析出されることができる。
もし二つのそのような配列が使用されるならば、例えば、一つの「タンデム電池
」が成立し、そこでは光がまず比較的大きいバンド間隙を有する電池構造を通過
し、その後より小さいバンド間隙を有する電池構造を通過するが、この配列によ
り効率が高められることができる。二つより多いのそのような層配列を有する構
造が三重電池、またはさらに多くのそのような個別太陽電池を有する多重電池が
同様に可能である。
【0025】 一部透明な電気接点3は、例えば、半導体インジウム−スズ−酸化物(ITO
)またはZnOあるいはそのような層から成る組合せから成り、後方接点4は、
周知のように、ある金属または半導体またはそれら両者から成ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 硬質の支持体から溶解除去する前の層堆積を示す。
【図2】 図2aは、支持体から溶解除去する前の第二の型の層堆積を示し、図2bは、
完成の状態における第二の型の層堆積を示す。
【図3】 支持体から溶解除去する前の「上層構成」のための層堆積を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ,UG ,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD, RU,TJ,TM),AE,AG,AL,AM,AT, AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,C H,CN,CR,CU,CZ,DE,DK,DM,DZ ,EE,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM, HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP,KE,K G,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT ,LU,LV,MA,MD,MG,MK,MN,MW, MX,MZ,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,S D,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR ,TT,TZ,UA,UG,US,UZ,VN,YU, ZA,ZW (72)発明者 ハウク、フランツ、ヨーゼフ スイス国 チューリッヒ、ホフヴィーゼン シュトラーセ 235 (72)発明者 ツォーク、ハンス スイス国 デニコン、ヴァイアーラッカー シュトラーセ 1 Fターム(参考) 5F051 AA01 AA08 AA09 AA10 BA04 BA15 CB30 DA15 FA03 FA04 GA05

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 太陽電池の製造方法において、支持体(7)の上に可溶性の
    中間層(6)が塗布されること、この中間層(6)の上に層構造(11)が塗布
    されること、中間層(6)はその後に溶解除去され、それにより層構造(11)
    は支持体(7)から分離されることそしてそれにより前記層構造(11)から可
    撓性薄層太陽電池が形成されることを特徴とする太陽電池の製造方法。
  2. 【請求項2】 層構造(11)が一つの担体層(5)および層パケット(1
    0)から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 層構造(11)が層パケット(10)から構成されているこ
    と、およびその中間層(6)の溶解除去の後にその層パケット(10)は一つの
    担体層(5)を備えられることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  4. 【請求項4】 中間層(6)の溶解除去の後に支持体(7)がさらに使用さ
    れる請求項1〜3のいずれか一つに記載の方法。
  5. 【請求項5】 中間層(6)はハロゲン化アルカリ族の材料、例えば、Na
    Cl、KCl、NaF、から、またはフッ化IIa族の材料、例えば、BaF2
    、から成ることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の方法。
  6. 【請求項6】 層パケット(10)の間に分離層を有するかまたは有しない
    で数種の層パケット(10)の組合せが互いに隔離されていることを特徴とする
    請求項1〜5のいずれか一つに記載の方法。
  7. 【請求項7】 地上および宇宙空間におけるエネルギー発生のためおよび消
    費材、例えば、ポケット電卓および「スマートカード」、のためのエネルギー発
    生への請求項1〜6のいずれか一つに記載の方法の使用。
  8. 【請求項8】 その太陽電池が少なくとも一つの半導体の吸収体層(1)、
    光の集結のための少なくとも一つの半導体のウインドウ層(2)、少なくとも一
    つの部分的に透明な前方接点(3)、および後方接点(4)、から成り、しかも
    、その太陽電池が少なくとも一つの薄い担体層(5)を有すること、およびこの
    層が後方接点(4)に隣接するかまたは前方接点(3)の上にあることを特徴と
    する請求項1〜7のいずれか一つに記載の太陽電池。
  9. 【請求項9】 担体層(5)は合成樹脂、例えばポリイミド、からあるいは
    金属またはセラミックから成ること、およびそれは1〜100μm、例えば20
    μm、の厚さを有することを特徴とする請求項8に記載の太陽電池。
  10. 【請求項10】 吸収体層(1)は周期律系のI−III−V族化合物の物
    質、例えばCuInxSey,CuInxGaySez,CuInxGayzSeu
    但しx,y,z,u≧0、または周期律系のII−VI族化合物、例えばCdT
    e、または周期律系のIII−V族化合物、例えばAl1-x-yGaxInyAs1-u -wuw、但し0≦x,y,z,u,w≦1、または周期律系のIV族元素、例
    えばSiまたはGe、の物質から成ることを特徴とする請求項8または9に記載
    の太陽電池。
  11. 【請求項11】 ウインドウ層(2)が吸収体層(1)と少なくとも同じ大
    きさのバンド間隙を有する半導体材料から成り、その場合に前記の層の構造は多
    結晶体または無定形であることを特徴とする請求項8〜10に記載の太陽電池。
  12. 【請求項12】 吸収体層(1)はCuInxGayzSeu、但しx,y,
    z,u≧0、から成り、かつウインドウ層(2)はドーピングされたまたはドー
    ピングされないZnO,InSnO(ITO),CdSおよびZnSeから成る
    群より少なくとも一つの物質を含むことを特徴とする請求項8〜11に記載の太
    陽電池。
  13. 【請求項13】 可撓性太陽電池構造がそれぞれ使用目的に応じて固い担体
    材料、例えばガラス、金属またはセラミック、を示すことを特徴とする請求項8
    〜12に記載の太陽電池。
JP2001509094A 1999-07-13 2000-07-12 可撓性薄層太陽電池 Pending JP2003504877A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH128799 1999-07-13
CH1287/99 1999-07-13
PCT/CH2000/000379 WO2001004964A1 (de) 1999-07-13 2000-07-12 Flexible dünnschicht-solarzelle

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003504877A true JP2003504877A (ja) 2003-02-04

Family

ID=4206906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001509094A Pending JP2003504877A (ja) 1999-07-13 2000-07-12 可撓性薄層太陽電池

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1200995A1 (ja)
JP (1) JP2003504877A (ja)
AU (1) AU5518100A (ja)
WO (1) WO2001004964A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294807A (ja) * 2004-02-17 2005-10-20 Citizen Watch Co Ltd 光電変換装置の製造方法
JP2009049389A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Japan Aerospace Exploration Agency 太陽電池の製造方法
JP2010532576A (ja) * 2007-07-03 2010-10-07 マイクロリンク デバイセズ インコーポレイテッド Iii−v化合物薄膜太陽電池の加工方法
CN103208561A (zh) * 2013-03-22 2013-07-17 上海中科高等研究院 一种柔性薄膜太阳能电池及其制备方法
CN103400896A (zh) * 2013-07-24 2013-11-20 中国科学院上海高等研究院 一种铜铟镓硒柔性薄膜太阳能电池及其制备方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10127255A1 (de) * 2001-06-05 2003-01-16 Univ Stuttgart Konditionierung von Glasoberflächen für den Transfer von CIGS-Solarzellen auf flexible Kunstoffsubstrate
DE10247735B3 (de) * 2002-10-09 2004-04-15 Hahn-Meitner-Institut Berlin Gmbh Schichtanordnung aus heteroverbundenen Halbleiterschichten mit zumindest einer zwischengelagerten Trennschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle
DE10259472B4 (de) * 2002-12-19 2006-04-20 Solarion Gmbh Flexible Dünnschichtsolarzelle mit flexibler Schutzschicht
DE102006017549A1 (de) 2006-04-13 2007-10-18 Imi Intelligent Medical Implants Ag Verfahren zur Herstellung von Implantatstrukturen zur Kontaktierung oder Elektrostimulation von lebenden Gewebezellen oder Nerven
DE102008049374A1 (de) 2008-09-27 2010-04-01 JODLAUK, Jörg Halbleiterfaserstrukturen als Energieerzeuger
CN113782676A (zh) * 2021-09-03 2021-12-10 北京化工大学 一种柔性单组分有机太阳能电池及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU7005674A (en) * 1974-03-01 1975-12-18 Univ Delaware Photovoltaic cell
JPS63107073A (ja) * 1986-06-26 1988-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜太陽電池の製造法
JP2680582B2 (ja) * 1987-10-19 1997-11-19 三洋電機株式会社 光起電力装置の製造方法
JP2783918B2 (ja) * 1991-03-28 1998-08-06 三洋電機株式会社 光起電力装置の製造方法
EP0851513B1 (en) * 1996-12-27 2007-11-21 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing semiconductor member and method of producing solar cell

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294807A (ja) * 2004-02-17 2005-10-20 Citizen Watch Co Ltd 光電変換装置の製造方法
JP2010532576A (ja) * 2007-07-03 2010-10-07 マイクロリンク デバイセズ インコーポレイテッド Iii−v化合物薄膜太陽電池の加工方法
JP2010532575A (ja) * 2007-07-03 2010-10-07 マイクロリンク デバイセズ インコーポレイテッド Iii−v化合物薄膜太陽電池
US10923617B2 (en) 2007-07-03 2021-02-16 Microlink Devices, Inc. Methods for fabricating thin film III-V compound solar cell
US11901476B2 (en) 2007-07-03 2024-02-13 Microlink Devices, Inc. Methods for fabricating thin film III-V compound solar cell
JP2009049389A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Japan Aerospace Exploration Agency 太陽電池の製造方法
CN103208561A (zh) * 2013-03-22 2013-07-17 上海中科高等研究院 一种柔性薄膜太阳能电池及其制备方法
CN103400896A (zh) * 2013-07-24 2013-11-20 中国科学院上海高等研究院 一种铜铟镓硒柔性薄膜太阳能电池及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU5518100A (en) 2001-01-30
EP1200995A1 (de) 2002-05-02
WO2001004964A1 (de) 2001-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103703567B (zh) 太阳能电池及其制造方法以及太阳能电池模块
Li‐Kao et al. Towards ultrathin copper indium gallium diselenide solar cells: proof of concept study by chemical etching and gold back contact engineering
KR100324450B1 (ko) 광기전력소자,이의제조방법및산화아연박막
US4677250A (en) Fault tolerant thin-film photovoltaic cell
JP6506837B2 (ja) 光電変換装置および光電変換モジュール
US20050072461A1 (en) Pinhole porosity free insulating films on flexible metallic substrates for thin film applications
US20030172967A1 (en) Solar battery cell and manufacturing method thereof
JP2001007360A (ja) Ib−iiia−via族化合物半導体ベースの薄膜太陽電池素子およびその製造方法
US20110312120A1 (en) Absorber repair in substrate fabricated photovoltaics
JP2001504281A (ja) 光起電力装置とその製造方法
TW201138133A (en) Thin film photovoltaic cell
JP2003504877A (ja) 可撓性薄層太陽電池
TW201101528A (en) Methods for integrating quantum window structures into solar cells
Sai et al. Impact of silicon wafer thickness on photovoltaic performance of crystalline silicon heterojunction solar cells
JP2003530702A (ja) 光起電性箔を作る方法
JP4368685B2 (ja) 仮の基材を用いる太陽電池ユニットの製造法
JP4341124B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US20140338722A1 (en) Photovoltaic modules with a controlled color on their window surface and arrays thereof
JP2019087641A (ja) 積層型光電変換装置および積層型光電変換装置モジュールの製造方法
CN105449016A (zh) 一种石墨烯硅太阳能电池及制备方法
JP4633201B1 (ja) 太陽電池システムにおける直列接続の付与方法
JPH04207085A (ja) 太陽電池及びその製造方法
CN101556973B (zh) 薄膜光伏器件及复合电极
EP3776665B1 (fr) Optimisation du contact électrique métal/métal dans un dispositif photovoltaïque semi-transparent en couches minces
CN104851938B (zh) 制造具有厚度降低的p-掺杂CdTe层的太阳能电池的方法