JP2003331223A - カードリーダ、バッテリパックおよび携帯端末 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカード３を手軽に利用できるようにする
こと。 【解決手段】 開口部６６の底面に突起部材７０を形成
する。仕切り板６４を、カード挿入口６７から見て突起
部材７０よりもカード挿入方向手前側において位置決め
する。ＩＣカードやメモリカードは、この突起部材７０
に乗り上げるように挿入される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードやメモ
リカードにデータを記憶させたり、ＩＣカードやメモリ
カードに記憶されているデータを読み出ことができるカ
ードリーダに関する。また、携帯電話端末、ＰＤＡ（Ｐ
ｅｒｓｏｎａｌ Ｄｅｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎ
ｔ）端末、デジタルカメラ、ハンディターミナルなどの
携帯端末およびこれらの携帯端末に装着されるバッテリ
パックに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、キャッシュカード程度の大きさで
カードに小さいＩＣチップを埋め込み、情報を記録でき
るようにしたＩＣカード（スマートカード）が利用され
始めている。

【０００３】現金と同じような感覚で利用できるＩＣカ
ードには、現金の価値を有することになる電子マネーが
データとして記憶されている。そして、カードの利用者
あるいは商品の販売者は、商品などを取引する際に、そ
のＩＣカードを専用のカードリーダに挿入し、所定の金
額をＩＣカードから減算する。また、減算金額を含む取
引情報が、専用のカードリーダからそのＩＣカードを発
行した会社または関連会社へ送信される。ＩＣカードの
発行会社などは、上記減算金額に相当するお金を販売者
に支払う。なお、クレジットカードとして利用されるＩ
Ｃカードの場合でも、カードの利用者と、商品の販売者
と、クレジットカード会社と間で、ほぼ同様の取引が行
われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、各種のカ
ードがＩＣカード化されたとしても、現状でのＩＣカー
ドの利用形態は、従来から存在するプラスチック製のプ
リペイドカードやクレジットカードと同様の利用形態で
ある。つまり、商品を店舗で購入する場合においての
み、カードの利用者は、ＩＣ化されたカードを利用する
ことができる。

【０００５】しかしながら、近年は、店舗以外において
も商品やサービスを購入できる機会が多くなっている。
たとえば、インターネットに接続されたコンピュータ端
末や携帯電話端末を用いて、人々は、商品やサービスを
購入できる。このような場合、カードを所有している者
は、カード番号などの情報を入力することで購入が可能
となる。しかし、カード番号などの入力作業は、極めて
面倒であり、わずらわしいものである。また、入力され
たカード番号などがインターネット上などにおいて不当
に他人に知られてしまう可能性もある。

【０００６】また、ＩＣカードを利用する際には、店舗
に設置されている専用のカードリーダに差し込む必要が
あるため、そのような専用のカードリーダが存在する場
所でしかＩＣカードを使用できないという問題が発生し
ている。この問題は、ＩＣカードの普及を大幅に遅らせ
ている主たる原因となっている。

【０００７】本発明は、以上の課題に鑑みなされたもの
であり、ＩＣカードを手軽に利用できるようにしたカー
ドリーダ、バッテリパックおよび携帯端末に関する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るカードリー
ダは、ＩＣカードあるいはメモリカード用のカードリー
ダであって、ハウジングと、ハウジングに形成される開
口部と、ハウジングの外側面から開口部に連通するカー
ド挿入口と、開口部の底面と対向して配設される仕切り
板と、開口部の底面に立設される突起部材と、カード挿
入口から見て突起部材よりもカード挿入方向手前側にお
いて、仕切り板を開口部内に位置決めする位置決め部材
と、を備えるものである。

【０００９】この構成を採用すれば、カード挿入口から
開口部内へＩＣカードあるいはメモリカードを挿入する
ことができる。

【００１０】また、この構成では、ＩＣカードあるいは
メモリカードの先端部に突起部材が当接してから、さら
にこのＩＣカードあるいはメモリカードを挿入すると、
ＩＣカードあるいはメモリカードは突起部材に乗り上げ
るようにして挿入される。また、この構成では、突起部
に乗り上げることで、ＩＣカードあるいはメモリカード
は仕切り板を押し上げながら挿入される。そして、仕切
り板は、カード挿入口から見て突起部材よりもカード挿
入方向手前側の位置決め部材によって位置決めされてい
るので、上述するＩＣカードあるいはメモリカードの押
し上げによって湾曲する。つまり、カード挿入口に挿入
されたＩＣカードあるいはメモリカードは、湾曲した仕
切り板と、突起部材およびハウジングとで挟み込まれ
る。

【００１１】その結果、この構成では、ＩＣカードある
いはメモリカードの半分から２／３程度がカード挿入口
から突出している状態であっても、カード挿入口に挿入
されたＩＣカードあるいはメモリカードをしっかりと保
持することができる。なお、この構成では、このように
仕切り板と突起突起部材とで、ＩＣカードを挟み込んで
いるので、ＩＣカードは比較的軽い力で挿入し、且つ、
引き抜くことができる。また、この構成では、ＩＣカー
ドあるいはメモリカードの表面に磁気テープが貼着され
ていたとしても、この磁気テープを破損してしまうこと
はない。

【００１２】本願の他の発明に係るカードリーダは、Ｉ
Ｃチップが内蔵されるとともにこのＩＣチップと接続さ
れるコンタクトが正面に形成されるＩＣカード用のカー
ドリーダであって、ハウジングと、ハウジングに形成さ
れる開口部と、ハウジングの外側面から開口部に連通す
るカード挿入口と、開口部内に位置決めされるプリント
基板と、プリント基板と開口部の底面との間に配設され
る仕切り板と、仕切り板のカード挿入口側の端部を、カ
ード挿入口よりも上側に保持する第一の位置決め部材
と、開口部の底面に立設されるスロープリブと、カード
挿入口から見て突起部材よりもカード挿入方向手前側に
おいて、仕切り板とプリント基板との間に配設されるス
ペーサと、を備えるものである。

【００１３】この構成を採用すれば、カード挿入口から
開口部内へＩＣカードを挿入することができる。また、
この構成では、スロープリブに乗り上げるように挿入さ
れたＩＣカードは、スロープリブと仕切り板との間に挟
み込まれる。その結果、この構成では、ＩＣカードの半
分から２／３程度がカード挿入口から突出している状態
であっても、カード挿入口に挿入されたＩＣカードをし
っかりと保持することができる。なお、このように仕切
り板と突起突起部材とで、ＩＣカードを挟み込んでいる
ので、この構成では、ＩＣカードは比較的軽い力で挿入
し、且つ、引き抜くことができる。また、この構成で
は、ＩＣカードあるいはメモリカードの表面に磁気テー
プが貼着されていたとしても、この磁気テープを破損し
てしまうことはない。

【００１４】本願の他の発明に係るカードリーダは、さ
らに、プリント基板には、コンタクトと接触する下位コ
ネクタを実装し、仕切り板に下位コネクタが挿入される
貫通孔をコンタクトよりも大きく形成するものである。

【００１５】この構成を採用すれば、仕切り板の湾曲に
かかわらず、下位コネクタの開口部内での位置を決める
ことができる。したがって、仕切り板の湾曲にかかわら
ず、ＩＣカードのコンタクトとこの下位コネクタとの接
触圧力を所定の範囲に収めることができる。

【００１６】したがって、この構成では、コンタクトの
電極パッドや下位コネクタの接触ピンの酸化や、振動な
どがあったとしても、コンタクトとこの下位コネクタと
の接触抵抗を、所定の値よりも低く抑えることができ
る。この構成では、コンタクトとこの下位コネクタとの
接触圧力で、ＩＣチップを破損してしまうこともない。
その結果、この構成では、ＩＣカードを何度も抜き差し
しても、ＩＣカードを損傷させてしまうことはない。

【００１７】しかも、下位コネクタをＩＣカードのコン
タクトに接触させるために仕切り板に形成する貫通孔
は、コンタクトよりも大きく形成されている。そのた
め、この構成では、仕切り板とストッパリブとで、ＩＣ
カードのコンタクトおよびＩＣチップに対して直接に圧
力を加えてしまうことはない。その結果、このバッテリ
パックでは、ＩＣカードのコンタクトおよびＩＣチップ
を破損してしまう恐れはない。

【００１８】本願の他の発明に係るカードリーダは、さ
らに好ましくは、仕切り板の開口部の底面に対向する面
には、カード挿入口から見てスペーサよりもカード挿入
方向奥側に、キャッチリブが形成されているものであ
る。

【００１９】この構成を採用すれば、ＩＣカードは、キ
ャッチリブに当接するまで、カード挿入口内に挿入され
る。特に、仕切り板にキャッチリブを形成しているの
で、この構成では、仕切り板がＩＣカードによって湾曲
したとしても、ＩＣカードをキャッチリブに当接させる
ことができる。その結果、この構成では、ＩＣカードの
コンタクトを確実に下位コネクタに接触させることがで
きる。

【００２０】本願の他の発明に係るカードリーダは、さ
らに、スペーサは、プリント基板のＩＣカード挿入方向
の中央部と仕切り板のＩＣカード挿入方向の中央部との
間にのみ設けられ、プリント基板は、ＩＣカード挿入方
向の両端部でのみ開口部内に位置決めされているもので
ある。

【００２１】この構成を採用すれば、ＩＣカードがスロ
ープリブに乗り上げて仕切り板を押し上げることで、プ
リント基板もその中央部が盛り上がるように湾曲する。
この構成では、その分、ＩＣカードを挿入した状態にお
いて第一の位置決め部材に作用する力は弱くなる。その
結果、この構成では、第一の位置決め部材の破損を抑制
することができる。

【００２２】本発明に係るバッテリパックは、バッテリ
を内蔵するバッテリパックであって、ハウジングと、ハ
ウジングに形成されてバッテリを収容する開口部と、ハ
ウジングの外側面から開口部に連通するように設けられ
たカードを挿入するためのカード挿入口と、バッテリと
開口部の底面との間に配設される仕切り板と、開口部の
底面に立設される突起部材と、カード挿入口から見て突
起部材よりもカード挿入方向手前側において、仕切り板
を開口部内に位置決めする位置決め部材と、を備えるも
のである。

【００２３】この構成を採用すれば、カード挿入口から
開口部内へＩＣカードを挿入することができる。また、
この構成では、スロープリブに乗り上げるように挿入さ
れたＩＣカードは、スロープリブと仕切り板との間に挟
み込まれる。その結果、この構成では、ＩＣカードある
いはメモリカードの半分から２／３程度がカード挿入口
から突出している状態であっても、カード挿入口に挿入
されたＩＣカードをしっかりと保持することができる。
なお、このように仕切り板と突起突起部材とで、ＩＣカ
ードを挟み込んでいるので、この構成では、ＩＣカード
は比較的軽い力で挿入し、且つ、引き抜くことができ
る。また、この構成では、ＩＣカードあるいはメモリカ
ードの表面に磁気テープが貼着されていたとしても、こ
の磁気テープを破損してしまうことはない。

【００２４】また、この構成では、バッテリとＩＣカー
ドとの間に、仕切り板により形成される隙間を確保して
いる。そのため、この構成では、バッテリなどの発熱に
よって、ＩＣカードの温度が規定値以上になってしまう
ことを防止することができる。

【００２５】本願の他の発明に係るバッテリパックは、
バッテリを内蔵するバッテリパックであって、ハウジン
グと、ハウジングに形成される開口部と、ハウジングの
外側面から開口部に連通するように設けられたカードを
挿入するためのカード挿入口と、開口部内に位置決めさ
れるプリント基板と、プリント基板の開口部の底面側に
実装される下位コネクタと、プリント基板の下位コネク
タとは反対の面に実装されるバッテリと、プリント基板
と開口部の底面との間に配設される仕切り板と、仕切り
板に形成されて下位コネクタが挿入される貫通孔と、仕
切り板のカード挿入口側の端部を、カード挿入口よりも
上側に保持する第一の位置決め部材と、開口部の底面に
立設されるスロープリブと、カード挿入口から見て突起
部材よりもカード挿入方向手前側において、仕切り板と
プリント基板との間に配設されるスペーサと、を備える
ものである。

【００２６】この構成を採用すれば、カード挿入口から
開口部内へＩＣカードを挿入することができる。また、
この構成では、スロープリブに乗り上げるように挿入さ
れたＩＣカードは、スロープリブと仕切り板との間に挟
み込まれる。その結果、この構成では、ＩＣカードある
いはメモリカードの半分から２／３程度がカード挿入口
から突出している状態であっても、カード挿入口に挿入
されたＩＣカードをしっかりと保持することができる。
なお、このように仕切り板と突起突起部材とで、ＩＣカ
ードを挟み込んでいるので、この構成では、ＩＣカード
は比較的軽い力で挿入し、且つ、引き抜くことができ
る。また、この構成では、ＩＣカードあるいはメモリカ
ードの表面に磁気テープが貼着されていたとしても、こ
の磁気テープを破損してしまうことはない。

【００２７】また、この構成では、プリント基板の開口
部の底面側の側面に下位コネクタを実装するとともに、
その反対の面にバッテリを実装しているので、プリント
基板の大きさをバッテリと略同等の大きさにすることが
できる。その結果、この構成では、プリント基板の大型
化が防止されるので、バッテリパックの大きさを従来の
バッテリパックとほぼ同様の大きさにすることができ
る。また、この構成では、プリント基板が一枚で済むの
で、カードリーダ機能を組み込んでいるにもかかわら
ず、バッテリパックの厚さを非常に薄くすることができ
る。

【００２８】本願の他の発明に係るバッテリパックは、
バッテリを内蔵するバッテリパックであって、ハウジン
グと、ハウジングに形成されてバッテリを収容するよう
に設けられたカードを挿入するための開口部と、ハウジ
ングの外側面から開口部に連通するカード挿入口と、開
口部内に配設されて、カード挿入口から挿入されたＩＣ
カードあるいはメモリカードのコンタクトと電気的に接
続される下位コネクタと、を備えるものである。

【００２９】この構成を採用すれば、カード挿入口から
ＩＣカードあるいはメモリカードを挿入して、このＩＣ
カードあるいはメモリカードに記憶させているデータな
どを下位コネクタから読み出すことができる。また、こ
の構成では、下位コネクタから与えるデータを、ＩＣカ
ードあるいはメモリカードに記憶させることができる。

【００３０】本発明に係る携帯端末は、ハウジングと、
ハウジングに形成される開口部と、ハウジングの外側面
から開口部に連通するように設けられたカードを挿入す
るためのカード挿入口と、開口部の底面と対向して配設
される仕切り板と、開口部の底面に立設される突起部材
と、カード挿入口から見て突起部材よりもカード挿入方
向手前側において、仕切り板を開口部内に位置決めする
位置決め部材と、を備えるものである。

【００３１】この構成を採用すれば、カード挿入口から
開口部内へＩＣカードを挿入することができる。また、
この構成では、スロープリブに乗り上げるように挿入さ
れたＩＣカードは、スロープリブと仕切り板との間に挟
み込まれる。その結果、この構成では、ＩＣカードある
いはメモリカードの半分から２／３程度がカード挿入口
から突出している状態であっても、カード挿入口に挿入
されたＩＣカードをしっかりと保持することができる。
なお、このように仕切り板と突起突起部材とで、ＩＣカ
ードを挟み込んでいるので、この構成では、ＩＣカード
は比較的軽い力で挿入し、且つ、引き抜くことができ
る。また、この構成では、プリント基板が一枚で済むの
で、カードリーダ機能を組み込んでいるにもかかわら
ず、バッテリパックの厚さを非常に薄くすることができ
る。

【００３２】本願の他の発明に係る携帯端末は、ハウジ
ングと、ハウジングに形成されてバッテリを収容する開
口部と、ハウジングの外側面から開口部に連通するカー
ド挿入口と、開口部内に配設されて、カード挿入口から
挿入されたＩＣカードあるいはメモリカードのコンタク
トと電気的に接続される下位コネクタと、を備えるもの
である。

【００３３】この構成を採用すれば、カード挿入口から
ＩＣカードあるいはメモリカードを挿入して、このＩＣ
カードあるいはメモリカードに記憶させているデータな
どを下位コネクタから読み出すことができる。また、こ
の構成では、下位コネクタから与えるデータを、ＩＣカ
ードあるいはメモリカードに記憶させることができる。

【００３４】本願の他の発明に係る携帯端末は、上述す
るいずれか１つのカードリーダを備えるものである。

【００３５】本願の他の発明に係る携帯端末は、上述す
るいずれか１つのバッテリパックを備えるものである。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
カードリーダ、バッテリパックおよび携帯端末を、図面
に基づいて説明する。なお、カードリーダは、バッテリ
パックにカードリーダ機能として組み込まれた状態で説
明する。

【００３７】実施の形態１．

【００３８】図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯
電話端末を示す分解斜視図である。

【００３９】携帯電話端末は、スピーカ２１、マイクロ
ホン２３などを備える端末本体１と、端末本体１に装着
されるバッテリパック２と、を備える。

【００４０】端末本体１は、縦長の略長方形の板形状の
上部ハウジング１１と、縦長の略長方形の板形状の下部
ハウジング１２と、を備える。そして、上部ハウジング
１１の下端部と、下部ハウジング１２の上端部とは、軸
部材１３によって回転可能に連結されている。このた
め、上部ハウジング１１を、軸部材１３の周囲で下部ハ
ウジング１２側へ回転させることで、端末本体１は、折
り畳むことができる。

【００４１】以下の説明では、端末本体１を折り畳んだ
ときに上部ハウジング１１と対向する下部ハウジング１
２の面を、下部ハウジング１２の正面と記載する。ま
た、端末本体１を折り畳んだときに下部ハウジング１２
と対向する上部ハウジング１１の面を、上部ハウジング
１１の正面と記載する。

【００４２】上部ハウジング１１の正面中央部には、液
晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａ
ｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）３０が配設されている。上部ハウ
ジング１１の正面上端部には、スピーカ２１が配設され
ている。

【００４３】下部ハウジング１２の正面には、テンキー
などの入力キー３１が配設されている。下部ハウジング
１２の正面下端部には、マイクロホン２３が配設されて
いる。下部ハウジング１２の上端部には、アンテナ１８
が配設されている。下部ハウジング１２の背面には、そ
の中央部から下端部にかけて、バッテリパック２を装着
するための凹部１４が形成されている。

【００４４】以下の説明では、バッテリパック２を下部
ハウジング１２に装着したときに下部ハウジング１２と
対向する面を、バッテリパック２の正面と記載する。

【００４５】バッテリパック２の正面下端部には、４つ
の電源パッド８３が一列に配設されている。また、この
４つの電源パッド８３と平行に、５つの信号パッド６４
が一列に配設されている。なお、下部ハウジング１２の
凹部１４内には、バッテリパック２を凹部１４に装着し
たときに、これら４つの電源パッド８３それぞれと接触
する図示しない４つの電源端子（図６の電気回路では符
号１５として示す）１５が配設されている。また、下部
ハウジング１２の凹部１４内には、バッテリパック２を
凹部１４に装着したときに、これら５つの信号パッド８
４それぞれと接触する図示しない５つの信号端子（図６
の電気回路では符号１６として示す）が配設されてい
る。

【００４６】また、バッテリパック２の右側面には、Ｉ
Ｃカード（スマートカード）３を挿入するためのカード
挿入口６７が形成されている。このカード挿入口６７
は、バッテリパック２の中央部となる部位よりも下端部
となる部位の方が幅広となる略長方形形状に形成する。

【００４７】ＩＣカード３は、図１に示すように、略長
方形の板形状を有するカード本体４１と、カード本体４
１の正面左寄りに配設され、８つの電極パッド４４を備
えるコンタクト４２と、コンタクト４２の裏側において
カード本体４１に埋設されたＩＣチップ４３（図５参
照）と、を備える。なお、カード本体４１の下部には、
エンボス加工によって、カード番号、カードの利用者、
カードの有効期限などの刻印５４が形成されている。ま
た、カード本体４１の上部には、これら刻印５４された
情報などを記録した図示外の磁気テープが貼着されてい
るが、この磁気テープは貼着しないようにしてもよい。

【００４８】そして、このバッテリパック２では、カー
ド挿入口６７を、バッテリパック２の中央部よりも下端
部の方が幅広となる略長方形形状に形成しているので、
エンボス加工が施されているＩＣカード３を、その正面
を上向きにして、バッテリパック２のカード挿入口６７
に挿入することができる。また、このバッテリパック２
では、上述する姿勢でＩＣカード３を挿入できるため、
コンタクト４２をバッテリパック２内に挿入することが
できる。

【００４９】バッテリパック２は、図２に示すように、
バッテリパック本体６１と、バッテリパックカバー６２
と、プリント基板６３と、仕切り板６４と、からなる。
この図２は、バッテリパックカバー６２、プリント基板
６３、仕切り板６４およびバッテリパック本体６１を右
斜め上方側から見たバッテリパック２の分解斜視図であ
る。図３は、バッテリパックカバー６２およびプリント
基板６３を左斜め下方側から見た斜視図である。図４
は、バッテリパック本体６１を左斜め上方側から見た見
た斜視図である。図５は、バッテリパック２の組み立て
方と、バッテリパック２へのＩＣカード３の挿入状態と
を説明するための模式的な断面図である。

【００５０】バッテリパック本体６１は、略長方形の外
形を有するハウジングとしてのアウターハウジング６５
と、アウターハウジング６５の内部に形成される略長方
形の開口部６６と、開口部６６と連通するようにアウタ
ーハウジング６５の図２において右側面に形成された上
述するカード挿入口６７と、開口部６６の底面に立設さ
れるストッパリブ６８と、カード挿入口６７の上側にお
いて開口部６６に突出させて形成される突起部６９と、
から主に構成される。

【００５１】なお、アウターハウジング６５には、図示
しない係合構造が形成されている。そして、この係合構
造によって、バッテリパック２は、下部ハウジング１２
の凹部１４に装着することができる。

【００５２】ストッパリブ６８は、開口部６６の底面の
図４において左寄りの場所に、カード挿入口６７と平行
に形成されている。カード挿入口６７から挿入されるＩ
Ｃカード３は、このストッパリブ６８に突き当たるまで
挿入できる。これにより、ＩＣカード３の挿入深さが決
まる。また、バッテリバック２内でのコンタクト４２の
挿入位置が決まる。

【００５３】仕切り板６４は、開口部６６よりも一回り
小さい略長方形の板形状に形成されて、開口部６６内に
収容される仕切り板本体７１と、仕切り板本体７１の下
面に形成され、仕切り板本体７１が開口部６６に収容さ
れた状態でストッパリブ６８と当接するキャッチリブ７
２と、仕切り板本体７１が開口部６６に収容された状態
で突起部６９と嵌め合わされる凹部７３と、から主に構
成される。なお、この突起部６９および凹部７３は、仕
切り板６４を開口部６６内に位置決めする位置決め部材
となるとともに第一の位置決め部材となる。

【００５４】キャッチリブ７２がストッパリブ６８に当
接し、且つ、凹部７３が突起部６９と嵌め合わされるこ
とで、仕切り板６４の開口部６６内での位置が決まる。
そして、仕切り板本体７１と、開口部６６の底面との間
には、ＩＣカード３を挿入するための隙間が形成され
る。

【００５５】なお、仕切り板本体７１は、ＩＣカード３
を挿入した際にＩＣカード３の刻印５４と対向する部位
７４が薄い肉厚に形成されている。これにより、ＩＣカ
ード３にエンボス加工によって刻印５４がなされていた
としても、ＩＣカード３が仕切り板本体７１に引っかか
ってしまうことはなく、ＩＣカード３は、ストッパリブ
６８に当接するまで挿入できる。

【００５６】プリント基板６３は、仕切り板本体７１と
略同じ大きさの略長方形の板形状に形成される実装部８
１と、実装部８１の左右から２つずつ突出する４つの突
起部８２と、を備える。

【００５７】実装部８１の上面下端側には、上述した４
つの電源パッド８３および５つの信号パッド８４を備え
る上位コネクタ８５が実装される。実装部８１の上面に
は、その中央から上端側にかけてバッテリ８６が実装さ
れる。実装部８１の下面中央部には、下位コネクタ８７
（図３参照）が実装されている。

【００５８】このように、プリント基板６３の下面に下
位コネクタ８７を実装するとともに、上面にバッテリ８
６を実装することで、プリント基板６３の大きさをバッ
テリ８６と略同等の大きさにすることができる。その結
果、この構成では、プリント基板６３の大型化が防止さ
れるので、バッテリパック２の大きさを従来のバッテリ
パック２とほぼ同様の大きさにすることができる。ま
た、この構成では、バッテリ８６や上位コネクタ８５な
どの電力供給回路と、下位コネクタ８７などのカードリ
ーダ機能のための電気回路とが、共通の１つのプリント
基板６３の両面に実装されている。そのため、この構成
では、バッテリパック２内に収容させるプリント基板６
３を一枚だけにすることができるので、バッテリパック
２の厚さを非常に薄くすることができる。

【００５９】下位コネクタ８７は、ＩＣカード３のコン
タクト４２よりも大きいコンタクト部８８を備えるコネ
クタ本体８９と、コンタクト部８８の下面に、ＩＣカー
ド３の８つの電極パッド４４と同じレイアウトにて配設
される８つの接触ピン９０と、ＩＣカード３がストッパ
リブ６８まで挿入されることでオン状態となるカード検
出スイッチ９１と、を備える。

【００６０】そして、このプリント基板６３は、各突起
部８２がバッテリパック本体６１の開口部６６に形成さ
れた突起部８０の下側に入るまで、開口部６６内に押し
込まれる。この突起部８２，８０同士の係合によって、
図５（Ｂ）に示すように、仕切り板６４およびプリント
基板６３は、バッテリパック本体６１内の所定の位置に
位置決めされる。

【００６１】なお、コネクタ本体８９は、その位置決め
された状態において、仕切り板本体７１に形成される貫
通孔７６に挿入され、仕切り板本体７１の下面よりも下
側に突出する。つまり、コネクタ本体８９の開口部６６
内での位置は、たとえ仕切り板６４が湾曲したとして
も、一定の位置に決まる。したがって、このバッテリパ
ック２では、仕切り板６４が湾曲したとしても、ＩＣカ
ード３の各電極パッド４４に、下位コネクタ８７の各接
触ピン９０を確実に接触させることができる。また、こ
のバッテリパック２では、仕切り板本体７１と開口部６
６の底面との間に、ストッパリブ６８およびキャッチリ
ブ７２に当接するまでＩＣカード３を挿入するだけで、
カード検出スイッチ９１をオン状態にすることができ
る。

【００６２】また、ＩＣカード３とプリント基板６３と
の間には隙間がある。この隙間は、突起部８０からの開
口部６６の底面までの深さをＸとし、ＩＣカード３およ
びプリント基板６３の厚みの合計をＧとしたとき（Ｘー
Ｇ）となる。したがって、このバッテリパック２では、
突起部８０の開口部６６の底面からの高さを適切に設計
することで、後述するように電極パッド４４と接触ピン
９０との接触圧力を一定の範囲に収めることができる。
また、ストッパリブ６８とキャッチリブ７２とを接触さ
せ、且つ、突起部６９と凹部７３とを接触させているの
で、これらを適切に設定することで後述するようにスム
ースなＩＣカード３の挿入が行える。

【００６３】これにより、この構造では、たとえば、各
電極パッド４４と各接触ピン９０との接触圧力を、ＩＣ
カード３のコンタクト４２およびＩＣチップ４３に対し
て過剰な圧力をかけてしまうことが無い所定の最大圧力
以下とすることができる。また、各電極パッド４４と各
接触ピン９０との接触抵抗は、電極パッド４４や接触ピ
ン９０の酸化や、振動などによって変化してしまうもの
であるが、この接触抵抗を所定の一定以下に抑えること
ができる。

【００６４】その結果、このバッテリバック２では、各
電極パッド４４と各接触ピン９０との接触圧力を規格値
よりも小さくしつつも、規格値よりも小さい接触抵抗に
てＩＣカード３のコンタクト４２と接触させることがで
きる。そのため、このバッテリバック２では、ＩＣカー
ド３を何度も抜き差ししても、ＩＣカード３を破損して
しまわないようにすることができる。

【００６５】また、このバッテリパック２では、仕切り
板本体７１の上面に、キャッチリブ７２よりもカード挿
入方向手前側となる位置に、複数個のスペーサ７５を形
成している。また、このバッテリパック２では、ストッ
パリブ６８とカード挿入口６７との間の開口部６６の底
面に突起部材としてのスロープリブ７０が立設されてい
る。

【００６６】複数個のスペーサ７５は、具体的には、仕
切り板本体７１のＩＣカード３挿入方向の中央部上面に
おいて、カード挿入口６７と平行に配列されている。ま
た、各スペーサ７５の先端部は、プリント基板６３のＩ
Ｃカード３挿入方向の中央部に形成される貫通穴９２に
挿入される。これにより、仕切り板６４と開口部６６を
形成する側方壁との間に若干の隙間があったとしても、
仕切り板６４が、開口部６６内で横ずれしなくなる。な
お、このスペーサ７５は、仕切り板６４を開口部６６内
に位置決めする位置決め部材となる。

【００６７】スロープリブ７０は、具体的には、バッテ
リパック本体６１の底面であってスペーサ７５を結ぶ線
に対応する位置からストッパリブ６８までの範囲に形成
されている。また、スロープリブ７０は、カード挿入口
６７側からストッパリブ６８側に向かって徐々にその高
さが高くなる断面略三角形形状を有する。そして、スロ
ープリブ７０の高さは、最終的には、ストッパリブ６８
と同じ高さになっている。このため、スロープリブ７０
と仕切り板本体７１との隙間は、カード挿入口６７から
奥に向かうにしたがって、だんだんと狭くなる。

【００６８】このようなスペーサ７５とスロープリブ７
０とを形成すると、図５（Ｃ）に示すように、ＩＣカー
ド３は、ストッパリブ６８に当接する前に、スロープリ
ブ７０に当接する。さらにＩＣカード３を挿入すると、
ＩＣカード３は、スロープリブ７０に乗り上げながら、
ストッパリブ６８およびキャッチリブ７２まで挿入され
る。また、ＩＣカード３は、スロープリブ７０に乗り上
げることで、仕切り板本体７１を押し上げる。なお、仕
切り板本体７１のカード挿入口６７側に形成されている
凹部７３は、突起部６９に嵌め合わされている。

【００６９】そのため、ＩＣカード３をキャッチリブ７
２に当接するまで挿入した状態では、図５（Ｄ）に示す
ように、仕切り板本体７１は、ＩＣカード３の先端部に
よって押し上げられて湾曲する。別な見方をすれば、こ
のバッテリバック２では、湾曲した仕切り板本体７１
と、ストッパリブ６８とで、ＩＣカード３の先端部を挟
み込む。

【００７０】したがって、このバッテリパック２では、
ＩＣカード３の半分から２／３程度がカード挿入口６７
から突出した状態までしかＩＣカード３を挿入できない
にもかかわらず、カード挿入口６７から挿入されたＩＣ
カード３を仕切り板本体７１とストッパリブ６８と挟み
込んで、しっかりと保持することができる。

【００７１】なお、このように仕切り板本体７１とスト
ッパリブ６８とで、ＩＣカード３を挟み込んでいるの
で、このバッテリパック２では、ＩＣカード３は比較的
軽い力で挿入し、且つ、引き抜くことができる。

【００７２】しかも、仕切り板本体７１には、コンタク
ト４２と略同じ大きさのコネクタ本体８９が挿入される
貫通孔７６が形成されている。そのため、このバッテリ
パック２では、仕切り板本体７１とストッパリブ６８と
で、ＩＣカード３のコンタクト４２およびＩＣチップ４
３に対して直接に圧力を加えてしまうことはない。ま
た、このバッテリパック２では、仕切り板本体７１のカ
ード挿入口６７側の端部は、カード挿入口６７の上に形
成された突起部６９によって下方向への移動を阻止しつ
つ上方への移動を許容する状態で保持されている。その
ため、このバッテリパック２では、ＩＣカード３がカー
ド挿入口６７からスペーサ７５へ移動する間において、
ＩＣカード３のコンタクト４２およびＩＣチップ４３に
対して直接に強い圧力を加えてしまうことはない。その
結果、このバッテリパック２では、ＩＣカード３のコン
タクト４２およびＩＣチップ４３を破損してしまう恐れ
はない。

【００７３】また、プリント基板６３に形成する突起部
８２は、プリント基板６３の左右にしか形成していな
い。つまり、プリント基板６３に形成する突起部８２
は、ＩＣカード３挿入方向の両端部にのみ形成されてい
る。

【００７４】そのため、ＩＣカード３によって仕切り板
６４が若干上方に移動すると、プリント基板６３は、そ
の中央部が盛り上がるように湾曲する。その分、カード
挿入口６７の上側に形成した突起部６９に作用する力
を、弱めることができる。これにより、この突起部６９
の破損を抑制することができる。

【００７５】以上のように、この実施の形態１のバッテ
リパック２では、ＩＣカード３の先端部を仕切り板６４
とバッテリパック本体６１のストッパリブ６８とで挟持
することで、ＩＣカード３をその２／３から半分以上が
バッテリパック２から飛び出した状態となるまでしか挿
入できないにもかかわらず、カード挿入口６７に挿入さ
れているＩＣカード３をしっかりと保持することができ
る。

【００７６】また、この実施の形態１のバッテリパック
２では、ＩＣカード３の上面に仕切り板６４がスペーサ
７５を中心として揺動可能に面接触するので、カード本
体４１の正面上部に磁気テープが貼着されていたとして
も、この磁気テープを破損してしまうこともない。

【００７７】特に、この実施の形態１のバッテリパック
２では、バッテリ８６とＩＣカード３との間に、プリン
ト基板６３および仕切り板６４をはさみ、ＩＣカード３
との距離を確保している。また、この実施の形態１のバ
ッテリパック２では、プリント基板６３に実装される図
示外の回路素子とＩＣカード３との間に、仕切り板６４
をはさみＩＣカード３との距離を確保している。そのた
め、この実施の形態１のバッテリパック２では、バッテ
リ８６や回路素子の発熱によって、ＩＣカード３の温度
が規定値以上になってしまうことを防止することができ
る。

【００７８】なお、上述の実施の形態１は本発明の好適
な実施の形態の例であるが、これに限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の
変形、変更が可能である。たとえば、ストッパリブ６８
およびキャッチリブ７２をＩＣカード３の厚さと同じ高
さにするとともに互いにずらして、互いに当接しないよ
うに構成してもよい。また、ストッパリブ６８およびキ
ャッチリブ７２の一方を、ＩＣカード３の厚さと同じ高
さにするとともに、他方を無くした構成としてもよい。
なお、このようにストッパリブ６８およびキャッチリブ
７２の中の一方のみを用いる場合には、キャッチリブ７
２を残したほうがよい。これにより、仕切り板６４を押
し上げながらＩＣカード３が挿入されても、確実にＩＣ
カード３の先端をキャッチすることができる。

【００７９】また、携帯電話端末の幅は〜７０ｍｍであ
る。そのため、ストッパリブ６８、ストッパリブ６８、
スロープリブ７０の高さは、０．１ｍｍ以上で、５ｍｍ
以下の範囲とするのがよい。特に、０．５ｍｍ以上で、
３ｍｍ以下が好ましい。これにより、バッテリパック２
に挿入するＩＣカード３を、不用意にまげてしまうこと
がない。（ご一考ください。）

【００８０】次に、これら携帯電話端末の端末本体１、
バッテリパック２、ＩＣカード３に組み込まれる電気回
路およびその電気回路の動作について説明する。

【００８１】図６は、端末本体１に組み込まれる電気回
路の構成を示す回路図である。

【００８２】端末本体１に組み込まれる電気回路は、４
つの電源端子１５および５つの信号端子１６が設けられ
る端末コネクタ１７と、電波を受信するアンテナ１８
と、アンテナ１８が受信した信号から中間周波数帯の信
号を生成する変復調回路１９と、中間周波数帯の信号か
ら音声信号あるいはデータを生成するベースバンド回路
２０と、音声信号に基づいて音を出力するスピーカ２１
と、デジタル信号が入力されるマイクロコントローラユ
ニット（ＭＣＵ：Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
Ｕｎｉｔ）２２と、から主に構成される。

【００８３】また、マイクロホン２３から出力される音
声信号や、マイクロコントローラユニット２２から出力
されるデータは、ベースバンド回路２０において中間周
波数帯の信号に変換され、変復調回路１９において搬送
波が重畳され、アンテナ１８から出力される。

【００８４】端末本体１のマイクロコントローラユニッ
ト２２は、データをシリアル形式にて送受信する汎用非
同期送受信器（ＵＡＲＴ：Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ａｓｙ
ｎｃｈｒｏｎｕｓ Ｒｅｃｅｉｖｅｒ Ｔｒａｎｓｉｖ
ｅｒ）２４と、データが入出力されるＩ／Ｏポート２５
と、プログラムおよびデータを記憶する電気消去式の読
出専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ：Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌ
ｙ ＥｒａｓａｂｌｅＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅ
ａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２６と、プログラムを
実行する中央処理装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒ
ｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２７と、中央処理装置２
７が一次記憶領域として使用するランダムアクセスメモ
リ（ＲＡＭ：Ｒａｎｄａｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒ
ｙ）２８と、これらを接続するシステムバス２９と、を
備える。

【００８５】なお、汎用非同期送受信器２４には、端末
コネクタ１７の２つの信号端子１６が接続される。この
うち１つの信号端子１６は、データの送信用として利用
され、他方の信号端子１６は、データの受信用として利
用される。また、Ｉ／Ｏポート２５には、ベースバンド
回路２０とともに、液晶ディスプレイ３０、入力キー３
１、端末コネクタ１７の他の１つの信号端子１６が接続
される。この端末コネクタ１７の他の１つの信号端子１
６からは、リセット信号が出力される。

【００８６】電気消去式の読出専用メモリ２６には、端
末オペレーティングシステムプログラム（端末ＯＳプロ
グラム）３２、カードリーダドライバプログラム３３、
カードマネージャプログラム３４、他のアプリケーショ
ンプログラム３５などが記憶されている。

【００８７】端末ＯＳプログラム３２は、中央処理装置
２７に実行されることで、携帯電話端末の全体の動作、
たとえば、通話モードであるとか、データ通信モードで
あるといった制御を行う。また、端末ＯＳプログラム３
２を実行する中央処理装置２７は、アプリケーションプ
ログラムの実行や、Ｉ／Ｏポート２５、汎用非同期送受
信器２４といったリソースを管理する。

【００８８】カードマネージャプログラム３４は、中央
処理装置２７に実行されることで、ＩＣカード３の管理
を行う。具体的には、カードマネージャプログラム３４
を実行する中央処理装置２７は、ＩＣカード３の電源オ
ンオフ管理、ＩＣカード３との通信速度の設定、ＩＣカ
ード３からのレスポンスの最大待ち時間の設定などを行
う。また、中央処理装置２７は、他のアプリケーション
プログラム３５がＩＣカード３からデータを読み出した
り、ＩＣカード３へデータを書き込む場合の通信Ｉ／Ｆ
を提供する。

【００８９】カードリーダドライバプログラム３３は、
中央処理装置２７に実行されることで、汎用非同期送受
信器２４によるデータの送受信を管理する。そして、中
央処理装置２７は、カードマネージャプログラム３４か
ら受け取ったデータを汎用非同期送受信器２４へ渡すと
ともに、所定のデータ送信手順にてこのデータを送信さ
せる。また、中央処理装置２７は、汎用非同期送受信器
２４が受信したデータをカードマネージャプログラム３
４へ渡す。

【００９０】なお、この汎用非同期送受信器２４による
データ送信手順は、図７に示すような手順となる。

【００９１】汎用非同期送受信器２４は、カウンタを０
にリセットした後（ＳＴ１）、データ送信用の信号端子
１６をローレベルとし（ＳＴ２）、データ値を出力し
（ＳＴ３）、その後、ハイレベル（ＳＴ４）に信号端子
１６を変化させる。つまり、データ値がローレベルであ
れば、ローレベル、ローレベル、ハイレベルと変化する
信号を出力する。逆に、データ値がハイレベルであれ
ば、ローレベル、ハイレベル、ハイレベルと変化する信
号を出力する。そして、汎用非同期送受信器２４は、カ
ウンタを１つインクリメントする（ＳＴ５）。また、汎
用非同期送受信器２４は、カウント値が８になったら、
データの送信を終了あるいは中断する（ＳＴ６）。

【００９２】これにより、汎用非同期送受信器２４は、
データを８ビット毎に区切って送信することができる。

【００９３】汎用非同期送受信器２４の受信動作も同様
である。すなわち、汎用非同期送受信器２４は、データ
の受信用の信号端子１６のレベルがローレベルになった
ら、次のレベルがハイレベルとなるのかあるいはローレ
ベルとなるのかを判断する。そして、汎用非同期送受信
器２４は、その判断結果をデータの１ビットとして格納
し、８ビット揃ったら、これを受信したデータとしてカ
ードリーダドライバプログラム３３へ受け渡す。

【００９４】なお、データ値と、ローレベルの信号と、
ハイレベルの信号との順番は他の順番であってもよい。
たとえば、データ値の後にハイレベルからローレベルに
変化させる順番であってもよい。また、８ビット分のデ
ータ値の前後に、ローレベルの信号と、ハイレベルの信
号とを１つずつ付加した信号であっても良い。

【００９５】他のアプリケーションプログラム３５は、
中央処理装置２７に実行されることで、たとえばＩＣカ
ード３に記憶させているデータを用いた処理を行う。こ
のような他のアプリケーションプログラム３５として
は、たとえば、クレジットカード用のアプリケーション
プログラムや、プリペイドカード用のアプリケーション
プログラムや、現金のような使用形態に対応したアプリ
ケーションプログラムなどがある。

【００９６】図８は、現金のような使用形態に対応した
アプリケーションプログラムの処理手順を示すフローチ
ャートである。

【００９７】このアプリケーションプログラムを実行す
る中央処理装置２７は、まず、残高照会処理、料金支払
処理、金額充電処理、使用終了処理の各処理を選択させ
るためのメニューを液晶ディスプレイ３０に表示させる
（ＳＴ１１）。

【００９８】入力キー３１で選択された処理が残高照会
処理である場合（ＳＴ１２）には、中央処理装置２７
は、残高照会コマンドを出力する（ＳＴ１３）。この残
高照会コマンドは、カードマネージャプログラム３４お
よびカードリーダドライバプログラム３３を介して、汎
用非同期送受信器２４へデータとして出力される。

【００９９】また、この残高照会コマンドに応じた残高
照会レスポンスをカードマネージャプログラム３４から
受け取ると、中央処理装置２７は、その残高照会レスポ
ンスに含まれる残高を液晶ディスプレイ３０に表示させ
る（ＳＴ１４）。

【０１００】入力キー３１で選択された処理が料金支払
処理である場合（ＳＴ１５）には、中央処理装置２７
は、取引に関する情報を入力キー３１から入力させた
後、この取引に関する情報を、Ｉ／Ｏポート２５からベ
ースバンド回路２０へ出力させる。取引に関する情報
は、ベースバンド回路２０から変復調回路１９、アンテ
ナ１８を介して図示外の基地局に送信され、その基地局
が接続されているネットワークを介してプリペイドカー
ド会社などのサーバへ送信される。送信を受けた会社
は、この取引に関する情報に基づいて、商品あるいはサ
ービスの販売会社へお金を支払う。

【０１０１】また、取引に関する情報を受け取った会社
のサーバは、取引の認証データを送信する。中央処理装
置２７は、ネットワーク、基地局、アンテナ１８、変復
調回路１９、ベースバンド回路２０、Ｉ／Ｏポート２５
を介して、この取引の認証データを受信する（ＳＴ１
６）。また、中央処理装置２７は、この取引の認証デー
タを受信すると、取引コマンドを出力する。この取引コ
マンドは、カードマネージャプログラム３４およびカー
ドリーダドライバプログラム３３を介して、汎用非同期
送受信器２４へデータとして出力される。

【０１０２】さらに、この取引コマンドに応じた取引レ
スポンスをカードマネージャプログラム３４から受け取
る（ＳＴ１３）と、中央処理装置２７は、その取引後の
残高を液晶ディスプレイ３０に表示させる（ＳＴ１
４）。

【０１０３】入力キー３１で選択された処理が金額充電
処理である場合（ＳＴ１７）には、中央処理装置２７
は、充電する金額を入力キー３１から入力させた後、こ
の充電金額の情報を、Ｉ／Ｏポート２５からベースバン
ド回路２０へ出力させる。充電金額の情報は、銀行な
ど、そのＩＣカード３によって使用できる金額を保証す
る会社（以下、銀行などの会社と記載する）のサーバへ
送信される。

【０１０４】また、銀行などの会社は、この充電金額が
既に支払われている場合には、金額充電の認証データを
送信する（ＳＴ１８）。中央処理装置２７は、この金額
充電の認証データを受信すると、入力キー３１で入力さ
れた金額を充電する金額充電コマンドを出力する。この
金額充電コマンドは、カードマネージャプログラム３４
およびカードリーダドライバプログラム３３を介して、
汎用非同期送受信器２４へデータとして出力される。

【０１０５】さらに、この金額充電コマンドに応じた金
額充電レスポンスをカードマネージャプログラム３４か
ら受け取る（ＳＴ１３）と、中央処理装置２７は、その
充電された後の残高を液晶ディスプレイ３０に表示させ
る（ＳＴ１４）。

【０１０６】入力キー３１で選択された処理が終了処理
である場合には、中央処理装置２７は、プリペイドカー
ド用のアプリケーションプログラムの実行を終了する
（ＳＴ１９）。

【０１０７】図９は、実施の形態１のＩＣカード３に内
蔵される電気回路を示す回路構成図である。

【０１０８】ＩＣカード３に内蔵される電気回路は、８
つの電極パッド４４を有するコンタクト４２と、複数の
電極パッド４４が接続されるＩＣチップ４３と、を備え
る。

【０１０９】ＩＣチップ４３は、電極パッド４４から供
給される電力およびクロック信号で動作する。そして、
ＩＣチップ４３は、電極パッド４４が接続されるＩ／Ｏ
ポート４５と、所謂ＣＯＳ（Ｃｈｉｐ ＯＳ あるいは
Ｃａｒｄ ＯＳ）と呼ばれるＩＣカード用のオペレー
ティングシステムプログラム（ＣＯＳプログラム）４６
を記憶するリードオンリィメモリ（ＲＯＭ：Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）４７と、このＣＯＳプログラ
ム４６上で実行される用途別プログラム４８およびその
データ４９を記憶する電気消去式の読出専用メモリ（Ｅ
ＥＰＲＯＭ）５０と、これらのプログラムを実行する中
央処理装置（ＣＰＵ）５１と、プログラム実行の際に中
央処理装置５１が一次記憶領域として利用するランダム
アクセスメモリ（ＲＡＭ）５２と、これらを相互に接続
するシステムバス５３と、を備える。

【０１１０】ＩＣカード用のＣＯＳプログラム４６は、
電極パッド４４から供給されるリセット信号がネゲート
されている期間において、中央処理装置５１に実行され
る。そして、ＩＣカード用のＣＯＳプログラム４６を実
行する中央処理装置５１は、Ｉ／Ｏポート４５からデー
タとしてのコマンドを読み込むとともに、そのデータと
関連付けられた用途別プログラム４８を実行する。

【０１１１】用途別プログラム４８を実行する中央処理
装置５１は、ＩＣカード３に記憶されているデータを用
いてコマンドを実行するとともに、その実行の結果とし
てレスポンスを生成する。具体的には、残高照会コマン
ドに応じて、ＩＣカード３にデータとして格納されてい
る残高を残高照会レスポンスとして生成する。取引コマ
ンドに応じて、取引後の残高などを含む取引レスポンス
を生成する。金額充電コマンドに応じて、所定の金額を
加算した残高を含む金額充電レスポンスを生成する。こ
れらのレスポンスは、ＩＣカード用のＣＯＳプログラム
４６によって、Ｉ／Ｏポート４５へ書き込まれる。

【０１１２】図１０は、バッテリパック２に内蔵される
電気回路を示す回路構成図である。この電気回路を構成
する回路素子は、プリント基板６３に実装される。

【０１１３】バッテリパック２に内蔵される電気回路
は、４つの電源パッド８３および５つの信号パッド８４
を備える上位コネクタ８５と、複数の信号パッド８４が
接続されるマイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）１
０１と、８つの接触ピン９０およびカード検出スイッチ
９１を備える下位コネクタ８７と、下位コネクタ８７が
接続されるＩＣカードインターフェース（ＩＦ）ユニッ
ト（ＩＣＣＩ／ＦＵ：ＩＣ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｆａ
ｃｅ Ｕｎｉｔ）１０２と、から主に構成される。

【０１１４】なお、バッテリ８６は、２つの電源パッド
８３の間に接続されている。また、マイクロコントロー
ラユニット１０１およびＩＣカードＩＦユニット１０２
は、バッテリ８６に充電されている電力、および、図示
外の水晶発振器から出力されるクロック信号で動作す
る。

【０１１５】ＩＣカードＩＦユニット１０２は、ＩＣカ
ード３に供給する電圧を１つの接触ピン９０へ出力する
ＶＣＣジェネレータ（ＶＣＣ Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）１
０３と、ＩＣカード３へのリセット信号を他の１つの接
触ピン９０へ出力するリセットバッファ（Ｒｓｔ Ｂｕ
ｆｆｅｒ）１０４と、ＩＣカード３へのクロック信号を
他の１つの接触ピン９０へ出力するクロックバッファ
（ＣＬＫ Ｂｕｆｆｅｒ）１０５と、マイクロコントロ
ーラユニット１０１からのデータをＩＣカード３へ送信
するとともにＩＣカード３からのデータをマイクロコン
トローラユニット１０１へ送信するＩ／Ｏトランシーバ
（Ｉ／Ｏ Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）１０６と、これら
を制御するシーケンサ（Ｓｅｑｕｅｎｃｅｒ）１０７
と、シーケンサ１０７とマイクロコントローラユニット
１０１とを接続するＩ／Ｏポート（Ｉ／Ｏ Ｐｏｒｔ）
１０８と、を備える。また、シーケンサ１０７には、カ
ード検出スイッチ９１が接続されている。

【０１１６】なお、ＩＣカード３に供給する電圧が供給
される接触ピン９０、ＩＣカード３へのリセット信号が
供給される接触ピン９０、ＩＣカード３へのクロック信
号が供給される接触ピン９０、Ｉ／Ｏトランシーバ１０
６が接続される接触ピン９０は、ＩＣカード３をカード
挿入口６７へ挿入した状態で、それぞれに対応する電極
パッド４４に接続される。

【０１１７】シーケンサ１０７は、Ｉ／Ｏポート１０８
から入力される信号や、カード検出スイッチ９１のオン
オフ状態に基づいて、予め定められた所定の手順で、Ｖ
ＣＣジェネレータ１０３、リセットバッファ１０４、ク
ロックバッファ１０５およびＩ／Ｏトランシーバ１０６
を制御する。

【０１１８】たとえば、カード検出スイッチ９１がオン
状態になると、シーケンサ１０７は、ＶＣＣジェネレー
タ１０３およびクロックバッファ１０５を動作させ、そ
の後、リセットバッファ１０４が出力するリセット信号
をネゲートする。また、Ｉ／Ｏポート１０８から入力さ
れる制御信号に基づいて、シーケンサ１０７は、リセッ
ト信号をアサートし、その後、ＶＣＣジェネレータ１０
３およびクロックバッファ１０５を停止させる。

【０１１９】また、Ｉ／Ｏポート１０８からデータの送
信要求が入力されると、シーケンサ１０７は、マイクロ
コントローラユニット１０１からのデータがＩＣカード
３へ送信されるように、Ｉ／Ｏトランシーバ１０６の動
作状態を設定する。Ｉ／Ｏトランシーバ１０６は、マイ
クロコントローラユニット１０１が出力したデータを接
触ピン９０へ出力する。

【０１２０】逆に、Ｉ／Ｏポート１０８からデータの受
信要求が入力されると、シーケンサ１０７は、ＩＣカー
ド３からのデータがマイクロコントローラユニット１０
１へ送信されるように、Ｉ／Ｏトランシーバ１０６の動
作状態を設定する。Ｉ／Ｏトランシーバ１０６は、接触
ピン９０から入力されるデータをマイクロコントローラ
ユニット１０１へ出力する。

【０１２１】マイクロコントローラユニット１０１は、
プログラムおよびデータを不揮発的に記憶するリードオ
ンリィメモリ（ＲＯＭ）１０９と、プログラムを実行す
る中央処理装置（ＣＰＵ）１１０と、プログラム実行の
際にＣＰＵが一次記憶領域として利用するランダムアク
セスメモリ（ＲＡＭ）１１１と、タイマ（Ｔｉｍｅｒ）
１１２と、Ｉ／Ｏポート１１３と、汎用非同期送受信器
（ＵＡＲＴ）１１４と、これらを相互に接続するシステ
ムバス１１５と、を備える。

【０１２２】また、マイクロコントローラユニット１０
１には、上位コネクタ８５の１つの信号パッド８４が接
続されている。この信号パッド８４は、携帯端末のＩ／
Ｏポート２５に接続されている信号端子１６と接続され
る。

【０１２３】汎用非同期送受信器１１４は、上位コネク
タ８５の他の２つの信号パッド８４に接続されている。
このうち１つの信号パッド８４は、データの送信用とし
て利用され、他方の信号パッド８４は、データの受信用
として利用される。なお、このデータの送信用の信号パ
ッド８４は、端末本体１の汎用非同期送受信器１１４が
データの受信用として利用する信号端子１６に接続され
る。また、データの受信用の信号パッド８４は、端末本
体１の汎用非同期送受信器１１４がデータの送信用とし
て利用する信号端子１６に接続される。なお、このバッ
テリパック２の汎用非同期送受信器１１４のデータ送受
信手順は、端末本体１の汎用非同期送受信器１１４のデ
ータ送受信手順と同じである。

【０１２４】マイクロコントローラユニット１０１のＩ
／Ｏポート１１３には、ＩＣカードＩＦユニット１０２
のＩ／Ｏポート１０８およびＩ／Ｏトランシーバ１０６
が接続される。

【０１２５】マイクロコントローラユニット１０１のリ
ードオンリィメモリ１０９には、データ転送プログラム
１１６と、スリープモード制御プログラム１１７と、が
記憶されている。

【０１２６】データ転送プログラム１１６は、中央処理
装置１１０に実行されるものであり、汎用非同期送受信
器１１４がデータを受信すると、このデータの一時的に
ランダムアクセスメモリ１１１に記憶させる。また、中
央処理装置１１０は、Ｉ／Ｏポート１１３からＩＣカー
ドＩＦユニット１０２へデータの送信要求を出力すると
ともに、このデータをＩ／Ｏポート１１３にセットす
る。Ｉ／Ｏトランシーバ１０６は、マイクロコントロー
ラユニット１０１のＩ／Ｏポート１１３にセットされた
データを接触ピン９０へ出力する。

【０１２７】逆に、Ｉ／Ｏポート１１３がＩ／Ｏトラン
シーバ１０６からのデータを受信すると、中央処理装置
１１０は、このデータ一時的にランダムアクセスメモリ
１１１に記憶させる。そして、このデータを汎用非同期
送受信器１１４に端末本体１側に送信させる。

【０１２８】スリープモード制御プログラム１１７は、
中央処理装置１１０に実行されるものである。そして、
中央処理装置１１０は、中央処理装置１１０の連続待機
時間を、タイマ１１２のカウント値に基づいて検出し、
この連続待機時間が所定の時間を超えたら、マイクロコ
ントローラユニット１０１およびＩＣカードＩＦユニッ
ト１０２をスリープモードに切り替える。これにより、
ＩＣカード３を使用しないときの消費電力を抑制するこ
とができる。

【０１２９】次に、このような回路構成を有する携帯電
話端末とＩＣカード３との全体の動作を、現金と同様な
使用形態となるカード用の残高照会処理を例に説明す
る。

【０１３０】バッテリパック２を端末本体１の凹部１４
に装着すると、端末コネクタ１７の各信号端子１６と上
位コネクタ８５の各信号パッド８４とが接続される。端
末コネクタ１７の各電源端子１５と上位コネクタ８５の
各電源パッド８３とが接続される。また、端末本体１で
は、バッテリ８６の電力に基づいて、中央処理装置２７
によって端末ＯＳプログラム３２が実行される。また、
端末本体１からバッテリパック２へ出力されるリセット
信号がネゲートされると、バッテリパック２の中央処理
装置１１０が、バッテリ８６の電力に基づいて、スリー
プモード制御プログラム１１７およびデータ転送プログ
ラム１１６を実行する。

【０１３１】なお、バッテリパック２の中央処理装置１
１０は、タイマ１１２の時刻に基づいて所定の待機時間
が経過したと判断すると、マイクロコントローラユニッ
１０１およびＩＣカードＩＦユニット１０２をスリープ
モードに制御する。また、ＵＡＲＴ１１４やＩ／Ｏポー
ト１１３からデータが入力されたら、中央処理装置１１
０は、マイクロコントローラユニット１０１およびＩＣ
カードＩＦユニット１０２を通常の動作モードに復帰さ
せる。

【０１３２】カード挿入口６７に対してＩＣカード３が
挿入されると、カード検出スイッチ９１がオン状態とな
る。そして、シーケンサ１０７の制御の下で、ＶＣＣジ
ェネレータ１０３およびクロックバッファ１０５からＩ
Ｃカード３へ電力およびクロック信号が供給される。ま
た、シーケンサ１０７がリセットバッファ１０４から出
力されるリセット信号をネゲートすると、ＩＣカード３
のＩＣチップ４３は動作を開始する。ＩＣチップ４３の
中央処理装置５１は、ＩＣカード３用のＣＯＳプログラ
ム４６を実行する。

【０１３３】このように携帯電話端末にＩＣカード３が
挿入された状態で、入力キー３１の操作に基づいて、現
金と同様の使用形態となるカード用のアプリケーション
プログラムが端末本体１の中央処理装置２７にて実行さ
れると、液晶ディスプレイ３０には上述する処理の選択
メニューが表示される。

【０１３４】ここでさらに、入力キー３１の操作に基づ
いて、残高照会処理が選択されると、端末本体１の中央
処理装置２７において残高照会コマンドが生成される。
この残高照会コマンドは、プログラム間通信によってカ
ードマネージャプログラム３４、カードリーダドライバ
プログラム３３に受け渡される。また、残高照会コマン
ドは、カードリーダドライバプログラム３３を実行する
中央処理装置２７の制御の下で、端末本体１の汎用非同
期送受信器２４からバッテリパック２の汎用非同期送受
信器１１４へデータとして送信される。また、バッテリ
パック２の汎用非同期送受信器１１４に受信された残高
照会コマンドは、一旦バッテリバック２のランダムアク
セスメモリ１１１に記憶された後、Ｉ／Ｏトランシーバ
１０６からＩＣカード３のＩ／Ｏポート４５へデータと
して送信される。

【０１３５】ＩＣカード３の中央処理装置５１は、この
残高照会コマンドと関連付けられた用途別プログラム４
８を実行し、その実行結果を残高照会レスポンスとして
生成する。残高照会レスポンスは、ＩＣチップ４３のＩ
／Ｏポート４５からＩ／Ｏトランシーバ１０６を介して
マイクロコントローラユニット１０１のＩ／Ｏポート１
１３に送信されて、一旦バッテリバック２のランダムア
クセスメモリ１１１に記憶される。さらに、残高照会レ
スポンスは、バッテリパック２の汎用非同期送受信器１
１４から端末本体１の汎用非同期送受信器２４へデータ
として送信される。

【０１３６】また、端末本体１の汎用非同期送受信器２
４に受信された残高照会レスポンスは、カードリーダド
ライバプログラム３３を実行する中央処理装置２７の制
御の下で、ランダムアクセスメモリ２８に取り込まれ
る。さらに、残高照会レスポンスは、プログラム間通信
によってカードマネージャプログラム３４、所定のアプ
リケーションプログラムに受け渡される。そして、端末
本体１の中央処理装置２７は、残高照会レスポンスに含
まれる残高を液晶ディスプレイ３０に表示させる。

【０１３７】なお、料金支払処理や金額充電処理におけ
る端末本体１とＩＣカード３との間での、コマンドとレ
スポンスとの送受信の流れは、上述する残高照会処理の
場合と同様であり、説明を省略する。

【０１３８】以上のように、この実施の形態１に係る携
帯電話端末およびバッテリパック２では、バッテリパッ
ク２に挿入されたＩＣカード３の情報を用いて、残高照
会、料金支払、金額充電を行うことができる。

【０１３９】つまり、この実施の形態１に係る携帯電話
端末およびバッテリパック２では、カード挿入口６７か
らＩＣカード３を挿入して、このＩＣカード３に記憶さ
せているデータなどを下位コネクタ８７から読み出すこ
とができる。また、この構成では、下位コネクタ８７か
ら与えるデータを、ＩＣカード３に記憶させることがで
きる。

【０１４０】なお、この実施の形態１に係るバッテリパ
ック２から、バッテリ８６および電源パッド８３を取り
除くと、カードリーダになる。

【０１４１】上述の実施の形態は、本発明の好適な実施
の形態の例であるが、これに限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形、
変更が可能である。たとえば、上述の実施の形態では、
携帯電話端末のバッテリパック２にＩＣカード３を挿入
するためのカード挿入口６７を形成しているが、他に
も、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｅｇｉｔａｌ Ａｓ
ｓｉｓｔａｎｔ）端末、デジタルカメラ、ハンディター
ミナルなどの他の携帯端末のバッテリパックにカード挿
入口を形成してもよい。また、これらのバッテリパック
ではなく、携帯電話端末、他の携帯端末の端末本体自体
にカード挿入口を形成してもよい。

【０１４２】ただし、端末本体自体にカード挿入口を形
成する場合には、それを形成しない端末本体よりも厚さ
などが大きくなってしまう。また、単に、カード挿入口
を形成しただけでは、端末本体の防水能力が低下してし
まう。その結果、小型化や軽量化などを追求する携帯端
末としては魅力が少ないものになってしまう。

【０１４３】その結果、端末本体の製造メーカとして
は、ＩＣカードリーダを組み込んだ端末本体とは別に、
ＩＣカードリーダを組み込まない端末本体を別途生産す
ることで、端末本体の小型化および軽量化をアピールす
ることになる。しかしながら、ＩＣカードリーダを組み
込んだ端末本体と、ＩＣカードリーダを組み込まない端
末本体とでは、端末本体の構造が大幅に異なり、単にハ
ウジングだけでなく電気回路も全く別の設計となる。た
とえば、端末本体にＩＣカードリーダを組み込んだ場合
には、単にそのスペースを端末本体内に確保するだけで
なく、携帯電話端末のキャリアが要求する防水レベルを
確保するために、カード挿入口の防水対策などを施す必
要がある。また、ＩＣカードリーダを組み込んだ端末本
体と、ＩＣカードリーダを組み込まない端末本体とで共
通に利用できる部品点数が減少し、端末本体の量産効果
が低下してしまう。

【０１４４】上述の実施の形態では、端末本体１の電気
消去式の読出専用メモリ２６に、所定の他のアプリケー
ションプログラム３５を記憶させるとともに、ＩＣカー
ド３に、この所定の他のアプリケーションプログラム３
５に対応した用途別プログラム４８およびそのデータ４
９を記憶させることで、携帯電話端末において現金と同
様な機能を実行させるようにしているが、これらのプロ
グラムは他の機能を利用させるものであってもよい。た
とえば、端末本体１の電気消去式の読出専用メモリ２６
に、クレジットカード用やプリペイドカード用の他のア
プリケーションプログラムを記憶させるとともに、ＩＣ
カード３に、このクレジットカード用やプリペイドカー
ド用の用途別プログラムおよびそのデータを記憶させる
ことで、携帯電話端末においてクレジットカード機能や
プリペイド機能を利用させることができる。

【０１４５】また、ＩＣカード３には、公証認証データ
や、ＩＤデータなどを記憶させてもよい。

【０１４６】上述の実施の形態では、バッテリパック２
のカード挿入口６７に挿入するカードとしてＩＣカード
３を採用した場合を例としているが、バッテリパック２
のカード挿入口６７から挿入するカードは、ＩＣカード
３以外のカード、たとえばコンパクトフラッシュ（登録
商標）メモリカードなどのメモリカードであってもよ
い。

【０１４７】上述の実施の形態では、バッテリパック２
と端末本体１との間でデータを送受信するために使用す
る信号パッド８４および信号端子１６を５つずつ設けて
いるが、この信号パッド８４および信号端子１６の数は
１つずつであっても、５つ以外の複数個ずつであっても
よい。信号パッド８４および信号端子１６が１つずつで
ある場合には、携帯端末とバッテリパック２とは半二重
方式にてデータを送受信すればよい。

【０１４８】上述の実施の形態では、端末本体１とバッ
テリパック２との間で、端末本体１からバッテリパック
２への送信データと、バッテリパック２から端末本体１
への送信データと、リセット信号とを送受信させている
が、この他にもクロック信号を送受信させても、ＩＣカ
ード３の検出信号を送受信させてもよい。

【０１４９】上述の実施の形態では、端末本体１とＩＣ
カード３との間で、他のアプリケーションプログラム３
５と用途別プログラム４８との間でのみ利用可能な、残
高照会コマンドなどの専用コマンドをデータとして送受
信させているが、他にも、ＩＳＯ７８１６にて規定され
ている汎用的なコマンドを、端末本体１とＩＣカード３
との間で、送受信させてもよい。ＩＳＯ７８１６にて規
定されている汎用的なコマンドには、たとえば、セレク
ト、インストール、ロードなどがある。

【０１５０】また、端末本体１とＩＣカード３との間
で、他のアプリケーションプログラム３５と用途別プロ
グラム４８との間でのみ利用可能な、残高照会コマンド
を使用しての残高照会処理において、携帯端末とＩＣカ
ード３との間でのコマンドとレスポンスとの送受信回数
は、１回ずつである必要は無い。

【０１５１】たとえば、これらＩＣカード３に対するコ
マンドは、ＩＣカード３に対して処理開始を設定するイ
ニシャライズコマンドと、ＩＣカード３内の金額を充電
するロードコマンドと、ＩＣカード３の充電金額から所
定の金額を減算するパーチェスコマンドと、ＩＣカード
３の充電金額を読み出すリードコマンドと、ＩＣカード
３に対して処理終了を設定するコンプリートコマンド
と、を組み合わせることで、ＩＣカード３に対する照会
処理、料金支払処理、金額充電処理を行うことができ
る。

【０１５２】具体的には、照会処理は、イニシャライズ
コマンドと、リードコマンドと、コンプリートコマンド
と、を組み合わせることで実現できる。料金支払い処理
は、イニシャライズコマンドと、パーチェスコマンド
と、リードコマンドと、コンプリートコマンドと、を組
み合わせることで実現できる。金額充電処理は、イニシ
ャライズコマンドと、ロードコマンドと、リードコマン
ドと、コンプリートコマンドと、を組み合わせることで
実現できる。

【０１５３】

【発明の効果】本発明では、手軽に、ＩＣカードやメモ
リカードにデータを記憶させたり、ＩＣカードやメモリ
カードに記憶されているデータを読み出すことができ、
ＩＣカードなどのカードを手軽に利用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係る携帯電話端末を
示す分解斜視図である。

【図２】 図１中のバッテリパックの分解斜視図であ
る。

【図３】 図２中のバッテリパックカバーおよびプリン
ト基板を左斜め下方側から見た斜視図である。

【図４】 図２中のバッテリパックカバーを左斜め上方
側から見た見た斜視図である。

【図５】 図２に示すバッテリパックの組み立て方と、
バッテリパックへのＩＣカードの挿入状態とを説明する
ための模式的な断面図である。

【図６】 図１中の端末本体に組み込まれる電気回路の
構成を示す回路図である。

【図７】 図６中の汎用非同期送受信器によるデータ送
信手順を示すフローチャートである。

【図８】 図６中の他のアプリケーションプログラムと
してのプリペイドカード用のアプリケーションプログラ
ムの処理手順を示すフローチャートである。

【図９】 図１中のＩＣカードに内蔵される電気回路を
示す回路構成図である。

【図１０】 図１中のバッテリパックに内蔵される電気
回路を示す回路構成図である。

【符号の説明】

３ ＩＣカード ２ バッテリパック ４２ コンタクト ６３ プリント基板 ６４ 仕切り板 ６５ アウターハウジング（ハウジング） ６６ 開口部 ６７ カード挿入口 ６９ 突起部（位置決め部材、第一の位置決め部材） ７０ スロープリブ（突起部材） ７２ キャッチリブ ７３ 凹部（位置決め部材、第一の位置決め部材） ７５ スペーサ（位置決め部材） ７６ 貫通孔 ８６ バッテリ ８７ 下位コネクタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｆ 15/02 ３０５ Ｇ０６Ｆ 15/02 ３３５Ｇ ３３５ Ｈ０１Ｍ 2/10 Ｅ Ｈ０１Ｍ 2/10 Ｍ Ｈ０４Ｍ 1/02 Ｃ Ｈ０４Ｍ 1/02 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３１２Ｇ (72)発明者 孫 彰培 大韓民国ソウル特別市江南區▲清▼潭２洞 80−３ 日▲進▼ビル５Ｆ インフォトラ スト インク．内 Ｆターム(参考） 2C005 MA33 MA40 MB10 QA00 QB01 QC20 TA06 TA12 TA21 5B019 BB08 BC03 BC04 CA10 DB10 FA04 5B058 CA02 CA04 CA13 CA22 KA01 KA04 KA06 KA12 KA24 YA20 5H040 AA01 AA06 AS12 AT04 AY08 CC13 DD05 DD13 FF01 GG28 NN03 5K023 AA07 BB11 BB26 LL04 MM00

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣカードあるいはメモリカード用のカ
   ードリーダであって、 ハウジングと、 上記ハウジングに形成される開口部と、 上記ハウジングの外側面から上記開口部に連通するカー
   ド挿入口と、 上記開口部の底面と対向して配設される仕切り板と、 上記開口部の底面に立設される突起部材と、 上記カード挿入口から見て上記突起部材よりもカード挿
   入方向手前側において、上記仕切り板を上記開口部内に
   位置決めする位置決め部材と、を備えることを特徴とす
   るカードリーダ。
2. 【請求項２】 ＩＣチップが内蔵されるとともにこのＩ
   Ｃチップと接続されるコンタクトが正面に形成されるＩ
   Ｃカード用のカードリーダであって、 ハウジングと、 上記ハウジングに形成される開口部と、 上記ハウジングの外側面から上記開口部に連通するカー
   ド挿入口と、 上記開口部内に位置決めされるプリント基板と、 上記プリント基板と上記開口部の底面との間に配設され
   る仕切り板と、 上記仕切り板の上記カード挿入口側の端部を、上記カー
   ド挿入口よりも上側に保持する第一の位置決め部材と、 上記開口部の底面に立設されるスロープリブと、 上記カード挿入口から見て上記突起部材よりもカード挿
   入方向手前側において、上記仕切り板と上記プリント基
   板との間に配設されるスペーサと、を備えることを特徴
   とするカードリーダ。
3. 【請求項３】 前記プリント基板には、前記コンタクト
   と接触する下位コネクタを実装し、前記仕切り板に上記
   下位コネクタが挿入される貫通孔を前記コンタクトより
   も大きく形成することを特徴とする請求項２記載のカー
   ドリーダ。
4. 【請求項４】 前記仕切り板の前記開口部の底面に対向
   する面には、前記カード挿入口から見て前記スペーサよ
   りもカード挿入方向奥側に、キャッチリブが形成されて
   いることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。
5. 【請求項５】 前記スペーサは、前記プリント基板のＩ
   Ｃカード挿入方向の中央部と前記仕切り板のＩＣカード
   挿入方向の中央部との間にのみ設けられ、前記プリント
   基板は、ＩＣカード挿入方向の両端部でのみ開口部内に
   位置決めされていることを特徴とする請求項２記載のカ
   ードリーダ。
6. 【請求項６】 バッテリを内蔵するバッテリパックであ
   って、 ハウジングと、 上記ハウジングに形成されて上記バッテリを収容する開
   口部と、 上記ハウジングの外側面から上記開口部に連通するよう
   に設けられたカードを挿入するためのカード挿入口と、 上記バッテリと上記開口部の底面との間に配設される仕
   切り板と、 上記開口部の底面に立設される突起部材と、 上記カード挿入口から見て上記突起部材よりもカード挿
   入方向手前側において、上記仕切り板を上記開口部内に
   位置決めする位置決め部材と、を備えることを特徴とす
   るバッテリパック。
7. 【請求項７】 バッテリを内蔵するバッテリパックであ
   って、 ハウジングと、 上記ハウジングに形成される開口部と、 上記ハウジングの外側面から上記開口部に連通するよう
   に設けられたカードを挿入するためのカード挿入口と、 上記開口部内に位置決めされるプリント基板と、 上記プリント基板の上記開口部の底面側に実装される下
   位コネクタと、 上記プリント基板の上記下位コネクタとは反対の面に実
   装されるバッテリと、 上記プリント基板と上記開口部の底面との間に配設され
   る仕切り板と、 上記仕切り板に形成されて上記下位コネクタが挿入され
   る貫通孔と、 上記仕切り板の上記カード挿入口側の端部を、上記カー
   ド挿入口よりも上側に保持する第一の位置決め部材と、 上記開口部の底面に立設されるスロープリブと、 上記カード挿入口から見て上記突起部材よりもカード挿
   入方向手前側において、上記仕切り板と上記プリント基
   板との間に配設されるスペーサと、を備えることを特徴
   とするバッテリパック。
8. 【請求項８】 バッテリを内蔵するバッテリパックであ
   って、 ハウジングと、 上記ハウジングに形成されて上記バッテリを収容する開
   口部と、 上記ハウジングの外側面から上記開口部に連通するよう
   に設けられたカードを挿入するためのカード挿入口と、 上記開口部内に配設されて、上記カード挿入口から挿入
   されたＩＣカードあるいはメモリカードのコンタクトと
   電気的に接続される下位コネクタと、を備えることを特
   徴とするバッテリパック。
9. 【請求項９】 ハウジングと、 上記ハウジングに形成される開口部と、 上記ハウジングの外側面から上記開口部に連通するよう
   に設けられたカードを挿入するためのカード挿入口と、 上記開口部の底面と対向して配設される仕切り板と、 上記開口部の底面に立設される突起部材と、 上記カード挿入口から見て上記突起部材よりもカード挿
   入方向手前側において、上記仕切り板を上記開口部内に
   位置決めする位置決め部材と、を備えることを特徴とす
   る携帯端末。
10. 【請求項１０】 ハウジングと、 上記ハウジングに形成されて上記バッテリを収容する開
    口部と、 上記ハウジングの外側面から上記開口部に連通するカー
    ド挿入口と、 上記開口部内に配設されて、上記カード挿入口から挿入
    されたＩＣカードあるいはメモリカードのコンタクトと
    電気的に接続される下位コネクタと、を備えることを特
    徴とする携帯端末。
11. 【請求項１１】 請求項１から５のいずれか１項記載の
    カードリーダを備えることを特徴とする携帯端末。
12. 【請求項１２】 請求項６から８のいずれか１項記載の
    バッテリパックを備えることを特徴とする携帯端末。