JP2003306792A - 印刷または塗布画像作成方法およびそれによる印刷または塗布画像体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷または塗布画像作成方法およびそれによ
る印刷または塗布画像体を提供する。 【解決手段】 印刷インキまたは塗料に所定粉体を混入
または接着して画像を形成し、該画像を加圧圧縮および
／またはポリッシングした後メッキを施す、または、前
記加圧圧縮、ポリッシング工程なしに電解メッキ、また
は、無電解メッキを介して電解メッキを施すことを特徴
とする印刷または塗布画像作成方法およびそれによる印
刷または塗布画像体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷または塗布画
像作成方法およびそれによる印刷または塗布画像体に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】プラスチックは、現在世の中のあらゆる
分野において数多く使用されており、将来においても、
より多方面における材料として金属にとって代わること
が予想される。また、携帯電話機、パソコン、ＴＶ、デ
ジタルカメラ等のＩＣ機器類や、食器や文房具などの民
生品などのプラスチック製品は、その殆どが商品マーク
やメーカーマークや各種の模様などを表示している。特
に印刷法やメッキ法による表示マークは、添付ラベルな
どによるものと異なり、本体との違和感がなく、より好
ましいものである。

【０００３】特に、金、銀等の金属メッキによる表示マ
ークや模様などは、しっとりとした奥行きのある感じと
相俟ってゴージャス感覚を与えることにより、製品の価
値観を向上させることが可能であり、特に若者の趣向に
沿っているとも言えよう。しかしながら、プラスチック
に金属電気メッキをすることは困難であり、これに替
え、材料として特殊な導電性プラスチック材、例えば、
ＡｓＦ₅ などをドーパントとしたポリアセチレン等を使
用するか、蒸着法により行うか、また、無電解メッキ法
などもあるが、８０℃以上の熱がかかり材料が限定さ
れ、いずれにしても高価、複雑な手法にたよらざるを得
ない状態であった。

【０００４】また、多くの製品が美的感覚からも曲面の
組み合わせで構成されていることが多く、この曲面に対
するメッキは、必ずしも不可能ではないが、手法として
はかなり複雑高度な技術を必要としており、製造コスト
的にも高価なものとなっていた。また、得られた表示マ
ークや模様が、必ずしもその輪郭が鮮明なものとはなら
ないきらいもあった。

【０００５】さらに、コンピュータ機器のケースや電子
画像表示画面などでは、美麗な表示マークや画像を表示
することの外に、必要部分に電磁波を遮蔽する効果を期
待する場合が多い。従来電磁波遮蔽手段はケース全体を
電磁波遮蔽材料で蒸着法などで被覆する手段による場合
が多く、コスト的にも十分とは言えないものであった。

【０００６】また、近年ＩＣ装置などの微細電気回路に
おいて電子ビームによる直接描画を利用することが行わ
れるようになってきた。さらに、導電性の印刷インキに
よって電気回路を直接構成する方法も検討されている。
しかしながら導電性を付与するための導電性粉体、例え
ばＡｇ粉体の含有量については、本来の機能である良好
な導電性を保有するという機能の外に、印刷インキとし
ての印刷特性にダメージを与えてはならないという、相
反する条件を満足させなければならない。

【０００７】この印刷特性を損なわないためには、導電
性粉体の含有量は、せいぜい２０乃至３０％が限度とな
り、これは必ずしも良好な導電性を得る条件とはならな
い。しかも、印刷線幅が１０μｍを下回るものとなると
粉体粒子密度の絶対値そのものが小さくなり良好な導電
性は期待できない。従って印刷法による良好な導電性を
有する電気回路が強く望まれている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、印刷法
を利用して被印刷または塗布物の表面に各種のメッキな
どによる表示マークや画像等を比較的に安価に付すこと
が強く要求されている。しかも、必要部分に安価に電磁
波遮蔽効果をもたらす手段に対する要求も大きい。さら
に、コスト的にも望ましい印刷法による良好な導電性の
微細電気回路の作成が強くのぞまれている。

【０００９】本発明は、上記の要求に鑑み、印刷法を利
用して被印刷または塗布物の表面にに安価に、確実に画
像等のメッキや微細電気回路を提供するところにその目
的がある。また、必要部分に比較的安価に電磁波遮断効
果を施す手段を提供することを他の目的とするものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、印刷または塗
布画像作成方法であって、 １）印刷または塗布物の表面に印刷または塗布画像を作
成する方法であって、被印刷または塗布物の表面に印刷
インキまたは塗料に所定の粉体を混入した混合液により
所定の印刷または塗布画像を印刷または塗布する第１工
程と、該印刷または塗装された少なくとも該印刷または
塗布画像面を所定条件により加圧処理および／またはポ
リッシングする第２工程と、該加圧処理および／または
ポリッシングされた印刷または塗布画像の表面にさらに
メッキをする第３工程を含むものである。

【００１１】２）被印刷または塗布物の表面に印刷また
は塗布画像を作成する方法であって、被印刷または塗布
物の表面に印刷インキまたは塗料により所定の印刷また
は塗布する第１工程と、該印刷または塗布面の硬化以前
に所定の粉体を散布する第２工程と、さらに該印刷また
は塗布画像面を加圧圧縮処理する第３工程と、該印刷ま
たは塗布画像面を乾燥定着する第４工程と、前記印刷ま
たは塗布画像面を所定条件によりポリッシングする第５
工程と、該ポリッシングされた印刷または塗布画像の表
面にさらにメッキをする第６工程を備えたものである。

【００１２】３）上述の１）または２）における、所定
の粉体が導電性粉体、磁性粉体、発光体粉末またはパー
ル状粉体の少なくとも１種よりなるものであり、 ４）上述の１）または２）における、所定の粉体がＴ
ｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｃ、Ｐｄ、ＡｇまたはＡ
ｕの群、またはそれらの各化合物の群より選ばれた少な
くとも１種であり、その平均粒度が０．５〜１０μｍで
あるものであり、 ５）上述の１）から４）におけるメッキが、電解メッ
キ、または無電解メッキおよび電解メッキであるもので
あり、 ６）上述の１）、２）４）におけるメッキが、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕまたはそれらの各合金より選ばれ
た少なくとも１種のメッキであり、そのメッキ厚みが
０．２〜５０μｍであるものであり、 ７）上述の１）から６）におけるポリッシングの所定条
件が、スポンジ、フェルト、綿布、または皮により、面
圧２０〜１００ｇ／ｃｍ²、ポリシング平均速度５〜２
０ｍ／ｍｉｎ．にて表面光沢が生じる回数ポリッシング
するものであり、 ８）上述の１）から７）における被印刷または塗布物
が、プラスチックス、セラミックス、半導体、繊維、紙
のいずれかにより構成されたものである。

【００１３】また、本発明は、 ９）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗
布画像作成された印刷または塗布画像体が、プラスチッ
ク製品であり、 １０）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または
塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、コンピュ
ータ機器のケースまたは電子画像表示画面であり、 １１）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または
塗布画像作成された印刷または塗布画像体が眼鏡フレー
ムであり、 １２）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または
塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、装身具で
あり、 １３）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または
塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、玩具であ
ることを特徴とする印刷または塗布画像体である。

【００１４】さらにまた、本発明は、 １４）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または
塗布画像作成された印刷または塗布画像体がＩＣ（集積
回路）装置であり、 １５）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または
塗布画像作成された印刷または塗布画像体がガラス製品
であり、 １６）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または
塗布画像作成された印刷または塗布画像体が繊維布製品
であり、 １７）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または
塗布画像作成された印刷または塗布画像体が紙シート製
品であることを特徴とする印刷または塗布画像体であ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】［実施の形態１］図１は、本発明
の印刷または塗布画像作成方法の実施の形態１を示す工
程流れ図である。即ち、第１工程（ＯＰ１−１）は、通
常の成形原料にて成形されたプラスチック成形体の所定
箇所に、予め作画されたパターンを原版として凸版印刷
法、スクリーン法などにて、表示マークや模様などを印
刷する工程である。印刷面は必ずしも平面である必要は
なく曲面をなす表面でもよい。この場合は、本発明の出
願人の出願になる特開平２−２３９９７２号「曲面への
印刷方法及び装置」などによる曲面印刷法を適用するこ
とができる。

【００１６】使用する印刷インキまたは塗料は通常使用
されるものであり、これに導電性粉体、主として金属粉
体を混入して混合液としたものを使用する。導電性粉体
はＴｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｃ、Ｐｄ、Ａｇまた
はＡｕの群より選ばれた少なくとも１種であり、その平
均粒度が０．５〜１０μｍであることが望ましい。印刷
インキまたは塗料に混入する導電性粉体の量は印刷イン
キまたは塗料１００ｖｏｌ％」に対して、３０〜７０ｖ
ｏｌ％程度を混入し十分に攪拌分散させることが重要で
ある。

【００１７】導電性粉体の混入量が３０ｖｏｌ％を下回
ると、後の工程における金属メッキが不可能となり、ま
た、７０ｖｏｌ％を超えると混合印刷インキの印刷性能
が極端に落ち好ましくない。また、導電性粉体の平均粒
度は０．５〜１０μｍであることが望ましく、平均粒度
が小さい程導電性は向上するが、０．５μｍ以下では導
電性粉体を作成することが困難であり、また１０μｍ以
上では印刷性能、特に細線印刷の精度が劣化し好ましく
ない。

【００１８】粉体としては、必ずしも金属粉体には限定
されないが、導電性能および入手のし易さからは金属粉
が望ましい。特に、ＡｇやＰｄ粉体を混合したものを使
用することにより、以後の工程における好ましい導電性
を容易に得ることができる。Ｃｕ、Ｆｅ粉体を使用する
場合は粉体の酸化層による導電性の低下を避けるため
に、有機酸などの添加剤を加えることにより表面の活性
化を図ることが望ましい。

【００１９】上述のように、プラスチック成形体の平面
または曲面に印刷されたものを、第２工程（ＯＰ１−
２）において、印刷画像表面をＰＴＦＥ製ローラなどに
より加圧圧縮処理を行う。本工程により、導電性粒子間
の接触率が向上され、導電性が改善される。加圧圧縮条
件は、平均粒度および混入割合により適宜設定される
が、印刷画像を乱さない範囲で圧縮荷重は大きく選択す
ることが望ましい。

【００２０】加圧圧縮処理を終了したものは第３工程の
乾燥処理工程（ＯＰ１−３）を実施し、印刷画像を定着
させる。乾燥は、通常の温風乾燥、ＵＶ乾燥等により行
う。次の第４工程（ＯＰ１−４）は、本発明の要旨とす
る工程であり、前記印刷画像面を所定の条件によりポリ
ッシング（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）する工程である。

【００２１】本ポリッシングの目的は、印刷処理された
印刷画像に金属メッキした場合のメッキ表面の良好な光
沢面を得るために、メッキ下地として導電性粒子間の接
触率を低下することなく、表面粗さを改善するところに
ある。従って、印刷画像面を研磨加工やバフ加工のよう
な被加工粉体に何らかの摩耗粉を発生させるような加工
法でなく、粉体に摩耗粉を発生させることなく表面粗さ
のみを改善するものである。金属表面における場合と異
なり、相手が軟質の印刷画像面であるところにポイント
が存在する。ポリッシングにより表面に粉体の処女面が
現れ触媒機能、表面導電性が改善されメッキが容易とな
る。

【００２２】即ち、本発明においては、ポリッシャーと
してスポンジ、フェルト、綿布、または皮を使用する。
特にスポンジを使用することがより好ましい。また、ポ
リッシング条件としては、ポリッシング面圧２０〜１０
０ｇ／ｃｍ²、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉ
ｎ．程度が使用限界である。より好ましくはポリッシン
グ面圧２０〜５０ｇ／ｃｍ² 、ポリシング平均速度１０
〜２０ｍ／ｍｉｎ、最も好ましくはポリッシング面圧３
０〜４０ｇ／ｃｍ²、ポリシング平均速度１０〜１５ｍ
／ｍｉｎである。

【００２３】ポリッシング条件は、当然ポリッシングさ
れる印刷画像の条件（平均粒度、混合割合、硬度、接着
力）により適宜選定されるが、いずれにしてもポリッシ
ング面が鈍い光沢面を呈するまでポリッシングすること
が必要である。ポリッシング後の印刷画像面の表面粗さ
（Ｈｍａｘ）は約０．５〜２μｍ程度となることが好ま
しい。

【００２４】なお、上記には加圧処理後、ポリシング処
理を施す工程について述べたが、粉末粒子条件（平均粒
径、材料、充填量等）や印刷インキまたは塗料の条件
（材料、粘度、濡れ性等）により、加圧処理、ポリシン
グ処理のいずれかを省略することもできる。

【００２５】第５工程（ＯＰ１−５）は、実質的に表示
マークや模様を表現するメッキ工程である。前記ポリッ
シング工程を終了した印刷画像に主としてＡｕ、Ａｇ、
Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕ、またはこれらの各合金の群より選ば
れた材料の電解メッキを行う。印刷画像面を陰極として
通常のメッキ条件が適用可能である。これにより得られ
たメッキ面は、通常のメッキ面とは異なり、適度の光沢
を有するメッキ面となる。

【００２６】［実施の形態２］図２は、本発明の印刷ま
たは塗布画像作成方法の第２の実施の形態を示す工程流
れ図である。図１の工程と異なる点は、ＯＰ２−１〜Ｏ
Ｐ２−４工程である。先ず、第１工程（ＯＰ２−１）に
おける被印刷または塗布画像体への表示マークや画像の
印刷または塗布は、通常の標準印刷インキまたは塗料に
より行う。ただ、図１における混合液による印刷または
塗布の場合と異なり、印刷インキまたは塗料そのものは
接着剤としての作用が求められているもので、先の電導
性粉体を混入された混合液の粉体量により左右される印
刷性の善し悪しとは無関係であり、より良好な印刷をす
ることができる長所がある。

【００２７】第２工程（ＯＰ２−２）において、該印刷
または塗布された印刷または塗布画像が半乾燥（生乾
き）状態、即ち、接着力が残存している状態で、第２工
程（ＯＰ２−２）である導電性粉体を篩法や吹き付け法
により前記印刷または塗布画像面に均一に散布する。散
布される導電性粉体は、基本的には前記ＯＰ１−１工程
において印刷インキまたは塗料に混入される導電性粉体
と同じ仕様であるが、印刷または塗布画像面に散布し定
着される粉体分布量は、先の実施の形態の工程（図１）
に較べて相当に大きくすることができる。

【００２８】第３工程（ＯＰ２−３）において、前記印
刷または塗布画像面をＰＴＦＥ製ローラなどにより加圧
圧縮処理を行う。加圧圧縮条件は、平均粒度および混入
割合により適宜設定されるが、印刷または塗布画像を乱
さない範囲で圧縮荷重は大きく選択することが望まし
い。これは前述の実施の形態の場合と同様である。本工
程により、導電性粒子間の接触率が向上され、導電性が
大幅に改善される。

【００２９】加圧圧縮処理された印刷または塗布画像面
を第４工程（ＯＰ２−４）にて加熱乾燥処理を行う。本
工程により導電性粉体は被印刷または塗布画像体に十分
定着される。乾燥は、通常の温風乾燥、ＵＶ乾燥等によ
り行う。

【００３０】第５工程（ＯＰ２−５）において、前記印
刷または塗布画像面にポリッシングを行う。導電性粉体
の表面分布密度が先の実施の形態に比し高く、ポリッシ
ャはスポンジよりむしろフェルト若しくは皮を使用する
ことが好ましい。ポリッシング条件は、前述と同様ポリ
ッシングされる印刷または塗布画像の条件（平均粒度、
混合割合、硬度、接着力）により適宜選定されるが、い
ずれにしてもポリッシング面が鈍い光沢面を呈するまで
ポリッシングすることが必要である。ポリッシング後の
印刷または塗布画像面の表面粗さ（Ｈｍａｘ）は約０．
５〜２μｍ程度となることが好ましい。

【００３１】次いで、第６工程（ＯＰ２−６）により、
前記印刷または塗布画像の表面に金属電解メッキを行う
ことにより、表示マークまたは画像を光沢あるメッキ面
として表現させることができる。金属メッキの種類は、
被印刷または塗布画像体の色彩および設計仕様に基づい
て、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、ＰｄまたはＣｕ合金のメッキよ
り選択される。金属電解メッキ厚さは約０．５〜３０μ
ｍである。

【００３２】［実施の形態３］図３は、本発明の印刷ま
たは塗布画像作成方法の第３の実施の形態を示す工程流
れ図である。本工程の特徴は、前記図２における工程よ
りメッキ工程が省略されている。また、粉体散布工程
（ＯＰ３−２）で散布される粉体は、最終的な美的形態
を維持している粉体であり、Ａｕ粉、Ａｇ粉、Ｎｉ粉、
Ｐｄ粉、Ｃｕ合金粉またはパール状粉、発光粉体であ
る。ここでパール状粉とは、パール粉、貝殻内皮粉、魚
類（いわゆる光もの）の表皮粉等のラメ状粉体をいう。
また、発光粉体にはＺｎまたはアルカリ土類金属の硫化
物などを使用する。

【００３３】本工程におけるポリッシング工程（ＯＰ３
−５）は、先の実施の形態（図１および図２）における
先のポリッシング工程が、後に行われる金属メッキをそ
のまま光沢メッキにするための下地処理であるのに対し
て、このポリッシング工程により散布された粉体そのも
ののに商品価値を高める光沢を得ようとするものであ
る。従って、最終の商品としての粉体の光沢を引き出す
ためのポリッシング条件を必要とする。ポリッシング面
圧は前記先のポリッシング工程の面圧に比し十分低い値
（３０〜５０％面圧）とし、ポリッシング速度は大きく
（約１．５倍以上）する。なお、ＯＰ３−１、３−３、
３−４工程における条件は、先の実施の形態における同
様工程の条件とほぼ同一である。

【００３４】［実施の形態４］図４は、本発明の印刷ま
たは塗布画像作成方法の第４の実施の形態を示す工程流
れ図である。本工程は、第３の実施の形態（図３）の工
程より、さらにポリッシング工程を省略したものであ
る。本工程は、光沢を好まないで粉体粒子の散乱による
反射光を要求する商品に適用するものである。また、本
発明の第２の目的である電磁波遮断効果を要求するもの
に、表示マークまたは模様ばかりでなく全表面または特
定の廣い面積部分に本発明を適用する場合にも適当であ
る。加圧圧縮工程により粒子間の分布密度を高め、電磁
波遮断効果が向上される。勿論この場合は、粉体には導
電性粉体、または磁性粉体が使用される。

【００３５】［実施の形態５］図５は、本発明の印刷ま
たは塗布画像作成方法の第５の実施の形態を示す工程流
れ図である。本工程の特徴は、前述の工程に対し加圧圧
縮工程およびポリッシング工程が省略されており、それ
に代わる厚い無電解メッキを施すことにより、表面粗さ
をこれにより改善し、後の電解メッキが光沢メッキにな
るようにしたものである。即ち、イオン化傾向差等によ
る無電解メッキとしては、特にＣｕによる無電解メッキ
は、均一電着性が極めて良く、導電性の比較的乏しい条
件でもメッキ被覆することが可能であり、且つ、比較的
厚いメッキ厚みを得ることができ好ましい。

【００３６】Ｐｄの無電解メッキは、通常塩化パラジウ
ムと塩化スズの水溶液によりＰｄを付着させる。また無
電解メッキする前に表面を軽くエッチングすることによ
り密着性を向上させることができる。

【００３７】メッキ厚みを０．５〜５０μｍとすること
により、導電性粉体による表面の梨地状粗さは２μｍ以
下（Ｈｍａｘ）に改善される。０．５μｍ以下では粗さ
の改善度が十分でなく、また無電解メッキでは５０μｍ
が経済的に限界である。無電解メッキをするためには、
印刷または塗布画像を形成する導電性粉体は、基本的に
該無電解メッキ元素より大きなイオン化傾向を有する元
素の粉体である必要がある。

【００３８】また、Ｃｕ、ＮｉまたはＰｄ無電解メッキ
を介して、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、ＰｄおよびＣｕ合金の電
解メッキを容易に施行することができる。また、この電
解メッキによる表面粗さはポリッシング工程が無くと
も、許容の光沢を得ることができるものである。 勿
論、電解メッキ後ポリッシング工程を施すことによりそ
の光沢をさらに改善することもできる。本工程におけ
る、印刷または塗布画像の印刷または塗布工程（ＯＰ５
−１）および乾燥定着工程（ＯＰ５−２）は、先の実施
の形態における工程に準じるものである。

【００３９】［実施の形態６］図６は、本発明の印刷ま
たは塗布画像作成方法の第６の実施の形態を示す工程流
れ図である。本工程の特徴は、前記図５の印刷または塗
布画像の印刷または塗布工程（ＯＰ５−１）における、
混合液に代わり、印刷インキまたは塗料により印刷し、
該印刷または塗布インキまたは塗料が半乾燥状態（生乾
き状態）で導電性粉体を散布するものである。勿論、該
導電性粉体は該無電解メッキ元素より大きなイオン化傾
向を有する元素による粉体であることは前図５のものと
同じである。

【００４０】

【実施例】実施例１．被印刷または塗布画像体：ノート
型パソコン（材料 ＡＢＳ） 表示マーク：印刷文字（”ＳＨＵＨＯ”、線幅３mm、文字サイズ１０×８mm） 印刷法 スクリーン法による印刷 混合印刷インキ （Ｂ：２０ｖｏｌ％） 印刷インキ（Ａ）スクリーン用標準インキ 導電性粉体（Ｂ）Ｔｉ粉体、Ａｇ粉体（ｖｏｌ比 ３０／７０） 平均粒度 約２μｍ 加圧圧縮処理：ＰＴＦＥローラにて加圧処理（荷重約１Ｋｇ ３ｒｅｃ．） ポリッシング処理：ポリッシャ ウレタンスポンジ ポリッシング面圧 約５０ｇ／ｃｍ² ポリシング平均速度 約１０ｍ／ｍｉｎ． 往復回数 ２０ｒｅｃ． 金属メッキ：Ａｕ電気メッキ（メッキ厚み１μｍ） 試作個数：５個

【００４１】図７は、実施例１にて実施された印刷また
は塗布画像を表面に表示されたノート型パソコンの略図
である。最終金属メッキ後の文字印刷画像（ＳＨＵＨ
Ｏ）は、若干境界線に微少の欠損部分が多少認められた
が、実質的に商品価値としては十分満足できる光沢ある
金メッキとして表示された。また、メッキの密着性も十
分なものと判断された。

【００４２】実施例２．被印刷または塗布画像体：眼鏡
フレーム（材料 ＡＢＳ） 表示マーク：印刷模様（フレーム表面に不定形模様印刷、最小線幅０．５ｍｍ） 印刷法 パッド法による曲面印刷 印刷インキ オフセット用標準インキ 散布導電性粉体：Ａｇ粉体（平均粒度約１μｍ）を印刷直後に篩による自然落下 により散布 加圧圧縮処理：印刷模様部をＰＴＦＥ板Ｒ面にて加圧処理（荷重約５Ｋｇ、 ３ｒｅｃ．）し、余剰の粉体をエアにより印刷模様部から除去 加熱乾燥処理：熱風炉にて６０℃、１ｈｒ、乾燥定着 ポリッシング処理：ポリッシャ ウレタンスポンジ使用 ポリッシング面圧 約５０ｇ／ｃｍ² ポリシング平均速度 約１０ｍ／ｍｉｎ． 往復回数 ２０ｒｅｃ． 金属メッキ：Ａｕ電気メッキ（メッキ厚み約１μｍ） 試作個数：１０個

【００４３】図８は、実施例２にて実施された印刷画像
を表面上に表現された眼鏡フレームの略図である。試作
１０個中３個に最小線幅部分にメッキの不具合部（欠損
部）が数ケ所認められたが、総体的に光沢を有する金メ
ッキの全体模様としては、十分商品価値を有するものと
判断された。ただ、加圧圧縮処理は荷重条件を若干低く
する方がより好ましいものと判断された。

【００４４】 実施例３． 表示マーク：印刷模様 （星形マーク） 印刷法 パッド法による曲面印刷 印刷インキ オフセット用標準インキ 散布粉体： Ａｕ粉（平均粒度約１μｍ）を印刷直後に篩による自然落下により 均一に散布 加圧圧縮処理：印刷模様部をＰＴＦＥ板Ｒ面にて加圧処理（荷重約５Ｋｇ、 ３ｒｅｃ．）し、余剰の粉体をエアにより印刷模様部から除去 加熱乾燥処理：熱風炉にて６０℃、１ｈｒ、乾燥定着 ポリッシング処理：ポリッシャ ウレタンスポンジ使用 ポリッシング面圧 約２０ｇ／ｃｍ² ポリシング平均速度 約２０ｍ／ｍｉｎ． 往復回数 ３０ｒｅｃ． 試作個数：１０個

【００４５】図９は、実施例３にて実施された印刷画像
（星形マーク）を表面上に表現されブレスレットの略図
である。ポリッシング面圧を約２０ｇ／ｃｍ²と下げ、
ポリッシング速度を先の実施例の約２倍とした。結果、
全数星形マーク部のみに光沢金粉による金色模様が鮮明
に浮かび上がり商品価値として十分なものと判断され
た。また、ダレなどもなく模様境界線も鮮明であった。

【００４６】 実施例４ 被印刷または塗布画像体：携帯電話ケース（材料 ＡＢＳ） 表示マーク： 塗装模様 （上側面全面） 塗装法 吹き付け 塗料 アクリル系塗料 散布粉体： Ａｇ粉（平均粒度約１μｍ）を塗装直後に篩による自然落下によ り散布 加圧圧縮処理：全面をＰＴＦＥ板Ｒ面にて加圧処理（荷重約５Ｋｇ）し、余剰の 粉体をエアにより除去 加熱乾燥処理：熱風炉にて６０℃、１ｈｒ、乾燥定着 試作個数：３個（実施例４）、３個（加圧圧縮処理なし）

【００４７】図１０は本発明の実施例４にて実施された
印刷画像を上側面全面に施された携帯電話の略図であ
る。該上側面全面における電気比抵抗（平均）を比較測
定したところ、加圧処理工程なしのものに対し、実施例
４の試作品では大幅に改善された。多少粉体分布にムラ
が認められたが、全体としては鈍い銀白色を呈しており
外観的にも十分なものであった。

【００４８】本発明は、プラスチック製の玩具に適用す
ることにより、光沢メッキにより夢のあるマークや模様
を施した玩具（例えば、各種のプラスチック ロボット
など）を安価に提供することが可能である。

【００４９】また、本発明は、導電性粉体、磁性体粉体
を選択することにより、表示マークや画像に光沢ある金
属メッキが得られる効果ばかりでなく、電磁波遮蔽効果
や光触媒効果を併せ有する製品を提供することが可能で
ある。

【００５０】上述の如く、本発明により従来不可能と思
われてきた、ＡＢＳ材などのような普通のプラスチック
に金属電解メッキを、しかもメッキ後に何ら加工手段を
施すことなく光沢を有する形のメッキをも安価に得るこ
とが可能となった。

【００５１】実施例５．図１１は、本実施例５の説明図
であり、（ａ）は印刷画像を施した試料上面の説明図で
あり、（ｂ）は印刷画像の部分拡大説明図である。図に
おいて、１０はセラミックス板、１１は模擬プリント配
線、１２はコネクト部である。なお、試料仕様は下記の
とおりである。 被印刷または塗布画像体：模擬プリント配線デバイス （材料 Ｓｉ系セラミクッス板１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．５ｍｍ） 模擬配線仕様： 印刷内容 図１１に記載の配線をオフセット印刷 （配線幅 ７μｍ ×長さ７ｍｍ×配線間距離１０μｍ ×線数３００本） 印刷インキ オフセット用標準インキ 散布粉体： Ｐｄ粉（平均粒度約１μｍ）を印刷直後に篩による自然落下によ り均一に散布 加圧圧縮処理：印刷模様部をＰＴＦＥ板Ｒ面にて加圧処理（荷重約５Ｋｇ、 ３ｒｅｃ．）し、反転により余剰の粉体を除去 加熱乾燥処理：熱風炉にて６０℃、１ｈｒ、乾燥定着 ポリッシング処理：ポリッシャ ウレタンスポンジ使用 ポリッシング面圧 約２０ｇ／ｃｍ² ポリシング平均速度 約２０ｍ／ｍｉｎ． 試作個数：３個（本実施例試料）、 比較品３個（オフセット用標準インキにＰｄ粉（平均粒度約１μｍ） を３０ｖｏｌ％を混入した混合液により上記仕様を印刷 したもの）

【００５２】比較品はいずれも、導通不十分であった
が、本実施例の試作品３個は全て完全導通が認められ
た。目標配線幅７μｍに対して、±１μｍ程度のバラツ
キが認められたが、実質的には許容範囲に入るものと思
われる。

【００５３】上記ポリシング処理せる試料に、さらに通
常の条件による無電解Ｃｕメッキ（メッキ厚約３μｍ）
を試行した。Ｃｕメッキは配線上にほぼ均一に被覆され
ていることが確認された。メッキによるブリッジ等の不
具合は認められなかった。

【００５４】 実施例６． 被塗布画像体：絹織布（１０００デニール１００ｍｍ×１００ｍｍ） 塗布条件： 塗料 ＵＶ硬化塗料 塗布方法 スプレー法により全面塗布（塗布厚約０．０３ｍｍ（推定）） 散布粉体：Ｐｄ粉体（平均粒度約１μｍ）を塗布直後に篩による自然落下によ り均一に散布、反転により余剰粉体を除去。 （層厚約４０μｍ） 加圧処理：ＰＴＦＥロールにより圧縮加圧（荷重約０．５ｋｇ ３ｒｅｃ．）

【００５５】本実施例の被塗布絹織布表面は、完全な導
通面を呈したが、柔軟性が大幅に損なわれ、実用上に多
少難があると思われる。従って、全面塗布でなく、導通
範囲で印刷法による部分印刷を適用することが望まし
い。

【００５６】なお、上述の各実施の形態は基本工程につ
き記載したものであり、各工程および工程間における補
助的な処理が追加施行されることを妨げるものではな
い。また、各実施例はそれらの条件における１実施例に
ついて述べたものであり、実施例中の各種条件について
は上述の実施例記載の範囲に限定されるものではない。

【００５７】

【発明の効果】本発明は、 １）被印刷または塗布物の表面に印刷インキまたは塗料
に所定の粉体を混入した混合液により所定の印刷または
塗布画像を印刷または塗布する第１工程と、該印刷また
は塗装された少なくとも該印刷または塗布画像面を所定
条件により加圧処理および／またはポリッシングする第
２工程と、該加圧処理および／またはポリッシングされ
た印刷または塗布画像の表面にさらにメッキをする第３
工程を含む、印刷または塗布画像作成方法により、プラ
スチック製品等に光沢を有する表示マークや画像を安価
に施すことが可能となり、また、電磁波の遮断対策とし
ての効果を期待することができる。

【００５８】２）また、被印刷または塗布物の表面に印
刷インキまたは塗料により所定の印刷または塗布する第
１工程と、該印刷または塗布面の硬化以前に所定の粉体
を散布する第２工程と、さらに該印刷または塗布画像面
を加圧圧縮処理する第３工程と、該印刷または塗布画像
面を乾燥定着する第４工程と、前記印刷または塗布画像
面を所定条件によりポリッシングする第５工程と、該ポ
リッシングされた印刷または塗布画像の表面にさらにメ
ッキをする第６工程を備えた印刷または塗布画像作成方
法により、プラスチック製品等に光沢を有する表示マー
クや画像を安価に施すことが可能となり、また、印刷法
による安価な電気回路の作成を可能とした。

【００５９】３）前記所定の粉体を導電性粉体、磁性粉
体、発光体粉末またはパール状粉体の少なくとも１種よ
りなるものとすることにより、 ４）前記所定の粉体をＴｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、
Ｃ、Ｐｄ、ＡｇまたはＡｕの群、またはそれらの各化合
物の群より選ばれた少なくとも１種とし、その平均粒度
を０．５〜１０μｍとすることにより、 ５）前記メッキを電解メッキ、または無電解メッキおよ
び電解メッキとすることにより、 ６）前記メッキを、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕまた
はそれらの各合金より選ばれた少なくとも１種のメッキ
とし、そのメッキ厚みを０．２〜５０μｍとすることに
より、 ７）前記ポリッシングの所定条件を、スポンジ、フェル
ト、綿布、または皮により、面圧２０〜１００ｇ／ｃｍ
²、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉｎ．にて表面
光沢が生じる回数ポリッシングするものとすることによ
り、 ８）前記被印刷または塗布物をプラスチックス、セラミ
ックス、半導体、繊維、紙のいずれかにより構成された
ものとすることにょり、より確実で安価にプラスチック
製品に光沢を有する表示マークや模様を施すことが可能
となり、また、電磁波遮蔽効果をも併せ期待でき、印刷
法による良好な導通を備えた各種製品を提供することが
可能となった。

【００６０】また、本発明は、 ９）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成され
た印刷または塗布画像体を、プラスチック製品とするこ
とにより、 １０）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成さ
れた印刷または塗布画像体をコンピュータ機器のケース
または電子画像表示画面とすることにより、 １１）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成さ
れた印刷または塗布画像体を眼鏡フレームとすることに
より、 １２）上述のいずれかにより印刷または塗布画像作成さ
れた印刷または塗布画像体を装身具とすることにより、 １３）上述のいずれかにより印刷または塗布画像作成さ
れた印刷または塗布画像体を玩具とすることにより、各
種製品に対する光沢のある表示マークや画像を安価に施
すことを可能とし、また、安価な電磁波の遮断対策を期
待する、広範囲の社会的ニーズに対応することができ
る。

【００６１】さらに、本発明は、 １４）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成さ
れた印刷または塗布画像体をＩＣ（集積回路）装置とす
ることにより、従来の複雑な工程を省略することを可能
とし、安価に集積回路を得ることを可能とした。

【００６２】さらにまた、本発明は、 １５）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成さ
れた印刷または塗布画像体をガラス製品とすることによ
り、 １６）上述のいずれかにより印刷または塗布画像作成さ
れた印刷または塗布画像体を繊維布製品とすることによ
り、 １７）上述のいずれかにより印刷または塗布画像作成さ
れた印刷または塗布画像体を紙シート製品とすることに
より、導電性、発光性、電磁波遮断性を期待する各種広
範囲な社会的ニーズに対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のプラスチックへの印刷または塗布画
像作成方法の実施の形態１を示す工程流れ図である。

【図２】 本発明のプラスチックへの印刷または塗布画
像作成方法の実施の形態２を示す工程流れ図である。

【図３】 本発明のプラスチックへの印刷または塗布画
像作成方法の第３の実施の形態を示す工程流れ図であ
る。

【図４】 本発明のプラスチックへの印刷または塗布画
像作成方法の第４の実施の形態を示す工程流れ図であ
る。

【図５】 本発明のプラスチックへの印刷または塗布画
像作成方法の第５の実施の形態を示す工程流れ図であ
る。

【図６】 本発明のプラスチックへの印刷または塗布画
像作成方法の第６の実施の形態を示す工程流れ図であ
る。

【図７】 本発明の実施例１にて実施された印刷または
塗布画像を表面上に表示されたノート型パソコンの略図
である。

【図８】 本発明の実施例２にて実施された印刷または
塗布画像を表面上に表示された眼鏡フレームの略図であ
る。

【図９】 本発明の実施例３にて実施された印刷または
塗布画像を表面上に表示されたブレスレットの略図であ
る。

【図１０】 本発明の実施例４にて実施された印刷また
は塗布画像を上側面全面に施された携帯電話の略図であ
る。

【図１１】 本発明の実施例５における（ａ）印刷画像
を施した試料上面の説明図、（ｂ）該印刷画像の部分拡
大説明図である。

【符号の説明】

１ ノート型パソコン、２ 表示マーク、３ 眼鏡フレ
ーム、４ フレーム模様、５ ブレスレット、６ ブレ
スレット模様（星形マーク）、７ 携帯電話ケース、８
携帯電話の上側面、１０ セラミックス板、１１ 模
擬配線、１２コネクト部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC41 BB03Z BB05Z BB24Z BB87Z BB95Z CA22 CA24 CB03 CB36 DA06 DB13 DB14 DB18 DB20 DB31 DC21 DC22 DC24 DC38 EA33 EC02 EC11 EC53 4K024 AA03 AA08 AA09 AA10 AA11 BA12 BA15 BB12 BB17 BB19 BB20 BB28 FA23 GA02

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被印刷または塗布物の表面に印刷または
   塗布画像を作成する方法であって、被印刷または塗布物
   の表面に印刷インキまたは塗料に所定の粉体を混入した
   混合液により所定の印刷または塗布画像を印刷または塗
   布する第１工程と、該印刷または塗装された少なくとも
   該印刷または塗布画像面を所定条件により加圧処理およ
   び／またはポリッシングする第２工程と、該加圧処理お
   よび／またはポリッシングされた印刷または塗布画像の
   表面にさらにメッキをする第３工程を含むことを特徴と
   する印刷または塗布画像作成方法。
2. 【請求項２】 被印刷または塗布物の表面に印刷または
   塗布画像を作成する方法であって、被印刷または塗布物
   の表面に印刷インキまたは塗料により所定の印刷または
   塗布する第１工程と、該印刷または塗布面の硬化以前に
   所定の粉体を散布する第２工程と、さらに該印刷または
   塗布画像面を加圧圧縮処理する第３工程と、該印刷また
   は塗布画像面を乾燥定着する第４工程と、前記印刷また
   は塗布画像面を所定条件によりポリッシングする第５工
   程と、該ポリッシングされた印刷または塗布画像の表面
   にさらにメッキをする第６工程を備えたことを特徴とす
   る印刷または塗布画像作成方法。
3. 【請求項３】 前記所定の粉体が導電性粉体、磁性粉
   体、発光体粉末またはパール状粉体の少なくとも１種よ
   りなることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷
   または塗布画像作成方法。
4. 【請求項４】 前記所定の粉体がＴｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎ
   ｉ、Ｍｇ、Ｃ、Ｐｄ、ＡｇまたはＡｕの群、またはそれ
   らの各化合物の群より選ばれた少なくとも１種であり、
   その平均粒度が０．５〜１０μｍであることを特徴とす
   る請求項１または２に記載の印刷または塗布画像作成方
   法。
5. 【請求項５】 前記メッキが電解メッキ、または無電解
   メッキおよび電解メッキであることを特徴とする請求項
   １から４のいずれか１項に記載の印刷または塗布画像作
   成方法。
6. 【請求項６】 前記メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐ
   ｄ、Ｃｕまたはそれらの各合金より選ばれた少なくとも
   １種のメッキであり、そのメッキ厚みが０．２〜５０μ
   ｍであることを特徴とする請求項１、２、４のいずれか
   １項に記載の印刷または塗布画像作成方法。
7. 【請求項７】 前記ポリッシングの所定条件が、スポン
   ジ、フェルト、綿布、または皮により、面圧２０〜１０
   ０ｇ／ｃｍ² 、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉ
   ｎ．にて表面光沢が生じる回数ポリッシングするもので
   あることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に
   記載の印刷または塗布画像作成方法。
8. 【請求項８】 前記被印刷または塗布物がプラスチック
   ス、セラミックス、半導体、繊維、紙のいずれかにより
   構成されたものであることを特徴とする請求項１〜７の
   いずれか１項に記載の印刷または塗布画像作成方法。
9. 【請求項９】 請求項１から８のいずれかにより印刷ま
   たは塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、プラ
   スチック製品であることを特徴とする印刷または塗布画
   像体。
10. 【請求項１０】 請求項１から８のいずれかにより印刷
    または塗布画像作成された印刷または塗布画像体がコン
    ピュータ機器のケースまたは電子画像表示画面であるこ
    とを特徴とする印刷または塗布画像体。
11. 【請求項１１】 請求項１から８のいずれかにより印刷
    または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が眼鏡
    フレームであることを特徴とする印刷または塗布画像
    体。
12. 【請求項１２】 請求項１から８のいずれかにより印刷
    または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が装身
    具であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
13. 【請求項１３】 請求項１から８のいずれかにより印刷
    または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が玩具
    であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
14. 【請求項１４】 請求項１から８のいずれかにより印刷
    または塗布画像作成された印刷または塗布画像体がＩＣ
    （集積回路）装置であることを特徴とする印刷または塗
    布画像体。
15. 【請求項１５】 請求項１から８のいずれかにより印刷
    または塗布画像作成された印刷または塗布画像体がガラ
    ス製品であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
16. 【請求項１６】 請求項１から８のいずれかにより印刷
    または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が繊維
    布製品であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
17. 【請求項１７】 請求項１から８のいずれかにより印刷
    または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が紙シ
    ート製品であることを特徴とする印刷または塗布画像
    体。