JP2003308934A - 内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型電子素子を実装しても優れた接続信
頼性を発揮可能な内導体端子とこの内導体端子を用いた
同軸コネクタを提供すること。 【解決手段】 嵌合端子の基端にチップ型電子素子の同
軸線側電極端面に接合される接合面部を立設すると共
に、接合面部より先端側かつチップ型電子素子の相手端
子側電極より基端側に位置する嵌合端子の基底部上に、
基底部の基端側を先端側より高くする段部を形成し、接
続端子の先端に嵌合端子に固定されたチップ型電子素子
と互いに小間隔を隔てて重なり合うラップ部を設けると
共に、ラップ部の最先端に相手端子側電極端面に弾接す
る弾接面部を形成し、接合面部と接続端子との間に絶縁
保持部材を介挿した内導体端子とする。嵌合端子と接続
端子とが離間する方向に力が加えられて接合面部と弾接
面部との間にチップ型電子素子が弾圧挟持される。ま
た、これを同軸コネクタの内導体端子に用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内導体端子及びこ
れを用いた同軸コネクタに関し、更に詳しくは、チップ
型電子素子が実装された内導体端子とこの内導体端子を
用いた同軸コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、自動車等の分野においては、同軸
線の端末部分に接続される同軸コネクタとしては、静電
容量を補正するコンデンサ等の電子素子が内部に実装さ
れた同軸コネクタが知られており、車載ラジオ用アンテ
ナハーネス等に広く使用されている。

【０００３】この種の同軸コネクタとしては、例えば、
特許第３０５９４３２号公報等に示される、いわゆるＪ
ＡＳＯプラグと称されるコネクタの内部に、リード端子
付電子素子が実装されたものが広く知られている。

【０００４】この従来の同軸コネクタ１００は、図２３
から図２５に示すように、一対のリード端子１０１ａ、
１０１ｂが相反する方向へ延出されたリード端子付電子
素子１０２と、同軸線１０３の外導体１０４に圧着され
る外導体端子１０５と、リード端子付電子素子１０２の
外周を覆う絶縁チューブ１０６と、リード端子付電子素
子１０２を介して同軸線１０３の内導体１０７と接続さ
れる筒状の内導体端子１０８と、内導体端子１０８を固
定するとともにリード端子付電子素子１０２及び絶縁チ
ューブ１０６が内装されるコネクタハウジング１０９
と、コネクタハウジング１０９の後端部に嵌合される嵌
合蓋１１０とを備えている。

【０００５】そしてこの同軸コネクタ１００を同軸線１
０３の端末部分に接続するにあたっては、先ず、同軸線
１０３の端末部分の外被１１１を皮剥して内導体１０７
を露出させるとともに、外導体１０４としての編組１０
４ａを後方に反転させた後、内導体１０７にリード端子
付電子素子１０２の一方のリード端子１０１ｂをハンダ
１１２により接続する。次いで、外導体端子１０５の圧
着部１１３を同軸線１０３の編組１０４ａ部分に圧着す
るとともに、リード端子付電子素子１０２の外周に筒状
の絶縁チューブ１０６を覆い被せる。

【０００６】次いで、コネクタハウジング１０９の前端
部に内導体端子１０８を固定し、この内導体端子１０８
の先端に形成された挿通孔１１４にリード端子付電子素
子１０２の他方のリード端子１０１ａを挿通してハンダ
１１５により接続し、リード端子１０１ａの余った部分
を切断する。次いで、予め同軸線１０３に先通ししてお
いた嵌合蓋１１０をコネクタハウジング１０９の後端部
に嵌合する。これによりコネクタ内部にリード端子付電
子素子が実装された同軸コネクタを得ることができる。

【０００７】また、例えば、特開平４−２６０８５号公
報には、リード端子付電子素子に代えて、チップ型電子
素子が接続端子間に実装された電気コネクタが開示され
ている。

【０００８】この電気コネクタ１２０は、図２６に示す
ように、誘電体ハウジング１２１内に配列形成された複
数の凹部１２３と、これら凹部１２３に収容されるチッ
プ型電子素子１２４と、これらのチップ型電子素子１２
４に端部１２７ａ、１２７ｂが弾性的に接触し、電気的
に接続されるように誘電体ハウジング１２１内に埋設さ
れた複数の接続端子１２５と、誘電体ハウジング１２１
の外周を覆うシールドケース１２６とを備えている。

【０００９】そしてこの電気コネクタ１２０にチップ型
電子素子１２４を実装するにあたっては、凹部１２３に
突出された接続端子１２５のリング状の端部１２７ａ、
１２７ｂ間にチップ型電子素子１２４を挿入して弾性的
に支持させる。これによりコネクタ内部にチップ型電子
素子が実装された電気コネクタを得ることができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の同軸コネクタにおいては、リード端子付電子素子の
リード端子と同軸線の内導体とのハンダ接続部付近が非
常に不安定であるため、製造時や使用時等に引張等の外
力が作用した場合には、このハンダ接続部が断線してし
まい、接続信頼性に欠けるといった問題があった。ま
た、リード線付電子素子を手作業でハンダ付けしなけれ
ばならない上、ハンダ接続部より前方が自重等により腰
折れし易いため、内導体端子先端の挿通孔にリード端子
を挿通しにくく、組立作業性も悪いといった問題があっ
た。また、その構造上、コネクタの小型化にも限界があ
った。

【００１１】一方、上記従来の電気コネクタにおいて
は、チップ型電子素子の取付は容易であるものの、チッ
プ型電子素子が単に接続端子のリング状の端部間に弾性
的に支持されることにより実装されているため、接続信
頼性が低く、特に自動車等の移動体に積載される電子機
器間を相互に接続するコネクタとして用いた場合には、
振動等によりチップ型電子素子が外れて接続不良を生じ
易いといった問題があった。

【００１２】そして更に、チップ型電子素子を接続端子
の端部間に弾性的に支持させるといった構造をそのまま
同軸コネクタに適用しようとした場合には、同軸線が接
続される側の接続端子は、通常、後方に引っ張られるこ
とが多いため、接続端子の弾性力が弱まって接続が十分
に保てなくなり、接続信頼性に優れた同軸コネクタを得
ることができないといった問題があった。

【００１３】そこで本発明が解決しようとする課題は、
チップ型電子素子を実装しても優れた接続信頼性を発揮
可能な内導体端子とこの内導体端子を用いた同軸コネク
タを提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明に係る請求項１に記載の内導体端子は、先端
が相手端子に嵌合される嵌合端子の基端部分と、基端が
同軸線の内導体に接続される接続端子の先端部分とが嵌
合方向に所定間隔を隔てて重なり合い、この互いに重な
り合うラップ部分の間にチップ型電子素子が実装されて
なる内導体端子であって、前記嵌合端子の基端には、前
記チップ型電子素子の同軸線側電極端面に接合される接
合面部が立設されるとともに、この接合面部より先端側
かつ前記チップ型電子素子の相手端子側電極より基端側
に位置する前記嵌合端子の基底部上には、この基底部の
基端側を先端側より高くする段部が形成され、前記接続
端子の先端には、前記嵌合端子に固定されるチップ型電
子素子と互いに小間隔を隔てて重なり合うラップ部が設
けられるとともに、このラップ部の最先端には、前記チ
ップ型電子素子の相手端子側電極端面に弾接される弾接
面部が形成され、前記接合面部と前記接続端子との間に
絶縁保持部材が介挿されることにより、前記接合面部と
前記弾接面部との間に前記チップ型電子素子が弾圧挟持
されてなることを要旨とするものである。

【００１５】上記内導体端子は、チップ型電子素子の同
軸線側電極端面に接合される接合面部と基底部上に形成
された段部とを備えた嵌合端子と、チップ型電子素子の
相手端子側電極端面に弾接される弾接面部が形成された
ラップ部を備えた接続端子とに分離されて別体として構
成されているので、嵌合端子の接合面部にチップ型電子
素子の同軸線側電極端面が接合されると、チップ型電子
素子は、嵌合端子の基底部上に形成された段部により相
手端子側電極端面が基底部に対して浮き上がった状態で
固定される。

【００１６】そしてこのチップ型電子素子と互いに小間
隔を隔てた状態で接続端子のラップ部が重ね合わせられ
ることにより、ラップ部の最先端に形成された弾接面部
がチップ型電子素子の相手端子側電極端面に対向状に配
置され、この状態を保ったまま接合面部と接続端子との
間に絶縁部材が介挿されると、チップ型電子素子は、接
合面部と弾接面部との間に弾圧挟持された状態で実装さ
れる。

【００１７】したがって、本発明に係る内導体端子によ
れば、嵌合端子と接続端子とが離間する方向に力が加え
られることによりチップ型電子素子が実装されることと
となるため、同軸線の端末部分に接続された内導体端子
が誘電体ハウジングに収容された後、同軸線方向に引っ
張られるような場合であっても、嵌合端子、接続端子及
びチップ型電子素子の間における接触不良が生じること
がない。それどころか、同軸線方向に接続端子が引っ張
られれば引っ張られるほど、チップ型電子素子は嵌合端
子と接続端子との間に一層強固に弾圧挟持され、一層優
れた接続信頼性が発揮されることとなる。

【００１８】また、同軸線の端末部分に接続された内導
体端子を誘電体ハウジングに圧入により収容する場合に
おいても、内導体端子に実装されているチップ型電子素
子に圧縮方向の力がほとんど作用しないため、チップ型
電子素子に無理な負荷がかからず、亀裂等の発生が極力
抑制される。したがって、この点においても優れた接続
信頼性が発揮されることとなる。

【００１９】そしてまた、本発明に係る内導体端子にお
いては、嵌合端子の基端部分と接続端子の先端部分とは
互いに空間的に重なり合っているので、その分、内導体
端子を全体として小型化することが可能となり、更に
は、嵌合端子と接続端子とが重なり合っている分だけ各
端子を長く設計できるので、各端子の製造加工等が容易
になるといった利点がある。

【００２０】この際、請求項２に記載のように、前記接
続端子の基端には、前記弾接面部の形成方向と反対方向
に開口する内導体圧着部が設けられているか、あるい
は、請求項３に記載のように、前記接続端子の基端に
は、前記弾接面部の形成方向と同方向に開口する内導体
圧着部が設けられていることが好ましい。このように内
導体圧着部が設けられている場合には、接続端子と内導
体との接続の自動化を図り易くなるからであり、特に後
者のように内導体圧着部を弾接面部の形成方向と同方向
に開口するように設けた場合には、接続端子の製造加工
等が一層容易になるといった利点があるからである。

【００２１】また、請求項４に記載のように、前記絶縁
保持部材は、前記接合面部と前記接続端子との間に介挿
される介挿部と、この介挿部より連設されるとともに前
記嵌合端子の基端側の基底部を支持する支持部と、この
支持部の両側縁より対向状に立設された一対の側壁とか
らなることが好ましく、より好ましくは、請求項５に記
載のように、前記絶縁保持部材の側壁には、内側方向に
向かって一対のロック部が形成されていることが好まし
い。嵌合端子と接続端子とをより確実に固定、保持する
ことができるからである。

【００２２】また、請求項６に記載のように、前記チッ
プ型電子素子が、チップコンデンサである場合には、同
軸コネクタで内導体端子にコンデンサを実装してアンテ
ナハーネスとしての静電容量の補正が必要な場合に特に
有効な同軸コネクタ用内導体端子を得ることが可能とな
る。

【００２３】そして請求項７に記載のように、本発明に
係る同軸コネクタは、上記請求項１乃至６に記載の内導
体端子と、この内導体端子を収容する端子収容室を備え
た誘電体ハウジングと、この誘電体ハウジングを収容す
るとともに同軸線の外導体に接続される外導体端子とか
らなることを要旨とするものである。

【００２４】本発明に係る同軸コネクタによれば、内導
体端子として上述した特徴を有する内導体端子を使用し
ているので、チップ型電子素子の実装が容易で、接続信
頼性に優れた同軸コネクタを得ることが可能となる。

【００２５】この場合、請求項８に記載のように、前記
内導体端子は、前記端子収容室に圧入により収容される
ことが好ましい。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。初めに、本発明の第
１実施形態に係る内導体端子及びこれを用いた同軸コネ
クタについて図１から図１３を用いて説明する。尚、以
下の実施形態においては、内導体端子の相手端子との嵌
合側を先端方向とし、同一部材、同一形状のものについ
ては、同一の符号を用いた。

【００２７】図１に示すように、本発明の第１実施形態
に係る同軸コネクタ１０は、嵌合端子１１の基端部分と
接続端子１２の先端部分とが空間的に重なり合い、この
互いに重なり合うラップ部分の間に絶縁保持部材１３と
ともにチップ型電子素子１４が実装され、同軸線１５の
内導体１６に接続される内導体端子１７と、この内導体
端子１７を収容する誘電体ハウジング１８と、この誘電
体ハウジング１８を収容するとともに同軸線１５の外導
体１９に接続される外導体端子２０とを備えている。以
下、各構成部材について詳細に説明する。

【００２８】図２及び図３に示すように、内導体端子１
７を構成する嵌合端子１１は、板状の導電性部材が折り
曲げ加工されて形成されたもので、先端に図略の相手端
子に嵌合接続されて電気信号の受け渡しが行われる嵌合
部２１を備えるとともに、基端にチップ型電子素子１４
が実装される実装部２２を備えている。

【００２９】嵌合部２１は、略長方形状に形成された基
底部２３の中央付近から先端側にかけて形成されるもの
であって、基底部２３の中央両側縁には、側壁２４ａ、
２４ｂが立設されるとともに、この側壁２４ａ、２４ｂ
には、先端方向に向かって一対の接触片２５ａ、２５ｂ
が延設されている。

【００３０】この接触片２５ａ、２５ｂは、左右方向に
弾性変形可能に形成されており、接触片２５ａ、２５ｂ
の間に挿入された図略の相手端子のタブ状先端部と弾性
的に接触することができるようになっている。また、基
底部２３の最先端には、角筒形状の保護枠２６が形成さ
れており、接触片２５ａ、２５ｂを保護することができ
るようになっている。なお、側壁２４ａ、２４ｂの上端
には、後述する誘電体ハウジング１８の端子収容室４６
の内周壁に圧入される一対の圧入刃２７ａ、２７ｂが立
設されている。

【００３１】一方、実装部２２は、基底部２３の中央付
近から基端側にかけて形成されるものであって、基底部
２３の最基端には、チップ型電子素子１４の同軸線側電
極２８端面に接合される接合面部２９が立設されるとと
もに、基底部２３上には、基底部２３の基端側を先端側
より高くする段部３０が形成されている。

【００３２】ここで、段部３０は、接合面部２９より先
端側かつチップ型電子素子１４の相手端子側電極３１よ
り基端側に位置する部位に形成されるものであって、段
部３０と接合面部２９との間の基底部２３上にチップ型
電子素子１４が接合固定された際に、チップ型電子素子
１４の相手端子側電極３１が、段部３０より先端側に位
置する基底部２３に接触して短絡しないようにするため
のものである。尚、この段部３０が形成される位置は、
実装されるチップ型電子素子１４の大きさに合わせて適
宜変更される。

【００３３】次に、内導体端子１７を構成する接続端子
１２は、上述した嵌合端子１１と同様に、板状の導電性
部材が折り曲げ加工されて形成されたもので、先端に嵌
合端子１１に固定されたチップ型電子素子１４に接触さ
れる接触部３２を備えるとともに、基端に同軸線１５の
内導体１６に接続される内導体接続部３３を備えてい
る。

【００３４】接触部３２は、接続端子１２の中央付近か
ら先端側にかけて形成されるものであって、接続端子１
２の中央には、嵌合端子１１の接合面部２９と対向する
対向面部３４が立設されるとともに、この対向面部３４
の上端から先端方向にかけて、嵌合端子１１に固定され
たチップ型電子素子１４と互いに小間隔を隔てて重なり
合うラップ部３５が設けられている。

【００３５】そしてこのラップ部３５の最先端には、前
後方向に弾性変形可能な弾接面部３６が形成され、これ
により嵌合端子１１に固定されたチップ型電子素子１４
の相手端子側電極３１端面に弾接することができるよう
になっている。尚、ラップ部３５の長さは、実装される
チップ型電子素子１４の大きさに合わせて適宜変更可能
なものである。

【００３６】一方、内導体接続部３３は、接続端子１２
の中央付近から基端側にかけて形成されるものであっ
て、二股状に形成された内導体圧着片３７ａ、３７ｂを
備えている。そしてこの内導体圧着片３７ａ、３７ｂに
より、同軸線１５の端末部分の外被３８が皮剥されて露
出された内導体１６を抜脱不能に圧着することができ
る。

【００３７】次に、図８に示すように、前記絶縁保持部
材４０は、絶縁材料より一体的に形成されたもので、嵌
合端子１１の接合面部２９と接続端子１２との間に介挿
される介挿部４１と、介挿部４１より連設されるととも
に嵌合端子１１の基端側の基底部２３を支持する支持部
４２と、この支持部４２の両側縁より対向状に立設され
た一対の側壁４３ａ、４３ｂとを備えており、嵌合端子
１１と接続端子１２の両者をチップ型電子素子１４を実
装した状態で固定、保持することができるようになって
いる。尚、本第１実施形態においては、介挿部４１は、
具体的には、嵌合端子１１の接合面部２９と接続端子１
２の対向面部３４と間に形成される隙間４４に介挿され
る。

【００３８】次に、図２に示すように、チップ型電子素
子１４は、同軸コネクタ１０の電気的特性を種々調節す
るためのもので、略角形状に形成されるとともに、その
両端には、相手端子側電極３１と同軸線側電極２８とを
備え、面実装することができるようになっている。この
種のチップ型電子素子１４としては、具体的には、チッ
プコンデンサ、チップ抵抗、チップダイオード等が挙げ
られ、静電容量の調整や耐ノイズに対する性能を付与す
る場合には、チップコンデンサが選択される。

【００３９】次に、図１に示すように、誘電体ハウジン
グ１８は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂より
略角柱形状に一体的に形成されたもので、内導体端子１
７と外導体端子２０との間を絶縁状態に保つためのもの
である。この誘電体ハウジング１８の基端には、開口部
４５が形成されるとともに、その内部には、内導体端子
１７を収容する端子収容室４６が貫通形成されている。
また、誘電体ハウジング１８の先端には、フランジ状の
蓋部４７が一体的に設けられており、誘電体ハウジング
１８が外導体端子２０内に収容された際に、外導体端子
２０の先端の開口端縁４８に係止されるようになってい
る。

【００４０】次に、図１に示すように、外導体端子２０
は、板状の導電性部材が折り曲げ加工されて形成された
ものであって、外部からのノイズを電磁気的にシールド
するためのものである。この外導体端子２０は、先端に
内導体端子１７を誘電体ハウジング１８を介在させた状
態で収容する略角筒状の外導体シェル４９を備えるとと
もに基端に同軸線１５の外導体１９、例えば編組１９ａ
等を圧着する二股状の外導体圧着片５０ａ、５０ｂを備
えている。

【００４１】次に、上記構成を備えた本発明の第１実施
形態に係る内導体端子１７及びこれを用いた同軸コネク
タ１０を同軸線１５へ接続する接続方法について説明す
る。

【００４２】先ず初めに、図４及び図５に示すように、
嵌合端子１１の接合面部２９にチップ型電子素子１４の
同軸線側電極２８端面をハンダ等の通常用いられる接合
手段により接合し、基底部２３上にチップ型電子素子１
４を固定する。この際、チップ型電子素子１４の相手端
子側電極３１は、段部３０より先端方向に位置する基底
部２３に対して浮き上がった状態で固定される。尚、チ
ップ型電子素子１４の相手端子側電極３１と基底部２３
との間の短絡防止をより確実なものとするため、相手端
子側電極３１と基底部２３との間隔Ａ（図１２参照）に
絶縁部材を介在させても構わない。

【００４３】次いで、チップ型電子素子１４上に接続端
子１２の接触部３２を配置し、図６及び図７に示すよう
に、嵌合端子１１と接続端子１２とを組み合わせる。す
なわち、接続端子１２のラップ部３５をチップ型電子素
子１４の上面部と互いに小間隔を隔てて重ね合わせつ
つ、チップ型電子素子１４の相手端子側電極３１端面に
弾接面部３６を接触させる。この際、嵌合端子１１と接
続端子１２とが組み合わせられることにより、嵌合端子
１１の接合面部２９と接続端子１２の対向面部３４との
間には、隙間４４が形成される。

【００４４】次いで、図８及び図９に示すように、組み
合わせ状態とされた各端子１１、１２の下方に絶縁保持
部材４０を配置した後、図１０及び図１１に示すよう
に、隙間４４に絶縁保持部材４０の介挿部４１が介挿さ
れると、嵌合端子１１と接続端子１２とは互いに離間す
る方向へ押しのけられ、同時にチップ型電子素子１４
は、嵌合端子１１の接合面部２９と接続端子１２の弾接
面部３６との間に弾圧挟持された状態で実装される。

【００４５】この際、絶縁保持部材４０の介挿部４１
は、図１２に示すように、介挿部４１の上端部５１がラ
ップ部３５に当接されるまで介挿されることにより、間
隔（Ｂ−Ｃ）分だけ接合面部２９の上端部とラップ部３
５とが離れることとなるため、確実に短絡が抑制され
る。尚、接合面部２９と対向面部３４との間には、介挿
部４１が位置しているので、これらの間の短絡が確実に
抑制されることは言うまでもない。

【００４６】次いで、上述のようにしてチップ型電子素
子１４が実装された内導体端子１７を同軸線１５に圧着
する。すなわち、図１に示すように、同軸線１５につい
ては予め端末部分の外被３８を皮剥して内導体１６、絶
縁体５２及び編組１９ａを露出させるとともに、編組１
９ａを後方に反転させて編組反転部５３を形成してお
く。そしてこの同軸線１５の内導体１６を内導体端子１
７の接続端子１２側に設けられた内導体圧着片３７ａ、
３７ｂにより抜脱不能に圧着する。

【００４７】次いで、図１３に示すように、誘電体ハウ
ジング１８を外導体端子２０の先端の開口端より挿入し
て外導体端子２０内に誘電体ハウジング１８を装着した
後、誘電体ハウジング１８の端子収容室４６に同軸線１
５に予め接続しておいた内導体端子１７を圧入した後、
外導体端子２０の外導体圧着片５０ａ、５０ｂを圧着す
ることにより、同軸コネクタ１０の同軸線１５への接続
が完了する。

【００４８】上記本発明の第１実施形態にかかる内導体
端子によれば、嵌合端子と接続端子とが離間する方向に
力が加えられることによりチップ型電子素子が実装され
ることととなるため、同軸線の端末部分に接続された内
導体端子が誘電体ハウジングに収容された後、同軸線方
向に引っ張られるような場合であっても、嵌合端子、接
続端子及びチップ型電子素子の間における接触不良が生
じることがない。それどころか、同軸線方向に接続端子
が引っ張られれば引っ張られるほど、チップ型電子素子
は嵌合端子と接続端子との間に一層強固に弾圧挟持さ
れ、一層優れた接続信頼性が発揮されることとなる。

【００４９】また、同軸線の端末部分に接続された内導
体端子を誘電体ハウジングに圧入により収容する場合に
おいても、内導体端子に実装されているチップ型電子素
子に圧縮方向の力がほとんど作用しないため、チップ型
電子素子に無理な負荷がかからず、亀裂等の発生が極力
抑制される。したがって、この点においても優れた接続
信頼性が発揮されることとなる。

【００５０】また、本発明の第１実施形態に係る内導体
端子においては、嵌合端子の基端部分と接続端子の先端
部分とは互いに空間的に重なり合っているので、その
分、内導体端子を全体として小型化することが可能とな
り、更には、嵌合端子と接続端子とが重なり合っている
分だけ各端子を長く設計できるので、各端子の製造加工
等が容易になるといった利点がある。

【００５１】また、本発明の第１実施形態に係る同軸コ
ネクタによれば、内導体端子として上述した特徴を有す
る内導体端子を使用しているので、チップ型電子素子の
実装が容易で、接続信頼性に優れた同軸コネクタを得る
ことが可能となる。

【００５２】次に、本発明の第２実施形態に係る内導体
端子について説明する。本発明の第２実施形態に係る内
導体端子は、上述した第１実施形態における内導体端子
のうち、絶縁保持部材の構成が異なっているものであ
る。そのため、この絶縁保持部材についてのみ説明し、
本発明の第２実施形態に係る内導体端子を用いた同軸コ
ネクタの説明は省略する。

【００５３】図１４に示すように、絶縁保持部材５５
は、上述した絶縁保持部材４０と同様に、絶縁材料より
一体的に形成されたもので、嵌合端子１１の接合面部２
９と接続端子１２との間に介挿される介挿部４１と、介
挿部４１より連設されるとともに嵌合端子１１の基端側
の基底部２３を支持する支持部４２と、この支持部４２
の両側縁より対向状に立設された一対の側壁４３ａ、４
３ｂとを備え、更に、これらに加えて、側壁４３ａ、４
３ｂの上端に内側方向に向かって形成された一対のロッ
ク部５６ａ、５６ｂを備えている。

【００５４】そのため、この絶縁保持部材５５を用いた
場合には、図１５及び図１６に示すように、チップ型電
子素子１４を介して電気的に導通された嵌合端子１１と
接続端子１２とがロック部５６ａ、５６ｂにより抱持さ
れるようにして固定、保持される。そのため、チップ型
電子素子、嵌合端子及び接続端子との接続が一層確実な
ものとなって接続信頼性が向上される。

【００５５】次に、本発明の第３実施形態に係る内導体
端子について説明する。本発明の第３実施形態に係る内
導体端子は、上述した第１実施形態における内導体端子
のうち、接続端子の構成が異なっているものである。そ
のため、主にこの接続端子について説明し、本発明の第
３実施形態に係る内導体端子を用いた同軸コネクタ等の
説明については省略する。

【００５６】図１７から図２２に示すように、上述した
第１実施形態における接続端子１２においては、内導体
圧着片３７ａ、３７ｂがラップ部３５の弾接面部３６と
反対方向に開口するように設けられていたのに対し、本
発明の第３実施形態における接続端子６０においては、
内導体圧着片６１ａ、６１ｂがラップ部６２の弾接面部
６３と同方向に開口するように設けられている。また、
接続端子１２においては、中央付近に対向面部３４が立
設されていたのに対し、本発明の第３実施形態に係る接
続端子６０においては、対向面部３４は立設されていな
い。

【００５７】この接続端子６０を用いて内導体端子６４
を組み立てるに当たっては、図１９及び図２０に示すよ
うに、嵌合端子１１の接合面部２９にチップ型電子素子
１４の同軸線側電極２８端面をハンダ等の通常用いられ
る接合手段により接合し、基底部２３上にチップ型電子
素子１４を固定する。

【００５８】次いで、接続端子６０のラップ部６２をチ
ップ型電子素子１４の上面部と互いに小間隔を隔てて重
ね合わせつつ、チップ型電子素子１４の相手端子側電極
３１端面に弾接面部６３を接触させる。この際、嵌合端
子１１の接合面部２９と接続端子６０の中央に形成され
た側壁６５ａ、６５ｂとの間には、隙間６６が形成され
ている。

【００５９】次いで、このように組み合わせ状態とされ
た各端子１１、６０の下方に絶縁保持部材４０を配置し
た後、図２１及び図２２に示すように、隙間６６に絶縁
保持部材４０の介挿部４１が介挿されると、絶縁保持部
材４０の側壁４３ａ、４３ｂの端縁と接続端子６０の側
壁６５ａ、６５ｂの端縁とが当接されるとともに、嵌合
端子１１と接続端子６０とは互いに離間する方向へ押し
のけられ、同時にチップ型電子素子１４は、嵌合端子１
１の接合面部２９と接続端子６０の弾接面部６３との間
に弾圧挟持された状態で実装される。

【００６０】この内導体端子によれば、第１実施形態に
おける内導体端子と同様の作用効果を奏することは勿論
のこと、第１実施形態における接続端子に比較して対向
面部を立設する必要がないため、接続端子の製造加工が
一層容易となる利点がある。

【００６１】以上本発明に係る一実施形態について説明
したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々改変する
ことが可能である。例えば、本実施形態に係る内導体端
子においては、嵌合端子の先端側をいわゆるメス型形状
としたが、タブ状先端部を備えたオス型形状としても良
く、特に限定されるものではない。また、上記実施形態
においては、接続端子の弾接面部の形成方向と反対方向
あるいは同方向に内導体圧着片を形成した場合について
説明したが、この方向は特に限定されることなく種々改
変可能なものである。

【００６２】

【発明の効果】本発明に係る内導体端子によれば、嵌合
端子と接続端子とが離間する方向に力が加えられること
によりチップ型電子素子が実装されることととなるた
め、同軸線の端末部分に接続された内導体端子が誘電体
ハウジングに収容された後、同軸線方向に引っ張られる
ような場合であっても、嵌合端子、接続端子及びチップ
型電子素子の間における接触不良が生じることがない。
それどころか、同軸線方向に接続端子が引っ張られれば
引っ張られるほど、チップ型電子素子は嵌合端子と接続
端子との間に一層強固に弾圧挟持され、一層優れた接続
信頼性が発揮されることとなる。

【００６３】また、同軸線の端末部分に接続された内導
体端子を誘電体ハウジングに圧入により収容する場合に
おいても、内導体端子に実装されているチップ型電子素
子に圧縮方向の力がほとんど作用しないため、チップ型
電子素子に無理な負荷がかからず、亀裂等の発生が極力
抑制される。したがって、この点においても優れた接続
信頼性が発揮されることとなる。

【００６４】そしてまた、本発明に係る内導体端子にお
いては、嵌合端子の基端部分と接続端子の先端部分とは
互いに空間的に重なり合っているので、その分、内導体
端子を全体として小型化することが可能となり、更に
は、嵌合端子と接続端子とが重なり合っている分だけ各
端子を長く設計できるので、各端子の製造加工等が容易
になるといった利点がある。

【００６５】そしてこのような特徴を有する内導体端子
を使用した本発明に係る同軸コネクタによれば、チップ
型電子素子の実装が容易で、接続信頼性に優れた同軸コ
ネクタを得ることが可能となる。

【００６６】したがって、本発明に係る内導体端子及び
これを用いた同軸コネクタにおけるチップ型電子素子と
して、例えば、チップコンデンサ用いた場合には、内導
体端子にコンデンサを実装してアンテナハーネスとして
の静電容量の補正が必要な場合に特に有効な同軸コネク
タ用内導体端子及び同軸コネクタを得ることが可能とな
る等、その有用性は極めて大きなものと言える。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態に係る内導体端子及び
これを用いた同軸コネクタを示した分解斜視図である。

【図２】 本発明の第１実施形態に係る内導体端子を示
した分解斜視図である。

【図３】 図２の断面図である。

【図４】 本発明の第１実施形態に係る内導体端子にお
ける嵌合端子の接合面部にチップ型電子素子を接合した
状態を示した外観斜視図である。

【図５】 図４の断面図である。

【図６】 本発明の第１実施形態に係る内導体端子の嵌
合端子と接続端子とを組み合わせた状態を示した外観斜
視図である。

【図７】 図６の断面図である。

【図８】 図６の組み合わせ状態にある各端子の隙間に
絶縁保持部材を介挿する様子を示した外観斜視図であ
る。

【図９】 図８の断面図である。

【図１０】 本発明の第１実施形態に係る内導体端子を
示した外観斜視図である。

【図１１】 図１０の断面図である。

【図１２】 本発明の第１実施形態に係る内導体端子に
おける各構成部材の位置関係を説明するための図であ
る。

【図１３】 本発明の第１実施形態に係る内導体端子を
用いた同軸コネクタを示した断面図である。

【図１４】 本発明の第２実施形態に係る内導体端子の
絶縁保持部材を示した外観斜視図である。

【図１５】 本発明の第２実施形態に係る内導体端子を
示した外観斜視図である。

【図１６】 図１５における断面Ａ−Ａを示した断面図
である。

【図１７】 本発明の第３実施形態に係る内導体端子を
示した分解斜視図である。

【図１８】 図１７の断面図である。

【図１９】 本発明の第３実施形態における内導体端子
の嵌合端子と接続端子とを組み合わせた後、絶縁保持部
材を介挿する様子を示した外観斜視図である。

【図２０】 図１９の断面図である。

【図２１】 本発明の第３実施形態に係る内導体端子を
示した外観斜視図である。

【図２２】 図２１の断面図である。

【図２３】 従来の同軸コネクタを示した分解斜視図で
ある。

【図２４】 従来の同軸コネクタの断面図である。

【図２５】 従来の同軸コネクタの外観斜視図である。

【図２６】 従来の電気コネクタを示した図である。

【符号の説明】 １０ 同軸コネクタ １１ 嵌合端子 １２ 接続端子 １３ 絶縁保持部材 １４ チップ型電子素子 １５ 同軸線 １７ 内導体端子 １８ 誘電体ハウジング ２０ 外導体端子 ２１ 嵌合部 ２２ 実装部 ２３ 基底部 ２８ 同軸線側電極 ２９ 接合面部 ３０ 段部 ３１ 相手端子側電極 ３２ 接触部 ３４ 対向面部 ３５ ラップ部 ３６ 弾接面部 ３７ａ 内導体圧着片 ３７ｂ 内導体圧着片 ４０ 絶縁保持部材 ４１ 介挿部 ４２ 支持部 ４３ａ 側壁 ４３ｂ 側壁 ４４ 隙間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川村 智樹 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端が相手端子に嵌合される嵌合端子の
   基端部分と、基端が同軸線の内導体に接続される接続端
   子の先端部分とが嵌合方向に所定間隔を隔てて重なり合
   い、この互いに重なり合うラップ部分の間にチップ型電
   子素子が実装されてなる内導体端子であって、 前記嵌合端子の基端には、前記チップ型電子素子の同軸
   線側電極端面に接合される接合面部が立設されるととも
   に、この接合面部より先端側かつ前記チップ型電子素子
   の相手端子側電極より基端側に位置する前記嵌合端子の
   基底部上には、この基底部の基端側を先端側より高くす
   る段部が形成され、前記接続端子の先端には、前記嵌合
   端子に固定されるチップ型電子素子と互いに小間隔を隔
   てて重なり合うラップ部が設けられるとともに、このラ
   ップ部の最先端には、前記チップ型電子素子の相手端子
   側電極端面に弾接される弾接面部が形成され、 前記接合面部と前記接続端子との間に絶縁保持部材が介
   挿されることにより、前記接合面部と前記弾接面部との
   間に前記チップ型電子素子が弾圧挟持されてなることを
   特徴とする内導体端子。
2. 【請求項２】 前記接続端子の基端には、前記弾接面部
   の形成方向と反対方向に開口する内導体圧着部が設けら
   れていることを特徴とする請求項１に記載の内導体端
   子。
3. 【請求項３】 前記接続端子の基端には、前記弾接面部
   の形成方向と同方向に開口する内導体圧着部が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１に記載の内導体端子。
4. 【請求項４】 前記絶縁保持部材は、前記接合面部と前
   記接続端子との間に介挿される介挿部と、この介挿部よ
   り連設されるとともに前記嵌合端子の基端側の基底部を
   支持する支持部と、この支持部の両側縁より対向状に立
   設された一対の側壁とからなることを特徴とする請求項
   １乃至３に記載の内導体端子。
5. 【請求項５】 前記絶縁保持部材の側壁には、内側方向
   に向かって一対のロック部が形成されていることを特徴
   とする請求項４に記載の内導体端子。
6. 【請求項６】 前記チップ型電子素子は、チップコンデ
   ンサであることを特徴とする請求項１乃至５に記載の内
   導体端子。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６に記載の内導体端子と、
   この内導体端子を収容する端子収容室を備えた誘電体ハ
   ウジングと、この誘電体ハウジングを収容するとともに
   同軸線の外導体に接続される外導体端子とからなる同軸
   コネクタ。
8. 【請求項８】 前記内導体端子は、前記端子収容室に圧
   入により収容されることを特徴とする請求項７に記載の
   同軸コネクタ。