JP2003332642A - 熱電変換素子ユニット - Google Patents

熱電変換素子ユニット

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JP2003332642A
JP2003332642A JP2002135520A JP2002135520A JP2003332642A JP 2003332642 A JP2003332642 A JP 2003332642A JP 2002135520 A JP2002135520 A JP 2002135520A JP 2002135520 A JP2002135520 A JP 2002135520A JP 2003332642 A JP2003332642 A JP 2003332642A
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JP
Japan
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thermoelectric conversion
heat
conversion element
aluminum
element unit
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JP2002135520A
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English (en)
Inventor
Kazuya Makino
一也 牧野
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Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱交換部材と金属電極間の熱抵抗を低減する
ことにより熱交換効率の低下を抑え、熱交換能力の向上
並びに消費電力の低減が図れるようにする。 【解決手段】 熱電変換素子ユニット100−1では、
放熱側アルミ板11にアルマイト層111を形成すると
共に、該アルマイト層111の上に銅メッキ層(メタラ
イズパターン)113を一体的に形成し、該銅メッキ層
113上に放熱側電極115を接合する。放熱側電極1
15の上にP型とN型の熱電変換素子13a,13bを
交互に配列して半田付け等により接合すると共に、各熱
電変換素子13a,13bの上に吸熱側電極125を配
置して半田付け等により接合する。銅メッキ層113と
放熱側電極115とが互いに金属同士で接合される構造
のため、密着性が良くかつ熱抵抗も大幅に小さくなり、
熱交換効率の向上に寄与する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、P型とN型の熱電
変換素子を交互に複数並べて上側と下側の金属電極で電
気的に直列接続となるように接合すると共に、上側また
は下側の金属電極の少なくともいずれか一方の側に熱交
換部材を配置して成る熱電変換素子ユニットに係わり、
詳しくは、熱交換能力を向上させるための熱交換部材と
金属電極または熱電変換素子間の接合構造の改良に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図9は、ペルチェ効果を利用して冷却、
加熱を行なう熱電変換素子モジュール(サーモモジュー
ル)10の一般的構成を示す概念図である。
【0003】この熱電変換素子モジュール10は、P型
とN型の熱電変換素子(ペルチェ素子)13a,13b
を縦及び横方向に交互に複数並べたうえで、隣接する素
子同士を下側と上側の接合板(金属電極)115,12
5で電気的に直列接続となるよう相互に接合した構造を
有する。
【0004】この熱電変換素子モジュール10に対し
て、正極端子と負極端子として利用される一対の金属電
極115aと115b間にリード線15,15を介して
N型からP型の方向に直流電流を流すと、上側の金属電
極125は冷却して周囲から熱を奪い、下側の金属電極
115は発熱して周囲に熱を放出するように動作する。
【0005】特に、この熱電変換素子モジュール10
は、下側の金属電極115と上側の金属電極125とに
それぞれ放熱側基板11c,吸熱側基板12cを接合
し、これら基板11c,12cを介して熱交換を行うよ
うに構成されたものである。
【0006】この熱電変換素子モジュール10では、吸
熱側基板12cが冷却対象物に当接するように本モジュ
ール10を配置したうえで、該モジュール10に対して
上述した通電制御を行い、この時に冷却される吸熱側基
板12cを介して該基板12cに当接された冷却対象物
を目標温度まで冷却する一方、この冷却により奪われた
熱を下側にある放熱側基板11cを介して放出させると
いった運用が可能である。
【0007】図10は従来の熱電変換素子モジュール1
0の概念断面構造を示す図である。
【0008】図10に示されるように、従来の熱電変換
素子モジュール10は、例えば、アルミニウムまたはア
ルミニウム合金から成る放熱側基板11cに絶縁層とし
ての酸化アルミニウム被膜(アルマイト層)111を形
成し、そのうえに高熱伝導性の接着剤112を介して金
属電極(放熱側電極)115を接合していた。
【0009】また、別の接合構造としては、放熱側基板
11cのアルマイト層111上に高熱伝導性のシリコン
グリースを介して金属電極115を接合するものもあっ
た。
【0010】なお、金属電極115から上の構造につい
ては、該金属電極115上にP型とN型の熱電変換素子
13a,13bが接合され、その上には金属電極(吸熱
側電極)125が接合される。
【0011】更に、放熱側基板11cと同様の方法でア
ルマイト層121が形成された吸熱側基板12cが反転
されたうえで金属電極125上に配置され、該金属電極
125とアルマイト層121とが接合される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の熱電変換素子モジュールは、熱交換基板等の熱交換部
材に形成された絶縁層の上に高熱伝導性のシリコングリ
ースまたは接着剤を介して金属電極を接合する構造が一
般的であった。
【0013】かかる構造の場合、シリコングリースまた
は接着剤が絶縁層や金属電極に比較すると熱伝導率が低
いために熱抵抗は大きくなり、熱交換を行なう際に大き
な熱損失を生じ、熱交換効率が低下する。従って、従来
の熱電変換素子モジュールでは、上記熱交換効率の低下
の影響を受けて、熱交換能力(冷却能力)の低下並びに
消費電力の増大を招くという問題点があった。
【0014】本発明は上述の問題点を解消し、熱交換部
材と金属電極間の熱抵抗を低減することにより熱交換効
率の低下を抑え、熱交換能力の向上並びに消費電力の低
減が図れる熱電変換素子ユニットを提供することを目的
とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、P型とN型の熱電変換素子
を交互に複数並べ、隣接する熱電変換素子同士を上側と
下側の金属電極で電気的に直列接続となるように接合す
ると共に、前記上側または下側の金属電極の少なくとも
いずれか一方の側に熱交換部材を配置して成る熱電変換
素子ユニットにおいて、前記熱交換部材に絶縁層を形成
すると共に、前記金属電極と同じ配列パターンを有する
金属メッキ層を前記絶縁層上に一体的に形成し、前記金
属メッキ層に前記金属電極が接合されて成る構造を有す
ることを特徴とする。
【0016】請求項2記載の発明は、P型とN型の熱電
変換素子を交互に複数並べ、隣接する熱電変換素子同士
を上側と下側の金属電極で電気的に直列接続となるよう
に接合すると共に、前記上側または下側の金属電極の少
なくともいずれか一方の側に熱交換部材を配置して成る
熱電変換素子ユニットにおいて、前記熱交換部材に絶縁
層を形成すると共に、前記金属電極を兼ねかつ該金属電
極と同じ配列パターンを有する金属メッキ層を前記絶縁
層上に一体的に形成し、前記金属メッキ層に前記熱電変
換素子が接合されて成る構造を有することを特徴とす
る。
【0017】請求項3記載の発明は、上記請求項1また
は2記載の発明において、前記絶縁層は酸化アルミニウ
ム被膜から成り、前記金属メッキ層は銅メッキ層から成
ることを特徴とする。
【0018】請求項4記載の発明は、上記請求項3記載
の発明において、前記金属メッキ層は、前記酸化アルミ
ニウム被膜全面に施された銅メッキを前記配列パターン
形状にエッチング処理することにより形成されることを
特徴とする。
【0019】請求項5記載の発明は、上記請求項3記載
の発明において、前記金属メッキ層は、前記酸化アルミ
ニウム被膜上に前記配列パターンで銅メッキを施すこと
により形成されることを特徴とする。
【0020】請求項6記載の発明は、上記請求項1また
は2記載の発明において、前記熱交換部材は、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金製の板材、アルミニウムま
たはアルミニウム合金製の板材の内部に熱交換用の流体
を還流する流路が形成されたアルミ水冷板、アルミニウ
ムまたはアルミニウム合金製の板材の外部に熱交換用の
フィンが形成されたアルミフィンのうちのいずれかが用
いられることを特徴とする。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照して詳細に説明する。
【0022】図1は、本発明の第1の実施例に係わる熱
電変換素子ユニット100−1の概念断面構成を示す図
である。
【0023】この熱電変換素子ユニット100−1で
は、放熱側の熱交換部材としてアルミ板11が用いられ
る。放熱側アルミ板11は、例えばアルミニウムまたは
アルミニウム合金製の板材から成る。以下、アルミと
は、アルミニウム及びアルミニウム合金を指すものとす
る。
【0024】放熱側アルミ板11には絶縁層としての酸
化アルミニウム被膜(以下、アルマイト層という)11
1が形成され、更にアルマイト層111上には銅メッキ
層113が一体的に形成されている。
【0025】アルマイト層111は、放熱側アルミ板1
1の母材の上に例えば陽極酸化法等によってアルマイト
処理を施す(表面に酸化アルミニウム被膜を作る)こと
により形成される。
【0026】アルマイト層111の形成過程では、層内
に空気が入り込むなどの要因で封孔が生じるため、上記
アルマイト処理と同時に封孔を無くすための封孔処理も
施す。
【0027】銅メッキ層113は、上記方法で形成され
たアルマイト層111の上に銅メッキを施すことにより
形成される。
【0028】ここで、銅メッキ層113は放熱側電極1
15と金属同士で接合することを目的としたものであり
(図1参照)、放熱側電極115と同様の配列パターン
で形成される。
【0029】銅メッキ層113を放熱側電極115と同
じ同様の配列パターンで形成する方法としては、例え
ば、アルマイト層111の全面に銅メッキを施した後、
該銅メッキをエッチング処理することにより上記配列パ
ターンを有するメタライズパターンとして残す方法(以
下、エッチング法という)がある。
【0030】また、別の方法としては、アルマイト層1
11の上に、直接、上記配列パターン形状の銅メッキ処
理を施すことによりメタライズパターンを形成する方法
(以下、直接メッキ法という)もある。
【0031】上述の如く、アルマイト層111の上に銅
メッキ層113を一体的に形成した放熱側アルミ板11
を用いる本実施例の熱電変換素子ユニット100−1に
おいて、この放熱側アルミ板11の銅メッキ層113の
上には、それぞれ、放熱側電極(金属電極)115が半
田付け等により接合される。
【0032】更に、放熱側電極115上には、P型熱電
変換素子13aとN型熱電変換素子13bが複数対交互
に配列されると共に、各対の熱電変換素子13a,13
bの上側にはそれぞれ吸熱側電極(金属電極)125が
配置される。
【0033】そして、上記放熱側電極115とP型熱電
変換素子13a,N型熱電変換素子13b、及びP型熱
電変換素子13a,N型熱電変換素子13bと吸熱電極
125とはそれぞれ例えば半田付け等により接合され
る。
【0034】このように、第1の実施例に係わる熱電変
換素子ユニット100−1は、放熱側アルミ板11にア
ルマイト層111を形成すると共に、該アルマイト層1
11の上に銅メッキ層113を一体的に形成し、この銅
メッキ層113上に放熱側電極115が金属同士で接合
される構造を有する。
【0035】次に、この熱電変換素子ユニット100−
1の製造工程について述べる。
【0036】この熱電変換素子ユニット100−1を製
造するには、まず、母材としての放熱側アルミ板11の
上面に例えば陽極酸化法などによりアルマイト処理及び
封孔処理を施してアルマイト層(酸化アルミニウム被
膜)111を形成する。
【0037】次に、このアルマイト層111の上に、放
熱側電極115と同じ配列パターンを有する銅メッキ層
113をアルマイト層111と一体的に形成する。この
ような配列パターンの銅メッキ層113をアルマイト層
111上に一体的に形成する方法としては、上述したエ
ッチング法または直接メッキ法のいずれかを適用でき
る。
【0038】次に、放熱側アルミ板11の銅メッキ層1
13上に放熱側電極115を半田等によって接合し、固
着させる。
【0039】なお、放熱側電極115のうち、端部にあ
る一対の放熱側電極115a,115b(図1参照:1
15bは図示せず)は、正極または負極の給電端子とし
て利用し得る構造となっている。
【0040】次に、放熱側電極115の上にP型熱電変
換素子13a、N型熱電変換素子13bを交互に配列
し、該放熱側電極115と各熱電変換素子13a,13
b間をそれぞれ例えば半田付け等によって固着させると
共に、更に、各熱電変換素子13a,13bの上に吸熱
側電極125を配置し、該吸熱側電極125と各熱電変
換素子13a,13b間をそれぞれ例えば半田付け等に
よって固着させる。
【0041】なお、放熱側アルミ板11の銅メッキ層1
13上への放熱側電極115、P型熱電変換素子13
a,N型熱電変換素子13b、吸熱側電極125の配置
・接合工程については、上述したように順次半田付け等
により固着する方法の他、銅メッキ層113の上に放熱
側電極115を配置し、その上にP型熱電変換素子13
a,N型熱電変換素子13bを交互に配列した後、更に
これらP型熱電変換素子13a,N型熱電変換素子13
bの上に吸熱側電極125を配置し、この状態で加熱炉
内に入れて一回の工程で半田接合を行なう方法もある。
【0042】かかる構造の熱電変換素子ユニット100
−1を用いてある対象物の温度制御を行なう場合、温度
制御が必要とされる対象物(図示せず)をグリースまた
はシート材を介在させて吸熱側電極125に当接させる
か、あるいは半田等により両者を固着する。
【0043】この状態で、熱電変換素子ユニット100
−1に対して、給電端子として利用される一対の放熱側
電極115a,115bを通じて電流を流すことによ
り、吸熱側電極125は冷却されて対象物から熱を奪
い、放熱側電極115は発熱する。
【0044】これにより、放熱側電極115での発熱を
放熱側アルミ板11を介して周囲に放散しながら、吸熱
側電極125に当接または固着された対象物を効率良く
冷却して所定温度に維持する温度制御が実現できる。
【0045】本実施例に係わる熱電変換素子ユニット1
00−1の構成によれば、銅メッキ層113と放熱側電
極115とが互いに金属同士で接合されているため、密
着性が良くかつ熱抵抗も大幅に小さくなる。
【0046】従って、上記温度制御時、放熱側電極11
5の発熱を放熱側アルミ板11を介して放出する熱交換
に際しての熱損失を小さくして熱交換効率を高めること
ができ、結果として、熱電変換素子ユニット100−1
の冷却能力を向上させることができ、併せて消費電流を
低減できる。
【0047】図2は、本発明の第2の実施例に係わる熱
電変換素子ユニット100−2の概念断面構成を示す図
である。
【0048】第1の実施例に係わる熱電変換素子ユニッ
ト100−1では、放熱側にだけ熱交換部材(放熱側ア
ルミ板11)を配置した構造であったが、第2の実施例
に係わる熱電変換素子ユニット100−2では、吸熱側
にも熱交換部材(吸熱側アルミ板12)を配置した構造
を有するものである。
【0049】ここで、吸熱側アルミ板12は、放熱側ア
ルミ板11と同様、母材であるアルミ板にアルマイト層
121を形成し、その上に銅メッキ層123を一体的に
形成したものである。
【0050】この熱電変換素子ユニット100−1を製
造するには、まず、放熱側アルミ板11の母材の上に例
えば陽極酸化法等によってアルマイト処理及び封孔処理
を施すことによりアルマイト層111を形成し、更に、
このアルマイト層111の上に銅メッキ処理を施すこと
により銅メッキ層113を形成する。
【0051】同様に、吸熱側アルミ板12の母材の上に
例えば陽極酸化法等によってアルマイト処理及び封孔処
理を施すことによりアルマイト層121を形成し、更
に、このアルマイト層121の上に銅メッキ処理を施す
ことにより銅メッキ層123を形成する。
【0052】ここで、銅メッキ層113,123は、そ
れぞれ、後の工程で対面接合される放熱側電極115,
吸熱側電極125と同様の配列パターンを有するメタラ
イズパターンから成るものである。これらメタライズパ
ターンは、上述したエッチング法または直接メッキ法に
より形成できる。
【0053】図3は、第2の実施例に係わる熱電変換素
子ユニット100−2の銅メッキ層113,123の配
列パターンを示す図である。
【0054】ここで、図3(a)が放熱側アルミ板11
上の銅メッキ層113のメタライズパターン配列を示
し、図3(b)が放熱側アルミ板12上の銅メッキ層1
23のメタライズパターン配列を示している。図3
(a)において、矢印Aで示す方向が図2における紙面
と直角な方向に一致している。
【0055】また、図3(a)に示す点線は、図3
(b)に示す配列パターンの銅メッキ層123を有する
吸熱側アルミ板12を反転させて対向配置させた時(図
2に示す状態での接合時)の当該銅メッキ層123の配
列を示している。
【0056】なお、後述する、第3の実施例に係わる熱
電変換素子ユニット100−3(図4参照)において
も、銅メッキ層(電極)114,124はそれぞれ図3
(a),図3(b)に示すような配列パターンを有す
る。
【0057】但し、第1、第4〜第7の各実施例に係わ
る熱電変換素子ユニット(図1、図5〜図8参照)で
は、吸熱側には銅メッキ層123が設けられず、図3
(a)に示す配列パターンの銅メッキ層113のみが設
けられる。
【0058】さて、上述したように、アルマイト層11
1の上に図3(a)に示す配列パターンの銅メッキ層1
13を一体的に形成した放熱側アルミ板11、並びにア
ルマイト層121の上に図3(b)に示す配列パターン
の銅メッキ層123を一体的に形成した吸熱側アルミ板
12を用いる本実施例の熱電変換素子ユニット100−
2において、放熱側アルミ板11の銅メッキ層113上
には放熱側電極115、P型とN型の熱電変換素子13
a,13b、吸熱側電極125を図2に示すような態様
で配置され、これらの間が半田等により接合されて図1
に示すユニットと同様の形状に組み上げられる。
【0059】更に、この組み上げ中のユニットに対し
て、放熱側アルミ板11と同様にアルマイト層121及
び銅メッキ層123が形成された吸熱側アルミ板12を
反転(裏返し)した状態で銅メッキ層123と吸熱側電
極125のパターンが合致するように吸熱側電極125
上に覆い被せ、吸熱側電極125と吸熱側アルミ板12
上のアルマイト層121との間を半田付け等により接合
する。
【0060】なお、別の製造工程としては、放熱側アル
ミ板11の銅メッキ層113上に放熱側電極115、P
型とN型の熱電変換素子13a,13b、吸熱側電極1
25を図2に示すような態様で配置し、更にこの吸熱側
電極125の上に反転させた吸熱側アルミ板12をその
銅メッキ層123と吸熱側電極125のパターンが合致
するように覆い被せた後、該ユニット全体を加熱炉内に
入れ、銅メッキ層113、放熱側電極115、熱電変換
素子13a,13b、吸熱側電極125、銅メッキ層1
23間を一回の工程で半田付けするようにしても良い。
【0061】かかる構造の熱電変換素子ユニット100
−2を温度制御に用いる場合、温度制御が必要とされる
対象物(図示せず)をグリースまたはシート材を介在さ
せて吸熱側アルミ板12に当接させるか、あるいは半田
等により吸熱側アルミ板12に固着させる。
【0062】この状態で、熱電変換素子ユニット100
−2に対して、給電端子として利用される一対の放熱側
電極115a,115b(図2参照:115bは図示せ
ず)を通じて電流を流すことにより、吸熱側電極125
は冷却されて吸熱側アルミ板12を介して対象物から熱
を奪い、放熱側電極115は発熱する。
【0063】これにより、放熱側電極115での発熱を
放熱側アルミ板11を介して周囲に放散しながら、吸熱
側アルミ板12に当接または固着された対象物を効率良
く冷却して所定温度に維持する温度制御が実現できる。
【0064】特に、本実施例の熱電変換素子ユニット1
00−2では、放熱側において銅メッキ層113と放熱
側電極115とが互いに金属同士で接合されるのみなら
ず、吸熱側でも銅メッキ層123と放熱側電極125と
が互いに金属同士で接合される構造を有するため、放熱
側と吸熱側のいずれの側でも銅メッキ層と電極との密着
性が良く、かつ熱抵抗も大幅に小さくなる。
【0065】従って、上記温度制御時、吸熱側電極12
5の冷却により吸熱側アルミ板12を介して対象物から
熱を奪う熱交換、並びに放熱側電極115の発熱を放熱
側アルミ板11を介して放出する熱交換に際しての熱損
失を小さくして熱交換効率を高めることができ、その結
果、当該熱電変換素子ユニット100−2の冷却能力を
向上させることができ、併せて消費電流を大幅に低減で
きる。
【0066】図4は、本発明の第3の実施例に係わる熱
電変換素子ユニット100−3の概念断面構成を示す図
である。
【0067】この熱電変換素子ユニット100−3は、
放熱側アルミ板11上にアルマイト層111と一体的に
銅メッキ層114が形成され、かつ吸熱側アルミ板12
上にアルマイト層121と一体的に銅メッキ層124が
形成されると共に、銅メッキ層114,124がそれぞ
れ放熱側電極、吸熱側電極を兼ね、当該銅メッキ層11
4,124に対して熱電変換素子13a,13bが直接
接合された構造を有するものである。
【0068】この熱電変換素子ユニット100−3を製
造するには、まず、放熱側アルミ板11の母材の上に例
えば陽極酸化法等によってアルマイト処理及び封孔処理
を施すことによりアルマイト層111を形成し、更に、
このアルマイト層111の上に銅メッキ処理を施すこと
により銅メッキ層(メタライズパターン)114を形成
する。
【0069】同様に、吸熱側アルミ板12の母材の上に
例えば陽極酸化法等によってアルマイト処理及び封孔処
理を施すことによりアルマイト層121を形成し、更
に、このアルマイト層121の上に銅メッキ処理を施す
ことにより銅メッキ層(メタライズパターン)124を
形成する。
【0070】ここで、銅メッキ層114,124は、そ
れぞれ、放熱側電極,吸熱側電極を兼ねるものであり、
例えば、図2における放熱側電極115,吸熱側電極1
25と同様の配列パターン(メタライズパターン)でか
つこれら各電極115,125よりも厚めに形成され
る。
【0071】なお、上記各電極115,125のメタラ
イズパターンを形成する方法としては、第1及び第2の
実施例と同様、エッチング法または直接メッキ法のうち
のいずれかを適用できる。
【0072】次に、こうして用意された2つのアルミ板
11,12のうち、放熱側アルミ板11の銅メッキ層1
14の上にP型とN型の熱電変換素子13a,13bを
配置し、これらの間を半田等により接合する。
【0073】次いで、放熱側アルミ板11と同様にアル
マイト層121及び銅メッキ層124が形成された吸熱
側アルミ板12を反転(裏返し)した状態で銅メッキ層
124とP型とN型の熱電変換素子13a,13bのパ
ターンが合致するように該熱電変換素子13a,13b
上面に覆い被せ、当該熱電変換素子13a,13bと吸
熱側アルミ板12上の銅メッキ層124との間を半田付
け等により接合する。
【0074】なお、別の製造工程としては、放熱側アル
ミ板11の銅メッキ層114上にP型とN型の熱電変換
素子13a,13bを図4に示すような態様で配置し、
更にこれら熱電変換素子13a,13bの上に反転させ
た吸熱側アルミ板12をその銅メッキ層124と熱電変
換素子13a,13bのパターンが合致するように覆い
被せた後、該ユニット全体を加熱炉内に入れ、銅メッキ
層114、熱電変換素子13a,13b、銅メッキ層1
24間を一回の工程で半田付けするようにしても良い。
【0075】かかる構造の熱電変換素子ユニット100
−3を温度制御に用いる場合、温度制御が必要とされる
対象物(図示せず)をグリースまたはシート材を介在さ
せて吸熱側アルミ板12に当接させるか、または半田等
により吸熱側アルミ板12に固着させる。
【0076】この状態で、熱電変換素子ユニット100
−3に対して、給電端子として利用される一対の銅メッ
キ層114a,114b(図4参照:114bは図示せ
ず)を通じて電流を流すことにより、吸熱側電極を兼ね
る銅メッキ層124は冷却されて吸熱側アルミ板12を
介して対象物から熱を奪い、放熱側電極を兼ねる銅メッ
キ層114は発熱する。
【0077】これにより、銅メッキ層114での発熱を
放熱側アルミ板11を介して周囲に放散しながら、吸熱
側アルミ板12に当接または固着された対象物を効率良
く冷却して所定温度に維持する温度制御が実現できる。
【0078】本実施例に係わる熱電変換素子ユニット1
00−3によれば、放熱側アルミ板11のアルマイト層
111上に一体的に形成された銅メッキ層114、並び
に吸熱側アルミ板12のアルマイト層121上に一体的
に形成された銅メッキ層124がそれぞれ放熱側電極と
吸熱側電極を兼ねるため、これら銅メッキ層114,1
24と放熱側アルミ板11,吸熱側アルミ板12間の熱
抵抗は、高熱伝導性接着剤等を介在させていた従来の構
造に比べて大幅に小さくなる。
【0079】従って、上記温度制御時、銅メッキ層12
4の冷却により吸熱側アルミ板12を介して対象物から
熱を奪う熱交換、並びに銅メッキ層114の発熱を放熱
側アルミ板11を介して放出する熱交換に際しての熱損
失を小さくして熱交換効率を高めることができ、その結
果、当該熱電変換素子ユニット100−3の冷却能力を
向上させることができ、併せて消費電流を大幅に低減で
きる。
【0080】なお、本実施例の熱電変換素子ユニット1
00−3は、銅メッキ層114,124がそれぞれ放熱
側電極と吸熱側電極を兼ねる構造によって、これら各電
極の厚さが第1及び第2の実施例における放熱側電極1
15と吸熱側電極125よりも薄く形成されるため、比
較的小電流のユニットに適している。
【0081】図5は、本発明の第4の実施例に係わる熱
電変換素子ユニット100−4の概念断面構成を示す図
である。
【0082】この熱電変換素子ユニット100−4は、
熱交換部材として、放熱側にはアルミフィン11aを配
置し、吸熱側にはアルミ水冷板12bを配置して構成さ
れる。
【0083】アルミフィン11aは、アルミニウムまた
はアルミニウム合金を母材とし、該母材の一方の面には
所定形状(例えば、ピン形状や薄板形状等)のフィンを
形成すると共に、もう一方の面上にはアルマイト層11
1と銅メッキ層113を一体的に形成したものである。
【0084】アルミ水冷板12bは、アルミニウムまた
はアルミニウム合金を母材とし、該母材の内部に冷却媒
体としての流体を還流させるための流路を形成すると共
に、該母材の一方の面にはアルマイト層121と銅メッ
キ層123を一体的に形成したものである。
【0085】この熱電変換素子ユニット100−4を製
造するには、まず、上記各実施例と同様の方法で、放熱
側アルミフィン11aの母材上面に例えば陽極酸化法等
によってアルマイト処理及び封孔処理を施すことにより
アルマイト層111を形成し、更に、このアルマイト層
111の上に銅メッキ処理を施すことにより銅メッキ層
113を形成する。
【0086】同様に、吸熱側アルミ水冷板12bの母材
上面に例えば陽極酸化法等によってアルマイト処理及び
封孔処理を施すことによりアルマイト層121を形成
し、更に、このアルマイト層121の上に銅メッキ処理
を施すことにより銅メッキ層123を形成する。
【0087】なお、ここで言う銅メッキ層113,12
3とは、それぞれ、放熱側電極115,吸熱側電極12
5と同様の配列パターンを有するメタライズパターンの
ことである。
【0088】次に、上述の工程を経て用意された放熱側
アルミフィン11a,吸熱側アルミ水冷板12bのう
ち、放熱側アルミフィン11aの銅メッキ層113上に
放熱側電極115を半田等によって接合し、固着させ
る。
【0089】次に、放熱側電極115の上にP型熱電変
換素子13a、N型熱電変換素子13bを交互に配列
し、該放熱側電極115と各熱電変換素子13a,13
b間をそれぞれ例えば半田付け等によって接合すると共
に、更に、各熱電変換素子13a,13bの上に吸熱側
電極125を配置し、該吸熱側電極125と各熱電変換
素子13a,13b間をそれぞれ例えば半田付け等によ
り接合する。
【0090】その後、放熱側アルミフィン11aと同様
にアルマイト層121及び銅メッキ層123が形成され
た吸熱側アルミ水冷板12bを反転(裏返し)した状態
で銅メッキ層123と吸熱側電極125のパターンが合
致するように吸熱側電極125上に覆い被せ、吸熱側電
極125と吸熱側アルミ水冷板12b上の銅メッキ層1
23との間をグリースまたはシート材等を介して接合す
る。
【0091】ここで、吸熱側電極125と吸熱側アルミ
水冷板12b上の銅メッキ層123との間を半田付け等
により接合する構造とすることもできる。
【0092】なお、この構造の場合、上述したアルミフ
ィン11aの銅メッキ層113から上の部分を対象とし
た製造工程において、アルミフィン11aの銅メッキ層
113上に放熱側電極115、P型とN型の熱電変換素
子13a,13b、吸熱側電極125を図5に示すよう
な態様で配置し、更にこの吸熱側電極125の上に反転
させたアルミ水冷板12bをその銅メッキ層123と吸
熱側電極125のパターンが合致するように覆い被せた
後、該ユニット全体を加熱炉内に入れ、銅メッキ層11
3、放熱側電極115、熱電変換素子13a,13b、
吸熱側電極125、銅メッキ層123間を一回の工程で
半田付けするようにしても良い。
【0093】この熱電変換素子ユニット100−4は、
例えば、流体の温度制御に用いることができる。この場
合、吸熱側アルミ水冷板12bの内部流路に温度制御を
必要とする流体を還流させる。
【0094】この状態で、熱電変換素子ユニット100
−4に対して、給電端子として利用される一対の放熱側
電極115a,115b(図5参照:115bは図示せ
ず)を通じて電流を流すことにより、吸熱側電極125
は冷却されて吸熱側アルミ水冷板12bの内部流路を流
れる流体から熱を奪い、放熱側電極115は発熱し、そ
の熱が放熱側アルミフィン11aを介して周囲に放散さ
れる。
【0095】これにより、放熱側電極115での発熱を
放熱側アルミフィン11aを介して周囲に効率良く放散
しながら、吸熱側アルミ水冷板12bの内部流路を流れ
る流体を効率良く冷却して所定温度に維持する温度制御
が実現できる。
【0096】本実施例に係わる熱電変換素子ユニット1
00−4では、放熱側(アルミフィン11a)において
銅メッキ層113と放熱側電極115とが互いに金属同
士で接合され、かつ吸熱側(アルミ水冷板12b)でも
銅メッキ層123と放熱側電極125とが互いに金属同
士で接合される構造を有するため、放熱側及び吸熱側の
いずれの側でも銅メッキ層と電極との密着性が良く、か
つ熱抵抗も大幅に小さくなる。
【0097】併せて、この熱電変換素子ユニット100
−4では、放熱側については、放熱作用を促進するフィ
ンを持つアルミフィン11aを取り付けた構造を有して
いる。
【0098】従って、上記温度制御時、吸熱側電極12
5の冷却によりアルミ水冷板12bの内部流路を流れる
流体から熱を奪う熱交換、並びに放熱側電極115の発
熱をアルミフィン11aを介して放出する熱交換に際し
ての熱損失をより小さくして熱交換効率を高めることが
でき、その結果として、該熱電変換素子ユニット100
−4の冷却能力を向上させ、かつ消費電流の大幅な低減
に寄与できる。
【0099】図6は、本発明の第5の実施例に係わる熱
電変換素子ユニット100−5の概念断面構成を示す図
である。
【0100】この熱電変換素子ユニット100−5は、
第4の実施例に係わる熱電変換素子ユニット100−4
(図5参照)において、吸熱側アルミ水冷板12bに代
えて、放熱側アルミフィン11aと同様の構造を有する
アルミフィン12aを配置したものであり、それ以外の
部分は第4の実施例のものと同様の構造を有する。
【0101】この熱電変換素子ユニット100−5も本
発明の特徴的な構造を有しており、具体的には、放熱側
アルミフィン11aの上面(フィンの無い側)にアルマ
イト層111及び銅メッキ層(メタライズパターン)1
13が一体的に形成され、該銅メッキ層113に対して
放熱側電極115が接合される一方、吸熱側アルミフィ
ン12aの上面(フィンの無い側)にアルマイト層12
1及び銅メッキ層(メタライズパターン)123が一体
的に形成され、該銅メッキ層123に対して吸熱側電極
125が接合される。
【0102】この熱電変換素子ユニット100−5は、
例えば、気体の温度制御に用いることができる。この場
合、吸熱側アルミフィン12aが温度制御を必要とする
気体に触れ、かつ放熱側のアルミフィン11aが放熱用
の気体(例えば、大気)に触れるように当該熱電変換素
子ユニット100−5を配置する。
【0103】この状態で、熱電変換素子ユニット100
−5に対して、給電端子として利用される一対の放熱側
電極115a,115b(図6参照:115bは図示せ
ず)を通じて電流を流すことにより、吸熱側電極125
は冷却されて吸熱側アルミフィン12aを介して温度制
御対象の気体から熱を奪い、放熱側電極115は発熱
し、その熱が放熱側アルミフィン11aを介して周囲に
放散される。
【0104】これにより、放熱側電極115での発熱を
アルミフィン11aを介して周囲に効率良く放散しなが
ら、吸熱側アルミフィン12aに触れる気体を効率良く
冷却して所定温度に維持する温度制御が実現できる。
【0105】この熱電変換素子ユニット100−5にお
いても、上述した特徴的な構造、すなわち放熱側(アル
ミフィン11a)において銅メッキ層113と放熱側電
極115とが互いに金属同士で接合され、かつ吸熱側
(アルミフィン12a)でも銅メッキ層123と吸熱側
電極125とが互いに金属同士で接合される構造を有す
るため、放熱側及び吸熱側のいずれの側でも銅メッキ層
と電極との密着性が良く、かつ熱抵抗も大幅に小さくな
る。
【0106】併せて、この熱電変換素子ユニット100
−5では、放熱側及び吸熱側のいずれにも、放熱作用を
促進するフィンを持つアルミフィン11a,12aを取
り付けた構造を有している。
【0107】従って、上述した温度制御に際し、吸熱側
電極125の冷却により吸熱側アルミフィン12aを介
して気体から熱を奪う熱交換、並びに放熱側電極115
の発熱をアルミフィン11aを介して周囲に放出する熱
交換に際しての熱損失をより小さくして熱交換効率を高
めることができ、その結果として、該熱電変換素子ユニ
ット100−5の冷却能力を向上させ、かつ消費電流の
大幅な低減に寄与できる。
【0108】図7は、本発明の第6の実施例に係わる熱
電変換素子ユニット100−6の概念断面構成を示す図
である。
【0109】この熱電変換素子ユニット100−6は、
第4の実施例に係わる熱電変換素子ユニット100−4
(図5参照)において、放熱側アルミフィン11aに代
えて、吸熱側のアルミ水冷板12bと同様の構造を有す
るアルミ水冷板11bを配置したものであり、それ以外
の部分は第4の実施例のものと同様の構造を有する。
【0110】この熱電変換素子ユニット100−6も本
発明の特徴的な構造を有しており、具体的には、放熱側
アルミ水冷板11bの上面にアルマイト層111及び銅
メッキ層(メタライズパターン)113が一体的に形成
され、該銅メッキ層113に対して放熱側電極115が
接合される一方、吸熱側アルミ水冷板12bの上面にア
ルマイト層121及び銅メッキ層(メタライズパター
ン)123が一体的に形成され、該銅メッキ層123に
対して吸熱側電極125が接合される。
【0111】この熱電変換素子ユニット100−6は、
例えば、流体の温度制御に用いることができる。この場
合、吸熱側アルミ水冷板12bの内部流路に温度制御を
必要とする流体を還流させ、放熱側アルミ水冷板11b
の内部流路に放熱用の流体を還流させる。
【0112】この状態で、熱電変換素子ユニット100
−6に対して、給電端子として利用される一対の放熱側
電極115a,115b(図7参照:115bは図示せ
ず)を通じて電流を流すことにより、吸熱側電極125
は冷却されて吸熱側アルミ水冷板12bの内部流路を流
れる流体から熱を奪い、放熱側電極115は発熱し、そ
の熱が放熱側アルミ水冷板11bの内部流路を流れる流
体を介して放散される。
【0113】これにより、放熱側電極115での発熱を
放熱側アルミ水冷板11bの内部流路を流れる流体を介
して効率良く放散しながら、吸熱側アルミ水冷板12b
の内部流路を流れる流体を効率良く冷却して所定温度に
維持する温度制御が実現できる。
【0114】この熱電変換素子ユニット100−6にお
いても、上述した特徴的な構造、すなわち、放熱側(ア
ルミ水冷板11b)において銅メッキ層113と放熱側
電極115とが互いに金属同士で接合され、かつ吸熱側
(アルミ水冷板12b)でも銅メッキ層123と吸熱側
電極125とが互いに金属同士で接合される構造を有す
るため、放熱側及び吸熱側のいずれの側でも銅メッキ層
と電極との密着性が良く、かつ熱抵抗も大幅に小さくな
る。
【0115】従って、上述した温度制御に際し、吸熱側
電極125の冷却により吸熱側アルミ水冷板12bの内
部流路を流れる流体から熱を奪う熱交換、並びに放熱側
電極115の発熱をアルミ水冷板11bの内部流路を流
れる流体を介して放出する熱交換に際しての熱損失をよ
り小さくして熱交換効率を高めることができ、その結果
として、該熱電変換素子ユニット100−6の冷却能力
を向上させ、かつ消費電流の大幅な低減に寄与できる。
【0116】図8は、本発明の第7の実施例に係わる熱
電変換素子ユニット100−7の概念断面構成を示す図
である。
【0117】この熱電変換素子ユニット100−7は、
第4の実施例に係わる熱電変換素子ユニット100−4
(図5参照)において、放熱側のアルミフィン11aに
代えて、吸熱側のアルミ水冷板12bと同様の構造を有
するアルミ水冷板11bを配置し、かつ吸熱側アルミ水
冷板12bに代えて、放熱側のアルミフィン11aと同
様の構造を有するアルミフィン12aを配置したもので
あり、それ以外の部分は第4の実施例のものと同様の構
造を有する。
【0118】この熱電変換素子ユニット100−7も本
発明の特徴的な構造を有しており、具体的には、放熱側
アルミ水冷板11bの上面にアルマイト層111及び銅
メッキ層(メタライズパターン)113が一体的に形成
され、該銅メッキ層113に対して放熱側電極115が
接合される一方、吸熱側のアルミフィン12aの上面
(フィンの無い側)にアルマイト層121及び銅メッキ
層(メタライズパターン)123が一体的に形成され、
該銅メッキ層123に対して吸熱側電極125が接合さ
れる。
【0119】この熱電変換素子ユニット100−7は、
例えば、気体の温度制御に用いることができる。この場
合、吸熱側アルミフィン12aが温度制御を必要とする
気体に触れるように当該熱電変換素子ユニット100−
5を配置すると共に、放熱側アルミ水冷板11bの内部
流路に放熱用の流体を還流させる。
【0120】この状態で、熱電変換素子ユニット100
−7に対して、給電端子として利用される一対の放熱側
電極115a,115b(図8参照:115bは図示せ
ず)を通じて電流を流すことにより、吸熱側電極125
は冷却されて吸熱側アルミフィン12aを介して温度制
御対象の気体から熱を奪い、放熱側電極115は発熱
し、その熱が放熱側アルミ水冷板11bの内部流路を流
れる流体を介して放散される。
【0121】これにより、放熱側電極115での発熱を
放熱側アルミ水冷板11bの内部流路を流れる流体を介
して効率良く放散しながら、吸熱側アルミフィン12a
に触れる気体を効率良く冷却して所定温度に維持する温
度制御が実現できる。
【0122】この熱電変換素子ユニット100−7にお
いても、上述した特徴的な構造、すなわち、放熱側(ア
ルミ水冷板11b)において銅メッキ層113と放熱側
電極115とが互いに金属同士で接合され、かつ吸熱側
(アルミフィン12a)でも銅メッキ層123と吸熱側
電極125とが互いに金属同士で接合される構造を有す
るため、放熱側及び吸熱側のいずれの側でも銅メッキ層
と電極との密着性が良く、かつ熱抵抗も大幅に小さくな
る。
【0123】従って、上述した温度制御に際し、吸熱側
電極125の冷却により吸熱側アルミフィン12aを介
して気体から熱を奪う熱交換、並びに放熱側電極115
の発熱をアルミ水冷板11bの内部流路を流れる流体を
介して放出する熱交換に際しての熱損失をより小さくし
て熱交換効率を高めることができ、その結果として、該
熱電変換素子ユニット100−7の冷却能力を向上さ
せ、かつ消費電流の大幅な低減に寄与できる。
【0124】この他、本発明は、上記し、且つ図面に示
す実施形態に限定することなく、その要旨を変更しない
範囲内で適宜変形して実施できるものである。
【0125】例えば、上記第4〜第7の各実施例におい
て、吸熱側の熱交換部材(アルミフィン12aまたはア
ルミ水冷板12b)については、必ずしも、アルマイト
層121及び銅メッキ層123を設ける必要はなく、ア
ルマイト層121のみを形成し、該アルマイト層121
にグリースやシート材を介して吸熱側電極125を接合
するとか、あるいは半田等により吸熱側電極125を固
着する構造としても良い。
【0126】また、上記各実施例において、銅メッキ層
113,123(または、銅メッキ層114,124)
上にニッケル等のメッキを施し、その上に電極115,
125(同、熱電変換素子13a,13b)を接合する
構造としても良い。この場合、銅と半田が直接触れ合っ
てもろい接合層となる現象を防止できる。
【0127】また、アルマイト層111,121上に形
成するメッキ層は、銅メッキ層113,123,11
4,124に限らず、各種の金属メッキ層であっても良
い。この場合の金属メッキ層の形成方法も、アルマイト
層111,121上に金属メッキ処理を施して金属被膜
を形成してエッチング処理によりメタライズパターンを
形成するか、あるいはパターン形状を金属メッキし、メ
タライズパターンを形成するかのいずれかの方法が選べ
る。
【0128】このようにして、絶縁層であるアルマイト
層と金属被膜が一体的に形成されていることで熱交換部
材との間の熱抵抗を大幅に小さくし熱交換効率を向上さ
せることができ、この特徴を引き出せるユニットとし
て、熱電変換素子モジュール、熱電変換素子式熱交換器
等の精密温調ユニットへの適用が考えられる。
【0129】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱交換部材に絶縁層を形成すると共に、該絶縁層の上に
金属電極と同じ配列パターンを有する金属メッキ層を一
体的に形成し、該金属メッキ層に金属電極または熱電変
換素子が接合されて成る構造を有するため、熱交換部材
に絶縁層と一体的に形成された金属被膜と金属電極また
は熱電変換素子とが金属同士で接合されることにより、
熱交換部材と金属電極または熱電変換素子間の熱抵抗を
大幅に低減でき、これによって、熱交換能力を向上させ
かつ消費電力を大幅に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例に係わる熱電変換素子ユニットの
概念断面構成図。
【図2】第2の実施例に係わる熱電変換素子ユニットの
概念断面構成図。
【図3】図2における熱電変換素子ユニットの銅メッキ
層の配列パターンを示す図。
【図4】第3の実施例に係わる熱電変換素子ユニットの
概念断面構成図。
【図5】第4の実施例に係わる熱電変換素子ユニットの
概念断面構成図。
【図6】第5の実施例に係わる熱電変換素子ユニットの
概念断面構成図。
【図7】第6の実施例に係わる熱電変換素子ユニットの
概念断面構成図。
【図8】第7の実施例に係わる熱電変換素子ユニットの
概念断面構成図。
【図9】熱電変換モジュールの一般的構成を示す概念
図。
【図10】従来の熱電変換モジュールの概念断面構造を
示す図。
【符号の説明】
100−1,100−2,100−3,100−4,1
00−5,100−6,100−7 熱電変換素子ユニ
ット 11 放熱側アルミ板 11a 放熱側アルミフィン 11b 放熱側アルミ水冷板 12 吸熱側アルミ板 12a 吸熱側アルミフィン 12b 吸熱側アルミ水冷板 111,121 アルマイト層(酸化アルミニウム被
膜) 113,123 銅メッキ層 114,124 銅メッキ層(電極) 115 放熱側電極 115a,115b 放熱側電極/給電端子 125 吸熱側電極 13a P型熱電変換素子 13b N型熱電変換素子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 P型とN型の熱電変換素子を交互に複数
    並べ、隣接する熱電変換素子同士を上側と下側の金属電
    極で電気的に直列接続となるように接合すると共に、前
    記上側または下側の金属電極の少なくともいずれか一方
    の側に熱交換部材を配置して成る熱電変換素子ユニット
    において、 前記熱交換部材に絶縁層を形成すると共に、前記金属電
    極と同じ配列パターンを有する金属メッキ層を前記絶縁
    層上に一体的に形成し、 前記金属メッキ層に前記金属電極が接合されて成る構造
    を有することを特徴とする熱電変換素子ユニット。
  2. 【請求項2】 P型とN型の熱電変換素子を交互に複数
    並べ、隣接する熱電変換素子同士を上側と下側の金属電
    極で電気的に直列接続となるように接合すると共に、前
    記上側または下側の金属電極の少なくともいずれか一方
    の側に熱交換部材を配置して成る熱電変換素子ユニット
    において、 前記熱交換部材に絶縁層を形成すると共に、前記金属電
    極を兼ねかつ該金属電極と同じ配列パターンを有する金
    属メッキ層を前記絶縁層上に一体的に形成し、 前記金属メッキ層に前記熱電変換素子が接合されて成る
    構造を有することを特徴とする熱電変換素子ユニット。
  3. 【請求項3】 前記絶縁層は酸化アルミニウム被膜から
    成り、前記金属メッキ層は銅メッキ層から成ることを特
    徴とする請求項1または2記載の熱電変換素子ユニッ
    ト。
  4. 【請求項4】 前記金属メッキ層は、前記酸化アルミニ
    ウム被膜全面に施された銅メッキを前記配列パターン形
    状にエッチング処理することにより形成されることを特
    徴とする請求項3記載の熱電変換素子ユニット。
  5. 【請求項5】 前記金属メッキ層は、前記酸化アルミニ
    ウム被膜上に前記配列パターンで銅メッキを施すことに
    より形成されることを特徴とする請求項3記載の熱電変
    換素子ユニット。
  6. 【請求項6】 前記熱交換部材は、アルミニウムまたは
    アルミニウム合金製の板材、アルミニウムまたはアルミ
    ニウム合金製の板材の内部に熱交換用の流体を還流する
    流路が形成されたアルミ水冷板、アルミニウムまたはア
    ルミニウム合金製の板材の外部に熱交換用のフィンが形
    成されたアルミフィンのうちのいずれかが用いられるこ
    とを特徴とする請求項1または2記載の熱電変換素子ユ
    ニット。
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