JP2003503928A - 平衡不平衡回路 - Google Patents
平衡不平衡回路Info
- Publication number
- JP2003503928A JP2003503928A JP2001506637A JP2001506637A JP2003503928A JP 2003503928 A JP2003503928 A JP 2003503928A JP 2001506637 A JP2001506637 A JP 2001506637A JP 2001506637 A JP2001506637 A JP 2001506637A JP 2003503928 A JP2003503928 A JP 2003503928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- conductor
- sub
- balun
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本発明は、各々がλ/4導波管に対応、又は本質的に対応する第1の副回路(10)及び第2の副回路(20)から成るバラン回路(1B)に関する。第1の副回路(10)は、第1の導体(10U)、第2の導体(10L)及び前記第1及び第2の導体の間に配置された誘電体層を含み、前記複数導体は一緒に容量的かつ誘導的に接続される。第2の副回路(20)は、第1の導体(20U)、第2の導体(20L)及び前記第1及び、第2の導体の間に配置された誘電体層を含み、前記複数導体は一緒に容量的かつ誘導的に接続される。第1の副回路内の第1の導体(10U)上の第1の側は入力ポート(P1)に接続される。第1の副回路内の第1の導体(10U)上の第2の側は、第2の副回路(20)内の第1の導体(20U)上の第1の側に接続導体(15)を経由して接続される。第1の副回路(10)内の第2の導体(10L)上の第2の側は第1の出力ポート(P2)に接続される。第2の副回路(20)内の第2の導体(20L)上の第1の側は第2の出力ポート(P3)に接続される。第1の開放終端λ/4導波管(30)は第1の副回路(10)内の第2の導体(10L)上の第2の側に接続され、また第2の開放終端λ/4導波管(40)は第2の副回路(20)内の第2の導体(20L)の第2の側に接続される。
Description
【0001】
(技術分野)
本発明は、請求項1の前文による平衡不平衡回路(バラン、BALUN)に関
する。
する。
【0002】
高周波電気信号は、2つのしばしば発生する方法、即ち平衡か又は不平衡かの
いずれかで伝送できる。平衡伝送の場合においては2つの導体が使用され、そこ
では電流は常に逆位相である。不平衡伝送は、これに対し、1つの信号導体のみ
を使用し、信号(電流)は大地を経由して戻る。平衡伝送は性質において差別的
であり、不平衡伝送よりも妨害及び干渉に対して敏感でない。
いずれかで伝送できる。平衡伝送の場合においては2つの導体が使用され、そこ
では電流は常に逆位相である。不平衡伝送は、これに対し、1つの信号導体のみ
を使用し、信号(電流)は大地を経由して戻る。平衡伝送は性質において差別的
であり、不平衡伝送よりも妨害及び干渉に対して敏感でない。
【0003】
平衡及び不平衡伝送は、無線システムにおいてしばしば混合される。従って、
平衡信号を不平衡信号へ、及びこの逆へ、最小の可能な損失で変換できることが
必要である。バラン回路はこの目的のために使用される。
平衡信号を不平衡信号へ、及びこの逆へ、最小の可能な損失で変換できることが
必要である。バラン回路はこの目的のために使用される。
【0004】
バラン回路の属性は、高周波電気信号における奇数及び偶数モードに対するイ
ンピーダンス差及び位相差に依存する。
ンピーダンス差及び位相差に依存する。
【0005】
典型的なバランは、対に接続された4個のλ/4導波管を含むマーチャンド(
Marchand)バランである。多くの場合、平衡ポートは差動増幅器の入力
又は出力へ接続されるであろう。通常、増幅器を直流バイアスすることが必要で
あり、従って平衡ポートを接地へ直流的に短絡することは受け入れることが出来
ない。このことは、初期においては、2個のコンデンサを実際の平衡回路と平衡
負荷との間に含むことにより解決してきた。これらのコンデンサは個別的コンデ
ンサであり、これらの共振周波数が信号周波数と一致する様に選択される。キャ
パシタンスは、次に自身の寄生インダクタンスにより平衡が取られ、関係周波数
において理想的に透明に動作する。
Marchand)バランである。多くの場合、平衡ポートは差動増幅器の入力
又は出力へ接続されるであろう。通常、増幅器を直流バイアスすることが必要で
あり、従って平衡ポートを接地へ直流的に短絡することは受け入れることが出来
ない。このことは、初期においては、2個のコンデンサを実際の平衡回路と平衡
負荷との間に含むことにより解決してきた。これらのコンデンサは個別的コンデ
ンサであり、これらの共振周波数が信号周波数と一致する様に選択される。キャ
パシタンスは、次に自身の寄生インダクタンスにより平衡が取られ、関係周波数
において理想的に透明に動作する。
【0006】
個別的コンデンサについての問題は、これらが比較的にかさばり、多層プリン
ト配線基板又はセラミック基板に集積される時容易に実行出来ないことである。
ト配線基板又はセラミック基板に集積される時容易に実行出来ないことである。
【0007】
差動増幅器をバイアスする時、今日のバラン回路を電流源又は電圧源へ追加の
個別的コンポーネントを経由して接続することが通常必要である。これは特にマ
ーチャンドバランに当てはまり、また問題を構成する。
個別的コンポーネントを経由して接続することが通常必要である。これは特にマ
ーチャンドバランに当てはまり、また問題を構成する。
【0008】
(発明の要約)
本発明の目的は、前述の問題を少なくとも減少させることである。
【0009】
この目的は、請求項1による装置の手段により発明の第1の局面に従い達成さ
れる。
れる。
【0010】
本発明により与えられる1つの利点は、損失削減及び平衡信号のより良い位相
特性に関して性能が改善されることである。
特性に関して性能が改善されることである。
【0011】
別の利点は、個別的コンポーネントモデルに頼る必要がないので、現存する解
決策の場合よりも容易にシミュレート出来ることである。
決策の場合よりも容易にシミュレート出来ることである。
【0012】
本発明はその好ましい実施例を参照し、また付随する図面を参照してより詳細
に説明されるであろう。
に説明されるであろう。
【0013】
(好ましい実施例の説明)
発明性ある装置の特別の特徴のより良い理解を提供するために、最初に図1及
び2を参照する。
び2を参照する。
【0014】
図1は伝統的なマーチャンドバラン1の実施例を示し、これはそれぞれ第1及
び第2の副回路10及び20を含む。第1の副回路10は、上部導体10U、下
部導体10L及び前記複数導体の間に配置された誘電体層を含む。第1の副回路
10内の上部導体10U及び下部導体10Lは一緒に容量的かつ誘導的に、与え
られた結合定数で接続される。第1の副回路10は、第1のλ/4導波管に対応
、又は本質的に対応する。同様に、第2の副回路20は、上部導体20U、下部
導体20L及び前記複数導体の間に配置された誘電体層を含む。上部導体20U
及び下部導体20Lは、前記第2の副回路20内で容量的かつ誘導的に、与えら
れた結合定数で相互に接続される。第2の副回路は、第2のλ/4導波管に対応
、又は本質的に対応する。
び第2の副回路10及び20を含む。第1の副回路10は、上部導体10U、下
部導体10L及び前記複数導体の間に配置された誘電体層を含む。第1の副回路
10内の上部導体10U及び下部導体10Lは一緒に容量的かつ誘導的に、与え
られた結合定数で接続される。第1の副回路10は、第1のλ/4導波管に対応
、又は本質的に対応する。同様に、第2の副回路20は、上部導体20U、下部
導体20L及び前記複数導体の間に配置された誘電体層を含む。上部導体20U
及び下部導体20Lは、前記第2の副回路20内で容量的かつ誘導的に、与えら
れた結合定数で相互に接続される。第2の副回路は、第2のλ/4導波管に対応
、又は本質的に対応する。
【0015】
入力P1は、第1の副回路10内の上部導体10U上の第1の側に接続される
。第1の副回路10内の上部導体10U上の第2の側は、第2の副回路20内の
上部導体20U上の第1の側に接続導体15を経由して接続される。第2の副回
路20内の上部導体20U上の第2の側は開放である。第1の副回路10内の下
部導体10L上の第1の側は接地される。第1の副回路10内の下部導体10L
上の第2の側は第1の出力ポートP2に接続される。第2の副回路20内の下部
導体20L上の第1の側は第2の出力ポートP3に接続される。第2の副回路2
0内の下部導体20L上の第2の側は接地される。
。第1の副回路10内の上部導体10U上の第2の側は、第2の副回路20内の
上部導体20U上の第1の側に接続導体15を経由して接続される。第2の副回
路20内の上部導体20U上の第2の側は開放である。第1の副回路10内の下
部導体10L上の第1の側は接地される。第1の副回路10内の下部導体10L
上の第2の側は第1の出力ポートP2に接続される。第2の副回路20内の下部
導体20L上の第1の側は第2の出力ポートP3に接続される。第2の副回路2
0内の下部導体20L上の第2の側は接地される。
【0016】
図2はマーチャンドバラン回路1Aを示す。マーチャンドバラン回路1Aと図
1に示す伝統的マーチャンドバラン回路1との唯一の相違は、図2の回路は、平
衡出力信号が直流的に接地へ短絡されるのを防止する2個のコンデンサ50及び
60を含むことである。第1のコンデンサ50は、出力ポートP2と第1の副回
路10内の下部導体10L上の第2の側との間に配置される。第2のコンデンサ
60は、出力ポートP3と第2の副回路20内の第2の導体20L上の第1の側
との間に配置される。
1に示す伝統的マーチャンドバラン回路1との唯一の相違は、図2の回路は、平
衡出力信号が直流的に接地へ短絡されるのを防止する2個のコンデンサ50及び
60を含むことである。第1のコンデンサ50は、出力ポートP2と第1の副回
路10内の下部導体10L上の第2の側との間に配置される。第2のコンデンサ
60は、出力ポートP3と第2の副回路20内の第2の導体20L上の第1の側
との間に配置される。
【0017】
図3は発明性あるバラン回路1Bの実施例を示す。この発明性あるバラン回路
の示された実施例は、ストリップライン形式において示される。換言すれば、相
互に接続された複数導体はそれぞれ異なる平面内に置かれる。この発明性あるバ
ラン回路1Bは、第1及び第2の副回路10及び20を含む。第1の副回路10
は、上部導体10U、下部導体10L及び前記複数導体の間に配置された誘電体
層を含む。第1の副回路10内の上部導体10U及び下部導体10Lは、与えら
れた結合定数で容量的かつ誘導的に一緒に接続される。第1の副回路10は、第
1のλ/4導波管に対応、又は本質的に対応する。同様に第2の副回路20は、
上部導体20U、下部導体20L及び前記複数導体の間に配置された誘電体層を
含む。第2の副回路20内の上部導体20U及び下部導体20Lは、与えられた
結合定数で容量的かつ誘導的に一緒に接続される。第2の副回路20は第2のλ
/4導波管に対応、又は本質的に対応する。
の示された実施例は、ストリップライン形式において示される。換言すれば、相
互に接続された複数導体はそれぞれ異なる平面内に置かれる。この発明性あるバ
ラン回路1Bは、第1及び第2の副回路10及び20を含む。第1の副回路10
は、上部導体10U、下部導体10L及び前記複数導体の間に配置された誘電体
層を含む。第1の副回路10内の上部導体10U及び下部導体10Lは、与えら
れた結合定数で容量的かつ誘導的に一緒に接続される。第1の副回路10は、第
1のλ/4導波管に対応、又は本質的に対応する。同様に第2の副回路20は、
上部導体20U、下部導体20L及び前記複数導体の間に配置された誘電体層を
含む。第2の副回路20内の上部導体20U及び下部導体20Lは、与えられた
結合定数で容量的かつ誘導的に一緒に接続される。第2の副回路20は第2のλ
/4導波管に対応、又は本質的に対応する。
【0018】
入力P1は第1の副回路10内の上部導体10Uの第1の側に接続される。第
1の副回路10内の上部導体10Uの第2の側は、第2の副回路20内の上部導
体20Uの第1の側に接続導体15を経由して接続される。第2の副回路20内
の上部導体20U上の第2の側は開放される。第1の副回路10内の第2の導体
10L上の第1の側は、第1の開放終端λ/4導波管30の第1の側に接続され
る。第1の副回路10内の下部導体10L上の第2の側は第1の出力ポートP2
に接続される。第2の副回路20内の下部導体20Lの第1の側は第2の出力ポ
ートP3に接続される。第2の副回路20内の下部導体20L上の第2の側は、
第2の開放、終端λ/4導波管40の第1の側に接続される。
1の副回路10内の上部導体10Uの第2の側は、第2の副回路20内の上部導
体20Uの第1の側に接続導体15を経由して接続される。第2の副回路20内
の上部導体20U上の第2の側は開放される。第1の副回路10内の第2の導体
10L上の第1の側は、第1の開放終端λ/4導波管30の第1の側に接続され
る。第1の副回路10内の下部導体10L上の第2の側は第1の出力ポートP2
に接続される。第2の副回路20内の下部導体20Lの第1の側は第2の出力ポ
ートP3に接続される。第2の副回路20内の下部導体20L上の第2の側は、
第2の開放、終端λ/4導波管40の第1の側に接続される。
【0019】
第1及び第2の副回路内の上部導体10U及び20Uと下部導体10L及び2
0Lとの間に配置された誘電体材料は、層構造、ストリップライン構造内に配置
される。しかし、この誘電体材料は、上部及び下部導体と同じ平面内、マイクロ
構造に配置出来ることは理解されるであろう。これら電気導体は、図1による線
型、又は螺旋形式でも良い。
0Lとの間に配置された誘電体材料は、層構造、ストリップライン構造内に配置
される。しかし、この誘電体材料は、上部及び下部導体と同じ平面内、マイクロ
構造に配置出来ることは理解されるであろう。これら電気導体は、図1による線
型、又は螺旋形式でも良い。
【0020】
第3のλ/4導波管30と第1の副回路10内の下部導体10Lとの間の点7
0はRF式接地点として機能する。第4のλ/4導波管40と第2の副回路20
内の下部導体20Lとの間の点80はRF式接地点として機能する。
0はRF式接地点として機能する。第4のλ/4導波管40と第2の副回路20
内の下部導体20Lとの間の点80はRF式接地点として機能する。
【0021】
バラン回路1Bの示された実施例におけるこれらλ/4導波管は金属、例えば
、銀合金、銅、タングステン又はアルミニュームで作られても良い。誘電体材料
は、セラミック材料、高分子材料、電気的非導電有機材料、二酸化珪素又は窒化
珪素を含んでも良い。
、銀合金、銅、タングステン又はアルミニュームで作られても良い。誘電体材料
は、セラミック材料、高分子材料、電気的非導電有機材料、二酸化珪素又は窒化
珪素を含んでも良い。
【0022】
この発明性のあるバラン回路は、全ての波長に対して機能するであろうが、各
λ/4導波管の長さは、純粋に実際的な理由により制御可能でなければならない
。
λ/4導波管の長さは、純粋に実際的な理由により制御可能でなければならない
。
【0023】
このバラン回路は、マイクロストリップ又はストリップラインの種類でも良い
。
。
【0024】
この発明は、上述及び示された実施例に限定されず、また修正を請求項の範囲
内で行なうことが出来ることが理解されるであろう。
内で行なうことが出来ることが理解されるであろう。
【図1】
図1は、伝統的マーチャンドバランの原理図である。
【図2】
図2は、平衡出力信号の接地への直流式短絡を避けるように、技術の現在の観
点に従い作られたマーチャンドバランの1つの実施例の原理図である。
点に従い作られたマーチャンドバランの1つの実施例の原理図である。
【図3】
図3は、発明性のあるマーチャンドバランの1つの実施例の原理図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY,
DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I
T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ
,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML,
MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K
E,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ,UG
,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,
RU,TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,
AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,C
N,CU,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,GB
,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID,IL,
IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,L
C,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MD,MG
,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,PL,PT,
RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK,SL,T
J,TM,TR,TT,UA,UG,UZ,VN,YU
,ZA,ZW
【要約の続き】
第1の副回路(10)内の第2の導体(10L)上の第
2の側に接続され、また第2の開放終端λ/4導波管
(40)は第2の副回路(20)内の第2の導体(20
L)の第2の側に接続される。
Claims (3)
- 【請求項1】 その各々がλ/4導波管に対応、又は本質的に対応する第1
の副回路(10)及び第2の副回路(20)から成り、そこに第1の副回路(1
0)は、第1の導体(10U)、第2の導体(10L)及び前記第1及び第2の
導体の間に配置された誘電体層を含み、そこに前記これらの導体は一緒に容量的
かつ誘導的に接続され、そこに第2の副回路(20)は、第1の導体(20U)
、第2の導体(20L)及び前記第1及び第2の導体の間に配置された誘電体層
を含み、前記これらの導体は一緒に容量的かつ誘導的に接続され、そこに第1の
副回路(10)内の第1の導体(10U)上の第1の側は入力ポート(P1)に
接続され、第1の副回路(10)内の第1の導体(10U)上の第2の側は第2
の副回路(20)内の第1の導体(20U)上の第1の側に接続導体(15)を
経由して接続され、第1の副回路(10)内の第2の導体(10L)上の第2の
側は第1の出力ポート(P2)に接続され、また第2の副回路(20)内の第2
の導体(10L)上の第1の側は第2の出力ポート(P3)に接続される、バラ
ン回路(1B)において、 第1の開放、終端λ/4導波管(30)は、第1の副回路(10)内の第2
の導体(10L)上の第2の側に接続され、また 第2の、開放終端λ/4導波管(40)は、第2の副回路(20)内の前記
第2の導体(20L)上の第2の側に接続されることを特徴とするバラン回路。 - 【請求項2】 請求項1に記載のバラン回路において、当該バラン回路はス
トリップラインの種類であることを特徴とするバラン回路。 - 【請求項3】 請求項1に記載のバラン回路において、当該バラン回路はマ
イクロストリップの種類であることを特徴とするバラン回路。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9902497A SE9902497L (sv) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | Balun |
SE9902497-8 | 1999-06-30 | ||
PCT/SE2000/001350 WO2001001514A1 (en) | 1999-06-30 | 2000-06-26 | Balanced to unbalanced circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003503928A true JP2003503928A (ja) | 2003-01-28 |
Family
ID=20416316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001506637A Withdrawn JP2003503928A (ja) | 1999-06-30 | 2000-06-26 | 平衡不平衡回路 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1198861B1 (ja) |
JP (1) | JP2003503928A (ja) |
KR (1) | KR20020013938A (ja) |
CN (1) | CN1175516C (ja) |
AU (1) | AU6036900A (ja) |
CA (1) | CA2377963A1 (ja) |
DE (1) | DE60035694D1 (ja) |
HK (1) | HK1048197B (ja) |
SE (1) | SE9902497L (ja) |
TW (1) | TW431079B (ja) |
WO (1) | WO2001001514A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100531782B1 (ko) * | 2002-08-13 | 2005-11-29 | 엘지전자 주식회사 | 밸룬 제조방법 |
CN110199436B (zh) * | 2016-08-29 | 2022-05-27 | 阿瑞利斯控股有限公司 | 多频带圆偏振天线 |
CN109088137B (zh) * | 2018-08-31 | 2022-03-01 | 易力声科技(深圳)有限公司 | 一种应用于双面平行线的集总电路平衡转换器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6263198B1 (en) * | 1996-06-14 | 2001-07-17 | Wj Communications, Inc. | Multi-layer printed wiring board having integrated broadside microwave coupled baluns |
US5697088A (en) * | 1996-08-05 | 1997-12-09 | Motorola, Inc. | Balun transformer |
JP3576754B2 (ja) * | 1997-03-31 | 2004-10-13 | 日本電信電話株式会社 | バラン回路及びバランス型周波数変換器 |
-
1999
- 1999-06-30 SE SE9902497A patent/SE9902497L/ not_active IP Right Cessation
- 1999-09-27 TW TW088116506A patent/TW431079B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-06-26 KR KR1020017016717A patent/KR20020013938A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-06-26 CN CNB008097887A patent/CN1175516C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-26 JP JP2001506637A patent/JP2003503928A/ja not_active Withdrawn
- 2000-06-26 WO PCT/SE2000/001350 patent/WO2001001514A1/en active Search and Examination
- 2000-06-26 DE DE60035694T patent/DE60035694D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-26 EP EP00946644A patent/EP1198861B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-26 CA CA002377963A patent/CA2377963A1/en not_active Abandoned
- 2000-06-26 AU AU60369/00A patent/AU6036900A/en not_active Abandoned
-
2003
- 2003-01-13 HK HK03100298.6A patent/HK1048197B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE513345C2 (sv) | 2000-08-28 |
SE9902497L (sv) | 2000-08-28 |
EP1198861B1 (en) | 2007-07-25 |
CA2377963A1 (en) | 2001-01-04 |
AU6036900A (en) | 2001-01-31 |
TW431079B (en) | 2001-04-21 |
SE9902497D0 (sv) | 1999-06-30 |
HK1048197B (zh) | 2005-06-24 |
CN1359550A (zh) | 2002-07-17 |
KR20020013938A (ko) | 2002-02-21 |
EP1198861A1 (en) | 2002-04-24 |
CN1175516C (zh) | 2004-11-10 |
WO2001001514A1 (en) | 2001-01-04 |
DE60035694D1 (de) | 2007-09-06 |
HK1048197A1 (en) | 2003-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5475351A (en) | Non-contact rotating coupler | |
Sun et al. | A compact branch-line coupler using discontinuous microstrip lines | |
US5886589A (en) | Balanced to unbalanced transmission line transformers | |
US6005454A (en) | Radio frequency power divider/combiner circuit having conductive lines and lumped circuits | |
TW521545B (en) | Method and system for a lumped-distributed balun | |
US6441696B1 (en) | Balun | |
US20060208828A1 (en) | DC isolated phase inverter and a ring hybrid coupler including the DC isolated phase inverter | |
US6636126B1 (en) | Four port hybrid | |
US6351192B1 (en) | Miniaturized balun transformer with a plurality of interconnecting bondwires | |
US4809356A (en) | Three-way power splitter using directional couplers | |
US4430758A (en) | Suspended-substrate co-planar stripline mixer | |
KR100355071B1 (ko) | 고전력무선주파수분할기/합성기 | |
EP1396935A1 (en) | Compact balun for 802.11a applications | |
JP2003503928A (ja) | 平衡不平衡回路 | |
JPH07131277A (ja) | バラン補償のための回路および方法 | |
JP2003124707A (ja) | 高周波フィルタ回路および高周波通信装置 | |
JPH10504161A (ja) | バイパス可能なウイルキンソン型分割器 | |
US6998930B2 (en) | Miniaturized planar microstrip balun | |
JP2005101946A (ja) | 電力分配合成器 | |
JP2001527307A (ja) | Rf3路合成・分割装置 | |
JPH01503829A (ja) | 簡略化した中間周波取出し装置を具えた懸垂ストリップライン用ラットレースミクサ | |
JP2636550B2 (ja) | 信号回路 | |
JPH0376301A (ja) | インピーダンス変換回路 | |
Kumar et al. | A reduced size planar balun structure for wireless microwave and RF applications | |
JPH02108303A (ja) | 方向性結合器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041208 |
|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |