JP2003305398A - 液体塗布装置 - Google Patents
液体塗布装置Info
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- JP2003305398A JP2003305398A JP2002115092A JP2002115092A JP2003305398A JP 2003305398 A JP2003305398 A JP 2003305398A JP 2002115092 A JP2002115092 A JP 2002115092A JP 2002115092 A JP2002115092 A JP 2002115092A JP 2003305398 A JP2003305398 A JP 2003305398A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の表面側面全面と裏面の外周端近傍の所
定塗布領域に一連の処理によって連続的な保護膜を塗布
を可能にするスキージ印刷式塗布装置を提供する。 【解決手段】 被処理基板を搭載するステージの基板外
周近傍に溝を形成して基板表面に塗布液供給する際に前
記溝内にも塗布液を供給し基板裏面と溝との隙間を塗布
液が流れ込むことを利用して基板裏面の外周端近傍への
膜形成を可能にする。
定塗布領域に一連の処理によって連続的な保護膜を塗布
を可能にするスキージ印刷式塗布装置を提供する。 【解決手段】 被処理基板を搭載するステージの基板外
周近傍に溝を形成して基板表面に塗布液供給する際に前
記溝内にも塗布液を供給し基板裏面と溝との隙間を塗布
液が流れ込むことを利用して基板裏面の外周端近傍への
膜形成を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば液晶ディスプ
レイ用カラーフィルターの製造工程における保護膜の塗
布方法において前記保護膜材料である保護液を基板の主
塗布面と側面のみならず主塗布面に対する裏面側の外周
端近傍に均一かつ欠陥のない保護膜を形成する方法に関
する。
レイ用カラーフィルターの製造工程における保護膜の塗
布方法において前記保護膜材料である保護液を基板の主
塗布面と側面のみならず主塗布面に対する裏面側の外周
端近傍に均一かつ欠陥のない保護膜を形成する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶用カラーフィルターの製造工程にお
ける保護膜については基板の主塗布面や側面のみに形成
されていても主塗布面に対する裏面側の外周端近傍後工
程の処理過程において基板に損傷を与え歩留まりの低下
を招くため確実に保護膜を形成する必要がある。また前
記裏面側については所定の領域から内側にまで保護膜を
形成すると後工程の処理過程において障害となりやはり
歩留まりの低下を招く。
ける保護膜については基板の主塗布面や側面のみに形成
されていても主塗布面に対する裏面側の外周端近傍後工
程の処理過程において基板に損傷を与え歩留まりの低下
を招くため確実に保護膜を形成する必要がある。また前
記裏面側については所定の領域から内側にまで保護膜を
形成すると後工程の処理過程において障害となりやはり
歩留まりの低下を招く。
【０００３】そこで従来、基板の表面のみならず端面及
び裏面の外周端近傍に保護膜を形成するために、主に主
塗布面となる基板表面に塗膜するためのスピンコート法
による塗布と、主に基板の側面及び裏面の外周端近傍に
塗膜するためのディッピング方式による塗布に工程を分
割する方法が用いられていた。
び裏面の外周端近傍に保護膜を形成するために、主に主
塗布面となる基板表面に塗膜するためのスピンコート法
による塗布と、主に基板の側面及び裏面の外周端近傍に
塗膜するためのディッピング方式による塗布に工程を分
割する方法が用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方法においてはス
ピンコート法により基板の主塗布面に保護液を塗布し硬
化処理をした膜とディッピング方式により形成をした膜
とが基板表面の外周端近傍では重なるため局所的に極端
に膜厚が大きくなるため膜厚の分布が極端に低下する。
ピンコート法により基板の主塗布面に保護液を塗布し硬
化処理をした膜とディッピング方式により形成をした膜
とが基板表面の外周端近傍では重なるため局所的に極端
に膜厚が大きくなるため膜厚の分布が極端に低下する。
【０００５】さらに基板を浸漬して引き上げた後の層内
には引き上げ時に発生する気泡をその後処理する基板が
とりこむことによる不良が発生して歩留まり低下の要因
となる。
には引き上げ時に発生する気泡をその後処理する基板が
とりこむことによる不良が発生して歩留まり低下の要因
となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため本発明に係る塗布装置は被処理体となる基板より広
い吐出幅をもつ液供給機構で塗布液を吐出しながら基板
上及び基板前後を通過することで被塗布基板の主塗布面
及び側面へ塗布液を供給し、塗布液の主塗布面への膜厚
制御はスキージにより行う。
ため本発明に係る塗布装置は被処理体となる基板より広
い吐出幅をもつ液供給機構で塗布液を吐出しながら基板
上及び基板前後を通過することで被塗布基板の主塗布面
及び側面へ塗布液を供給し、塗布液の主塗布面への膜厚
制御はスキージにより行う。
【０００７】また本発明による塗布装置は被塗布材とな
る基板の搭載面の基板外周端近傍に塗布液を溜める第一
の溝を具備している。
る基板の搭載面の基板外周端近傍に塗布液を溜める第一
の溝を具備している。
【０００８】第一の溝に供給された塗布液は基板と溝の
隙間に回りこんで基板の主塗布面に対して裏面側に付着
することで基板裏面側の塗布領域が膜形成される。また
第一の溝に供給された塗布液は基板の吸着面と同面であ
る柱によって塗布液が更に内側まで流出することを抑制
する。
隙間に回りこんで基板の主塗布面に対して裏面側に付着
することで基板裏面側の塗布領域が膜形成される。また
第一の溝に供給された塗布液は基板の吸着面と同面であ
る柱によって塗布液が更に内側まで流出することを抑制
する。
【０００９】また仮に基板の裏面と柱の界面に毛細管現
象によって塗布液が浸入したとしても柱の内側に具備す
る第二の溝により基板とステージの隙間が広くなるため
に毛細管現象が解消されて第二の溝から内側に塗布液が
流出するのを防ぐことが可能となる。
象によって塗布液が浸入したとしても柱の内側に具備す
る第二の溝により基板とステージの隙間が広くなるため
に毛細管現象が解消されて第二の溝から内側に塗布液が
流出するのを防ぐことが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
を塗布装置の図面を参照して説明する。
を塗布装置の図面を参照して説明する。
【００１１】本実施形態の塗布装置は基板の主塗布面及
び端面への液体塗布方式としてスキージ式の印刷方式が
採用されている。
び端面への液体塗布方式としてスキージ式の印刷方式が
採用されている。
【００１２】なお、本実施形態の基板２は液晶ディスプ
レイ用カラーフィルター用の３４０ｍｍ×４４０ｍｍガ
ラス基板で塗布する保護液としては、固形分濃度が約２
５％、粘度が約４００（ｍＰａ・Ｓ）の熱硬化型ゴム系
樹脂が用いられる。
レイ用カラーフィルター用の３４０ｍｍ×４４０ｍｍガ
ラス基板で塗布する保護液としては、固形分濃度が約２
５％、粘度が約４００（ｍＰａ・Ｓ）の熱硬化型ゴム系
樹脂が用いられる。
【００１３】図１に示すように、塗布装置１は基板２を
吸着固定するステージ３と保護液を供給する供給機構４
と基板２に供給した保護液を平坦化するスキージ５を備
えている。
吸着固定するステージ３と保護液を供給する供給機構４
と基板２に供給した保護液を平坦化するスキージ５を備
えている。
【００１４】ステージ３の基板２が搭載される外周端近
傍には第一の溝３１が形成され、供給された保護液を基
板２の主塗布面とは裏面側に回り込ませることで基板２
の裏面側の外周端近傍である裏面側塗布領域２３に塗布
液を塗布する。
傍には第一の溝３１が形成され、供給された保護液を基
板２の主塗布面とは裏面側に回り込ませることで基板２
の裏面側の外周端近傍である裏面側塗布領域２３に塗布
液を塗布する。
【００１５】裏面側塗布領域２３に塗液する際、第一の
溝３１が浅すぎると基板２の裏面との隙間が不十分にな
るに液の浸入不安定になる恐れがある。一方第一の溝３
１が深すぎると基板２との隙間が大きすぎて塗布液が第
一の溝３１の基板２の下側まで供給されても基板２と触
れないために膜形成できなくなる恐れや、膜形成するた
めに必要以上の塗布液を第一の溝３１に供給しなければ
ならなくなるために材料歩留まり低下の原因となること
から、塗布液の材質や必要な膜厚にもよるがステージ３
の吸着面３３からの第一の溝の深さは０．１ｍｍから
１．０ｍｍ、できれば０．２ｍｍから０．５ｍｍである
ことが望ましい。
溝３１が浅すぎると基板２の裏面との隙間が不十分にな
るに液の浸入不安定になる恐れがある。一方第一の溝３
１が深すぎると基板２との隙間が大きすぎて塗布液が第
一の溝３１の基板２の下側まで供給されても基板２と触
れないために膜形成できなくなる恐れや、膜形成するた
めに必要以上の塗布液を第一の溝３１に供給しなければ
ならなくなるために材料歩留まり低下の原因となること
から、塗布液の材質や必要な膜厚にもよるがステージ３
の吸着面３３からの第一の溝の深さは０．１ｍｍから
１．０ｍｍ、できれば０．２ｍｍから０．５ｍｍである
ことが望ましい。
【００１６】また第一の溝３１は供給された塗布液が溢
れ出さないように外側の壁が高くなっていると同時にド
レイン（図示せず）を設けて余剰塗布液が回収できるよ
うになっている。
れ出さないように外側の壁が高くなっていると同時にド
レイン（図示せず）を設けて余剰塗布液が回収できるよ
うになっている。
【００１７】第一の溝３１の内側にはステージ３の吸着
面３３と同面の柱３４が形成され、第一の溝の内側に溢
れ出す余剰塗布液を遮蔽する役割を果たしている。
面３３と同面の柱３４が形成され、第一の溝の内側に溢
れ出す余剰塗布液を遮蔽する役割を果たしている。
【００１８】柱３４の更に内側には第二の溝３２が形成
され仮に前記柱３４と基板２の裏面を毛細管現象により
浸入する余剰塗布液が存在しても第二の溝３２の領域で
基板２とステージ３の間には毛細管侵入を許容しない空
間が存在するため内側に流れ込む塗布液を確実に防ぐこ
とができる。第二の溝の３２は内周端が基板２の裏面側
への塗布液供給が許容される最外部より外側に形成され
ていて深さは１ｍｍ以上であることが好ましい。
され仮に前記柱３４と基板２の裏面を毛細管現象により
浸入する余剰塗布液が存在しても第二の溝３２の領域で
基板２とステージ３の間には毛細管侵入を許容しない空
間が存在するため内側に流れ込む塗布液を確実に防ぐこ
とができる。第二の溝の３２は内周端が基板２の裏面側
への塗布液供給が許容される最外部より外側に形成され
ていて深さは１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１９】以上のように構成された本実施形態の塗布
装置１を用いて実際に基板２の主塗布面２１と側面２２
全面と裏面側塗布領域２３を外周端から内側に１ｍｍか
ら７ｍｍの範囲内に収めるという保護膜を形成した場合
について説明する。
装置１を用いて実際に基板２の主塗布面２１と側面２２
全面と裏面側塗布領域２３を外周端から内側に１ｍｍか
ら７ｍｍの範囲内に収めるという保護膜を形成した場合
について説明する。
【００２０】（実施例１）ステージ３の吸着面３３に設
けた第一の溝３１の深さは０．５ｍｍとし壁３４の外周
は３３８ｍｍ×４３８ｍｍ、内周は３３６ｍｍ×４３６
ｍｍすなわち壁３４の幅は１ｍｍとした。更に第二の溝
３２の深さは吸着面３３から５ｍｍとし内周径は３２８
ｍｍ×４２８ｍｍとした。また供給機構４の塗布幅は基
板２の塗布幅方向となる３４０ｍｍより両側共５ｍｍず
つ長い３５０ｍｍとしスキージ５と基板２の主塗布面２
１とのギャップは２００μｍとし、移動速度１０ｍｍ／
ｓｅｃで基板２の手前５ｍｍから先５ｍｍ、すなわち供
給機構４とスキージ５の移動ストロークを４５０ｍｍと
して塗布を行った。そして基板２は塗布された１００℃
のオーブンに１時間投入することによって保護膜が形成
された。塗布装置１によって保護液が塗布された基板２
は側面２２と裏面側塗布領域２３へ保護液供給が主塗布
面２１への供給と同一処理内でおこなわれるため主塗布
面２１から端面２２を通じて裏面の塗布領域２３まで途
切れのない良質な保護膜が形成され裏面の塗布領域２３
のさらに内側への保護膜の付着は見られなかった。
けた第一の溝３１の深さは０．５ｍｍとし壁３４の外周
は３３８ｍｍ×４３８ｍｍ、内周は３３６ｍｍ×４３６
ｍｍすなわち壁３４の幅は１ｍｍとした。更に第二の溝
３２の深さは吸着面３３から５ｍｍとし内周径は３２８
ｍｍ×４２８ｍｍとした。また供給機構４の塗布幅は基
板２の塗布幅方向となる３４０ｍｍより両側共５ｍｍず
つ長い３５０ｍｍとしスキージ５と基板２の主塗布面２
１とのギャップは２００μｍとし、移動速度１０ｍｍ／
ｓｅｃで基板２の手前５ｍｍから先５ｍｍ、すなわち供
給機構４とスキージ５の移動ストロークを４５０ｍｍと
して塗布を行った。そして基板２は塗布された１００℃
のオーブンに１時間投入することによって保護膜が形成
された。塗布装置１によって保護液が塗布された基板２
は側面２２と裏面側塗布領域２３へ保護液供給が主塗布
面２１への供給と同一処理内でおこなわれるため主塗布
面２１から端面２２を通じて裏面の塗布領域２３まで途
切れのない良質な保護膜が形成され裏面の塗布領域２３
のさらに内側への保護膜の付着は見られなかった。
【００２１】最後に上述した本実施形態に係らない従来
の塗布方式で基板２に保護膜を形成した場合について比
較例として簡単に説明する。
の塗布方式で基板２に保護膜を形成した場合について比
較例として簡単に説明する。
【００２２】（比較例１）基板２の主塗布面２１に保護
液をスピンコート法により形成後オーブンで硬化処理を
行った後に端面２２及び裏面塗布領域２３に保護液を供
給するために保護液層に基板２の４辺の端部近傍をそれ
ぞれ浸漬し更にオーブンに投入して膜形成を行った。そ
の結果スピンコート法と浸漬による膜が重なる部分の膜
厚が主塗布面の平均膜厚が４０μｍから５０μｍであっ
たのに対して１００μｍ程度になり膜厚異常による不良
が発生した。
液をスピンコート法により形成後オーブンで硬化処理を
行った後に端面２２及び裏面塗布領域２３に保護液を供
給するために保護液層に基板２の４辺の端部近傍をそれ
ぞれ浸漬し更にオーブンに投入して膜形成を行った。そ
の結果スピンコート法と浸漬による膜が重なる部分の膜
厚が主塗布面の平均膜厚が４０μｍから５０μｍであっ
たのに対して１００μｍ程度になり膜厚異常による不良
が発生した。
【００２３】
【発明の効果】上述したように本発明に係る塗布装置よ
れば第一の溝によって基板の主塗布面への保護膜塗布と
同一の処理過程で基板の端面及び裏面に塗布液を供給で
きるため基板表面から裏面の外周端近傍に渡って途切れ
のない良質な保護膜の形成が可能となる。
れば第一の溝によって基板の主塗布面への保護膜塗布と
同一の処理過程で基板の端面及び裏面に塗布液を供給で
きるため基板表面から裏面の外周端近傍に渡って途切れ
のない良質な保護膜の形成が可能となる。
【００２４】また、本発明による塗布装置によれば一連
の処理で基板の表面、側面、裏面の外周端近傍へ塗膜が
可能であるため工程が簡略化でき生産性が大幅に向上す
る。
の処理で基板の表面、側面、裏面の外周端近傍へ塗膜が
可能であるため工程が簡略化でき生産性が大幅に向上す
る。
【図１】本発明に係る塗布装置を示す断面図である。
【図２】前記塗布装置のステージを示す平面図である。
【図３】保護膜塗布後の塗布装置のステージと基板を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 塗布装置
２ 基板
３ ステージ
４ 液供給機構
５ スキージ
２１ 基板の主塗布面
２２ 基板の側面
２３ 基板の裏面側塗布領域
３１ ステージの第一の溝
３２ ステージの第二の溝
３３ ステージの吸着面
３４ ステージの柱
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H088 FA18 FA24 FA30 HA01 HA12
MA20
4F041 AA02 AA05 AB01 BA51 BA56
CA02 CA22
4F042 AA02 AA06 AB00 BA25 DD02
DD11 DD19
Claims (2)
- 【請求項１】 被塗布基板への液供給方法がスキージ印
刷方法であって被塗布物となる基板を搭載するステージ
の基板外周端近傍に塗布液を溜めるとともに被塗布基板
の裏面に回りこませる第一の溝を有し、基板外周端より
内側に吸着面と同面となる被塗布基板裏面に回り込んだ
塗布液を遮蔽するための柱と前記柱の内側に第二の溝を
有するステージを具備することを特徴とする液体塗布装
置。 - 【請求項２】 前記第一の溝の深さが吸着面から０．１
ｍｍから１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１に
記載の液体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002115092A JP2003305398A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | 液体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002115092A JP2003305398A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | 液体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003305398A true JP2003305398A (ja) | 2003-10-28 |
Family
ID=29396606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002115092A Withdrawn JP2003305398A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | 液体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003305398A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105127056A (zh) * | 2015-10-28 | 2015-12-09 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种小型涂布装置 |
-
2002
- 2002-04-17 JP JP2002115092A patent/JP2003305398A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105127056A (zh) * | 2015-10-28 | 2015-12-09 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种小型涂布装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |