JP2003324216A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内周面８ａを円錐状の光反射面にしたカップ
部８を設けた少なくとも１本のリード端子２と、カップ
部８内の底部８ｂにダイボンディングしたＬＥＤチップ
４と、リード端子２のカップ部８の部分をパッケージす
る透明合成樹脂製のモールド部６とからなる発光ダイオ
ードランプにおいて、ＬＥＤチップ４のダイボンディン
グに際して、ＬＥＤチップ４がカップ部８の中心からず
れて光の反射性が低下することを防止する。 【解決手段】 リード端子２のカップ部８内の底部８ｂ
に、当該底部８ｂから島状に突出する隆起部９を設け、
この隆起部９の頂面９ａに、ＬＥＤチップ４を加熱溶融
性のダイボンディング剤１０にてダイボンディングす
る。
部８を設けた少なくとも１本のリード端子２と、カップ
部８内の底部８ｂにダイボンディングしたＬＥＤチップ
４と、リード端子２のカップ部８の部分をパッケージす
る透明合成樹脂製のモールド部６とからなる発光ダイオ
ードランプにおいて、ＬＥＤチップ４のダイボンディン
グに際して、ＬＥＤチップ４がカップ部８の中心からず
れて光の反射性が低下することを防止する。 【解決手段】 リード端子２のカップ部８内の底部８ｂ
に、当該底部８ｂから島状に突出する隆起部９を設け、
この隆起部９の頂面９ａに、ＬＥＤチップ４を加熱溶融
性のダイボンディング剤１０にてダイボンディングす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子の部分
を、透明の合成樹脂によるモールド部にてパッケージし
て成る発光ダイオードランプに関するものである。
を、透明の合成樹脂によるモールド部にてパッケージし
て成る発光ダイオードランプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の発光ダイオードランプ
は、例えば、特開平１−１５２６７６号公報及び実公昭
６２−４４５３０号公報等に記載されているように、一
対のリード端子のうち一方のリード端子の先端に、逆向
き裁頭円錐形のカップ部を凹み形成して、このカップ部
における円錐状の内周面を光反射面にする一方、このカ
ップ部内の底面に、ＬＥＤチップをダイボンディング
し、このＬＥＤチップと他方のリード端子との間を、細
い金属線にてワイヤボンディングしたのち、これらの全
体を、レンズ部を有する透明合成樹脂製のモールド部に
てパッケージするという構成している。
は、例えば、特開平１−１５２６７６号公報及び実公昭
６２−４４５３０号公報等に記載されているように、一
対のリード端子のうち一方のリード端子の先端に、逆向
き裁頭円錐形のカップ部を凹み形成して、このカップ部
における円錐状の内周面を光反射面にする一方、このカ
ップ部内の底面に、ＬＥＤチップをダイボンディング
し、このＬＥＤチップと他方のリード端子との間を、細
い金属線にてワイヤボンディングしたのち、これらの全
体を、レンズ部を有する透明合成樹脂製のモールド部に
てパッケージするという構成している。
【０００３】この場合において、図１８に示すごとく、
ＬＥＤチップ１０４の発光層は、ＰＮ接合の間の活性層
１０４ａに該当し、この活性層１０４ａからＬＥＤチッ
プ１０４の外周面を介して横外方向に光が発射される。
ＬＥＤチップ１０４の発光層は、ＰＮ接合の間の活性層
１０４ａに該当し、この活性層１０４ａからＬＥＤチッ
プ１０４の外周面を介して横外方向に光が発射される。
【０００４】ところで、従来は、図１７及び図１８に示
すように、前記ＬＥＤチップのダイボンディングに際し
ては、カップ部１０１内の平坦な底面１０２に、半田ペ
ースト等のような加熱溶融性（加熱によって溶融し、冷
やすことで凝固するもの）のダイボンディング剤、又は
加熱硬化性（加熱によって硬化するもの）のダイボンデ
ィング剤を塗着し（図１７参照）、この塗着したダイボ
ンディング剤１０３の上にＬＥＤチップ１０４を載せ、
この状態で前記加熱溶融性のダイボンディング剤１０３
を、加熱にて一旦溶融したのち凝固する（加熱硬化性の
ダイボンディング剤１０３では加熱によって固化させ
る）という方法を採用している。
すように、前記ＬＥＤチップのダイボンディングに際し
ては、カップ部１０１内の平坦な底面１０２に、半田ペ
ースト等のような加熱溶融性（加熱によって溶融し、冷
やすことで凝固するもの）のダイボンディング剤、又は
加熱硬化性（加熱によって硬化するもの）のダイボンデ
ィング剤を塗着し（図１７参照）、この塗着したダイボ
ンディング剤１０３の上にＬＥＤチップ１０４を載せ、
この状態で前記加熱溶融性のダイボンディング剤１０３
を、加熱にて一旦溶融したのち凝固する（加熱硬化性の
ダイボンディング剤１０３では加熱によって固化させ
る）という方法を採用している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この場合において、従
来は、前記カップ部１０１内の底面１０２を、カップ部
１０１における軸線と直角な同一平面に構成しているこ
とにより、このカップ部１０１内の底面１０２に塗着し
た加熱溶融性のダイボンディング剤１０３を加熱にて溶
融したとき、カップ部１０１内の底面１０２に沿って四
方に広がり、この溶融ダイボンディング剤１０３に載っ
ているＬＥＤチップ１０４も、前記溶融ダイボンディン
グ剤１０３の四方への広がりに伴って、前記カップ部１
０１内の底面に沿って移動し、この移動した位置におい
て、前記溶融ダイボンディング剤の凝固にて固定される
ことになる。
来は、前記カップ部１０１内の底面１０２を、カップ部
１０１における軸線と直角な同一平面に構成しているこ
とにより、このカップ部１０１内の底面１０２に塗着し
た加熱溶融性のダイボンディング剤１０３を加熱にて溶
融したとき、カップ部１０１内の底面１０２に沿って四
方に広がり、この溶融ダイボンディング剤１０３に載っ
ているＬＥＤチップ１０４も、前記溶融ダイボンディン
グ剤１０３の四方への広がりに伴って、前記カップ部１
０１内の底面に沿って移動し、この移動した位置におい
て、前記溶融ダイボンディング剤の凝固にて固定される
ことになる。
【０００６】さらに、加熱溶融性のダイボンディング剤
を加熱にて溶融したとき、カップ部内の平坦な底面に沿
って四方に広がり、この溶融ダイボンディング剤に載っ
ているＬＥＤチップも、前記溶融ダイボンディング剤の
四方への広がりに伴って、前記カップ部内の底面に沿っ
て移動し、この移動した位置において、前記溶融ダイボ
ンディング剤の凝固にて固定されることになる。
を加熱にて溶融したとき、カップ部内の平坦な底面に沿
って四方に広がり、この溶融ダイボンディング剤に載っ
ているＬＥＤチップも、前記溶融ダイボンディング剤の
四方への広がりに伴って、前記カップ部内の底面に沿っ
て移動し、この移動した位置において、前記溶融ダイボ
ンディング剤の凝固にて固定されることになる。
【０００７】すなわち、従来の構造においては、前記Ｌ
ＥＤチップ１０４におけるカップ部１０１内の底面１０
２へのダイボンディングに際して、前記ＬＥＤチップ１
０４は、ダイボンディング剤１０３を加熱溶融したとき
における四方への広がりによって、前記カップ部におけ
る軸線に対して横方向にずれ移動することになり、換言
すると、前記ＬＥＤチップ１０４を、カップ部１０１に
おける中心又はその近傍の位置に固定して設けることの
精度が低く、ひいては、カップ部における光の集光性が
低下するという問題があった。
ＥＤチップ１０４におけるカップ部１０１内の底面１０
２へのダイボンディングに際して、前記ＬＥＤチップ１
０４は、ダイボンディング剤１０３を加熱溶融したとき
における四方への広がりによって、前記カップ部におけ
る軸線に対して横方向にずれ移動することになり、換言
すると、前記ＬＥＤチップ１０４を、カップ部１０１に
おける中心又はその近傍の位置に固定して設けることの
精度が低く、ひいては、カップ部における光の集光性が
低下するという問題があった。
【０００８】しかも、従来の構造では、前記ＬＥＤチッ
プ１０４は、カップ部内の底面に対するダイボンディン
グ剤の塗着量の多い少ないによって、前記底面からの浮
き上がり高さが変化し、換言すると、前記ＬＥＤチップ
１０４の高さ位置が、ダイボンディング剤の塗着量によ
って、前記カップ部１０１における円錐状反射面（円錐
状内周面）１０１ａの軸線に沿って変位するから、前記
ＬＥＤチップを、カップ部における円錐状反射面の軸線
方向に沿った所定位置に固定して設けることの精度が低
く、ひいては、カップ部における光の集光性が低下する
という問題があった。
プ１０４は、カップ部内の底面に対するダイボンディン
グ剤の塗着量の多い少ないによって、前記底面からの浮
き上がり高さが変化し、換言すると、前記ＬＥＤチップ
１０４の高さ位置が、ダイボンディング剤の塗着量によ
って、前記カップ部１０１における円錐状反射面（円錐
状内周面）１０１ａの軸線に沿って変位するから、前記
ＬＥＤチップを、カップ部における円錐状反射面の軸線
方向に沿った所定位置に固定して設けることの精度が低
く、ひいては、カップ部における光の集光性が低下する
という問題があった。
【０００９】また、ダイボンディング剤１０３の塗着量
が多い場合には、それに載ったＬＥＤチップ１０４の軸
線がカップ部１０１の底面１０２と垂直な軸線に対して
傾斜するというように傾いた状態でＬＥＤチップ１０４
が固化してしまい、この場合にもカップ部における光の
集光性が低下するという問題があった。
が多い場合には、それに載ったＬＥＤチップ１０４の軸
線がカップ部１０１の底面１０２と垂直な軸線に対して
傾斜するというように傾いた状態でＬＥＤチップ１０４
が固化してしまい、この場合にもカップ部における光の
集光性が低下するという問題があった。
【００１０】さらに、前記活性層１０４ａが当該ＬＥＤ
チップ１０４の底面（Ｐ層）に近い側に配置されている
タイプのものでは、通常、活性層１０４ａはＬＥＤチッ
プ１０４の底面から略５μｍ程度の高さ位置にある。
チップ１０４の底面（Ｐ層）に近い側に配置されている
タイプのものでは、通常、活性層１０４ａはＬＥＤチッ
プ１０４の底面から略５μｍ程度の高さ位置にある。
【００１１】このタイプのＬＥＤチップ１０４の底面に
近い側に活性層１０４ａが配置されたものを、カップ部
１０１内の底面１０２に塗着した加熱溶融性のダイボン
ディング剤１０３上に載置した状態で加熱すると、当該
ダイボンディング剤１０３の量が多いときには、溶融し
たダイボンディング剤１０３がＬＥＤチップ１０４の底
面（下層１０４ｂから側面にはい上がり、前記活性層１
０４の露出部分（発光面）を跨いで上層１０４ｃに達
し、その状態で固化することになり（図１８参照）、前
記下層１０４ｃと上層１０４ｃとが電気的に短絡してし
まい不良となるという問題や、ＬＥＤチップ１０４の底
面からはみ出した加熱溶融性または加熱硬化性のダイボ
ンディング剤１０３が、ＬＥＤチップ１０４の外周側面
には接触しない状態で、前記活性層１０４の露出部分
（発光面）より高い位置まで上に盛り上がった状態で固
化し、当該活性層１０４から発射された光が、前記盛り
上がってダイボンディング剤１０３に邪魔され、いわゆ
る前記活性層１０４の発光面がダイボンディング剤１０
３にて塞がれた状態となって、カップ部１０１の円錐状
内周面１０１ａに到達せず、発光効率が極端に悪化する
という問題があった。
近い側に活性層１０４ａが配置されたものを、カップ部
１０１内の底面１０２に塗着した加熱溶融性のダイボン
ディング剤１０３上に載置した状態で加熱すると、当該
ダイボンディング剤１０３の量が多いときには、溶融し
たダイボンディング剤１０３がＬＥＤチップ１０４の底
面（下層１０４ｂから側面にはい上がり、前記活性層１
０４の露出部分（発光面）を跨いで上層１０４ｃに達
し、その状態で固化することになり（図１８参照）、前
記下層１０４ｃと上層１０４ｃとが電気的に短絡してし
まい不良となるという問題や、ＬＥＤチップ１０４の底
面からはみ出した加熱溶融性または加熱硬化性のダイボ
ンディング剤１０３が、ＬＥＤチップ１０４の外周側面
には接触しない状態で、前記活性層１０４の露出部分
（発光面）より高い位置まで上に盛り上がった状態で固
化し、当該活性層１０４から発射された光が、前記盛り
上がってダイボンディング剤１０３に邪魔され、いわゆ
る前記活性層１０４の発光面がダイボンディング剤１０
３にて塞がれた状態となって、カップ部１０１の円錐状
内周面１０１ａに到達せず、発光効率が極端に悪化する
という問題があった。
【００１２】本発明は、これらの問題を解消することを
技術的課題とするものである。
技術的課題とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため、請求項１に記載の発明の発光ダイオードランプ
は、内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部を設けて
成る少なくとも一本のリード端子と、前記カップ部内の
底部にダイボンディング剤にてダイボンディングしたＬ
ＥＤチップと、前記リード端子のうち少なくとも前記カ
ップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモール
ド部とを備えた発光ダイオードランプにおいて、前記リ
ード端子におけるカップ部内の底部に、当該底部から島
状に突出する隆起部を設け、この隆起部の頂面に、前記
ＬＥＤチップをダイボンディングすることを特徴とする
ものである。
るため、請求項１に記載の発明の発光ダイオードランプ
は、内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部を設けて
成る少なくとも一本のリード端子と、前記カップ部内の
底部にダイボンディング剤にてダイボンディングしたＬ
ＥＤチップと、前記リード端子のうち少なくとも前記カ
ップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモール
ド部とを備えた発光ダイオードランプにおいて、前記リ
ード端子におけるカップ部内の底部に、当該底部から島
状に突出する隆起部を設け、この隆起部の頂面に、前記
ＬＥＤチップをダイボンディングすることを特徴とする
ものである。
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発光ダイオードランプにおいて、前記隆起部の頂面
に、前記ＬＥＤチップが嵌まることがない大きさにした
凹み部を設けたものである。
の発光ダイオードランプにおいて、前記隆起部の頂面
に、前記ＬＥＤチップが嵌まることがない大きさにした
凹み部を設けたものである。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の発光ダイオードランプにおいて、前記隆起部
を、カップ部における軸線方向から見て、前記ＬＥＤチ
ップにおける底面形状と合同又は相似の形状にしたこと
を特徴とするものである。
に記載の発光ダイオードランプにおいて、前記隆起部
を、カップ部における軸線方向から見て、前記ＬＥＤチ
ップにおける底面形状と合同又は相似の形状にしたこと
を特徴とするものである。
【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記ＬＥＤチップの底面の面積より隆起部の頂面の面積を
若干狭くまたは広く形成したものである。
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記ＬＥＤチップの底面の面積より隆起部の頂面の面積を
若干狭くまたは広く形成したものである。
【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記隆起部の外周側面を、当該隆起部の基部側で広がるよ
うに傾斜形成したものである。
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記隆起部の外周側面を、当該隆起部の基部側で広がるよ
うに傾斜形成したものである。
【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記隆起部における少なくとも外周側面には、隆起部の頂
面側のダイボンディング剤を前記基部方向に導く溝部が
設けられているものである。
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記隆起部における少なくとも外周側面には、隆起部の頂
面側のダイボンディング剤を前記基部方向に導く溝部が
設けられているものである。
【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記カップ部の底部には、前記隆起部の基部の外周を囲む
環状溝が凹み形成されているものである。
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記カップ部の底部には、前記隆起部の基部の外周を囲む
環状溝が凹み形成されているものである。
【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記隆起部の頂面のうちの外周寄り部位と、隆起部の外周
側面との交差部を断面湾曲状に丸みを付けたものであ
る。
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記隆起部の頂面のうちの外周寄り部位と、隆起部の外周
側面との交差部を断面湾曲状に丸みを付けたものであ
る。
【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項１乃至８
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記隆起部の外周側面を、梨子地状の等の荒い表面に形成
したものである。
のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、前
記隆起部の外周側面を、梨子地状の等の荒い表面に形成
したものである。
【００２２】請求項１０に記載の発明は、請求項１乃至
９のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、
前記ダイボンディング剤は半田ペーストもしくは銀ペー
ストもしくはインジウムペーストであることを特徴とす
るものである。
９のいずれかに記載の発光ダイオードランプにおいて、
前記ダイボンディング剤は半田ペーストもしくは銀ペー
ストもしくはインジウムペーストであることを特徴とす
るものである。
【００２３】請求項１１に記載の発明の発光ダイオード
ランプは、内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部内
の底部に搭載し、ダイボンディング剤にてダイボンディ
ングしたＬＥＤチップと、少なくとも前記カップ部の部
分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部とを備
えた発光ダイオードランプにおいて、前記底部に対し
て、前記ＬＥＤチップとそれが搭載される台部材とを前
記ダイボンディング剤にて一体的に固定したことを特徴
とするものである。
ランプは、内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部内
の底部に搭載し、ダイボンディング剤にてダイボンディ
ングしたＬＥＤチップと、少なくとも前記カップ部の部
分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部とを備
えた発光ダイオードランプにおいて、前記底部に対し
て、前記ＬＥＤチップとそれが搭載される台部材とを前
記ダイボンディング剤にて一体的に固定したことを特徴
とするものである。
【００２４】請求項１２に記載の発明の発光ダイオード
ランプは、内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部を
設けて成る少なくとも一本のリード端子と、前記カップ
部内の底部にダイボンディング剤にてダイボンディング
したＬＥＤチップと、前記リード端子のうち少なくとも
前記カップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂製の
モールド部とを備えた発光ダイオードランプにおいて、
前記リード端子におけるカップ部内の底部のうち前記Ｌ
ＥＤチップが載置される部位の表面を、梨子地状の等の
荒い表面に形成したことを特徴とするものである。
ランプは、内周面を円錐状の光反射面にしたカップ部を
設けて成る少なくとも一本のリード端子と、前記カップ
部内の底部にダイボンディング剤にてダイボンディング
したＬＥＤチップと、前記リード端子のうち少なくとも
前記カップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂製の
モールド部とを備えた発光ダイオードランプにおいて、
前記リード端子におけるカップ部内の底部のうち前記Ｌ
ＥＤチップが載置される部位の表面を、梨子地状の等の
荒い表面に形成したことを特徴とするものである。
【００２５】
【発明の作用・効果】このように、カップ部内の底部
に、島状の隆起部を設け、この隆起部の頂面に、ＬＥＤ
チップをダイボンディング剤にてダイボンディングする
ことにより、前記ダイボンディング剤における四方への
広がりを、前記隆起部の大きさの範囲内に規制すること
ができ、これにより、前記ダイボンディング剤に載せら
れているＬＥＤチップが、前記カップ部における軸線に
対して横方向にずれ移動することを、この隆起部を設け
ない場合によりも確実に小さくできるから、前記ＬＥＤ
チップを、カップ部における中心又はその近傍の位置に
固定して設けることの精度を向上でき、ひいては、カッ
プ部における光の集光性を大幅に向上できるのである。
しかも、前記隆起部の頂面に付着させたダイボンディン
グ剤の上からＬＥＤチップを押しつけると、余分な量の
ダイボンディング剤は隆起部の頂面からはみ出した後、
当該隆起部の外周側面に沿って、低い底部側に流れ落ち
てしまうから、従来のようなＬＥＤチップの側面に沿っ
てダイボンディング剤が伝い上がることがなく、電気的
短絡事故が発生しないし、ＬＥＤチップの側面の外側に
ダイボンディング剤が盛り上がって、ＬＥＤチップの側
面（低い位置の活性部）から発射された光を、カップ部
の円錐状反射粗面との間で遮り、発光効率を低下させる
という問題を生じないという効果を奏する。
に、島状の隆起部を設け、この隆起部の頂面に、ＬＥＤ
チップをダイボンディング剤にてダイボンディングする
ことにより、前記ダイボンディング剤における四方への
広がりを、前記隆起部の大きさの範囲内に規制すること
ができ、これにより、前記ダイボンディング剤に載せら
れているＬＥＤチップが、前記カップ部における軸線に
対して横方向にずれ移動することを、この隆起部を設け
ない場合によりも確実に小さくできるから、前記ＬＥＤ
チップを、カップ部における中心又はその近傍の位置に
固定して設けることの精度を向上でき、ひいては、カッ
プ部における光の集光性を大幅に向上できるのである。
しかも、前記隆起部の頂面に付着させたダイボンディン
グ剤の上からＬＥＤチップを押しつけると、余分な量の
ダイボンディング剤は隆起部の頂面からはみ出した後、
当該隆起部の外周側面に沿って、低い底部側に流れ落ち
てしまうから、従来のようなＬＥＤチップの側面に沿っ
てダイボンディング剤が伝い上がることがなく、電気的
短絡事故が発生しないし、ＬＥＤチップの側面の外側に
ダイボンディング剤が盛り上がって、ＬＥＤチップの側
面（低い位置の活性部）から発射された光を、カップ部
の円錐状反射粗面との間で遮り、発光効率を低下させる
という問題を生じないという効果を奏する。
【００２６】また、請求項２に記載したように、前記隆
起部の頂面に、凹み部を、前記ＬＥＤチップが嵌まるこ
とがない大きさにして設けることで、前記隆起部の頂面
に、従来の同じ量のダイボンディング剤を塗着した場合
に、このダイボンディング剤のうち盛り上がり厚さの厚
い部分における一部が前記凹み部内に入ることにより、
前記隆起部における頂面のうち前記凹み部を除く部分に
おけるダイボンディング剤の厚さを薄くできるととも
に、この部分におけるダイボンディング剤の厚さが前記
塗着量、ひいては、ダイボンディング剤の量によって変
化する割合を小さくできるから、このダイボンディング
剤に載せられているＬＥＤチップの高さ位置が、前記ダ
イボンディング剤の塗着量によって、前記カップ部にお
ける軸線方向に変位することを、前記凹み部を設けてい
ない場合よりも確実に低減でき、ＬＥＤチップを、カッ
プ部における円錐状反射面の軸線方向に沿った所定位置
に固定して設けることの精度が高く、ひいては、カップ
部における光の集光性をより向上できるのであり、しか
も、ダイボンディング剤がＬＥＤチップの側面に沿って
伝い上がることが少なくなり、ダイボンディング剤の伝
い上がりに起因して、ＬＥＤチップに電気的ショートが
発生したり、ＬＥＤチップからの発光量が減少したりす
ることを、確実に低減できるのである。
起部の頂面に、凹み部を、前記ＬＥＤチップが嵌まるこ
とがない大きさにして設けることで、前記隆起部の頂面
に、従来の同じ量のダイボンディング剤を塗着した場合
に、このダイボンディング剤のうち盛り上がり厚さの厚
い部分における一部が前記凹み部内に入ることにより、
前記隆起部における頂面のうち前記凹み部を除く部分に
おけるダイボンディング剤の厚さを薄くできるととも
に、この部分におけるダイボンディング剤の厚さが前記
塗着量、ひいては、ダイボンディング剤の量によって変
化する割合を小さくできるから、このダイボンディング
剤に載せられているＬＥＤチップの高さ位置が、前記ダ
イボンディング剤の塗着量によって、前記カップ部にお
ける軸線方向に変位することを、前記凹み部を設けてい
ない場合よりも確実に低減でき、ＬＥＤチップを、カッ
プ部における円錐状反射面の軸線方向に沿った所定位置
に固定して設けることの精度が高く、ひいては、カップ
部における光の集光性をより向上できるのであり、しか
も、ダイボンディング剤がＬＥＤチップの側面に沿って
伝い上がることが少なくなり、ダイボンディング剤の伝
い上がりに起因して、ＬＥＤチップに電気的ショートが
発生したり、ＬＥＤチップからの発光量が減少したりす
ることを、確実に低減できるのである。
【００２７】更にまた、請求項３に記載した構成にする
ことにより、例えば、底面が矩形のＬＥＤチップを、カ
ップ部における軸線方向から見て、その各側縁が矩形の
隆起部における各側縁と平行又は略平行になる姿勢に向
きを揃えること、及び、このＬＥＤチップにおける中心
を隆起部における中心に正確に位置することが、加熱溶
融性のダイボンディング剤を加熱溶融したときにおける
表面張力にて自動的にでき、そして、この状態で、前記
ＬＥＤチップを隆起部に対してダイボンディングできる
から、前記底面が矩形のＬＥＤチップを、カップ部にお
ける軸線方向から見て、カップ部における中心又はその
近傍の位置に固定して設けることの精度を更に向上でき
るとともに、ＬＥＤチップにおける底面の各側縁が矩形
の隆起部における各側縁に対して非平行の向き姿勢にな
ることに起因して発生する発光性のバラ付きを確実に小
さくできるのである。
ことにより、例えば、底面が矩形のＬＥＤチップを、カ
ップ部における軸線方向から見て、その各側縁が矩形の
隆起部における各側縁と平行又は略平行になる姿勢に向
きを揃えること、及び、このＬＥＤチップにおける中心
を隆起部における中心に正確に位置することが、加熱溶
融性のダイボンディング剤を加熱溶融したときにおける
表面張力にて自動的にでき、そして、この状態で、前記
ＬＥＤチップを隆起部に対してダイボンディングできる
から、前記底面が矩形のＬＥＤチップを、カップ部にお
ける軸線方向から見て、カップ部における中心又はその
近傍の位置に固定して設けることの精度を更に向上でき
るとともに、ＬＥＤチップにおける底面の各側縁が矩形
の隆起部における各側縁に対して非平行の向き姿勢にな
ることに起因して発生する発光性のバラ付きを確実に小
さくできるのである。
【００２８】この場合、請求項４に記載の発明のよう
に、前記隆起部を、カップ部における軸線方向から見
て、前記ＬＥＤチップにおける底面形状と合同又は相似
の形状であって、且つ前記ＬＥＤチップの底面の面積よ
り隆起部の頂面の面積を若干狭くまたは広く形成するこ
とにより、前記加熱溶融したダイボンディング剤の表面
張力による自動的な姿勢及び位置の修正（セルフアライ
メント）は、より確実に達成できる。
に、前記隆起部を、カップ部における軸線方向から見
て、前記ＬＥＤチップにおける底面形状と合同又は相似
の形状であって、且つ前記ＬＥＤチップの底面の面積よ
り隆起部の頂面の面積を若干狭くまたは広く形成するこ
とにより、前記加熱溶融したダイボンディング剤の表面
張力による自動的な姿勢及び位置の修正（セルフアライ
メント）は、より確実に達成できる。
【００２９】そして、前記ＬＥＤチップの底面の面積よ
り隆起部の頂面の面積を若干狭くした場合には、ダイボ
ンディング剤の粘度が高い場合であっても、当該ダイボ
ンディング剤がＬＥＤチップの底面から上にはい上がっ
たり、ＬＥＤチップの底面から横方向にはみ出したダイ
ボンディング剤が当該底面からＬＥＤチップの側面の上
方向に盛り上がらないから、そのダイボンディング剤に
よる電気的短絡事故やＬＥＤチップの側面から発射され
た光がカップ部の内周面との間で遮られて集光効率が悪
くなるという不都合も発生しない。
り隆起部の頂面の面積を若干狭くした場合には、ダイボ
ンディング剤の粘度が高い場合であっても、当該ダイボ
ンディング剤がＬＥＤチップの底面から上にはい上がっ
たり、ＬＥＤチップの底面から横方向にはみ出したダイ
ボンディング剤が当該底面からＬＥＤチップの側面の上
方向に盛り上がらないから、そのダイボンディング剤に
よる電気的短絡事故やＬＥＤチップの側面から発射され
た光がカップ部の内周面との間で遮られて集光効率が悪
くなるという不都合も発生しない。
【００３０】請求項５に記載の発明のように、前記隆起
部の外周側面を、当該隆起部の基部側で広がるように傾
斜形成すれば、前記隆起部の頂面に塗着したダイボンデ
ィング剤（加熱溶融性、加熱硬化性を問わない）のうち
の余分の量がＬＥＤチップの押さえ付け等により、隆起
部の外周側面方向に流れ落ち易くなると共に、例えば溶
融したダイボンディング剤のうちの余分の量が頂面９ａ
から外周側面９ｃへと流れ落ちるとき、ダイボンディン
グ剤の層が途中で途切れないから、頂面の半径外方向
（四方）への流が均一となり、前記セルフアライメント
の効果を発揮できると共に、当該頂面上のダイボンディ
ング剤の層厚さが均一となるから、それに載るＬＥＤチ
ップの軸線が頂面に対して略直交状態に保持され、ＬＥ
Ｄチップは傾かないという作用・効果を奏することがで
きる。
部の外周側面を、当該隆起部の基部側で広がるように傾
斜形成すれば、前記隆起部の頂面に塗着したダイボンデ
ィング剤（加熱溶融性、加熱硬化性を問わない）のうち
の余分の量がＬＥＤチップの押さえ付け等により、隆起
部の外周側面方向に流れ落ち易くなると共に、例えば溶
融したダイボンディング剤のうちの余分の量が頂面９ａ
から外周側面９ｃへと流れ落ちるとき、ダイボンディン
グ剤の層が途中で途切れないから、頂面の半径外方向
（四方）への流が均一となり、前記セルフアライメント
の効果を発揮できると共に、当該頂面上のダイボンディ
ング剤の層厚さが均一となるから、それに載るＬＥＤチ
ップの軸線が頂面に対して略直交状態に保持され、ＬＥ
Ｄチップは傾かないという作用・効果を奏することがで
きる。
【００３１】そして、請求項６に記載の発明のように、
前記隆起部における少なくとも外周側面に、隆起部の頂
面側のダイボンディング剤を前記基部方向に導く溝部が
設けられていると、前記隆起部の頂面に塗着したダイボ
ンディング剤（加熱溶融性、加熱硬化性を問わない）の
うちの余分の量がＬＥＤチップの押さえ付け等により、
隆起部の外周側面方向に一層流れ落ち易くなるという効
果奏する。
前記隆起部における少なくとも外周側面に、隆起部の頂
面側のダイボンディング剤を前記基部方向に導く溝部が
設けられていると、前記隆起部の頂面に塗着したダイボ
ンディング剤（加熱溶融性、加熱硬化性を問わない）の
うちの余分の量がＬＥＤチップの押さえ付け等により、
隆起部の外周側面方向に一層流れ落ち易くなるという効
果奏する。
【００３２】請求項７に記載の発明のように、前記カッ
プ部の底部に、前記隆起部の基部の外周を囲む環状溝が
凹み形成されている場合には、前記隆起部の頂面に塗着
したダイボンディング剤（加熱溶融性、加熱硬化性を問
わない）の塗着量が多過ぎても、その余分なダイボンデ
ィング剤を確実に環状溝側に溜めることができ、前記セ
ルフアライメントの効果及び電気的短絡を防止する効
果、並びに頂面に載置されたＬＥＤチップが傾かないと
いう効果を確実にできる。
プ部の底部に、前記隆起部の基部の外周を囲む環状溝が
凹み形成されている場合には、前記隆起部の頂面に塗着
したダイボンディング剤（加熱溶融性、加熱硬化性を問
わない）の塗着量が多過ぎても、その余分なダイボンデ
ィング剤を確実に環状溝側に溜めることができ、前記セ
ルフアライメントの効果及び電気的短絡を防止する効
果、並びに頂面に載置されたＬＥＤチップが傾かないと
いう効果を確実にできる。
【００３３】さらに、請求項８に記載の発明のように、
前記隆起部の頂面のうちの外周寄り部位と、隆起部の外
周側面との交差部を断面湾曲状に丸みを付けると、前記
隆起部の頂面に塗着したダイボンディング剤（加熱溶融
性、加熱硬化性を問わない）のうちの余分の量がＬＥＤ
チップの押さえ付け等により、隆起部の外周側面方向に
一層流れ落ち易くなるという効果奏する。
前記隆起部の頂面のうちの外周寄り部位と、隆起部の外
周側面との交差部を断面湾曲状に丸みを付けると、前記
隆起部の頂面に塗着したダイボンディング剤（加熱溶融
性、加熱硬化性を問わない）のうちの余分の量がＬＥＤ
チップの押さえ付け等により、隆起部の外周側面方向に
一層流れ落ち易くなるという効果奏する。
【００３４】請求項９に記載の発明のように、前記隆起
部の外周側面を、梨子地状の等の荒い表面に形成すれ
ば、前記隆起部の頂面に塗着した余分の半田ペーストが
外周側面にあふれたとき、当該外周側面の梨子地状等の
荒い表面にて加熱前の半田ペーストが止まる。そして加
熱により前記外周側面上で溶融した半田が呼び水とな
り、頂面上の溶融した半田を隆起部の基部方向に流れ易
くできる。従って、前記セルフアライメントの効果及び
電気的短絡を防止する効果、並びに頂面に載置されたＬ
ＥＤチップが傾かないという効果を奏するのである。
部の外周側面を、梨子地状の等の荒い表面に形成すれ
ば、前記隆起部の頂面に塗着した余分の半田ペーストが
外周側面にあふれたとき、当該外周側面の梨子地状等の
荒い表面にて加熱前の半田ペーストが止まる。そして加
熱により前記外周側面上で溶融した半田が呼び水とな
り、頂面上の溶融した半田を隆起部の基部方向に流れ易
くできる。従って、前記セルフアライメントの効果及び
電気的短絡を防止する効果、並びに頂面に載置されたＬ
ＥＤチップが傾かないという効果を奏するのである。
【００３５】本発明は、ダイボンディング剤が半田ペー
ストのような加熱溶融性のものや、銀ペーストもしくは
インジウムペーストのような加熱硬化性のものを使用し
ても前述の各発明の適正な効果が得られる。
ストのような加熱溶融性のものや、銀ペーストもしくは
インジウムペーストのような加熱硬化性のものを使用し
ても前述の各発明の適正な効果が得られる。
【００３６】請求項１１に記載の発明のように、前記カ
ップ部の底部に対して、前記ＬＥＤチップとそれが搭載
される台部材とを前記ダイボンディング剤にて一体的に
固定することによっても隆起部が形成でき、前記各発明
と同様に、前記台部材からなる隆起部の頂面に塗着した
ダイボンディング剤（加熱溶融性、加熱硬化性を問わな
い）の塗着量の余分な量が隆起部の基部側に流れ落ち、
前記セルフアライメントの効果及び電気的短絡を防止す
る効果、並びに頂面に載置されたＬＥＤチップが傾かな
いという効果を奏する。
ップ部の底部に対して、前記ＬＥＤチップとそれが搭載
される台部材とを前記ダイボンディング剤にて一体的に
固定することによっても隆起部が形成でき、前記各発明
と同様に、前記台部材からなる隆起部の頂面に塗着した
ダイボンディング剤（加熱溶融性、加熱硬化性を問わな
い）の塗着量の余分な量が隆起部の基部側に流れ落ち、
前記セルフアライメントの効果及び電気的短絡を防止す
る効果、並びに頂面に載置されたＬＥＤチップが傾かな
いという効果を奏する。
【００３７】請求項１２に記載の発明のように構成すれ
ば、梨子地状の等の荒い表面に半田ペーストを塗着する
と、表面の荒い個所から半田ペーストがずれず、加熱溶
融したときにも、前記表面の荒い個所に溶融した半田ペ
ーストの大部分が拘束されて保持され、次いで冷却して
半田ペーストが固化すると、その上のＬＥＤチップもず
れ動かず、ＬＥＤチップを、前記レンズ部における焦
点、又はその近傍に正確に位置することができるという
効果を奏する。
ば、梨子地状の等の荒い表面に半田ペーストを塗着する
と、表面の荒い個所から半田ペーストがずれず、加熱溶
融したときにも、前記表面の荒い個所に溶融した半田ペ
ーストの大部分が拘束されて保持され、次いで冷却して
半田ペーストが固化すると、その上のＬＥＤチップもず
れ動かず、ＬＥＤチップを、前記レンズ部における焦
点、又はその近傍に正確に位置することができるという
効果を奏する。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１〜図６は、第１の実施の形態を
示す。
について説明する。図１〜図６は、第１の実施の形態を
示す。
【００３９】この図において、符号１は、発光ダイオー
ドランプを示し、この発光ダイオードランプ１は、一対
のリード端子２，３と、この両リード端子２，３のうち
一方のリード端子２の先端にダイボンディングしたＬＥ
Ｄチップ４と、このＬＥＤチップ４と前記他方のリード
端子３との間をワイヤボンディングした細い金属線５
と、前記両リード端子２，３の先端の部分を、パッケー
ジする透明合成樹脂製のモールド部６とから成り、前記
モールド部６の先端には、前記ＬＥＤチップ４の箇所又
はその近傍に焦点を有するレンズ部７を一体的に備えて
いる。
ドランプを示し、この発光ダイオードランプ１は、一対
のリード端子２，３と、この両リード端子２，３のうち
一方のリード端子２の先端にダイボンディングしたＬＥ
Ｄチップ４と、このＬＥＤチップ４と前記他方のリード
端子３との間をワイヤボンディングした細い金属線５
と、前記両リード端子２，３の先端の部分を、パッケー
ジする透明合成樹脂製のモールド部６とから成り、前記
モールド部６の先端には、前記ＬＥＤチップ４の箇所又
はその近傍に焦点を有するレンズ部７を一体的に備えて
いる。
【００４０】そして、前記一方のリード端子の先端に対
してＬＥＤチップ４をダイボンディングするに際して
は、前記一方のリード端子２の先端に、カップ部８を凹
み形成して、その円錐状の内周面８ａを光反射面にする
一方、前記カップ部８内の平坦状の底部８ｂに、当該底
部８ｂから島状に突出する隆起部９を設け、この隆起部
９の頂面９ａに、半田ペースト１０（５μｍ〜３０μｍ
程度の直径の球状の半田粒をフラックスに混ぜたもの）
の適宜量を塗着し、次いで、この半田ペースト１０の上
に、前記ＬＥＤチップ４を載せ、この状態で、半田の溶
融点以上の温度に加熱したのち冷却して半田を凝固する
というようにする。
してＬＥＤチップ４をダイボンディングするに際して
は、前記一方のリード端子２の先端に、カップ部８を凹
み形成して、その円錐状の内周面８ａを光反射面にする
一方、前記カップ部８内の平坦状の底部８ｂに、当該底
部８ｂから島状に突出する隆起部９を設け、この隆起部
９の頂面９ａに、半田ペースト１０（５μｍ〜３０μｍ
程度の直径の球状の半田粒をフラックスに混ぜたもの）
の適宜量を塗着し、次いで、この半田ペースト１０の上
に、前記ＬＥＤチップ４を載せ、この状態で、半田の溶
融点以上の温度に加熱したのち冷却して半田を凝固する
というようにする。
【００４１】このように、カップ部８内の底部８ｂに、
島状の隆起部９を設け、この隆起部の頂面９ａに、ＬＥ
Ｄチップ４を加熱溶融性のダイボンディング剤であると
ころの半田ペースト１０にてダイボンディングすること
により、前記半田ペースト１０を加熱溶融したときにお
ける四方への広がりを、前記隆起部９の大きさの範囲内
に規制することができ、これにより、前記溶融した半田
に載せられているＬＥＤチップ４が、前記カップ部８に
おける円錐状内周面８ａの軸線８ｃに対して横方向にず
れ移動することを、この隆起部９を設けない場合により
も確実に小さくできる。
島状の隆起部９を設け、この隆起部の頂面９ａに、ＬＥ
Ｄチップ４を加熱溶融性のダイボンディング剤であると
ころの半田ペースト１０にてダイボンディングすること
により、前記半田ペースト１０を加熱溶融したときにお
ける四方への広がりを、前記隆起部９の大きさの範囲内
に規制することができ、これにより、前記溶融した半田
に載せられているＬＥＤチップ４が、前記カップ部８に
おける円錐状内周面８ａの軸線８ｃに対して横方向にず
れ移動することを、この隆起部９を設けない場合により
も確実に小さくできる。
【００４２】すなわち、前記ＬＥＤチップ４を、カップ
部８における中心又はその近傍の位置に固定して設ける
ことの精度を向上できるのであり、この場合において、
前記隆起部９は、カップ部８における軸線８ｃの方向か
ら見て、ＬＥＤチップ４と同様に矩形にする必要がな
く、丸型でも良い。
部８における中心又はその近傍の位置に固定して設ける
ことの精度を向上できるのであり、この場合において、
前記隆起部９は、カップ部８における軸線８ｃの方向か
ら見て、ＬＥＤチップ４と同様に矩形にする必要がな
く、丸型でも良い。
【００４３】特に、この第１の実施の形態によると、透
明合成樹脂製のモールド部６の先端部にレンズ部７を一
体的に備えている場合に、前記隆起部９を設けたことに
よって、前記ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７におけ
る焦点を通る光主軸線上、又はその近傍に正確に位置す
ることができる（図５参照）。
明合成樹脂製のモールド部６の先端部にレンズ部７を一
体的に備えている場合に、前記隆起部９を設けたことに
よって、前記ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７におけ
る焦点を通る光主軸線上、又はその近傍に正確に位置す
ることができる（図５参照）。
【００４４】前記ダイボンディングにおいて、ＬＥＤチ
ップ４が、図３に示すように、長さ寸法Ｌ０で幅寸法Ｗ
０の矩形である場合に、このＬＥＤチップ４をダイボン
ディングする前記隆起部９を、図４に示すように、同じ
く長さ寸法Ｌ１で幅寸法Ｗ１の矩形にして、且つ、前記
Ｌ１をＬ０に、前記Ｗ１をＷ０に各々等しくした合同の
矩形にするか、或いは、相似の矩形にする。
ップ４が、図３に示すように、長さ寸法Ｌ０で幅寸法Ｗ
０の矩形である場合に、このＬＥＤチップ４をダイボン
ディングする前記隆起部９を、図４に示すように、同じ
く長さ寸法Ｌ１で幅寸法Ｗ１の矩形にして、且つ、前記
Ｌ１をＬ０に、前記Ｗ１をＷ０に各々等しくした合同の
矩形にするか、或いは、相似の矩形にする。
【００４５】このように構成することにより、前記矩形
のＬＥＤチップ４を、前記矩形の隆起部９に対して、カ
ップ部８における軸線方向から見た図６に二点鎖線で示
すように、当該ＬＥＤチップ４における底面の各側縁が
隆起部９における各側縁に対して非平行の向き姿勢で載
せられているか、或いは、ＬＥＤチップ４が前記隆起部
９の中心からずれた位置に載せられている場合に、加熱
溶融した半田における表面張力がＬＥＤチップ４及び隆
起部９の各側縁（側面）に同時に作用することで、この
各側縁（側面）に作用する表面張力によって、前記矩形
のＬＥＤチップ４を、カップ部８おける軸線方向から見
て、その各側縁が矩形の隆起部９における各側縁と平行
又は略平行になる姿勢の向きに自動的に修正できる（セ
ルフアライメントと称する）とともに、当該ＬＥＤチッ
プ４における中心を隆起部９における中心に正確に位置
するように自動的に修正できるのである。
のＬＥＤチップ４を、前記矩形の隆起部９に対して、カ
ップ部８における軸線方向から見た図６に二点鎖線で示
すように、当該ＬＥＤチップ４における底面の各側縁が
隆起部９における各側縁に対して非平行の向き姿勢で載
せられているか、或いは、ＬＥＤチップ４が前記隆起部
９の中心からずれた位置に載せられている場合に、加熱
溶融した半田における表面張力がＬＥＤチップ４及び隆
起部９の各側縁（側面）に同時に作用することで、この
各側縁（側面）に作用する表面張力によって、前記矩形
のＬＥＤチップ４を、カップ部８おける軸線方向から見
て、その各側縁が矩形の隆起部９における各側縁と平行
又は略平行になる姿勢の向きに自動的に修正できる（セ
ルフアライメントと称する）とともに、当該ＬＥＤチッ
プ４における中心を隆起部９における中心に正確に位置
するように自動的に修正できるのである。
【００４６】この場合において、本発明者達の実験によ
ると、加熱溶融した半田の表面張力による前記した自動
的な姿勢及び位置の修正（セルフアライメント）は、前
記隆起部９の頂面９ａにおける矩形の長さ寸法Ｌ１及び
幅寸法Ｗ１を、前記ＬＥＤチップ４における矩形の長さ
寸法Ｌ０及び幅寸法Ｗ０の０．５〜１．５倍の範囲内に
した場合に限りより確実に達成でき、最も好ましく達成
できるのは、０．７５〜１．２５倍であった。
ると、加熱溶融した半田の表面張力による前記した自動
的な姿勢及び位置の修正（セルフアライメント）は、前
記隆起部９の頂面９ａにおける矩形の長さ寸法Ｌ１及び
幅寸法Ｗ１を、前記ＬＥＤチップ４における矩形の長さ
寸法Ｌ０及び幅寸法Ｗ０の０．５〜１．５倍の範囲内に
した場合に限りより確実に達成でき、最も好ましく達成
できるのは、０．７５〜１．２５倍であった。
【００４７】また、前記隆起部９を丸型にした場合に
は、その直径寸法を、正方形にしたＬＥＤチップ４にお
ける一辺の長さ寸法に対して、０．５〜１．５倍の範囲
内に、最も好ましいのは０．７５〜１．２５倍にするこ
とにより、ＬＥＤチップ４を隆起部９の中心に位置する
ように自動的に修正できるのであった。
は、その直径寸法を、正方形にしたＬＥＤチップ４にお
ける一辺の長さ寸法に対して、０．５〜１．５倍の範囲
内に、最も好ましいのは０．７５〜１．２５倍にするこ
とにより、ＬＥＤチップ４を隆起部９の中心に位置する
ように自動的に修正できるのであった。
【００４８】なお、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤチ
ップ４の底面の平面視形状が矩形の場合には隆起部９の
頂面９ａの平面視形状が矩形であることが好ましく、Ｌ
ＥＤチップ４の底面の平面視形状が正方形、菱形、三角
形、丸形の場合には、隆起部９の頂面９ａの平面視形状
も同じく正方形、菱形、三角形、丸形というように相似
形状乃至合同形状に形成することが前記セルフアライメ
ントとって好ましい。また、上記の場合に、ＬＥＤチッ
プ４の底面の面積と隆起部９の頂面９ａの面積とが同じ
の他、ＬＥＤチップ４の底面の面積が隆起部９の頂面９
ａの面積より若干広い（図７（ａ）の二点鎖線４ｄ１参
照、又は狭く形成しても（図７（ａ）の二点鎖線４ｄ２
参照）、前記セルフアライメントは良好であった。
ップ４の底面の平面視形状が矩形の場合には隆起部９の
頂面９ａの平面視形状が矩形であることが好ましく、Ｌ
ＥＤチップ４の底面の平面視形状が正方形、菱形、三角
形、丸形の場合には、隆起部９の頂面９ａの平面視形状
も同じく正方形、菱形、三角形、丸形というように相似
形状乃至合同形状に形成することが前記セルフアライメ
ントとって好ましい。また、上記の場合に、ＬＥＤチッ
プ４の底面の面積と隆起部９の頂面９ａの面積とが同じ
の他、ＬＥＤチップ４の底面の面積が隆起部９の頂面９
ａの面積より若干広い（図７（ａ）の二点鎖線４ｄ１参
照、又は狭く形成しても（図７（ａ）の二点鎖線４ｄ２
参照）、前記セルフアライメントは良好であった。
【００４９】ダイボンディング剤１１が加熱溶融性の半
田ペースト１０である場合、隆起部９の頂面９ａに塗着
した半田ペースト１０の余分の量が、溶融した時に頂面
９ａから外周側面９ｃに流れ落ちて高さの低い底部８ｂ
側に溜まるから、従来のように、ダイボンディング剤１
０の量が多いとき等に、溶融したダイボンディング剤１
０がＬＥＤチップ４の底面（下層４ｂ）から側面にはい
上がることがなく、前記活性層４ａの露出部分（発光
面）を跨いで上層４ｃに達し、その状態で固化すること
になり前記下層４ｃと上層４ｃとが電気的に短絡してし
まい不良となるという問題は発生しないのである。
田ペースト１０である場合、隆起部９の頂面９ａに塗着
した半田ペースト１０の余分の量が、溶融した時に頂面
９ａから外周側面９ｃに流れ落ちて高さの低い底部８ｂ
側に溜まるから、従来のように、ダイボンディング剤１
０の量が多いとき等に、溶融したダイボンディング剤１
０がＬＥＤチップ４の底面（下層４ｂ）から側面にはい
上がることがなく、前記活性層４ａの露出部分（発光
面）を跨いで上層４ｃに達し、その状態で固化すること
になり前記下層４ｃと上層４ｃとが電気的に短絡してし
まい不良となるという問題は発生しないのである。
【００５０】ダイボンディング剤１１が加熱硬化型であ
る銀ペースト或いはインジウムペーストである場合に
は、そのペーストの粘度が初期状態（隆起部９の頂面９
ａに塗着した状態）より柔らかくなることはないから、
隆起部９の頂面９ａに塗着した銀ペースト或いはインジ
ウムペースト上にＬＥＤチップ４を搭載し、頂面９ａに
向かって押しつけたとき、余分の量の銀ペースト（イン
ジウムペースト）がＬＥＤチップ４の底面から横方向に
はみ出して、当該底面からＬＥＤチップ４の側面の上方
向に前記ペーストが盛り上がらないようにするために、
ＬＥＤチップ４の底面の面積の方が隆起部９の頂面９ａ
の面積より若干広くなるようにすることが好ましい。こ
のようにすれば、ＬＥＤチップ４の底面から近い高さ位
置に活性層４ａがあるタイプを搭載したとき、その活性
層４ａから発射した光がカップ部８の内周面８ａに到達
するのが妨げられないのである。
る銀ペースト或いはインジウムペーストである場合に
は、そのペーストの粘度が初期状態（隆起部９の頂面９
ａに塗着した状態）より柔らかくなることはないから、
隆起部９の頂面９ａに塗着した銀ペースト或いはインジ
ウムペースト上にＬＥＤチップ４を搭載し、頂面９ａに
向かって押しつけたとき、余分の量の銀ペースト（イン
ジウムペースト）がＬＥＤチップ４の底面から横方向に
はみ出して、当該底面からＬＥＤチップ４の側面の上方
向に前記ペーストが盛り上がらないようにするために、
ＬＥＤチップ４の底面の面積の方が隆起部９の頂面９ａ
の面積より若干広くなるようにすることが好ましい。こ
のようにすれば、ＬＥＤチップ４の底面から近い高さ位
置に活性層４ａがあるタイプを搭載したとき、その活性
層４ａから発射した光がカップ部８の内周面８ａに到達
するのが妨げられないのである。
【００５１】さらに、図７（ａ）に示すように、隆起部
９の頂面９ａを平面視で見た場合、当該頂面９ａの各角
部９ａｏ（隣り合う側縁９ｂ，９ｂの交差部）を丸く形
成しても良い。また、図７（ｂ）に示すごとく、前記頂
面９ａを平面視で見た場合、その各側縁９ｂが直線でな
く、２つの角部９ａｏ，９ａｏを挟む中央寄りで内径方
向に凸湾曲させると、当該頂面９ａに塗着したダイボン
ディング剤１１（加熱溶融性、加熱硬化性を問わない）
がＬＥＤチップ４の押さえ付け等により隆起部９の外周
側面９ｃ方向に流れ落ち易くなる。同様に、図８に示す
ように、隆起部９の縦断面図において、頂面９ａと外周
側面９ｃとの交差部を丸く凸湾曲状に形成しても、頂面
９ａに塗着したダイボンディング剤１１（加熱溶融性、
加熱硬化性を問わない）の余分の量がＬＥＤチップ４の
押さえ付け等により隆起部９の外周側面９ｃ方向に流れ
落ち易くなると共に、例えば溶融したダイボンディング
剤１１が頂面９ａから外周側面９ｃへと流れ落ちると
き、ダイボンディング剤１１の層が途中で途切れず、頂
面９ａの半径外方向（四方）への流が均一となり、前記
セルフアライメントの効果を発揮できると共に、当該頂
面９ａ上のダイボンディング剤１１の層厚さが均一とな
るから、それに載るＬＥＤチップ４の軸線が頂面９ａに
対して略直交状態に保持され、ＬＥＤチップ４は傾かな
いのである。
９の頂面９ａを平面視で見た場合、当該頂面９ａの各角
部９ａｏ（隣り合う側縁９ｂ，９ｂの交差部）を丸く形
成しても良い。また、図７（ｂ）に示すごとく、前記頂
面９ａを平面視で見た場合、その各側縁９ｂが直線でな
く、２つの角部９ａｏ，９ａｏを挟む中央寄りで内径方
向に凸湾曲させると、当該頂面９ａに塗着したダイボン
ディング剤１１（加熱溶融性、加熱硬化性を問わない）
がＬＥＤチップ４の押さえ付け等により隆起部９の外周
側面９ｃ方向に流れ落ち易くなる。同様に、図８に示す
ように、隆起部９の縦断面図において、頂面９ａと外周
側面９ｃとの交差部を丸く凸湾曲状に形成しても、頂面
９ａに塗着したダイボンディング剤１１（加熱溶融性、
加熱硬化性を問わない）の余分の量がＬＥＤチップ４の
押さえ付け等により隆起部９の外周側面９ｃ方向に流れ
落ち易くなると共に、例えば溶融したダイボンディング
剤１１が頂面９ａから外周側面９ｃへと流れ落ちると
き、ダイボンディング剤１１の層が途中で途切れず、頂
面９ａの半径外方向（四方）への流が均一となり、前記
セルフアライメントの効果を発揮できると共に、当該頂
面９ａ上のダイボンディング剤１１の層厚さが均一とな
るから、それに載るＬＥＤチップ４の軸線が頂面９ａに
対して略直交状態に保持され、ＬＥＤチップ４は傾かな
いのである。
【００５２】さらに、図９、図１０及び図１３に示す第
２実施形態のように、カップ部８の下向きに凹み形成さ
れた底部８ｂから島状に隆起させた隆起部９の断面形状
を、当該隆起部９の頂面９ａ側より基部側で広くなるよ
うに傾斜形成する。例えば、頂面９ａから外周側面９ｃ
への角度θ１が８０度〜２０度程度に傾斜させるのであ
る。このように、外周側面９ｃを傾斜形成させることに
より、頂面９ａに塗着したダイボンディング剤１１（加
熱溶融性、加熱硬化性を問わない）のうちの余分の量が
ＬＥＤチップ４の押さえ付け等により、隆起部９の外周
側面９ｃ方向に流れ落ち易くなると共に、例えば溶融し
たダイボンディング剤１１のうちの余分の量が頂面９ａ
から外周側面９ｃへと流れ落ちるとき、前記角度が小さ
い程（傾斜が緩い程）ダイボンディング剤１１の層が途
中で途切れないから、上述と同じく、頂面９ａの半径外
方向（四方）への流が均一となり、前記セルフアライメ
ントの効果を発揮できると共に、当該頂面９ａ上のダイ
ボンディング剤１１の層厚さが均一となるから、それに
載るＬＥＤチップ４の軸線が頂面９ａに対して略直交状
態に保持され、ＬＥＤチップ４は傾かないという作用・
効果を奏することができる。なお、外周側面９ｃの傾斜
角度θ１が緩過ぎると、頂面９ａに載ったＬＥＤチップ
４が傾斜の低い側に流れ落ち易い。実験の結果、前記傾
斜角度θ１が３５度〜６０度の範囲ものが前記作用効果
の点で良好であった。
２実施形態のように、カップ部８の下向きに凹み形成さ
れた底部８ｂから島状に隆起させた隆起部９の断面形状
を、当該隆起部９の頂面９ａ側より基部側で広くなるよ
うに傾斜形成する。例えば、頂面９ａから外周側面９ｃ
への角度θ１が８０度〜２０度程度に傾斜させるのであ
る。このように、外周側面９ｃを傾斜形成させることに
より、頂面９ａに塗着したダイボンディング剤１１（加
熱溶融性、加熱硬化性を問わない）のうちの余分の量が
ＬＥＤチップ４の押さえ付け等により、隆起部９の外周
側面９ｃ方向に流れ落ち易くなると共に、例えば溶融し
たダイボンディング剤１１のうちの余分の量が頂面９ａ
から外周側面９ｃへと流れ落ちるとき、前記角度が小さ
い程（傾斜が緩い程）ダイボンディング剤１１の層が途
中で途切れないから、上述と同じく、頂面９ａの半径外
方向（四方）への流が均一となり、前記セルフアライメ
ントの効果を発揮できると共に、当該頂面９ａ上のダイ
ボンディング剤１１の層厚さが均一となるから、それに
載るＬＥＤチップ４の軸線が頂面９ａに対して略直交状
態に保持され、ＬＥＤチップ４は傾かないという作用・
効果を奏することができる。なお、外周側面９ｃの傾斜
角度θ１が緩過ぎると、頂面９ａに載ったＬＥＤチップ
４が傾斜の低い側に流れ落ち易い。実験の結果、前記傾
斜角度θ１が３５度〜６０度の範囲ものが前記作用効果
の点で良好であった。
【００５３】さらに、図１１（ａ）に示す実施形態のよ
うに、隆起部９の外周側面９ｃ（傾斜状であることが好
ましい）に略沿うように、頂面９ａから基部方向に長手
の凹溝部１２を多数形成し、頂面９ａに塗着したダイボ
ンディング剤１１（加熱溶融性、加熱硬化性を問わな
い）のうちの余分の量が隆起部９の基部の方向に流れ落
ち易いように導くべく構成するものであり、図１１
（ｂ）に示す実施形態では、一対の凹溝部１３、１３
を、その始端（上端）が頂面９ａの半径内径寄り部位か
ら始まり、各凹溝部１３の中途部は隆起部９の外周側面
９ｃの傾斜より傾斜角度が緩くなるように深く抉って形
成したものであり、隆起部９の基部へのダイボンディン
グ剤１１の流下がより良く行われるようにしたものであ
る。この種の凹溝部１２、１３は、４方の外周側面９ｃ
に全て形成する必要はない。
うに、隆起部９の外周側面９ｃ（傾斜状であることが好
ましい）に略沿うように、頂面９ａから基部方向に長手
の凹溝部１２を多数形成し、頂面９ａに塗着したダイボ
ンディング剤１１（加熱溶融性、加熱硬化性を問わな
い）のうちの余分の量が隆起部９の基部の方向に流れ落
ち易いように導くべく構成するものであり、図１１
（ｂ）に示す実施形態では、一対の凹溝部１３、１３
を、その始端（上端）が頂面９ａの半径内径寄り部位か
ら始まり、各凹溝部１３の中途部は隆起部９の外周側面
９ｃの傾斜より傾斜角度が緩くなるように深く抉って形
成したものであり、隆起部９の基部へのダイボンディン
グ剤１１の流下がより良く行われるようにしたものであ
る。この種の凹溝部１２、１３は、４方の外周側面９ｃ
に全て形成する必要はない。
【００５４】図１２及び図１３に示す第３実施形態で
は、前記カップ部８の底部８ｂには、前記隆起部９の基
部の外周を囲むように環状溝１４ａ，１４ｂが凹み形成
されているものであり、このように底部８ｂより深く環
状溝１４ａ，１４ｂを形成することにより、頂面９ａに
塗着したダイボンディング剤１１（加熱溶融性、加熱硬
化性を問わない）の塗着量が多過ぎても、その余分なダ
イボンディング剤１１を確実に環状溝１４側に溜めるこ
とができ、前記セルフアライメントの効果及び電気的短
絡を防止する効果、並びに頂面９ａに載置されたＬＥＤ
チップ４が傾かないという効果を確実にできる。
は、前記カップ部８の底部８ｂには、前記隆起部９の基
部の外周を囲むように環状溝１４ａ，１４ｂが凹み形成
されているものであり、このように底部８ｂより深く環
状溝１４ａ，１４ｂを形成することにより、頂面９ａに
塗着したダイボンディング剤１１（加熱溶融性、加熱硬
化性を問わない）の塗着量が多過ぎても、その余分なダ
イボンディング剤１１を確実に環状溝１４側に溜めるこ
とができ、前記セルフアライメントの効果及び電気的短
絡を防止する効果、並びに頂面９ａに載置されたＬＥＤ
チップ４が傾かないという効果を確実にできる。
【００５５】なお、図１２に示す実施形態では、隆起部
９の頂面９ａとカップ部８の底部８ｂとがほぼ同じ高さ
位置にあるため、ＬＥＤチップ４の活性層４ａが隆起部
９の頂面９ａからの高さ位置が少ない状態でダイボンデ
ィングされても、活性層４ａから、カップ部８の円錐状
内周面８ａの深い位置に対して光照射することができ、
集光効率を一層高くできるという効果を奏する。
９の頂面９ａとカップ部８の底部８ｂとがほぼ同じ高さ
位置にあるため、ＬＥＤチップ４の活性層４ａが隆起部
９の頂面９ａからの高さ位置が少ない状態でダイボンデ
ィングされても、活性層４ａから、カップ部８の円錐状
内周面８ａの深い位置に対して光照射することができ、
集光効率を一層高くできるという効果を奏する。
【００５６】前記各実施形態において、隆起部９の４５
度等の傾斜状の外周側面９ｃを梨子地状などの荒い表面
に形成することにより、頂面９ａに塗着した余分の半田
ペースト１０が外周側面９ｃにあふれたとき、当該外周
側面９ｃの梨子地状等の荒い表面にて加熱前の半田ペー
スト１０が止まる。そして加熱により前記外周側面９ｃ
上で溶融した半田が呼び水となり、頂面９ａ上の溶融し
た半田を隆起部９の基部方向に流れ易くできる。従っ
て、前記セルフアライメントの効果及び電気的短絡を防
止する効果、並びに頂面９ａに載置されたＬＥＤチップ
４が傾かないという効果を奏するのである。
度等の傾斜状の外周側面９ｃを梨子地状などの荒い表面
に形成することにより、頂面９ａに塗着した余分の半田
ペースト１０が外周側面９ｃにあふれたとき、当該外周
側面９ｃの梨子地状等の荒い表面にて加熱前の半田ペー
スト１０が止まる。そして加熱により前記外周側面９ｃ
上で溶融した半田が呼び水となり、頂面９ａ上の溶融し
た半田を隆起部９の基部方向に流れ易くできる。従っ
て、前記セルフアライメントの効果及び電気的短絡を防
止する効果、並びに頂面９ａに載置されたＬＥＤチップ
４が傾かないという効果を奏するのである。
【００５７】図１４に示す第４実施形態は、隆起部とし
ての縦断面台形状のブロック１５をリード端子における
カップ部８とは別体にて予め形成し、このブロック１５
を、前記カップ部８の平坦状の底部８ｂに導電性のボン
ディング剤（図示せず）にて付着固定し、そのブロック
１５の頂面１５ａにダイボンディング剤１１を塗着して
からＬＥＤチップ４を搭載し、加熱溶融性もしくは加熱
効果性のダイボンディング剤１１を使用してＬＥＤチッ
プ４を固定することができる。この実施形態では隆起部
９となるブロック１５をカップ部８の材料と別のものを
使用できるから、導電性及びダイボンディング性に最適
な材質を選択することができる。ブロック１５の外周側
面１５ｃを前記各実施形態のように４５度程度の傾斜面
に形成して、余分の量のダイボンディング剤１１の流れ
落ちを良好にさせることや、梨子地状表面に形成するこ
と、凹溝部１２、１３を形成できることはいうまでもな
い。
ての縦断面台形状のブロック１５をリード端子における
カップ部８とは別体にて予め形成し、このブロック１５
を、前記カップ部８の平坦状の底部８ｂに導電性のボン
ディング剤（図示せず）にて付着固定し、そのブロック
１５の頂面１５ａにダイボンディング剤１１を塗着して
からＬＥＤチップ４を搭載し、加熱溶融性もしくは加熱
効果性のダイボンディング剤１１を使用してＬＥＤチッ
プ４を固定することができる。この実施形態では隆起部
９となるブロック１５をカップ部８の材料と別のものを
使用できるから、導電性及びダイボンディング性に最適
な材質を選択することができる。ブロック１５の外周側
面１５ｃを前記各実施形態のように４５度程度の傾斜面
に形成して、余分の量のダイボンディング剤１１の流れ
落ちを良好にさせることや、梨子地状表面に形成するこ
と、凹溝部１２、１３を形成できることはいうまでもな
い。
【００５８】次に、図１５及び図１６に示す第５の実施
の形態では、前記各実施形態の構成による隆起部９（ブ
ロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）に、凹み部１６を、
当該凹み部１１内に前記ＬＥＤチップ４が嵌まることが
ない大きさにして設けたものである。
の形態では、前記各実施形態の構成による隆起部９（ブ
ロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）に、凹み部１６を、
当該凹み部１１内に前記ＬＥＤチップ４が嵌まることが
ない大きさにして設けたものである。
【００５９】このように構成することにより、前記隆起
部９（ブロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）に、従来の
同じ量の半田ペースト１０を塗着した場合に、加熱溶融
した半田における盛り上がり厚さの厚い部分における一
部が前記凹み部１６内に入ることにより、前記隆起部９
（ブロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）のうち前記凹み
部１６を除く部分における溶融半田の厚さを薄くできる
とともに、この部分における溶融半田の厚さが塗着量に
よって変化する割合を小さくできるから、この溶融半田
に載せられているＬＥＤチップ４の高さ位置が、前記半
田ペースト１０の塗着量、ひいては、溶融半田量によっ
て、前記カップ部８における軸線８ｃの方向に変位する
ことを、前記凹み部１６を設けていない場合よりも確実
に低減できるとともに、溶融半田がＬＥＤチップ４の側
面に沿って伝い上がることを確実に少なくできる。
部９（ブロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）に、従来の
同じ量の半田ペースト１０を塗着した場合に、加熱溶融
した半田における盛り上がり厚さの厚い部分における一
部が前記凹み部１６内に入ることにより、前記隆起部９
（ブロック１５）の頂面９ａ（１５ａ）のうち前記凹み
部１６を除く部分における溶融半田の厚さを薄くできる
とともに、この部分における溶融半田の厚さが塗着量に
よって変化する割合を小さくできるから、この溶融半田
に載せられているＬＥＤチップ４の高さ位置が、前記半
田ペースト１０の塗着量、ひいては、溶融半田量によっ
て、前記カップ部８における軸線８ｃの方向に変位する
ことを、前記凹み部１６を設けていない場合よりも確実
に低減できるとともに、溶融半田がＬＥＤチップ４の側
面に沿って伝い上がることを確実に少なくできる。
【００６０】特に、この第５の実施の形態によると、透
明合成樹脂製のモールド部６の先端部にレンズ部７を一
体的に備えている場合に、前記隆起部９を設けたこと、
及び、この隆起部９に凹み部１６を設けたことの両方に
よって、前記ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７におけ
る焦点、又はその近傍に正確に位置することができる。
明合成樹脂製のモールド部６の先端部にレンズ部７を一
体的に備えている場合に、前記隆起部９を設けたこと、
及び、この隆起部９に凹み部１６を設けたことの両方に
よって、前記ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７におけ
る焦点、又はその近傍に正確に位置することができる。
【００６１】第６の実施形態としては、発光ダイオード
ランプ１は、内周面８ａを円錐状の光反射面にしたカッ
プ部８を設けて成る少なくとも一本のリード端子２と、
前記カップ部８内の底部８ｂにダイボンディング剤１０
（１１）にてダイボンディングしたＬＥＤチップ４と、
前記リード端子２のうち少なくとも前記カップ部８の部
分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部６とを
備えた発光ダイオードランプにおいて、前記リード端子
２におけるカップ部８内の底部８ｂのうち前記ＬＥＤチ
ップ４が載置される部位の表面を、梨子地状の等の荒い
表面に形成したことを特徴とするものである。
ランプ１は、内周面８ａを円錐状の光反射面にしたカッ
プ部８を設けて成る少なくとも一本のリード端子２と、
前記カップ部８内の底部８ｂにダイボンディング剤１０
（１１）にてダイボンディングしたＬＥＤチップ４と、
前記リード端子２のうち少なくとも前記カップ部８の部
分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部６とを
備えた発光ダイオードランプにおいて、前記リード端子
２におけるカップ部８内の底部８ｂのうち前記ＬＥＤチ
ップ４が載置される部位の表面を、梨子地状の等の荒い
表面に形成したことを特徴とするものである。
【００６２】このように構成すれば、梨子地状の等の荒
い表面に半田ペースト１０を塗着すると、表面の荒い個
所から半田ペースト１０がずれず、加熱溶融したときに
も、前記表面の荒い個所に溶融した半田ペーストの大部
分が拘束されて保持され、次いで冷却して半田ペースト
が固化すると、その上のＬＥＤチップ４もずれ動かず、
ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７における焦点、又は
その近傍に正確に位置することができる。
い表面に半田ペースト１０を塗着すると、表面の荒い個
所から半田ペースト１０がずれず、加熱溶融したときに
も、前記表面の荒い個所に溶融した半田ペーストの大部
分が拘束されて保持され、次いで冷却して半田ペースト
が固化すると、その上のＬＥＤチップ４もずれ動かず、
ＬＥＤチップ４を、前記レンズ部７における焦点、又は
その近傍に正確に位置することができる。
【００６３】なお、本発明においては、加熱溶融性のダ
イボンディング剤として、前記した半田ペーストに限ら
ず、これ以外の加熱溶融性のダイボンディング剤を使用
できることはいうまでもない。
イボンディング剤として、前記した半田ペーストに限ら
ず、これ以外の加熱溶融性のダイボンディング剤を使用
できることはいうまでもない。
【図１】第１の実施の形態による発光ダイオードランプ
を示す要部拡大縦断正面図である。
を示す要部拡大縦断正面図である。
【図２】前記発光ダイオードランプにおいて一方のリー
ド端子の先端部を示す拡大縦断正面図である。
ド端子の先端部を示す拡大縦断正面図である。
【図３】図２のIII −III 視底面図である。
【図４】図２のIV−IV視平面図である。
【図５】前記一方のリード端子の先端におけるカップ部
内にＬＥＤチップをダイボンディングした状態を示す拡
大縦断正面図である。
内にＬＥＤチップをダイボンディングした状態を示す拡
大縦断正面図である。
【図６】図５の平面図である。
【図７】（ａ）は隆起部の頂面の平面視形状が正方形で
ある場合のＬＥＤチップの底面の面積との大小関係を示
す平面図、（ｂ）は隆起部の頂面の側縁が湾曲している
場合のＬＥＤチップの底面の面積との大小関係を示す平
面図である。
ある場合のＬＥＤチップの底面の面積との大小関係を示
す平面図、（ｂ）は隆起部の頂面の側縁が湾曲している
場合のＬＥＤチップの底面の面積との大小関係を示す平
面図である。
【図８】 隆起部の頂面と外周側面との交差部が丸みの
ある実施形態の縦断面図である。
ある実施形態の縦断面図である。
【図９】隆起部の外周側面が傾斜状である第２実施形態
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図１０】第２実施形態の変形例を示す縦断面図であ
る。
る。
【図１１】（ａ）は隆起部の外周側面に細い凹溝部を形
成した実施形態の斜視図、（ｂ）は隆起部の外周側面に
一対の太い凹溝部を形成した実施形態の斜視図である。
成した実施形態の斜視図、（ｂ）は隆起部の外周側面に
一対の太い凹溝部を形成した実施形態の斜視図である。
【図１２】カップ部の底部であって隆起部の基部にさら
に深い環状溝を形成した第３実施形態の縦断面図であ
る。
に深い環状溝を形成した第３実施形態の縦断面図であ
る。
【図１３】前記深い環状溝を形成した第３実施形態の変
形例を示す縦断面図である。
形例を示す縦断面図である。
【図１４】隆起部として別体のブロックを用いた第４実
施形態の縦断面図である。
施形態の縦断面図である。
【図１５】第５実施形態において一方のリード端子の先
端部を示す拡大縦断正面図である。
端部を示す拡大縦断正面図である。
【図１６】第５の実施の形態において一方のリード端子
の先端におけるカップ部内にＬＥＤチップをダイボンデ
ィングした状態を示す拡大縦断正面図である。
の先端におけるカップ部内にＬＥＤチップをダイボンデ
ィングした状態を示す拡大縦断正面図である。
【図１７】従来例のカップ部の断面形状を示す縦断面図
である。
である。
【図１８】従来例のカップ部の底面にＬＥＤチップをダ
イボンディングした状態を示す説明図である。
イボンディングした状態を示す説明図である。
１ 発光ダイオードランプ
２，３ リード端子
４ ＬＥＤチップ
５ 金属線
６ モールド部
７ レンズ部
８ カップ部
８ａ 円錐状の光反射面
８ｂ 底部
８ｃ 軸線
９ 隆起部
９ａ 頂面
９ｃ 外周側面
１０ 半田ペースト
１１ ダイボンディング剤
１２、１３ 凹溝部
１４ａ，１４ｂ 環状溝
１５ ブロック
１６ 凹み部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5F041 AA03 AA06 AA25 AA37 DA02
DA03 DA04 DA18 DA25 DA26
DA43 DB01 FF01 FF11
5F047 AA01 AB03 AB06 BA01 BA21
CA08
Claims (12)
- 【請求項１】 内周面を円錐状の光反射面にしたカップ
部を設けて成る少なくとも一本のリード端子と、前記カ
ップ部内の底部にダイボンディング剤にてダイボンディ
ングしたＬＥＤチップと、前記リード端子のうち少なく
とも前記カップ部の部分をパッケージする透明合成樹脂
製のモールド部とを備えた発光ダイオードランプにおい
て、 前記リード端子におけるカップ部内の底部に、当該底部
から島状に突出する隆起部を設け、この隆起部の頂面
に、前記ＬＥＤチップをダイボンディングすることを特
徴とする発光ダイオードランプ。 - 【請求項２】 前記隆起部の頂面に、前記ＬＥＤチップ
が嵌まることがない大きさにした凹み部を設けることを
特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項３】 前記隆起部を、カップ部における軸線方
向から見て、前記ＬＥＤチップにおける底面形状と合同
又は相似の形状にすることを特徴とする請求項１又は２
に記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項４】 前記ＬＥＤチップの底面の面積より隆起
部の頂面の面積を若干狭くまたは広く形成したことを特
徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の発光ダイオ
ードランプ。 - 【請求項５】 前記隆起部の外周側面を、当該隆起部の
基部側で広がるように傾斜形成したことを特徴とする請
求項１乃至４のいずれかに記載の発光ダイオードラン
プ。 - 【請求項６】 前記隆起部における少なくとも外周側面
には、隆起部の頂面側のダイボンディング剤を前記基部
方向に導く溝部が設けられていることを特徴とする請求
項１乃至５のいずれかに記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項７】 前記カップ部の底部には、前記隆起部の
基部の外周を囲む環状溝が凹み形成されていることを特
徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の発光ダイオ
ードランプ。 - 【請求項８】 前記隆起部の頂面のうちの外周寄り部位
と、隆起部の外周側面との交差部を断面湾曲状に丸みを
付けたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記
載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項９】 前記隆起部の外周側面を、梨子地状の等
の荒い表面に形成したことを特徴とする請求項１乃至８
のいずれかに記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項１０】 前記ダイボンディング剤は半田ペース
トもしくは銀ペーストもしくはインジウムペーストであ
ることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の
発光ダイオードランプ。 - 【請求項１１】 内周面を円錐状の光反射面にしたカッ
プ部内の底部に搭載し、ダイボンディング剤にてダイボ
ンディングしたＬＥＤチップと、少なくとも前記カップ
部の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部
とを備えた発光ダイオードランプにおいて、前記底部に
対して、前記ＬＥＤチップとそれが搭載される台部材と
を前記ダイボンディング剤にて一体的に固定したことを
特徴発光ダイオードランプ。 - 【請求項１２】 内周面を円錐状の光反射面にしたカッ
プ部を設けて成る少なくとも一本のリード端子と、前記
カップ部内の底部にダイボンディング剤にてダイボンデ
ィングしたＬＥＤチップと、前記リード端子のうち少な
くとも前記カップ部の部分をパッケージする透明合成樹
脂製のモールド部とを備えた発光ダイオードランプにお
いて、 前記リード端子におけるカップ部内の底部のうち前記Ｌ
ＥＤチップが載置される部位の表面を、梨子地状の等の
荒い表面に形成したことを特徴とする発光ダイオードラ
ンプ。
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| DE10392322T DE10392322T5 (de) | 2002-02-28 | 2003-02-24 | Leuchtdiodenlampe |
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| US10/506,002 US7128444B2 (en) | 2002-02-28 | 2003-02-24 | Light emitting diode lamp |
| AU2003211646A AU2003211646A1 (en) | 2002-02-28 | 2003-02-24 | Light emitting diode lamp |
| CNB038008092A CN100346488C (zh) | 2002-02-28 | 2003-02-24 | 发光二极管灯 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| KR100699161B1 (ko) | 2005-10-06 | 2007-03-22 | 엘지전자 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 |
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-
2002
- 2002-04-09 JP JP2002106312A patent/JP3913090B2/ja not_active Expired - Fee Related
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