JP2003305739A - 振動膜用高分子フィルムの製造方法および振動膜ユニットの作製方法 - Google Patents
振動膜用高分子フィルムの製造方法および振動膜ユニットの作製方法Info
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- JP2003305739A JP2003305739A JP2002110247A JP2002110247A JP2003305739A JP 2003305739 A JP2003305739 A JP 2003305739A JP 2002110247 A JP2002110247 A JP 2002110247A JP 2002110247 A JP2002110247 A JP 2002110247A JP 2003305739 A JP2003305739 A JP 2003305739A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハンドリングが困難とされている厚み１．０
μｍ以下の超薄フィルム（電気音響変換器用振動膜）を
皺や破れを発生させることなく搬送可能とする。 【解決手段】 成膜基板１０上に所定の樹脂を塗布して
厚みが１．０μｍ以下の高分子フィルム２０を成膜し、
その高分子フィルム２０に所定径の搬送用フレーム３０
を接着剤を介して接着した後、好ましくは水中で高分子
フィルム２０を成膜基板１０から剥離する。
μｍ以下の超薄フィルム（電気音響変換器用振動膜）を
皺や破れを発生させることなく搬送可能とする。 【解決手段】 成膜基板１０上に所定の樹脂を塗布して
厚みが１．０μｍ以下の高分子フィルム２０を成膜し、
その高分子フィルム２０に所定径の搬送用フレーム３０
を接着剤を介して接着した後、好ましくは水中で高分子
フィルム２０を成膜基板１０から剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動膜用高分子フ
ィルムの製造方法および振動膜ユニットの作製方法に関
し、さらに詳しく言えば、電気音響変換器の振動膜とし
て用いられる厚みが１．０μｍ以下であるきわめて薄い
高分子フィルムを搬送可能な形態に製造する製造方法お
よびその高分子フィルムを支持リングに取り付けてなる
振動膜ユニットの作製方法に関するものである。
ィルムの製造方法および振動膜ユニットの作製方法に関
し、さらに詳しく言えば、電気音響変換器の振動膜とし
て用いられる厚みが１．０μｍ以下であるきわめて薄い
高分子フィルムを搬送可能な形態に製造する製造方法お
よびその高分子フィルムを支持リングに取り付けてなる
振動膜ユニットの作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロホンやスピーカなどの電気音響
変換器には、音波をオーディオ信号にもしくはオーディ
オ信号を音波に変換するため、振動膜を支持リングに張
設してなる振動膜ユニットが設けられている。
変換器には、音波をオーディオ信号にもしくはオーディ
オ信号を音波に変換するため、振動膜を支持リングに張
設してなる振動膜ユニットが設けられている。
【０００３】多くの場合、振動膜には高分子フィルムが
用いられており、一般的にその材質はＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタラート）で、その厚みは薄いものでも１．
２μｍである。この程度の厚みであれば、シート状に作
製したフィルムを例えばロール状に巻き取った状態で、
フィルム製造メーカから振動膜ユニットの組立ラインに
搬入することができる。
用いられており、一般的にその材質はＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタラート）で、その厚みは薄いものでも１．
２μｍである。この程度の厚みであれば、シート状に作
製したフィルムを例えばロール状に巻き取った状態で、
フィルム製造メーカから振動膜ユニットの組立ラインに
搬入することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】高忠実な再生音を得る
要因の一つとして、振動膜はできるかぎり薄くて質量の
小さいものが好ましい。ポリイミド樹脂がこれを可能に
しており、最近ではポリイミド樹脂からなる厚み１．０
μｍ以下（超薄フィルムで０．５μｍ厚程度）の高分子
フィルムの振動膜への適用が試みられている。
要因の一つとして、振動膜はできるかぎり薄くて質量の
小さいものが好ましい。ポリイミド樹脂がこれを可能に
しており、最近ではポリイミド樹脂からなる厚み１．０
μｍ以下（超薄フィルムで０．５μｍ厚程度）の高分子
フィルムの振動膜への適用が試みられている。
【０００５】しかしながら、このような薄さでは、例え
ば風にあたっただけでも皺や破れが発生するため、ロー
ル状に巻き取ることができないばかりでなく、シート状
態であっても実質的にハンドリングができない。これ
が、超薄フィルムの振動膜への適用を困難なものとして
いる。
ば風にあたっただけでも皺や破れが発生するため、ロー
ル状に巻き取ることができないばかりでなく、シート状
態であっても実質的にハンドリングができない。これ
が、超薄フィルムの振動膜への適用を困難なものとして
いる。
【０００６】したがって、本発明の課題は、ハンドリン
グが困難とされている厚み１．０μｍ以下の超薄フィル
ムを皺や破れを発生させることなく取り扱えるようにす
ることにある。
グが困難とされている厚み１．０μｍ以下の超薄フィル
ムを皺や破れを発生させることなく取り扱えるようにす
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の第１発明は、振動膜として用いられる膜厚が
１．０μｍ以下の高分子フィルムを搬送可能な形態に製
造する振動膜用高分子フィルムの製造方法であって、成
膜基板上に所定の樹脂を塗布して厚みが１．０μｍ以下
の高分子フィルムを成膜する第１工程と、上記高分子フ
ィルムが上記成膜基板上にある状態で、上記高分子フィ
ルムに所定径の搬送用フレームを接着剤を介して接着す
る第２工程と、上記搬送用フレームが接着された上記高
分子フィルムを上記成膜基板から剥離する第３工程とを
含み、上記高分子フィルムを上記搬送用フレームに支持
させた状態で搬送可能としたことを特徴としている。
め、本願の第１発明は、振動膜として用いられる膜厚が
１．０μｍ以下の高分子フィルムを搬送可能な形態に製
造する振動膜用高分子フィルムの製造方法であって、成
膜基板上に所定の樹脂を塗布して厚みが１．０μｍ以下
の高分子フィルムを成膜する第１工程と、上記高分子フ
ィルムが上記成膜基板上にある状態で、上記高分子フィ
ルムに所定径の搬送用フレームを接着剤を介して接着す
る第２工程と、上記搬送用フレームが接着された上記高
分子フィルムを上記成膜基板から剥離する第３工程とを
含み、上記高分子フィルムを上記搬送用フレームに支持
させた状態で搬送可能としたことを特徴としている。
【０００８】上記第３工程で、成膜基板から高分子フィ
ルムを剥離するには、その成膜基板ごと水中に浸漬す
る。これにより、成膜基板から高分子フィルムを良好に
剥離することができる。
ルムを剥離するには、その成膜基板ごと水中に浸漬す
る。これにより、成膜基板から高分子フィルムを良好に
剥離することができる。
【０００９】この場合、高分子フィルムは搬送用フレー
ムに支持された状態で成膜基板から剥離されるため、高
分子フィルムが超薄でも皺や破れを生じさせることなく
搬送することができる。
ムに支持された状態で成膜基板から剥離されるため、高
分子フィルムが超薄でも皺や破れを生じさせることなく
搬送することができる。
【００１０】振動膜への適用にあたっては、剥離後に乾
燥が行われ、第４工程として高分子フィルムの少なくと
も片面に金属膜が蒸着される。この第４工程は、フィル
ム製造メーカ側、振動膜ユニットの組立ライン側のいず
れで行ってもよい。
燥が行われ、第４工程として高分子フィルムの少なくと
も片面に金属膜が蒸着される。この第４工程は、フィル
ム製造メーカ側、振動膜ユニットの組立ライン側のいず
れで行ってもよい。
【００１１】本願の第２発明は、振動膜ユニットの作製
方法に関するもので、上記第３工程で剥離された高分子
フィルムの少なくとも片面に金属膜を蒸着してなる高分
子フィルムをマザーフィルムとして、そのマザーフィル
ムから支持リングに高分子フィルムを取り付けてなる振
動膜ユニットを作製するにあたって、上記搬送用フレー
ムよりも小径の台座上に上記マザーフィルムを載置し
て、上記マザーフィルムに少なくとも上記搬送用フレー
ムの荷重をかけて上記マザーフィルムに所定の張力を付
与した状態で、上記マザーフィルム上に上記支持リング
を接着剤を介して接着した後、上記高分子フィルムが取
り付けられた上記支持リングを上記マザーフィルムから
切り離すことを特徴としている。
方法に関するもので、上記第３工程で剥離された高分子
フィルムの少なくとも片面に金属膜を蒸着してなる高分
子フィルムをマザーフィルムとして、そのマザーフィル
ムから支持リングに高分子フィルムを取り付けてなる振
動膜ユニットを作製するにあたって、上記搬送用フレー
ムよりも小径の台座上に上記マザーフィルムを載置し
て、上記マザーフィルムに少なくとも上記搬送用フレー
ムの荷重をかけて上記マザーフィルムに所定の張力を付
与した状態で、上記マザーフィルム上に上記支持リング
を接着剤を介して接着した後、上記高分子フィルムが取
り付けられた上記支持リングを上記マザーフィルムから
切り離すことを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、図１ないし図６を参照しな
がら、本発明の実施形態を各工程順にしたがって説明す
る。
がら、本発明の実施形態を各工程順にしたがって説明す
る。
【００１３】まず、図１に示すように、成膜基板１０上
に樹脂を塗布して高分子フィルム２０を形成する。成膜
基板１０は、通常よく用いられるシリコンウェハもしく
はガラス基板などであってよい。
に樹脂を塗布して高分子フィルム２０を形成する。成膜
基板１０は、通常よく用いられるシリコンウェハもしく
はガラス基板などであってよい。
【００１４】使用する樹脂はポリイミドが好適である。
成膜する膜厚に応じて、溶剤やワニス濃度、それに塗布
条件などが選択されるが、本発明において膜厚は１．０
μｍ以下である。成膜方法はスピンコータ法が好ましい
が、別の方法として例えばロールコータ法などを採用し
てもよい。成膜後、例えば６０℃，３分間程度乾燥する
ことが好ましい。
成膜する膜厚に応じて、溶剤やワニス濃度、それに塗布
条件などが選択されるが、本発明において膜厚は１．０
μｍ以下である。成膜方法はスピンコータ法が好ましい
が、別の方法として例えばロールコータ法などを採用し
てもよい。成膜後、例えば６０℃，３分間程度乾燥する
ことが好ましい。
【００１５】次に、図２に示すように、高分子フィルム
２０を成膜基板１０上で成膜した状態で、高分子フィル
ム２０上に搬送用フレーム３０を接着剤にて接着する。
使用する接着剤に特に制限はない。
２０を成膜基板１０上で成膜した状態で、高分子フィル
ム２０上に搬送用フレーム３０を接着剤にて接着する。
使用する接着剤に特に制限はない。
【００１６】この例では、搬送用フレーム３０にアルミ
ニュウム枠を用いているが、他の金属枠であってもよい
し、場合によってはプラスチック枠を使用してもよい。
枠形状についても特に制限はなく、円形，四角形などで
あってよい。ただし、高分子フィルム２０がきわめて薄
いため、バリなどの突起物がないように注意する必要が
ある。
ニュウム枠を用いているが、他の金属枠であってもよい
し、場合によってはプラスチック枠を使用してもよい。
枠形状についても特に制限はなく、円形，四角形などで
あってよい。ただし、高分子フィルム２０がきわめて薄
いため、バリなどの突起物がないように注意する必要が
ある。
【００１７】次に、成膜基板１０から高分子フィルム２
０を剥離する。この剥離は、図３に示すように水槽４０
を用意し、その中に成膜基板１０ごと浸漬することによ
り、簡単かつ良好に行うことができる。使用する水は、
冷水，温水のいずれであってもよい。
０を剥離する。この剥離は、図３に示すように水槽４０
を用意し、その中に成膜基板１０ごと浸漬することによ
り、簡単かつ良好に行うことができる。使用する水は、
冷水，温水のいずれであってもよい。
【００１８】この剥離により、図４に示すように、搬送
用フレーム３０に支持された高分子フィルム２０が得ら
れる。したがって、膜厚が１．０μｍ以下の超薄フィル
ムであっても、容易にハンドリング（搬送）することが
できる。なお、付着している水分を除去するため、例え
ば２５０℃の加熱雰囲気内で乾燥することが好ましい
が、時間的な制約がない場合には、常温乾燥としてもよ
い。
用フレーム３０に支持された高分子フィルム２０が得ら
れる。したがって、膜厚が１．０μｍ以下の超薄フィル
ムであっても、容易にハンドリング（搬送）することが
できる。なお、付着している水分を除去するため、例え
ば２５０℃の加熱雰囲気内で乾燥することが好ましい
が、時間的な制約がない場合には、常温乾燥としてもよ
い。
【００１９】乾燥後、図５に示すように、搬送用フレー
ム３０に支持された状態で、高分子フィルム２０に金属
膜５０を蒸着する。この金属膜５０は、金（Ａｕ）の真
空蒸着膜であることが好ましい。この例では、金属膜５
０を高分子フィルム２０の片面に形成しているが、場合
によっては、両面に金属膜５０を形成してもよい。
ム３０に支持された状態で、高分子フィルム２０に金属
膜５０を蒸着する。この金属膜５０は、金（Ａｕ）の真
空蒸着膜であることが好ましい。この例では、金属膜５
０を高分子フィルム２０の片面に形成しているが、場合
によっては、両面に金属膜５０を形成してもよい。
【００２０】次に、図６を参照して、この高分子フィル
ム２０をマザーフィルム２０Ｍとして、支持リング７０
に高分子フィルム２０を張設してなる振動膜ユニットを
作製する場合について説明する。
ム２０をマザーフィルム２０Ｍとして、支持リング７０
に高分子フィルム２０を張設してなる振動膜ユニットを
作製する場合について説明する。
【００２１】まず、搬送用フレーム３０よりも小径の台
座６０上にマザーフィルム２０Ｍを載置する。このと
き、搬送用フレーム３０が台座６０から外れるため、マ
ザーフィルム２０Ｍは搬送用フレーム３０の重さにより
引っ張られ、所定のテンション（張力）が付与されるこ
とになる。
座６０上にマザーフィルム２０Ｍを載置する。このと
き、搬送用フレーム３０が台座６０から外れるため、マ
ザーフィルム２０Ｍは搬送用フレーム３０の重さにより
引っ張られ、所定のテンション（張力）が付与されるこ
とになる。
【００２２】なお、搬送用フレーム３０の重さだけで
は、必要とするテンションがかけられない場合には、搬
送用フレーム３０に図示しない重りを付加して、所定の
テンションをかけるようにすればよい。このように、搬
送用フレーム３０は重りの係止治具としても利用され
る。
は、必要とするテンションがかけられない場合には、搬
送用フレーム３０に図示しない重りを付加して、所定の
テンションをかけるようにすればよい。このように、搬
送用フレーム３０は重りの係止治具としても利用され
る。
【００２３】この状態で、マザーフィルム２０Ｍ上に振
動膜ユニットの支持リング７０を接着剤にて接着する。
そして、接着剤の硬化をまって支持リング７０をマザー
フィルム２０Ｍから切り出す。これにより、支持リング
７０に所定の張力で高分子フィルム（振動膜）が張設さ
れた振動膜ユニットが得られる。
動膜ユニットの支持リング７０を接着剤にて接着する。
そして、接着剤の硬化をまって支持リング７０をマザー
フィルム２０Ｍから切り出す。これにより、支持リング
７０に所定の張力で高分子フィルム（振動膜）が張設さ
れた振動膜ユニットが得られる。
【００２４】これによれば、搬送用フレーム３０と支持
リング７０との大きさの比率にもよるが、１枚のマザー
フィルム２０Ｍから振動膜の張力の揃った振動膜ユニッ
トを多数個取りすることができる。
リング７０との大きさの比率にもよるが、１枚のマザー
フィルム２０Ｍから振動膜の張力の揃った振動膜ユニッ
トを多数個取りすることができる。
【００２５】なお、搬送用フレーム３０に、あらかじめ
振動膜にかけられる張力に見合う重さを有する枠体を用
いることにより、搬送用フレーム３０を薄膜高分子フィ
ルム２０のハンドリング用としてだけでなく、振動膜に
対する張力調整手段としても利用することができる。
振動膜にかけられる張力に見合う重さを有する枠体を用
いることにより、搬送用フレーム３０を薄膜高分子フィ
ルム２０のハンドリング用としてだけでなく、振動膜に
対する張力調整手段としても利用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本願の第１発明に
よれば、振動膜として用いられる膜厚が１．０μｍ以下
の高分子フィルムを製造するにあたって、成膜基板上に
所定の樹脂を塗布して厚みが１．０μｍ以下の高分子フ
ィルムを成膜し、その高分子フィルムに所定径の搬送用
フレームを接着剤を介して接着した後、成膜基板から剥
離するようにしたことにより、ハンドリングが困難とさ
れている厚み１．０μｍ以下の超薄フィルムを皺や破れ
を発生させることなく、例えば振動膜ユニットの組立ラ
インにまで搬送することができる。
よれば、振動膜として用いられる膜厚が１．０μｍ以下
の高分子フィルムを製造するにあたって、成膜基板上に
所定の樹脂を塗布して厚みが１．０μｍ以下の高分子フ
ィルムを成膜し、その高分子フィルムに所定径の搬送用
フレームを接着剤を介して接着した後、成膜基板から剥
離するようにしたことにより、ハンドリングが困難とさ
れている厚み１．０μｍ以下の超薄フィルムを皺や破れ
を発生させることなく、例えば振動膜ユニットの組立ラ
インにまで搬送することができる。
【００２７】また、本願の第２発明によれば、上記第１
発明で搬送用フレームに支持された高分子フィルムの少
なくとも片面に金属膜を蒸着してなる高分子フィルムを
マザーフィルムとして振動膜ユニットを作製するにあた
って、搬送用フレームよりも小径の台座上にマザーフィ
ルムを載置して、マザーフィルムに少なくとも搬送用フ
レームの荷重をかけてマザーフィルムに所定の張力を付
与した状態で、マザーフィルム上に支持リングを接着剤
を介して接着した後、支持リングをマザーフィルムから
切り離すようにしたことにより、振動膜の張力の揃った
振動膜ユニットを多数個取りすることができる。
発明で搬送用フレームに支持された高分子フィルムの少
なくとも片面に金属膜を蒸着してなる高分子フィルムを
マザーフィルムとして振動膜ユニットを作製するにあた
って、搬送用フレームよりも小径の台座上にマザーフィ
ルムを載置して、マザーフィルムに少なくとも搬送用フ
レームの荷重をかけてマザーフィルムに所定の張力を付
与した状態で、マザーフィルム上に支持リングを接着剤
を介して接着した後、支持リングをマザーフィルムから
切り離すようにしたことにより、振動膜の張力の揃った
振動膜ユニットを多数個取りすることができる。
【図１】本発明における成膜工程の説明図。
【図２】本発明における搬送用フレーム接着工程の説明
図。
図。
【図３】本発明における剥離工程の説明図。
【図４】上記剥離工程で成膜基板から剥離された高分子
フィルムを示す模式的断面図。
フィルムを示す模式的断面図。
【図５】上記高分子フィルムに金属蒸着膜を形成した状
態を示す模式的断面図。
態を示す模式的断面図。
【図６】本発明における振動膜ユニット作製工程の説明
図。
図。
１０ 成膜基板
２０ 高分子フィルム
２０Ｍ マザーフィルム
３０ 搬送用フレーム
４０ 水槽
５０ 金属蒸着膜
６０ 台座
７０ 支持リング
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00
Ｆターム(参考） 4F202 AG01 AG03 AG26 AH39 CA07
CB01 CM90
4F205 AC05 AD03 AD05 AG01 AG19
AH39 AR13 GA06 GB01 GC06
GF03 GF24 GF36 GF37 GN29
5D016 CA01 GA02
Claims (4)
- 【請求項１】 振動膜として用いられる膜厚が１．０μ
ｍ以下の高分子フィルムを搬送可能な形態に製造する振
動膜用高分子フィルムの製造方法であって、 成膜基板上に所定の樹脂を塗布して厚みが１．０μｍ以
下の高分子フィルムを成膜する第１工程と、 上記高分子フィルムが上記成膜基板上にある状態で、上
記高分子フィルムに所定径の搬送用フレームを接着剤を
介して接着する第２工程と、 上記搬送用フレームが接着された上記高分子フィルムを
上記成膜基板から剥離する第３工程とを含み、 上記高分子フィルムを上記搬送用フレームに支持させた
状態で搬送可能としたことを特徴とする振動膜用高分子
フィルムの製造方法。 - 【請求項２】 上記第３工程での剥離を水中に浸漬して
行うことを特徴とする請求項１に記載の振動膜用高分子
フィルムの製造方法。 - 【請求項３】 上記第３工程で剥離された高分子フィル
ムの少なくとも片面に金属膜を蒸着する第４工程をさら
に実施する請求項１または２に記載の振動膜用高分子フ
ィルムの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３で得られた上記高分子フィルム
をマザーフィルムとして、そのマザーフィルムから支持
リングに上記高分子フィルムを取り付けてなる振動膜ユ
ニットを作製するにあたって、 上記搬送用フレームよりも小径の台座上に上記マザーフ
ィルムを載置して、上記マザーフィルムに少なくとも上
記搬送用フレームの荷重をかけて上記マザーフィルムに
所定の張力を付与した状態で、上記マザーフィルム上に
上記支持リングを接着剤を介して接着した後、上記高分
子フィルムが取り付けられた上記支持リングを上記マザ
ーフィルムから切り離すことを特徴とする振動膜ユニッ
トの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110247A JP2003305739A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 振動膜用高分子フィルムの製造方法および振動膜ユニットの作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110247A JP2003305739A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 振動膜用高分子フィルムの製造方法および振動膜ユニットの作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003305739A true JP2003305739A (ja) | 2003-10-28 |
Family
ID=29393453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002110247A Pending JP2003305739A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 振動膜用高分子フィルムの製造方法および振動膜ユニットの作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003305739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100127850A (ko) * | 2008-03-26 | 2010-12-06 | 그래핀 인더스트리즈 리미티드 | 지지 부재상에 매달린 초박형 시이트의 형성 방법 |
| KR101348902B1 (ko) * | 2013-01-30 | 2014-01-08 | 인하대학교 산학협력단 | 스프레이 코팅을 이용한 β-상 ＰＶＤＦ 필름을 포함하는 발전소자의 제조방법 |
| JP2014108920A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Taesung Engineering Corp | セル単位のｇ２方式タッチセンサーが形成された単一の強化ガラス板の加工方法及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-04-12 JP JP2002110247A patent/JP2003305739A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100127850A (ko) * | 2008-03-26 | 2010-12-06 | 그래핀 인더스트리즈 리미티드 | 지지 부재상에 매달린 초박형 시이트의 형성 방법 |
| JP2011520212A (ja) * | 2008-03-26 | 2011-07-14 | グラフェン インダストリーズ リミテッド | 支持部材に懸垂された超薄型シートを形成する方法 |
| US8778208B2 (en) | 2008-03-26 | 2014-07-15 | Graphene Industries Limited | Method and article |
| KR101587224B1 (ko) | 2008-03-26 | 2016-01-20 | 그래핀 인더스트리즈 리미티드 | 지지 부재상에 매달린 초박형 시이트의 형성 방법 |
| JP2014108920A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Taesung Engineering Corp | セル単位のｇ２方式タッチセンサーが形成された単一の強化ガラス板の加工方法及びその製造方法 |
| KR101348902B1 (ko) * | 2013-01-30 | 2014-01-08 | 인하대학교 산학협력단 | 스프레이 코팅을 이용한 β-상 ＰＶＤＦ 필름을 포함하는 발전소자의 제조방법 |
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Effective date: 20070829 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071219 |