JP2003303741A - 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 姿勢に関係なく、チップ状ワークを振り込む
ことができ、かつ、高さ合わせ装置を必要としない電子
部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供する。 【解決手段】 第１プレート２と第２プレート３は、位
置決め用ピン５の各々を穴部４の各々に挿通した状態
で、プレート面方向に相対的にスライド自在に組み合わ
される。これにより、穴部４をそれぞれ開口とし、か
つ、第２プレート３を底面とする凹部６が形成される。
第２プレート３をプレート面方向（矢印Ｋ２方向）にス
ライドさせ、凹部６に収容されたチップ型電子部品１０
を穴部４の一側壁部４ａと位置決め用ピン５とによって
挟持して位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品取扱い装
置および電子部品取扱い方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ抵抗やチップコンデンサやチップ
コイルなどのチップ型電子部品は、例えば、特開平７−
６６０８８号公報に記載された整列装置（ホルダ）を用
いて製造されている。図９に示すように、整列装置６１
は、二つの固定板６２，６３と、これら固定板６２と６
３の間に配置される可動板６４とを備えている。固定板
６２と６３は、図示しないスペーサを介して所定の間隔
を確保した状態で固定されている。

【０００３】固定板６２と６３には、それぞれ複数の電
子部品用チップ６８を貫通させるための複数の穴部６
５，６６が設けられている。ただし、図９にはそれぞれ
一つの穴しか表示されていない。穴部６５と６６は互い
に位置合わせされている。可動板６４は、固定板６２と
６３の間に、固定板６２，６３に対して板面方向に相対
的にスライド自在に配置されている。可動板６４には穴
部６７が設けられており、可動板６４の一方向へのスラ
イドによって、固定板６２，６３の穴部６５，６６の内
径をそれぞれ穴部６７の一側壁部６７ａによって絞るこ
とができる。

【０００４】以上の構成からなる整列装置６１は、複数
の電子部品用チップ６８の保持位置を揃えるために、高
さ合わせ装置の基準台（ホールディングプレート）７０
の上に載置される。この後、固定板６２と６３のそれぞ
れの穴部６５，６６に電子部品用チップ６８を入れ、そ
の状態で穴部６５，６６の内径を絞るように、可動板６
４を矢印Ｋ方向にスライドさせる。これによって、電子
部品用チップ６８は、穴部６５，６６のそれぞれの一側
壁部６５ａ，６６ａと穴部６７の一側壁部６７ａとによ
って挟持され、整列装置６１によって保持された状態と
なる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の整列
装置６１は、図９に示すように、電子部品用チップ６８
が正しい姿勢でなく、傾いた姿勢で穴部６５，６６に入
ると、可動板６４をスライドさせたときに、電子部品用
チップ６８を局部的に可動板６４で押したり、基準台７
０で擦ったりして損傷を与えるおそれがあった。従っ
て、従来の整列装置６１は、電子部品用チップ６８を正
しい姿勢で穴部６５，６６に入れる必要があった。

【０００６】また、従来の整列装置６１は、複数の電子
部品用チップ６８の保持位置を揃えるために、別途、高
さ合わせ装置が必要であった。

【０００７】そこで、本発明の目的は、姿勢に関係な
く、チップ状ワークを収容することができ、かつ、高さ
合わせ装置を必要としない電子部品取扱い装置および電
子部品取扱い方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
（ａ）複数の穴部を設けた第１プレートと、（ｂ）複数
の穴部にそれぞれ挿通される複数の位置決め用ピンを設
けた第２プレートとを備え、（ｃ）位置決め用ピンを穴
部に挿通した状態で、第１プレートと第２プレートをプ
レート面方向に相対的にスライド自在に組み合わせて、
穴部をそれぞれ開口とした、チップ状ワークを収容する
ための凹部を形成したこと、を特徴とする。

【０００９】また、本発明に係る電子部品取扱い方法
は、前述の特徴を有する電子部品取扱い装置を用い、第
１プレートと第２プレートをプレート面方向に相対的に
スライドさせて、凹部に収容されたチップ状ワークを穴
部の穴壁と位置決め用ピンとで位置決めすることを特徴
とする。

【００１０】以上の構成により、姿勢に関係なく、チッ
プ状ワークを凹部に収容することができ、しかも、穴部
の底面（第２プレートの上面）が高さ方向の基準となる
ので、従来の高さ合わせ装置が不要となる。さらに、チ
ップ状ワークが傾いた姿勢で凹部に収容された場合で
も、位置決め用ピンや凹部底面でチップ状ワーク全体を
支えて押すことにより、チップ状ワークを損傷させるこ
となく、その姿勢を矯正させることができる。また、位
置決め用ピンを弾性体で作成することにより、チップ状
ワークの寸法ばらつきを位置決め用ピンで吸収すること
ができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品取扱
い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について
添付の図面を参照して説明する。

【００１２】［第１実施形態、図１〜図５］図１および
図２に示すように、電子部品取扱い装置１は、概略、第
１プレート２と、第２プレート３と、これら第１プレー
ト２と第２プレート３を収容するためのハウジング７と
を備えている。

【００１３】第１プレート２には、格子状に配置された
複数の穴部４を設けている。第２プレート３には、第１
プレート２の穴部４にそれぞれ挿通される複数の位置決
め用ピン５が設けられている。第１プレート２や第２プ
レート３の材質は、ベークライトなどの樹脂やステンレ
スなどの金属である。位置決め用ピン５の材質は、ゴム
などの弾性体や第２プレート３と同じ材質である。位置
決め用ピン５と第２プレート３を同材質にする場合には
一体成形も可能である。位置決め用ピン５は第２プレー
ト３の上面に植立するように突設されている。位置決め
用ピン５は円柱状であるが、角柱状でもよい。位置決め
用ピン５の高さは、チップ状ワークがスライド可能であ
れば特に限定されないが、チップ状ワークがピンの先端
に乗りかからない程度の高さを有することが好ましい。

【００１４】第１プレート２と第２プレート３は、位置
決め用ピン５の各々を穴部４の各々に挿通した状態で、
プレート面方向に相対的にスライド自在に組み合わされ
る。つまり、第１プレート２はハウジング７に固定さ
れ、第２プレート３は第１プレート２に対してスライド
自在に取り付けられている。これにより、穴部４をそれ
ぞれ開口とし、かつ、第２プレート３上面を底面とする
凹部６が形成される。第２プレート３の右端部には、つ
まみ１２が装着され、つまみ１２を矢印Ｋ１の方向に回
すことにより、第２プレート３が長手方向（矢印Ｘの方
向）にスライドする。

【００１５】図３に示すように、凹部６の長手方向の寸
法は、横置き状態のチップ状ワーク（チップ型電子部
品）１０の長手寸法と位置決め用ピン５の径を合計した
値より大きい。本第１実施形態の場合、凹部６の深さ寸
法は、凹部６内に横置きされたチップ型電子部品１０の
上面が第１プレート２の上面と略同じ高さになるように
設定しており、後述の電気特性測定作業がし易いように
している。

【００１６】次に、この電子部品取扱い装置１を用い
て、チップ型電子部品１０の電気特性を測定する方法に
ついて説明する。

【００１７】電子部品取扱い装置１に振動を与えなが
ら、縦置きや横置きなどの姿勢に関係なく、第１プレー
ト２上に複数のチップ型電子部品１０を撒く。図３に示
すように、第１プレート２上に撒かれたチップ型電子部
品１０は、振動により、横置き状態で凹部６に振り込ま
れ、収容される。ただし、電子部品取扱い装置１の振動
は必ずしも必要なものではない。振動を加えないときに
は、刷毛などでチップ型電子部品１０をならして凹部６
に振り込んだり、傾斜を与えて振り込む。振動と傾斜を
組み合わせてもよい。このように、姿勢に関係なく、チ
ップ型電子部品１０を凹部６に振り込むことができ、し
かも、従来の高さ合わせ装置が不要となる。そして、穴
部４の外周縁部４ｂをテーパ状（Ｒ状でもよい）にする
ことにより、チップ型電子部品１０が凹部６に振り込ま
れ易くなる。

【００１８】この後、つまみ１２を回して、図４に示す
ように、第２プレート３をプレート面方向（矢印Ｋ２方
向）にスライドさせ、凹部６に収容されたチップ型電子
部品１０を穴部４の一側壁部４ａ（穴壁）と位置決め用
ピン５とによって挟持して位置決めする。このとき、凹
部６内に縦置きの状態で収容されているチップ型電子部
品１０があれば、第２プレート３をスライドさせる際
に、このチップ型電子部品１０を横転させて横置きの状
態にさせる。また、位置決め用ピン５をゴムなどの弾性
体あるいはその周囲を弾性体で覆うように作成していれ
ば、挟持する際に、チップ型電子部品１０の寸法ばらつ
きを位置決め用ピン５で吸収することができる。

【００１９】次に、電子部品取扱い装置１の上方から、
測定用プローブ５１ａ，５１ｂをチップ型電子部品１０
の外部端子１１，１２に接触させ、電気特性を測定す
る。測定が終了すると、つまみ１２を逆方向に回して、
第２プレート３を矢印Ｋ２方向とは逆向にスライドさ
せ、チップ型電子部品１０を解放して電子部品取扱い装
置１から取り出す。

【００２０】また、図５に示すような電子部品取扱い装
置１Ａであってもよい。この電子部品取扱い装置１Ａ
は、チップ型電子部品１５の側面に外部電極１６，１
７，１８を形成するためのものである。板厚の薄い第１
プレート２Ａを用いることにより、凹部６内に横置きさ
れたチップ型電子部品１５の本体を構成するチップ１４
の上面が、第１プレート２の上面から突出している。こ
の状態で、チップ１４の上面に、所定の位置に穴５３を
形成したマスク材５２を被せ、スパッタリング法や蒸着
法や印刷法などで外部電極１６〜１８を形成する。な
お、図５に示した位置決め用ピン５Ａは、チップ１４が
横置き状態で凹部６に収容され易くするために、頭部が
テーパ状（Ｒ状でもよい）になっている。

【００２１】［第２実施形態、図６〜図８］図６に示す
ように、電子部品取扱い装置２１は、概略、第１プレー
ト２２と、第２プレート２３と、第２プレート２３を第
１プレート２２に対してスライドさせるためのレバー３
４と、第１プレート２２と第２プレート２３を収容する
ためのハウジング３７とを備えている。

【００２２】第１プレート２２には格子状に配置された
複数の穴部２４を設け、第２プレート２３には複数の位
置決め用ピン２５が設けられている（図７参照）。

【００２３】第１プレート２２と第２プレート２３は、
位置決め用ピン２５の各々を穴部２４の各々に挿通した
状態で、プレート面方向に相対的にスライド自在に組み
合わされる。つまり、第１プレート２２はハウジング３
７に固定され、第２プレート２３はレバー３４を介して
第１プレート２２に対してスライド自在に取り付けられ
る。レバー３４は回転軸３５と３６でそれぞれ第１プレ
ート２２と第２プレート２３に取り付けられ、回転軸３
５を支軸にして矢印Ｋ３の方向に回動する。そして、レ
バー３４の回動に合わせて、第２プレート２３が矢印Ｋ
４の方向にスライドする。

【００２４】図７に示すように、凹部２６は、穴部２４
をそれぞれ開口とし、かつ、第２プレート２３の上面を
底面として形成されている。凹部２６のサイズは、縦置
き状態のチップ状ワーク（チップ型電子部品の本体を構
成するチップ）４１の高さ寸法と位置決め用ピン２５の
径を合計した値より大きく、かつ、チップ４１が横置き
状態にならない寸法とされる。凹部２６の深さ寸法は、
凹部２６内に縦置きされたチップ４１の一方の端部が、
第１プレート２２の上面から突出するように設定してい
る。

【００２５】次に、この電子部品取扱い装置２１を用い
て、チップ型電子部品の端面に外部電極を形成する方法
について説明する。電子部品取扱い装置２１に振動を与
えながら、姿勢に関係なく、第１プレート２上に、チッ
プ型電子部品の本体を構成する複数のチップ４１を撒
く。第１プレート２２上に撒かれたチップ４１は、振動
により、縦置き状態で凹部２６に振り込まれ、収容され
る。

【００２６】この後、レバー３４を回動して、第２プレ
ート２３をプレート面方向（矢印Ｋ４方向）にスライド
させ、図８に示すように、凹部２６に収容されたチップ
４１を穴部２４の一側壁部２４ａと位置決め用ピン２５
とによって挟持して位置決めする。このとき、図７に示
すように、凹部２６内に傾いた状態で収容されているチ
ップ４１があっても、位置決め用ピン２５や凹部２６の
底面（すなわち、第２プレート２３の上面）でチップ４
１全体を支えて押すことにより、チップ４１に損傷を与
えることなく、その姿勢を矯正することができる。

【００２７】次に、チップ４１の上面に、図示しないマ
スク材を被せ、スパッタリング法や印刷法などで外部電
極４２を形成する。外部電極４２の形成が終了すると、
レバー３４を逆方向に回動して、第２プレート２３を矢
印Ｋ４方向とは逆方向にスライドさせ、チップ４１を解
放して電子部品取扱い装置２１から取り出す。

【００２８】［他の実施形態］なお、本発明に係る電子
部品取扱い装置および電子部品取扱い方法は、前記実施
形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変更することができる。例えば、前記第２実施形態の
電子部品取扱い装置２１において、凹部２６の底面（す
なわち、第２プレート２３の上面）に測定プローブを埋
設しておけば、チップ型電子部品の電気特性を測定する
ことも可能である。また、チップ状ワークを凹部に収容
する方法としては、振動振り込みに限らず、例えばチッ
プ状ワークを一つずつ凹部に収容する等の他の方法であ
ってもよい。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、姿勢に関係なく、チップ状ワークを凹部に振り
込んで収容することができ、しかも、従来の高さ合わせ
装置が不要となる。さらに、チップ状ワークが傾いた姿
勢で凹部に収容された場合でも、位置決め用ピンや凹部
底面でチップ状ワーク全体を支えて押すことにより、チ
ップ状ワークを損傷させることなく、その姿勢を矯正さ
せることができる。また、位置決め用ピンを弾性体で作
成することにより、チップ状ワークの寸法ばらつきを位
置決め用ピンで吸収することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品取扱い装置の一実施形態
を示す分解斜視図。

【図２】図１に示した電子部品取扱い装置の外観斜視
図。

【図３】本発明に係る電子部品取扱い方法の一実施形態
を示す断面図。

【図４】図３に続く手順を示す断面図。

【図５】図１に示した電子部品取扱い装置の変形例を示
す断面図。

【図６】本発明に係る電子部品取扱い装置の別の一実施
形態を示す模式断面図。

【図７】本発明に係る電子部品取扱い方法の別の一実施
形態を示す断面図。

【図８】図７に続く手順を示す断面図。

【図９】従来例を示す断面図。

【符号の説明】

１，１Ａ，２１…電子部品取扱い装置 ２，２Ａ，２２…第１プレート ３，２３…第２プレート ４，２４…穴部 ４ａ，２４ａ…側壁部 ５，５Ａ，２５…位置決め用ピン ６，２６…凹部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の穴部を設けた第１プレートと、 前記複数の穴部にそれぞれ挿通される複数の位置決め用
   ピンを設けた第２プレートとを備え、 前記位置決め用ピンを前記穴部に挿通した状態で、前記
   第１プレートと前記第２プレートをプレート面方向に相
   対的にスライド自在に組み合わせて、前記穴部をそれぞ
   れ開口とした、チップ状ワークを収容するための凹部を
   形成したこと、 を特徴とする電子部品取扱い装置。
2. 【請求項２】 前記位置決め用ピンが前記チップ状ワー
   クを前記穴部の穴壁との間で挟持可能な弾性体からなる
   ことを特徴とする請求項１に記載された電子部品取扱い
   装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載された電
   子部品取扱い装置を用い、前記第１プレートと前記第２
   プレートをプレート面方向に相対的にスライドさせて、
   前記凹部に収容されたチップ状ワークを前記穴部の穴壁
   と前記位置決め用ピンとで位置決めすることを特徴とす
   る電子部品取扱い方法。