JP2003327794A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2003327794A JP2003327794A JP2003103482A JP2003103482A JP2003327794A JP 2003327794 A JP2003327794 A JP 2003327794A JP 2003103482 A JP2003103482 A JP 2003103482A JP 2003103482 A JP2003103482 A JP 2003103482A JP 2003327794 A JP2003327794 A JP 2003327794A
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- epoxy resin
- resin composition
- fatty acid
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 タブレット打錠時に杵、臼に付着のない作業
効率に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、融点が７０℃以下で下記の一般式（Ｉ）で示され
る脂肪酸系離型剤（Ａ）、及び平均炭素数２６以上の高
級脂肪酸又はそのエステル若しくは金属塩（Ｂ）を用
い、エポキシ樹脂１００重量部に対して前記（Ａ）を
０．１〜２．０重量部、前記（Ｂ）を１〜２重量部配合
したことを特徴とする。 【化１】
効率に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、融点が７０℃以下で下記の一般式（Ｉ）で示され
る脂肪酸系離型剤（Ａ）、及び平均炭素数２６以上の高
級脂肪酸又はそのエステル若しくは金属塩（Ｂ）を用
い、エポキシ樹脂１００重量部に対して前記（Ａ）を
０．１〜２．０重量部、前記（Ｂ）を１〜２重量部配合
したことを特徴とする。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はタブレット作業性に
優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成
形方式としてトランスファーモールドが主流であり、成
形作業性、信頼性の観点より離型を円滑に行う目的で離
型剤を組成物中に含んでいる。その離型剤としては、融
点が８０℃〜１１０℃と高く、エポキシ樹脂に非相溶で
平均炭素数２６以上の高級脂肪酸やそのエステルが用い
られている。
形方式としてトランスファーモールドが主流であり、成
形作業性、信頼性の観点より離型を円滑に行う目的で離
型剤を組成物中に含んでいる。その離型剤としては、融
点が８０℃〜１１０℃と高く、エポキシ樹脂に非相溶で
平均炭素数２６以上の高級脂肪酸やそのエステルが用い
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体封止用エポキシ
樹脂組成物（以下封止材と略す。）は、その成形方式と
してトランスファーモールドが主流であり、その際、封
止材は円筒状のタブレットにして用いられる。封止材を
タブレット化するには、臼と杵を用いて加圧する方法を
用いているが、従来の封止材では封止材が臼と杵の表面
に付着し易いという問題点がある。そのため、タブレッ
ト表面に凹凸が生じ、トランスファーモールド時のボイ
ドの一因となったり、タブレット作業効率の低下をひき
起こす。近来、半導体パッケージにおける封止材の使用
効率の向上等から、マルチプランジャ方式が採用され、
当方式が増加する傾向にある。そのため、従来よりもは
るかに小型のタブレットを大量に生産する必要が生じ、
上記問題点のない封止材が要求されている。
樹脂組成物（以下封止材と略す。）は、その成形方式と
してトランスファーモールドが主流であり、その際、封
止材は円筒状のタブレットにして用いられる。封止材を
タブレット化するには、臼と杵を用いて加圧する方法を
用いているが、従来の封止材では封止材が臼と杵の表面
に付着し易いという問題点がある。そのため、タブレッ
ト表面に凹凸が生じ、トランスファーモールド時のボイ
ドの一因となったり、タブレット作業効率の低下をひき
起こす。近来、半導体パッケージにおける封止材の使用
効率の向上等から、マルチプランジャ方式が採用され、
当方式が増加する傾向にある。そのため、従来よりもは
るかに小型のタブレットを大量に生産する必要が生じ、
上記問題点のない封止材が要求されている。
【０００４】本発明の目的は、上記従来組成物の欠点を
なくし、タブレット打錠時に杵、臼に付着のない半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
なくし、タブレット打錠時に杵、臼に付着のない半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するために鋭意検討を行った結果、半導体封止用エ
ポキシ樹脂成形材料の離型剤として従来から用いている
平均炭素数２６以上の高級脂肪酸又はそのエステル若し
くは金属塩の他に、融点７０℃以下の特定な脂肪酸系離
型剤を用いることにより、上記目的が達成されることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
解決するために鋭意検討を行った結果、半導体封止用エ
ポキシ樹脂成形材料の離型剤として従来から用いている
平均炭素数２６以上の高級脂肪酸又はそのエステル若し
くは金属塩の他に、融点７０℃以下の特定な脂肪酸系離
型剤を用いることにより、上記目的が達成されることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
【０００６】すなわち、本発明は融点が７０℃以下で下
記の一般式（Ｉ）で示される脂肪酸系離型剤（Ａ）、及
び平均炭素数２６以上の高級脂肪酸又はそのエステル若
しくは金属塩（Ｂ）を用い、エポキシ樹脂１００重量部
に対して前記（Ａ）を０．１〜２．０重量部、前記
（Ｂ）を１〜２重量部配合したことを特徴とする半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
記の一般式（Ｉ）で示される脂肪酸系離型剤（Ａ）、及
び平均炭素数２６以上の高級脂肪酸又はそのエステル若
しくは金属塩（Ｂ）を用い、エポキシ樹脂１００重量部
に対して前記（Ａ）を０．１〜２．０重量部、前記
（Ｂ）を１〜２重量部配合したことを特徴とする半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【０００７】
【化２】
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物は通常の半導体封止用エポキシ樹脂組成物と同
様にエポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、硬化促進剤、カッ
プリング剤、着色剤、難燃剤及び離型剤を含有してい
る。本発明の組成物は、その離型剤として、従来から使
用されている平均炭素数２６以上の高級脂肪酸又はその
エステル若しくは金属塩（Ｂ）の他に、融点７０℃以下
の前記脂肪酸系離型剤（Ａ）を併用することを特徴とす
る。
脂組成物は通常の半導体封止用エポキシ樹脂組成物と同
様にエポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、硬化促進剤、カッ
プリング剤、着色剤、難燃剤及び離型剤を含有してい
る。本発明の組成物は、その離型剤として、従来から使
用されている平均炭素数２６以上の高級脂肪酸又はその
エステル若しくは金属塩（Ｂ）の他に、融点７０℃以下
の前記脂肪酸系離型剤（Ａ）を併用することを特徴とす
る。
【０００９】本発明の組成物はまた、半導体封止用エポ
キシ樹脂に通常配合されているものであれば特に制限な
く用いることができる。
キシ樹脂に通常配合されているものであれば特に制限な
く用いることができる。
【００１０】従来より用いられている平均炭素数２６以
上の高級脂肪酸又はそのエステル若しくは金属塩（Ｂ）
は、エポキシ樹脂マトリックスへの相溶性が乏しいた
め、トランスファーモールド時にマトリックスからにじ
み出して型からの離型性を向上させる働きがある。しか
し、常温においてはマトリックス中に大きな油滴として
存在しているためにタブレット成形時の離型性が悪く、
杵や臼に封止剤が付着する問題点があった。そこで、融
点が低くマトリックスへの溶解性が良好な本発明の離型
剤（Ａ）を併用することでタブレット成形時の離型性を
向上させることができた。本発明において用いられる離
型剤（Ａ）としては具体的にはパルミチン酸、ステアリ
ン酸等のカルボン酸類、また、グリセリンモノパルミテ
ート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノリ
ノレート等のグリセリン脂肪酸エステルが挙げられる。
上の高級脂肪酸又はそのエステル若しくは金属塩（Ｂ）
は、エポキシ樹脂マトリックスへの相溶性が乏しいた
め、トランスファーモールド時にマトリックスからにじ
み出して型からの離型性を向上させる働きがある。しか
し、常温においてはマトリックス中に大きな油滴として
存在しているためにタブレット成形時の離型性が悪く、
杵や臼に封止剤が付着する問題点があった。そこで、融
点が低くマトリックスへの溶解性が良好な本発明の離型
剤（Ａ）を併用することでタブレット成形時の離型性を
向上させることができた。本発明において用いられる離
型剤（Ａ）としては具体的にはパルミチン酸、ステアリ
ン酸等のカルボン酸類、また、グリセリンモノパルミテ
ート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノリ
ノレート等のグリセリン脂肪酸エステルが挙げられる。
【００１１】本発明において用いられる離型剤（Ａ）の
配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜
２．０重量部である。０．１重量部未満では本発明の効
果が小さくまた、２．０重量部を超えると成形時にしみ
出しが起きる。
配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜
２．０重量部である。０．１重量部未満では本発明の効
果が小さくまた、２．０重量部を超えると成形時にしみ
出しが起きる。
【００１２】従来から使用されていた離型剤である平均
炭素数２６以上の高級脂肪酸又はそのエステル若しくは
金属塩（Ｂ）の中では特にモンタン酸エステル、モンタ
ン酸金属塩が好ましく、その配合量はエポキシ樹脂１０
０重量部に対して１〜２重量部とすることが好ましい。
炭素数２６以上の高級脂肪酸又はそのエステル若しくは
金属塩（Ｂ）の中では特にモンタン酸エステル、モンタ
ン酸金属塩が好ましく、その配合量はエポキシ樹脂１０
０重量部に対して１〜２重量部とすることが好ましい。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】実施例１、２、比較例１、２、３
本発明の実施例１、２とその比較例１、２、３につい
て、その組成と杵への付着結果を表１に示す。
て、その組成と杵への付着結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
配合組成は下記のものを用いた。
【００１６】
【表２】
【００１７】なお、表中の杵への付着の評価は、タブレ
ット１００ショット成形後、杵の表面への封止材付着の
有無も目視にて観察し判定した。
ット１００ショット成形後、杵の表面への封止材付着の
有無も目視にて観察し判定した。
【００１８】実施例１と比較例１、２を、また、実施例
２と比較例３を比較すると、離型剤の量に関係なく、実
施例１、２の方が杵への付着が無く良好であることが判
る。
２と比較例３を比較すると、離型剤の量に関係なく、実
施例１、２の方が杵への付着が無く良好であることが判
る。
【００１９】
【発明の効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を用いて成形することにより、タブレット成形時に杵
への付着を防止することができ、タブレット作業効率が
向上する。
物を用いて成形することにより、タブレット成形時に杵
への付着を防止することができ、タブレット作業効率が
向上する。
【図１】封止剤の杵への付着の様子を示す断面説明図で
ある。
ある。
１ 臼
２ 下杵
３ 上杵
４ 封止材のタブレット
５ 杵への付着物
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 五箇 栄
茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成
工業株式会社南結城工場内
(72)発明者 玉手 博則
茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成
工業株式会社南結城工場内
(72)発明者 山森 昌美
茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成
工業株式会社南結城工場内
(72)発明者 浦野 孝志
茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成
工業株式会社南結城工場内
Ｆターム(参考） 4J002 AE032 CD001 EF056 EH056
FD162 FD166 GQ00 GQ01
4M109 EA02 EB09
Claims (3)
- 【請求項１】 融点が７０℃以下で下記の一般式（Ｉ）
で示される脂肪酸系離型剤（Ａ）、及び平均炭素数２６
以上の高級脂肪酸又はそのエステル若しくは金属塩
（Ｂ）を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対して前記
（Ａ）を０．１〜２．０重量部、前記（Ｂ）を１〜２重
量部配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。 【化１】 - 【請求項２】 （Ａ）がステアリン酸又はグリセリンモ
ノステアレートである請求項１記載の半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ｂ）がモンタン酸エステル又はモンタ
ン酸金属塩である請求項１又は請求項２記載の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003103482A JP3536853B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003103482A JP3536853B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10115191A Division JPH04331253A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003327794A true JP2003327794A (ja) | 2003-11-19 |
| JP3536853B2 JP3536853B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=29707382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003103482A Expired - Lifetime JP3536853B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3536853B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8900710B2 (en) | 2007-02-06 | 2014-12-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device, method for manufacturing same, and molded part |
-
2003
- 2003-04-07 JP JP2003103482A patent/JP3536853B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8900710B2 (en) | 2007-02-06 | 2014-12-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device, method for manufacturing same, and molded part |
| US9808970B2 (en) | 2007-02-06 | 2017-11-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device, method for manufacturing same, and molded part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3536853B2 (ja) | 2004-06-14 |
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