JP2003306732A - 電気、電子部品用銅合金 - Google Patents
電気、電子部品用銅合金Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子、コネクタ、リードフレーム等の電気、
電子部品用銅合金に要求される諸特性、特に耐応力緩和
特性に優れ、導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プ
レス加工（打ち抜き）性、耐応力腐食割れ性に優れた銅
合金を得る。 【解決手段】 Ｎｉ：０．１％（質量％、以下同じ）以
上０．４％以下、Ｓｎ：０．２％以上１．４％以下、Ｚ
ｎ：１５％を超え３５％以下、Ｃ：１ｐｐｍ以上４ｐｐ
ｍ以下を含有し、Ｐ：０．０００１％以上０．１５％以
下、Ｓｉ：０．０００１％以上０．１％以下又はＢ：
０．０００１以上０．０５％以下のいずれか１種又は２
種以上を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からな
り、さらにＮｉとＳｎの含有量比（Ｎｉ含有量／Ｓｎ含
有量）が、０．１５以上１．５以下である銅合金。冷間
圧延工程途中での焼鈍及び最終冷間圧延後の安定化焼鈍
を、連続炉において２００℃〜５５０℃の温度範囲で５
秒以上１分以下実施する。
電子部品用銅合金に要求される諸特性、特に耐応力緩和
特性に優れ、導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プ
レス加工（打ち抜き）性、耐応力腐食割れ性に優れた銅
合金を得る。 【解決手段】 Ｎｉ：０．１％（質量％、以下同じ）以
上０．４％以下、Ｓｎ：０．２％以上１．４％以下、Ｚ
ｎ：１５％を超え３５％以下、Ｃ：１ｐｐｍ以上４ｐｐ
ｍ以下を含有し、Ｐ：０．０００１％以上０．１５％以
下、Ｓｉ：０．０００１％以上０．１％以下又はＢ：
０．０００１以上０．０５％以下のいずれか１種又は２
種以上を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からな
り、さらにＮｉとＳｎの含有量比（Ｎｉ含有量／Ｓｎ含
有量）が、０．１５以上１．５以下である銅合金。冷間
圧延工程途中での焼鈍及び最終冷間圧延後の安定化焼鈍
を、連続炉において２００℃〜５５０℃の温度範囲で５
秒以上１分以下実施する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は端子、コネクタ、ワ
イヤハーネス及びターミナル等に用いられる電気、電子
部品用銅合金に関し、さらに詳しくは耐応力緩和特性及
びプレス打ち抜き加工性に優れた民生、産業用及び自動
車等の電気、電子部品用銅合金に関する。
イヤハーネス及びターミナル等に用いられる電気、電子
部品用銅合金に関し、さらに詳しくは耐応力緩和特性及
びプレス打ち抜き加工性に優れた民生、産業用及び自動
車等の電気、電子部品用銅合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近における端子、コネクタの小型化に
よって、上記の用途に用いる銅合金には高い導電率及び
強度が必要とされ、また、複雑な形状にプレスされるた
め、良好な弾性やプレス成形性が必要とされ、さらに優
れた耐応力腐食割れ性、応力緩和特性が必要とされる。
上記の用途には、従来、黄銅、りん青銅等の銅合金が用
いられてきた。しかし、黄銅は低コストではあるが、強
度が不足し、耐応力腐食割れ性や応力緩和特性面で劣っ
ている。また、りん青銅は強度、耐応力腐食割れ性、応
力緩和特性では問題ないが、導電率が低く、さらにプレ
ス品でのバリ、ダレ発生率が高く、金型寿命が短く、コ
スト的に不利である。
よって、上記の用途に用いる銅合金には高い導電率及び
強度が必要とされ、また、複雑な形状にプレスされるた
め、良好な弾性やプレス成形性が必要とされ、さらに優
れた耐応力腐食割れ性、応力緩和特性が必要とされる。
上記の用途には、従来、黄銅、りん青銅等の銅合金が用
いられてきた。しかし、黄銅は低コストではあるが、強
度が不足し、耐応力腐食割れ性や応力緩和特性面で劣っ
ている。また、りん青銅は強度、耐応力腐食割れ性、応
力緩和特性では問題ないが、導電率が低く、さらにプレ
ス品でのバリ、ダレ発生率が高く、金型寿命が短く、コ
スト的に不利である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通電によるジュール熱
を抑えるため導電率は２０％ＩＡＣＳ以上、端子の挿抜
や曲げに対して座屈や変形しない強度として引張強さで
６００Ｎ／ｍｍ２以上が必要とされる。また、従来、コ
ネクタの小型化に対応するため小さい変形に対して大き
な応力が得られるようにヤング率の高い材料が求められ
ていたが、最近は端子の寸法精度が厳しくなり、材料板
厚や残留歪みの管理基準に対応するためコストアップを
招いていた。そこで最近はヤング率が小さく設計を容易
にできる材料が望まれ、ヤング率は１１５ｋＮ／ｍｍ２
以下が求められてきている。金型メンテナンスの頻度も
コストアップの要因として問題視されてきている。メン
テナンスはパンチ、ダイス等の工具摩耗が原因である
が、これは加工材のバリやダレ及び寸法不良に繋がる。
従ってバリやダレ量に対する材料面の改善も重要特性と
なってきている。そのほか、端子、コネクタ用途には耐
応力腐食割れ性や応力緩和特性に優れていることが必要
であり、応力腐食割れ寿命は黄銅の３倍以上、応力緩和
特性の使用限界温度は１２０℃以上であることが望まれ
ている。
を抑えるため導電率は２０％ＩＡＣＳ以上、端子の挿抜
や曲げに対して座屈や変形しない強度として引張強さで
６００Ｎ／ｍｍ２以上が必要とされる。また、従来、コ
ネクタの小型化に対応するため小さい変形に対して大き
な応力が得られるようにヤング率の高い材料が求められ
ていたが、最近は端子の寸法精度が厳しくなり、材料板
厚や残留歪みの管理基準に対応するためコストアップを
招いていた。そこで最近はヤング率が小さく設計を容易
にできる材料が望まれ、ヤング率は１１５ｋＮ／ｍｍ２
以下が求められてきている。金型メンテナンスの頻度も
コストアップの要因として問題視されてきている。メン
テナンスはパンチ、ダイス等の工具摩耗が原因である
が、これは加工材のバリやダレ及び寸法不良に繋がる。
従ってバリやダレ量に対する材料面の改善も重要特性と
なってきている。そのほか、端子、コネクタ用途には耐
応力腐食割れ性や応力緩和特性に優れていることが必要
であり、応力腐食割れ寿命は黄銅の３倍以上、応力緩和
特性の使用限界温度は１２０℃以上であることが望まれ
ている。
【０００４】これらの問題を解決するため、銅に微量元
素を加え、強度、導電率、応力緩和特性等のバランスを
考慮した銅合金が多く提案されたが、何れもヤング率が
１２０ｋＮ／ｍｍ２以上と大きく、さらに黄銅に比べて
高価であった。また、特開２００１−１６４３２８に記
載されている銅合金は、黄銅ベースにＳｎを添加した合
金であるが、ばね特性、応力緩和特性、応力腐食割れ性
等において現在の材料特性要求を十分には満足している
とはいえず、またプレス加工性に関して結晶粒径とバ
リ、ダレ量との関係について明確な良否を示していな
い。
素を加え、強度、導電率、応力緩和特性等のバランスを
考慮した銅合金が多く提案されたが、何れもヤング率が
１２０ｋＮ／ｍｍ２以上と大きく、さらに黄銅に比べて
高価であった。また、特開２００１−１６４３２８に記
載されている銅合金は、黄銅ベースにＳｎを添加した合
金であるが、ばね特性、応力緩和特性、応力腐食割れ性
等において現在の材料特性要求を十分には満足している
とはいえず、またプレス加工性に関して結晶粒径とバ
リ、ダレ量との関係について明確な良否を示していな
い。
【０００５】本発明は、従来の電気、電子部品用銅合金
の問題点に鑑みてなされたもので、銅より安価な元素を
適量添加することにより低コスト化を実現し、さらに端
子、コネクタ、リードフレーム、ミニトランジスタ等の
電気、電子部品用銅合金に要求される上記のような諸特
性を有する銅合金、すなわち、特に耐応力緩和特性に優
れ、さらに導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プレ
ス加工（打ち抜き）性、耐応力腐食割れ性及びコスト等
に優れた銅合金を提供するものである。
の問題点に鑑みてなされたもので、銅より安価な元素を
適量添加することにより低コスト化を実現し、さらに端
子、コネクタ、リードフレーム、ミニトランジスタ等の
電気、電子部品用銅合金に要求される上記のような諸特
性を有する銅合金、すなわち、特に耐応力緩和特性に優
れ、さらに導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プレ
ス加工（打ち抜き）性、耐応力腐食割れ性及びコスト等
に優れた銅合金を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気、電子
部品用銅合金は、Ｎｉ：０．１％以上０．４％以下、Ｓ
ｎ：０．２％以上１．４％以下、Ｚｎ：１５％を超え３
５％以下、Ｃ：０．０００１％以上０．０００４％以下
を含有し、Ｐ：０．０００１％以上０．１５％以下、Ｓ
ｉ；０．０００１％以上０．１％以下又はＢ：０．００
０１以上０．０５％以下のいずれか１種又は２種以上を
含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、さら
にＮｉとＳｎの含有量比（Ｎｉ含有量／Ｓｎ含有量）が
０．１５以上１．５以下であることを特徴とする。上記
銅合金は、さらに、Ｍｇ：０．０００１％以上０．４
％以下又はＦｅ：０．０００１％以上０．６％以下のい
ずれか一方又は双方、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂ
ｅ、Ａｌ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、
Ｐｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂの１種又は２種以上を総量で１％
以下、以上又はのいずれかを単独で、又は組み合わ
せて適宜含有することができる。また、上記銅合金は、
Ｓ：０．００５重量％以下、Ｏ含有量：５０ｐｐｍ以
下、かつＨ含有量：２ｐｐｍ以下であることが望まし
い。
部品用銅合金は、Ｎｉ：０．１％以上０．４％以下、Ｓ
ｎ：０．２％以上１．４％以下、Ｚｎ：１５％を超え３
５％以下、Ｃ：０．０００１％以上０．０００４％以下
を含有し、Ｐ：０．０００１％以上０．１５％以下、Ｓ
ｉ；０．０００１％以上０．１％以下又はＢ：０．００
０１以上０．０５％以下のいずれか１種又は２種以上を
含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、さら
にＮｉとＳｎの含有量比（Ｎｉ含有量／Ｓｎ含有量）が
０．１５以上１．５以下であることを特徴とする。上記
銅合金は、さらに、Ｍｇ：０．０００１％以上０．４
％以下又はＦｅ：０．０００１％以上０．６％以下のい
ずれか一方又は双方、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂ
ｅ、Ａｌ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、
Ｐｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂの１種又は２種以上を総量で１％
以下、以上又はのいずれかを単独で、又は組み合わ
せて適宜含有することができる。また、上記銅合金は、
Ｓ：０．００５重量％以下、Ｏ含有量：５０ｐｐｍ以
下、かつＨ含有量：２ｐｐｍ以下であることが望まし
い。
【０００７】本発明に係る電気、電子部品用銅合金の製
造方法は、上記組成を有する銅合金に対し、冷間圧延工
程途中での焼鈍及び最終冷間圧延後の安定化焼鈍を、連
続炉において２００℃〜５５０℃の温度範囲で５秒以上
１分以下実施することを特徴とする。これにより、引張
強さ：６５０Ｎ／ｍｍ２以上、ばね限界値：６００Ｎ／
ｍｍ２以上、ヤング率：１１５ｋＮ以下及び１２０℃・
１０００Ｈｒ経過後の応力緩和率が３０％以下の特性を
有し、特に端子、コネクタ用として好適な銅合金を得る
ことができる。
造方法は、上記組成を有する銅合金に対し、冷間圧延工
程途中での焼鈍及び最終冷間圧延後の安定化焼鈍を、連
続炉において２００℃〜５５０℃の温度範囲で５秒以上
１分以下実施することを特徴とする。これにより、引張
強さ：６５０Ｎ／ｍｍ２以上、ばね限界値：６００Ｎ／
ｍｍ２以上、ヤング率：１１５ｋＮ以下及び１２０℃・
１０００Ｈｒ経過後の応力緩和率が３０％以下の特性を
有し、特に端子、コネクタ用として好適な銅合金を得る
ことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電気、電子部
品用銅合金について詳細に説明する。まず、各添加元素
の添加理由及び組成限定理由について説明する。 （Ｎｉ）Ｎｉは、Ｓｎとの共添にて強度及び耐応力緩和
特性を向上させる元素である。しかしながらその含有量
が０．１％未満では効果が得られず、また、０．４％を
超えて含有されると電気伝導度及びはんだ耐候性の低下
を招き、コスト的にも不利である。従って、Ｎｉの添加
量は０．１％以上０．４％以下とした。
品用銅合金について詳細に説明する。まず、各添加元素
の添加理由及び組成限定理由について説明する。 （Ｎｉ）Ｎｉは、Ｓｎとの共添にて強度及び耐応力緩和
特性を向上させる元素である。しかしながらその含有量
が０．１％未満では効果が得られず、また、０．４％を
超えて含有されると電気伝導度及びはんだ耐候性の低下
を招き、コスト的にも不利である。従って、Ｎｉの添加
量は０．１％以上０．４％以下とした。
【０００９】（Ｓｎ）Ｓｎは、機械的性質の向上、特に
耐力と伸びのバランスひいては成形加工性及びばね限界
値並びに耐応力緩和特性の向上に効果をもたらすが、
０．２％未満では効果が得られず、また１．４％を超え
て含有されると電気伝導度の低下を招き、曲げ加工性、
はんだ耐侯性が低下し、また経済的でない。従って、Ｓ
ｎの添加量は０．２％以上１．４％以下とした。 （Ｎｉ／Ｓｎ含有量比）本合金のＮｉ／Ｓｎの含有量比
は応力緩和特性に影響を与える。その含有量比が０．１
５未満の場合又は１．５を超えた場合は、必要とする応
力緩和特性を得ることができない。従って、Ｎｉ／Ｓｎ
含有量比は０．１５以上１．５以下、望ましくは０．５
以上１．３以下とする。
耐力と伸びのバランスひいては成形加工性及びばね限界
値並びに耐応力緩和特性の向上に効果をもたらすが、
０．２％未満では効果が得られず、また１．４％を超え
て含有されると電気伝導度の低下を招き、曲げ加工性、
はんだ耐侯性が低下し、また経済的でない。従って、Ｓ
ｎの添加量は０．２％以上１．４％以下とした。 （Ｎｉ／Ｓｎ含有量比）本合金のＮｉ／Ｓｎの含有量比
は応力緩和特性に影響を与える。その含有量比が０．１
５未満の場合又は１．５を超えた場合は、必要とする応
力緩和特性を得ることができない。従って、Ｎｉ／Ｓｎ
含有量比は０．１５以上１．５以下、望ましくは０．５
以上１．３以下とする。
【００１０】（Ｚｎ）Ｚｎは添加することにより強度、
ばね特性が向上し、さらにＣｕより安価であるために多
量に添加することが望ましいが、３５％を超えると導電
率、耐応力腐食割れ性が低下し、めっきの密着性やはん
だ付け性が低下する。また１５％以下の場合は強度、ば
ね性が不足するとともにヤング率が大きくなる。従っ
て、Ｚｎ含有量は１５％を超え３５％以下とする。 （Ｃ）Ｃは打抜き加工性、とくにせん断加工性を向上さ
せる作用がある。しかしながら、質量で４ｐｐｍを超え
て含有するとその効果が飽和するとともに熱間加工性を
劣化させる。逆に１ｐｐｍ以下だと上記作用が認められ
ない。従って、Ｃ含有量は１ｐｐｍ以上４ｐｐｍ以下と
する。なお、Ｃは溶解、鋳造時に使用される金型モール
ド等より限度を超えて混入する場合があるので、そのよ
うな場合はＣ含有量を低減するため必要に応じてモール
ド変更等を行う。
ばね特性が向上し、さらにＣｕより安価であるために多
量に添加することが望ましいが、３５％を超えると導電
率、耐応力腐食割れ性が低下し、めっきの密着性やはん
だ付け性が低下する。また１５％以下の場合は強度、ば
ね性が不足するとともにヤング率が大きくなる。従っ
て、Ｚｎ含有量は１５％を超え３５％以下とする。 （Ｃ）Ｃは打抜き加工性、とくにせん断加工性を向上さ
せる作用がある。しかしながら、質量で４ｐｐｍを超え
て含有するとその効果が飽和するとともに熱間加工性を
劣化させる。逆に１ｐｐｍ以下だと上記作用が認められ
ない。従って、Ｃ含有量は１ｐｐｍ以上４ｐｐｍ以下と
する。なお、Ｃは溶解、鋳造時に使用される金型モール
ド等より限度を超えて混入する場合があるので、そのよ
うな場合はＣ含有量を低減するため必要に応じてモール
ド変更等を行う。
【００１１】（Ｐ）Ｐは主として鋳塊の健全性向上（脱
酸、湯流れ等）に寄与する元素である。Ｐは含有量が
０．０００１％未満では、溶湯中の脱酸効果が得られな
い。一方、０．１５％を越えて添加されると容易にＮｉ
−Ｐ金属間化合物を析出、凝集粗大化し、製品の機械的
性質や応力腐食割れ性あるいはめっき性を阻害する。ま
たＮｉ−Ｐ化合物を析出させない範囲での熱処理が行わ
れたとしても、０．１５％を越えて添加されるとはんだ
及びＳｎめっきの剥離現象、応力腐食割れを引き起こ
す。従って、Ｐ添加量は０．１５％以下が望ましく、よ
り望ましい範囲は０．０００１％以上０．０１％未満で
ある。
酸、湯流れ等）に寄与する元素である。Ｐは含有量が
０．０００１％未満では、溶湯中の脱酸効果が得られな
い。一方、０．１５％を越えて添加されると容易にＮｉ
−Ｐ金属間化合物を析出、凝集粗大化し、製品の機械的
性質や応力腐食割れ性あるいはめっき性を阻害する。ま
たＮｉ−Ｐ化合物を析出させない範囲での熱処理が行わ
れたとしても、０．１５％を越えて添加されるとはんだ
及びＳｎめっきの剥離現象、応力腐食割れを引き起こ
す。従って、Ｐ添加量は０．１５％以下が望ましく、よ
り望ましい範囲は０．０００１％以上０．０１％未満で
ある。
【００１２】（Ｓｉ、Ｂ）Ｓｉ、Ｂは溶解鋳造時に添加
されると脱酸材としての効果がある。そのため、最終製
品での材料特性を劣化させるおそれのあるＰ残存量を、
それだけ低減させることが可能である。従って、Ｐの代
わりに又はＰとともに添加することが望ましい。また、
Ｓｉ、Ｂは脱酸材として添加する場合以外にも再結晶温
度を上昇させる効果がある。これらの効果を得るために
は０．０００１％以上含有するのが望ましい。一方、添
加されたＳｉ、Ｂの大部分は脱酸後の酸化物として溶湯
中から除去されるが、固溶分として母相中に残存したＳ
ｉが０．１％、Ｂが０．０５％を超えるようであると、
はんだ及びＳｎめっきの白化あるいは剥離を引き起こ
し、さらに導電率も低下させる。従ってＳｉは０．１％
以下、Ｂは０．０５％以下とする。より望ましい範囲は
Ｓｉ：０．０００１％以上０．０１％未満、Ｂ：０．０
００１％以上０．０１％未満である。
されると脱酸材としての効果がある。そのため、最終製
品での材料特性を劣化させるおそれのあるＰ残存量を、
それだけ低減させることが可能である。従って、Ｐの代
わりに又はＰとともに添加することが望ましい。また、
Ｓｉ、Ｂは脱酸材として添加する場合以外にも再結晶温
度を上昇させる効果がある。これらの効果を得るために
は０．０００１％以上含有するのが望ましい。一方、添
加されたＳｉ、Ｂの大部分は脱酸後の酸化物として溶湯
中から除去されるが、固溶分として母相中に残存したＳ
ｉが０．１％、Ｂが０．０５％を超えるようであると、
はんだ及びＳｎめっきの白化あるいは剥離を引き起こ
し、さらに導電率も低下させる。従ってＳｉは０．１％
以下、Ｂは０．０５％以下とする。より望ましい範囲は
Ｓｉ：０．０００１％以上０．０１％未満、Ｂ：０．０
００１％以上０．０１％未満である。
【００１３】（Ｓ）Ｓは高温では単体又は低融点の金属
間化合物又は複合酸化物などの結晶粒界に融出し、加工
性を劣化させる有害な元素である。Ｓはスクラップ材等
から混入するが、０．００５％を超えて含有されると熱
間圧延時にこの低融点部から粒界割れを起こし鋳塊に割
れが発生してしまう。従って、０．００５％以下とす
る。 （Ｏ、Ｈ）本発明合金も溶湯の段階では気体元素である
Ｈ及びＯを吸収している。これらは凝固時に溶湯中から
追い出されてくるため、Ｏ含有量を５０ｐｐｍ以下でか
つＨ含有量を２ｐｐｍ以下に規制しておかなければ鋳造
時の湯流れ性や鋳塊肌が劣化する。また、特にＨの残留
は、板材加工まで至ったとしても、途中工程の圧延や焼
鈍で表面に膨れを生じる原因となり、これは製品として
の価値を損なう。従って、Ｏ含有量を５０ｐｐｍ以下で
かつＨ含有量を２ｐｐｍ以下に規制する。
間化合物又は複合酸化物などの結晶粒界に融出し、加工
性を劣化させる有害な元素である。Ｓはスクラップ材等
から混入するが、０．００５％を超えて含有されると熱
間圧延時にこの低融点部から粒界割れを起こし鋳塊に割
れが発生してしまう。従って、０．００５％以下とす
る。 （Ｏ、Ｈ）本発明合金も溶湯の段階では気体元素である
Ｈ及びＯを吸収している。これらは凝固時に溶湯中から
追い出されてくるため、Ｏ含有量を５０ｐｐｍ以下でか
つＨ含有量を２ｐｐｍ以下に規制しておかなければ鋳造
時の湯流れ性や鋳塊肌が劣化する。また、特にＨの残留
は、板材加工まで至ったとしても、途中工程の圧延や焼
鈍で表面に膨れを生じる原因となり、これは製品として
の価値を損なう。従って、Ｏ含有量を５０ｐｐｍ以下で
かつＨ含有量を２ｐｐｍ以下に規制する。
【００１４】（Ｍｇ、Ｆｅ）これらの元素は微量添加に
より、さらに強度及び耐応力緩和特性を向上させる効果
を有し、いずれか一方又は双方が必要に応じて添加され
る。しかし、いずれも０．０００１％未満では効果がな
く、一方、Ｍｇは０．４％を超え、Ｆｅは０．６％を超
えて含有されると導電率、はんだ耐候性及び曲げ加工性
の低下を招く。 （Ａｇ〜Ｓｂ）Ａｇ、Ｔｉ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂｅ、Ａｌ、
Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｈ
ｆ、Ｔａ、Ｂ、Ｇｅ、Ｓｂは、強度とばね限界値を向上
させる働きを持ち、必要に応じて添加される。しかし、
いずれの元素も１％以下であれば本合金の主要成分であ
るＮｉ、Ｓｎとは金属間化合物を作らないが、常温付近
での固溶限が低い若しくは酸素との親和力が強いため、
これらの元素の１種又は２種以上が総量で１％を超えて
含有されていると溶解鋳造時、熱間圧延時あるいは加工
熱処理中に粗大な酸化物を形成したり、粗大な晶出物が
発生し、めっき性や導電率を低下させてしまう。従っ
て、これらの選択元素の１種又は２種以上の添加量は総
量で１％以下とする。
より、さらに強度及び耐応力緩和特性を向上させる効果
を有し、いずれか一方又は双方が必要に応じて添加され
る。しかし、いずれも０．０００１％未満では効果がな
く、一方、Ｍｇは０．４％を超え、Ｆｅは０．６％を超
えて含有されると導電率、はんだ耐候性及び曲げ加工性
の低下を招く。 （Ａｇ〜Ｓｂ）Ａｇ、Ｔｉ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂｅ、Ａｌ、
Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｈ
ｆ、Ｔａ、Ｂ、Ｇｅ、Ｓｂは、強度とばね限界値を向上
させる働きを持ち、必要に応じて添加される。しかし、
いずれの元素も１％以下であれば本合金の主要成分であ
るＮｉ、Ｓｎとは金属間化合物を作らないが、常温付近
での固溶限が低い若しくは酸素との親和力が強いため、
これらの元素の１種又は２種以上が総量で１％を超えて
含有されていると溶解鋳造時、熱間圧延時あるいは加工
熱処理中に粗大な酸化物を形成したり、粗大な晶出物が
発生し、めっき性や導電率を低下させてしまう。従っ
て、これらの選択元素の１種又は２種以上の添加量は総
量で１％以下とする。
【００１５】さて、端子等の場合、耐応力緩和特性の劣
化に伴って、端子間の嵌合力が低下するなどの支障を来
たし、信頼性を損なうものとなる。しかしながら、応力
緩和率が１２０℃・１０００Ｈｒ後にて３０％以下であ
れば特に問題はない。本発明の銅合金は、鋳塊を熱間圧
延した後、バッチ式の荒焼鈍を行い、中間焼鈍を含む冷
間圧延を行って薄板に加工することができるが、耐応力
緩和特性を向上させるためには、最終冷間圧延前に最も
大きく弾性歪みエネルギーを蓄える熱間圧延後の冷間圧
延途中で再結晶させておく必要がある。そのための熱処
理条件として、本合金は析出硬化型合金ではないため、
２００〜５５０℃、より好ましくは３００〜５００℃の
範囲内の温度で５秒以上１分未満の加熱保持時間にて行
う必要がある。この範囲よりも低温あるいは短時間では
完全再結晶組織は得られず、この範囲よりも高温あるい
は長時間では析出物が生成し、耐応力緩和特性は低下す
る。また結晶粒径が大きくなるため、機械的性質等の劣
化を生じる。
化に伴って、端子間の嵌合力が低下するなどの支障を来
たし、信頼性を損なうものとなる。しかしながら、応力
緩和率が１２０℃・１０００Ｈｒ後にて３０％以下であ
れば特に問題はない。本発明の銅合金は、鋳塊を熱間圧
延した後、バッチ式の荒焼鈍を行い、中間焼鈍を含む冷
間圧延を行って薄板に加工することができるが、耐応力
緩和特性を向上させるためには、最終冷間圧延前に最も
大きく弾性歪みエネルギーを蓄える熱間圧延後の冷間圧
延途中で再結晶させておく必要がある。そのための熱処
理条件として、本合金は析出硬化型合金ではないため、
２００〜５５０℃、より好ましくは３００〜５００℃の
範囲内の温度で５秒以上１分未満の加熱保持時間にて行
う必要がある。この範囲よりも低温あるいは短時間では
完全再結晶組織は得られず、この範囲よりも高温あるい
は長時間では析出物が生成し、耐応力緩和特性は低下す
る。また結晶粒径が大きくなるため、機械的性質等の劣
化を生じる。
【００１６】一方、最終圧延後にはさらに耐応力緩和特
性を向上させ、材料特性（特にばね限界値）を向上させ
るための安定化焼鈍を行う必要があるが、そのためには
２００〜５５０℃より好ましくは２５０〜３５０℃の温
度範囲内の温度で５秒以上１分未満の加熱保持時間で行
う必要がある。この範囲よりも低温あるいは短時間では
冷間圧延で導入された転位が適切に解放されるに至ら
ず、耐応力緩和特性や他の材料特性を向上させることが
できない。また、この範囲よりも高温あるいは長時間で
は析出物が粗大化して面積率が大きくなり、耐応力緩和
特性は低下しさらに経済的にも不利である。冷間圧延工
程の途中あるいは最終冷間圧延後に各々少なくとも１回
以上、上記熱処理を施すことにより、本発明の合金にお
いて、前記レベルの応力緩和率及びその他の特性を得る
ことができる。
性を向上させ、材料特性（特にばね限界値）を向上させ
るための安定化焼鈍を行う必要があるが、そのためには
２００〜５５０℃より好ましくは２５０〜３５０℃の温
度範囲内の温度で５秒以上１分未満の加熱保持時間で行
う必要がある。この範囲よりも低温あるいは短時間では
冷間圧延で導入された転位が適切に解放されるに至ら
ず、耐応力緩和特性や他の材料特性を向上させることが
できない。また、この範囲よりも高温あるいは長時間で
は析出物が粗大化して面積率が大きくなり、耐応力緩和
特性は低下しさらに経済的にも不利である。冷間圧延工
程の途中あるいは最終冷間圧延後に各々少なくとも１回
以上、上記熱処理を施すことにより、本発明の合金にお
いて、前記レベルの応力緩和率及びその他の特性を得る
ことができる。
【００１７】
【実施例】以下に本合金の実施例について比較例と比較
してその特性を説明する。実施例１にて板材の製造可否
について、実施例２にて添加元素の効果について、実施
例３にて処理条件について検証する。 （実施例１）銅合金をクリプトル炉において大気中で木
炭被覆下で溶解し、表１に示す組成の鋳塊を得た。ここ
で鋳造可否を判断した。次いでこの鋳塊を熱間圧延して
厚さ１５ｍｍに仕上げ、熱間圧延時に割れが発生してい
ないか目視にて判定した。なお、本合金は熱間圧延を必
要としない横型連続鋳造によっても製作可能である。
してその特性を説明する。実施例１にて板材の製造可否
について、実施例２にて添加元素の効果について、実施
例３にて処理条件について検証する。 （実施例１）銅合金をクリプトル炉において大気中で木
炭被覆下で溶解し、表１に示す組成の鋳塊を得た。ここ
で鋳造可否を判断した。次いでこの鋳塊を熱間圧延して
厚さ１５ｍｍに仕上げ、熱間圧延時に割れが発生してい
ないか目視にて判定した。なお、本合金は熱間圧延を必
要としない横型連続鋳造によっても製作可能である。
【００１８】
【表１】
【００１９】以上の結果、本発明例であるＮｏ．１〜１
２はいずれも鋳造可能で、かつ熱間圧延時の割れも発生
しなかった。一方、Ｎｏ．１３はＰ、Ｓｉ及びＢが不足
しているため、脱酸不足により健全な鋳塊が得られなか
った。Ｎｏ．１４はＨ及びＯが過剰で、湯流れ性が極端
に低下したため鋳造を断念した。Ｎｏ．１５は鋳造可能
であったが、Ｓが過剰に含有されているため熱間圧延時
に割れが生じた。Ｎｏ．１６は鋳造可能であったが、Ｃ
が過剰に含有されているため熱間圧延時に割れが生じ
た。
２はいずれも鋳造可能で、かつ熱間圧延時の割れも発生
しなかった。一方、Ｎｏ．１３はＰ、Ｓｉ及びＢが不足
しているため、脱酸不足により健全な鋳塊が得られなか
った。Ｎｏ．１４はＨ及びＯが過剰で、湯流れ性が極端
に低下したため鋳造を断念した。Ｎｏ．１５は鋳造可能
であったが、Ｓが過剰に含有されているため熱間圧延時
に割れが生じた。Ｎｏ．１６は鋳造可能であったが、Ｃ
が過剰に含有されているため熱間圧延時に割れが生じ
た。
【００２０】（実施例２）銅合金をクリプトル炉におい
て大気中で木炭被覆下で溶解し、表２に示す組成の鋳塊
を得、次いで熱間圧延して厚さ１５ｍｍに仕上げた。こ
れらはＳ、Ｏ、Ｈがすべて規定範囲内であるため、容易
に良好な熱間圧延材が得られた。表１のＮｏ．１〜１２
及び表２のＮｏ．１７〜３３に示す熱間圧延材につい
て、冷間圧延と本発明の規定範囲内の熱処理（中間焼鈍
及び安定化焼鈍）を組み合わせて厚さ０．２５ｍｍの板
材を得た。
て大気中で木炭被覆下で溶解し、表２に示す組成の鋳塊
を得、次いで熱間圧延して厚さ１５ｍｍに仕上げた。こ
れらはＳ、Ｏ、Ｈがすべて規定範囲内であるため、容易
に良好な熱間圧延材が得られた。表１のＮｏ．１〜１２
及び表２のＮｏ．１７〜３３に示す熱間圧延材につい
て、冷間圧延と本発明の規定範囲内の熱処理（中間焼鈍
及び安定化焼鈍）を組み合わせて厚さ０．２５ｍｍの板
材を得た。
【００２１】
【表２】
【００２２】これらの板材について下記要領で材料特性
を評価した。その結果を表３及び表４に示す。 （機械的強度）引張強さ、伸びは試験片の長手方向を圧
延方向に平行としたＪＩＳ５号試験片（ｎ＝２）にて測
定した。 （ばね限界値）アカシ製ばね限界値試験機（ＭＯＤＥ
Ｌ：ＡＰＴ）を用いてモーメント式試験により求めた。
材料の試験方向は圧延方向に平行（Ｌ．Ｄ．）とした。
を評価した。その結果を表３及び表４に示す。 （機械的強度）引張強さ、伸びは試験片の長手方向を圧
延方向に平行としたＪＩＳ５号試験片（ｎ＝２）にて測
定した。 （ばね限界値）アカシ製ばね限界値試験機（ＭＯＤＥ
Ｌ：ＡＰＴ）を用いてモーメント式試験により求めた。
材料の試験方向は圧延方向に平行（Ｌ．Ｄ．）とした。
【００２３】（応力緩和特性）図１及び図２に示すよう
に、幅１０ｍｍの試験片１をＥＭＡＳ−３００３に記載
の片持ち梁式にて、長さ８０ｍｍ（ｌ）の位置に試験片
の耐力の８０％の初期曲げ応力を付加した状態で１２０
℃で１０００時間保持した後、応力を除去した。応力を
付加したときの付加点での試験片のたわみ量（δ）と応
力を除去したときの変位量（ε1）を測定し、次式によ
って応力緩和率を測定した（ｎ＝５）。 応力緩和率（％）＝（ε1／δ）×１００ なお、曲げ応力（σ）は次式によって算出される。 σ＝（３×Ｅ×ｔ×δ）／２×ｌ２） ただし、 σ：曲げ応力＝試験片の耐力×０．８ Ｅ：試験片のヤング率 ｔ：試験片の板厚＝０．２５ｍｍ
に、幅１０ｍｍの試験片１をＥＭＡＳ−３００３に記載
の片持ち梁式にて、長さ８０ｍｍ（ｌ）の位置に試験片
の耐力の８０％の初期曲げ応力を付加した状態で１２０
℃で１０００時間保持した後、応力を除去した。応力を
付加したときの付加点での試験片のたわみ量（δ）と応
力を除去したときの変位量（ε1）を測定し、次式によ
って応力緩和率を測定した（ｎ＝５）。 応力緩和率（％）＝（ε1／δ）×１００ なお、曲げ応力（σ）は次式によって算出される。 σ＝（３×Ｅ×ｔ×δ）／２×ｌ２） ただし、 σ：曲げ応力＝試験片の耐力×０．８ Ｅ：試験片のヤング率 ｔ：試験片の板厚＝０．２５ｍｍ
【００２４】（導電率）電気伝導性は導電率を測定する
ことにより評価した。導電率はＪＩＳＨ０５０５に基づ
いて測定した。 （はんだ耐候性）ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｆ ＭＥＴＨ
ＯＤ ２０８Ｄに基づいて、はんだ付けを行なった後、
大気中１５０℃・１０００Ｈｒ経過後、１ｍｍφで１８
０°曲げ戻しを行い、はんだの剥離の有無を目視で確認
した（ｎ＝３）。 （曲げ加工性）ＣＥＳＭ０００２金属材料Ｗ曲げ試験規
定されているＢ型曲げ治具で幅１０ｍｍ、長さ３５ｍｍ
に加工した供試材（Ｂａｄ ｗａｙ；圧延方向に対し直
角の曲げ）をはさみ、島津製作所製万能試験機ＲＨ−３
０を使用して１ｔの荷重でＲ／ｔ＝０．５にて９０°曲
げ加工を行い、曲げ部の割れの有無を判別した（ｎ＝
２）。
ことにより評価した。導電率はＪＩＳＨ０５０５に基づ
いて測定した。 （はんだ耐候性）ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｆ ＭＥＴＨ
ＯＤ ２０８Ｄに基づいて、はんだ付けを行なった後、
大気中１５０℃・１０００Ｈｒ経過後、１ｍｍφで１８
０°曲げ戻しを行い、はんだの剥離の有無を目視で確認
した（ｎ＝３）。 （曲げ加工性）ＣＥＳＭ０００２金属材料Ｗ曲げ試験規
定されているＢ型曲げ治具で幅１０ｍｍ、長さ３５ｍｍ
に加工した供試材（Ｂａｄ ｗａｙ；圧延方向に対し直
角の曲げ）をはさみ、島津製作所製万能試験機ＲＨ−３
０を使用して１ｔの荷重でＲ／ｔ＝０．５にて９０°曲
げ加工を行い、曲げ部の割れの有無を判別した（ｎ＝
２）。
【００２５】（耐応力腐食割れ性）上記板材から０．２
５ｍｍｔ×１２．７ｍｍｗ×１５０ｍｍｌの試験片を切
り出し、応力腐食割れ試験をトンプソンの方法（Ｍａｔ
ｅｒｉａｌｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ＆ Ｓｔａｎｄａｒ
ｄｓ（１９６１）１０８１）に準じて行った（ｎ＝
４）。すなわち、試験片を第３図に示すループ状にした
後、１４ｗｔ％のアンモニア水を入れ、４０℃の温度で
飽和蒸気を充満させたデシケータ中に暴露し、試験片が
破断するまでの時間を測定した。 （打抜き加工性）２５ｔプレス（ＢＲＵＤＥＲＥＲ Ｂ
ＳＴＡ−２５）を用いてクリアランス５％、打抜き速
度：６００ｓｐｍにて１００ｓｈｏｔ打抜き、その後の
材料のバリ高さ及びダレ幅を測定した。
５ｍｍｔ×１２．７ｍｍｗ×１５０ｍｍｌの試験片を切
り出し、応力腐食割れ試験をトンプソンの方法（Ｍａｔ
ｅｒｉａｌｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ＆ Ｓｔａｎｄａｒ
ｄｓ（１９６１）１０８１）に準じて行った（ｎ＝
４）。すなわち、試験片を第３図に示すループ状にした
後、１４ｗｔ％のアンモニア水を入れ、４０℃の温度で
飽和蒸気を充満させたデシケータ中に暴露し、試験片が
破断するまでの時間を測定した。 （打抜き加工性）２５ｔプレス（ＢＲＵＤＥＲＥＲ Ｂ
ＳＴＡ−２５）を用いてクリアランス５％、打抜き速
度：６００ｓｐｍにて１００ｓｈｏｔ打抜き、その後の
材料のバリ高さ及びダレ幅を測定した。
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】表３に示すように、本発明の規定を満たす
組成のＮｏ．１〜１２では、引張強さ、導電率、ばね限
界値、９０゜曲げ加工性が良好で、はんだ耐候性、耐応
力腐食割れ性及び応力緩和特性も良好、打ち抜き加工性
もバリ、ダレは小さく、さらにヤング率も低く抑えられ
ている。特にＮｏ．１はＮｉ／Ｓｎ比が望ましい範囲内
であり、応力緩和特性がさらに優れている。一方、表４
に示すように、Ｎｏ．１７はＮｉが過剰に含有されてい
るため、導電率は低く、はんだ耐候性にて剥離が生じて
いる。Ｎｏ．１８はＮｉが不足し、さらにＮｉ／Ｓｎ比
も過少のため、強度、ばね限界値が低く、応力緩和特性
に劣る。Ｎｏ．１９はＳｎが過剰に添加されているた
め、導電率が低く、曲げ加工性及びはんだ耐候性に劣
る。Ｎｏ．２０はＳｎが不足し、さらにＮｉ／Ｓｎ比も
規定範囲外のため、十分な引張強さ、ばね限界値は得ら
れず、さらに応力緩和特性にも劣る。Ｎｏ．２１はＺｎ
が過剰に添加されているため、導電率が低く、さらには
耐応力腐食割れ性において短時間で破損が認められた。
Ｎｏ．２２はＺｎが不足しているため、引張強さ、ばね
限界値が低く、ヤング率が大きい。Ｎｏ．２３はＰが過
剰に添加されているため、導電率が低下し、はんだ耐候
性にて剥離が生じ、さらに耐応力腐食割れ性において短
時間で破損が認められる。Ｎｏ．２４はＢが過剰に添加
されているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥
離が生じている。Ｎｏ．２５はＦｅが過剰に添加されて
いるため導電率が低下し、さらに曲げ加工性に劣り、は
んだ耐候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．２６はＭｇが
過剰に添加されているため曲げ加工性に劣り、はんだ耐
候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．２７はＣが無添加の
ため、打抜き加工性にてバリ及びダレ量が大きい。Ｎ
ｏ．２８は、Ｍｎ等の選択元素が総量で過剰に含有され
ているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥離が
生じている。Ｎｏ．２９はＰ及びＳｉが過剰に添加され
ているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥離が
生じ、さらに耐応力腐食割れ性において短時間で破損し
ている。Ｎｏ．３０はＮｉ、Ｓｎ量は規定範囲内だがＮ
ｉ／Ｓｎ比が小さく、応力緩和特性に劣る。Ｎｏ．３１
は同じくＮｉ、Ｓｎ量は規定範囲内だがＮｉ／Ｓｎ比が
大きく、応力緩和特性に劣る。Ｎｏ．３２は黄銅である
が、強度、ばね限界値が低く、応力緩和特性に劣り、応
力腐食割れ性において短時間で破損が認められる。また
Ｃが含有されていないため、打ち抜き加工性でバリ及び
ダレ量が大きい。Ｎｏ．３３はりん青銅であるが、導電
率が低く、はんだ耐候性にて剥離が生じ、また曲げ加工
性に劣り、さらにＣが含有されていないため、打ち抜き
加工性でバリ及びダレ量が大きい。
組成のＮｏ．１〜１２では、引張強さ、導電率、ばね限
界値、９０゜曲げ加工性が良好で、はんだ耐候性、耐応
力腐食割れ性及び応力緩和特性も良好、打ち抜き加工性
もバリ、ダレは小さく、さらにヤング率も低く抑えられ
ている。特にＮｏ．１はＮｉ／Ｓｎ比が望ましい範囲内
であり、応力緩和特性がさらに優れている。一方、表４
に示すように、Ｎｏ．１７はＮｉが過剰に含有されてい
るため、導電率は低く、はんだ耐候性にて剥離が生じて
いる。Ｎｏ．１８はＮｉが不足し、さらにＮｉ／Ｓｎ比
も過少のため、強度、ばね限界値が低く、応力緩和特性
に劣る。Ｎｏ．１９はＳｎが過剰に添加されているた
め、導電率が低く、曲げ加工性及びはんだ耐候性に劣
る。Ｎｏ．２０はＳｎが不足し、さらにＮｉ／Ｓｎ比も
規定範囲外のため、十分な引張強さ、ばね限界値は得ら
れず、さらに応力緩和特性にも劣る。Ｎｏ．２１はＺｎ
が過剰に添加されているため、導電率が低く、さらには
耐応力腐食割れ性において短時間で破損が認められた。
Ｎｏ．２２はＺｎが不足しているため、引張強さ、ばね
限界値が低く、ヤング率が大きい。Ｎｏ．２３はＰが過
剰に添加されているため、導電率が低下し、はんだ耐候
性にて剥離が生じ、さらに耐応力腐食割れ性において短
時間で破損が認められる。Ｎｏ．２４はＢが過剰に添加
されているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥
離が生じている。Ｎｏ．２５はＦｅが過剰に添加されて
いるため導電率が低下し、さらに曲げ加工性に劣り、は
んだ耐候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．２６はＭｇが
過剰に添加されているため曲げ加工性に劣り、はんだ耐
候性にて剥離が生じている。Ｎｏ．２７はＣが無添加の
ため、打抜き加工性にてバリ及びダレ量が大きい。Ｎ
ｏ．２８は、Ｍｎ等の選択元素が総量で過剰に含有され
ているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥離が
生じている。Ｎｏ．２９はＰ及びＳｉが過剰に添加され
ているため、導電率が低下し、はんだ耐候性にて剥離が
生じ、さらに耐応力腐食割れ性において短時間で破損し
ている。Ｎｏ．３０はＮｉ、Ｓｎ量は規定範囲内だがＮ
ｉ／Ｓｎ比が小さく、応力緩和特性に劣る。Ｎｏ．３１
は同じくＮｉ、Ｓｎ量は規定範囲内だがＮｉ／Ｓｎ比が
大きく、応力緩和特性に劣る。Ｎｏ．３２は黄銅である
が、強度、ばね限界値が低く、応力緩和特性に劣り、応
力腐食割れ性において短時間で破損が認められる。また
Ｃが含有されていないため、打ち抜き加工性でバリ及び
ダレ量が大きい。Ｎｏ．３３はりん青銅であるが、導電
率が低く、はんだ耐候性にて剥離が生じ、また曲げ加工
性に劣り、さらにＣが含有されていないため、打ち抜き
加工性でバリ及びダレ量が大きい。
【００２９】（実施例３）表１のＮｏ．３の組成の熱間
圧延材について、表５に示す条件の冷間加工と熱処理を
組み合わせ、０．２５ｍｍ厚の板材を得た。これらの板
材に対して、ＪＩＳＨ０５０１に規定する伸銅品結晶粒
度試験方法に規定する切断法により結晶粒径を測定し、
かつ材料特性を前記要領で測定した。その結果を表６に
示す。
圧延材について、表５に示す条件の冷間加工と熱処理を
組み合わせ、０．２５ｍｍ厚の板材を得た。これらの板
材に対して、ＪＩＳＨ０５０１に規定する伸銅品結晶粒
度試験方法に規定する切断法により結晶粒径を測定し、
かつ材料特性を前記要領で測定した。その結果を表６に
示す。
【００３０】
【表５】
【００３１】
【表６】
【００３２】表６に示すように、本発明に規定する条件
で熱処理を行ったＮｏ．３−１は、引張強さ、ばね限界
値、曲げ加工性は良好、さらに、耐応力緩和特性にも優
れていた。一方、Ｎｏ．３−２は、冷間圧延途中の熱処
理温度が低く、かつ熱処理時間が短いため再結晶せず、
ばね限界値、曲げ加工性、さらに応力緩和特性も劣る。
Ｎｏ．３−３は、冷間圧延途中の熱処理温度が高く、熱
処理時間が長いため結晶粒が粗大化し、引張強さ、ばね
限界値、耐応力緩和特性が劣化し、曲げ加工性も劣る。
Ｎｏ．３−４は、冷間圧延途中の熱処理時間が短いため
再結晶せず、ばね限界値、曲げ加工性が劣り、さらに耐
応力緩和特性も劣る。Ｎｏ．３−５は、冷間圧延途中の
熱処理温度が低いため再結晶せず、耐応力緩和特性をは
じめとする材料特性が劣る。Ｎｏ．３−６は、冷間圧延
途中の熱処理温度が高いため結晶粒が粗大化し、引張強
さ、ばね限界値、耐応力緩和特性が劣り、曲げ加工性も
劣る。Ｎｏ．３−７は、最終圧延後の焼鈍が行われてい
ないため転位が適切に解放されておらず、ばね限界値、
曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−８は
最終圧延後の焼鈍時間が短いため転位が適切に解放され
ておらず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性
が劣る。Ｎｏ．３−９は最終圧延後の焼鈍温度が高く、
焼鈍時間が長いため結晶粒が粗大化して軟化し、引張強
さ、ばね限界値及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−
１０は最終圧延後の焼鈍時間が長いため軟化し、引張強
さ、ばね限界値及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−
１１は最終圧延後の焼鈍温度が低いため転位が適切に解
放されておらず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩
和特性が劣る。Ｎｏ．３−１２は冷間圧延途中の焼鈍が
バッチ焼鈍であり焼鈍時間が長く、さらに最終圧延後の
焼鈍も行われていないため、転位が適切に解放されてお
らず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣
る。Ｎｏ．３−１３は冷間圧延途中の焼鈍がバッチ焼鈍
であり、焼鈍温度及び時間が長く結晶粒が粗大化し、引
張強さ、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が
劣る。
で熱処理を行ったＮｏ．３−１は、引張強さ、ばね限界
値、曲げ加工性は良好、さらに、耐応力緩和特性にも優
れていた。一方、Ｎｏ．３−２は、冷間圧延途中の熱処
理温度が低く、かつ熱処理時間が短いため再結晶せず、
ばね限界値、曲げ加工性、さらに応力緩和特性も劣る。
Ｎｏ．３−３は、冷間圧延途中の熱処理温度が高く、熱
処理時間が長いため結晶粒が粗大化し、引張強さ、ばね
限界値、耐応力緩和特性が劣化し、曲げ加工性も劣る。
Ｎｏ．３−４は、冷間圧延途中の熱処理時間が短いため
再結晶せず、ばね限界値、曲げ加工性が劣り、さらに耐
応力緩和特性も劣る。Ｎｏ．３−５は、冷間圧延途中の
熱処理温度が低いため再結晶せず、耐応力緩和特性をは
じめとする材料特性が劣る。Ｎｏ．３−６は、冷間圧延
途中の熱処理温度が高いため結晶粒が粗大化し、引張強
さ、ばね限界値、耐応力緩和特性が劣り、曲げ加工性も
劣る。Ｎｏ．３−７は、最終圧延後の焼鈍が行われてい
ないため転位が適切に解放されておらず、ばね限界値、
曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−８は
最終圧延後の焼鈍時間が短いため転位が適切に解放され
ておらず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性
が劣る。Ｎｏ．３−９は最終圧延後の焼鈍温度が高く、
焼鈍時間が長いため結晶粒が粗大化して軟化し、引張強
さ、ばね限界値及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−
１０は最終圧延後の焼鈍時間が長いため軟化し、引張強
さ、ばね限界値及び耐応力緩和特性が劣る。Ｎｏ．３−
１１は最終圧延後の焼鈍温度が低いため転位が適切に解
放されておらず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩
和特性が劣る。Ｎｏ．３−１２は冷間圧延途中の焼鈍が
バッチ焼鈍であり焼鈍時間が長く、さらに最終圧延後の
焼鈍も行われていないため、転位が適切に解放されてお
らず、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣
る。Ｎｏ．３−１３は冷間圧延途中の焼鈍がバッチ焼鈍
であり、焼鈍温度及び時間が長く結晶粒が粗大化し、引
張強さ、ばね限界値、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が
劣る。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明銅合金は、機
械的性質及び耐応力緩和特性に優れ、かつ導電率、曲げ
加工性、プレス加工性、はんだ耐候性及び耐応力腐食割
れ性等にも優れ、さらに廉価で生産性良く製造でき、電
気・電子部品用材料、特に端子・コネクタ用材料として
極めて優れた品質を有するものである。
械的性質及び耐応力緩和特性に優れ、かつ導電率、曲げ
加工性、プレス加工性、はんだ耐候性及び耐応力腐食割
れ性等にも優れ、さらに廉価で生産性良く製造でき、電
気・電子部品用材料、特に端子・コネクタ用材料として
極めて優れた品質を有するものである。
【図１】 応力緩和率特性を評価する方法を説明するた
めの斜視図である。
めの斜視図である。
【図２】 その側面図である。
【図３】 耐応力腐食割れ試験に用いたループ状試験片
を示す図である。
を示す図である。
１ 試験片
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ２２Ｆ 1/00 Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０Ｋ
６４０ ６４０Ａ
６６１ ６６１Ａ
６８５ ６８５
６８６ ６８６Ｂ
(72)発明者 川口 雅弘
山口県下関市長府港町14番１号 株式会社
神戸製鋼所長府製造所内
Ｆターム(参考） 5F067 EA04
Claims (6)
- 【請求項１】 Ｎｉ：０．１％（質量％、以下同じ）以
上０．４％以下、Ｓｎ：０．２％以上１．４％以下、Ｚ
ｎ：１５％を超え３５％以下、Ｃ：１ｐｐｍ以上４ｐｐ
ｍ以下を含有し、Ｐ：０．０００１％以上０．１５％以
下、Ｓｉ：０．０００１％以上０．１％以下又はＢ：
０．０００１以上０．０５％以下のいずれか１種又は２
種以上を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からな
り、さらにＮｉとＳｎの含有量比（Ｎｉ含有量／Ｓｎ含
有量）が、０．１５以上１．５以下であることを特徴と
する電気、電子部品用銅合金。 - 【請求項２】 さらに、Ｍｇ：０．０００１％以上０．
４％以下又はＦｅ：０．０００１％以上０．６％以下の
いずれか一方又は双方を含有することを特徴とする請求
項１に記載された電気、電子部品用銅合金。 - 【請求項３】 Ｓ：０．００５％以下とし、さらにＯ含
有量：５０ｐｐｍ以下、かつＨ含有量：２ｐｐｍ以下と
したことを特徴とする請求項１又は２に記載された電
気、電子部品用銅合金。 - 【請求項４】 さらに、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂ
ｅ、Ａｌ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、
Ｐｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂの１種又は２種以上を総量で１％
以下含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載された電気、電子部品用銅合金。 - 【請求項５】 引張強さ：６５０Ｎ／ｍｍ２以上、ばね
限界値：６００Ｎ／ｍｍ２以上、ヤング率：１１５ｋＮ
以下及び１２０℃・１０００Ｈｒ経過後の応力緩和率が
３０％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいず
れかに記載された電気、電子部品用銅合金。 - 【請求項６】 請求項１〜４のいずれかに記載された組
成を有する銅合金に対し、冷間圧延工程途中での焼鈍及
び最終冷間圧延後の安定化焼鈍を、連続炉において２０
０℃〜５５０℃の温度範囲で５秒以上１分以下実施する
ことを特徴とする電気、電子部品用銅合金の製造方法。
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