JP2003311432A - 溶接装置の冷却方法 - Google Patents
溶接装置の冷却方法Info
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 108
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 23
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- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶接作業の実働時間が断続的でしかも短時間
であることから、特に溶接作業時における溶接機本体や
溶接制御部等の発熱箇所をペルチェ素子を用いて有効に
冷却するようにした溶接装置の冷却方法を提供する。 【解決手段】 溶接装置の発熱部１近傍にペルチェ素子
２を配置し、溶接装置における溶接電流の供給に対応す
るペルチェ素子制御電流を断続的に供給して前記溶接装
置の発熱部からの熱を吸収するようにした溶接装置の冷
却方法。
であることから、特に溶接作業時における溶接機本体や
溶接制御部等の発熱箇所をペルチェ素子を用いて有効に
冷却するようにした溶接装置の冷却方法を提供する。 【解決手段】 溶接装置の発熱部１近傍にペルチェ素子
２を配置し、溶接装置における溶接電流の供給に対応す
るペルチェ素子制御電流を断続的に供給して前記溶接装
置の発熱部からの熱を吸収するようにした溶接装置の冷
却方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶接装置における
発熱部である溶接機本体や溶接制御部等の発熱箇所を冷
却する溶接装置の冷却方法に関するものである。
発熱部である溶接機本体や溶接制御部等の発熱箇所を冷
却する溶接装置の冷却方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、溶接装置における発熱部である溶
接機本体や溶接制御部等の発熱箇所を冷却するのには、
対象の発熱部への常時水の供給による水冷或は強制空冷
等が用いられることが普通に行われている。
接機本体や溶接制御部等の発熱箇所を冷却するのには、
対象の発熱部への常時水の供給による水冷或は強制空冷
等が用いられることが普通に行われている。
【０００３】また、半導体装置においてペルチェ素子を
用いて該半導体装置の発熱部を連続して冷却するものは
例えば特開平６ー２１６４７１号公報に示すように公知
である。
用いて該半導体装置の発熱部を連続して冷却するものは
例えば特開平６ー２１６４７１号公報に示すように公知
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来普
通に行われている溶接装置の冷却においては、 １）対象の発熱部への常時水の供給による水冷の場合に
は、装置全体が大きくなるばかりでなく、冷却水の漏洩
防止等に過分の配慮が必要となる。 ２）対象の発熱部を強制的に空冷する場合にも、装置全
体が大きくなるばかりでなく、設備に過分のコストを要
する。また、ペルチェ素子を用いて通常の半導体装置の
発熱部を連続して冷却する場合には、冷却時間の経過と
ともにペルチェ素子の冷却能率の低下により半導体装置
の充分な冷却ができない。等の問題がある。
通に行われている溶接装置の冷却においては、 １）対象の発熱部への常時水の供給による水冷の場合に
は、装置全体が大きくなるばかりでなく、冷却水の漏洩
防止等に過分の配慮が必要となる。 ２）対象の発熱部を強制的に空冷する場合にも、装置全
体が大きくなるばかりでなく、設備に過分のコストを要
する。また、ペルチェ素子を用いて通常の半導体装置の
発熱部を連続して冷却する場合には、冷却時間の経過と
ともにペルチェ素子の冷却能率の低下により半導体装置
の充分な冷却ができない。等の問題がある。
【０００５】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、溶接作業の実働時間が断続的でしかも短時間で
あることから、特に溶接作業時における溶接機本体や溶
接制御部等の発熱箇所をペルチェ素子を用いて有効に冷
却するようにした溶接装置の冷却方法を提供しようとす
るものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、溶接作業の実働時間が断続的でしかも短時間で
あることから、特に溶接作業時における溶接機本体や溶
接制御部等の発熱箇所をペルチェ素子を用いて有効に冷
却するようにした溶接装置の冷却方法を提供しようとす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における溶接装置の冷却方法は、溶接装置の
発熱部近傍にペルチェ素子を配置し、溶接装置における
溶接電流の供給に対応するペルチェ素子制御電流を断続
的に供給して前記溶接装置の発熱部からの熱を吸収する
ようにしたことを特徴とするものである。
に、本発明における溶接装置の冷却方法は、溶接装置の
発熱部近傍にペルチェ素子を配置し、溶接装置における
溶接電流の供給に対応するペルチェ素子制御電流を断続
的に供給して前記溶接装置の発熱部からの熱を吸収する
ようにしたことを特徴とするものである。
【０００７】また、前記断続的に供給するペルチェ素子
制御電流を該ペルチェ素子が具有する初期の冷却能力の
増大域範囲内に収めたことを特徴とするものである。
制御電流を該ペルチェ素子が具有する初期の冷却能力の
増大域範囲内に収めたことを特徴とするものである。
【０００８】また、前記溶接装置における発熱部を冷却
をペルチェ素子による冷却と水による冷却とを併用する
ようにしたことを特徴とするものである。
をペルチェ素子による冷却と水による冷却とを併用する
ようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】添付図面を参照して本発明の実施
例を抵抗溶接について説明する。図１は本発明に係る溶
接装置の冷却方法を実施する等価回路図、図２は溶接電
流と冷却素子への供給関連図、図３は冷却素子の状態遷
移図、図４は冷却素子の吸熱面の温度変化図である。
例を抵抗溶接について説明する。図１は本発明に係る溶
接装置の冷却方法を実施する等価回路図、図２は溶接電
流と冷却素子への供給関連図、図３は冷却素子の状態遷
移図、図４は冷却素子の吸熱面の温度変化図である。
【００１０】図１において、１は溶接装置に配置された
電路制御素子，トランス，溶接機本体等で該溶接装置に
おいて溶接時に発熱する部品を総称した発熱体である。
２は前記発熱体１を冷却するためのペルチェ素子であ
り、該ペルチェ素子２の低温側は発熱体１と直接或はヒ
―トパイプ等の熱搬送体に接触して吸熱動作を行い、高
温側は例えばフィン３，ファン４を介して該ペルチェ素
子２で発生する熱を放熱するようになされている。そし
て、該ペルチェ素子２は制御線５，５を介して溶接装置
の制御回路６に接続されている。また、該制御回路６に
は溶接作業のスタ―トから終了までの情報が記憶されて
おり、この制御回路６からの制御線７，７によって溶接
装置の全てが通常の如く制御されるようになっている。
電路制御素子，トランス，溶接機本体等で該溶接装置に
おいて溶接時に発熱する部品を総称した発熱体である。
２は前記発熱体１を冷却するためのペルチェ素子であ
り、該ペルチェ素子２の低温側は発熱体１と直接或はヒ
―トパイプ等の熱搬送体に接触して吸熱動作を行い、高
温側は例えばフィン３，ファン４を介して該ペルチェ素
子２で発生する熱を放熱するようになされている。そし
て、該ペルチェ素子２は制御線５，５を介して溶接装置
の制御回路６に接続されている。また、該制御回路６に
は溶接作業のスタ―トから終了までの情報が記憶されて
おり、この制御回路６からの制御線７，７によって溶接
装置の全てが通常の如く制御されるようになっている。
【００１１】そして、前記制御回路６からの制御線５，
７への通電の相関関係は例えば図２に示す通りであり、
各溶接打点毎に制御回路６からは、先ず溶接スタ―ト信
号ａが制御線７を介して発せられ、抵抗溶接機は該信号
ａにより加圧動作に入り溶接準備を行い、溶接準備が完
了した時点で制御回路６からは抵抗溶接機の電極へ電流
の供給を所定時間送るようにトランス等に通電電流信号
ｂを制御線７を介して発する。また、前記溶接スタ―ト
信号ａは通電電流信号ｂの終了後溶接部の所定の養生期
間を経過した後でその信号ａは消滅すると同時に制御回
路６からは溶接完了信号ｃを発する。また、制御回路６
からは、前記溶接スタ―ト信号ａが発せられてから通電
電流信号ｂが発せられるまでの間で制御線５を介してペ
ルチェ素子２へ通電がスタ―トされ、この通電は少なく
とも前記溶接完了信号ｃが発せられるまでに終了するよ
うになされている。
７への通電の相関関係は例えば図２に示す通りであり、
各溶接打点毎に制御回路６からは、先ず溶接スタ―ト信
号ａが制御線７を介して発せられ、抵抗溶接機は該信号
ａにより加圧動作に入り溶接準備を行い、溶接準備が完
了した時点で制御回路６からは抵抗溶接機の電極へ電流
の供給を所定時間送るようにトランス等に通電電流信号
ｂを制御線７を介して発する。また、前記溶接スタ―ト
信号ａは通電電流信号ｂの終了後溶接部の所定の養生期
間を経過した後でその信号ａは消滅すると同時に制御回
路６からは溶接完了信号ｃを発する。また、制御回路６
からは、前記溶接スタ―ト信号ａが発せられてから通電
電流信号ｂが発せられるまでの間で制御線５を介してペ
ルチェ素子２へ通電がスタ―トされ、この通電は少なく
とも前記溶接完了信号ｃが発せられるまでに終了するよ
うになされている。
【００１２】したがって、ペルチェ素子２は図３に示す
ような状態遷移をする。即ち，該ペルチェ素子２は、溶
接機が溶接動作を行わない通常の状態では溶接装置に特
に冷却を要するような発熱がないので常温状態或はフィ
ン３により連続冷却によって比較的に低温に維持されて
いる。該ペルチェ素子２は、制御回路６が溶接機側に向
けて溶接スタ―ト信号ａを発した後で制御線５を介して
通電を受付け、制御回路６が溶接機に向けて通電電流信
号ｂを発する前に冷却動作に入り、溶接装置の発熱体１
を冷却する。そして、該ペルチェ素子２は、所定の時間
通電された後前記制御線５により制御されて、制御回路
６が溶接完了信号ｃを発する時点までに冷却動作を終了
して通常の温度状態に戻る。そして該ペルチェ素子２は
上述の状態変遷を繰り返す。
ような状態遷移をする。即ち，該ペルチェ素子２は、溶
接機が溶接動作を行わない通常の状態では溶接装置に特
に冷却を要するような発熱がないので常温状態或はフィ
ン３により連続冷却によって比較的に低温に維持されて
いる。該ペルチェ素子２は、制御回路６が溶接機側に向
けて溶接スタ―ト信号ａを発した後で制御線５を介して
通電を受付け、制御回路６が溶接機に向けて通電電流信
号ｂを発する前に冷却動作に入り、溶接装置の発熱体１
を冷却する。そして、該ペルチェ素子２は、所定の時間
通電された後前記制御線５により制御されて、制御回路
６が溶接完了信号ｃを発する時点までに冷却動作を終了
して通常の温度状態に戻る。そして該ペルチェ素子２は
上述の状態変遷を繰り返す。
【００１３】以上のように、本発明においては溶接装置
における溶接電流の供給に対応するペルチェ素子２制御
電流を各溶接打点毎に断続的に供給して前記溶接装置の
発熱部である発熱体１からの熱を吸収するようにしたも
のである。
における溶接電流の供給に対応するペルチェ素子２制御
電流を各溶接打点毎に断続的に供給して前記溶接装置の
発熱部である発熱体１からの熱を吸収するようにしたも
のである。
【００１４】図４は、本発明に使用するペルチェ素子２
の通電時における吸熱面の温度（摂氏）変化を縦軸に
し、横軸の時間（秒）の経過と関連して示すものであっ
て、縦軸の１目盛りは１５度，横軸の１目盛りは１０秒
単位として表したものである。
の通電時における吸熱面の温度（摂氏）変化を縦軸に
し、横軸の時間（秒）の経過と関連して示すものであっ
て、縦軸の１目盛りは１５度，横軸の１目盛りは１０秒
単位として表したものである。
【００１５】この図でわかるように、通電開始前のペル
チェ素子２の吸熱面の温度は常温の約２０度程度（季節
及び周囲の環境等により多少変化する）であり、通電開
始に伴って約１０秒間程度はその温度が下がる傾向にあ
り、１０秒経過時には約２度程度になり、その後通電を
継続すると時間の経過と共に吸熱面の温度は徐々に上昇
して、通電から１分後には６０度程度になる。この温度
上昇はペルチェ素子２の発熱面からの熱の伝達に起因す
るものである。
チェ素子２の吸熱面の温度は常温の約２０度程度（季節
及び周囲の環境等により多少変化する）であり、通電開
始に伴って約１０秒間程度はその温度が下がる傾向にあ
り、１０秒経過時には約２度程度になり、その後通電を
継続すると時間の経過と共に吸熱面の温度は徐々に上昇
して、通電から１分後には６０度程度になる。この温度
上昇はペルチェ素子２の発熱面からの熱の伝達に起因す
るものである。
【００１６】ところで、一般に溶接装置における溶接ス
タ―ト信号ａの指令から溶接機の通電電流信号ｂの指令
までは数秒であり、且つ信号ｂによる溶接通電時間は２
ないし３秒程度であるので、ペルチェ素子２への通電
は、溶接スタ―ト信号ａを発した後で通電電流信号ｂを
発する前にスタ―トして溶接完了信号ｃを発する時点ま
でとしても、それは１０秒以内であり、この範囲は前記
ペルチェ素子２の吸熱面の温度が下がる傾向にある即ち
冷却能力の増大域範囲内に納まることから、ペルチェ素
子２による発熱体１からの熱の有効な吸収が可能とな
る。
タ―ト信号ａの指令から溶接機の通電電流信号ｂの指令
までは数秒であり、且つ信号ｂによる溶接通電時間は２
ないし３秒程度であるので、ペルチェ素子２への通電
は、溶接スタ―ト信号ａを発した後で通電電流信号ｂを
発する前にスタ―トして溶接完了信号ｃを発する時点ま
でとしても、それは１０秒以内であり、この範囲は前記
ペルチェ素子２の吸熱面の温度が下がる傾向にある即ち
冷却能力の増大域範囲内に納まることから、ペルチェ素
子２による発熱体１からの熱の有効な吸収が可能とな
る。
【００１７】図５は溶接制御部内に配置される電子部品
であるＳＣＲ，ＩＧＢＴ，ＦＥＴ等の発熱体をペルチェ
素子２で冷却するようにした概略説明図であり、ＳＣ
Ｒ，ＩＧＢＴ，ＦＥＴ等１０の発熱体は溶接制御部内の
ベ―ス１１上に位置しており、該ベ―ス１１にはペルチ
ェ素子２が裏付けされている。そして該ペルチェ素子２
は制御線５，５によって制御回路６に接続されている。
であるＳＣＲ，ＩＧＢＴ，ＦＥＴ等の発熱体をペルチェ
素子２で冷却するようにした概略説明図であり、ＳＣ
Ｒ，ＩＧＢＴ，ＦＥＴ等１０の発熱体は溶接制御部内の
ベ―ス１１上に位置しており、該ベ―ス１１にはペルチ
ェ素子２が裏付けされている。そして該ペルチェ素子２
は制御線５，５によって制御回路６に接続されている。
【００１８】したがって、溶接打点毎に発熱体１０が発
熱しても、ペルチェ素子２が制御回路６で溶接打点毎に
タイミングよく通電されるので、この通電によりペルチ
ェ素子２が発熱体１０の発熱に伴った熱を有効に吸熱す
るのである。
熱しても、ペルチェ素子２が制御回路６で溶接打点毎に
タイミングよく通電されるので、この通電によりペルチ
ェ素子２が発熱体１０の発熱に伴った熱を有効に吸熱す
るのである。
【００１９】図６は溶接トランスから電極へ溶接電流を
供給するシャントをペルチェ素子２で冷却するようにし
た概略説明図であり、該シャント２０は溶接機本体に基
部２１が組み付けられており、前記溶接電流の供給によ
って発熱するものである。そこで、該シャント２０の基
部２１には直接にペルチェ素子２の吸熱面が接触され、
該ペルチェ素子２の発熱面にはヒ―トシンク２２が形成
されている。この場合にも該ペルチェ素子２は制御線
５，５によって制御回路６に接続されるようになってい
る。
供給するシャントをペルチェ素子２で冷却するようにし
た概略説明図であり、該シャント２０は溶接機本体に基
部２１が組み付けられており、前記溶接電流の供給によ
って発熱するものである。そこで、該シャント２０の基
部２１には直接にペルチェ素子２の吸熱面が接触され、
該ペルチェ素子２の発熱面にはヒ―トシンク２２が形成
されている。この場合にも該ペルチェ素子２は制御線
５，５によって制御回路６に接続されるようになってい
る。
【００２０】したがって、溶接打点毎に発熱体であるシ
ャント２０が発熱しても、ペルチェ素子２が制御回路６
で溶接打点毎にタイミングよく通電されるので、この通
電によりペルチェ素子２がシャント２０の発熱に伴った
熱を有効に吸熱するのである。
ャント２０が発熱しても、ペルチェ素子２が制御回路６
で溶接打点毎にタイミングよく通電されるので、この通
電によりペルチェ素子２がシャント２０の発熱に伴った
熱を有効に吸熱するのである。
【００２１】図７は溶接機本体に設けた電極３０，３１
をペルチェ素子２で冷却するようにした概略説明図であ
り、電極３０はその近傍の固定ア―ム３２に取り付けら
れており、前記ペルチェ素子２は固定ア―ム３２に複数
個配置され、電極３０と各ペルチェ素子２の吸熱面との
間はヒ―トパイプ３３で接続されている。また、電極３
１はその近傍の可動ア―ム３４に取り付けられており、
ペルチェ素子２は可動ア―ム３４のガイドロッド３５の
取り付け部３６に配置され、電極３１とペルチェ素子２
の吸熱面との間はヒ―トパイプ３７で接続されている。
この場合にもペルチェ素子２は制御線５，５によって制
御回路６に接続されるようになっている。なお、３８は
ペルチェ素子２の発熱面に形成されたヒ―トシンク，３
９は前記可動ア―ム３４の駆動部である。
をペルチェ素子２で冷却するようにした概略説明図であ
り、電極３０はその近傍の固定ア―ム３２に取り付けら
れており、前記ペルチェ素子２は固定ア―ム３２に複数
個配置され、電極３０と各ペルチェ素子２の吸熱面との
間はヒ―トパイプ３３で接続されている。また、電極３
１はその近傍の可動ア―ム３４に取り付けられており、
ペルチェ素子２は可動ア―ム３４のガイドロッド３５の
取り付け部３６に配置され、電極３１とペルチェ素子２
の吸熱面との間はヒ―トパイプ３７で接続されている。
この場合にもペルチェ素子２は制御線５，５によって制
御回路６に接続されるようになっている。なお、３８は
ペルチェ素子２の発熱面に形成されたヒ―トシンク，３
９は前記可動ア―ム３４の駆動部である。
【００２２】したがって、溶接打点毎に発熱体である電
極３０，３１が発熱しても、ペルチェ素子２が制御回路
６で溶接打点毎にタイミングよく通電されるので、この
通電によりペルチェ素子２がヒ―トパイプ３３，３７を
介して電極３０，３１の発熱に伴った熱を有効に吸熱す
るのである。
極３０，３１が発熱しても、ペルチェ素子２が制御回路
６で溶接打点毎にタイミングよく通電されるので、この
通電によりペルチェ素子２がヒ―トパイプ３３，３７を
介して電極３０，３１の発熱に伴った熱を有効に吸熱す
るのである。
【００２３】図８は溶接用トランス４０をペルチェ素子
２で冷却するようにした概略説明図であり、４１は１次
コイル，４２は２次コイル，４３は電気絶縁体，４４は
コア，４５はモ―ルド樹脂，４６はヒ―トパイプ，４７
はヒ―トシンクであって、トランス４０の１次コイル４
１や２次コイル４２には、これらと密着するようにヒ―
トパイプ４６が配列され、夫々の発熱体であるコイル４
１，４２から発生する熱を該ヒ―トパイプ４６によりト
ランス４０の外部近傍に移動させるようになっている。
２で冷却するようにした概略説明図であり、４１は１次
コイル，４２は２次コイル，４３は電気絶縁体，４４は
コア，４５はモ―ルド樹脂，４６はヒ―トパイプ，４７
はヒ―トシンクであって、トランス４０の１次コイル４
１や２次コイル４２には、これらと密着するようにヒ―
トパイプ４６が配列され、夫々の発熱体であるコイル４
１，４２から発生する熱を該ヒ―トパイプ４６によりト
ランス４０の外部近傍に移動させるようになっている。
【００２４】そして、前記トランス４０の上部近傍には
ペルチェ素子２が配置されており、トランス４０の外部
のヒ―トパイプ４６はペルチェ素子２の吸熱面に接続さ
れるようになっている。
ペルチェ素子２が配置されており、トランス４０の外部
のヒ―トパイプ４６はペルチェ素子２の吸熱面に接続さ
れるようになっている。
【００２５】したがって、溶接打点毎に発熱体である溶
接トランス４０のコイル４１，４２が発熱しても、ペル
チェ素子２が制御回路６で溶接打点毎にタイミングよく
通電されるので、この通電によりペルチェ素子２がヒ―
トパイプ４６を介してコイル４１，４２の発熱に伴った
熱を有効に吸熱するのである。
接トランス４０のコイル４１，４２が発熱しても、ペル
チェ素子２が制御回路６で溶接打点毎にタイミングよく
通電されるので、この通電によりペルチェ素子２がヒ―
トパイプ４６を介してコイル４１，４２の発熱に伴った
熱を有効に吸熱するのである。
【００２６】以上の実施例では、発熱体からの熱をペル
チェ素子のみで吸熱するものについて説明をしたが、本
発明では、発熱体からの熱をペルチェ素子による吸熱と
従来の水による吸熱とを併用してもよい。
チェ素子のみで吸熱するものについて説明をしたが、本
発明では、発熱体からの熱をペルチェ素子による吸熱と
従来の水による吸熱とを併用してもよい。
【００２７】この場合、両者による吸熱を実行すること
から、従来の水による冷却装置を備えた溶接装置に単に
ペルチェ素子による冷却装置を付加して、該ペルチェ素
子への通電を本発明に係る手法により実行すればよく、
これによっても発熱体からの有効な吸熱が得られる。
から、従来の水による冷却装置を備えた溶接装置に単に
ペルチェ素子による冷却装置を付加して、該ペルチェ素
子への通電を本発明に係る手法により実行すればよく、
これによっても発熱体からの有効な吸熱が得られる。
【００２８】
【発明の効果】本発明では、溶接装置の発熱部近傍にペ
ルチェ素子を配置し、溶接装置における溶接電流の供給
に対応するペルチェ素子制御電流を断続的に供給して前
記溶接装置の発熱部からの熱を吸収するようにしたの
で、小規模のペルチェ素子によって溶接装置の発熱部で
ある発熱体からの熱の吸収を有効に吸収できるものであ
る。
ルチェ素子を配置し、溶接装置における溶接電流の供給
に対応するペルチェ素子制御電流を断続的に供給して前
記溶接装置の発熱部からの熱を吸収するようにしたの
で、小規模のペルチェ素子によって溶接装置の発熱部で
ある発熱体からの熱の吸収を有効に吸収できるものであ
る。
【００２９】また、前記断続的に供給するペルチェ素子
制御電流を該ペルチェ素子が具有する初期の冷却能力の
増大域範囲内に収めた場合には、ペルチェ素子によって
溶接装置の発熱部である発熱体からの熱の吸収をより有
効に吸収できるものである。
制御電流を該ペルチェ素子が具有する初期の冷却能力の
増大域範囲内に収めた場合には、ペルチェ素子によって
溶接装置の発熱部である発熱体からの熱の吸収をより有
効に吸収できるものである。
【００３０】更に、前記溶接装置における発熱部を冷却
をペルチェ素子による冷却と水による冷却とを併用する
ようにした場合には、従来の水による冷却装置をそのま
ま残してペルチェ素子による冷却を併用できるので、従
来の溶接機に適用できると共に溶接装置の発熱部である
発熱体からの熱の吸収を有効に吸収できるものである。
をペルチェ素子による冷却と水による冷却とを併用する
ようにした場合には、従来の水による冷却装置をそのま
ま残してペルチェ素子による冷却を併用できるので、従
来の溶接機に適用できると共に溶接装置の発熱部である
発熱体からの熱の吸収を有効に吸収できるものである。
【図１】図１は本発明に係る溶接装置の冷却方法を実施
する等価回路図である。
する等価回路図である。
【図２】図２は溶接電流と冷却素子への供給関連図であ
る。
る。
【図３】図３は冷却素子の状態遷移図である。
【図４】図４は冷却素子の吸熱面の温度変化図である。
【図５】図５は本発明に係る溶接制御部内に配置される
電子部品の冷却のための説明図である。
電子部品の冷却のための説明図である。
【図６】図６は本発明に係る溶接機のシャントの冷却の
ための説明図である。
ための説明図である。
【図７】図７は本発明に係る溶接機の電極の冷却のため
の説明図である。
の説明図である。
【図８】図８は本発明に係る溶接用トランスの冷却のた
めの説明図である。
めの説明図である。
１，１０，２０，３０，３１，４０ 発熱体（発熱
部） ２ ペルチェ素子 ５ 制御線 ６ 制御回路
部） ２ ペルチェ素子 ５ 制御線 ６ 制御回路
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 松本 秀樹
神奈川県綾瀬市大上４丁目２番37号小原株
式会社内
(72)発明者 松林 豊
神奈川県綾瀬市大上４丁目２番37号小原株
式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】溶接装置における発熱部を冷却する方法に
おいて、溶接装置の発熱部近傍にペルチェ素子を配置
し、溶接装置における溶接電流の供給に対応するペルチ
ェ素子制御電流を断続的に供給して前記溶接装置の発熱
部からの熱を吸収するようにしたことを特徴とする溶接
装置の冷却方法。 - 【請求項２】前記断続的に供給するペルチェ素子制御電
流を該ペルチェ素子が具有する初期の冷却能力の増大域
範囲内に収めたことを特徴とする請求項１記載の溶接装
置の冷却方法。 - 【請求項３】前記溶接装置における発熱部を冷却をペル
チェ素子による冷却と水による冷却とを併用するように
したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の溶
接装置の冷却方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002118919A JP3909755B2 (ja) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | 抵抗溶接装置の冷却方法 |
| KR1020030025024A KR100744891B1 (ko) | 2002-04-22 | 2003-04-21 | 저항용접장치의 냉각방법 |
| CNB031220339A CN1311208C (zh) | 2002-04-22 | 2003-04-22 | 电阻焊接装置的冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002118919A JP3909755B2 (ja) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | 抵抗溶接装置の冷却方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003311432A true JP2003311432A (ja) | 2003-11-05 |
| JP3909755B2 JP3909755B2 (ja) | 2007-04-25 |
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ID=29267341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002118919A Expired - Fee Related JP3909755B2 (ja) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | 抵抗溶接装置の冷却方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3909755B2 (ja) |
| KR (1) | KR100744891B1 (ja) |
| CN (1) | CN1311208C (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102483633A (zh) * | 2009-09-25 | 2012-05-30 | 松下电器产业株式会社 | 珀耳帖装置的冷却控制电路 |
| TWI576196B (zh) * | 2012-12-05 | 2017-04-01 | Shinkawa Kk | The cooling method of the joining tool cooling device and the joining tool |
| JP2016521639A (ja) * | 2013-06-17 | 2016-07-25 | デウ シップビルディング アンド マリン エンジニアリング カンパニー リミテッド | 水冷式単一溶接機モジュール及び水冷式溶接機 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0202823A3 (en) * | 1985-05-17 | 1987-11-19 | Uniroyal Limited | Purification of 5-pyrimidinecarboxamides |
| JP2619523B2 (ja) * | 1989-03-20 | 1997-06-11 | 富士通株式会社 | Ｌｄチップキャリア固定構造 |
| US6011235A (en) * | 1996-09-11 | 2000-01-04 | Miyachi Technos Corporation | Method and apparatus for controlling resistance welding |
| US5867990A (en) * | 1997-12-10 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric cooling with plural dynamic switching to isolate heat transport mechanisms |
| JP2001007433A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Sunx Ltd | レーザマーカ |
| KR200191308Y1 (ko) * | 2000-02-28 | 2000-08-16 | 배영돈 | 펠티어소자를 이용한 냉각 유니트 및 이를 이용한 냉각장치 |
-
2002
- 2002-04-22 JP JP2002118919A patent/JP3909755B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-21 KR KR1020030025024A patent/KR100744891B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030084638A (ko) | 2003-11-01 |
| KR100744891B1 (ko) | 2007-08-01 |
| CN1454740A (zh) | 2003-11-12 |
| CN1311208C (zh) | 2007-04-18 |
| JP3909755B2 (ja) | 2007-04-25 |
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