JP2003318547A - 回路形成基板の製造方法 - Google Patents
回路形成基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型電子機器等に用いられる回路形成基板の
製造方法において、板厚を均一にし、層間接続の信頼性
を向上する。 【解決手段】 単一あるいは複数の材質より構成される
基板材料１を用いて回路形成基板を製造する際に、基板
材料を厚み方向に圧縮するプレス工程を含み、前記プレ
ス工程より前に基板材料に貫通あるいは非貫通の穴を形
成する穴形成工程と導電性ペーストを前記貫通あるいは
非貫通の穴に充填する充填工程と、前記基板材料の一部
を一箇所あるいは複数箇所くり抜く空隙形成工程を備え
た製造方法を用いて回路形成基板を提供する。
製造方法において、板厚を均一にし、層間接続の信頼性
を向上する。 【解決手段】 単一あるいは複数の材質より構成される
基板材料１を用いて回路形成基板を製造する際に、基板
材料を厚み方向に圧縮するプレス工程を含み、前記プレ
ス工程より前に基板材料に貫通あるいは非貫通の穴を形
成する穴形成工程と導電性ペーストを前記貫通あるいは
非貫通の穴に充填する充填工程と、前記基板材料の一部
を一箇所あるいは複数箇所くり抜く空隙形成工程を備え
た製造方法を用いて回路形成基板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路形成基板の製
造方法および回路形成基板、あるいは回路形成基板材料
に関するものである。
造方法および回路形成基板、あるいは回路形成基板材料
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化・高密度化に伴
って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基
板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を
基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われ
ており、層間の接続方法についても種々の方法が提案さ
れており、例えばレーザーによる微細な穴加工と導電性
ペースト等の接続手段を用いて層間接続を行う回路形成
基板も提案されている（特開平６−２６８３４５号公報
等）。
って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基
板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を
基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われ
ており、層間の接続方法についても種々の方法が提案さ
れており、例えばレーザーによる微細な穴加工と導電性
ペースト等の接続手段を用いて層間接続を行う回路形成
基板も提案されている（特開平６−２６８３４５号公報
等）。
【０００３】また、基板を用いるユーザー側の要望とし
ては高周波回路あるいは高速動作回路への使用を前提と
して完成基板の板厚精度をより精密なものとすることが
必要とされている。
ては高周波回路あるいは高速動作回路への使用を前提と
して完成基板の板厚精度をより精密なものとすることが
必要とされている。
【０００４】回路形成基板を製造するプロセスとしては
基板材料に穴をあけ、必要に応じてペースト充填等の加
工を行い、単層あるいは複数層の積層を行った後に、熱
プレスを用いて圧縮、一体化成型および基板材料に用い
た樹脂の硬化を行う方法がよく使用される。
基板材料に穴をあけ、必要に応じてペースト充填等の加
工を行い、単層あるいは複数層の積層を行った後に、熱
プレスを用いて圧縮、一体化成型および基板材料に用い
た樹脂の硬化を行う方法がよく使用される。
【０００５】この場合、回路形成基板の板厚は基板材料
そのものの板厚ばらつきと熱プレス時の圧縮の均一性に
よってほとんど決定されるものである。
そのものの板厚ばらつきと熱プレス時の圧縮の均一性に
よってほとんど決定されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら通常の基
板材料はガラスあるいは有機繊維等からなる補強材に熱
硬化性樹脂を含浸しＢステージ化したものであり、熱プ
レスによる圧縮が行われた際に熱硬化性樹脂が外側に流
れ出すことによって厚み方向の圧縮が行われるために、
基板材料の周辺部は厚みが薄くなりやすく中央部は比較
的厚くなりやすいという傾向を示す。
板材料はガラスあるいは有機繊維等からなる補強材に熱
硬化性樹脂を含浸しＢステージ化したものであり、熱プ
レスによる圧縮が行われた際に熱硬化性樹脂が外側に流
れ出すことによって厚み方向の圧縮が行われるために、
基板材料の周辺部は厚みが薄くなりやすく中央部は比較
的厚くなりやすいという傾向を示す。
【０００７】通常のガラスエポキシプリント配線板に用
いるガラス繊維織布のようなＸＹ方向に規則的に繊維が
存在する織布を補強材に用いた場合には、熱硬化性樹脂
が補強材中を熱プレス時に流れる際の流動抵抗が比較的
小さいために前述の傾向は現れにくいが、不織布を補強
材に用いた場合には流動抵抗が大きいために中央部の圧
縮が周辺部に比べて少なくなるという現象が確認され
る。
いるガラス繊維織布のようなＸＹ方向に規則的に繊維が
存在する織布を補強材に用いた場合には、熱硬化性樹脂
が補強材中を熱プレス時に流れる際の流動抵抗が比較的
小さいために前述の傾向は現れにくいが、不織布を補強
材に用いた場合には流動抵抗が大きいために中央部の圧
縮が周辺部に比べて少なくなるという現象が確認され
る。
【０００８】特に、従来の技術で示したような圧縮によ
り電気的な導通が発現する導電性ペーストを基板材料に
形成した穴内に充填して層間の接続に用いるような工法
では層間の接続に必要な圧縮量は厳密にコントロールす
る必要があり、圧縮が不十分であると層間の接続信頼性
が確保できない場合がある。その必要精度は基板の特性
確保のためにユーザーが求めるスペックより遥かに高い
ものが求められる。
り電気的な導通が発現する導電性ペーストを基板材料に
形成した穴内に充填して層間の接続に用いるような工法
では層間の接続に必要な圧縮量は厳密にコントロールす
る必要があり、圧縮が不十分であると層間の接続信頼性
が確保できない場合がある。その必要精度は基板の特性
確保のためにユーザーが求めるスペックより遥かに高い
ものが求められる。
【０００９】本発明は回路形成基板の品質としての板厚
精度を確保すると共に信頼性の高い回路形成基板の製造
方法およびそれを用いて製造した回路形成基板、あるい
は材料を提供することを目的とする。
精度を確保すると共に信頼性の高い回路形成基板の製造
方法およびそれを用いて製造した回路形成基板、あるい
は材料を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の回路形成基板の
製造方法においては、単一あるいは複数の材質より構成
される基板材料を用いて回路形成基板を製造する際に、
フィルムを基板材料にラミネートするラミネート工程
と、基板材料に貫通あるいは非貫通の穴を形成する穴形
成工程と導電性ペーストを前記貫通あるいは非貫通の穴
に充填する充填工程と基板材料を厚み方向に圧縮するプ
レス工程を含み、前記プレス工程より前に前記基板材料
の一部を一箇所あるいは複数箇所くり抜く空隙形成工程
を備えたことを特徴としたものである。
製造方法においては、単一あるいは複数の材質より構成
される基板材料を用いて回路形成基板を製造する際に、
フィルムを基板材料にラミネートするラミネート工程
と、基板材料に貫通あるいは非貫通の穴を形成する穴形
成工程と導電性ペーストを前記貫通あるいは非貫通の穴
に充填する充填工程と基板材料を厚み方向に圧縮するプ
レス工程を含み、前記プレス工程より前に前記基板材料
の一部を一箇所あるいは複数箇所くり抜く空隙形成工程
を備えたことを特徴としたものである。
【００１１】本発明によれば、プレス工程での基板材料
の圧縮を均一あるいは効率的なものとし、回路形成基板
の板厚精度を確保するとともに層間接続の信頼性を高め
ることが可能となるものである。
の圧縮を均一あるいは効率的なものとし、回路形成基板
の板厚精度を確保するとともに層間接続の信頼性を高め
ることが可能となるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、単一あ
るいは複数の材質より構成される基板材料を用いて回路
形成基板を製造する際に、フィルムを基板材料にラミネ
ートするラミネート工程と、基板材料に貫通あるいは非
貫通の穴を形成する穴形成工程と導電性ペーストを前記
貫通あるいは非貫通の穴に充填する充填工程と基板材料
を厚み方向に圧縮するプレス工程を含み、前記ラミネー
ト工程より前に前記基板材料の一部をくり抜く空隙形成
工程を備えたことを特徴とする回路形成基板の製造方法
としたものであり、空隙形成工程にて形成した空隙がプ
レス時に基板材料が流れ込むキャビティとなるためにプ
レスによる圧縮時に均一に圧縮が実現できるとともに、
ラミネート工程前に空隙部を形成しているために充填工
程において空隙部がフィルムで覆われており空隙部への
導電性ペーストの侵入が防止できる等の効果を有する。
るいは複数の材質より構成される基板材料を用いて回路
形成基板を製造する際に、フィルムを基板材料にラミネ
ートするラミネート工程と、基板材料に貫通あるいは非
貫通の穴を形成する穴形成工程と導電性ペーストを前記
貫通あるいは非貫通の穴に充填する充填工程と基板材料
を厚み方向に圧縮するプレス工程を含み、前記ラミネー
ト工程より前に前記基板材料の一部をくり抜く空隙形成
工程を備えたことを特徴とする回路形成基板の製造方法
としたものであり、空隙形成工程にて形成した空隙がプ
レス時に基板材料が流れ込むキャビティとなるためにプ
レスによる圧縮時に均一に圧縮が実現できるとともに、
ラミネート工程前に空隙部を形成しているために充填工
程において空隙部がフィルムで覆われており空隙部への
導電性ペーストの侵入が防止できる等の効果を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、単一あるいは複
数の材質より構成される基板材料を用いて回路形成基板
を製造する際に、フィルムを基板材料にラミネートする
ラミネート工程と、基板材料に貫通あるいは非貫通の穴
を形成する穴形成工程と導電性ペーストを前記貫通ある
いは非貫通の穴に充填する充填工程と基板材料を厚み方
向に圧縮するプレス工程を含み、前記充填工程より後か
つプレス工程より前に前記基板材料の一部をくり抜く空
隙形成工程を備えたことを特徴とする回路形成基板の製
造方法としたものであり、空隙形成工程にて形成した空
隙がプレス時に基板材料が流れ込むキャビティとなるた
めにプレスによる圧縮時に均一な圧縮が実現できるとと
もに、充填工程の後に空隙部を形成するために空隙に導
電性ペーストが侵入しない等の効果を有する。
数の材質より構成される基板材料を用いて回路形成基板
を製造する際に、フィルムを基板材料にラミネートする
ラミネート工程と、基板材料に貫通あるいは非貫通の穴
を形成する穴形成工程と導電性ペーストを前記貫通ある
いは非貫通の穴に充填する充填工程と基板材料を厚み方
向に圧縮するプレス工程を含み、前記充填工程より後か
つプレス工程より前に前記基板材料の一部をくり抜く空
隙形成工程を備えたことを特徴とする回路形成基板の製
造方法としたものであり、空隙形成工程にて形成した空
隙がプレス時に基板材料が流れ込むキャビティとなるた
めにプレスによる圧縮時に均一な圧縮が実現できるとと
もに、充填工程の後に空隙部を形成するために空隙に導
電性ペーストが侵入しない等の効果を有する。
【００１４】また、請求項１または請求項２に記載の発
明により、容易に板厚の均一化あるいは圧縮性、層間接
続信頼性の確保等の効果を実現できるものである。さら
に当然のこととして、貫通穴を除く位置に空隙部を形成
することで、導通穴の形成位置の設計自由度および配線
収容性を高め、高密度かつ板厚が均一で高品質な両面あ
るいは多層の回路形成基板が得られるものである。
明により、容易に板厚の均一化あるいは圧縮性、層間接
続信頼性の確保等の効果を実現できるものである。さら
に当然のこととして、貫通穴を除く位置に空隙部を形成
することで、導通穴の形成位置の設計自由度および配線
収容性を高め、高密度かつ板厚が均一で高品質な両面あ
るいは多層の回路形成基板が得られるものである。
【００１５】また、本発明のプレス工程が加熱を伴い、
基板材料を溶融し成型したのち熱硬化させる、いわゆる
熱プレスである場合、基板材料が熱により溶融するため
に空隙に基板材料が流れ込む作用が効率良く行われるも
のである。
基板材料を溶融し成型したのち熱硬化させる、いわゆる
熱プレスである場合、基板材料が熱により溶融するため
に空隙に基板材料が流れ込む作用が効率良く行われるも
のである。
【００１６】また、本発明の回路形成基板の製造方法を
用いて少なくとも片面に金属箔を有する回路形成基板を
製造する際、そのプレス工程においてプリプレグあるい
はＢステージ樹脂シートが溶融したときに基板材料の外
部に流れ出すことなく、空隙部に流れ込み、均一な圧縮
を効率良く実現でき、導電性ペーストによる層間接続信
頼性を高めることができる。
用いて少なくとも片面に金属箔を有する回路形成基板を
製造する際、そのプレス工程においてプリプレグあるい
はＢステージ樹脂シートが溶融したときに基板材料の外
部に流れ出すことなく、空隙部に流れ込み、均一な圧縮
を効率良く実現でき、導電性ペーストによる層間接続信
頼性を高めることができる。
【００１７】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図３を用いて説明する。
から図３を用いて説明する。
【００１８】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断
面図である。基板材料１は図１（ａ）に示すように熱硬
化性樹脂２とアラミド繊維３の複合材料となっている。
熱硬化性樹脂２は完全に硬化したものではなく、未硬化
分を含むいわゆるＢステージ状態であり、基板材料１は
通常プリプレグと呼ばれるものである。本実施の形態に
示す基板材料としてはアラミド繊維不織布に熱硬化性エ
ポキシ樹脂を溶剤で希釈したものを含浸し、若干の加熱
乾燥工程を経てＢステージ化したもの等を用いることが
できる。
施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断
面図である。基板材料１は図１（ａ）に示すように熱硬
化性樹脂２とアラミド繊維３の複合材料となっている。
熱硬化性樹脂２は完全に硬化したものではなく、未硬化
分を含むいわゆるＢステージ状態であり、基板材料１は
通常プリプレグと呼ばれるものである。本実施の形態に
示す基板材料としてはアラミド繊維不織布に熱硬化性エ
ポキシ樹脂を溶剤で希釈したものを含浸し、若干の加熱
乾燥工程を経てＢステージ化したもの等を用いることが
できる。
【００１９】また貫通あるいは非貫通の穴の近傍に導電
性ペーストのにじみやはみ出しが生じることなく、導電
性ペーストを穴内に正確に充填するために剥離可能な樹
脂製フィルム１２を基板材料１の両面にラミネートす
る。
性ペーストのにじみやはみ出しが生じることなく、導電
性ペーストを穴内に正確に充填するために剥離可能な樹
脂製フィルム１２を基板材料１の両面にラミネートす
る。
【００２０】次に図１（ｂ）に示すようにレーザー４を
樹脂製フィルム１２と基板材料１上に照射して、貫通穴
５を形成する。
樹脂製フィルム１２と基板材料１上に照射して、貫通穴
５を形成する。
【００２１】次に図１（ｃ）に示すように、印刷等の手
段を用いて導電性ペースト６を貫通穴５に充填する。
段を用いて導電性ペースト６を貫通穴５に充填する。
【００２２】次に図１（ｄ）に示すように基板材料１に
円形状の空隙部７を形成する。空隙部７の形成方法はイ
ンライン化が容易な金型ポンチによる機械的な打ち抜
き、レーザー等のエネルギービームによる加工等の種々
の方法が可能である。なお、ここでいう空隙部７とは基
板材料１がプリプレグ状態で供給された際に見られるア
ラミド繊維３に熱硬化性樹脂２を含浸もしくはＢステー
ジ化した際の小さな隙間すなわち空孔部（図示せず）と
は異なり、プリプレグ状態以後に形成したものをいう。
円形状の空隙部７を形成する。空隙部７の形成方法はイ
ンライン化が容易な金型ポンチによる機械的な打ち抜
き、レーザー等のエネルギービームによる加工等の種々
の方法が可能である。なお、ここでいう空隙部７とは基
板材料１がプリプレグ状態で供給された際に見られるア
ラミド繊維３に熱硬化性樹脂２を含浸もしくはＢステー
ジ化した際の小さな隙間すなわち空孔部（図示せず）と
は異なり、プリプレグ状態以後に形成したものをいう。
【００２３】次に図１（ｅ）に示すように、樹脂製フィ
ルム１２を剥離したのち金属箔８ａと金属箔８ｂで基板
材料１を挟み込み、熱プレス装置（図示せず）を用いて
加熱加圧する。加熱加圧により熱硬化性樹脂２は溶融し
成型され、その後熱硬化する。その際に図１（ｆ）に矢
印で示したように、基板材料１の周辺部に熱硬化性樹脂
２がはみ出すとともに空隙部７にも流れ込むことによ
り、基板材料１は厚み方向に圧縮される。
ルム１２を剥離したのち金属箔８ａと金属箔８ｂで基板
材料１を挟み込み、熱プレス装置（図示せず）を用いて
加熱加圧する。加熱加圧により熱硬化性樹脂２は溶融し
成型され、その後熱硬化する。その際に図１（ｆ）に矢
印で示したように、基板材料１の周辺部に熱硬化性樹脂
２がはみ出すとともに空隙部７にも流れ込むことによ
り、基板材料１は厚み方向に圧縮される。
【００２４】空隙部７が無い場合には当然のことながら
周辺部の厚みは薄く中央部は厚い形状に成型されてしま
う。これは、中央部付近の熱硬化性樹脂２が周辺方向に
流れるための流動抵抗は周辺部の熱硬化性樹脂２が基板
材料１の外部に流れ出す場合に比べ格段に大きいことに
よるものである。この圧縮作用には前述の空孔部も関連
するが周辺部あるいは空隙部７への流れ込みによる要因
の方が容積的に大きく支配的な要素となる。図中では空
隙部７は完全に熱硬化性樹脂２で埋まっているが、空隙
部７が最終製品として使用されない部分である場合には
完全に埋める必要はない。
周辺部の厚みは薄く中央部は厚い形状に成型されてしま
う。これは、中央部付近の熱硬化性樹脂２が周辺方向に
流れるための流動抵抗は周辺部の熱硬化性樹脂２が基板
材料１の外部に流れ出す場合に比べ格段に大きいことに
よるものである。この圧縮作用には前述の空孔部も関連
するが周辺部あるいは空隙部７への流れ込みによる要因
の方が容積的に大きく支配的な要素となる。図中では空
隙部７は完全に熱硬化性樹脂２で埋まっているが、空隙
部７が最終製品として使用されない部分である場合には
完全に埋める必要はない。
【００２５】成型後は図１（ｇ）に示すような形状とな
り導電性ペースト６によって金属箔８ａと金属箔８ｂは
電気的に接続される。導電性ペースト６による接続の抵
抗値さらにその信頼性は前述の加熱加圧時の圧縮量と深
い関連があり、基板内で均一な接続抵抗を得るために
は、本実施の形態のように均一な圧縮が得られる製造法
が好ましいことは当然のことである。次に周辺部を所望
の寸法に切断し、金属箔８を所望の形状にパターンニン
グして回路９を形成することにより図１（ｈ）に示すよ
うな両面回路形成基板が得られる。なお、回路９が形成
された位置は、図１（ｈ）に示すように空隙部７が形成
された位置を含んでもよい。
り導電性ペースト６によって金属箔８ａと金属箔８ｂは
電気的に接続される。導電性ペースト６による接続の抵
抗値さらにその信頼性は前述の加熱加圧時の圧縮量と深
い関連があり、基板内で均一な接続抵抗を得るために
は、本実施の形態のように均一な圧縮が得られる製造法
が好ましいことは当然のことである。次に周辺部を所望
の寸法に切断し、金属箔８を所望の形状にパターンニン
グして回路９を形成することにより図１（ｈ）に示すよ
うな両面回路形成基板が得られる。なお、回路９が形成
された位置は、図１（ｈ）に示すように空隙部７が形成
された位置を含んでもよい。
【００２６】本実施の形態の作用は、前述したように不
織布を補強材に用いた場合に顕著に現れる。これは一般
のガラスエポキシ基板に用いるガラス繊維織布では規則
的にＸＹ方向に繊維が存在するために加熱加圧の際に織
布内部を樹脂が流動する抵抗が低いので、厚みばらつき
が生じにくいが、不織布の場合には樹脂が不織布内部を
流動する抵抗がかなり高く厚みばらつきが発生しやすい
ことによるものである。
織布を補強材に用いた場合に顕著に現れる。これは一般
のガラスエポキシ基板に用いるガラス繊維織布では規則
的にＸＹ方向に繊維が存在するために加熱加圧の際に織
布内部を樹脂が流動する抵抗が低いので、厚みばらつき
が生じにくいが、不織布の場合には樹脂が不織布内部を
流動する抵抗がかなり高く厚みばらつきが発生しやすい
ことによるものである。
【００２７】なお、本実施の形態では両面回路形成基板
について説明したが、工程を複数回繰り返すことにより
多層回路形成基板が得られることはいうまでもない。
について説明したが、工程を複数回繰り返すことにより
多層回路形成基板が得られることはいうまでもない。
【００２８】さらに、補強材の無いフィルム状のＢステ
ージ材料等を用いた回路形成基板の製造にも適用可能で
ある。
ージ材料等を用いた回路形成基板の製造にも適用可能で
ある。
【００２９】また、導電性ペーストを使用しない回路形
成基板についても基板の高周波特性の確保あるいは特に
板厚精度を要望される用途については本発明の基板板厚
を均一にする効果が有効なものとなる。
成基板についても基板の高周波特性の確保あるいは特に
板厚精度を要望される用途については本発明の基板板厚
を均一にする効果が有効なものとなる。
【００３０】さらに、金属箔８のサイズは周辺部への熱
硬化性樹脂２の流れ出しが金属箔８の外部に及ぶと熱プ
レス工程で用いる中間板等に付着するような問題を発生
させるので、基板材料１のサイズに対して一回り大きく
するが、その余裕分は製品基板とはならないロスとなる
ため極力小さくしたいという要望があり、本発明の効果
により周辺部への流れ出し量を小さくする、あるいは均
一化することができるため、金属箔８のサイズをより基
板材料１に近付けてロスを少なくし金属箔８をコストダ
ウンすることが可能になる。
硬化性樹脂２の流れ出しが金属箔８の外部に及ぶと熱プ
レス工程で用いる中間板等に付着するような問題を発生
させるので、基板材料１のサイズに対して一回り大きく
するが、その余裕分は製品基板とはならないロスとなる
ため極力小さくしたいという要望があり、本発明の効果
により周辺部への流れ出し量を小さくする、あるいは均
一化することができるため、金属箔８のサイズをより基
板材料１に近付けてロスを少なくし金属箔８をコストダ
ウンすることが可能になる。
【００３１】また、本実施の形態において空隙部７の形
成工程は、空隙部７への吸湿による影響を最小限にする
ため導電性ペーストの充填後でかつ、穴内の導電性ペー
ストの脱落を防ぐため樹脂製フィルムの剥離前に行った
が、生産性を高めるため貫通穴の加工の際にレーザーに
て空隙を形成することも可能である。
成工程は、空隙部７への吸湿による影響を最小限にする
ため導電性ペーストの充填後でかつ、穴内の導電性ペー
ストの脱落を防ぐため樹脂製フィルムの剥離前に行った
が、生産性を高めるため貫通穴の加工の際にレーザーに
て空隙を形成することも可能である。
【００３２】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断
面図である。
施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断
面図である。
【００３３】図２（ａ）に示すようにプリプレグ１に貫
通穴を形成し導電性ペースト６を充填してさらに空隙部
７を形成したものを基板材料の一部として準備する。次
に図２（ｂ）に示すように金属箔８と前述したプリプレ
グおよび２層のコア回路形成基板１０を積み重ねて配置
し基板材料とする。その際に層間の導通接続が図れるよ
うに、必要に応じて各材料間（１，１０）の位置合わせ
あるいは仮止め等を行う。
通穴を形成し導電性ペースト６を充填してさらに空隙部
７を形成したものを基板材料の一部として準備する。次
に図２（ｂ）に示すように金属箔８と前述したプリプレ
グおよび２層のコア回路形成基板１０を積み重ねて配置
し基板材料とする。その際に層間の導通接続が図れるよ
うに、必要に応じて各材料間（１，１０）の位置合わせ
あるいは仮止め等を行う。
【００３４】次に基板材料を熱プレスにより圧縮し、図
２（ｃ）に示すような積層物を形成する。さらに図２
（ｄ）に示すように端面を所定の位置で切断して表面の
金属箔８をエッチング等の方法によりパターンニングし
回路９を形成し、４層構成の多層の回路形成基板を得
る。
２（ｃ）に示すような積層物を形成する。さらに図２
（ｄ）に示すように端面を所定の位置で切断して表面の
金属箔８をエッチング等の方法によりパターンニングし
回路９を形成し、４層構成の多層の回路形成基板を得
る。
【００３５】（実施の形態３）図３は本発明の第３の実
施の形態における回路形成基板材料を示す断面図であ
る。基板材料１は熱硬化性樹脂２とアラミド繊維３の複
合材料となっているプリプレグであり、第１の実施の形
態に示した基板材料１の性状と同一である。ただし、こ
の状態ですでに空隙部７が形成されている。
施の形態における回路形成基板材料を示す断面図であ
る。基板材料１は熱硬化性樹脂２とアラミド繊維３の複
合材料となっているプリプレグであり、第１の実施の形
態に示した基板材料１の性状と同一である。ただし、こ
の状態ですでに空隙部７が形成されている。
【００３６】この空隙部７の形成については、熱硬化性
樹脂２の含浸前のアラミド繊維不織布状態で加工する、
あるいはプリプレグ状態になってから加工する等種々の
方法が可能で、加工ツールとしてはレーザーもしくはパ
ンチングなどの機械的打ち抜き等を用いることができ
る。
樹脂２の含浸前のアラミド繊維不織布状態で加工する、
あるいはプリプレグ状態になってから加工する等種々の
方法が可能で、加工ツールとしてはレーザーもしくはパ
ンチングなどの機械的打ち抜き等を用いることができ
る。
【００３７】本実施の形態では基板材料１は供給された
時点で空隙部７が形成されているため、回路形成基板の
製造中に空隙部加工用の工程を付加することなく、高品
質な回路形成基板の製造が可能になるものである。ただ
し、実施の形態１で述べたような導電性ペーストの印刷
等の工程を製造工程に含む場合は空隙部が問題となる場
合も想定される。その場合は第１の実施の形態のように
工程中に空隙部形成を含めればよい。
時点で空隙部７が形成されているため、回路形成基板の
製造中に空隙部加工用の工程を付加することなく、高品
質な回路形成基板の製造が可能になるものである。ただ
し、実施の形態１で述べたような導電性ペーストの印刷
等の工程を製造工程に含む場合は空隙部が問題となる場
合も想定される。その場合は第１の実施の形態のように
工程中に空隙部形成を含めればよい。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明の回路形成基板の製
造方法および基板材料は、単一あるいは複数の材質より
構成される基板材料を用いて回路形成基板を製造する際
に、基板材料を厚み方向に圧縮するプレス工程を含み、
前記プレス工程より前に前記基板材料の一部を一箇所あ
るいは複数箇所くり抜く空隙形成工程を備えた製造方
法、あるいはシート状補強材に熱硬化性樹脂を含浸させ
Ｂステージ化した後にその一部を一箇所あるいは複数箇
所くり抜いて空隙を形成した基板材料を用いることによ
り、プレス加工にて基板材料の厚みにばらつきを生じる
ことなく回路形成基板を製造することができ、その結果
として信頼性の高い回路形成基板を提供できるものであ
る。
造方法および基板材料は、単一あるいは複数の材質より
構成される基板材料を用いて回路形成基板を製造する際
に、基板材料を厚み方向に圧縮するプレス工程を含み、
前記プレス工程より前に前記基板材料の一部を一箇所あ
るいは複数箇所くり抜く空隙形成工程を備えた製造方
法、あるいはシート状補強材に熱硬化性樹脂を含浸させ
Ｂステージ化した後にその一部を一箇所あるいは複数箇
所くり抜いて空隙を形成した基板材料を用いることによ
り、プレス加工にて基板材料の厚みにばらつきを生じる
ことなく回路形成基板を製造することができ、その結果
として信頼性の高い回路形成基板を提供できるものであ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態における回路形成基
板の製造方法の工程断面図
板の製造方法の工程断面図
【図２】本発明の第２の実施の形態における回路形成基
板の製造方法の工程断面図
板の製造方法の工程断面図
【図３】本発明の第３の実施の形態における回路形成基
板材料の断面図
板材料の断面図
１ 基板材料
２ 熱硬化性樹脂
３ アラミド繊維
４ レーザー
５ 貫通穴
６ 導電性ペースト
７ 空隙部
８ 金属箔
９ 回路
１０ コア回路形成基板
１２ 樹脂製フィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 単一あるいは複数の材質より構成される
基板材料を用いて回路形成基板を製造する際に、フィル
ムを基板材料にラミネートするラミネート工程と、基板
材料に貫通あるいは非貫通の穴を形成する穴形成工程と
導電性ペーストを前記貫通あるいは非貫通の穴に充填す
る充填工程と基板材料を厚み方向に圧縮するプレス工程
を含み、前記ラミネート工程より前に前記基板材料の一
部をくり抜く空隙形成工程を備えたことを特徴とする回
路形成基板の製造方法。 - 【請求項２】 単一あるいは複数の材質より構成される
基板材料を用いて回路形成基板を製造する際に、フィル
ムを基板材料にラミネートするラミネート工程と、基板
材料に貫通あるいは非貫通の穴を形成する穴形成工程と
導電性ペーストを前記貫通あるいは非貫通の穴に充填す
る充填工程と基板材料を厚み方向に圧縮するプレス工程
を含み、前記充填工程より後かつプレス工程より前に前
記基板材料の一部をくり抜く空隙形成工程を備えたこと
を特徴とする回路形成基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003120008A JP3823940B2 (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 回路形成基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003120008A JP3823940B2 (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 回路形成基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11762299A Division JP2000307246A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003318547A true JP2003318547A (ja) | 2003-11-07 |
| JP3823940B2 JP3823940B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=29546118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003120008A Expired - Fee Related JP3823940B2 (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 回路形成基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3823940B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004018052A1 (de) * | 2004-04-08 | 2005-11-24 | Volkswagen Ag | Unterfahrschutz für ein Kraftfahrzeug |
| JP2011109077A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-06-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法 |
-
2003
- 2003-04-24 JP JP2003120008A patent/JP3823940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004018052A1 (de) * | 2004-04-08 | 2005-11-24 | Volkswagen Ag | Unterfahrschutz für ein Kraftfahrzeug |
| DE102004018052B4 (de) * | 2004-04-08 | 2012-11-08 | Volkswagen Ag | Unterfahrschutz für ein Kraftfahrzeug |
| JP2011109077A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-06-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法 |
| KR101758105B1 (ko) * | 2009-10-21 | 2017-07-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 단자 구조, 및 전자 장치 및 그 제작 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3823940B2 (ja) | 2006-09-20 |
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