JP2003334914A - 剥離剤および剥離シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコーン化合物を使用しなくても剥離強度
の低い剥離剤および剥離シートを提供する。 【解決手段】 剥離剤としてフッ化ポリウレタン化合物
を使用し、この剥離剤からなる剥離層をシート状基材の
少なくとも片面に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、剥離シート用の剥
離剤および剥離シートに関するものであり、特に、シリ
コーン化合物を使用することのできない分野でも使用す
ることのできる剥離剤および剥離シートに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、粘着シートにおける粘着層を
保護するために、基材の表面に剥離層を設けた剥離シー
トが粘着シートの粘着層に積層されている。このような
剥離シートにおける剥離層の構成材料としては、その剥
離強度の低さから主としてシリコーン化合物が用いられ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックコンデンサ、ハードディスクドライブ、半導体装置
等のデバイスの製造工程において粘着シートを使用した
場合、その粘着シートの粘着層に積層していた剥離シー
トの剥離層を構成するシリコーン化合物が粘着シートの
粘着層に移行し、その移行したシリコーン化合物がデバ
イスに対して悪影響を及ぼすことがあった。そのため、
上記デバイスの製造分野では、剥離シートにおけるシリ
コーン化合物の使用が制限されつつある。

【０００４】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、シリコーン化合物を使用しなくても剥離
強度の低い剥離剤および剥離シートを提供することを目
的とする。ただし、本発明は、剥離剤または剥離シート
の剥離層におけるシリコーン化合物の含有を妨げるもの
ではない。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１に本発明は、フッ化ポリウレタン化合物を含有
することを特徴とする剥離シート用剥離剤を提供する
（請求項１）。また、第２に本発明は、基材の少なくと
も片面に、フッ化ポリウレタン化合物を含有する剥離層
を設けたことを特徴とする剥離シートを提供する（請求
項２）。なお、本発明における「シート」には、フィル
ムやテープの概念も広く含まれるものとする。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態に係る剥離シ
ートは、基材と、その基材の少なくとも片面に設けられ
た剥離層とから構成される。

【０００７】基材は、特に限定されるものではなく、従
来公知のものを使用することができる。このような基材
としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン、ポリブタジエン、塩化ビニル、アイオノマ
ー、エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル・エ
ーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリ（４
−メチルペンテン−１）、ポリテトラフルオロエチレン
等の樹脂またはそれら樹脂を架橋したものからなるフィ
ルムが例示される。これらフィルムは、単独で使用する
こともできるし、異なる種類のものを積層して使用する
こともできる。フィルムの膜厚は、通常は５〜３００μ
ｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍである。

【０００８】また、上記フィルムの他に、グラシン紙、
クレーコート紙、樹脂コート紙、ラミネート紙（ポリエ
チレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙等）
のような紙、あるいは不織布、金属箔等を用いることも
できる。紙の場合、その厚さは、通常は３０〜５００μ
ｍ程度であり、好ましくは５０〜１５０μｍである。

【０００９】剥離層は、フッ化ポリウレタン化合物を含
有する剥離剤（フッ化ポリウレタン化合物のみからなる
剥離剤を含む。）により形成される。フッ化ポリウレタ
ン化合物の種類としては、ジオ・エンヴァイロ社製のＮ
Ｏ−ＴＯＸが特に好ましい。この種のフッ化ポリウレタ
ン化合物は、剥離剤の一成分として剥離層を構成したと
きに、剥離層の剥離強度を非常に低くすることができ
る。なお、本発明におけるフッ化ポリウレタン化合物
は、ジオ・エンヴァイロ社製のＮＯ−ＴＯＸに限定され
るものではなく、低剥離強度の性質を有する限り、本発
明に含まれるものとする。

【００１０】剥離剤（剥離層）におけるフッ化ポリウレ
タン化合物の含有量は、剥離層が所望の剥離強度を有す
るように、適宜設定すればよい。また、剥離剤（剥離
層）におけるフッ化ポリウレタン化合物以外の成分とし
ては、剥離層が所望の性質を有するように適宜選択し使
用することができる。そのような成分としては、ウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリエチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、澱粉、
カルボキシメチルセルロース、アルキド樹脂、エチレン
−プロピレン共重合体、シリコーン化合物等が挙げられ
る。

【００１１】基材上に剥離層を形成するには、まず、フ
ッ化ポリウレタン化合物を含有する剥離剤に有機溶剤等
を加え、塗布可能な粘度とした塗布液を調製する。この
とき使用する有機溶剤としては特に制限はなく、様々な
ものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキサ
ン、ヘプタン等の炭化水素化合物をはじめ、アセトン、
酢酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トンおよびこれらの混合物等が用いられるが、中でもア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
等のケトン類が好ましく、またこれらの有機溶剤とトル
エン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物または酢
酸エチル等のエステル類とを混合した混合溶剤がより好
ましい。

【００１２】上記のようにして調製した塗布液を、例え
ばグラビアコート法、バーコート法、ナイフコート法、
ロールコート法、スプレーコート法等の公知の塗布方法
により基材の表面に塗布した後、乾燥させて剥離層とす
る。剥離層の厚さは、０．０１〜１０μｍであるのが好
ましく、特に０．１〜５．０μｍであるのが好ましい。

【００１３】上記剥離シートは、剥離層に含まれるフッ
化ポリウレタン化合物の作用により、アクリル系粘着
剤、ゴム系粘着剤、シリコーン化合物系粘着剤、ウレタ
ン系粘着剤等のいずれの粘着剤からなる粘着層に対して
も低い剥離強度を発揮し得る。

【００１４】

【実施例】以下、実施例等により本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定
されるものではない。

【００１５】〔実施例１〕剥離剤としてのフッ化ポリウ
レタン化合物（ジオ・エンヴァイロ社製，ＮＯ−ＴＯＸ
Ｆｏｕｌｉｎｇ ｒｅｌｅａｓｅ ｃｏｎｔｒｏｌ
Ａ，濃度５０重量％）１００重量部および硬化剤（ジオ
・エンヴァイロ社製，ＮＯ−ＴＯＸ Ｆｏｕｌｉｎｇ
ｒｅｌｅａｓｅ ｃｏｎｔｒｏｌ Ｂ，濃度８０重量
％）５０重量部を、メチルエチルケトン／トルエン（５
０／５０重量比）の混合溶剤で希釈して、固形分濃度１
０重量％の剥離剤の塗布液を調製した。

【００１６】この塗布液を、基材としてのポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚さ：５０μｍ）上に、乾燥
膜厚が０．４μｍになるようにバーコート法により均一
に塗布した。次いで、１００℃で２分間加熱乾燥したの
ち、室温で７日間養生させ、これを剥離シートとした。

【００１７】〔比較例１〕剥離剤としての低密度ポリエ
チレン樹脂（住友化学工業社製，スミカセンＬ−４０
５）を、溶融押出成形機を用いて樹脂温度３２０℃と
し、あらかじめコロナ放電処理をしたポリエチレンテレ
フタレートフィルム（厚さ：５０μｍ）上に貼合し、こ
れを剥離シートとした。得られた剥離シートにおける剥
離層の厚さは、２０μｍであった。

【００１８】〔比較例２〕剥離剤としての長鎖アルキル
系樹脂（日本触媒社製，ＰＸ−ＲＰ１０Ｗ）を水で希釈
して、固形分濃度２０重量％の剥離剤の塗布液を調製し
た。

【００１９】この塗布液を、基材である、あらかじめコ
ロナ放電処理をしたポリエチレンテレフタレートフィル
ム（厚さ：５０μｍ）上に、乾燥膜厚が５μｍになるよ
うにバーコート法により均一に塗布した。次いで、１０
０℃で２分間加熱乾燥したのち、室温で７日間養生さ
せ、これを剥離シートとした。

【００２０】〔比較例３〕剥離剤としてのパーフルオロ
アルキルリン酸塩樹脂（旭硝子社製，ＡＧ５３０）を水
で希釈して、固形分濃度１０重量％の剥離剤の塗布液を
調製した。

【００２１】この塗布液を、基材である、あらかじめコ
ロナ放電処理をしたポリエチレンテレフタレートフィル
ム（厚さ：５０μｍ）上に、乾燥膜厚が５μｍになるよ
うにバーコート法により均一に塗布した。次いで、１０
０℃で２分間加熱乾燥したのち、室温で７日間養生さ
せ、これを剥離シートとした。

【００２２】〔比較例４〕剥離剤としての付加型シリコ
ーン樹脂（東レダウコーニングシリコーン社製，ＳＲＸ
−３５７）１００重量部および白金系触媒（東レダウコ
ーニングシリコーン社製，ＳＲＸ−２１２）０．６重量
部をトルエンで希釈して、固形分濃度３重量％の剥離剤
の塗布液を調製した。

【００２３】この塗布液を、基材としてのポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚さ：５０μｍ）上に、乾燥
膜厚が１μｍになるようにバーコート法により均一に塗
布した。次いで、１４０℃で１分間加熱乾燥したのち、
室温で７日間養生させ、これを剥離シートとした。

【００２４】〔試験例１〕アクリル溶剤系粘着剤（東洋
インキ製造社製，ＢＰＳ５１２７）を、実施例１および
比較例１〜４で得られた剥離シートの剥離面に、乾燥膜
厚が３０μｍになるようにナイフコート法により均一に
塗布し、１００℃で２分間加熱乾燥した。このようにし
て形成した粘着剤面に、表面基材としてのポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚さ：５０μｍ）を貼り付
け、２ｋｇのローラーを１往復させて両者を圧着した。

【００２５】圧着から１日後、万能引張試験機テンシロ
ン（オリエンテック社製）により、表面基材側１８０度
ピール、変形速度１ｍ／分における剥離強度を測定し
た。このときの測定雰囲気は２３℃、５０％ＲＨであっ
た。それぞれの結果を表１に示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】表１から明らかなように、実施例１で得ら
れた剥離シートは極めて低い剥離強度を示した。

【００２８】〔試験例２〕試験例１と同様の方法によ
り、実施例１および比較例４で得られた剥離シートと表
面基材とをアクリル溶剤系粘着剤で貼り付けて圧着した
後、室温で３０日間放置した。放置後、得られた積層体
を１０ｃｍ×１０ｃｍの四角形に裁断し、剥離シートを
粘着剤層と表面基材とからなる粘着シートから剥離し
た。

【００２９】次いで、剥離シートを剥離した粘着シート
について、２３℃、１０ｍｌのｎ−ヘキサンを用いて抽
出作業を行った。抽出したｎ−ヘキサンをメノウ乳鉢内
で乾燥させ、得られた乾燥物と０．０５ｇの臭化カリウ
ムとから錠剤を作製した。この錠剤中のシリコーン化合
物の含有量を、ビームコンデンサ型ＦＴ−ＩＲ（パーキ
ンエルマー社製，ＰＡＲＡＧＯＮ１０００）により測定
した。そして、得られた測定結果から、粘着シートの単
位面積当たりのシリコーン化合物含有量を求めた（測定
限界：５０μｇ／ｍ^２）。結果を表２に示す。

【００３０】

【表２】

【００３１】表２から明らかなように、実施例１で得ら
れた剥離シートにおいては、粘着シートからシリコーン
化合物が検出されなかったが、比較例４で得られた剥離
シートにおいては、粘着シートからシリコーン化合物が
検出され、剥離剤のシリコーン化合物が粘着シートに移
行したことが認められる。

【００３２】

【発明の効果】本発明の剥離剤および剥離シートは、シ
リコーン化合物を使用しなくても低い剥離強度を示す。
この剥離剤および剥離シートは、シリコーン化合物が使
用できない分野において極めて有用である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フッ化ポリウレタン化合物を含有するこ
   とを特徴とする剥離シート用剥離剤。
2. 【請求項２】 基材の少なくとも片面に、フッ化ポリウ
   レタン化合物を含有する剥離層を設けたことを特徴とす
   る剥離シート。