JP2003321610A

JP2003321610A - 導電性シリコーンゴム組成物

Info

Publication number: JP2003321610A
Application number: JP2002129760A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Shiyudou; 重揮首藤; Nobumasa Tomizawa; 伸匡富澤
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2002-05-01
Filing date: 2002-05-01
Publication date: 2003-11-14
Anticipated expiration: 2022-05-01
Also published as: JP4369646B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子写真式プリンターや複写機等の電子写真式
画像形成装置の現像ロール等の材料として好適な、低硬
度で、低歪み性の導電性シリコーンゴムを与える付加硬
化型の導電性シリコーンゴム組成物を提供すること。【解決手段】(A) 特定比率の側鎖アルケニル基を有し重
合度が特定範囲であるオルガノポリシロキサンおよび分
子鎖両末端にアルケニル基を有し重合度が特定範囲であ
るオルガノポリシロキサンからなる群から選ばれるオル
ガノポリシロキサン： 100重量部 (B) 一分子中に２個以上の珪素原子に結合した水素原子
を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
本成分中に含まれる珪素原子に結合した水素原子の数
が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有するアル
ケニル基１個当たり、0.1〜3.0個となる量 (C) カーボンブラック： 0.2〜30重量部 (D)白金系触媒：有効量、および (E)無機質充填剤：５〜500重量部を含む導電性シリコーンゴム組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、低硬度で、低歪み
性を有する導電性シリコーンゴムを与える付加硬化型の
導電性シリコーンゴム組成物に関する。特に、本発明
は、電子写真式プリンターや複写機等の電子写真式画像
形成装置における感光体周りの現像ロールやトナー供給
ロール等のように画像形成用着色微粒子（以下、「トナ
ー等」いう）と直接または間接的に接触するロール部分
を形成するための材料として用いられる電子写真式画像
形成装置ロール用シリコーンゴム導電性シリコーンゴム
組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性シリコーンゴムが、その帯電特性
や耐久性が良好であることから、電子写真式プリンター
や電子写真式複写機等の現像ロールやトナーの搬送（供
給）ロール等に使用されるようになってきた。接触式現
像ロールには、ロール表面に均一な厚みのトナー等の層
を形成させ、これを感光体ドラムへ搬送するとの機能が
必要である。近年、プリンターや複写機の高解像化の要
求が高くなってきた。そして、トナー粒子の微粒子化と
ともに、現像ロール表面により均一な厚みのトナー等の
層を形成させて、画像濃度および画像品質を安定化させ
るとの要求が強くなってきた。これらの要求に対し、ト
ナー粒子の微粒子化に対応して、ゴムロールからトナー
等へ与えるダメージを小さくするために低硬度で、か
つ、現像ロール表面に均一な厚みでトナー等の層を形成
させるために低歪み性および均一な帯電特性（体積抵抗
率）を有するシリコーンゴムが強く望まれていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、低硬
度で、低歪み性および均一な帯電特性を有する導電性シ
リコーンゴムを与える付加硬化型の導電性シリコーンゴ
ム組成物、特に、電子写真画像装置において、トナー等
に与えるダメージを小さくし、ロール表面に均一な厚み
でトナー等の層を形成させることのできる導電性シリコ
ーンゴムを与える導電性シリコーンゴム組成物を提供す
ることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、 (A) 下記一般式（１）：

【０００５】

【化３】（式中、Ｒは非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ¹
はアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素
基、Ｒ²はアルケニル基を表し、ｍは 50以上の整数、ｎ
は１以上（ただし、Ｒがアルケニル基以外の基である場
合は、２以上）で、かつ 0.003＜ｎ/(ｍ+ｎ)＜0.04を満
足する整数であり、更に、51≦ｍ+ｎ≦1,000である。）
で表されるオルガノポリシロキサンおよび下記一般式
（２）：

【０００６】

【化４】（式中、Ｒ³はアルケニル基以外の非置換または置換の
１価炭化水素基、Ｒ⁴はアルケニル基を表す。ｐは 30≦
ｐ≦300を満足する整数である。）で表されるオルガノ
ポリシロキサンからなる群から選ばれるオルガノポリシ
ロキサン： 100重量部 (B) 一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以
上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数
が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有するアル
ケニル基１個当たり、0.1〜3.0個となる量 (C) カーボンブラック： 0.2〜30重量部 (D)白金系触媒：有効量、および (E)無機質充填剤：５〜500重量部を含む導電性シリコーンゴム組成物を提供する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。 [(A)成分](A)成分のオルガノポリシロキサンは、付加硬
化型である本発明のシリコーンゴム組成物のベースポリ
マーとして使用されるものである。

【０００８】先ず、上記一般式（１）で表される、分子
鎖途中のケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくと
も１個有する直鎖状のジオルガノポリシロキサン（以
下、「(A1)成分」という）について説明する。一般式
（１）中のＲは、それぞれ、メチル基、エチル基、ブロ
ピル基、イソプロビル基、ブチル基、イソブチル基、te
rt-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル
基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フエニル
エチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；ビニ
ル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケ
ニル基；または、これらの基の水索原子の一部または全
部をフツ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したも
の、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモ
エチル基、3,3,3-トリフロロプロピル基などで例示され
る、炭素原子数が、通常、１〜10、好ましくは１〜８
の、非置換または置換の１価炭化水素基であり、Ｒ¹は
アルケニル基以外の前記１価炭化水素基である。Ｒおよ
びＲ¹は、これらの中でもメチル基が好ましい。Ｒ²はビ
ニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等の炭素
原子数が、通常、２〜４程度のアルケニル基である。

【０００９】ｍは 50以上の整数、ｎは１以上（ただ
し、Ｒがアルケニル基以外の基である場合は、２以上）
で、かつ 0.003＜ｎ/(ｍ+ｎ)＜0.04、好ましくは 0.004
≦ｎ/(ｍ+ｎ)≦0.035を満足する整数（ｎは、通常、１
〜39、好ましくは２〜32であるが、Ｒがアルケニル基以
外の基である場合は、ｎは２以上である）であり、更
に、51≦ｍ+ｎ≦1,000、好ましくは 57≦ｍ+ｎ≦800で
ある。ｎ/(ｍ+ｎ)は、主鎖を構成するジオルガノシロキ
サン単位の繰り返し連鎖中のアルケニル基の含有率（即
ち、硬化後のシリコーンゴム（マトリックス）中の架橋
点間距離の尺度）を表し、これが 0.04以上だと加硫後
のシリコーンゴムの硬度が高くなり、低硬度化が困難と
なる。逆に、0.003以下だと加硫後のシリコーンゴムの
歪みが大きくなる。ｍ+ｎはオルガノポリシロキサンの
重合度を表し、1,000を越えると加硫後のシリコーンゴ
ムの体積抵抗率の安定化が困難となる。逆に、ｍ+ｎが
50以下だと加硫後のシリコーンゴムの物理的強度が著し
く低下する。本(A1)成分の、25℃における粘度は、80〜
100,000 mPa・sの範囲であることが好ましい。

【００１０】このオルガノポリシロキサンは、公知の方
法によって得ることが可能である。一般的な製造方法を
挙げると、ジメチルシクロポリシロキサン、メチルビニ
ルシクロポリシロキサン等のオルガノシクロポリシロキ
サンと、ヘキサメチルジシロキサン、1,3-ジビニル-1,
1,3,3-テトラメチルジシロキサン等のヘキサオルガノジ
シロキサンとをアルカリ触媒または酸触媒の存在下に平
衡化反応を行うことによって得ることができる。

【００１１】本(A1)成分の具体例としては、例えば、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロ
キサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、
両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニル
シロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、
両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重
合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロ
キサン共重合体等が挙げられる。これらは１種単独でも
２種以上組み合わせても使用することができる。

【００１２】次に、上記一般式（２）で表される、分子
鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を有す
る、直鎖状のジオルガノポリシロキサン（以下、「(A2)
成分」という）について説明する。一般式（２）中のＲ
³は、上記のＲ¹と同様の、それぞれ、メチル基、エチル
基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等のアリー
ル基、ベンジル基等のアラルキル基、3,3,3-トリフルオ
ロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などで例示さ
れるアルケニル基以外の、炭素原子数が、通常、１〜1
0、好ましくは１〜８の非置換または置換の１価炭化水
素基であり、中でもメチル基が好ましい。Ｒ⁴はビニル
基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等の炭素原子
数が、通常、２〜４程度のアルケニル基である。

【００１３】重合度ｐは、30≦ｐ≦300、好ましくは 40
≦ｐ≦250の整数であることが必須である。ｐが 30より
小さいと加硫後のシリコーンゴムの硬度が高くなり、低
硬度化が困難となる。逆に、ｐが 300を越えると加硫後
のシリコーンゴムの歪みが大きくなる。本(A2)成分の、
25℃における粘度は、50〜3000 mPa・sの範囲であること
が好ましい。

【００１４】このオルガノポリシロキサンは、公知の方
法によって得ることが可能である。一般的な製造方法を
挙げると、ジメチルシクロポリシロキサン等のオルガノ
シクロポリシロキサンと 1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラ
メチルジシロキサン等のビニル基含有ヘキサオルガノジ
シロキサンとをアルカリ触媒または酸触媒の存在下に平
衡化反応を行うことによって得ることができる。

【００１５】本(A2)成分の具体例としては、例えば、両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキ
サン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジフェニル
ポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
メチルフェニルポリシロキサン、両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロサ
ン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロサン共重合体等が
挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせ
ても使用することができる。

【００１６】［(B)成分］本発明に使用される(B)成分の
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記のアル
ケニル基を含有する(A)成分と付加反応し、架橋剤とし
て作用するものである。

【００１７】この(B)成分としては、その分子構造に特
に制限はなく、従来製造されている、例えば、線状、環
状、分岐状、三次元網状構造（樹脂状）等各種のものが
使用可能であるが、一分子中にケイ素原子に直接結合し
た水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上、好ましくは
３個以上含むものとする必要があり、通常、３〜500
個、好ましくは３〜200個、より好ましくは３〜100個程
度のＳｉＨ基を有することが望ましい。

【００１８】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンとしては、下記平均組成式（３）で示されるものが用
いられる。

【００１９】

【化５】Ｒ⁵ _aＨ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （３）

【００２０】上記式（３）中、Ｒ⁵は、上記のＲ¹と同様
のメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フ
ェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル
基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換ア
ルキル基などで例示されるアルケニル基以外の、炭素原
子数が、通常、１〜10、好ましくは１〜８の非置換また
は置換の１価炭化水素基であり、中でも好ましくはアル
キル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、
フェニル基である。また、上記式（３）中、ａは 0.7〜
2.1、ｂは 0.001〜1.0で、かつａ＋ｂが 0.8〜3.0を満
足する正数であり、好ましくは、ａは 1.0〜2.0、ｂは
0.01〜1.0、ａ＋ｂが 1.5〜2.5である。

【００２１】一分子中に２個以上、好ましくは３個以上
含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいず
れに位置していてもよく、またこの両方に位置するもの
であってもよい。一分子中のケイ素原子の数（重合度）
は、通常２〜1,000個、好ましくは３〜300個、より好ま
しくは４〜150個程度のものが望ましい。また、このオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンの 25℃における
粘度が、0.1〜1,000 mPa・sの範囲であることが好まし
い。

【００２２】本(B)成分は、公知の製法によって、例え
ば、1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラハイドロシ
クロテトラシロキサン（場合によっては、該シクロテト
ラシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンと
の混合物）とヘキサメチルジシロキサン、1,3-ジハイド
ロ-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン等の末端基源と
なるシロキサン化合物とを、あるいは、オクタメチルシ
クロテトラシロキサンと1,3-ジハイドロ-1,1,3,3-テト
ラメチルジシロキサンとを、硫酸、トリフルオロメタン
スルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−10
〜＋40℃程度の温度で平衡化させることによって容易に
得ることができる。

【００２３】本(B)成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンとして、具体的には、例えば、1,1,3,3-テト
ラメチルジシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポ
リシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメ
チルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、
両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合
体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両未
端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロ
キサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重
合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メ
チルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジ
フェニルシロキサン共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単
位と(ＣＨ₃)₃ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位とからなる
共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位と
からなる共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ
_4/2単位と(Ｃ₆Ｈ₅)₃ＳｉＯ_1/2単位とからなる共重合体
などが挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み
合わせても使用することができる。

【００２４】この(B)成分の添加量は、該成分中に含ま
れるケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）
の数が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有する
アルケニル基１個当たり、0.1〜3.0個、好ましくは 0.5
〜2.0個となる量である。0.1個より少ない場合は、架橋
密度が低くなりすぎ硬化したシリコーンゴムの耐熱性に
悪影響を与える。逆に、3.0個より多い場合には脱水素
反応による発泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影
響を与えるおそれが生じる。

【００２５】［(C)成分］本発明に使用される(C)成分の
カーボンブラックは、通常、その製造方法によって、フ
ァーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブ
ラック、サーマルブラック等に類別し得るが、硫黄やア
ミンの含有量が多いと、本組成物の付加反応に対し硬化
阻害が生じるため、特に、アセチレンブラックが好適に
使用される。(C)成分の添加量は、上記成分(A)100重量
部に対して、0.2〜30重量部、好ましくは２〜20重量部
であり、0.2重量部に満たないと加硫後のシリコーンゴ
ムの体積抵抗率が高くなり必要な導電性を付与すること
ができず、30重量部を越えると材料の流動性が損なわれ
る。

【００２６】［(D)成分］本発明に使用される(D)成分の
白金系触媒は、上記(A)成分と(B)成分との付加反応を促
進させるために用いられるものであり、例えば、白金ブ
ラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、
塩化白金酸とオレフィン類、アルデヒド化合物、ビニル
シロキサン類もしくはアセチレンアルコール類等との錯
体等が挙げられる。(D)成分の添加量は、特に限定され
ず、有効量でよいが、(A)成分重量に対して白金金属の
重量換算で、通常、0.1〜1,000 ppm、好ましくは１〜20
0 ppmの範囲とすればよい。

【００２７】［(E)成分］本発明に使用される(E)成分の
無機質充填剤は、本組成物に更に物理的強度を付与する
ためのものである。無機質充填剤としては、例えば、結
晶性シリカ（石英粉末）や補強性シリカが挙げられる。
結晶性シリカとしては、クリスタライト（商品名、龍森
(株)製）、Minusi1（商品名、US SILICA社製）、Imsil
（商品名、ILLINOIS MINERAL社製）が挙げられる。ま
た、補強性シリカとしては、その製造方法により、例え
ばヒュームドシリカや沈降シリカ等が挙げられ、また、
それらの表面処理の有無によって親水性シリカと疎水性
シリカがある。親水性シリカとしては、Aerosil 130,20
0,300(商品名、日本アエロジル(株)，Degussa社製)、Ca
bosil MS-5,MS-7(商品名、Cabot社製)、Rheorosil QS-1
02,103(商品名、(株)トクヤマ製)、Nipsil LP(商品名、
日本シリカ工業(株)製)等が挙げられる。疎水性シリカ
としては、Aerosil R-812,R-812S,R-972,R-974(商品
名、Degussa社製)、Rheorosil MT-10(商品名、(株)トク
ヤマ製)、Nipsil SSシリース゛(商品名、日本シリカ工業(株)
製)等が挙げられる。また、無機質充填剤として、珪藻
土、炭酸カルシウム等の非補強性の充填剤を使用しても
よい。

【００２８】(E)成分の添加量は、(A)成分100重量部に
対して５〜500重量部、好ましくは10〜300重量部であ
り、５重量部より少ないとシリコーンゴムの物理的強度
が著しく低下し、500重量部より多いと材料の流動性が
損なわれる。

【００２９】［その他の成分］本発明の組成物に、必要
に応じて上記(A)〜(E)成分以外の成分を配合することが
できる。例えば、硬化時間の調整を行う必要がある場合
には、硬化抑制効果を有する制御剤として、ビニルメチ
ルシクロテトラシロキサン、トリアリルイソシアヌレー
ト、アルキルマレエート類、アセチレンアルコール類お
よびトリアリルイソシアヌレート；アセチレンアルコー
ル類のシランもしくはシロキサン変性物；ハイドロパー
オキサイド、テトラメチレンジアミン、ベンゾトリアゾ
ール等が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組
み合わせても使用することができる。

【００３０】この他にも、コバルトブルー等の無機顔
料、有機染料等の着色剤や酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭
酸マンガン、酸化チタン、酸化鉄等の耐熱性および難燃
性向上剤等を添加することも任意である。

【００３１】本発明の組成物は、硬化して、上記のよう
に低歪み性かつ低硬度の導電性シリコーンゴムとなり、
トナー等に対するダメージが小さいため、現像ロール、
トナー供給ロールは勿論のこと、帯電ロール、転写ロー
ル、クリーニングロール、定着ロール等の電子写真画像
形成装置に使用されるロール用途に有用である。

【００３２】

【実施例】以下、実施例によりこの発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、シリコーンゴム組成物の加硫後の硬度の測定は、JI
S Ｋ 6249 に準じて行なった。体積抵抗率の測定は、SR
IS(日本ゴム協会標準規格) 2301-1969 に準じて各試料
につき、５ヶ所ずつ行なった。

【００３３】歪み量は、テンシロン評価装置を用いて、
直径 30mm、厚み 13mmの円筒形の試験片を、圧縮条件
0.1mm/sの速度で１mm圧縮した時の歪み量を％表示で示
した。なお、測定用の試験片は、シリコーンゴム組成物
を温度 120℃の金型の間に挟み 10分間プレス硬化さ
せ、乾燥機で 200℃×４時間ポストキュアーしたものか
ら作成した。

【００３４】実施例１ (A1)分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、
メチルビニルシロキサン単位として側鎖ビニル基を平均
約５個含有する直鎖状ジメチルシロキサンポリマー（重
合度(上記一般式(1)におけるｍ+ｎ)＝約700、側鎖ビニ
ル基数/重合度（上記一般式(1)におけるｎ/(m+n)）＝0.
007）100重量部、(E)平均粒径５μｍの結晶性シリカ 20
重量部、(C)アセチレンブラック３重量部を均一に混合
した後、(B)25℃での粘度が 15 mPa・sであり、下記一般
式(I)で表される分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体 3.0重量部（該(B)成分中のケイ素原子に結
合した水素原子/前記(A1)成分中のビニル基（モル比）
＝1.6）、反応制御剤として 1-エチル-1-シクロヘキサ
ノール 0.6重量部、(D)白金ビニルシロキサン錯体を白
金金属として前記(A1)成分重量に対し 100 ppm添加し、
均一になるまで良く混合し、シリコーンゴム組成物を得
た。

【００３５】このシリコーンゴム組成物を上記条件で加
熱硬化させた試験片を用いて、硬度、体積抵抗率および
歪み量を測定した。その結果を表１に示した。

【００３６】

【化６】（上記式中、Meはメチル基を表す）

【００３７】比較例１ (A1)成分を、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封
鎖され、メチルビニルシロキサン単位として側鎖ビニル
基を平均約２個含有する直鎖状ジメチルシロキサンポリ
マー（重合度(上記一般式(1)におけるｍ+ｎ)＝約900、
側鎖ビニル基数/重合度（上記一般式(1)におけるｎ/(m+
n)）＝0.002）100重量部に変更した以外は、実施例１と
同様にして、組成物を得て、上記測定を行った。その結
果を表１に示した。

【００３８】実施例２実施例１の(A1)成分を、(A2)分子鎖両末端がジメチルビ
ニルシロキシ基で封鎖された直鎖状ジメチルシロキサン
ポリマー（重合度（上記一般式(2)におけるｐ）＝180）
100重量部に変更し、(B)成分の使用量 3.0重量部を 4.2
重量部（該(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子/
前記(A2)成分中のビニル基（モル比）＝1.5）に変更し
た以外は実施例１と同様にして、組成物を得て、上記測
定を行った。その結果を表１に示した。

【００３９】比較例２実施例１の(A1)成分を、分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖された直鎖状ジメチルシロキサンポリ
マー（重合度（上記一般式(2)におけるｐ）＝400）100
重量部に変更し、(B)成分の使用量 3.0重量部を 2.1重
量部（該(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子/前
記成分中のビニル基（モル比）＝1.6）に変更した以外
は実施例１と同様にして、組成物を得て、上記測定を行
った。その結果を表１に示した。

【００４０】比較例３実施例１の(A1)成分を、分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖された直鎖状ジメチルシロキサンポリ
マー（重合度（上記一般式(2)におけるｐ）＝20）100重
量部に変更し、(B)成分の使用量 3.0重量部を 25重量部
（該(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子/前記成
分中のビニル基（モル比）＝1.0）に変更した以外は実
施例１と同様にして、組成物を得て、上記測定を行っ
た。その結果を表１に示した。

【００４１】

【表１】＊デュロメーターＡ硬度計により測定

【００４２】

【発明の効果】本発明の付加硬化型の導電性シリコーン
ゴム組成物を用いると、低硬度で、低歪み性の導電性シ
リコーンゴムが得られる。本組成物を、電子写真式プリ
ンターや複写機等の電子写真式画像形成装置の現像ロー
ル等の材料として用いると、トナー等に対するダメージ
が小さいため、ロール表面に均一な厚みでトナー等の層
を形成させ、また均一な帯電特性を付与することができ
るとの優れた効果を奏する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者富澤伸匡群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料技術研究所内Ｆターム(参考） 4J002 CP04X CP14W DE036 DJ017 FD017 FD116 FD158 GM00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(A) 下記一般式（１）：【化１】（式中、Ｒは非置換または置換の１価炭化水素基、Ｒ¹
はアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素
基、Ｒ²はアルケニル基を表し、ｍは 50以上の整数、ｎ
は１以上（ただし、Ｒがアルケニル基以外の基である場
合は、２以上）で、かつ 0.003＜ｎ/(ｍ+ｎ)＜0.04を満
足する整数であり、更に、51≦ｍ+ｎ≦1,000である。）
で表されるオルガノポリシロキサンおよび下記一般式
（２）：【化２】（式中、Ｒ³はアルケニル基以外の非置換または置換の
１価炭化水素基、Ｒ⁴はアルケニル基を表し、ｐは 30≦
ｐ≦300を満足する整数である。）で表されるオルガノ
ポリシロキサンからなる群から選ばれるオルガノポリシ
ロキサン： 100重量部 (B) 一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以
上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数
が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有するアル
ケニル基１個当たり、0.1〜3.0個となる量 (C) カーボンブラック： 0.2〜30重量部 (D)白金系触媒：有効量、および (E)無機質充填剤：５〜500重量部を含む導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】電子写真式画像形成装置ロール用である請
求項１記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】デュロメータＡ硬度計による硬度が 50以
下であるシリコーンゴム硬化物を与える、請求項１また
は２記載の組成物。