JP2001269606A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JP2001269606A JP2001269606A JP2000087729A JP2000087729A JP2001269606A JP 2001269606 A JP2001269606 A JP 2001269606A JP 2000087729 A JP2000087729 A JP 2000087729A JP 2000087729 A JP2000087729 A JP 2000087729A JP 2001269606 A JP2001269606 A JP 2001269606A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業が簡易で且つ経済的な洗浄操作を行いう
るダイコータを提供する。 【解決手段】 塗布ヘッド１の塗布ヘッド内部３及びス
ペーサ２の表面に、塗布液との接触角が５５°以上とな
る金属或いは樹脂からなる被覆層４を形成する。
るダイコータを提供する。 【解決手段】 塗布ヘッド１の塗布ヘッド内部３及びス
ペーサ２の表面に、塗布液との接触角が５５°以上とな
る金属或いは樹脂からなる被覆層４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイス製造
時における液体の塗膜を形成する塗布装置に関する。
時における液体の塗膜を形成する塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶ディスプレイなどの電子デ
バイス製造においては、フォトレジストやポリイミドな
どの塗膜形成が行われており、該塗膜の形成装置とし
て、スピンコータやロールコータといった塗布装置があ
る。
バイス製造においては、フォトレジストやポリイミドな
どの塗膜形成が行われており、該塗膜の形成装置とし
て、スピンコータやロールコータといった塗布装置があ
る。
【０００３】スピンコータは、回転する基板の表面中央
に塗布液を滴下することで、基板回転の遠心力により塗
膜を形成する手法である。このスピンコータにおいて
は、塗膜の膜厚を均一に形成することが可能であるが、
基板に滴下した塗布液の９５％以上が吹き飛ばされて廃
液となるため、塗布液の使用効率が悪く、経済性に欠け
るという問題がある。また、吹き飛ばされた塗布液が、
装置内を汚染し、異物として塗膜の品質を低下させると
いう問題もある。更に、基板の端面及び裏面まで塗布液
が回り込むため、これを除去するための余分なプロセス
が必要となる。
に塗布液を滴下することで、基板回転の遠心力により塗
膜を形成する手法である。このスピンコータにおいて
は、塗膜の膜厚を均一に形成することが可能であるが、
基板に滴下した塗布液の９５％以上が吹き飛ばされて廃
液となるため、塗布液の使用効率が悪く、経済性に欠け
るという問題がある。また、吹き飛ばされた塗布液が、
装置内を汚染し、異物として塗膜の品質を低下させると
いう問題もある。更に、基板の端面及び裏面まで塗布液
が回り込むため、これを除去するための余分なプロセス
が必要となる。
【０００４】ロールコータは、ゴムロールなどにより、
塗布液を基板に転写する方法である。このロールコータ
では、塗布液は開放された液溜めに入れられた状態で使
用されるため、塗布液への異物の混入や乾燥による塗布
液の物性変化が生じやすい。また、ゴムロール表面の模
様などが塗膜に出やすいといった問題がある。
塗布液を基板に転写する方法である。このロールコータ
では、塗布液は開放された液溜めに入れられた状態で使
用されるため、塗布液への異物の混入や乾燥による塗布
液の物性変化が生じやすい。また、ゴムロール表面の模
様などが塗膜に出やすいといった問題がある。
【０００５】これらの問題を解決する塗布装置として、
一般にスリットコータ、ダイコータなどと呼ばれる塗布
装置が知られている。この塗布装置は、ライン状のスリ
ットを設けた塗布ヘッドの該スリットから塗布液を吐出
し、該塗布ヘッドに対して基板を相対的に平行移動させ
ることで該基板上に部分的に塗膜を形成する方法であ
る。この塗布装置の特徴としては、基板上に直接塗膜を
形成するため、塗布液の使用効率がほぼ１００％と高
く、また、塗布液は塗布ヘッドから吐出されるまで密閉
状態であるため、塗布液への異物の混入、乾燥による塗
布液の物性変化が少なく、安定した塗膜を提供できると
いったことが挙げられる。
一般にスリットコータ、ダイコータなどと呼ばれる塗布
装置が知られている。この塗布装置は、ライン状のスリ
ットを設けた塗布ヘッドの該スリットから塗布液を吐出
し、該塗布ヘッドに対して基板を相対的に平行移動させ
ることで該基板上に部分的に塗膜を形成する方法であ
る。この塗布装置の特徴としては、基板上に直接塗膜を
形成するため、塗布液の使用効率がほぼ１００％と高
く、また、塗布液は塗布ヘッドから吐出されるまで密閉
状態であるため、塗布液への異物の混入、乾燥による塗
布液の物性変化が少なく、安定した塗膜を提供できると
いったことが挙げられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダイコ
ータにおいて、異なる塗膜を形成する場合に異なる塗布
液同士の混合を防止するため或いは、自然硬化する塗布
液、特に常温硬化型の接着剤などが塗布ヘッド内で硬化
するのを防止するために、塗布ヘッド内部を清掃する必
要がある。従来、該清掃としては、塗布ヘッドを一旦分
解し、溶剤にてふき取り清掃するか、もしくは塗布ヘッ
ドに洗浄液を流して塗布液を洗い出す方法が用いられて
いた。
ータにおいて、異なる塗膜を形成する場合に異なる塗布
液同士の混合を防止するため或いは、自然硬化する塗布
液、特に常温硬化型の接着剤などが塗布ヘッド内で硬化
するのを防止するために、塗布ヘッド内部を清掃する必
要がある。従来、該清掃としては、塗布ヘッドを一旦分
解し、溶剤にてふき取り清掃するか、もしくは塗布ヘッ
ドに洗浄液を流して塗布液を洗い出す方法が用いられて
いた。
【０００７】しかしながら、塗布ヘッドを分解して清掃
する場合には、完全に清掃できるものの、分解・清掃・
組立・アライメントと非常に手間と時間がかかる作業と
なる。また、塗布ヘッドに洗浄液を流す場合には、手間
や時間がかからないものの、塗布ヘッド内の隅部、細部
まで完全に洗浄するためには、多量の洗浄液が必要とな
り、経済性に欠ける。
する場合には、完全に清掃できるものの、分解・清掃・
組立・アライメントと非常に手間と時間がかかる作業と
なる。また、塗布ヘッドに洗浄液を流す場合には、手間
や時間がかからないものの、塗布ヘッド内の隅部、細部
まで完全に洗浄するためには、多量の洗浄液が必要とな
り、経済性に欠ける。
【０００８】本発明の課題は、上記問題を解決し、作業
が容易で且つ経済的な清掃を行いうるダイコータ塗布装
置を提供することにある。
が容易で且つ経済的な清掃を行いうるダイコータ塗布装
置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ライン状のス
リットを有する塗布ヘッドを備え、該塗布ヘッドの下方
に基板を配置して、上記スリットから塗布液を吐出する
と同時に、該塗布ヘッドに対して基板を相対的に平行移
動させることによって、該基板上に上記塗布液からなる
塗膜を形成する塗布装置であって、該塗布ヘッド内部及
びスリットを形成するために用いられるスペーサの表面
の少なくとも一部に、塗布液との接触角が５５°以上と
なるように表面処理を施したことを特徴とする塗布装置
である。
リットを有する塗布ヘッドを備え、該塗布ヘッドの下方
に基板を配置して、上記スリットから塗布液を吐出する
と同時に、該塗布ヘッドに対して基板を相対的に平行移
動させることによって、該基板上に上記塗布液からなる
塗膜を形成する塗布装置であって、該塗布ヘッド内部及
びスリットを形成するために用いられるスペーサの表面
の少なくとも一部に、塗布液との接触角が５５°以上と
なるように表面処理を施したことを特徴とする塗布装置
である。
【００１０】上記本発明は、上記表面処理が、塗布液と
の接触角が５５°以上の金属層或いは樹脂層を被覆する
処理であること、特にフッ素樹脂層被覆であること、さ
らには、クロム被膜上にフッ素樹脂を被覆してなること
を好ましい態様として含むものである。
の接触角が５５°以上の金属層或いは樹脂層を被覆する
処理であること、特にフッ素樹脂層被覆であること、さ
らには、クロム被膜上にフッ素樹脂を被覆してなること
を好ましい態様として含むものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は、塗布ヘッド内部やスペ
ーサの表面の少なくとも一部に、塗布液との接触角が５
５°以上となるような表面処理を施すことによって、少
量の洗浄液によって塗布ヘッド内に残った塗布液を十分
に洗浄除去することが可能となったダイコータ塗布装置
である。ここで、塗布ヘッドに洗浄液を流した際に、塗
布ヘッド内に塗布液が残る原因としては、塗布ヘッド内
部及びスペーサ表面と塗布液との相互作用によるものと
考えられる。従って、この相互作用を小さくする、即ち
本発明の如く塗布液との接触角を大きくすることによ
り、洗浄液により塗布液を簡単に洗い流すことができる
ものと考えられる。
ーサの表面の少なくとも一部に、塗布液との接触角が５
５°以上となるような表面処理を施すことによって、少
量の洗浄液によって塗布ヘッド内に残った塗布液を十分
に洗浄除去することが可能となったダイコータ塗布装置
である。ここで、塗布ヘッドに洗浄液を流した際に、塗
布ヘッド内に塗布液が残る原因としては、塗布ヘッド内
部及びスペーサ表面と塗布液との相互作用によるものと
考えられる。従って、この相互作用を小さくする、即ち
本発明の如く塗布液との接触角を大きくすることによ
り、洗浄液により塗布液を簡単に洗い流すことができる
ものと考えられる。
【００１２】図１に、本発明の塗布装置の一実施形態に
用いられる塗布ヘッドの構成を断面模式図で示す。図
中、１は塗布ヘッド、２はスペーサ、３は塗布ヘッド内
部、４は表面処理としての被覆層、５はスリットであ
る。
用いられる塗布ヘッドの構成を断面模式図で示す。図
中、１は塗布ヘッド、２はスペーサ、３は塗布ヘッド内
部、４は表面処理としての被覆層、５はスリットであ
る。
【００１３】図１の塗布ヘッド１において、塗布ヘッド
内部３及びスリット５を形成するスペーサ２の表面に
は、塗布液との接触角が５５°以上となる表面処理とし
て、塗布液との接触角が５５°以上の被覆層４が形成さ
れている。当該表面処理は、塗布ヘッド内部３びスペー
サ２の表面の少なくとも一部に施されていればよいが、
好ましくは、図１に示すように全面に施しておく。ま
た、表面処理の方法としては、被覆層４に限定されるも
のではないが、例えば金属や樹脂の被覆層が好ましく用
いられる。具体的には、フッ素樹脂やポリプロピレン樹
脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料や、ニッケル、クロ
ムなどの金属材料が用いられ、中でも、フッ素樹脂が好
適に用いられる。またさらに、クロム被膜の上にフッ素
樹脂被覆を行ったものも好適に用いられる。
内部３及びスリット５を形成するスペーサ２の表面に
は、塗布液との接触角が５５°以上となる表面処理とし
て、塗布液との接触角が５５°以上の被覆層４が形成さ
れている。当該表面処理は、塗布ヘッド内部３びスペー
サ２の表面の少なくとも一部に施されていればよいが、
好ましくは、図１に示すように全面に施しておく。ま
た、表面処理の方法としては、被覆層４に限定されるも
のではないが、例えば金属や樹脂の被覆層が好ましく用
いられる。具体的には、フッ素樹脂やポリプロピレン樹
脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料や、ニッケル、クロ
ムなどの金属材料が用いられ、中でも、フッ素樹脂が好
適に用いられる。またさらに、クロム被膜の上にフッ素
樹脂被覆を行ったものも好適に用いられる。
【００１４】図２に、図１の塗布ヘッドを備えた塗布装
置を用いた塗布工程の一例を模式的に示す。図中、７は
配管、８は液体ポンプ、９は塗布液、１０は塗膜、１１
は基板である。尚、基板１１は不図示の吸着ステージに
搭載されている。図２に示すように、塗布液９は液体ポ
ンプ８によって配管７から塗布ヘッド１に供給され、図
中の矢印方向に平行移動される基板１１上に吐出され、
塗膜１０が形成される。ここで、塗布液９の供給手段と
しては、液体ポンプ８に限定されるものではなく、圧送
などでも良い。
置を用いた塗布工程の一例を模式的に示す。図中、７は
配管、８は液体ポンプ、９は塗布液、１０は塗膜、１１
は基板である。尚、基板１１は不図示の吸着ステージに
搭載されている。図２に示すように、塗布液９は液体ポ
ンプ８によって配管７から塗布ヘッド１に供給され、図
中の矢印方向に平行移動される基板１１上に吐出され、
塗膜１０が形成される。ここで、塗布液９の供給手段と
しては、液体ポンプ８に限定されるものではなく、圧送
などでも良い。
【００１５】塗布ヘッド１を洗浄する際には、塗布ヘッ
ド１の下方に受け皿を配置し、上記塗布液９の代わりに
洗浄液を供給して塗布ヘッド１内の塗布液を洗い流せば
よい。
ド１の下方に受け皿を配置し、上記塗布液９の代わりに
洗浄液を供給して塗布ヘッド１内の塗布液を洗い流せば
よい。
【００１６】
【実施例】（実施例１）図１の構成を有する塗布ヘッド
を備えた塗布装置を構成し、基板上に塗膜を形成した。
ＳＵＳ３０４を基材とする塗布ヘッドの内部及びスペー
サの全表面にアモルファスフッ素樹脂（旭硝子社製「サ
イトップ」）を２μｍの厚さで被覆した。この塗布ヘッ
ドを用い、塗布液としてフォトレジスト（東京応化社製
「ＯＦＰＲ−８００」、粘度：０．０２Ｐａ・ｓ）を、
厚さ１．１ｍｍの硝子基板上に塗布し、フォトレジスト
塗膜を形成した。た。上記アモルファスフッ素樹脂の塗
布液に対する接触角は６８°であった。
を備えた塗布装置を構成し、基板上に塗膜を形成した。
ＳＵＳ３０４を基材とする塗布ヘッドの内部及びスペー
サの全表面にアモルファスフッ素樹脂（旭硝子社製「サ
イトップ」）を２μｍの厚さで被覆した。この塗布ヘッ
ドを用い、塗布液としてフォトレジスト（東京応化社製
「ＯＦＰＲ−８００」、粘度：０．０２Ｐａ・ｓ）を、
厚さ１．１ｍｍの硝子基板上に塗布し、フォトレジスト
塗膜を形成した。た。上記アモルファスフッ素樹脂の塗
布液に対する接触角は６８°であった。
【００１７】上記塗膜形成後、塗布ヘッド内に残った塗
布液を排出し、洗浄液としてメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）を１００ｍｌ流して洗浄した。その後、塗布ヘッド
を分解し、塗布ヘッド内部及びスペーサを目視にて観察
したところ、塗布液による汚れは見られず、完全に塗布
液が除去されていることが確認された。
布液を排出し、洗浄液としてメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）を１００ｍｌ流して洗浄した。その後、塗布ヘッド
を分解し、塗布ヘッド内部及びスペーサを目視にて観察
したところ、塗布液による汚れは見られず、完全に塗布
液が除去されていることが確認された。
【００１８】（実施例２）塗布ヘッド内部及びスペーサ
の表面処理として、クロムメッキを施した上にアモルフ
ァスフッ素樹脂を電界重合させて被覆させる以外は、実
施例１と同様にして塗布装置を構成し、実施例１と同様
に塗膜を形成した。上記クロムメッキ状にフッ素樹脂を
電界重合させた面に対する塗布液の接触角は５５°であ
った。塗膜形成後、実施例１と同様にして洗浄操作を行
い、塗布ヘッドを分解して観察したところ、実施例１と
同様に塗布ヘッド内部及びスペーサに塗布液による汚れ
は見られず、完全に塗布液が除去されていることが確認
された。
の表面処理として、クロムメッキを施した上にアモルフ
ァスフッ素樹脂を電界重合させて被覆させる以外は、実
施例１と同様にして塗布装置を構成し、実施例１と同様
に塗膜を形成した。上記クロムメッキ状にフッ素樹脂を
電界重合させた面に対する塗布液の接触角は５５°であ
った。塗膜形成後、実施例１と同様にして洗浄操作を行
い、塗布ヘッドを分解して観察したところ、実施例１と
同様に塗布ヘッド内部及びスペーサに塗布液による汚れ
は見られず、完全に塗布液が除去されていることが確認
された。
【００１９】（比較例１）塗布ヘッド内部及びスペーサ
に表面処理を施さない以外は、実施例１と同様にして塗
布装置を構成し、塗膜を形成した。ＳＵＳ３０４に対す
る塗布液の接触角は３５°であった。塗膜形成後に、実
施例１と同様に洗浄操作を行い、塗布ヘッドを分解して
観察したところ、塗布ヘッド内部の隅部などに塗布液が
付着し、洗浄が十分でなかったことが確認された。
に表面処理を施さない以外は、実施例１と同様にして塗
布装置を構成し、塗膜を形成した。ＳＵＳ３０４に対す
る塗布液の接触角は３５°であった。塗膜形成後に、実
施例１と同様に洗浄操作を行い、塗布ヘッドを分解して
観察したところ、塗布ヘッド内部の隅部などに塗布液が
付着し、洗浄が十分でなかったことが確認された。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
少量の洗浄液を流すだけで、容易に塗布ヘッド内を十分
に洗浄することが可能となり、塗布ヘッドを分解して清
掃するような煩雑な作業が不要となり、塗膜形成工程の
生産性を大幅に向上させることができ、電子デバイス製
造の効率を向上させることができる。
少量の洗浄液を流すだけで、容易に塗布ヘッド内を十分
に洗浄することが可能となり、塗布ヘッドを分解して清
掃するような煩雑な作業が不要となり、塗膜形成工程の
生産性を大幅に向上させることができ、電子デバイス製
造の効率を向上させることができる。
【図１】本発明の塗布装置の一実施形態の塗布ヘッドの
構成を示す断面模式図である。
構成を示す断面模式図である。
【図２】図１の塗布ヘッドを備えた塗布装置を用いた塗
布工程の一例を模式的に示す図である。
布工程の一例を模式的に示す図である。
１ 塗布ヘッド ２ スペーサ ３ 塗布ヘッド内部 ４ 被覆層 ５ スリット ７ 配管 ８ 液体ポンプ ９ 塗布液 １０ 塗膜 １１ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小寺 泰人 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB17 EA04 4F041 AA02 AA06 AB02 BA17 CA07 CA11 5F046 JA02
Claims (4)
- 【請求項１】 ライン状のスリットを有する塗布ヘッド
を備え、該塗布ヘッドの下方に基板を配置して、上記ス
リットから塗布液を吐出すると同時に、該塗布ヘッドに
対して基板を相対的に平行移動させることによって、該
基板上に上記塗布液からなる塗膜を形成する塗布装置で
あって、該塗布ヘッド内部及びスリットを形成するため
に用いられるスペーサの表面の少なくとも一部に、塗布
液との接触角が５５°以上となるように表面処理を施し
たことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 上記表面処理が、塗布液との接触角が５
５°以上の金属層或いは樹脂層を被覆する処理である請
求項１に記載の塗布装置。 - 【請求項３】 上記表面処理が、フッ素樹脂層被覆であ
る請求項２に記載の塗布装置。 - 【請求項４】 上記表面処理が、クロム被膜上にフッ素
樹脂を被覆してなる請求項３に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000087729A JP2001269606A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000087729A JP2001269606A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001269606A true JP2001269606A (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18603693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000087729A Withdrawn JP2001269606A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001269606A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272270A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布液の塗布方法、塗布液の塗布装置、および光学フィルム |
| US7255896B2 (en) | 2003-05-21 | 2007-08-14 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Producing method for die coater and coating apparatus |
| JP2011120987A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Toyota Motor Corp | ダイ塗工装置 |
| KR101057619B1 (ko) | 2011-05-23 | 2011-08-18 | 유중석 | 액정표시장치 제조용 액상물질 코팅 헤드와 이를 포함하는 코팅 지그 및 이를 포함하는 코팅 장치 |
-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000087729A patent/JP2001269606A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7255896B2 (en) | 2003-05-21 | 2007-08-14 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Producing method for die coater and coating apparatus |
| JP2006272270A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布液の塗布方法、塗布液の塗布装置、および光学フィルム |
| JP2011120987A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Toyota Motor Corp | ダイ塗工装置 |
| KR101057619B1 (ko) | 2011-05-23 | 2011-08-18 | 유중석 | 액정표시장치 제조용 액상물질 코팅 헤드와 이를 포함하는 코팅 지그 및 이를 포함하는 코팅 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070605 |