JP4383725B2

JP4383725B2 - 印刷または塗布画像作成方法およびそれによる印刷または塗布画像体

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Publication number: JP4383725B2
Application number: JP2002248972A
Authority: JP
Inventors: 貢治村岡
Original assignee: Shuhou Co Ltd
Current assignee: Shuhou Co Ltd
Priority date: 2002-02-12
Filing date: 2002-08-28
Publication date: 2009-12-16
Anticipated expiration: 2022-08-28
Also published as: JP2003306792A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷または塗布画像作成方法およびそれによる印刷または塗布画像体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラスチックは、現在世の中のあらゆる分野において数多く使用されており、将来においても、より多方面における材料として金属にとって代わることが予想される。また、携帯電話機、パソコン、ＴＶ、デジタルカメラ等のＩＣ機器類や、食器や文房具などの民生品などのプラスチック製品は、その殆どが商品マークやメーカーマークや各種の模様などを表示している。特に印刷法やメッキ法による表示マークは、添付ラベルなどによるものと異なり、本体との違和感がなく、より好ましいものである。
【０００３】
特に、金、銀等の金属メッキによる表示マークや模様などは、しっとりとした奥行きのある感じと相俟ってゴージャス感覚を与えることにより、製品の価値観を向上させることが可能であり、特に若者の趣向に沿っているとも言えよう。
しかしながら、プラスチックに金属電気メッキをすることは困難であり、これに替え、材料として特殊な導電性プラスチック材、例えば、ＡｓＦ₅などをドーパントとしたポリアセチレン等を使用するか、蒸着法により行うか、また、無電解メッキ法などもあるが、８０℃以上の熱がかかり材料が限定され、いずれにしても高価、複雑な手法にたよらざるを得ない状態であった。
【０００４】
また、多くの製品が美的感覚からも曲面の組み合わせで構成されていることが多く、この曲面に対するメッキは、必ずしも不可能ではないが、手法としてはかなり複雑高度な技術を必要としており、製造コスト的にも高価なものとなっていた。また、得られた表示マークや模様が、必ずしもその輪郭が鮮明なものとはならないきらいもあった。
【０００５】
さらに、コンピュータ機器のケースや電子画像表示画面などでは、美麗な表示マークや画像を表示することの外に、必要部分に電磁波を遮蔽する効果を期待する場合が多い。従来電磁波遮蔽手段はケース全体を電磁波遮蔽材料で蒸着法などで被覆する手段による場合が多く、コスト的にも十分とは言えないものであった。
【０００６】
また、近年ＩＣ装置などの微細電気回路において電子ビームによる直接描画を利用することが行われるようになってきた。さらに、導電性の印刷インキによって電気回路を直接構成する方法も検討されている。しかしながら導電性を付与するための導電性粉体、例えばＡｇ粉体の含有量については、本来の機能である良好な導電性を保有するという機能の外に、印刷インキとしての印刷特性にダメージを与えてはならないという、相反する条件を満足させなければならない。
【０００７】
この印刷特性を損なわないためには、導電性粉体の含有量は、せいぜい２０乃至３０％が限度となり、これは必ずしも良好な導電性を得る条件とはならない。しかも、印刷線幅が１０μｍを下回るものとなると粉体粒子密度の絶対値そのものが小さくなり良好な導電性は期待できない。従って印刷法による良好な導電性を有する電気回路が強く望まれている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述のごとく、印刷法を利用して被印刷または塗布物の表面に各種のメッキなどによる表示マークや画像等を比較的に安価に付すことが強く要求されている。しかも、必要部分に安価に電磁波遮蔽効果をもたらす手段に対する要求も大きい。さらに、コスト的にも望ましい印刷法による良好な導電性の微細電気回路の作成が強くのぞまれている。
【０００９】
本発明は、上記の要求に鑑み、印刷法を利用して被印刷または塗布物の表面にに安価に、確実に画像等のメッキや微細電気回路を提供するところにその目的がある。また、必要部分に比較的安価に電磁波遮断効果を施す手段を提供することを他の目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、印刷または塗布画像作成方法であって、
１）印刷または塗布物の表面に印刷または塗布画像を作成する方法であって、被印刷または塗布物の表面に印刷インキまたは塗料に所定の粉体を混入した混合液により所定の印刷または塗布画像を印刷または塗布する工程と、該印刷または塗装された少なくとも該印刷または塗布画像面を、所定の粉体の粒子間の接触率を向上させ導電性を改善するためにＰＴＦＥローラ−により荷重０．５〜１ｋｇにて加圧圧縮処理する加圧圧縮処理工程、および所定条件として、スポンジ、フェルト、綿布、または皮により、面圧２０〜１００ｇ／ｃｍ ² 、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉｎ．にて表面光沢が生じる回数ポリッシングする工程と、該ポリッシングされた印刷または塗布画像の表面に、さらにメッキをする工程とを備えたものである。
【００１１】
２）被印刷または塗布物の表面に印刷または塗布画像を作成する方法であって、被印刷または塗布物の表面に印刷インキまたは塗料により所定の印刷または塗布する工程と、該印刷または塗布面の硬化以前に所定の粉体を散布する工程と、さらに該印刷または塗布画像面を、所定の粉体の粒子間の接触率を向上させ導電性を改善するためにＰＴＦＥローラ−により荷重０．５〜１ｋｇにて加圧処理する加圧圧縮処理工程と、加圧圧縮処理された前記印刷または塗布画像面を乾燥定着する工程と、さらに、該印刷または塗布画像面を、所定条件として、スポンジ、フェルト、綿布、または皮により、面圧２０〜１００ｇ／ｃｍ ² 、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉｎ．にて表面光沢が生じる回数ポリッシングする工程と、該ポリッシングされた印刷または塗布画像の表面に、さらにメッキをする工程を備えたものである。
【００１２】
３）上述の１）または２）における、所定の粉体が導電性粉体、磁性粉体、発光体粉体の少なくとも１種よりなるものであり、
４）上述の１）または２）における、所定の粉体がＴｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｃ、Ｐｄ、ＡｇまたはＡｕの群、またはそれらの各化合物の群より選ばれた少なくとも１種であり、その平均粒度が０．５〜１０μｍであるものであり、
５）上述の１）から４）におけるメッキが、電解メッキ、または無電解メッキおよび電解メッキであるものであり、
６）上述の１）、２）４）におけるメッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕまたはそれらの各合金より選ばれた少なくとも１種のメッキであり、そのメッキ厚みが０．２〜５０μｍであるものであり、
７）上述の１）から６）における被印刷または塗布物が、プラスチックス、セラミックス、半導体、繊維、紙のいずれかにより構成されたものである。
【００１３】
また、本発明は、
９）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、プラスチック製品であり、
１０）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、コンピュータ機器のケースまたは電子画像表示画面であり、
１１）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が眼鏡フレームであり、
１２）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、装身具であり、
１３）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、玩具であることを特徴とする印刷または塗布画像体である。
【００１４】
さらにまた、本発明は、
１４）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体がＩＣ（集積回路）装置であり、
１５）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体がガラス製品であり、
１６）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が繊維布製品であり、
１７）上述の１）から８）のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が紙シート製品であることを特徴とする印刷または塗布画像体である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
［実施の形態１］
図１は、本発明の印刷または塗布画像作成方法の実施の形態１を示す工程流れ図である。
即ち、第１工程（ＯＰ１−１）は、通常の成形原料にて成形されたプラスチック成形体の所定箇所に、予め作画されたパターンを原版として凸版印刷法、スクリーン法などにて、表示マークや模様などを印刷する工程である。印刷面は必ずしも平面である必要はなく曲面をなす表面でもよい。この場合は、本発明の出願人の出願になる特開平２−２３９９７２号「曲面への印刷方法及び装置」などによる曲面印刷法を適用することができる。
【００１６】
使用する印刷インキまたは塗料は通常使用されるものであり、これに導電性粉体、主として金属粉体を混入して混合液としたものを使用する。導電性粉体はＴｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｃ、Ｐｄ、ＡｇまたはＡｕの群より選ばれた少なくとも１種であり、その平均粒度が０．５〜１０μｍであることが望ましい。印刷インキまたは塗料に混入する導電性粉体の量は印刷インキまたは塗料１００ｖｏｌ％」に対して、３０〜７０ｖｏｌ％程度を混入し十分に攪拌分散させることが重要である。
【００１７】
導電性粉体の混入量が３０ｖｏｌ％を下回ると、後の工程における金属メッキが不可能となり、また、７０ｖｏｌ％を超えると混合印刷インキの印刷性能が極端に落ち好ましくない。また、導電性粉体の平均粒度は０．５〜１０μｍであることが望ましく、平均粒度が小さい程導電性は向上するが、０．５μｍ以下では導電性粉体を作成することが困難であり、また１０μｍ以上では印刷性能、特に細線印刷の精度が劣化し好ましくない。
【００１８】
粉体としては、必ずしも金属粉体には限定されないが、導電性能および入手のし易さからは金属粉が望ましい。特に、ＡｇやＰｄ粉体を混合したものを使用することにより、以後の工程における好ましい導電性を容易に得ることができる。Ｃｕ、Ｆｅ粉体を使用する場合は粉体の酸化層による導電性の低下を避けるために、有機酸などの添加剤を加えることにより表面の活性化を図ることが望ましい。
【００１９】
上述のように、プラスチック成形体の平面または曲面に印刷されたものを、第２工程（ＯＰ１−２）において、印刷画像表面をＰＴＦＥ製ローラなどにより加圧圧縮処理を行う。本工程により、導電性粒子間の接触率が向上され、導電性が改善される。加圧圧縮条件は、平均粒度および混入割合により適宜設定されるが、印刷画像を乱さない範囲で圧縮荷重は大きく選択することが望ましい。
【００２０】
加圧圧縮処理を終了したものは第３工程の乾燥処理工程（ＯＰ１−３）を実施し、印刷画像を定着させる。乾燥は、通常の温風乾燥、ＵＶ乾燥等により行う。
次の第４工程（ＯＰ１−４）は、本発明の要旨とする工程であり、前記印刷画像面を所定の条件によりポリッシング（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）する工程である。
【００２１】
本ポリッシングの目的は、印刷処理された印刷画像に金属メッキした場合のメッキ表面の良好な光沢面を得るために、メッキ下地として導電性粒子間の接触率を低下することなく、表面粗さを改善するところにある。従って、印刷画像面を研磨加工やバフ加工のような被加工粉体に何らかの摩耗粉を発生させるような加工法でなく、粉体に摩耗粉を発生させることなく表面粗さのみを改善するものである。金属表面における場合と異なり、相手が軟質の印刷画像面であるところにポイントが存在する。ポリッシングにより表面に粉体の処女面が現れ触媒機能、表面導電性が改善されメッキが容易となる。
【００２２】
即ち、本発明においては、ポリッシャーとしてスポンジ、フェルト、綿布、または皮を使用する。特にスポンジを使用することがより好ましい。また、ポリッシング条件としては、ポリッシング面圧２０〜１００ｇ／ｃｍ²、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉｎ．程度が使用限界である。より好ましくはポリッシング面圧２０〜５０ｇ／ｃｍ² 、ポリシング平均速度１０〜２０ｍ／ｍｉｎ、最も好ましくはポリッシング面圧３０〜４０ｇ／ｃｍ²、ポリシング平均速度１０〜１５ｍ／ｍｉｎである。
【００２３】
ポリッシング条件は、当然ポリッシングされる印刷画像の条件（平均粒度、混合割合、硬度、接着力）により適宜選定されるが、いずれにしてもポリッシング面が鈍い光沢面を呈するまでポリッシングすることが必要である。ポリッシング後の印刷画像面の表面粗さ（Ｈｍａｘ）は約０．５〜２μｍ程度となることが好ましい。
【００２４】
なお、上記には加圧処理後、ポリシング処理を施す工程について述べたが、粉末粒子条件（平均粒径、材料、充填量等）や印刷インキまたは塗料の条件（材料、粘度、濡れ性等）により、加圧処理、ポリシング処理のいずれかを省略することもできる。
【００２５】
第５工程（ＯＰ１−５）は、実質的に表示マークや模様を表現するメッキ工程である。
前記ポリッシング工程を終了した印刷画像に主としてＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕ、またはこれらの各合金の群より選ばれた材料の電解メッキを行う。印刷画像面を陰極として通常のメッキ条件が適用可能である。これにより得られたメッキ面は、通常のメッキ面とは異なり、適度の光沢を有するメッキ面となる。
【００２６】
［実施の形態２］
図２は、本発明の印刷または塗布画像作成方法の第２の実施の形態を示す工程流れ図である。
図１の工程と異なる点は、ＯＰ２−１〜ＯＰ２−４工程である。先ず、第１工程（ＯＰ２−１）における被印刷または塗布画像体への表示マークや画像の印刷または塗布は、通常の標準印刷インキまたは塗料により行う。ただ、図１における混合液による印刷または塗布の場合と異なり、印刷インキまたは塗料そのものは接着剤としての作用が求められているもので、先の電導性粉体を混入された混合液の粉体量により左右される印刷性の善し悪しとは無関係であり、より良好な印刷をすることができる長所がある。
【００２７】
第２工程（ＯＰ２−２）において、該印刷または塗布された印刷または塗布画像が半乾燥（生乾き）状態、即ち、接着力が残存している状態で、第２工程（ＯＰ２−２）である導電性粉体を篩法や吹き付け法により前記印刷または塗布画像面に均一に散布する。
散布される導電性粉体は、基本的には前記ＯＰ１−１工程において印刷インキまたは塗料に混入される導電性粉体と同じ仕様であるが、印刷または塗布画像面に散布し定着される粉体分布量は、先の実施の形態の工程（図１）に較べて相当に大きくすることができる。
【００２８】
第３工程（ＯＰ２−３）において、前記印刷または塗布画像面をＰＴＦＥ製ローラなどにより加圧圧縮処理を行う。加圧圧縮条件は、平均粒度および混入割合により適宜設定されるが、印刷または塗布画像を乱さない範囲で圧縮荷重は大きく選択することが望ましい。これは前述の実施の形態の場合と同様である。本工程により、導電性粒子間の接触率が向上され、導電性が大幅に改善される。
【００２９】
加圧圧縮処理された印刷または塗布画像面を第４工程（ＯＰ２−４）にて加熱乾燥処理を行う。本工程により導電性粉体は被印刷または塗布画像体に十分定着される。乾燥は、通常の温風乾燥、ＵＶ乾燥等により行う。
【００３０】
第５工程（ＯＰ２−５）において、前記印刷または塗布画像面にポリッシングを行う。導電性粉体の表面分布密度が先の実施の形態に比し高く、ポリッシャはスポンジよりむしろフェルト若しくは皮を使用することが好ましい。
ポリッシング条件は、前述と同様ポリッシングされる印刷または塗布画像の条件（平均粒度、混合割合、硬度、接着力）により適宜選定されるが、いずれにしてもポリッシング面が鈍い光沢面を呈するまでポリッシングすることが必要である。
ポリッシング後の印刷または塗布画像面の表面粗さ（Ｈｍａｘ）は約０．５〜２μｍ程度となることが好ましい。
【００３１】
次いで、第６工程（ＯＰ２−６）により、前記印刷または塗布画像の表面に金属電解メッキを行うことにより、表示マークまたは画像を光沢あるメッキ面として表現させることができる。
金属メッキの種類は、被印刷または塗布画像体の色彩および設計仕様に基づいて、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、ＰｄまたはＣｕ合金のメッキより選択される。金属電解メッキ厚さは約０．５〜３０μｍである。
【００３２】
［実施の形態３］
図３は、本発明の印刷または塗布画像作成方法の第３の実施の形態を示す工程流れ図である。
本工程の特徴は、前記図２における工程よりメッキ工程が省略されている。また、粉体散布工程（ＯＰ３−２）で散布される粉体は、最終的な美的形態を維持している粉体であり、Ａｕ粉、Ａｇ粉、Ｎｉ粉、Ｐｄ粉、Ｃｕ合金粉またはパール状粉、発光粉体である。ここでパール状粉とは、パール粉、貝殻内皮粉、魚類（いわゆる光もの）の表皮粉等のラメ状粉体をいう。また、発光粉体にはＺｎまたはアルカリ土類金属の硫化物などを使用する。
【００３３】
本工程におけるポリッシング工程（ＯＰ３−５）は、先の実施の形態（図１および図２）における先のポリッシング工程が、後に行われる金属メッキをそのまま光沢メッキにするための下地処理であるのに対して、このポリッシング工程により散布された粉体そのもののに商品価値を高める光沢を得ようとするものである。
従って、最終の商品としての粉体の光沢を引き出すためのポリッシング条件を必要とする。ポリッシング面圧は前記先のポリッシング工程の面圧に比し十分低い値（３０〜５０％面圧）とし、ポリッシング速度は大きく（約１．５倍以上）する。
なお、ＯＰ３−１、３−３、３−４工程における条件は、先の実施の形態における同様工程の条件とほぼ同一である。
【００３４】
［実施の形態４］
図４は、本発明の印刷または塗布画像作成方法の第４の実施の形態を示す工程流れ図である。
本工程は、第３の実施の形態（図３）の工程より、さらにポリッシング工程を省略したものである。本工程は、光沢を好まないで粉体粒子の散乱による反射光を要求する商品に適用するものである。
また、本発明の第２の目的である電磁波遮断効果を要求するものに、表示マークまたは模様ばかりでなく全表面または特定の廣い面積部分に本発明を適用する場合にも適当である。加圧圧縮工程により粒子間の分布密度を高め、電磁波遮断効果が向上される。勿論この場合は、粉体には導電性粉体、または磁性粉体が使用される。
【００３５】
［実施の形態５］
図５は、本発明の印刷または塗布画像作成方法の第５の実施の形態を示す工程流れ図である。
本工程の特徴は、前述の工程に対し加圧圧縮工程およびポリッシング工程が省略されており、それに代わる厚い無電解メッキを施すことにより、表面粗さをこれにより改善し、後の電解メッキが光沢メッキになるようにしたものである。即ち、イオン化傾向差等による無電解メッキとしては、特にＣｕによる無電解メッキは、均一電着性が極めて良く、導電性の比較的乏しい条件でもメッキ被覆することが可能であり、且つ、比較的厚いメッキ厚みを得ることができ好ましい。
【００３６】
Ｐｄの無電解メッキは、通常塩化パラジウムと塩化スズの水溶液によりＰｄを付着させる。また無電解メッキする前に表面を軽くエッチングすることにより密着性を向上させることができる。
【００３７】
メッキ厚みを０．５〜５０μｍとすることにより、導電性粉体による表面の梨地状粗さは２μｍ以下（Ｈｍａｘ）に改善される。０．５μｍ以下では粗さの改善度が十分でなく、また無電解メッキでは５０μｍが経済的に限界である。
無電解メッキをするためには、印刷または塗布画像を形成する導電性粉体は、基本的に該無電解メッキ元素より大きなイオン化傾向を有する元素の粉体である必要がある。
【００３８】
また、Ｃｕ、ＮｉまたはＰｄ無電解メッキを介して、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、ＰｄおよびＣｕ合金の電解メッキを容易に施行することができる。また、この電解メッキによる表面粗さはポリッシング工程が無くとも、許容の光沢を得ることができるものである。勿論、電解メッキ後ポリッシング工程を施すことによりその光沢をさらに改善することもできる。
本工程における、印刷または塗布画像の印刷または塗布工程（ＯＰ５−１）および乾燥定着工程（ＯＰ５−２）は、先の実施の形態における工程に準じるものである。
【００３９】
［実施の形態６］
図６は、本発明の印刷または塗布画像作成方法の第６の実施の形態を示す工程流れ図である。
本工程の特徴は、前記図５の印刷または塗布画像の印刷または塗布工程（ＯＰ５−１）における、混合液に代わり、印刷インキまたは塗料により印刷し、該印刷または塗布インキまたは塗料が半乾燥状態（生乾き状態）で導電性粉体を散布するものである。勿論、該導電性粉体は該無電解メッキ元素より大きなイオン化傾向を有する元素による粉体であることは前図５のものと同じである。
【００４０】
【実施例】

【００４１】
図７は、実施例１にて実施された印刷または塗布画像を表面に表示されたノート型パソコンの略図である。
最終金属メッキ後の文字印刷画像（ＳＨＵＨＯ）は、若干境界線に微少の欠損部分が多少認められたが、実質的に商品価値としては十分満足できる光沢ある金メッキとして表示された。また、メッキの密着性も十分なものと判断された。
【００４２】

【００４３】
図８は、実施例２にて実施された印刷画像を表面上に表現された眼鏡フレームの略図である。
試作１０個中３個に最小線幅部分にメッキの不具合部（欠損部）が数ケ所認められたが、総体的に光沢を有する金メッキの全体模様としては、十分商品価値を有するものと判断された。
ただ、加圧圧縮処理は荷重条件を若干低くする方がより好ましいものと判断された。
【００４４】

【００４５】
図９は、実施例３にて実施された印刷画像（星形マーク）を表面上に表現されブレスレットの略図である。
ポリッシング面圧を約２０ｇ／ｃｍ²と下げ、ポリッシング速度を先の実施例の約２倍とした。結果、全数星形マーク部のみに光沢金粉による金色模様が鮮明に浮かび上がり商品価値として十分なものと判断された。また、ダレなどもなく模様境界線も鮮明であった。
【００４６】

【００４７】
図１０は本発明の実施例４にて実施された印刷画像を上側面全面に施された携帯電話の略図である。
該上側面全面における電気比抵抗（平均）を比較測定したところ、加圧処理工程なしのものに対し、実施例４の試作品では大幅に改善された。
多少粉体分布にムラが認められたが、全体としては鈍い銀白色を呈しており外観的にも十分なものであった。
【００４８】
本発明は、プラスチック製の玩具に適用することにより、光沢メッキにより夢のあるマークや模様を施した玩具（例えば、各種のプラスチックロボットなど）を安価に提供することが可能である。
【００４９】
また、本発明は、導電性粉体、磁性体粉体を選択することにより、表示マークや画像に光沢ある金属メッキが得られる効果ばかりでなく、電磁波遮蔽効果や光触媒効果を併せ有する製品を提供することが可能である。
【００５０】
上述の如く、本発明により従来不可能と思われてきた、ＡＢＳ材などのような普通のプラスチックに金属電解メッキを、しかもメッキ後に何ら加工手段を施すことなく光沢を有する形のメッキをも安価に得ることが可能となった。
【００５１】
実施例５．
図１１は、本実施例５の説明図であり、（ａ）は印刷画像を施した試料上面の説明図であり、（ｂ）は印刷画像の部分拡大説明図である。
図において、１０はセラミックス板、１１は模擬プリント配線、１２はコネクト部である。なお、試料仕様は下記のとおりである。

【００５２】
比較品はいずれも、導通不十分であったが、本実施例の試作品３個は全て完全導通が認められた。目標配線幅７μｍに対して、±１μｍ程度のバラツキが認められたが、実質的には許容範囲に入るものと思われる。
【００５３】
上記ポリシング処理せる試料に、さらに通常の条件による無電解Ｃｕメッキ（メッキ厚約３μｍ）を試行した。Ｃｕメッキは配線上にほぼ均一に被覆されていることが確認された。メッキによるブリッジ等の不具合は認められなかった。
【００５４】

【００５５】
本実施例の被塗布絹織布表面は、完全な導通面を呈したが、柔軟性が大幅に損なわれ、実用上に多少難があると思われる。従って、全面塗布でなく、導通範囲で印刷法による部分印刷を適用することが望ましい。
【００５６】
なお、上述の各実施の形態は基本工程につき記載したものであり、各工程および工程間における補助的な処理が追加施行されることを妨げるものではない。
また、各実施例はそれらの条件における１実施例について述べたものであり、実施例中の各種条件については上述の実施例記載の範囲に限定されるものではない。
【００５７】
【発明の効果】
本発明は、
１）被印刷または塗布物の表面に印刷インキまたは塗料に所定の粉体を混入した混合液により所定の印刷または塗布画像を印刷または塗布する第１工程と、該印刷または塗装された少なくとも該印刷または塗布画像面を所定条件により加圧処理および／またはポリッシングする第２工程と、該加圧処理および／またはポリッシングされた印刷または塗布画像の表面にさらにメッキをする第３工程を含む、印刷または塗布画像作成方法により、プラスチック製品等に光沢を有する表示マークや画像を安価に施すことが可能となり、また、電磁波の遮断対策としての効果を期待することができる。
【００５８】
２）また、被印刷または塗布物の表面に印刷インキまたは塗料により所定の印刷または塗布する第１工程と、該印刷または塗布面の硬化以前に所定の粉体を散布する第２工程と、さらに該印刷または塗布画像面を加圧圧縮処理する第３工程と、該印刷または塗布画像面を乾燥定着する第４工程と、前記印刷または塗布画像面を所定条件によりポリッシングする第５工程と、該ポリッシングされた印刷または塗布画像の表面にさらにメッキをする第６工程を備えた印刷または塗布画像作成方法により、プラスチック製品等に光沢を有する表示マークや画像を安価に施すことが可能となり、また、印刷法による安価な電気回路の作成を可能とした。
【００５９】
３）前記所定の粉体を導電性粉体、磁性粉体、発光体粉末またはパール状粉体の少なくとも１種よりなるものとすることにより、
４）前記所定の粉体をＴｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｃ、Ｐｄ、ＡｇまたはＡｕの群、またはそれらの各化合物の群より選ばれた少なくとも１種とし、その平均粒度を０．５〜１０μｍとすることにより、
５）前記メッキを電解メッキ、または無電解メッキおよび電解メッキとすることにより、
６）前記メッキを、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕまたはそれらの各合金より選ばれた少なくとも１種のメッキとし、そのメッキ厚みを０．２〜５０μｍとすることにより、
７）前記ポリッシングの所定条件を、スポンジ、フェルト、綿布、または皮により、面圧２０〜１００ｇ／ｃｍ²、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉｎ．にて表面光沢が生じる回数ポリッシングするものとすることにより、
８）前記被印刷または塗布物をプラスチックス、セラミックス、半導体、繊維、紙のいずれかにより構成されたものとすることにょり、より確実で安価にプラスチック製品に光沢を有する表示マークや模様を施すことが可能となり、また、電磁波遮蔽効果をも併せ期待でき、印刷法による良好な導通を備えた各種製品を提供することが可能となった。
【００６０】
また、本発明は、
９）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体を、プラスチック製品とすることにより、
１０）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体をコンピュータ機器のケースまたは電子画像表示画面とすることにより、
１１）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体を眼鏡フレームとすることにより、
１２）上述のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体を装身具とすることにより、
１３）上述のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体を玩具とすることにより、
各種製品に対する光沢のある表示マークや画像を安価に施すことを可能とし、また、安価な電磁波の遮断対策を期待する、広範囲の社会的ニーズに対応することができる。
【００６１】
さらに、本発明は、
１４）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体をＩＣ（集積回路）装置とすることにより、従来の複雑な工程を省略することを可能とし、安価に集積回路を得ることを可能とした。
【００６２】
さらにまた、本発明は、
１５）上述のいずれかによる印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体をガラス製品とすることにより、
１６）上述のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体を繊維布製品とすることにより、
１７）上述のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体を紙シート製品とすることにより、導電性、発光性、電磁波遮断性を期待する各種広範囲な社会的ニーズに対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラスチックへの印刷または塗布画像作成方法の実施の形態１を示す工程流れ図である。
【図２】本発明のプラスチックへの印刷または塗布画像作成方法の実施の形態２を示す工程流れ図である。
【図３】本発明のプラスチックへの印刷または塗布画像作成方法の第３の実施の形態を示す工程流れ図である。
【図４】本発明のプラスチックへの印刷または塗布画像作成方法の第４の実施の形態を示す工程流れ図である。
【図５】本発明のプラスチックへの印刷または塗布画像作成方法の第５の実施の形態を示す工程流れ図である。
【図６】本発明のプラスチックへの印刷または塗布画像作成方法の第６の実施の形態を示す工程流れ図である。
【図７】本発明の実施例１にて実施された印刷または塗布画像を表面上に表示されたノート型パソコンの略図である。
【図８】本発明の実施例２にて実施された印刷または塗布画像を表面上に表示された眼鏡フレームの略図である。
【図９】本発明の実施例３にて実施された印刷または塗布画像を表面上に表示されたブレスレットの略図である。
【図１０】本発明の実施例４にて実施された印刷または塗布画像を上側面全面に施された携帯電話の略図である。
【図１１】本発明の実施例５における（ａ）印刷画像を施した試料上面の説明図、（ｂ）該印刷画像の部分拡大説明図である。
【符号の説明】
１ノート型パソコン、２表示マーク、３眼鏡フレーム、４フレーム模様、５ブレスレット、６ブレスレット模様（星形マーク）、７携帯電話ケース、８携帯電話の上側面、１０セラミックス板、１１模擬配線、１２コネクト部。

Claims

被印刷または塗布物の表面に印刷または塗布画像を作成する方法であって、被印刷または塗布物の表面に印刷インキまたは塗料に所定の粉体を混入した混合液により所定の印刷または塗布画像を印刷または塗布する工程と、
該印刷または塗装された少なくとも該印刷または塗布画像面を、所定の粉体の粒子間の接触率を向上させ導電性を改善するためにＰＴＦＥローラ−により荷重０．５〜１ｋｇにて加圧圧縮処理する加圧圧縮処理工程、および所定条件として、スポンジ、フェルト、綿布、または皮により、面圧２０〜１００ｇ／ｃｍ ² 、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉｎ．にて表面光沢が生じる回数ポリッシングする工程と、
該ポリッシングされた印刷または塗布画像の表面に、さらにメッキをする工程とを備えたことを特徴とする印刷または塗布画像作成方法。
被印刷または塗布物の表面に印刷または塗布画像を作成する方法であって、被印刷または塗布物の表面に印刷インキまたは塗料により所定の印刷または塗布する工程と、
該印刷または塗布面の硬化以前に所定の粉体を散布する工程と、
さらに該印刷または塗布画像面を、所定の粉体の粒子間の接触率を向上させ導電性を改善するためにＰＴＦＥローラ−により荷重０．５〜１ｋｇにて加圧圧縮処理する加圧圧縮処理工程と、
加圧圧縮処理された前記印刷または塗布画像面を乾燥定着する工程と、
さらに、該印刷または塗布画像面を、所定条件として、スポンジ、フェルト、綿布、または皮により、面圧２０〜１００ｇ／ｃｍ ² 、ポリシング平均速度５〜２０ｍ／ｍｉｎ．にて表面光沢が生じる回数ポリッシングする工程と、
該ポリッシングされた印刷または塗布画像の表面に、さらにメッキをする工程を備えたことを特徴とする印刷または塗布画像作成方法。
前記所定の粉体が導電性粉体、磁性粉体、発光体粉体の少なくとも１種よりなることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷または塗布画像作成方法。
前記所定の粉体がＴｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｃ、Ｐｄ、ＡｇまたはＡｕの群、またはそれらの各化合物の群より選ばれた少なくとも１種であり、その平均粒度が０．５〜１０μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷または塗布画像作成方法。
前記メッキが電解メッキ、または無電解メッキおよび電解メッキであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の印刷または塗布画像作成方法。
前記メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕまたはそれらの各合金より選ばれた少なくとも１種のメッキであり、そのメッキ厚みが０．２〜５０μｍであることを特徴とする請求項１、２、４のいずれか１項に記載の印刷または塗布画像作成方法。
前記被印刷または塗布物がプラスチックス、セラミックス、半導体、繊維、紙のいずれかにより構成されたものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷または塗布画像作成方法。
請求項１から７のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が、プラスチック製品であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
請求項１から７のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が眼鏡フレームであることを特徴とする印刷または塗布画像体。
請求項１から７のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が装身具であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
請求項１から７のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が玩具であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
請求項１から７のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体がＩＣ（集積回路）装置であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
請求項１から７のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体がガラス製品であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
請求項１から７のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が繊維布製品であることを特徴とする印刷または塗布画像体。
請求項１から７のいずれかにより印刷または塗布画像作成された印刷または塗布画像体が紙シート製品であることを特徴とする印刷または塗布画像体。