JP2003329527A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JP2003329527A JP2003329527A JP2002138032A JP2002138032A JP2003329527A JP 2003329527 A JP2003329527 A JP 2003329527A JP 2002138032 A JP2002138032 A JP 2002138032A JP 2002138032 A JP2002138032 A JP 2002138032A JP 2003329527 A JP2003329527 A JP 2003329527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- pressure
- element substrate
- pressure sensor
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/04—Means for compensating for effects of changes of temperature, i.e. other than electric compensation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 環境温度変化やパッケージの締め付けトルク
によって圧力検出精度が低下することを回避できる圧力
センサの実装構造を提供する。 【解決手段】 素子基板６１の一辺にワイヤーボンディ
グパッド６４を配置し、該ワイヤーボンディグパッド６
４の裏側でのみ接着剤による接合を行わせ、素子基板６
１を片持ちによってパッケージに固定させる。また、前
記素子基板６１の接合部１６をパッケージの中心付近に
配置する。前記接合部１６の面積が小さいことで、環境
温度変化によるストレスの影響が低減され、また、接合
部１６の面積が小さくかつパッケージの中心付近に配設
されることで、取り付けのための締め付けトルクの影響
が低減される。
によって圧力検出精度が低下することを回避できる圧力
センサの実装構造を提供する。 【解決手段】 素子基板６１の一辺にワイヤーボンディ
グパッド６４を配置し、該ワイヤーボンディグパッド６
４の裏側でのみ接着剤による接合を行わせ、素子基板６
１を片持ちによってパッケージに固定させる。また、前
記素子基板６１の接合部１６をパッケージの中心付近に
配置する。前記接合部１６の面積が小さいことで、環境
温度変化によるストレスの影響が低減され、また、接合
部１６の面積が小さくかつパッケージの中心付近に配設
されることで、取り付けのための締め付けトルクの影響
が低減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関
し、特に、圧力センサのパッケージに対する実装構造に
関する。
し、特に、圧力センサのパッケージに対する実装構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧力センサとしては、特開平１１
−１１８６４２号公報に開示されるものがあった。この
ものは、素子基板の表面側に圧力基準室を備えると共
に、素子基板の裏面側に受圧凹溝が形成されるピエゾ抵
抗型圧力センサである。
−１１８６４２号公報に開示されるものがあった。この
ものは、素子基板の表面側に圧力基準室を備えると共
に、素子基板の裏面側に受圧凹溝が形成されるピエゾ抵
抗型圧力センサである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なピエゾ抵抗型圧力センサを、パッケージに実装した場
合、環境温度が変化すると、パッケージとセンサ素子と
の熱膨張率の違いによるストレスの影響でセンサ出力が
変化し、また、パッケージに設けられる取り付け用ねじ
の締め付けトルクによってセンサ出力が変動し、圧力の
検出精度を悪化させる可能性があるという問題があっ
た。
なピエゾ抵抗型圧力センサを、パッケージに実装した場
合、環境温度が変化すると、パッケージとセンサ素子と
の熱膨張率の違いによるストレスの影響でセンサ出力が
変化し、また、パッケージに設けられる取り付け用ねじ
の締め付けトルクによってセンサ出力が変動し、圧力の
検出精度を悪化させる可能性があるという問題があっ
た。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、環境温度の変化等に対して圧力検出の精度を維持
できる圧力センサの実装構造を提供することを目的とす
る。
あり、環境温度の変化等に対して圧力検出の精度を維持
できる圧力センサの実装構造を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのため請求項１記載の
発明では、素子基板の接合可能面の一部のみをパッケー
ジに接合させる構成とした。上記構成によると、素子基
板の接合可能面の全面がパッケージに接合されるのでは
なく、一部に限定して接合される。
発明では、素子基板の接合可能面の一部のみをパッケー
ジに接合させる構成とした。上記構成によると、素子基
板の接合可能面の全面がパッケージに接合されるのでは
なく、一部に限定して接合される。
【０００６】従って、素子とパッケージとの熱膨張率の
違いによるストレスの影響が、接合面積が小さい分だ
け、全面で接合される場合に比べて低減され、環境温度
の変化に対してより安定的に圧力を検出することができ
る。請求項２記載の発明では、ワイヤーボンディング用
パッドを素子基板の一辺側にのみ配置して、このワイヤ
ーボンディング用パッドの裏側のみをパッケージに接合
させる構成とした。
違いによるストレスの影響が、接合面積が小さい分だ
け、全面で接合される場合に比べて低減され、環境温度
の変化に対してより安定的に圧力を検出することができ
る。請求項２記載の発明では、ワイヤーボンディング用
パッドを素子基板の一辺側にのみ配置して、このワイヤ
ーボンディング用パッドの裏側のみをパッケージに接合
させる構成とした。
【０００７】上記構成によると、素子基板の一辺側にの
み配置されるワイヤーボンディング用パッドの裏側にお
いて、素子基板がパッケージに接合され、素子基板は片
持ち状態で固定されることになる。従って、センシング
部分から最も離れた部分で素子基板が片持ち状態で固定
されることになり、より熱膨張率の違いによるストレス
の影響を低減することができる。
み配置されるワイヤーボンディング用パッドの裏側にお
いて、素子基板がパッケージに接合され、素子基板は片
持ち状態で固定されることになる。従って、センシング
部分から最も離れた部分で素子基板が片持ち状態で固定
されることになり、より熱膨張率の違いによるストレス
の影響を低減することができる。
【０００８】請求項３記載の発明では、素子基板のパッ
ケージとの接合部を、パッケージの中心付近に配設する
構成とした。上記構成によると、素子基板の接合可能面
の一部のみがパッケージに接合され、かつ、該接合部が
パッケージの中心付近に配設される。従って、パッケー
ジの取り付けがねじで行われる場合に、締め付けトルク
によるパッケージの歪みが接合部を介して素子基板に伝
達することが抑止され、締め付けトルクによるセンサ出
力の変動を抑制できる。
ケージとの接合部を、パッケージの中心付近に配設する
構成とした。上記構成によると、素子基板の接合可能面
の一部のみがパッケージに接合され、かつ、該接合部が
パッケージの中心付近に配設される。従って、パッケー
ジの取り付けがねじで行われる場合に、締め付けトルク
によるパッケージの歪みが接合部を介して素子基板に伝
達することが抑止され、締め付けトルクによるセンサ出
力の変動を抑制できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、実施の形態におけるピエゾ
抵抗型圧力センサのパッケージを示す図である。図１に
おいて、段付円筒状のホルダ１（パッケージ）の基端側
には、センサ出力を取り出すためのコネクタ２が形成さ
れ、先端側の外周には取り付け用のおねじ３が形成さ
れ、更に、前記コネクタ２とおねじ３との間には、前記
おねじ３の締め付けを行うための六角ナット部４が設け
られる。
基づいて説明する。図１は、実施の形態におけるピエゾ
抵抗型圧力センサのパッケージを示す図である。図１に
おいて、段付円筒状のホルダ１（パッケージ）の基端側
には、センサ出力を取り出すためのコネクタ２が形成さ
れ、先端側の外周には取り付け用のおねじ３が形成さ
れ、更に、前記コネクタ２とおねじ３との間には、前記
おねじ３の締め付けを行うための六角ナット部４が設け
られる。
【００１０】また、前記ホルダ１の先端面は凹陥形成さ
れ、該凹陥部５の底面に、センサ素子６及び信号処理Ｉ
Ｃ７が実装される。また、前記凹陥部５は、ダイヤフラ
ム８によって外部空間と隔成され、凹部５とダイヤフラ
ム８とで形成される密閉空間には、シリコンオイルが充
填される。前記ダイヤフラム８の表面側は、ホルダ１の
先端周縁に溶接で固定されるプロテクタ９で覆われてお
り、プロテクタ９の開口部９ａを介して圧力検出を行う
流体がプロテクタ９内に導入され、該流体の圧力がダイ
ヤフラム８を介してシリコンオイルに伝わり、該シリコ
ンオイルの圧力をセンサ素子６が検出する。
れ、該凹陥部５の底面に、センサ素子６及び信号処理Ｉ
Ｃ７が実装される。また、前記凹陥部５は、ダイヤフラ
ム８によって外部空間と隔成され、凹部５とダイヤフラ
ム８とで形成される密閉空間には、シリコンオイルが充
填される。前記ダイヤフラム８の表面側は、ホルダ１の
先端周縁に溶接で固定されるプロテクタ９で覆われてお
り、プロテクタ９の開口部９ａを介して圧力検出を行う
流体がプロテクタ９内に導入され、該流体の圧力がダイ
ヤフラム８を介してシリコンオイルに伝わり、該シリコ
ンオイルの圧力をセンサ素子６が検出する。
【００１１】そして、センサ素子６の出力が信号処理Ｉ
Ｃ７で処理され、該処理後の検出信号がコネクタ２を介
して外部へ出力される。図２（Ａ），（Ｂ）は、前記セ
ンサ素子６及び信号処理ＩＣ７の実装構造を示すもので
ある。前記センサ素子６は、略四角形状に形成された素
子基板６１，閉塞板６２及びピエゾ抵抗素子（図示省
略）から構成される。
Ｃ７で処理され、該処理後の検出信号がコネクタ２を介
して外部へ出力される。図２（Ａ），（Ｂ）は、前記セ
ンサ素子６及び信号処理ＩＣ７の実装構造を示すもので
ある。前記センサ素子６は、略四角形状に形成された素
子基板６１，閉塞板６２及びピエゾ抵抗素子（図示省
略）から構成される。
【００１２】前記素子基板６１の裏面側に略四角形状に
受圧凹溝６３が形成されており、該受圧凹溝６３の底側
の薄肉部（ダイヤフラム部）に、該薄肉部の撓みを検出
するピエゾ抵抗素子が配設される。また、前記閉塞板６
２は、前記薄肉部の表面側（受圧凹溝６３の反対側）に
設けられる凹溝を閉塞して基準圧力室を形成するもので
あり、これにより、前記薄肉部は受圧凹溝６３側と基準
圧室側との差圧が作用し、差圧に応じた撓みが前記ピエ
ゾ抵抗素子で検出される。
受圧凹溝６３が形成されており、該受圧凹溝６３の底側
の薄肉部（ダイヤフラム部）に、該薄肉部の撓みを検出
するピエゾ抵抗素子が配設される。また、前記閉塞板６
２は、前記薄肉部の表面側（受圧凹溝６３の反対側）に
設けられる凹溝を閉塞して基準圧力室を形成するもので
あり、これにより、前記薄肉部は受圧凹溝６３側と基準
圧室側との差圧が作用し、差圧に応じた撓みが前記ピエ
ゾ抵抗素子で検出される。
【００１３】前記素子基板６１の表面側の一辺には、ワ
イヤーボンディグパッド６４が配設され、このワイヤー
ボンディグパッド６４と、信号処理ＩＣ７側のリード電
極６５との間がワイヤーボンディグで接続される。前記
センサ素子６は、ホルダ１の略円形の実装面１５に対し
て、素子基板６１のワイヤーボンディグパッド６４が配
設される一辺が実装面１５の中心付近になるように接着
剤で接合される。
イヤーボンディグパッド６４が配設され、このワイヤー
ボンディグパッド６４と、信号処理ＩＣ７側のリード電
極６５との間がワイヤーボンディグで接続される。前記
センサ素子６は、ホルダ１の略円形の実装面１５に対し
て、素子基板６１のワイヤーボンディグパッド６４が配
設される一辺が実装面１５の中心付近になるように接着
剤で接合される。
【００１４】また、前記センサ素子６に対する実装面１
５への接合（チップマウント）は、前記ワイヤーボンデ
ィグパッド６４が配設される一辺の裏側のみにおいて行
われ、該接合部１６によって前記センサ素子６が片持ち
状態で、ホルダ１（パッケージ）に対して固定されるよ
うになっている。ここで、前記センサ素子６の接合面積
は、素子基板６１の接合可能面積の１／２以下とするこ
とが好ましい。
５への接合（チップマウント）は、前記ワイヤーボンデ
ィグパッド６４が配設される一辺の裏側のみにおいて行
われ、該接合部１６によって前記センサ素子６が片持ち
状態で、ホルダ１（パッケージ）に対して固定されるよ
うになっている。ここで、前記センサ素子６の接合面積
は、素子基板６１の接合可能面積の１／２以下とするこ
とが好ましい。
【００１５】尚、図２において、符号「１２」は、実装
面１５の受圧凹溝６３に対向する部分に設けられ、前記
受圧凹溝６３とダイヤフラム８で形成される密閉空間と
を連通させるための凹陥溝であり、前記ワイヤーボンデ
ィグパッド６４が配設される一辺と平行に設けられ、か
つ、前記一辺の長さよりも長く、受圧凹溝６３の開放端
の一辺よりも短い幅に形成される。
面１５の受圧凹溝６３に対向する部分に設けられ、前記
受圧凹溝６３とダイヤフラム８で形成される密閉空間と
を連通させるための凹陥溝であり、前記ワイヤーボンデ
ィグパッド６４が配設される一辺と平行に設けられ、か
つ、前記一辺の長さよりも長く、受圧凹溝６３の開放端
の一辺よりも短い幅に形成される。
【００１６】一方、前記信号処理ＩＣ７は、実装面１５
の中心付近を挟んでセンサ素子６に対向する位置に配設
され、裏側の全面が接着剤で実装面１５に接合される。
前記信号処理ＩＣ７からの信号出力線は、実装面１５に
形成されるターミナル１７に接続される。前記ターミナ
ル１７は、ホルダ１を軸方向に貫通して設けられる信号
線取り出し孔１３に挿通されると共に、該孔１３内にガ
ラスで封止されるワイヤー１８を介して、コネクタ２に
接続されている。
の中心付近を挟んでセンサ素子６に対向する位置に配設
され、裏側の全面が接着剤で実装面１５に接合される。
前記信号処理ＩＣ７からの信号出力線は、実装面１５に
形成されるターミナル１７に接続される。前記ターミナ
ル１７は、ホルダ１を軸方向に貫通して設けられる信号
線取り出し孔１３に挿通されると共に、該孔１３内にガ
ラスで封止されるワイヤー１８を介して、コネクタ２に
接続されている。
【００１７】上記構成によると、全面で接合させる場合
に比べてセンサ素子６とパッケージとの接合面積が小さ
くなるので、センサ素子６とパッケージとの熱膨張率の
違いによるストレスの影響が、全面で接合させる場合に
比べて低減され、環境温度の変化に対して圧力検出の精
度を維持することができる。また、ワイヤーボンディグ
パッド６４を素子基板６１の一辺側に配設したので、接
合させる部分をワイヤーボンディグパッド６４が設けら
れる側の一辺に限定することができ、より効果的に接合
面積を小さくできる。
に比べてセンサ素子６とパッケージとの接合面積が小さ
くなるので、センサ素子６とパッケージとの熱膨張率の
違いによるストレスの影響が、全面で接合させる場合に
比べて低減され、環境温度の変化に対して圧力検出の精
度を維持することができる。また、ワイヤーボンディグ
パッド６４を素子基板６１の一辺側に配設したので、接
合させる部分をワイヤーボンディグパッド６４が設けら
れる側の一辺に限定することができ、より効果的に接合
面積を小さくできる。
【００１８】更に、センサ素子６の接合面積が小さく、
然も接合部をパッケージの中心付近に配設したので、ホ
ルダ１を取り付け部に締め付けるときの締め付けトルク
が、センサ素子６に与える影響を低減でき、圧力検出精
度を維持できる。尚、上記実施形態では、素子基板６１
の一辺側でのみ接合させる構成としたが、ワイヤーボン
ディグパッド６４が設けられる部分の他でも接合を行わ
せ、素子基板６１の接合可能面の複数箇所で接合を行わ
せても良い。但し、複数の接合箇所の合計面積が、素子
基板６１の接合可能面積の１／２以下となることが好ま
しい。
然も接合部をパッケージの中心付近に配設したので、ホ
ルダ１を取り付け部に締め付けるときの締め付けトルク
が、センサ素子６に与える影響を低減でき、圧力検出精
度を維持できる。尚、上記実施形態では、素子基板６１
の一辺側でのみ接合させる構成としたが、ワイヤーボン
ディグパッド６４が設けられる部分の他でも接合を行わ
せ、素子基板６１の接合可能面の複数箇所で接合を行わ
せても良い。但し、複数の接合箇所の合計面積が、素子
基板６１の接合可能面積の１／２以下となることが好ま
しい。
【００１９】更に、上記実施形態から把握し得る請求項
以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載す
る。 （イ）請求項１〜３のいずれか１つに記載の圧力センサ
において、前記素子基板の接合可能面積の１／２以下の
面積でパッケージに接合させることを特徴とする圧力セ
ンサ。
以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載す
る。 （イ）請求項１〜３のいずれか１つに記載の圧力センサ
において、前記素子基板の接合可能面積の１／２以下の
面積でパッケージに接合させることを特徴とする圧力セ
ンサ。
【００２０】上記構成によると、素子基板の接合可能面
の一部で接合が行われ、かつ、接合面積の合計が接合可
能面積の１／２以下になるように、センサ素子をパッケ
ージに接合させる。従って、熱膨張率差によるストレス
の影響や、締め付けトルクの影響を効果的に低減でき
る。 （ロ）請求項１〜３のいずれか１つに記載の圧力センサ
において、前記圧力センサが、前記素子基板の表面側に
圧力基準室を備えると共に、前記素子基板の裏面側に受
圧凹溝が形成されるピエゾ抵抗型圧力センサであること
を特徴とする圧力センサ。
の一部で接合が行われ、かつ、接合面積の合計が接合可
能面積の１／２以下になるように、センサ素子をパッケ
ージに接合させる。従って、熱膨張率差によるストレス
の影響や、締め付けトルクの影響を効果的に低減でき
る。 （ロ）請求項１〜３のいずれか１つに記載の圧力センサ
において、前記圧力センサが、前記素子基板の表面側に
圧力基準室を備えると共に、前記素子基板の裏面側に受
圧凹溝が形成されるピエゾ抵抗型圧力センサであること
を特徴とする圧力センサ。
【００２１】上記構成によると、素子基板裏面の受圧凹
溝の開口を除く部分が接合可能面となるが、この接合可
能面の一部のみで接合を行わせる。従って、表面側に圧
力基準室を備えるピエゾ抵抗型圧力センサにおいて、熱
膨張率差によるストレスの影響や、締め付けトルクの影
響を低減でき、高い精度で圧力を検出させることができ
る。
溝の開口を除く部分が接合可能面となるが、この接合可
能面の一部のみで接合を行わせる。従って、表面側に圧
力基準室を備えるピエゾ抵抗型圧力センサにおいて、熱
膨張率差によるストレスの影響や、締め付けトルクの影
響を低減でき、高い精度で圧力を検出させることができ
る。
【図１】圧力センサのパッケージを示す図。
【図２】圧力センサの実装構造を示す部分拡大図であ
り、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図。
り、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図。
１…ホルダ、６…センサ素子、８…ダイヤフラム、９…
プロテクタ、１６…接合部、６１…素子基板、６２…閉
塞板、６３…受圧凹溝、６４…ワイヤーボンディグパッ
ド
プロテクタ、１６…接合部、６１…素子基板、６２…閉
塞板、６３…受圧凹溝、６４…ワイヤーボンディグパッ
ド
Claims (3)
- 【請求項１】圧力センサを構成する素子基板の接合可能
面の一部のみをパッケージに接合させることを特徴とす
る圧力センサ。 - 【請求項２】ワイヤーボンディング用パッドを前記素子
基板の一辺側にのみ配置し、前記接合可能面のワイヤー
ボンディング用パッドの裏側のみを、パッケージに接合
させることを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。 - 【請求項３】前記素子基板とパッケージとの接合部を、
パッケージの中心付近に配設したことを特徴とする請求
項１又は２記載の圧力センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138032A JP2003329527A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 圧力センサ |
| US10/429,856 US6938492B2 (en) | 2002-05-14 | 2003-05-06 | Pressure sensor and manufacturing method of pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138032A JP2003329527A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003329527A true JP2003329527A (ja) | 2003-11-19 |
Family
ID=29416835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002138032A Abandoned JP2003329527A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 圧力センサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6938492B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003329527A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7677109B2 (en) * | 2008-02-27 | 2010-03-16 | Honeywell International Inc. | Pressure sense die pad layout and method for direct wire bonding to programmable compensation integrated circuit die |
| JP6293982B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-03-14 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 力学量測定装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5531279A (en) * | 1994-04-12 | 1996-07-02 | Indresco Inc. | Sensor impulse unit |
| DE19511556C1 (de) * | 1995-03-29 | 1996-07-25 | Daimler Benz Ag | Sensoranordnung |
| JP3426498B2 (ja) * | 1997-08-13 | 2003-07-14 | 株式会社日立ユニシアオートモティブ | 圧力センサ |
| US6446510B1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-09-10 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Force transducer assembly |
| JP2003329526A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-19 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | 圧力センサ |
| US7047816B2 (en) * | 2003-03-21 | 2006-05-23 | Weatherford/Lamb, Inc. | Optical differential pressure transducer utilizing a bellows and flexure system |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002138032A patent/JP2003329527A/ja not_active Abandoned
-
2003
- 2003-05-06 US US10/429,856 patent/US6938492B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6938492B2 (en) | 2005-09-06 |
| US20030213308A1 (en) | 2003-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7412894B2 (en) | Pressure sensing device incorporating pressure sensing chip in resin case | |
| US8322225B2 (en) | Sensor package assembly having an unconstrained sense die | |
| US7930944B2 (en) | ASIC compensated pressure sensor with soldered sense die attach | |
| US7320250B2 (en) | Pressure sensing element and sensor incorporating the same | |
| JP2005249795A (ja) | 半導体チップを実装する方法および相応の半導体チップ配置構造 | |
| JP2006308399A (ja) | 圧力検出装置 | |
| JP6253825B1 (ja) | 半導体差圧センサ | |
| JP2004361308A (ja) | 物理量検出装置および物理量検出手段格納ケース | |
| JP2008088937A (ja) | 検出装置及びエンジン制御装置 | |
| JP3915605B2 (ja) | 圧力センサ装置 | |
| JP2003329527A (ja) | 圧力センサ | |
| US4400682A (en) | Pressure sensor | |
| KR102028886B1 (ko) | 유체 매체의 압력 검출 장치 | |
| JPH10148593A (ja) | 圧力センサ及び静電容量型圧力センサチップ | |
| JP2002107246A (ja) | 半導体センサ | |
| JPH09178596A (ja) | 圧力センサ | |
| JP4103227B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP2000155062A (ja) | 圧力検出器 | |
| JP2005164270A (ja) | 圧力センサ | |
| JP3594497B2 (ja) | 絶対圧型半導体圧力センサ | |
| JP3285971B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH09138173A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP2001242032A (ja) | センサ | |
| JP2004045076A (ja) | 圧力センサ | |
| JP2004309334A (ja) | 圧力センサ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20041217 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050315 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20061011 |