JP2003332928A - 半導体装置用基板 - Google Patents
半導体装置用基板Info
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- JP2003332928A JP2003332928A JP2002140528A JP2002140528A JP2003332928A JP 2003332928 A JP2003332928 A JP 2003332928A JP 2002140528 A JP2002140528 A JP 2002140528A JP 2002140528 A JP2002140528 A JP 2002140528A JP 2003332928 A JP2003332928 A JP 2003332928A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の課題は、既製の筐体形状を変えること
なく、機器の小型・薄型化や、デザイン性を重視した自
由な形状の機器への複数波受信用チューナの搭載を可能
にする半導体装置用基板を提供することである。 【解決手段】上記課題は、無線信号を受信し、所望の周
波数チャネルに同調が可能な回路を備えた半導体装置用
遮蔽筐体内に収容する半導体装置用基板であって、前記
半導体装置用基板を多層構造に形成して、その基板内部
に、前記所望の周波数チャネルに同調が可能な回路を複
数設け、その回路層の間に絶縁層を設けて前記遮蔽筐体
内に収容できるようにしたことを特徴とする半導体装置
用基板にて解決される。
なく、機器の小型・薄型化や、デザイン性を重視した自
由な形状の機器への複数波受信用チューナの搭載を可能
にする半導体装置用基板を提供することである。 【解決手段】上記課題は、無線信号を受信し、所望の周
波数チャネルに同調が可能な回路を備えた半導体装置用
遮蔽筐体内に収容する半導体装置用基板であって、前記
半導体装置用基板を多層構造に形成して、その基板内部
に、前記所望の周波数チャネルに同調が可能な回路を複
数設け、その回路層の間に絶縁層を設けて前記遮蔽筐体
内に収容できるようにしたことを特徴とする半導体装置
用基板にて解決される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用基板
に係り、詳しくは、衛星放送用チューナなどに好適な半
導体装置用基板に関する。
に係り、詳しくは、衛星放送用チューナなどに好適な半
導体装置用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】高精細放送（ＨＤＴＶ）をメインにデー
タ放送などを含む放送サービスとして、ＢＳ（Broadcas
ting Satellites）衛星を用いたＢＳデジタル衛星放送
がある。また、本格的なディジタル放送の到来に合わ
せ、ＣＳ（Communication Satellites）衛星（Ｎ−ＳＡ
Ｔ−１１０）を用いた新たなディジタル放送のサービス
も計画されている。この１１０度ＣＳ衛星は、ＢＳ衛星
と同経度のため、１つのアンテナで両衛星からの電波の
受信が可能となっている。これにより、ユーザにとって
利便性が増すと共に、予定されているインタラクティブ
で高度なデジタルサービスやコンテンツを楽しめること
から、両衛星の電波を受信するＢＳ／ＣＳ共用チューナ
などの機器の開発が進められている。図３は、２衛星
（ＢＳ／ＣＳ）受信用のチューナブロックを示す図であ
る。このチューナブロック（点線括弧内）には、例え
ば、ＢＳ衛星受信用チューナとしてチューナＡ７００
が、ＣＳ衛星受信用チューナとしてチューナＢ８００が
備えられ、かつアンテナ５００からの受信信号を上記チ
ューナＡ７００、Ｂ８００に分配する分配器６００が備
えられる。
タ放送などを含む放送サービスとして、ＢＳ（Broadcas
ting Satellites）衛星を用いたＢＳデジタル衛星放送
がある。また、本格的なディジタル放送の到来に合わ
せ、ＣＳ（Communication Satellites）衛星（Ｎ−ＳＡ
Ｔ−１１０）を用いた新たなディジタル放送のサービス
も計画されている。この１１０度ＣＳ衛星は、ＢＳ衛星
と同経度のため、１つのアンテナで両衛星からの電波の
受信が可能となっている。これにより、ユーザにとって
利便性が増すと共に、予定されているインタラクティブ
で高度なデジタルサービスやコンテンツを楽しめること
から、両衛星の電波を受信するＢＳ／ＣＳ共用チューナ
などの機器の開発が進められている。図３は、２衛星
（ＢＳ／ＣＳ）受信用のチューナブロックを示す図であ
る。このチューナブロック（点線括弧内）には、例え
ば、ＢＳ衛星受信用チューナとしてチューナＡ７００
が、ＣＳ衛星受信用チューナとしてチューナＢ８００が
備えられ、かつアンテナ５００からの受信信号を上記チ
ューナＡ７００、Ｂ８００に分配する分配器６００が備
えられる。
【０００３】チューナＡ７００、Ｂ７００は、分配器６
００から出力されたＲＦ信号を、受信した後、所定の周
波数チャネルに同調して受信信号の復調を行う。上記チ
ューナ（＝チューナ回路）Ａ７００、Ｂ８００は、別々
の回路基板に載置され、他の電子回路や外部からの放射
ノイズを遮断するため、各々の遮蔽筐体に収容（1つの
遮蔽筐体内に1つのチューナを載置した基板が実装され
る）される。
００から出力されたＲＦ信号を、受信した後、所定の周
波数チャネルに同調して受信信号の復調を行う。上記チ
ューナ（＝チューナ回路）Ａ７００、Ｂ８００は、別々
の回路基板に載置され、他の電子回路や外部からの放射
ノイズを遮断するため、各々の遮蔽筐体に収容（1つの
遮蔽筐体内に1つのチューナを載置した基板が実装され
る）される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、両衛
星からの電波を同時に受信するためには、それぞれの衛
星に対応したチューナが必要となってくる。一般に、こ
れらのチューナは、個別の遮蔽筐体内に収容される。こ
のため、ディジタル衛星放送受信機器（以下、受信セッ
トという）等の機器の内部に組み込む際には、大きな実
装面積を占有してしまい、実装面積が限られる小型の受
信セット等への搭載には制約があった。
星からの電波を同時に受信するためには、それぞれの衛
星に対応したチューナが必要となってくる。一般に、こ
れらのチューナは、個別の遮蔽筐体内に収容される。こ
のため、ディジタル衛星放送受信機器（以下、受信セッ
トという）等の機器の内部に組み込む際には、大きな実
装面積を占有してしまい、実装面積が限られる小型の受
信セット等への搭載には制約があった。
【０００５】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたもので、その課題とするところは、既製の筐体形
状を変えることなく、機器の小型・薄型化や、デザイン
性を重視した自由な形状の機器への複数波受信用チュー
ナの搭載を可能にする半導体装置用基板を提供すること
である。
されたもので、その課題とするところは、既製の筐体形
状を変えることなく、機器の小型・薄型化や、デザイン
性を重視した自由な形状の機器への複数波受信用チュー
ナの搭載を可能にする半導体装置用基板を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記第一の課題を解決す
るため、本発明は、請求項１に記載されるように、無線
信号を受信し、所望の周波数チャネルに同調が可能な回
路を備えた半導体装置用遮蔽筐体内に収容する半導体装
置用基板であって、前記半導体装置用基板を多層構造に
形成して、その基板内部に、前記所望の周波数チャネル
に同調が可能な回路を複数設け、その回路層の間に絶縁
層を設けて前記遮蔽筐体内に収容できるようにしたこと
を特徴としている。
るため、本発明は、請求項１に記載されるように、無線
信号を受信し、所望の周波数チャネルに同調が可能な回
路を備えた半導体装置用遮蔽筐体内に収容する半導体装
置用基板であって、前記半導体装置用基板を多層構造に
形成して、その基板内部に、前記所望の周波数チャネル
に同調が可能な回路を複数設け、その回路層の間に絶縁
層を設けて前記遮蔽筐体内に収容できるようにしたこと
を特徴としている。
【０００７】上記半導体装置用基板によれば、所望の周
波数チャネルに同調が可能な複数のチューナ回路層の間
に絶縁層を挟んだ多層配線基板を形成するので、所定の
遮蔽筐体内に複数のチューナ回路を高密度・高集積化さ
せて収容することができる。このため、受信セット等の
電子機器の小型化が可能となる。
波数チャネルに同調が可能な複数のチューナ回路層の間
に絶縁層を挟んだ多層配線基板を形成するので、所定の
遮蔽筐体内に複数のチューナ回路を高密度・高集積化さ
せて収容することができる。このため、受信セット等の
電子機器の小型化が可能となる。
【０００８】また、本発明は、請求項２に記載されるよ
うに、前記半導体装置用基板において、前記回路の配線
層の上方部分又は下方部分にシールド層を設けたことを
特徴としている。
うに、前記半導体装置用基板において、前記回路の配線
層の上方部分又は下方部分にシールド層を設けたことを
特徴としている。
【０００９】上記半導体装置用基板によれば、内層をシ
ールド用に使用するため、チューナに実装される発信系
回路同士の干渉や輻射の影響を最小限に抑制することが
できる。
ールド用に使用するため、チューナに実装される発信系
回路同士の干渉や輻射の影響を最小限に抑制することが
できる。
【００１０】さらに、本発明は、請求項３に記載される
ように、前記半導体装置用基板において、前記回路に実
装される発信回路と復調回路とを分離的に配置したこと
を特徴としている。
ように、前記半導体装置用基板において、前記回路に実
装される発信回路と復調回路とを分離的に配置したこと
を特徴としている。
【００１１】上記半導体装置用基板によれば、チューナ
に実装される発信系の回路と、復調回路とが互いに離れ
て配置されるため、回路間のアイソレーションを大きく
とることができ、干渉を抑えることが可能である。
に実装される発信系の回路と、復調回路とが互いに離れ
て配置されるため、回路間のアイソレーションを大きく
とることができ、干渉を抑えることが可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明の半導体装置用基板の好適な
実施例を示し、詳しくはその基板の構造（多層構造）の
概略を立体的に示している。以下に、この半導体装置用
基板を説明する。
実施例を示し、詳しくはその基板の構造（多層構造）の
概略を立体的に示している。以下に、この半導体装置用
基板を説明する。
【００１４】図１において、この半導体装置基板は、チ
ューナＡ（ＢＳ衛星受信用）を第１層、第２層（参
照）、チューナＢ（ＣＳ衛星受信用）を第３層、第４層
（参照）で構成した４層配線基板である。より詳しく
は次のとおりである。符号１００はチューナＡの配線
層、１０１はチューナＡのシールド層、１１０は絶縁
層、１２０はチューナＢの配線層、１２１はチューナＢ
のシールド層である。また、符号２００は、チューナＡ
の配線層１００における高周波回路（局部発信器等）部
分、符号２０１は、チューナＡの配線層１００における
復調回路（受信信号のディジタル信号処理回路等）部分
である。上記の高周波回路２００と、復調回路２０１
は、チューナＢにも実装される。なお、チューナＡの配
線層１００には、アンテナ（図示省略）で受信した信号
をチューナＡとＢに分配する分配器（図示省略）が実装
される。
ューナＡ（ＢＳ衛星受信用）を第１層、第２層（参
照）、チューナＢ（ＣＳ衛星受信用）を第３層、第４層
（参照）で構成した４層配線基板である。より詳しく
は次のとおりである。符号１００はチューナＡの配線
層、１０１はチューナＡのシールド層、１１０は絶縁
層、１２０はチューナＢの配線層、１２１はチューナＢ
のシールド層である。また、符号２００は、チューナＡ
の配線層１００における高周波回路（局部発信器等）部
分、符号２０１は、チューナＡの配線層１００における
復調回路（受信信号のディジタル信号処理回路等）部分
である。上記の高周波回路２００と、復調回路２０１
は、チューナＢにも実装される。なお、チューナＡの配
線層１００には、アンテナ（図示省略）で受信した信号
をチューナＡとＢに分配する分配器（図示省略）が実装
される。
【００１５】図２は、本発明の半導体装置用基板を実装
した遮蔽筐体の外形図である。同遮蔽筐体には、チュー
ナＡとチューナＢを多層構造で集積した上記半導体装置
基板が収容される。同図において、符号３００は、ＲＦ
信号の入力端子、４００がＲＦ信号の出力端子となって
いる。ＲＦ信号の入力端子３００から入力されたＲＦ信
号は、チューナＡに実装されている分配器でチューナＡ
とチューナＢに分配される。本遮蔽筐体におけるピンの
配置（部）と、機能は、従来のもの（１遮蔽筐体内に
1つのチューナを搭載（図３参照））と共通化されてお
り、また、遮蔽筐体サイズは同一になっている。
した遮蔽筐体の外形図である。同遮蔽筐体には、チュー
ナＡとチューナＢを多層構造で集積した上記半導体装置
基板が収容される。同図において、符号３００は、ＲＦ
信号の入力端子、４００がＲＦ信号の出力端子となって
いる。ＲＦ信号の入力端子３００から入力されたＲＦ信
号は、チューナＡに実装されている分配器でチューナＡ
とチューナＢに分配される。本遮蔽筐体におけるピンの
配置（部）と、機能は、従来のもの（１遮蔽筐体内に
1つのチューナを搭載（図３参照））と共通化されてお
り、また、遮蔽筐体サイズは同一になっている。
【００１６】上述したように、本発明の半導体装置基板
によれば、内層（第２層１０１、第３層１２１）をシー
ルド用に使用しているので、チューナＡ、チューナＢに
実装される局部発信器同士の干渉や輻射の影響を最小限
に抑制することができる。
によれば、内層（第２層１０１、第３層１２１）をシー
ルド用に使用しているので、チューナＡ、チューナＢに
実装される局部発信器同士の干渉や輻射の影響を最小限
に抑制することができる。
【００１７】また、局部発信器等の高周波回路と、復調
回路とがある一定の距離を開けて配置されるため、両回
路間のアイソレーションを大きくとることができ、干渉
を抑圧することができる。さらに、チューナＡとチュー
ナＢ間でも、上記高周波回路と上記復調回路のアイソレ
ーションが大きくとれるよう配置位置が考慮されるた
め、より高い干渉抑圧効果を得ることができる。
回路とがある一定の距離を開けて配置されるため、両回
路間のアイソレーションを大きくとることができ、干渉
を抑圧することができる。さらに、チューナＡとチュー
ナＢ間でも、上記高周波回路と上記復調回路のアイソレ
ーションが大きくとれるよう配置位置が考慮されるた
め、より高い干渉抑圧効果を得ることができる。
【００１８】また、上記構成によれば、従来使用されて
いた遮蔽筐体（１つのチューナを実装）内に、独立した
２つのチューナを実装することができるため、受信セッ
トにおける搭載スペース削減およびコストの削減が可能
になる。また、従来の遮蔽巨体と、端子の共通化が図ら
れるため、開発時の設計効率を向上させることができ
る。
いた遮蔽筐体（１つのチューナを実装）内に、独立した
２つのチューナを実装することができるため、受信セッ
トにおける搭載スペース削減およびコストの削減が可能
になる。また、従来の遮蔽巨体と、端子の共通化が図ら
れるため、開発時の設計効率を向上させることができ
る。
【００１９】なお、上述の実施形態は本発明の好適な実
施の一例であり、これに限定されるものではない。本発
明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可
能である。例えば、本発明の多層配線基板に、ＣＳ衛星
専用のチューナを２台搭載してもよいし、ＢＳ／ＣＳ共
用チューナ１台とＣＳ専用チューナ１台を搭載してもよ
いし、ＢＳ／ＣＳ共用チューナ２台を搭載してもよい。
また、ＢＳ衛星用チューナと、地上波チューナ１台等の
組合せであっても本発明の要旨を逸脱するものではな
い。
施の一例であり、これに限定されるものではない。本発
明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可
能である。例えば、本発明の多層配線基板に、ＣＳ衛星
専用のチューナを２台搭載してもよいし、ＢＳ／ＣＳ共
用チューナ１台とＣＳ専用チューナ１台を搭載してもよ
いし、ＢＳ／ＣＳ共用チューナ２台を搭載してもよい。
また、ＢＳ衛星用チューナと、地上波チューナ１台等の
組合せであっても本発明の要旨を逸脱するものではな
い。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の構成によれば、所望の周波数チャネルに同調が可能な
複数のチューナ回路層の間に絶縁層を挟んだ多層配線基
板を形成するので、所定の遮蔽筐体内に複数のチューナ
回路を高密度・高集積化させて収容することができる。
その結果、受信セット等の電子機器の小型化が可能とな
る。
の構成によれば、所望の周波数チャネルに同調が可能な
複数のチューナ回路層の間に絶縁層を挟んだ多層配線基
板を形成するので、所定の遮蔽筐体内に複数のチューナ
回路を高密度・高集積化させて収容することができる。
その結果、受信セット等の電子機器の小型化が可能とな
る。
【図１】本発明の半導体装置用基板の構造（多層構造）
の概略を立体的に示す図である。
の概略を立体的に示す図である。
【図２】本発明の半導体装置用基板を実装した遮蔽筐体
の外形図である。
の外形図である。
【図３】従来のチューナブロック（２衛星受信用）を示
す図である。
す図である。
１００ チューナＡの配線層
１０１ チューナＡのシールド層
１１０ 絶縁層
１２０ チューナＢの配線層
１２１ チューナＢのシールド層
２００ チューナＡの配線層における高周波回路（局部
発信器等）部分 ２０１ チューナＡの配線層における復調回路（受信信
号のディジタル信号処理回路等）部分 ３００ ＲＦ信号の入力端子 ４００ ＲＦ信号の出力端子 ５００ アンテナ ６００ 分配器 ７００ チューナＡ ８００ チューナＢ
発信器等）部分 ２０１ チューナＡの配線層における復調回路（受信信
号のディジタル信号処理回路等）部分 ３００ ＲＦ信号の入力端子 ４００ ＲＦ信号の出力端子 ５００ アンテナ ６００ 分配器 ７００ チューナＡ ８００ チューナＢ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 上野 茂徳
神奈川県厚木市酒井1601 ミツミ電機株式
会社厚木事業所内
Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA11 AA17 GG01 GG05
5K062 AA09 AB07 AC02 BC10 BF07
BF08
Claims (3)
- 【請求項１】無線信号を受信し、所望の周波数チャネル
に同調が可能な回路を備えた半導体装置用遮蔽筐体内に
収容する半導体装置用基板であって、 前記半導体装置用基板を多層構造に形成して、その基板
内部に、前記所望の周波数チャネルに同調が可能な回路
を複数設け、その回路層の間に絶縁層を設けて前記遮蔽
筐体内に収容できるようにしたことを特徴とする半導体
装置用基板。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置用基板におい
て、 前記回路の配線層の上方部分又は下方部分にシールド層
を設けたことを特徴とする半導体装置用基板。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の半導体装置用基板に
おいて、 前記回路に実装される発信回路と復調回路とを分離的に
配置したことを特徴とする半導体装置用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140528A JP2003332928A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 半導体装置用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140528A JP2003332928A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 半導体装置用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332928A true JP2003332928A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29701391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002140528A Pending JP2003332928A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 半導体装置用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332928A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194716A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Alps Electric Co Ltd | ダイバーシティ受信用チューナ |
| JP2007288548A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | 放送受信装置、及び、そのチューナ装置とそのための分配器 |
| WO2011048934A1 (ja) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | ソニー株式会社 | 高周波モジュールおよび受信装置 |
-
2002
- 2002-05-15 JP JP2002140528A patent/JP2003332928A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194716A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Alps Electric Co Ltd | ダイバーシティ受信用チューナ |
| JP4611902B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-01-12 | アルプス電気株式会社 | ダイバーシティ受信用チューナ |
| JP2007288548A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | 放送受信装置、及び、そのチューナ装置とそのための分配器 |
| JP4659666B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-03-30 | 株式会社日立製作所 | 放送受信装置、及び、そのチューナ装置とそのための分配器 |
| WO2011048934A1 (ja) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | ソニー株式会社 | 高周波モジュールおよび受信装置 |
| TWI403097B (zh) * | 2009-10-21 | 2013-07-21 | Sony Corp | High frequency module and trusted device |
| KR101309414B1 (ko) | 2009-10-21 | 2013-09-23 | 소니 주식회사 | 고주파 모듈 및 수신 장치 |
| US8923748B2 (en) | 2009-10-21 | 2014-12-30 | Sony Corporation | High frequency module and receiver |
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