JP2003331469A - 光ディスク及び光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚みが厚いディスク基板と、厚みが薄い光透
過性樹脂シートとの間に形成した光透過性接着剤層の厚
みを一定に保つ。 【解決手段】 厚みが厚いディスク基板４１Ａの少なく
とも信号面上に厚みが薄い光透過性樹脂シート４５を光
透過性接着剤層４４を介して貼り合わせた光ディスク４
０Ａにおいて、光透過性樹脂シート４５をプレス金型を
用いて光透過性樹脂シート原反から打ち抜く際に、光透
過性樹脂シート４５の中心孔４５ａの孔縁に沿って発生
するバリ４５ｂと、光透過性樹脂シート４５の外周縁４
５ｃに沿って発生するバリ４５ｄとが透過性樹脂シート
４５の一方の面４５ｅ側に突出するように打ち抜いた後
に、各バリ４５ｂ，４５ｄが突出した一方の面４５ｅ側
をレーザービームの入射側に設定すると共に、光透過性
樹脂シート４５の一方の面４５ｅと対向する他方の面４
５ｆ側をディスク基板４１Ａへの接着側に設定した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚みが厚いディス
ク基板の中心孔より外周側に信号面を形成し、且つ、デ
ィスク基板の信号面上にディスク基板と略同じ外形形状
に形成した厚みが薄い光透過性樹脂シートを光透過性接
着剤層を介して同心的に貼り合わせて、光透過性樹脂シ
ート側からレーザービームを光透過性接着剤層を介して
ディスク基板の信号面に向かって入射させる光ディスク
及びこの光ディスクを製造する方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、光ディスクは、映像情報とか
音声情報やコンピュータデータなどの情報信号を円盤状
のディスク基板上で螺旋状又は同心円状に形成したトラ
ックに高密度に記録し、且つ、記録済みのトラックを再
生する際に所望のトラックを高速にアクセスできること
から多用されている。

【０００３】この際、光ディスクは、再生専用型と記録
再生型とに大別できる。ここで、再生専用型の光ディス
クは、情報信号を凹状のピットと凸状のランドとでディ
ジタル的なピット列に変換して、このピット列が円盤状
の透明なディスク基板上に螺旋状又は同心円状に形成さ
れており、更に、ピット列上に反射膜，保護膜を順に成
膜して、反射膜を成膜したピット列による信号面が再生
専用に形成されている。

【０００４】一方、記録再生型の光ディスクは、凹状の
グルーブ（溝）と凸状のランドとが円盤状の透明なディ
スク基板上に螺旋状又は同心円状に予め交互に形成され
ており、更に、これらのグルーブとランド上に記録膜，
反射膜，保護膜を順に成膜して、記録膜を成膜したグル
ーブ及びランドによる信号面が記録再生可能に形成され
ている。

【０００５】そして、再生専用型の光ディスクは、光デ
ィスク装置内で光ディスクの径方向に移動自在に設けた
光ピックアップから対物レンズを介して出射された再生
用のレーザービームを信号面に照射して、信号面に成膜
した反射膜から反射された戻り光を光ピックアップ内の
フォトディテクタで検出して再生している。一方、記録
再生型の光ディスクは、光ディスク装置内で光ディスク
の径方向に移動自在に設けた光ピックアップから対物レ
ンズを介して出射された記録用のレーザービームで信号
面を記録し、この後、記録済みの信号面を上記と同じよ
うに再生用のレーザービームで再生している。

【０００６】ところで、光ディスクに対して記録密度を
向上させるには、レーザービームのスポット径を小さく
することが必要であり、レーザービームのスポット径は
レーザー波長と、対物レンズの開口数（ＮＡ）とに起因
する。この際、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくす
ると光ディスクの傾きに対して収差が増大しやすくな
り、光ディスクの傾き角（Ｔｉｌｔ）による影響が大き
くなる。この収差はディスク基板の厚みと（ＮＡ）^３に
比例するために、対物レンズのＮＡを大きくする場合に
は、ディスク基板の厚みを薄くすることによって収差を
小さくすることができる。

【０００７】そこで、光ディスクのうちで、既に市販さ
れているＣＤ，ＤＶＤと、ＤＶＤよりも超高密度でこれ
から発売が予定される次世代の光ディスクについて、図
７（ａ）〜（ｃ）を用いて簡略に説明する。

【０００８】図７（ａ）〜（ｃ）はＣＤ，ＤＶＤ，次世
代の光ディスクを、光ディスク装置内でそれぞれ再生す
る場合を模式的に示した図である。

【０００９】上記した光ディスクのうちで図７（ａ）に
示した既存のＣＤ(Compact Disc)１０は、透明な樹脂材
を用いてディスク基板１１が、直径１２０ｍｍ，中心孔
の孔径１５ｍｍ，ディスク基板厚み１．２ｍｍに円盤状
に形成されており、この透明なディスク基板１１の中心
孔より外周側に信号面１２がトラックピッチを広くして
形成され、更に、信号面１２上に保護膜１３が膜付けさ
れている。この種のＣＤ１０は、音楽情報を予め記録し
た再生専用のものとか、コンピュータデータを予め記録
した再生専用のＣＤ−ＲＯＭ(CD-Read Only Memory) と
か、情報信号を１回だけ記録できる記録再生可能なＣＤ
−Ｒ(CD-Recordable) などがあり、透明なディスク基板
１１の厚みが１．２ｍｍの単一基板を用いていることか
らＣＤとして取り扱われている。

【００１０】このＣＤ１０の場合には、光ピックアップ
（図示せず）内に設けた開口数（ＮＡ）＝０．４５の対
物レンズＯＢＬ１により波長７８０ｎｍのレーザービー
ムＬ１を透明なディスク基板１１のレーザービーム入射
面１１ａ側から信号面１２に向けて照射することで、情
報信号を記録及び／又は再生可能になっており、この時
の対物レンズＯＢＬ１のワーキングディスタンスＷＤ１
は略１ｍｍ程度である。

【００１１】一方、図７（ｂ）に示したように、既存の
ＣＤ１０よりも記録密度を６〜８倍高めた既存のＤＶＤ
(Digital Versatile Disc)は、透明な樹脂材を用いたデ
ィスク基板２１と、樹脂材を用いた補強用ディスク基板
２４とがそれぞれ直径１２０ｍｍ，中心孔の孔径１５ｍ
ｍ，ディスク基板厚み０．６ｍｍに円盤状に形成され、
且つ、透明なディスク基板２１の中心孔より外周側に信
号面２２がトラックピッチをＣＤ１０より狭く形成さ
れ、更に、信号面２２上に接着剤層２３を介して補強用
ディスク基板２４が貼り合わされている。この種のＤＶ
Ｄ２０は、ディジタル化して圧縮した映像や音声を再生
する再生専用のものとか、コンピュータデータを予め記
録した再生専用のＤＶＤ−ＲＯＭ(DVD-Read Only Memor
y)とか、情報信号を１回だけ記録できる記録再生可能な
ＤＶＤ−Ｒ(DVD-Recordable)とか、情報信号を複数回記
録できる記録再生可能なＤＶＤ−ＲＷ(DVD-Re recordab
le)，ＤＶＤ−ＲＡＭ(DVD-Random Access Memory 又はD
VD-Writable) などがあり、厚みが０．６ｍｍのディス
ク基板２１と厚みが０．６ｍｍの補強用ディスク基板２
４とを接着剤層２３を介して２枚貼り合わせて用いてい
ることからＤＶＤとして取り扱われている。

【００１２】このＤＶＤ２０の場合には、光ピックアッ
プ（図示せず）内に設けた開口数（ＮＡ）＝０．６の対
物レンズＯＢＬ２により波長６３５ｎｍのレーザービー
ムＬ２を透明なディスク基板２１のレーザービーム入射
面２１ａ側から信号面２２に向けて照射することで、情
報信号を高密度に記録及び／又は再生可能になってお
り、この時の対物レンズＯＢＬ２のワーキングディスタ
ンスＷＤ２は略１ｍｍ程度である。

【００１３】更に、図７（ｃ）に示したように、最近に
なって既存のＣＤ１０や既存のＤＶＤ２０と外形寸法が
略同じで、ＤＶＤ２０よりも情報信号を超高密度に記録
及び／又は再生でき、１５ＧＢ以上の記録容量を有する
次世代の光ディスク３０の開発が盛んに行われている。

【００１４】図７（ｃ）に示した次世代の光ディスク３
０は、上述したように現時点で研究開発段階であるもの
の、概略の仕様は決められており、この仕様によると、
次世代の光ディスク３０は、厚みが厚いディスク基板３
１が樹脂材を用いて直径１２０ｍｍ，中心孔の孔径１５
ｍｍ，ディスク基板厚み略１．１〜０．９ｍｍに円盤状
に形成され、且つ、ディスク基板３１の中心孔より外周
側に信号面３２が形成されている。一方、略０．１〜
０．３ｍｍ程度で厚みが薄い透明な光透過性樹脂シート
３４がディスク基板３１に合わせて直径１２０ｍｍ，中
心孔の孔径が１５ｍｍよりごく僅かに大径に形成されて
いる。

【００１５】そして、厚みが厚いディスク基板３１の少
なくとも信号面３２上に透明接着剤による光透過性接着
剤層３３を介して厚みが薄い光透過性樹脂シート３４を
貼り合わせて合計の厚みが略１．２ｍｍに形成されてい
る。

【００１６】この際、光透過性樹脂シート３４の厚みを
略０．３ｍｍとすると信号面３２の記録容量は１５ＧＢ
程度となり、また、厚みを略０．１ｍｍとすると信号面
３２の記録容量は２５ＧＢ程度となる。

【００１７】この次世代の光ディスク３０の場合には、
光ピックアップ（図示せず）内に設けた開口数（ＮＡ）
＝０．７〜０．８５の対物レンズＯＢＬ３により波長４
００ｎｍ近辺のレーザービームＬ３を透明な光透過性樹
脂シート３４のレーザービーム入射面３４ａ側から光透
過性接着剤層３３を介してディスク基板３１の信号面３
２に向けて照射することで、情報信号を超高密度に記録
及び／又は再生可能になっており、この時の対物レンズ
ＯＢＬ３のワーキングディスタンスＷＤ３は略０．５ｍ
ｍ以下程度である。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した各
種の光ディスク１０，２０，３０のうちで、次世代の光
ディスク３０は、現在開発段階であり、記録容量の超高
密度化を狙って種々の検討が行われているものの、次世
代の光ディスク３０を生産する際の量産性への検討が比
較的遅れている。この際、厚みが厚いディスク基板３１
は既存のＣＤ１０や既存のＤＶＤ２０と同じ製法で製作
できるが、厚みが薄い光透過性樹脂シート３４に対して
は現在検討段階であり、これに伴って厚みが薄い光透過
性樹脂シート３４をいかにしたら品質にバラツキがなく
且つ生産性良く作製できるかが注目されている。また、
厚みが薄い光透過性樹脂シート３４を厚みが厚いディス
ク基板３１にいかにして良好に貼り合わせるかの検討が
十分になされていないので、最良の方法が求められてい
る。

【００１９】とくに、光透過性樹脂シート３４を作製す
る時にプレス金型を用いて光透過性樹脂シート原反から
光透過性樹脂シート３４を打ち抜く方法が考えられる
が、光透過性樹脂シート３４を打ち抜いた際に発生する
バリの処理によって光ディスク３０の厚みむらが大きく
なるので問題となる。

【００２０】また、厚みが厚いディスク基板３１の少な
くとも信号面上に厚みが薄い光透過性樹脂シート３４を
スピンコート法により貼り合わせる際に、不図示のスピ
ンコート装置内のターンテーブル上にディスク基板３１
を載置し、このディスク基板３１の信号面上に紫外線硬
化樹脂を用いた透明接着剤を滴下し、その上に光透過性
樹脂シート３４を落下させ、透明接着剤が適当量延伸し
た後にターンテーブルと一体にディスク基板３１を高速
回転させることにより余分な透明接着剤を外側に飛散さ
せるが、この時に余分な透明接着剤を受け取るための飛
散防止壁がターンテーブルの外周に沿って設けられてい
るものの、飛散防止壁に当たった透明接着剤が跳ね返っ
てディスク基板３１の信号面上に透明接着剤がミスト状
に付着する欠点が問題となっている。

【００２１】そこで、品質のバラツキがなく且つ生産性
の良い次世代の光ディスク及びこの次世代の光ディスク
を品質のバラツキがなく且つ生産性良く製造する方法が
望まれている。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、第１の発明は、厚みが厚いディ
スク基板の中心孔より外周側に信号面を形成し、且つ、
前記ディスク基板の少なくとも信号面上に該ディスク基
板と略同じ外形形状に形成した厚みが薄い光透過性樹脂
シートを光透過性接着剤層を介して同心的に貼り合わせ
て、前記光透過性樹脂シート側からレーザービームを前
記光透過性接着剤層を介して前記ディスク基板の信号面
に向かって入射させる構成を有する光ディスクにおい
て、前記光透過性樹脂シートをプレス金型を用いて光透
過性樹脂シート原反から打ち抜く際に、前記光透過性樹
脂シートの中心孔の孔縁に沿って発生するバリと、前記
光透過性樹脂シートの外周縁に沿って発生するバリとが
前記透過性樹脂シートの一方の面側に突出するように打
ち抜いた後に、各バリが突出した前記一方の面側を前記
レーザービームの入射側に設定すると共に、前記光透過
性樹脂シートの他方の面側を前記ディスク基板への接着
側に設定したことを特徴とする光ディスクである。

【００２３】また、第２の発明は、厚みが厚いディスク
基板の中心孔より外周側に信号面を形成し、且つ、前記
ディスク基板の少なくとも信号面上に該ディスク基板と
略同じ外形形状に形成した厚みが薄い光透過性樹脂シー
トを光透過性接着剤層を介して同心的に貼り合わせて、
前記光透過性樹脂シート側からレーザービームを前記光
透過性接着剤層を介して前記ディスク基板の信号面に向
かって入射させる光ディスクを製造する方法において、
前記光透過性樹脂シートをプレス金型を用いて光透過性
樹脂シート原反から打ち抜く際に、前記光透過性樹脂シ
ートの中心孔の孔縁に沿って発生するバリと、前記光透
過性樹脂シートの外周縁に沿って発生するバリとが前記
透過性樹脂シートの一方の面側に突出するように打ち抜
いた後に、各バリが突出した前記一方の面側を前記レー
ザービームの入射側に設定すると共に、前記光透過性樹
脂シートの他方の面を前記ディスク基板の信号面上に貼
り合わせたことを特徴とする光ディスクの製造方法であ
る。

【００２４】更に、第３の発明は、厚みが厚いディスク
基板の中心孔より外周側に信号面を形成し、この信号面
と反対側の面をスピンコート装置内に設けたターンテー
ブル上に載置し、前記ターンテーブルと一体に前記ディ
スク基板を回転させながら前記信号面上に透明接着剤を
滴下した後に、前記ディスク基板の少なくとも信号面上
に該ディスク基板と略同じ外形形状に形成した厚みが薄
い光透過性樹脂シートを前記透明接着剤により同心的に
貼り合わせて光ディスクを製造する方法において、前記
光透過性樹脂シートを前記ディスク基板の信号面上に載
置する段階で、前記ディスク基板の回転を停止すると共
に、前記ディスク基板の回転時に該ディスク基板の外周
から飛散する余分な前記透明接着剤を受け止めるために
前記ターンテーブルの外周に沿って設けた飛散防止壁内
での前記透明接着剤への排気動作も停止させることを特
徴とする光ディスクの製造方法である。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に本発明に係る光ディスク及
び光ディスクの製造方法の一実施例を図１乃至図６を参
照して、＜光ディスク＞，＜光ディスクの製造方法＞の
順に詳細に説明する。

【００２６】＜光ディスク＞図１は本発明に係る光ディ
スクを模式的に拡大して示した縦断面図であり、（ａ）
は再生専用型の光ディスクを示し、（ｂ）は記録再生型
の光ディスクを示した図である。

【００２７】本発明に係る光ディスクは、中心部に中心
孔を有し且つ外形を円盤状に形成した光ディスクとか、
中心部に中心孔を有し且つ外形を矩形状に形成したカー
ド型光ディスクなどに適用されるものであが、以下の説
明では、外形形状を円盤状に形成した光ディスクについ
て説明する。

【００２８】図１（ａ），（ｂ）に示した本発明に係る
光ディスク４０Ａ，４０Ｂは、先に説明したＤＶＤ２０
｛図７（ｂ）｝よりも情報信号を超高密度に記録及び／
又は再生できる次世代の光ディスク３０｛図７（ｃ）｝
に対して一部改良を施したものであり、ここでは光ディ
スク４０Ａが再生専用型として構成され、光ディスク４
０Ｂは記録再生型として構成されている。

【００２９】まず、図１（ａ）に示した再生専用型の光
ディスク４０Ａでは、厚みが厚いディスク基板４１Ａが
例えばポリカーボネート樹脂を用いて射出成形により、
直径１２０ｍｍ，中心孔４１ａ１の孔径１５ｍｍ，ディ
スク基板厚み１．１ｍｍに円盤状に形成され、且つ、こ
のディスク基板４１Ａの中心孔４１ａ１より外周側に不
図示のスタンパから転写された凹状のピットと凸状のラ
ンドとからなるピット列４１ａ２が螺旋状又は同心円状
に形成されている。また、ディスク基板４１Ａに形成し
たピット列４１ａ２上に金属反射膜４２が成膜されて、
ピット列４１ａ２と金属反射膜４２とで再生専用の信号
面が形成されている。

【００３０】一方、ディスク基板４１Ａより大巾に厚み
が薄い光透過性樹脂シート４５は、ポリカーボネートシ
ートやアモルファスポリオレフィンシート，ポリエステ
ルシート等を用いて長尺に形成した略０．１ｍｍ厚みの
光透過性樹脂シート原反から後述するようにプレス金型
によりディスク基板４１Ａの外形形状と略同じ形状に打
ち抜かれており、ディスク基板４１Ａに合わせて直径１
２０ｍｍ，中心孔４５ａの孔径が１５ｍｍよりごく僅か
に大径に形成されている。尚、ここでは、ディスク基板
４１Ａの厚みを１．１ｍｍに設定し、且つ、記録すべき
情報への記録容量が２５ＧＢ程度になるように光透過性
樹脂シート４５の厚みを略０．１ｍｍに設定して、光デ
ィスク４０Ａの合計の厚みが略１．２ｍｍになるように
構成しているが、これに限ることなく、先に従来技術で
述べたように光透過性樹脂シート４５の厚みは記録容量
に応じて略０．１〜０．３ｍｍ程度に設定できるので、
これに対応してディスク基板４１Ａの厚みを１．１〜
０．９ｍｍに設定し、光ディスク４０Ａの合計の厚みが
略１．２ｍｍになるように構成すれば良い。

【００３１】ここで、略０．１ｍｍ厚みの光透過性樹脂
シート４５をプレス金型により光透過性樹脂シート原反
から打ち抜く際に、中心孔４５ａの孔縁に沿ってバリ４
５ｂが発生すると共に、光透過性樹脂シート４５の外周
縁４５ｃに沿ってバリ４５ｄが発生するが、これらのバ
リ４５ｂ，４５ｄが共に光透過性樹脂シート４５の一方
の面４５ｅ側に突出するようにプレス金型を構成するこ
とで、各バリ４５ｂ，４５ｄが発生した一方の面４５ｅ
側をレーザービームの入射側に設定すると共に、一方の
面４５ｅと対向する他方の面４５ｆ側をディスク基板４
１Ａの信号面上への接着側に設定している。

【００３２】そして、厚みが厚いディスク基板４１Ａの
金属反射膜４２側と、厚みが薄い光透過性樹脂シート４
５の他方の面４５ｆ側とを紫外線硬化性樹脂による透明
接着剤を用いて中心孔４１ａ１，４５ａ同士を同心的に
一致させて貼り合わせることにより、金属反射膜４２と
透過性樹脂シート４５の他方の面４５ｆとの間に透明接
着剤による光透過性接着剤層４４が形成される。

【００３３】更に、厚みが薄い光透過性樹脂シート４５
の一方の面４５ｅ側に紫外線硬化性樹脂により光透過性
ハードコート層４６を成膜している。そして、この光透
過性ハードコート層４６の外面４６ａがレーザービーム
入射面となっており、光透過性ハードコート層４６の外
面４６ａから入射したレーザービームは光透過性樹脂シ
ート４５，光透過性接着剤層４４を経て金属反射膜４２
に到達し、この金属反射膜４２で反射された戻り光を検
出することで、ピット列４１ａ２に応じた情報信号を再
生するようになっている。

【００３４】この際、光透過性ハードコート層４６は、
柔らかな光透過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅを保
護して硬度を高める機能を果たしており、先に図７
（ｃ）を用いて説明したような開口数（ＮＡ）が０．７
〜０．８５で且つワーキングディスタンスＷＤ３が略
０．５ｍｍ以下程度である対物レンズＯＢＬ３が仮に衝
突した場合に、光透過性ハードコート層４６により光透
過性樹脂シート４５への傷付きを防止している。

【００３５】上記のように構成した再生専用型の光ディ
スク４０Ａでは、光透過性樹脂シート４５の中心孔４５
ａの孔縁に沿って生じたバリ４５ｂと、光透過性樹脂シ
ート４５の外周縁４５ｃに沿って生じたバリ４５ｄとを
光透過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅ側に突出させ
ることにより、光透過性樹脂シート４５をディスク基板
４１Ａの少なくとも信号面上に透明接着剤による光透過
性接着剤層４４を介して同心的に貼り合わせた時に、光
透過性接着剤層４４の膜厚を常に一定にすることがで
き、且つ、光ディスク４０Ａの品質向上にも寄与でき
る。

【００３６】次に、図１（ｂ）に示した記録再生型の光
ディスク４０Ｂでは、厚みが厚いディスク基板４１Ｂが
例えばポリカーボネート樹脂を用いて射出成形により、
直径１２０ｍｍ，中心孔４１ｂ１の孔径１５ｍｍ，ディ
スク基板厚み１．１ｍｍに円盤状に形成され、且つ、こ
のディスク基板４１Ｂの中心孔４１ｂ１より外周側に不
図示のスタンパから転写された凹状のグルーブ（溝）４
１ｂ２と凸状のランド４１ｂ３とが螺旋状又は同心円状
に予め交互に形成されている。また、ディスク基板４１
Ｂに形成した凹状のグルーブ（溝）４１ｂ２及び凸状の
ランド４１ｂ３上に金属反射膜４２が成膜され、更に、
金属反射膜４２上に例えばＧｅ−Ｓｂ−Ｔｅ系合金と
か、又は、例えばキサンテン系，トリフェニルメタン系
色素などによる記録膜４３が成膜されて、凹状のグルー
ブ（溝）４１ｂ２及び凸状のランド４１ｂ３と金属反射
膜４２と記録膜４３とで記録再生専用の信号面が形成さ
れている。

【００３７】この際、記録膜４３に例えばＧｅ−Ｓｂ−
Ｔｅ系合金を成膜すれば相変化型記録膜となり、結晶状
態と非晶質状態とで記録再生用のレーザービームに対し
反射率が異なることで、一度だけ記録できる光ディスク
や、複数回記録できる光ディスクを得ることができる。
また、記録膜４３に例えばキサンテン系，トリフェニル
メタン系色素などを成膜すれば、記録再生用のレーザー
ビームの波長を吸収して発熱することで追記型光ディス
クと呼ばれる一度だけ記録できる光ディスクを得ること
ができる。

【００３８】一方、ディスク基板４１Ｂより大巾に厚み
が薄い光透過性樹脂シート４５は、略０．１ｍｍ厚みの
光透過性樹脂シート原反からプレス金型によりディスク
基板４１Ｂの外形形状と略同じ形状に打ち抜かれてお
り、ディスク基板４１Ｂに合わせて直径１２０ｍｍ，中
心孔４５ａの孔径が１５ｍｍよりごく僅かに大径に形成
されている。この光透過性樹脂シート４５は、図１
（ａ）で説明したものと全く同じものであり、ここでも
光透過性樹脂シート４５の中心孔４５ａの孔縁に沿って
生じたバリ４５ｂと、光透過性樹脂シート４５の外周縁
４５ｃに沿って生じたバリ４５ｄとを光透過性樹脂シー
ト４５の一方の面４５ｅ側に突出させて、この一方の面
４５ｅ側をレーザービームの入射側に設定すると共に、
一方の面４５ｅと対向する他方の面４５ｆを透明接着剤
を用いてディスク基板４１Ｂの記録膜４３上に同心的に
貼り合わせることにより、記録膜４３と透過性樹脂シー
ト４５の他方の面４５ｆとの間に透明接着剤よる光透過
性接着剤層４４が形成される。

【００３９】更に、図１（ａ）の場合と同様に、厚みが
薄い光透過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅ側に紫外
線硬化性樹脂により光透過性ハードコート層４６を成膜
している。そして、この光透過性ハードコート層４６の
外面４６ａがレーザービーム入射面となっており、光透
過性ハードコート層４６の外面４６ａから入射した記録
用のレーザービームは光透過性樹脂シート４５，光透過
性接着剤層４４を経て記録膜４３に到達し、この記録膜
４３に情報信号に応じて変調した記録用のレーザービー
ムを照射することで情報信号の記録が可能になってい
る。尚、再生時には、光透過性ハードコート層４６の外
面４６ａから入射した再生用のレーザービームが光透過
性樹脂シート４５，光透過性接着剤層４４，記録膜４３
を経て金属反射膜４２に到達し、この金属反射膜４２で
反射した戻り光で情報信号を再生するようになってい
る。

【００４０】上記のように構成した記録再生型の光ディ
スク４０Ｂでも、光透過性樹脂シート４５の中心孔４５
ａの孔縁に沿って生じたバリ４５ｂと、光透過性樹脂シ
ート４５の外周縁４５ｃに沿って生じたバリ４５ｄとを
光透過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅ側に突出させ
ることにより、光透過性樹脂シート４５をディスク基板
４１Ｂ少なくとも信号面上に透明接着剤による光透過性
接着剤層４４を介して同心的に貼り合わせた時に、光透
過性接着剤層４４の膜厚を常に一定にすることができ、
且つ、光ディスク４０Ｂの品質向上にも寄与できる。

【００４１】＜光ディスクの製造方法＞図２は本発明に
係る光ディスクの製造方法を工程順に示したフロー図、
図３は本発明に係る光ディスクの製造方法に適用される
光ディスク製造システムを示した平面図、図４は図３に
示した光ディスク製造システムにおいて、光透過性樹脂
シートを光透過性樹脂シート原反から打ち抜くためのプ
レス金型を断面して示した図であり、（ａ）は上刃を示
し、（ｂ）は下刃を示した図、図５は図３に示した光デ
ィスク製造システムにおいて、光透過性樹脂シートを光
透過性樹脂シート原反から打ち抜くための他のプレス金
型を断面して示した図であり、（ａ）は上刃を示し、
（ｂ）は下刃を示した図、図６は図３に示した光ディス
ク製造システムにおいて、スピンコート装置を拡大して
示した図である。

【００４２】図２に示した本発明に係る光ディスクの製
造方法では、図３に示した光ディスク製造システム５０
によって、先に図１（ａ）又は図１（ｂ）を用いて説明
した本発明に係る光ディスク４０Ａ又は光ディスク４０
Ｂを量産可能に製造している。

【００４３】また、図３に示した光ディスク製造システ
ム５０は、各工程間を自動化しており、各工程間で加工
物を吸着して移動する搬送アームなどが適宜用意されて
いるが、加工物を搬送するための搬送アームは必要に応
じて図示する。

【００４４】上記した光ディスク製造システム５０内に
は、先に図１（ａ）｛又は図１（ｂ）｝を用いて説明し
た厚みが厚いディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）を信号
面側を上向きにした状態で一時的に保管するためのディ
スク基板供給台５１と、厚みが薄い光透過性樹脂シート
４５をプレス金型７０（又は８０）により光透過性樹脂
シート原反４５Ｇから打ち抜いて作製するための光透過
性樹脂シート作製部６０と、光透過性樹脂シート作製部
６０で作製した光透過性樹脂シート４５を一時的に載置
して、この光透過性樹脂シート４５と一体に紫外線照射
装置９０内の回転テーブル９１上に装着されるシートテ
ーブル５２と、打ち抜いた直後の光透過性樹脂シート４
５に紫外線を照射してアニール処理すると共に、スピン
コート装置１００内でディスク基板４１Ａ（又は４１
Ｂ）上に光透過性樹脂シート４５を透明接着剤により貼
り合せた後に紫外線を照射して透明接着剤を硬化させる
ための紫外線照射装置９０と、上記した完成したスピン
コート装置１００と、光ディスク４０Ａ（又は４０Ｂ）
を保管収納するための光ディスク収納台５３とが図示の
配置で設けられている。

【００４５】以下、図２〜図６を用いて本発明に係る光
ディスクの製造方法について工程順に詳述する。

【００４６】まず、図２及び図３に示した如く、第１工
程では、不図示の射出成形機により厚みが厚いディスク
基板４１Ａ（又は４０Ｂ）を射出成形し、この後に図１
（ａ）｛又は図１（ｂ）｝に示した反射膜４２（又は反
射膜４２，記録膜４３）を成膜して信号面が形成された
ディスク基板４１Ａ（又は４０Ｂ）を信号面が上向きの
状態で積層してディスク基板供給台５１上に一時的に保
管している。

【００４７】次に、第２工程では、厚みが薄い光透過性
樹脂シート４５を光透過性樹脂シート作製部６０で作製
する。

【００４８】上記した光透過性樹脂シート作製部６０
は、光透過性樹脂シート４５の原材料として不図示の保
護シートで一体的に覆われ且つ厚みが略０．１ｍｍで長
尺に形成された光透過性樹脂シート原反４５Ｇが供給ロ
ール６１と巻取ロール６２との間に掛け渡されていると
共に、供給ロール６１と巻取ロール６２との間にプレス
金型７０（又は８０）が設置されている。

【００４９】そして、不図示のスイッチを動作させると
光透過性樹脂シート原反４５Ｇが供給ロール６１側から
巻取ロール６２側に向かって矢印方向に移動して、プレ
ス金型７０（又は８０）に至る前に不図示の保護シート
剥離手段により保護シートが剥離され、この後、光透過
性樹脂シート原反４５Ｇの移動を一時的に停止してプレ
ス金型７０（又は８０）により光透過性樹脂シート４５
がディスク基板４１Ａ（又は４０Ｂ）の外形形状と略同
じ外形に打ち抜かれ、更に、光透過性樹脂シート４５を
打ち抜いた後に光透過性樹脂シート原反４５Ｇを再び移
動して、光透過性樹脂シート４５を打ち抜いた後の残り
の光透過性樹脂シート原反４５Ｇが巻取ロール６２側に
巻き取られている。

【００５０】この第２工程中でプレス金型７０（又は８
０）により光透過性樹脂シート４５を打ち抜く際に、先
に図１（ａ），（ｂ）で説明したように、光透過性樹脂
シート４５の中心孔４５ａの孔縁に沿って発生するバリ
４５ｂと、光透過性樹脂シート４５の外周縁４５ｃに沿
って発生するバリ４５ｄとが透過性樹脂シート４５の一
方の面４５ｅ側でこの工程中では透過性樹脂シート４５
の上面側に突出するようにプレス金型７０（又は８０）
を構成している。

【００５１】より具体的には、図４に示したプレス金型
７０では、図４（ａ）に示した上刃７４と図４（ｂ）に
示した下刃７１とが上下に対向して設けられており、始
めに下刃７１が透過性樹脂シート原反４５Ｇの下面に移
動した後、上刃７４を下刃７１に向かって移動させるこ
とで、光透過性樹脂シート４５を打ち抜いている。

【００５２】この際、下刃７１は、光透過性樹脂シート
４５の中心孔４５ａと対応して中心に直径ｄ１の中心部
７２ａが形成され、且つ、この中心部７２ａの外周を凹
状に窪ませて光透過性樹脂シート４５の外周縁４５ｃの
径と対応させて内径ｄ３の凹部７２ｂを形成した円形の
ポンチ７２と、ポンチ７２の凹部７２ｂ内でリング状の
圧縮バネ７３に付勢されて中心部７２ａの外周と凹部７
２ｂの内周とに沿って上下動して打ち抜いた光透過性樹
脂シート４５をプレス金型７０外に押し出すためのスト
リッパー７４とを備えている。

【００５３】一方、上刃７４は、円形のダイス７５の中
央に中央有底孔７５ａが孔径ｄ２で穿設され、且つ、こ
の中央有底孔７５ａ内で圧縮バネ７６に付勢されて中央
有底孔７５ａに沿って上下動するセンターリング７７
と、円形のダイス７５の外周に沿って凸部７５ｂが外周
径より一段細径な外径ｄ４で形成され、且つ、この凸部
７５ｂに嵌合し且つリング状の圧縮バネ７８に付勢され
て凸部７５ｂに沿って上下動するリング状のアウターリ
ング７９とを備えている。

【００５４】ここで、プレス金型７０内の下刃７１上に
光透過性樹脂シート原反４５Ｇを載置して下刃７１と上
刃７４とにより、光透過性樹脂シート４５の内外径が打
ち抜かれる際に、光透過性シート４５の中心孔４５ａの
孔縁に沿って発生するバリ４５ｂと、光透過性樹脂シー
ト４５の外周縁４５ｃに沿って発生するバリ４５ｄと
が、光透過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅとなる上
面側に突出する理由を詳述する。

【００５５】即ち、ポンチ７２の中心部７２ａの直径ｄ
１とダイス７５の中央に穿設した中央有底孔７５ａの孔
径ｄ２は、光透過性樹脂シート４５の中心孔４５ａを図
１（ａ）｛又は図１（ｂ）｝に示したディスク基板４１
Ａ（又は４０Ｂ）の中心孔４１ａ１（又は４１ｂ１）の
径より僅かに大きく打ち抜く箇所であり、上記した直径
ｄ１と上記した孔径ｄ２は互いに嵌合の関係にある。こ
こで、光透過性樹脂シート４５の中心孔４５ａが打ち抜
かれる瞬間は、ポンチ７２の中心部７２ａの上面７２ａ
１によりダイス７５の中央有底孔７５ａ内に設けたセン
ターリング７７が光透過性樹脂シート原反４５Ｇを介し
て上方に押され、ポンチ７２の中心部７２ａがダイス７
５の中央有底孔７５ａ内に入ることにより光透過性樹脂
シート４５の中心孔４５ａが打ち抜かれる。この時、光
透過性樹脂シート原反４５Ｇの裏面側はポンチ７２の中
心部７２ａの上面７２ａ１により上方に向かって押され
るので、光透過性樹脂シート４５の中心孔４５ａの孔縁
に沿って発生するバリ４５ｂは光透過性樹脂シート４５
の上面（一方の面）４５ｅ側に突出する。

【００５６】同様に、ポンチ７２の凹部７２ｂの内径ｄ
３とダイス７５の凸部７５ｂの外径ｄ４は、光透過性樹
脂シート４５の外形をディスク基板４１Ａ（又は４０
Ｂ）の外形と略同寸法に打ち抜く箇所であり、上記した
内径ｄ３と上記した外径ｄ４は互いに嵌合の関係にあ
る。ここで、光透過性樹脂シート４５の外形が打ち抜か
れる瞬間は、ポンチ７２の外周部７２ｃの上面７２ｃ１
によりダイス７５の凸部７５ｂに嵌合したアウターリン
グ７９が光透過性樹脂シート原反４５Ｇを介して上方に
押され、ポンチ７２の外周部７２ｃがダイス７５の凸部
７５ｂの外周部位に入ることにより光透過性樹脂シート
４５の外形が打ち抜かれる。この時、光透過性樹脂シー
ト原反４５Ｇの裏面側はポンチ７２の外周部７２ｃの上
面７２ｃ１により上方に向かって押されるので、光透過
性樹脂シート４５の外周縁４５ｃに沿って発生するバリ
４５ｄは光透過性樹脂シート４５の上面（一方の面）４
５ｅ側に突出する。このようにすれば、光透過性樹脂シ
ート４５を反転しなくてもディスク基板４１Ａ（又は４
１Ｂ）の信号面側とは反対側に各バリ４５ｂ，４５ｄを
持っていくことができるので、ディスク基板４１Ａ（又
は４０Ｂ）の信号面上に光透過性樹脂シート４５の他方
の面４５ｆを貼り合わせる際に、光透過性樹脂シート４
５の上面（一方の面）４５ｅを上向きにした状態のまま
光透過性樹脂シート４５を反転することなく貼り合わせ
することができるので生産性が向上する。

【００５７】更に、図４に示したプレス金型７０に代え
て、図５に示したプレス金型８０を用いても良い。この
プレス金型８０でも、図５（ａ）に示した上刃８５と図
５（ｂ）に示した下刃８１とが上下に対向して設けられ
ており、下刃８１上に透過性樹脂シート原反４５Ｇを載
置して下刃８１を上刃８５に向かって移動させること
で、光透過性樹脂シート４５を打ち抜いている。

【００５８】この際、下刃８１は下部プレート８２上に
透過性樹脂シート４５の中心孔４５ａを打ち抜くための
中心孔打ち抜き刃８３と、透過性樹脂シート４５の外形
を打ち抜くための外形打ち抜き刃８４とが鋭利にリング
状に固定されている。そして、透過性樹脂シート原反４
５Ｇを下刃８１の中心孔打ち抜き刃８３及び外形打ち抜
き刃８４上に載せて上刃８５の上部プレー８６に押し当
て光透過性シート４５の内外径を打ち抜いても光透過性
樹脂シート４５の中心孔４５ａの孔縁に沿って発生する
バリ４５ｂと、光透過性樹脂シート４５の外周縁４５ｃ
に沿って発生するバリ４５ｄとが光透過性樹脂シート４
５の上面（一方の面）４５ｅ側に突出するので、このプ
レス金型８０を用いてもプレス金型７０と同様に光透過
性樹脂シート４５を打ち抜くことができる。

【００５９】尚、光透過性樹脂シート４５は、後述する
ように、ディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）の上方から
貼り合わせするようにプレス金型７０（又は８０）によ
り打ち抜かれているが、上記とは逆に、光透過性樹脂シ
ート４５を下側に置き、上側からディスク基板４１Ａ
（又は４１Ｂ）を落下させて貼り合わせる場合には、光
透過性樹脂シート４５を打ち抜くためのプレス金型７０
（又は８０）は、上刃と下刃が上記に対して逆になる。

【００６０】図２及び図３に戻り、第３工程では、光透
過性樹脂シート作製部６０で作製された光透過性樹脂シ
ート４５を不図示の搬送アームによりシートテーブル５
２上に一時的に載置して、更に不図示の搬送アームによ
り光透過性樹脂シート４５と一体にシートテーブル５２
を紫外線照射装置９０内の回転テーブル９１上に装着す
る。この際、光透過性樹脂シート４５の各バリ４５ｂ，
４５ｄは上を向いた状態でシートテーブル５２上に載置
されている。

【００６１】次に、第４工程では、紫外線照射装置９０
内で回転テーブル９１が所定回転に到達すると、紫外線
ランプ９２が作動し、紫外線が６〜８秒程度に亘って光
透過性樹脂シート４５上に照射されてアニール処理さ
れ、紫外線照射後に光透過性樹脂シート４５を載置した
シートテーブル５２が元の保管場所に戻される。

【００６２】この第４工程で、プレス金型７０（又は８
０）で打ち抜かれた直後に光透過性樹脂シート４５上に
紫外線を照射することにより、光透過性樹脂シート原反
４５Ｇで生じていたシワなどが紫外線の熱によりアニー
ル処理される。尚、後述するように、光透過性樹脂シー
ト４５をディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）上に紫外線
硬化樹脂を用いた透明接着剤で貼り合わせる際にも紫外
線が照射されるものの、この時に透明接着剤は紫外線を
２〜３秒程度に亘って照射すると硬化してしまうために
光透過性樹脂シート４５をアニール処理するに必要な時
間が取れないために第４工程で光透過性樹脂シート４５
への照射を６〜８秒程度に亘って行うものである。

【００６３】尚、第４工程では、光透過性樹脂シート４
５を打ち抜いてから紫外線を照射したが、これに限ら
ず、紫外線ランプを光透過性樹脂シート作製部６０内に
設けて、不図示の保護シートを光透過性樹脂シート原反
４５Ｇから剥がした後に光透過性樹脂シート原反４５Ｇ
に紫外線を照射して光透過性樹脂シート４５を打ち抜く
ようにしても良い。

【００６４】次に、第５工程では、スピンコート装置１
００内でディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）の少なくと
も信号面上に、紫外線照射によりアニール処理された光
透過性樹脂シート４５の他方の面４５ｆを紫外線硬化樹
脂を用いた透明接着剤により貼り合わせする。この時、
光透過性樹脂シート４５の一方の面（上面）４５ｅ側に
突出した各バリ４５ｂ，４５ｄは接着面と反対側に位置
している。

【００６５】ここで、図３及び図６を併用してスピンコ
ート装置１００を説明すると、スピンコート装置１００
の基台１０１上にスピンドルモータ１０２が固定されて
おり、このスピンドルモータ１０２の軸にセンタースピ
ンドル１０３ａを上方に突出させたターンテーブル１０
３が固着されている。

【００６６】また、図３のみ図示するものの、アーム支
持台１０４上の左右に第１，第２搬送アーム１０５，１
０６がターンテーブル１０３の半径方向（矢印方向）に
移動自在に設けられている。そして、第１搬送アーム１
０５の先端には、ディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）の
信号面上に紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤を滴下さ
せるための第１ノズル１０７が取り付けられている。一
方、第２搬送アーム１０６の先端には、ディスク基板４
１Ａ（又は４１Ｂ）上に貼り合わせた光透過性樹脂シー
ト４５の一方の面（上面）４５ｅに紫外線硬化樹脂を滴
下させるための第２ノズル１０８が取り付けられてい
る。

【００６７】また、ターンテーブル１０３の外周に沿っ
て上方部位をテーパ円筒状に形成し、且つ、下方部位を
円筒状に形成した飛散防止壁１０９が設けられている。
この飛散防止壁１０９は、ターンテーブル１０３上に載
置したディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）の信号面上に
滴下した透明接着剤とか、ディスク基板４１Ａ（又は４
１Ｂ）の信号面上に貼り合わせた光透過性樹脂シート４
５の一方の面（上面）４５ｅ上に滴下した紫外線硬化樹
脂とが高速回転時の遠心力により余分な量だけ外側に放
出された余分な塗布液を受け止めて周辺への飛散を防止
するものである。

【００６８】更に、飛散防止壁１０９の下方にはこの飛
散防止壁１０９に連接して排気口１１０がリング状に設
けられており、この排気口１１０は図示しないトラップ
を介して図示しない排気ファンに接続されていると共
に、排気動作は図示しない制御部により必要に応じてオ
ン／オフ制御されている。

【００６９】ここで、上記したスピンコート装置１００
を用いてディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）の信号面上
に、紫外線照射によりアニール処理された光透過性樹脂
シート４５の他方の面４５ｆを貼り合わせる動作につい
て具体的に説明する。

【００７０】まず、ディスク基板供給台５１上に一時的
に保管された最上層の１枚のディスク基板４１Ａ（又は
４１Ｂ）を信号面側を上向きにした状態で不図示の搬送
アームの吸着パッドにより吸着し、このディスク基板４
１Ａ（又は４１Ｂ）の信号面と反対側の面をスピンコー
ト装置１００内に回転自在に設けたターンテーブル１０
３上で中心孔４１ａ１（又は４１ｂ１）をセンタースピ
ンドル１０３ａに嵌合させて載置する。

【００７１】また、紫外線照射によりアニール処理され
た光透過性樹脂シート４５を搬送アームの吸着パッド１
２０（図６のみ図示）により吸着して、この工程中で邪
魔にならないような位置に一時的に退避させている。こ
の際、搬送アームの吸着パッド１２０により光透過性樹
脂シート４５を吸着した時に、光透過性樹脂シート４５
の一方の面（上面）４５ｅ側に突出した各バリ４５ｂ，
４５ｄは上向きになっている。

【００７２】そして、ターンテーブル１０３上に載置さ
れたディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）がターンテーブ
ル１０３と一体に低速回転で回転し始めると、第１搬送
アーム１０５がアーム支持台１０４に沿ってディスク基
板４１Ａ（又は４１Ｂ）上に移動し、この後、この第１
搬送アーム１０５の先端に取り付けた第１ノズル１０７
から紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤がディスク基板
４１Ａ（又は４１Ｂ）の信号面上に滴下される。

【００７３】そして、ディスク基板４１Ａ（又は４１
Ｂ）の信号面円周上に透明接着剤が適当量行きわたった
状態で、ターンテーブル１０３の回転と透明接着剤の滴
下を止めて、第１搬送アーム１０５を元の位置に戻して
いる。

【００７４】次に、紫外線照射によりアニール処理され
た光透過性樹脂シート４５が搬送アームの吸着パッド１
２０（図６のみ図示）により吸着されたまま退避してい
る位置からターンテーブル１０３に載置したディスク基
板４１Ａ（又は４１Ｂ）の上方まで移動される。

【００７５】そして、光透過性樹脂シート４５をディス
ク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）の信号面に接近させて搬送
アームの吸着パット１２０の減圧を解除することによ
り、この光透過性樹脂シート４５を回転を停止している
ディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）上に落下させる。

【００７６】この時、飛散防止壁１０９の下方に設けた
排気口１１０は図示しないトラップを介して図示しない
排気ファンにつながっているものの、光透過性樹脂シー
ト４５がターンテーブル１０３に載置したディスク基板
４１Ａ（又は４１Ｂ）上に到達する段階では、ディスク
基板４１Ａ（又は４１Ｂ）の回転を停止すると共に、不
図示の制御部を介して飛散防止壁１０９内での透明接着
剤への排気動作も一時的に停止させている。

【００７７】この後、ターンテーブル１０３に載置した
ディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）上に光透過性樹脂シ
ート４５を中心孔同士を一致させて載置すると表面張力
により透明接着剤が延伸し、適当な位置まで透明接着剤
が延伸した時にターンテーブル１０３を高速回転させ
て、余分な透明接着剤を取り除く。また、ターンテーブ
ル１０３の高速回転と同時に排気ファンを動作して排気
を再開する。

【００７８】そして、取り除かれた余分な透明接着剤
は、飛散防止壁１０９内に受け取られると共に、排気動
作により飛散防止壁１０９に当たった透明接着剤の跳ね
返りを防止する。

【００７９】上記したように、光透過性樹脂シート４５
をディスク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）上に載置する段階
では、ターンテーブル１０３上のディスク基板４１Ａ
（又は４１Ｂ）の回転を停止すると共に、飛散防止壁１
０９内での透明接着剤への排気動作も停止させ、その
後、光透過性樹脂シート４５がディスク基板４１Ａ（又
は４１Ｂ）上に落下し透明接着剤の延伸後、ターンテー
ブル１０３が高速回転する時に排気ファンの動作を再開
させることで、飛散防止壁１０９からの跳ね返りによる
ミスト状の透明接着剤が光透過性樹脂シート４５上に付
着しないので良好な貼り合わせができる。

【００８０】次に、第６工程では、ディスク基板４１Ａ
（又は４１Ｂ）と光透過性樹脂シート４５とが透明接着
剤により一体となった状態のままで搬送アームの吸着パ
ッド１２０の移動により紫外線照射装置９０内の回転テ
ーブル９１上に載置して、回転テーブル９１を回転させ
ながら紫外線ランプ９２により紫外線を２〜３秒に亘っ
て照射して透明接着剤を硬化させることにより、ディス
ク基板４１Ａ（又は４１Ｂ）上に光透過性樹脂シート４
５が完全に貼り合わせされる。

【００８１】次に、第７工程では、ディスク基板４１Ａ
（又は４１Ｂ）上に光透過性樹脂シート４５を完全に貼
り合わせ後に、搬送アームの吸着パッド１２０の移動に
より再びスピンコート装置１００内のターンテーブル１
０３上に載置して光透過性樹脂シート４５の一方の面４
５ｅ上に紫外線硬化樹脂を滴下して、光透過性ハードコ
ート層４６｛図１（ａ），（ｂ）｝を成膜する。

【００８２】この第７工程で、第２搬送アーム１０６が
アーム支持台１０４に沿って光透過性樹脂シート４５上
に移動し、この後、この第２搬送アーム１０６の先端に
取り付けた第２ノズル１０８から紫外線硬化樹脂が光透
過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅ上に滴下され、タ
ーンテーブル１０３を低速回転から高速回転に切り換え
て光透過性樹脂シート４５の高速回転による遠心力によ
り紫外線硬化樹脂が一方の面４５ｅ上に均一に延ばされ
る。この際、余分な紫外線硬化樹脂は、飛散防止壁１０
９内に受け取られると共に、排気動作により飛散防止壁
１０９に当たった透明接着剤の跳ね返りを防止する。そ
して、光透過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅ側で光
透過性樹脂シート４５の中心孔４５ａの孔縁に沿って生
じたバリ４５ｂと、光透過性樹脂シート４５の外周縁４
５ｃに沿って生じたバリ４５ｄとの間に紫外線硬化性樹
脂による光透過性ハードコート層４６｛図１（ａ），
（ｂ）｝が形成されて、光ディスク４０Ａ（又は４０
Ｂ）が完成する。

【００８３】次に、第８工程では、完成した光ディスク
４０Ａ（又は４０Ｂ）を光ディスク収納台５３上に保管
することで全ての工程が終了する。

【００８４】ここで、光ディスク４０Ａ，４０Ｂのうち
で例えば光ディスク４０Ａを製造する場合の具体的な貼
り合わせ条件を含めて詳述する。初めに、シリンダー温
度３８０℃で溶融した光ディスクグレードのポリカーボ
ネート樹脂を、射出成形金型（金型設定温度１１５℃）
のキャビティ内に入れ、冷却によりポリカーボネート樹
脂を硬化させてディスク基板４０Ａを外径φ１２０ｍ
ｍ，内径φ１５ｍｍ，厚み１．１ｍｍで形成し、且つ、
このディスク基板４０Ａ上に不図示のスタンパにより深
さ２０ｎｍのピット列４１ａ２をトラックピッチ０．３
２μｍで形成すると共に、ピット列４１ａは再生線速度
で５００ｋＨｚの周波数で揺らぐ揺らぎ幅１０ｎｍのウ
ォーブル信号が重畳されている。そして、ディスク基板
４０Ａのピット列４１ａ上に５０ｎｍの厚みでスパッタ
によりアルミニウムの反射層４２を成膜して、このディ
スク基板４０Ａを図３に示した光ディスク製造システム
５０内のディスク基板供給台５１上に一時的に保管し
た。

【００８５】一方、光透過性樹脂シート４５は、光透過
性樹脂シート原反４５Ｇとして９０μｍ厚のポリカーボ
ネートシート原反を用い、プレス金型７０内の下刃７１
と上刃７４とで外径φ１１９ｍｍ，内径φ２０ｍｍに打
ち抜いた。この際、光透過性樹脂シート４５の中心孔４
５ａの孔縁に沿って発生するバリ４５ｂと、光透過性樹
脂シート４５の外周縁４５ｃに沿って発生するバリ４５
ｄとが透過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅ側でこの
工程中では透過性樹脂シート４５の上面側に突出させ
た。

【００８６】また、紫外線照射装置９０は、紫外線ラン
プ９２にメタルハライドランプを用い、光透過性樹脂シ
ート４５へのアニール処理時の照射量は１５００ｍＪと
し、ディスク基板４１Ａと光透過性樹脂シート４５との
貼り合わせ時には６００ｍＪとし、更に、光透過性樹脂
シート４５の一方の面４５ｅに成膜した紫外線硬化性樹
脂による光透過性ハードコート層４６への硬化時には１
０００ｍＪで行った。

【００８７】また、紫外線照射装置９０内での回転テー
ブル９１の回転は、光透過性樹脂シート４５をアニール
処理する時に１２０ＲＰＭで行い、且つ、光透過性樹脂
シート４５の一方の面４５ｅに成膜した光透過性ハード
コート層４６を紫外線で硬化させる時も１２０ＲＰＭで
行った。更に、ディスク基板４１Ａと光透過性樹脂シー
ト４５との貼り合わせ時には紫外線硬化樹脂を用いた透
明接着剤として大日本インキ社製ＥＸ８２０４を使用
し、光透過性樹脂シート４５の一方の面４５ｅに成膜し
た光透過性ハードコート層４６への紫外線硬化樹脂とし
て大日本インキ社製ＥＸ７３９を使用し、光透過性樹脂
シート４５の厚みと硬化後の光透過性接着剤層４４と光
透過性ハードコート層４６とによる合計の厚みが約１０
０μｍになるようにスピンコート装置１００内のターン
テーブル１０３の回転速度や時間を決めた。（実施例で
は貼り合わせは５０００ＲＰＭ１５秒、光透過性ハード
コート層４６の成膜は５０００ＲＰＭ１０秒で行う。）
尚、光透過性樹脂シート４５の中心孔４５ａの径はφ２
０ｍｍで打ち抜いているので、貼り合わせ時にディスク
基板４１Ａの中心孔４１ａ１と光透過性樹脂シート４５
の中心孔４５ａとが同心的になるように、図示しない光
透過性樹脂シート心出し用スペーサをディスク基板４１
Ａ上に載置し、その光透過性樹脂シート心出し用スペー
サをガイドとして光透過性樹脂シート４５をディスク基
板４１Ａ上に落下させたものである。

【００８８】更に、実施例ではディスク基板４１Ａと光
透過性樹脂シート４５の貼り合わせ時及び光透過性樹脂
シート４５への光透過性ハードコート層４６の成膜に同
じスピンコート装置１００を使用したが、それぞれ別々
のスピンコート装置を用いれれば、種類の異なる紫外線
硬化型樹脂を用いる際に各紫外線硬化型樹脂をリサイク
ルして使うことが可能になる。更に、紫外線ランプ９２
による照射も実施例では１台で行っているが、これもそ
れぞれ単独にすることによりタクトタイムが短くなり更
に生産性が上がる。

【００８９】＜比較例１＞実施例で述べたスピンコート
装置１００の動作時に、飛散防止壁１０９内での透明接
着剤への排気動作を始めから終わりまで排気ファンを停
止させて行った。そのディスク基板４１Ａと光透過性樹
脂シート４５との間の光透過性接着剤層４４を観察した
ところ、気泡による細かなぶつぶつが多発し、到底実用
に共するものではなかった。

【００９０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の光
ディスク及び請求項２記載の光ディスクの製造方法によ
ると、厚みが厚いディスク基板の少なくとも信号面上に
厚みが薄い光透過性樹脂シートを光透過性接着剤層を介
して同心的に貼り合わせた光ディスクにおいて、光透過
性樹脂シートをプレス金型を用いて光透過性樹脂シート
原反から打ち抜く際に、光透過性樹脂シートの中心孔の
孔縁に沿って発生するバリと、光透過性樹脂シートの外
周縁に沿って発生するバリとが透過性樹脂シートの一方
の面側に突出するように打ち抜いた後に、各バリが突出
した一方の面側をレーザービームの入射側に設定すると
共に、光透過性樹脂シートの他方の面側をディスク基板
への接着側に設定したため、光透過性接着剤層の膜厚を
常に一定にすることができ、且つ、光ディスクの品質向
上にも寄与できる。

【００９１】また、請求項３記載の光ディスクの製造方
法によると、スピンコート装置内で厚みが厚いディスク
基板の信号面と反対側の面をスピンコート装置内に設け
たターンテーブル上に載置し、ディスク基板の少なくと
も信号面上に厚みが薄い光透過性樹脂シートを透明接着
剤により同心的に貼り合わせる際に、光透過性樹脂シー
トをディスク基板の信号面上に載置する段階で、ディス
ク基板の回転を停止すると共に、ディスク基板の回転時
にディスク基板の外周から飛散する余分な透明接着剤を
受け止めるためにターンテーブルの外周に沿って設けた
飛散防止壁内での透明接着剤への排気動作も停止させて
いるために、飛散防止壁からの跳ね返りによる透明接着
剤がディスク基板の信号面上に付着しないので、ディス
ク基板の信号面上に光透過性樹脂シートを気泡が発生す
ることなく良好に貼り合わせできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光ディスクを模式的に拡大して示
した縦断面図であり、（ａ）は再生専用型の光ディスク
を示し、（ｂ）は記録再生型の光ディスクを示した図で
ある。

【図２】本発明に係る光ディスクの製造方法を工程順に
示したフロー図である。

【図３】本発明に係る光ディスクの製造方法に適用され
る光ディスク製造システムを示した平面図である。

【図４】図３に示した光ディスク製造システムにおい
て、光透過性樹脂シートを光透過性樹脂シート原反から
打ち抜くためのプレス金型を断面して示した図であり、
（ａ）は上刃を示し、（ｂ）は下刃を示した図である。

【図５】図３に示した光ディスク製造システムにおい
て、光透過性樹脂シートを光透過性樹脂シート原反から
打ち抜くための他のプレス金型を断面して示した図であ
り、（ａ）は上刃を示し、（ｂ）は下刃を示した図であ
る。

【図６】図３に示した光ディスク製造システムにおい
て、スピンコート装置を拡大して示した図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）はＣＤ，ＤＶＤ，次世代の光デ
ィスクを、光ディスク装置内でそれぞれ再生する場合を
模式的に示した図である。

【符号の説明】

４０Ａ…光ディスク、４１Ａ…ディスク基板、４１ａ１
…中心孔、４１ａ２…ピット列、４０Ｂ…光ディスク、
４１Ｂ…ディスク基板、４１ｂ１…中心孔、４１ｂ２…
グルーブ（溝）、ランド…４１ｂ３、４２…金属反射
膜、４３…記録膜、４４…光透過性接着剤層、４５…光
透過性樹脂シート、４５ａ…中心孔、４５ｂ…バリ、４
５ｃ…外周縁、４５ｄ…バリ、４５ｅ…一方の面、４５
ｆ…他方の面、４５Ｇ…光透過性樹脂シート原反、４６
…光透過性ハードコート層、４６ａ…外面、５０…光デ
ィスク製造システム、５１…ディスク基板供給台、５２
…シートテーブル、５３…光ディスク収納台、６０…光
透過性樹脂シート作製部、６１…供給ロール、６２…巻
取ロール、７０…プレス金型、７１…下刃、７４…上
刃、８０…プレス金型、８１…下刃、８５…上刃、９０
…紫外線照射装置、９１…回転テーブル、９２…紫外線
ランプ、１００…スピンコート装置、１０１…基台、１
０２…スピンドルモータ、１０３…ターンテーブル、１
０４…アーム支持台、１０５…第１搬送アーム、１０６
…第２搬送アーム、１０７…第１ノズル、１０８…第２
ノズル、１０９…飛散防止壁、１１０…排気口。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚みが厚いディスク基板の中心孔より外
   周側に信号面を形成し、且つ、前記ディスク基板の少な
   くとも信号面上に該ディスク基板と略同じ外形形状に形
   成した厚みが薄い光透過性樹脂シートを光透過性接着剤
   層を介して同心的に貼り合わせて、前記光透過性樹脂シ
   ート側からレーザービームを前記光透過性接着剤層を介
   して前記ディスク基板の信号面に向かって入射させる構
   成を有する光ディスクにおいて、 前記光透過性樹脂シートをプレス金型を用いて光透過性
   樹脂シート原反から打ち抜く際に、前記光透過性樹脂シ
   ートの中心孔の孔縁に沿って発生するバリと、前記光透
   過性樹脂シートの外周縁に沿って発生するバリとが前記
   透過性樹脂シートの一方の面側に突出するように打ち抜
   いた後に、各バリが突出した前記一方の面側を前記レー
   ザービームの入射側に設定すると共に、前記光透過性樹
   脂シートの他方の面側を前記ディスク基板への接着側に
   設定したことを特徴とする光ディスク。
2. 【請求項２】 厚みが厚いディスク基板の中心孔より外
   周側に信号面を形成し、且つ、前記ディスク基板の少な
   くとも信号面上に該ディスク基板と略同じ外形形状に形
   成した厚みが薄い光透過性樹脂シートを光透過性接着剤
   層を介して同心的に貼り合わせて、前記光透過性樹脂シ
   ート側からレーザービームを前記光透過性接着剤層を介
   して前記ディスク基板の信号面に向かって入射させる光
   ディスクを製造する方法において、 前記光透過性樹脂シートをプレス金型を用いて光透過性
   樹脂シート原反から打ち抜く際に、前記光透過性樹脂シ
   ートの中心孔の孔縁に沿って発生するバリと、前記光透
   過性樹脂シートの外周縁に沿って発生するバリとが前記
   透過性樹脂シートの一方の面側に突出するように打ち抜
   いた後に、各バリが突出した前記一方の面側を前記レー
   ザービームの入射側に設定すると共に、前記光透過性樹
   脂シートの他方の面を前記ディスク基板の信号面上に貼
   り合わせたことを特徴とする光ディスクの製造方法。
3. 【請求項３】 厚みが厚いディスク基板の中心孔より外
   周側に信号面を形成し、この信号面と反対側の面をスピ
   ンコート装置内に設けたターンテーブル上に載置し、前
   記ターンテーブルと一体に前記ディスク基板を回転させ
   ながら前記信号面上に透明接着剤を滴下した後に、前記
   ディスク基板の少なくとも信号面上に該ディスク基板と
   略同じ外形形状に形成した厚みが薄い光透過性樹脂シー
   トを前記透明接着剤により同心的に貼り合わせて光ディ
   スクを製造する方法において、前記光透過性樹脂シート
   を前記ディスク基板の信号面上に載置する段階で、前記
   ディスク基板の回転を停止すると共に、前記ディスク基
   板の回転時に該ディスク基板の外周から飛散する余分な
   前記透明接着剤を受け止めるために前記ターンテーブル
   の外周に沿って設けた飛散防止壁内での前記透明接着剤
   への排気動作も停止させることを特徴とする光ディスク
   の製造方法。