JP2003504143A - 超音波を集束させるトランスデューサおよびシステム - Google Patents

超音波を集束させるトランスデューサおよびシステム

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Abstract

(57)【要約】 本発明は改善された撮像性能を供給する超音波トランスデューサ、およびそのようなトランスデューサを使用する撮像アセンブリおよびカテーテルを提供する。一実施形態では、超音波撮像アセンブリ(50)は、遠位端(56)、近位端(57)および縦軸を有するハウジングを含む。トランスデューサ・エレメント(54)は外面を有して含まれる。この外面は第1の軸に沿った第1の曲率半径および第2の軸に沿った第2の曲率半径を有する。このトランスデューサ・エレメントは第1の軸を縦軸にほぼ平行に配置するように動作可能に遠位端に取り付けられ、改善された交差平面解像度を供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (発明の背景) 本発明は、、超音波撮像カテーテルに関し、さらに特定するとそのようなカテ
ーテルのために改善された解像度を提供する超音波トランスデューサに関する。
【0002】 血管および周囲組織の血管内撮像は広範囲の医療分野で大いに役立ち続けてい
る。血管内撮像カテーテル10にとって特に優れた設計を図1Aおよび1Bに示
す。カテーテル10は遠位端16と近位端を有する回転可能な撮像アセンブリ1
2を使用する。超音波トランスデューサ14は遠位端16に取り付けられる。近
位端には可撓性の駆動ケーブル(図示せず)が動作可能に取り付けられている。
トランスデューサ14は、代表的には、平坦な外面の楕円形状である。このトラ
ンスデューサの外面は撮像アセンブリ12の縦軸20と一致する主軸を有する。
その他のケースでは、このトランスデューサ14は図1Cに示したように平坦な
外面の円形状である。
【0003】 操作の間、可撓性の外殻18はその内部に配置された駆動ケーブルと撮像アセ
ンブリ12と共に患者に挿入される。この撮像アセンブリ12は、代表的には、
患者に超音波信号を発射している間、外殻18内で回転させられる。撮像アセン
ブリ12が回転している間にトランスデューサ14は超音波信号を360度の画
像平面に投射する。この画像平面はトランスデューサ14の回転により創出され
る面内平面またはX平面成分22を有する。また、この画像平面は図1Bに示し
たトランスデューサに関して、トランスデューサ14の主軸の長さによって創出
される交差平面またはY平面成分24も有する。トランスデューサ・エレメント
14は、代表的には患者の身体の外側に保持される電子回路に接続され、よく知
られている技術によってこの画像平面の少なくとも一部のビデオ画像を生み出す
【0004】 画像を創り出すためには、トランスデューサ14によって発射される超音波信
号が外殻18を通り抜けて組織または体液から反射することが望ましい。しかし
ながら、トランスデューサ14により発射される超音波信号の一部は、当然、外
殻18によって反射される。超音波信号の別の一部は外殻18を通り抜けるが、
通過の際に外殻18によって屈折させられる。
【0005】 少なくとも部分的には、超音波信号に及ぼす外殻の影響およびトランスデュー
サの形状に起因して、超音波信号は、交差平面プロファイルと面内平面プロファ
イルで異なる。この面内平面プロファイルは、典型的には交差平面プロファイル
よりも狭くなるかまたは密になる。このことは(円形トランスデューサに対して
面内平面プロファイル26を描いた)図2Aと(円形トランスデューサに対して
交差平面プロファイル28を描いた)図2Bを比較すると理解できる。さらに、
面内平面プロファイル26は交差平面プロファイル28の焦点距離よりも短い焦
点距離を有する。結果として、トランスデューサ14は交差平面方向24よりも
面内平面方向22において良好な横方向解像度をもつことになる。
【0006】 したがって、交差平面方向にさらに密なビーム・プロファイルを創出させ、そ
れによって焦点がさらにトランスデューサ表面に近接するようにすることが望ま
しい。その結果、交差平面の横方向解像度が改善されるであろう。さらに、超音
波信号プロファイルに関して、より一層円形または対称的な断面を供給し、それ
によって横方向の解像度を面内平面と交差平面とで同様にすることが望ましい。
【0007】 (発明の概要) 本発明は、改善された撮像性能を備えた超音波トランスデューサ、およびその
ようなトランスデューサを使用する撮像アセンブリとカテーテルを提供する。例
えば、本発明は撮像アセンブリ上でのトランスデューサの配置および/またはト
ランスデューサ外面の曲線プロファイルの結果として改善された横方向の解像度
を提供する。これは交差平面方向でより密な撮像信号を生み出し、それによって
横方向の解像度を改善する。
【0008】 一実施態様では、本発明は超音波撮像アセンブリを提供する。この撮像アセン
ブリは1つの遠位端、1つの近位端、および1つの縦軸を有するハウジングを含
む。このアセンブリは、主軸と従軸を備えた楕円形の外面を有するトランスデュ
ーサ・エレメントを含む。このトランスデューサ・エレメントは従軸が縦軸に平
行に配置されるように動作可能にアセンブリの遠位端に取り付けられる。したが
って、従軸が撮像アセンブリの縦軸とほぼ整列して、すなわちほぼ平行であるた
め、より密な交差平面ビーム・プロファイルが創り出される。
【0009】 1つの態様では、トランスデューサ要素の外面は長円形である。本発明の範囲
内でその他のトランスデューサ形状が使用可能であることは当業者であれば分か
るであろう。また別の態様では、この外面は平坦である。
【0010】 1つの態様では、この外面は従軸に沿った第1の曲率半径および主軸に沿った
第2の曲率半径を有する。第2の曲率半径は第1の曲率半径よりも大きいことが
好ましい。この方式で、このトランスデューサ・エレメントは交差平面方向でよ
り小さい曲率半径を有し、交差平面方向において面内平面方向の集束効果と比べ
てより大きな集束効果を供給する。図1に示した装置と比べて、より一層密な交
差平面ビーム・プロファイルを得る結果となるであろう。別の選択肢では第1お
よび第2の半径は等しい。
【0011】 1つの態様では、近位端は駆動ケーブルに結合されるように構成される。した
がって、駆動ケーブルは撮像アセンブリを回転させるように操作することができ
る。また別の態様では、トランスデューサ・エレメントの外面に整合層または多
層整合層が動作可能に設けられる。この方式で、改善された効率と帯域幅が結果
的に得られる。
【0012】 1つの態様では、トランスデューサ・エレメントはテーパー型焦点のトランス
デューサ・エレメントである。別の選択肢ではトランスデューサ・エレメントは
真正焦点のトランスデューサ・エレメントである。トランスデューサ・エレメン
トはピエゾプラスチック、ピエゾ複合体、およびピエゾセラミックから成る材料
グループから選択されることが好ましい。
【0013】 ある特定の態様では、トランスデューサ・エレメントは電気的入力に応答して
超音波信号を伝播させるように構成される。超音波のビームは縦軸に対してほぼ
直角な面内平面信号成分、および縦軸に対してほぼ平行な交差平面信号成分を含
む。面内平面信号成分は交差平面信号成分の交差平面焦点距離とほぼ等しい面内
平面焦点距離を有する。1つの態様では、この面内平面焦点距離は約0.25m
mと約2.5mmとの間にある。同様に交差平面焦点距離は約0.25mmと約
2.5mmとの間にある。ある特定の態様では、外面は超音波信号が遠位端から
規定の距離、例えば約0.25mmと約2.5mmの間、において略円形の断面
形状を有するような形状と曲率半径プロファイルを有する。
【0014】 本発明はさらに、遠位端、近位端および縦軸を有するハウジングを含む超音波
撮像アセンブリを提供する。外面を有するトランスデューサ・エレメントはこの
ハウジングに含まれて結合される。この外面は第1の軸に沿った第1の曲率半径
および第2の軸に沿った第2の曲率半径を有する。このトランスデューサ・エレ
メントは第1の軸が縦軸とほぼ平行になるような位置で動作可能に遠位端に取り
付けられる。1つの態様では、第2の曲率半径は第1の曲率半径よりも大きい。
別の選択肢では第1および第2の曲率半径はほぼ等しい。
【0015】 1つの態様では、第1の軸は外面の主軸であり、第2の軸は外面の従軸である
。別の選択肢では第1の軸は外面の従軸であり、第2の軸は外面の主軸である。
この方式で、楕円形または長円形のトランスデューサが使用される。別の選択肢
では外面は円形である。
【0016】 さらに別の態様では、トランスデューサ・エレメントはさらに、その外面と間
隔を置いて第2の面を含み、それらの間でトランスデューサの厚さが決められる
。1つの態様では、第2の面と外面の両方が、トランスデューサの厚さがほぼ一
様となるような曲線となる。別の選択肢では第2の面に対して外面が曲がること
によってトランスデューサの厚さが変わる。
【0017】 1つの態様では、撮像アセンブリはさらに、それらの間で整合層の厚さを決め
る第1と第2の面を有する整合層を含む。整合層の第2の面はトランスデューサ
・エレメントの外面に結合される。1つの態様では、この整合層の厚さは一様で
ある。別の選択肢では整合層の第1の面は平坦であって、それにより整合層の厚
さが変わる。ある特定の態様では、整合層の厚さはトランスデューサ・エレメン
トの中央部からトランスデューサ・エレメントの周辺部に向けて増加する。
【0018】 本発明はさらに、遠位端、近位端および縦軸を有するハウジングを含む超音波
撮像アセンブリを提供する。ほぼ楕円形の外面を有し、主軸と従軸を備えるトラ
ンスデューサ・エレメントがこのハウジングに結合される。この外面は従軸に沿
った第1の曲率半径および主軸に沿った第2の曲率半径を有する。第2の曲率半
径は第1の曲率半径よりも大きく、それによって従軸に沿った集束効果が主軸に
沿った集束効果よりも促進される。トランスデューサ・エレメントは従軸がほぼ
縦軸と同軸になるような位置で遠位端に動作可能に取り付けられる。
【0019】 本発明はさらに、前述したようなハウジングを含む撮像アセンブリを有する超
音波撮像カテーテルを提供する。トランスデューサ・エレメントが、第1の軸に
沿った第1の曲率半径および第2の軸に沿った第2の曲率半径を備えた外面を有
して供給される。このトランスデューサ・エレメントは、第1の軸がほぼ縦軸に
平行になるような位置で遠位端に装着される。このカテーテルは駆動ケーブルを
含み、これが近位端および撮像アセンブリと駆動ケーブルとが内部に配置される
外殻に結合される。ある特定の態様では、この外殻はポリエチレンを含む。
【0020】 1つの態様では、第2の曲率半径は第1の曲率半径よりも大きく、第1の軸は
外面の従軸であり、第2の軸は外面の主軸である。別の選択肢では、第1の軸は
外面の主軸であり、第2の軸は外面の従軸である。
【0021】 本発明のその他の特徴および利点は、好ましい実施形態が添付の図面と関連付
けて詳細に述べられた以下の説明から明らかになるであろう。
【0022】 (特定の実施形態の説明) 図3は本発明による例示的な撮像アセンブリ50を描いている。撮像アセンブ
リ50は遠位端56および近位端57を有する。近位端57は駆動ケーブル(図
示せず)に動作可能に取り付けられるように構成される。駆動ケーブルの例とし
ては、「Integrated Coaxial Transmission
Line and Flexible Drive Cable」というタイト
ルの米国特許出願第09/017,578号(代理人参照番号12553−00
6400)に説明されており、その全体の開示がここでは参考文献で採り入れら
れている。駆動ケーブルは操作中、撮像アセンブリ50を回転させる。
【0023】 トランスデューサ・エレメント54は動作可能に遠位端56に取り付けられる
。トランスデューサ・エレメント54は裏地材料(図示せず)および1層または
複数層の整合層(図示せず)を、トランスデューサ・エレメント54の反対側の
表面に動作可能に取り付けられていてもよい。トランスデューサ・エレメント5
4はほぼ楕円または長円形状であり、主軸58および従軸60を有する。
【0024】 撮像アセンブリ50が回転する間、トランスデューサ54は360度の撮像平
面に超音波信号を投射する。撮像平面はトランスデューサ54の回転によって創
り出される面内平面またはX平面成分62を有する。撮像平面はまた、トランス
デューサ54の主軸58の長さによって創り出される交差平面またはY平面成分
64を有する。
【0025】 図3Bおよび3Cに示したように、トランスデューサ・エレメント54は主軸
58に沿った第1の曲率半径(ROC)68、および従軸60に沿った第2のR
OC66を有する。図示したように、ROC68はROC66よりも小さい。言
い換えると、従軸60に沿った曲率半径は主軸58に沿った曲率半径よりも大き
い。結果として、主軸58はより小さい曲率半径に起因してより密な集束を有す
る。ある特定の実施形態では、ROC68は約2.5ミリメートル(mm)であ
り、ROC66は約4.0mmであるが、しかしその他のROCも本発明の範囲
内で使用可能である。
【0026】 同様に、トランスデューサ54はX平面成分62の焦点距離70およびY平面
成分64の焦点距離72を有する。代表的には、トランスデューサ・エレメント
の焦点距離はトランスデューサ・エレメントのサイズおよびそれから発射される
信号の周波数の関数である。曲率のあるトランスデューサ・エレメント54は集
束効果を提供する。主軸58に沿って、より小さい曲率半径を有することにより
、トランスデューサ54の交差平面および面内平面での焦点距離は、より大きな
主軸長さにもかかわらず、ほぼ等しくなり得る。一実施形態では、交差平面およ
び面内平面の焦点距離は約0.25mmと約2.5mmの間である。結果として
、交差平面と面内平面の両方の画像プロファイルは図2Aに描いたものと同様に
なる。
【0027】 ここで図4に目を向けると、本発明による別の例示的な実施形態が説明される
。図4は撮像アセンブリ100の遠位端106に動作可能に取り付けられたトラ
ンスデューサ・エレメント104を備えた撮像アセンブリ100を描いている。
トランスデューサ・エレメント104は主軸108および従軸110を有する。
一実施形態では、主軸108は約0.7366mm(0.029インチ)であり
、従軸110は約0.635mm(0.025インチ)であるが、本発明の範囲
内でその他の寸法を使用することはできる。トランスデューサ・エレメント10
4はほぼ平坦な外面を有する。
【0028】 撮像アセンブリ100は前に述べたように駆動ケーブル(図示せず)によって
回転させられる。撮像アセンブリ100の回転の間、トランスデューサ104は
360度の画像平面に超音波信号を投射する。画像平面はトランスデューサ10
4の回転によって創り出される面内平面またはX平面成分112、および従軸1
10の長さによって創り出される交差平面またはY平面成分114を有する。こ
の実施形態では、主軸108は面内平面112に揃えられ、従軸110は交差平
面114に揃えられる。トランスデューサ104の短い方の従軸110を交差平
面に揃えることは、外殻(図示せず)の厄介な影響の少なくともいくつかを補償
する。結果として、交差平面114に伝播する超音波信号は図2Bに描いたもの
よりも密なプロファイルおよび短い焦点距離を有することになる。したがって、
アセンブリ100は図2に描いたものよりもさらに対称的なビーム・プロファイ
ルを生み出す。
【0029】 また別の実施形態では、トランスデューサ104は曲率のある外面を有する。
例えば、トランスデューサ104は全体に比較的一様な曲率半径を有し得る。前
述した平坦なトランスデューサ外面をもつ実施形態のように、この実施形態は、
撮像アセンブリの縦軸に従軸110を同軸に揃えることによって交差平面の解像
度を改善する。さらに、ビーム・プロファイルは、比較的一様な曲率半径で曲率
をもつトランスデューサ外面を有することによって、平坦な外面を有するトラン
スデューサ104と比べ、面内平面と交差平面方向の両方で狭められる。
【0030】 さらに別の実施形態では、トランスデューサ104は図3と関連して説明した
ものと同様の曲率半径プロファイルを有する。しかしながらこの実施形態では、
従軸110が主軸108の曲率半径よりも小さい曲率半径を有する。この方式で
、画像平面の交差平面成分114は、従軸110がほぼ撮像アセンブリ100の
縦軸に揃えられること、および従軸110がより小さい曲率半径を有することに
起因して改善された解像度を有する。
【0031】 ここで図5A〜5Eに目を向けると、本発明で使用するための例となるトラン
スデューサ・エレメントおよび整合層が説明される。図5A〜5Cはテーパー型
焦点(tapered focus)トランスデューサのパッケージ150を描いている。トラ
ンスデューサ・パッケージ150は外面154と第2の面156を有するトラン
スデューサ152を含む。外面154と第2の面156は間隔を置かれてトラン
スデューサの厚さ158を創っている。図5A〜5Cに示したように、外面15
4は第2の面156に関して曲線である。結果として、トランスデューサの厚さ
158はトランスデューサを横切って変化する。このタイプのトランスデューサ
は厚さの一様な同様のトランスデューサと比較すると大きな帯域幅の増加を示す
。図5A〜5Cはさらに整合層160を含み、これが整合層の第1面162およ
び整合層の第2面164を有する。整合層の第2面164はエポキシまたはその
類似物を使用してトランスデューサの外面154に動作可能に取り付けられる。
【0032】 図5Aに示した実施形態では、整合層160はほぼ一様な厚さを有する。この
方式で、整合層の第1面162と整合層の第2面164はトランスデューサの外
面154と同様の曲率を有する。別の選択肢では図5Bに示したように、整合層
の第1面162はほぼ平坦である。結果として、整合層160の厚さは変化し、
中央部の近辺で最も厚くなる。撮像カテーテル用のトランスデューサ152およ
び整合層160のサイズは小さいので、厚さの変化する整合層160は、整合層
160を横切って厚さが変化する結果として撮像性能に重大な悪影響をもつとは
考えにくいであろう。さらに、整合層の第1面162を平坦にして製造する方が
より簡単である可能性がある。また別の実施形態は、図5Cに示したように、テ
ーパーを付けられて、トランスデューサ・エレメント152の中央部からトラン
スデューサ・エレメント152のエッジまたは周辺部に向かってトランスデュー
サ・エレメント152の厚さと同じ様式で厚さが増す整合層160を有する。こ
の実施形態では整合層160の厚さは、整合層160の厚さとトランスデューサ
・エレメント152の厚さの比率がトランスデューサ面154の全体にわたって
ほぼ一定となるかまたは一定に近く保たれるように変化する。
【0033】 図5D〜5Eに示したように、真正焦点(true focus)トランスデューサのパッ
ケージ170は撮像アセンブリ50、100を含めた本発明の撮像アセンブリに
使用可能である。図5D〜5Eは外面174および第2の面176を有する真正
焦点トランスデューサ172を描いている。面174、176は互いに間隔を置
いて配置され、トランスデューサの厚さ178を規定する。真正焦点トランスデ
ューサのパッケージ170については、トランスデューサの厚さ178はトラン
スデューサ172を横切ってほぼ一様である。図5Dおよび5Eはさらに整合層
180を含み、これが整合層の第1面182および整合層の第2面184を有す
る。整合層の第2面184はエポキシまたはその類似物を使用してトランスデュ
ーサ外面174に動作可能に取り付けられる。やはり、また/ここでも整合層1
80は(図5Dに示したように)一様な厚さを有するか、または(図5Eに示し
たように)変化する厚さを有することができる。
【0034】 整合層160、180は広範囲な材料を含むことが可能であり、それぞれトラ
ンスデューサ162、172の音響インピーダンスよりも低い音響インピーダン
スを有することが好ましい。そのような整合層160、180は撮像対象となる
組織または体液との音響結合の容易化を補助する。本発明の整合層はまた熱可塑
性プラスチックを含むことも可能であり、これは「Off−Aperture
Electrical Connect Transducer and Me
thods of Making」というタイトルの米国特許出願第_____
__号(代理人参照番号12553−009500)にさらに詳細に述べられて
いる。その全開示はここでは参考により組み入れられている。
【0035】 ここで図6に目を向けると、本発明による例示的な撮像カテーテル200が説
明される。カテーテル200は前述したような撮像アセンブリを含む。カテーテ
ル200は、前述したような曲率半径プロファイルを有するトランスデューサ・
エレメント54を含む撮像アセンブリ50を備えて描かれている。しかしながら
、本発明の範囲内で撮像アセンブリ100、およびその他の撮像アセンブリをカ
テーテル200に使用可能であることは当業者には理解されるであろう。
【0036】 これ以前により詳細に説明した撮像アセンブリ50は、撮像アセンブリ50を
回転させるために動作可能に駆動ケーブル210に取り付けられる。撮像アセン
ブリ50および駆動ケーブル210は外殻220内部に配置される。一実施形態
では、外殻220は高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、それらの組み合
わせ、およびその類似物を含む。外殻220は、外殻220からの反射信号の影
響を低減するために、撮像対象となる周囲の組織または体液と同様の音響インピ
ーダンスを有することが好ましい。駆動ケーブル210はトランスデューサ54
の動作中、矢印230で示したように回転する。トランスデューサ54は面内平
面成分62および交差平面成分64を有する画像平面に超音波信号を伝播させる
。部分的には交差平面方向でより小さい曲率半径を有するトランスデューサ54
に起因して、この交差平面成分64は図1A〜1Bに描いたアセンブリに比べて
改善された横方向解像度を有する。
【0037】 別の選択肢となる別の実施形態では、カテーテル200は図4と関連して説明
したような撮像アセンブリ100を含む。この方式で、トランスデューサ104
の従軸110がカテーテル200の縦軸に揃えられることに起因して、カテーテ
ル200は図1A〜1Bに描いたアセンブリに比べて改善された交差平面の横方
向解像度を有する。トランスデューサ104に面内平面方向よりも交差平面方向
でより小さいROCを与えることによって、交差平面の横方向解像度はさらに改
善される。
【0038】 図7に示したように、望ましい曲率半径プロファイルのトランスデューサ54
を有する撮像アセンブリ50を使用することは、ほぼ円形の焦点面250を得る
結果につながる。さらに特定すると、交差平面方向でトランスデューサ54がよ
り小さい曲率半径となり、かつ/またはトランスデューサの従軸がカテーテルの
縦軸と平行になると、交差平面方向の焦点距離と面内平面方向の焦点距離がほぼ
等しくなるように、交差平面の超音波プロファイルを十分に小さくする。結果と
して、より密でより一様な超音波ビーム・プロファイルが生み出される。
【0039】 図8は本発明のさらに別の実施形態を描いている。図8は、カテーテル80が
ほぼ円形の外面をもつトランスデューサ要素82を有することを除いて、外見上
は図6および7に関連して説明したような撮像カテーテル80を描いている。こ
の実施形態では、トランスデューサ・エレメント82は面内平面方向86よりも
交差平面方向84で小さい曲率半径を有する。トランスデューサ・エレメント8
2によって創り出されるビーム・プロファイルは、外殻88によるビーム・プロ
ファイル拡大効果を少なくともいくぶんかは補償するのに十分な量で、交差平面
方向に狭められる。この方式で、カテーテル80は焦点平面90でほぼ円形の断
面を有するビーム・プロファイルを生み出す。
【0040】 本発明を詳細に説明してきた。しかしながら、一定の変形および改造が可能で
あることは理解されるであろう。例えば、上述の説明は単一のトランスデューサ
・エレメントの撮像アセンブリを含んでおり、本発明はそのように限定されない
。当業者であれば、環状の配列を含めて、多数のトランスデューサ・エレメント
を有する撮像アセンブリが本発明の範囲内であることを認識するであろう。範例
となる環状の配列は米国特許出願第09/017,581号に述べられており、
その全開示はここでは参考により組み入れられている。したがって、本発明の範
囲および内容は前述の説明により限定されるものではなく頭記の特許請求の範囲
によって規定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1A】 従来技術の撮像カテーテルの1つの側面方向断面図である。
【図1B】 図1Aの従来技術の撮像カテーテルのまた別の側面方向断面図である。
【図1C】 図1Aの従来技術の撮像カテーテルのまた別の側面方向断面図である。
【図2A】 図1Aおよび1Cに示した撮像カテーテルの面内平面プロファイルを示す図で
ある。
【図2B】 図1Aおよび1Cに示した撮像カテーテルの交差平面プロファイルを示す図で
ある。
【図3A】 本発明による例示的な撮像アセンブリの上面図である。
【図3B】 図3Aに示した実施形態に含まれるトランスデューサの側面方向断面図である
【図3C】 図3Aに示した実施形態に含まれるトランスデューサの前面方向断面図である
【図4】 本発明による撮像アセンブリの別の選択肢の上面図である。
【図5A】 本発明による撮像アセンブリに使用するためのトランスデューサおよび整合層
の選択肢の1つを示す図である。
【図5B】 本発明による撮像アセンブリに使用するためのトランスデューサおよび整合層
の選択肢の1つを示す図である。
【図5C】 本発明による撮像アセンブリに使用するためのトランスデューサおよび整合層
の選択肢の1つを示す図である。
【図5D】 本発明による撮像アセンブリに使用するためのトランスデューサおよび整合層
の選択肢の1つを示す図である。
【図5E】 本発明による撮像アセンブリに使用するためのトランスデューサおよび整合層
の選択肢の1つを示す図である。
【図6】 本発明による例示的な撮像カテーテルを描いた図である。
【図7】 本発明による例示的な撮像カテーテルを描いた図である。
【図8】 本発明による例示的な撮像カテーテルを描いた図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 メンドーザ,デニス アメリカ合衆国・95376・カルフォルニア 州・トレイシー・デイビッド アーネスト コート・2150 (72)発明者 ボティスタ,リチャード アメリカ合衆国・94306・カリフォルニア 州・パロ アルト・ウエイバリー ストリ ート・3382 Fターム(参考) 4C301 AA02 BB03 BB28 BB30 EE01 FF09 GA01 GA03 GA15 GB14 GB22 GB34 GB36 GB40 HH22 5D019 FF04 5D107 AA16 BB07 CC01 FF01

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 遠位端、近位端、および縦軸を有するハウジングと、 前記遠位端に動作可能に取り付けられるトランスデューサ・エレメントとを含
    み、前記トランスデューサ・エレメントが主軸および従軸を備える楕円の外面を
    有し、 前記トランスデューサ・エレメントが、前記従軸を前記縦軸に平行に配置する
    ように前記遠位端に動作可能に取り付けられる超音波撮像アセンブリ。
  2. 【請求項2】 前記外面が長円形状である請求項1に記載の撮像アセンブリ
  3. 【請求項3】 前記外面が平坦である請求項1に記載の撮像アセンブリ。
  4. 【請求項4】 前記外面が、前記従軸に沿った第1の曲率半径および前記主
    軸に沿った第2の曲率半径を有する請求項1に記載の撮像アセンブリ。
  5. 【請求項5】 前記第2の曲率半径が前記第1の曲率半径よりも大きい請求
    項4に記載の撮像アセンブリ。
  6. 【請求項6】 前記第2の曲率半径が前記第1の曲率半径と等しい請求項4
    に記載の撮像アセンブリ。
  7. 【請求項7】 前記近位端が駆動ケーブルに結合されるように構成される請
    求項1に記載の撮像アセンブリ。
  8. 【請求項8】 前記外面に動作可能に取り付けられる整合層をさらに含む請
    求項1に記載の撮像アセンブリ。
  9. 【請求項9】 前記トランスデューサ・エレメントがテーパー型焦点トラン
    スデューサ・エレメントを含む請求項1に記載の撮像アセンブリ。
  10. 【請求項10】 前記トランスデューサ・エレメントが真正焦点トランスデ
    ューサ・エレメントを含む請求項1に記載の撮像アセンブリ。
  11. 【請求項11】 前記トランスデューサ・エレメントが、ピエゾプラスチッ
    ク、ピエゾ複合体およびピエゾセラミックスから成る材料グループから選択され
    る材料を含む請求項1に記載の撮像アセンブリ。
  12. 【請求項12】 前記トランスデューサ・エレメントが電気的入力に応答し
    て超音波信号を伝播するように構成され、前記信号が前記縦軸に対して直角な面
    内平面信号成分および前記縦軸に対して平行な交差平面信号成分を含み、前記面
    内平面信号成分が前記交差平面信号成分の交差平面焦点距離と等しい面内平面焦
    点距離を有する請求項1に記載の撮像アセンブリ。
  13. 【請求項13】 前記面内平面焦点距離が約0.25mmと約2.5mmと
    の間にあり、前記交差平面焦点距離が約0.25mmと約2.5mmとの間にあ
    る請求項12に記載の撮像アセンブリ。
  14. 【請求項14】 前記外面が、前記超音波信号が前記遠位端から規定の距離
    で円形の断面形状を有するように形状および曲率半径プロファイルを有する請求
    項12に記載の撮像アセンブリ。
  15. 【請求項15】 遠位端、近位端および縦軸を有するハウジングと、 第1の軸に沿った第1の曲率半径および第2の軸に沿った第2の曲率半径を有
    する外面を有するトランスデューサ・エレメントとを含み、 前記トランスデューサ・エレメントが、前記第1の軸を前記縦軸に平行になる
    ように配置して前記遠位端に動作可能に取り付けられる超音波撮像アセンブリ。
  16. 【請求項16】 前記第2の曲率半径が前記第1の曲率半径よりも大きい請
    求項15に記載の撮像アセンブリ。
  17. 【請求項17】 前記第1の軸が前記外面の主軸であり、前記第2の軸が前
    記外面の従軸である請求項16に記載の撮像アセンブリ。
  18. 【請求項18】 前記第1の軸が前記外面の従軸であり、前記第2の軸が前
    記外面の主軸である請求項15に記載の撮像アセンブリ。
  19. 【請求項19】 前記第1の曲率半径が前記第2の曲率半径とほぼ等しい請
    求項18に記載の撮像アセンブリ。
  20. 【請求項20】 前記第2の曲率半径が前記第1の曲率半径よりも大きい請
    求項18に記載の撮像アセンブリ。
  21. 【請求項21】 前記外面が円形である請求項16に記載の撮像アセンブリ
  22. 【請求項22】 前記トランスデューサ・エレメントがさらに前記外面から
    間隔を置いた第2の面を含み、前記外面と前記第2の面がその間でトランスデュ
    ーサの厚さを決める請求項15に記載の撮像アセンブリ。
  23. 【請求項23】 前記外面と前記第2の面が両方共に、前記トランスデュー
    サの厚さが一様となるように曲げられる請求項22に記載の撮像アセンブリ。
  24. 【請求項24】 前記外面が、前記トランスデューサの厚さが変化するよう
    に前記第2の面に関して曲がっている請求項22に記載の撮像アセンブリ。
  25. 【請求項25】 その間で整合層の厚さを決める第1および第2の面を有す
    る整合層をさらに含み、前記整合層の第2の面が前記トランスデューサ・エレメ
    ント外面に結合される請求項15に記載の撮像アセンブリ。
  26. 【請求項26】 前記整合層の第1の面が、前記整合層の厚さが変化するよ
    うに平坦である請求項25に記載の撮像アセンブリ。
  27. 【請求項27】 前記整合層の第1の面が、前記整合層の厚さが一様となる
    ように曲げられる請求項25に記載の撮像アセンブリ。
  28. 【請求項28】 前記整合層が凹面であり、前記整合層の厚さが前記トラン
    スデューサ・エレメントの中央部から前記トランスデューサ・エレメントの周辺
    部に向かって増加する請求項25に記載の撮像アセンブリ。
  29. 【請求項29】 遠位端、近位端および縦軸を有するハウジングと、 楕円の外面を有するトランスデューサ・エレメントとを含み、前記外面が主軸
    と従軸を有し、かつ前記従軸に沿った第1の曲率半径および前記主軸に沿った第
    2の曲率半径を有し、前記第2の曲率半径が前記第1の曲率半径よりも大きく、 前記トランスデューサ・エレメントが前記従軸を前記縦軸と同軸に配置するよ
    うに前記遠位端に動作可能に取り付けられる超音波撮像アセンブリ。
  30. 【請求項30】 遠位端、近位端および縦軸を有するハウジングと、 外面を有するトランスデューサ・エレメントとを含み、前記外面が第1の軸に
    沿った第1の曲率半径および第2の軸に沿った第2の曲率半径を有し、前記トラ
    ンスデューサ・エレメントが前記第1の軸を前記縦軸に平行に配置するように前
    記遠位端に動作可能に取り付けられる撮像アセンブリと、 前記近位端に結合される駆動ケーブルと、 前記撮像アセンブリおよび駆動ケーブルがその中に配置される外殻とを含む超
    音波撮像カテーテル。
  31. 【請求項31】 前記外殻がポリエチレンを含む請求項30に記載の撮像カ
    テーテル。
  32. 【請求項32】 前記第2の曲率半径が前記第1の曲率半径よりも大きく、
    前記第1の軸が前記外面の従軸であり、前記第2の軸が前記外面の主軸である請
    求項30に記載の撮像カテーテル。
  33. 【請求項33】 前記第2の曲率半径が前記第1の曲率半径よりも大きく、
    前記第1の軸が前記外面の主軸であり、前記第2の軸が前記外面の従軸である請
    求項30に記載の撮像カテーテル。
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