JP2003347643A - 発光素子搭載部材及び光通信モジュール - Google Patents

発光素子搭載部材及び光通信モジュール

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JP2003347643A JP2002148132A JP2002148132A JP2003347643A JP 2003347643 A JP2003347643 A JP 2003347643A JP 2002148132 A JP2002148132 A JP 2002148132A JP 2002148132 A JP2002148132 A JP 2002148132A JP 2003347643 A JP2003347643 A JP 2003347643A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光素子周辺の集積度を上げるとともに、モ
ニタ用の受光素子に必要な充分な光量を確保する。 【解決手段】 発光素子12と、発光素子12からのモ
ニタ光量をモニタする受光素子18と、発光素子12を
駆動するIC14と、基台16とを含んで構成された光
通信モジュールにおいて、基台16のIC搭載面16B
が、発光素子搭載面16Aに対し、モニタ光の光軸方向
Aより下方に、モニタ光の出射角βより大きい所定角度
αだけ傾斜した構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子搭載部材
及び光通信モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】光通信モジュールは、光デジタル通信に
おける光源となる発光素子(例えばレーザダイオード
(レーザチップともいう))と、この発光素子の光量モ
ニタ用の受光素子(例えばフォトダイオード(PD))
と、発光素子駆動用のICとを含んで構成されており、
これらはレーザチップキャリアに搭載されている。この
光通信モジュールについては、従来より、小型化の要請
が強く、特開2000−91695号公報には、小型で
高速性能に優れた低コスト化可能な光通信モジュールが
提案されている。
【0003】その一方で、従来の光通信モジュールで
は、発光素子、受光素子及びICをレーザチップキャリ
アの同一平面上に配置するのが一般的であり、上記公報
に記載の光通信モジュールも、かかる構成を採用してい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光素
子とICは直近に配置して制御信号の信号線を短くしイ
ンダクタンスを小さくする必要があるため、上記のよう
に発光素子、受光素子及びICを同一平面上に配置する
場合、例えば、図7のように配置していた。即ち、発光
素子90の後端(図7において光学系(レンズ96、レ
ンズ保持部品98及び固定部品100)と反対側の右手
前側の端部)付近には、光モニタ用の受光素子92と、
発光素子駆動用のIC94とを配置する必要があるが、
発光素子90に比して充分大きなIC94を同じ平面上
に配置しているため、受光素子92はIC94を挟んで
発光素子90と対向させて配置せざるを得ず、結果とし
て発光素子90と受光素子92間の距離が長くなってし
まっている。そのため、モニタ用の受光素子に必要な充
分な光量を確保することが困難である、という問題があ
った。
【0005】本発明は、上記課題を解決するために成さ
れたものであり、発光素子周辺の集積度を上げるととも
に、モニタ用の受光素子に必要な充分な光量を確保する
ことができる発光素子搭載部材及び光通信モジュールを
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る発光素子搭載部材は、請求項1に記載
したように、発光素子と、発光素子からのモニタ光を受
光し該発光素子の光量をモニタするための受光素子と、
発光素子を駆動するICとを搭載した発光素子搭載部材
において、ICを搭載した面が、発光素子を搭載した面
に対し、モニタ光の光軸方向より下方に所定角度傾斜し
たことを特徴とする。
【0007】この場合、ICを搭載した面が、発光素子
を搭載した面に対し、モニタ光の光軸方向より下方に所
定角度傾斜しているため、発光素子から出射したモニタ
光のうち下方へ向かう光について、IC及びICを搭載
した面により干渉を受けることが少なくなり、受光素子
に充分な光量を確保することができる。
【0008】その一方で、ICを搭載した面は、発光素
子を搭載した面に対し傾斜しているため、当該傾斜した
IC搭載面の上方には空間が形成される。この空間にお
けるモニタ光の光路上に受光素子を配置することで、発
光素子と受光素子とを近づけて配置することが可能とな
る。もちろん、このように配置しても、発光素子とIC
とを近づけて配置することの障害とはならない。
【0009】このように、本発明によれば、発光素子と
受光素子の距離、及び発光素子とICの距離を短縮する
ことを可能とし、発光素子周辺の集積度を上げることが
できるとともに、受光素子に充分な光量を確保すること
ができる。
【0010】ここでは、請求項2に記載したように、上
記の所定角度が、発光素子からのモニタ光の出射角より
も大きくなるよう構成することが望ましい。ここでのモ
ニタ光の出射角とは、図2に示す角度β、即ち、モニタ
光の全照射範囲θのうち外縁部(例えば最も下方の縁
部)と光軸方向Aとの成す角度βを意味する。一例とし
て、モニタ光の出射角βは10度とされる。
【0011】この場合、図2のIC搭載面16Bが発光
素子の搭載面16Aに対し成す傾斜角αを、発光素子1
2からのモニタ光の出射角βよりも大きくなるよう構成
することで、発光素子から出射したモニタ光のうち下方
へ向かう光について、IC及びICを搭載した面により
干渉を受けることがなくなるため、干渉を回避し、より
多くの光量を受光素子に確保することができる。
【0012】本発明は、以下の光通信モジュールに係る
発明として捉えることも可能である。即ち、本発明に係
る光通信モジュールは、請求項3に記載したように、発
光素子と、発光素子からのモニタ光を受光し該発光素子
の光量をモニタするための受光素子と、発光素子を駆動
するICと、発光素子、受光素子及びICを搭載した発
光素子搭載部材とを含んで構成された光通信モジュール
において、発光素子搭載部材は、ICを搭載した面が、
発光素子を搭載した面に対し、モニタ光の光軸方向より
下方に所定角度傾斜した構成とされたことを特徴とす
る。
【0013】この場合、ICを搭載した面が、発光素子
を搭載した面に対し、モニタ光の光軸方向より下方に所
定角度傾斜しているため、発光素子から出射したモニタ
光のうち下方へ向かう光について、IC及びICを搭載
した面により干渉を受けることが少なくなり、受光素子
に充分な光量を確保することができる。
【0014】その一方で、ICを搭載した面は、発光素
子を搭載した面に対し傾斜しているため、当該傾斜した
IC搭載面の上方には空間が形成される。この空間にお
けるモニタ光の光路上に受光素子を配置することで、発
光素子と受光素子とを近づけて配置することが可能とな
る。もちろん、このように配置しても、発光素子とIC
とを近づけて配置することの障害とはならない。
【0015】このように、本発明によれば、発光素子と
受光素子の距離、及び発光素子とICの距離を短縮する
ことを可能とし、発光素子周辺の集積度を上げることが
できるため、光通信モジュールのさらなる小型化に資す
る。また、それと同時に、IC及びICを搭載した面に
よるモニタ光への干渉を少なくし、受光素子に充分な光
量を確保することができる。
【0016】ここでは、請求項4に記載したように、上
記の所定角度が、発光素子からのモニタ光の出射角より
も大きくなるよう構成することが望ましい。この場合、
前述と同様に、図2のIC搭載面16Bが発光素子の搭
載面16Aに対し成す傾斜角αを、発光素子12からの
モニタ光の出射角βよりも大きくなるよう構成すること
で、発光素子から出射したモニタ光のうち下方へ向かう
光について、IC及びICを搭載した面により干渉を受
けることがなくなるため、干渉を回避し、より多くの光
量を受光素子に確保することができる。
【0017】また、光通信モジュールにおいて、請求項
5に記載したように、受光素子が、傾斜したIC搭載面
の上方に形成された空間におけるモニタ光の光路上に配
置された構成とすることが望ましい。即ち、上述した傾
斜したIC搭載面の上方に形成された空間を有効利用
し、当該空間におけるモニタ光の光路上に受光素子を配
置することで、発光素子とICとの距離の短縮化に支障
がないように、発光素子と受光素子との距離を短縮する
ことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明に係る発光素子搭載部材及び光通信モジュールの実施
の形態について説明する。
【0019】[第1実施形態]まず、図1〜図3を用い
て第1実施形態を説明する。
【0020】図1には、本実施形態の光通信モジュール
のうち、レーザダイオード(LD)等の発光素子12
と、発光素子12を駆動するIC14と、これら発光素
子12及びIC14を搭載した基台16とを示す。図2
には、発光素子12からのモニタ光を受光し該発光素子
12の光量をモニタするための受光素子(例えばフォト
ダイオード(PD))18及び図1の基台16等の配置
状態を、図1手前側から投影した図を示し、図3には、
受光素子18を配置するための構成を示す。
【0021】図1に示すように、発光素子12は面16
A上に設置され、IC14は、発光素子12に近接する
よう、面16Aに隣接した面16B上に設置されてい
る。発光素子12とIC14間には、制御信号線20が
設けられているが、発光素子12とIC14とは近接し
ているため、制御信号線20の長さを短く維持すること
ができる。なお、図2において基台16の左側(図1に
おいて左奥側)には、レンズ17Aと、このレンズ17
Aを保持するレンズ保持部品17Bと、レンズ保持部品
17Bを基台16に固定する固定部品17Cとが設けら
れ、発光素子12からのレーザ光が孔16Cを通ってレ
ンズ17Aに入射する構成とされている。
【0022】ところで、図1、図2より明らかなよう
に、基台16において、IC14を搭載した面(IC搭
載面)16Bは、発光素子を搭載した面(発光素子搭載
面)16Aに対し、モニタ光の光軸方向(図2の矢印A
方向)より下方に所定角度αだけ傾斜した構成とされて
いる。なお、この所定角度αは、発光素子12からのモ
ニタ光の出射角β(一例として10度)よりも大きくな
るよう設定されている。
【0023】このようにIC搭載面16Bを、発光素子
搭載面16Aに対し、所定角度αだけ下方に傾斜してい
るため、発光素子12から出射したモニタ光のうち下方
へ向かう光について、IC14及びIC搭載面16Bに
より干渉を受けることが少なくなり、受光素子18に充
分な光量を確保することができる。しかも、所定角度α
をモニタ光の出射角βよりも大きく設定したため、発光
素子12から出射したモニタ光のうち下方へ向かう光に
ついて、IC14及びIC搭載面16Bにより干渉を受
けることがなくなるため、干渉を回避し、より多くの光
量を受光素子18に確保することができる。
【0024】一方、上記のようにIC搭載面16Bを発
光素子搭載面16Aに対し傾斜させたことで、傾斜した
IC搭載面16Bの上方には、空間が形成される。そこ
で、本実施形態では、図2に示すように、この空間にお
けるモニタ光の光路上に受光素子18を配置させてい
る。
【0025】具体的には、図3に示すように、光通信モ
ジュール10の筐体22の内面のうちモニタ光の光軸に
平行な側面22Aに、対向した一対の受光素子支持用の
突出部24を設け、突出部24により受光素子配置部材
26を支持することで、受光素子18をIC搭載面16
B上方の空間におけるモニタ光の光路上に配置させてい
る。
【0026】このように、傾斜したIC搭載面16B上
方の空間を有効利用することで、受光素子18を発光素
子12に近接して配置している。もちろん、このように
配置しても発光素子12とIC14とを近づけて配置す
ることの障害とはならない。
【0027】このように、本第1実施形態によれば、発
光素子12とIC14との距離の短縮化に支障がないよ
うに、発光素子12と受光素子18との距離を短縮する
ことを可能とし、発光素子12周辺の集積度を上げるこ
とができるため、光通信モジュール10のさらなる小型
化に資する。また、それと同時に、IC14及びIC搭
載面16Bによるモニタ光への干渉を回避し、受光素子
18に充分な光量を確保することができる。
【0028】なお、本第1実施形態では、基台16には
発光素子12及びIC14が搭載され、受光素子18は
筐体22の突出部24により支持され設置されているた
め、基台16、筐体22及び突出部24が本発明に係る
発光素子搭載部材に対応している。
【0029】[第2実施形態]次に、第2実施形態を説
明する。この第2実施形態では、IC搭載面16B上に
受光素子18を、発光素子12と近接させて配置するた
めの別の実施態様を説明する。
【0030】図4には、本実施形態の光通信モジュール
10のうち、発光素子12、IC14、受光素子18、
及びこれらを搭載した基台16を示す。図5には、受光
素子18及び図1の基台16等の配置状態を、図4手前
側から投影した図を示し、図6には、受光素子18を搭
載した部材28の形状を示す。なお、図4、図5におい
て光学系(レンズ17A、レンズ保持部品17B、固定
部品17C)の構成は、前述した図1、図2の構成と同
様である。
【0031】図6に示す一対の脚部28Aを備え、面2
8Bに受光素子18を搭載した部材28を、図4、図5
に示すように、第1実施形態と同様に傾斜したIC搭載
面16B上に立設(即ち、IC搭載面16Bに対し垂直
に立てて設置)する。このとき、もちろん、受光素子1
8はモニタ光の光路上に位置するように配置する。ま
た、部材28の脚部28AはIC14の両脇(図4にお
いてIC14に対し手前側と奥側)に配置させるため、
IC搭載面16BへのIC14の配置に対して障害とな
ることは回避される。
【0032】上記の第2実施形態の構成によれば、発光
素子12とIC14との距離の短縮化を図るためのIC
14の配置に支障がないように、IC搭載面16Bの上
方に受光素子18を、発光素子12に近接させて配置す
ることができる。また、第1実施形態と同様に、発光素
子12から出射したモニタ光のうち下方へ向かう光につ
いて、IC14及びIC搭載面16Bにより干渉を受け
ることがなくなるため、干渉を回避し、より多くの光量
を受光素子18に確保することができる。
【0033】また、図4、図5より明らかなように、部
材28を、傾斜したIC搭載面16B上に立設したた
め、受光素子18の受光面はモニタ光の光軸に対し垂直
方向から所定角度ずれるように配置されている。これに
より、傾斜したIC搭載面16Bを有効に利用して、簡
易な構成により、受光素子18の受光面がモニタ光の光
軸に対し垂直方向から所定角度ずれるように配置するこ
とができ、受光素子18から発光素子12への反射を回
避することができる。
【0034】なお、本第2実施形態では、基台16及び
部材28が本発明に係る発光素子搭載部材に対応してい
る。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ICを搭載した面が、発光素子を搭載した面に対し、モ
ニタ光の光軸方向より下方に所定角度傾斜しているた
め、発光素子と受光素子の距離、及び発光素子とICの
距離を短縮することを可能とするとともに、受光素子に
充分な光量を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態での基台の構成及び発光素子とI
Cの配置を示す斜視図である。
【図2】第1実施形態での発光素子、受光素子及びIC
の相対的な配置を示す図である。
【図3】第1実施形態での受光素子を配置するための構
成を示す図である。
【図4】第2実施形態での基台の構成及び発光素子と受
光素子とICの配置を示す斜視図である。
【図5】第2実施形態での発光素子、受光素子及びIC
の相対的な配置を示す図である。
【図6】第2実施形態での受光素子を搭載した部材の形
状を示す図である。
【図7】従来の発光素子、受光素子及びICの配置例を
示す図である。
【符号の説明】
10…光通信モジュール、12…発光素子、14…I
C、16…基台、16A…発光素子搭載面、16B…I
C搭載面、16C…孔、17A…レンズ、17B…レン
ズ保持部品、17C…固定部品、18…受光素子、20
…制御信号線、22…筐体、22A…側面、24…突出
部、26…受光素子配置部材、28…部材、28A…脚
部、28B…面、90…発光素子、92…受光素子、9
4…IC、96…レンズ、98…レンズ保持部品、10
0…固定部品。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子と、発光素子からのモニタ光を
    受光し該発光素子の光量をモニタするための受光素子
    と、発光素子を駆動するICとを搭載した発光素子搭載
    部材において、 前記ICを搭載した面が、前記発光素子を搭載した面に
    対し、前記モニタ光の光軸方向より下方に所定角度傾斜
    したことを特徴とする発光素子搭載部材。
  2. 【請求項2】 前記所定角度が、前記発光素子からのモ
    ニタ光の出射角よりも大きいことを特徴とする請求項1
    記載の発光素子搭載部材。
  3. 【請求項3】 発光素子と、発光素子からのモニタ光を
    受光し該発光素子の光量をモニタするための受光素子
    と、発光素子を駆動するICと、前記発光素子、前記受
    光素子及び前記ICを搭載した発光素子搭載部材とを含
    んで構成された光通信モジュールにおいて、 前記発光素子搭載部材は、前記ICを搭載した面が、前
    記発光素子を搭載した面に対し、前記モニタ光の光軸方
    向より下方に所定角度傾斜した構成とされたことを特徴
    とする光通信モジュール。
  4. 【請求項4】 前記所定角度が、前記発光素子からのモ
    ニタ光の出射角よりも大きいことを特徴とする請求項3
    記載の光通信モジュール。
  5. 【請求項5】 前記受光素子が、前記傾斜したIC搭載
    面の上方に形成された空間における前記モニタ光の光路
    上に配置されたことを特徴とする請求項3又は4に記載
    の光通信モジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017135158A (ja) * 2016-01-25 2017-08-03 三菱電機株式会社 光半導体装置
JPWO2018163513A1 (ja) * 2017-03-06 2020-01-16 住友電気工業株式会社 光モジュール
WO2022054852A1 (ja) * 2020-09-10 2022-03-17 ローム株式会社 半導体発光装置および半導体ユニット

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