JP2003303735A - 誘電体用硬化型組成物及び積層フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】金属化フィルムの接着性に優れ、小形ではんだ
耐熱性の高い積層フィルムコンデンサを製造し得る、誘
電体用硬化型組成物及び積層フィルムコンデンサを提供
する。 【解決手段】（メタ）アクリレート（Ａ）及びエチレン
性不飽和基を有するシランカップリング剤（Ｂ）を含有
する誘電体用硬化型組成物、及び基板上に、前記組成物
にて１．０μｍ以下の塗膜を形成した後、活性エネルギ
ー線の照射及び／または加熱により硬化して製造された
誘電体層と、金属の電極層とを交互に積層してなる積層
フィルムコンデンサである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体用硬化型組
成物及びこれから製造された積層フィルムコンデンサに
関するものであり、本発明の積層フィルムコンデンサ
は、特に電子機器に使用される小形の積層フィルムチッ
プコンデンサに適したものであり、これら技術分野にお
いて賞用されるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層フィルムコンデンサは、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド
及びポリエチレンナフタレート等の誘電体フィルムの片
面または両面に、アルミニウム等の金属を蒸着した金属
化フィルムを重ね合わせ、積層体を形成する方法で製造
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
積層フィルムコンデンサは、誘電体フィルムの厚さが
１．２μｍが限界でこれ以上薄くすることができず、小
形化を図ることができなかった。また、積層させた金属
化フィルム間の接着性が不十分であるため、はんだ耐熱
性、特に鉛フリーはんだに対するリフロー耐熱試験（２
６０℃、１０秒）において変形、層間で剥離を起し、十
分な電気特性及び耐湿性が得られないという問題があっ
た。

【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、金属化フィルムの接着性に優れ、小形ではんだ耐
熱性の高い積層フィルムコンデンサを製造し得る、誘電
体用硬化型組成物及び積層フィルムコンデンサを提供す
ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、種々の検
討の結果、前記課題を解決するためには、（メタ）アク
リレートと特定のシランカップング剤を併用した硬化型
組成物が、金属の電極層との接着性に優れており、さら
にこれを使用して特定の方法で積層したフィルムコンデ
ンサが前記課題を解決することを見出し、本発明を完成
した。すなわち、本発明の第１発明は、（メタ）アクリ
レート（Ａ）及びエチレン性不飽和基を有するシランカ
ップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする誘電体
用硬化型組成物であり、第２発明は、（Ａ）成分の合計
量に対して、前記（Ｂ）成分を０．０１〜５質量％の割
合で含有してなる第１発明の誘電体用硬化型組成物であ
り、第３発明は、前記（Ｂ）成分が、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシ
プロピルトリエトキシシラン及びγ−アクリロキシプロ
ピルトリメトキシシランから選択される１種以上の化合
物である第１発明または第２発明の誘電体用硬化型組成
物であり、第４発明は、基板上に、第１発明〜第３発明
のいずれかに記載の組成物にて１．０μｍ以下の塗膜を
形成した後、活性エネルギー線の照射及び／または加熱
により硬化して製造された誘電体層と、金属の電極層と
を交互に積層してなる積層フィルムコンデンサ。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
なお、本明細書においては、アクリレートまたはメタク
リレートを（メタ）アクリレートと表す。１．誘電体用硬化型組成物 本発明は、（メタ）アクリレート（Ａ）及びエチレン性
不飽和基を有するシランカップリング剤（Ｂ）を含有す
る誘電体用硬化型組成物に関するものである。以下それ
ぞれの成分について説明する。

【０００７】1-1．（メタ）アクリレート（Ａ） 本発明の組成物に使用する（メタ）アクリレート（Ａ）
〔以下単に（Ａ）成分という〕は、モノマー及びオリゴ
マーのいずれも使用できる。

【０００８】モノマーの例としては、２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）
アクリレート；フェノキシエチル（メタ）アクリレート
等のフェノールのアルキレンオキシド付加物のアクリレ
ート類及びそのハロゲン核置換体；エチレングリコール
のモノまたはジ（メタ）アクリレート、メトキシエチレ
ングリコールのモノ（メタ）アクリレート、テトラエチ
レングリコールのモノまたはジ（メタ）アクリレート及
びトリプロピレングリコールのモノまたはジ（メタ）ア
クリレート等のグリコールのモノまたはジ（メタ）アク
リレート；トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メ
タ）アクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート等のポリオールの（メタ）アクリレート、並
びにこれらポリオールのアルキレンオキサイド付加物の
（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【０００９】オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）ア
クリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート及びエ
ポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１０】ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
としては、ポリオールと有機ポリイソシアネート反応物
に対して、さらにヒドロキシル基含有（メタ）アクリレ
ートを反応させた反応物等が挙げられる。ここで、ポリ
オールとしては、低分子量ポリオール、ポリエチレング
リコール及びポリエステルポリオール等がある。低分子
量ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、シクロヘキサンジメタノール及び３−メ
チル−１，５−ペンタンジオール等が挙げられ、ポリエ
ーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール及
びポリプロピレングリコール等が挙げられ、ポリエステ
ルポリオールとしては、これら低分子量ポリオールまた
は／及びポリエーテルポリオールと、アジピン酸、コハ
ク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びテレフタル
酸等の二塩基酸またはその無水物等の酸成分との反応物
が挙げられる。有機ポリイソシアネートとしては、トリ
レンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及び
イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。ヒドロキ
シル基含有（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１１】ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴ
マーとしては、ポリエステルポリオールと（メタ）アク
リル酸との脱水縮合物が挙げられる。ポリエステルポリ
オールとしては、エチレングリコール、ポリエチレング
リコール、シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−
１，５−ペンタンジオール、プロピレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール及
びトリメチロールプロパン等の低分子量ポリオール、並
びにこれらのアルキレンオキシド付加物等のポリオール
と、アジピン酸、コハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸及びテレフタル酸等の二塩基酸またはその無水物
等の酸成分とからの反応物等が挙げられる。

【００１２】エポキシアクリレートは、エポキシ樹脂に
（メタ）アクリル酸を付加反応させたもので、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、フェ
ノールまたはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
（メタ）アクリレート、及びポリエーテルのジグリシジ
ルエーテルの（メタ）アクリル酸付物等が挙げられる。

【００１３】これらの中で特に好ましいものとしては、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート及び
トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート
を挙げることができる。

【００１４】（Ａ）成分は、２種以上を併用することも
できる。

【００１５】1-2．エチレン性不飽和基を有するシラン
カップリング剤（Ｂ） 本発明の組成物におけるエチレン性不飽和基を有するシ
ランカップリング剤（Ｂ）〔以下単に（Ｂ）成分とい
う〕としては種々の化合物が使用可能である。例えば、
ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−
スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルメチルジメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルメチ
ルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリ
エトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジ
エトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジエトキシ
シラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、ｐ−スチリ
ルメチルジエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラ
ン、ビニルメチルジプロポキシシラン、γ−メタクリロ
キシプロピルトリプロポキシシラン、γ−メタクリロキ
シプロピルメチルジプロポキシシラン、γ−アクリロキ
シプロピルトリプロポキシシラン、γ−アクリロキシプ
ロピルメチルジプロポキシシラン、ｐ−スチリルトリプ
ロポキシシラン、ｐ−スチリルトリメチルプロポキシシ
ラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メ
トキシエトキシ）シラン等を挙げることができる。これ
らの中でも、誘電体層と電極層との接着強度に優れると
いう理由で、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシ
ラン及びγ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン
が好ましい。

【００１６】（Ｂ）成分は、２種以上を併用することも
できる。

【００１７】1-3．その他の成分 本発明の組成物は、電子線または紫外線等の活性エネル
ギー線の照射、または加熱により硬化させることができ
る。

【００１８】本発明の組成物を紫外線により硬化させる
場合には、組成物に光重合開始剤を配合する。光重合開
始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロ
ピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル、
アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒ
ドロキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン及び２−メチル−１−［４−（メチル
チオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−
オン等のアセトフェノン、２−メチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルア
ントラキノン、１−クロロアントラキノン及び２−アミ
ルアントラキノン等のアントラキノン、２，４−ジメチ
ルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、
２−クロロチオキサントン及び２，４−ジイソピルチオ
キサントン等のチオキサントン、アセトフェノンジメチ
ルケタール及びベンジルジメチルケタール等のケター
ル、ベンゾフェノン等のベンゾフェノン、並びにキサン
トン等がある。これら光重合開始剤は、単独で使用する
ことも、安息香酸系、アミン系等の光重合開始促進剤と
組み合わせて使用することもできる。

【００１９】本発明の組成物を加熱により硬化させる場
合には、組成物に熱重合開始剤を配合する。熱重合開始
剤としては、過酸化物及びアゾ化合物等が挙げられる。
過酸化物の例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウ
ロイル、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロ
ペルオキシド及びジクミルペルオキシド等が挙げられ
る。アゾ化合物の例としては、アゾビスイソブチロニト
リル及びアゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル等
が挙げられる。

【００２０】また、必要に応じ架橋の度合いを調整する
ために、連鎖移動剤を使用することもできる。連鎖移動
剤としては、ドデシルメルカプタン、キサントゲン酸ジ
スルフィド、ジアゾチオエーテル及び２−プロパノール
等が挙げられる。

【００２１】本発明の組成物には、更に必要に応じて、
消泡剤、レベリング剤及び酸化防止剤等の各種添加剤を
配合することもできる。

【００２２】1-4．組成物の製造方法 本発明の組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び必要に
応じてその他の成分を、常法に従い攪拌・混合すること
により製造することができる。この場合、必要に応じて
加熱しても良い。

【００２３】本発明の（Ｂ）成分の割合としては、
（Ａ）成分の合計量に対して、０．０１〜５質量％が好
ましい。この範囲外のものは、誘電体層と電極層の接着
強度が不十分となる場合がある。

【００２４】２．用途及び積層フィルムコンデンサ 本発明の組成物は、活性エネルギー線または加熱により
硬化させ、誘電体として使用するものである。硬化方法
としては、活性エネルギー線を使用する方法が、硬化速
度に優れるため、目的物の製造工程を短縮化させること
ができ好ましい。活性エネルギー線としては、紫外線及
び電子線等が挙げられ、電子線により硬化させること
が、紫外線により硬化させる場合と比較して、組成物に
光重合開始剤を配合する必要がなく、得られた硬化物
（誘電体）が誘電性能に優れたものとなるため好まし
い。この場合において、硬化性をさらに改善するため、
組成物中に熱重合開始剤を配合し、活性エネルギー線を
照射した後、加熱する方法も採用できる。

【００２５】本発明の組成物から得られる誘電体の用途
としては、種々の積層フィルムコンデンサの製造に好ま
しく使用できる。本発明の組成物によれば、従来の誘電
体フィルムを使用して製造される積層フィルムコンデン
サと異なり、積層フィルムコンデンサの積層体の製造工
程において、組成物を薄膜状に塗工し硬化させることに
より誘電体を形成することができるため、誘電体層を厚
さ１．０μｍ以下の薄膜化が可能となり、得られる積層
フィルムコンデンサの小型化が可能となるのである。さ
らに本発明の組成物の硬化物（誘電体）は、電極層との
接着性に優れるため、はんだ耐熱性が向上したものとな
る。

【００２６】本発明の組成物を使用して製造した好まし
い積層フィルムコンデンサとしては、基板上に、前記組
成物を１．０μｍ以下の塗膜を形成した後、活性エネル
ギー線の照射により硬化して製造された誘電体層と、そ
の上に金属の電極層を交互に積層したものである。当該
基板としては、銅、ステンレス、黄銅、及びクロームメ
ッキ鋼板等の金属板、並びにＰＥＴ樹脂、ポリイミド樹
脂及びＰＰＳ樹脂等のプラスチックフィルム等が挙げら
れる。

【００２７】本発明の組成物を１．０μｍ以下の塗膜形
成するための塗布方法としては、真空蒸着法、超音波に
よる霧化法及びインクジェット法等を挙げることができ
る。

【００２８】組成物の塗膜を形成した後、活性エネルギ
ー線の照射により組成物を硬化させる。この場合の条件
は、常法に従えばよい。また、活性エネルギー線の照射
は、窒素雰囲気または真空下で行うこともできる。

【００２９】誘電体層の上に形成される金属の電極層に
おいて、使用される金属としては、アルミニウム及び／
または亜鉛等が挙げられる。この場合、真空蒸着等の方
法により、金属の電極層を形成する。

【００３０】以上の操作を複数回繰り返し、積層フィル
ムコンデンサが製造される。

【００３１】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げ、本発明を
より具体的に説明する。 ○実施例１ ＜組成物の製造＞（Ａ）成分としてトリシクロデカンジ
メタノールジアクリレート（以下Ａ−１という）を、
（Ｂ）成分としてビニルトリメトキシシラン（以下Ｂ−
１という）またはγ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン（以下Ｂ−２という）を使用し、Ａ−１に対
してＢ−１またはＢ−２を、それぞれ表１示す割合に従
い配合して、組成物を調製した。得られた組成物を使用
し、その硬化膜とアルミ蒸着面との接着性試験を実施し
た。以下、図１に基づき、接着性試験を説明する。アル
ミ蒸着されたポリイミドフィルム１（厚さ５０μｍで、
厚さ数百オングストロームのアルミニウム蒸着膜２を施
したもの）に、バーコーターを使用して得られた組成物
を３μｍの膜厚さで塗布し、窒素ガス雰囲気下で、電子
線を１７０ＫＶの加速電圧の下、５Ｍｒａｄ照射して、
硬化膜３を形成した樹脂シートを作成した。この硬化膜
に粘着ＰＥＴフィルム４を貼り（接着面２０ｍｍ×２０
ｍｍ）、引張せん断試験（引張速度１０ｍｍ／分）によ
り接着強度を測定した。はんだ耐熱性は、前記樹脂シー
トを溶融はんだに２６０℃、５秒浸漬した後に前記と同
様の方法で接着剤強度（引張せん断試験）を測定した。
それらの結果を、表１に示す。

【００３２】

【表１】

【００３３】○実施例２ （Ａ）成分としてヘキサンジオールジアクリレート（以
下Ａ−２という）を、（Ｂ）成分としてＢ−１またはＢ
−２を使用し、Ａ−２に対してＢ−１またはＢ−２を、
それぞれ表２に示す割合に従い配合して、組成物を調製
した。得られた組成物を使用して、実施例１と同様の方
法に従い樹脂シートを作成し、はんだ浸漬前後の接着強
度を測定した。それらの結果を表２に示す。

【００３４】

【表２】

【００３５】○比較例１ （Ａ）成分としてＡ−１を、シランカップリング剤とし
て、（Ｂ）成分と異なるエチレン性不飽和基を有しない
γ−クロロプロピルトリメトキシシラン（以下Ｓ−１と
いう）またはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン（以下Ｓ−２という）を使用し、Ａ−１に対してＳ
−１またはＳ−２を、それぞれ表３に示す割合に従い配
合して、組成物を調製した。得られた組成物を使用し
て、実施例１と同様の方法に従い樹脂シートを作成し、
はんだ浸漬前後の接着強度を測定した。それらの結果を
表３に示す。

【００３６】

【表３】

【００３７】上記の結果から明らかなように、（Ａ）成
分単独のものよりも、（Ｂ）成分を添加した本発明の組
成物は、硬化膜とアルミ蒸着膜との接着強度が高くな
り、更にはんだ浸漬後向上することが分かった。また、
（Ｂ）成分の割合は、特に０．０１〜５重量％において
大きな効果を有するものであった。また、（Ｂ）成分と
異なるシランカップリング剤を配合した組成物（比較例
１）は、無添加の場合より硬化膜とアルミ蒸着膜との接
着強度が若干向上するものの、本発明の組成物（実施例
１及び同２）と比較すると、不十分なものであった。

【００３８】○実施例３ ＜組成物の製造＞（Ａ）成分としてＡ−１を、（Ｂ）成
分としてＢ−１またはＢ−２を使用し、Ａ−１に対して
Ｂ−１またはＢ−２を、それぞれ表４に示す割合に従い
配合して、組成物を調製した。 ＜積層フィルムコンデンサの製造＞得られた組成物を使
用して積層フィルムコンデンサを製造した。これを図２
に従い説明する。金属基板上に得られた組成物を厚さ
０．３μｍとなるよう塗布し、実施例１と同様の条件で
電子線照射により硬化した保護層５を１００回繰り返し
形成した。その上に、テープマスク、シャドウマスク、
オイルマスク等のマスク方式により複数本の帯状の絶縁
マージン（幅０．２ｍｍ）６で分離されるようにアルミ
ニウムを真空蒸着し電極層７を形成した。その後、再び
全面に得られた組成物を厚さ０．３μｍとなるよう塗布
し前記と同様にして電子線照射により硬化させた誘電体
層８を形成した。次に、前記の絶縁マージン６に対し
１．０ｍｍずらして複数本の帯状の絶縁マージン（幅
０．２ｍｍ）９で分離されるようにアルミニウムを真空
蒸着し対向電極層１０とした。以下同様にして、組成物
の塗布とアルミニウムの真空蒸着を、真空槽の中で連続
して３７６０回繰り返し積層し、所定の積層数になった
後アルミニウムの真空蒸着を停止し、誘電体用組成物を
塗布と硬化のみ繰り返し保護層１１を積層し積層フィル
ムコンデンサ用積層体を得た。この積層体を基板より外
して絶縁マージン６、９で切断し外部電極を取付け、定
格１μＦ、１６ＶＤＣの積層フィルムコンデンサを製作
した。

【００３９】○比較例２ 誘電体製造のための剤として、Ａ−１のみを使用した。
Ａ−１を使用する以外は、実施例３と同様の方法によ
り、厚さ０．３μｍの誘電体層８からなる定格１μＦ、
１６ＶＤＣの積層フィルムコンデンサを製造した。

【００４０】○比較例３ （Ａ）成分としてＡ−１を、シランカップリング剤とし
てＳ−１またはＳ−２を使用し、Ａ−１に対してＳ−１
またはＳ−２を、それぞれ表４に示す割合に従い配合し
て、組成物を調製した。得られたそれぞれの組成物を使
用し、実施例３と同様の方法により、厚さ０．３μｍの
誘電体層８からなる定格１μＦ、１６ＶＤＣの積層フィ
ルムコンデンサを製造した。

【００４１】○比較例４ 比較のため、従来の積層フィルムコンデンサを製造し
た。金属化フィルムは、厚さ１．２μｍのポリフェニレ
ンサルファイドフィルム上に複数本の帯状の絶縁マージ
ン（幅０．２ｍｍ）に分離されるように、アルミニウム
を真空蒸着して電極層を形成し、ロール状に製造した。
この金属化フィルム１対を幅方向に１ｍｍずらして所定
回数巻き取り、その後扁平に熱プレスして積層体にし、
この積層体を切断し外部電極を取付け、定格１μＦ、１
６ＶＤＣの積層フィルムコンデンサを製造した。

【００４２】実施例３及び比較例２〜４で得られた積層
フィルムコンデンサの１０個を、リフロー（２６０℃、
１０秒）によるはんだ耐熱試験を行った。次に、リフロ
ー（２６０℃、１０秒）後の積層フィルムコンデンサを
６０℃、９５％（相対湿度）の耐湿試験を５００時間及
び１０００時間行った。はんだ耐熱試験、耐湿試験前後
の静電容量をＬＣＲメータにより測定した。それらの静
電容量変化率（平均値）を、表４に示す。本発明の組成
物によれば、厚さ１．０μｍ以下の誘電体層の薄膜化が
可能となり、積層フィルムコンデンサの小形化が図れ
る。また、表４の結果から明らかなように、本発明の積
層フィルムコンデンサは、２６０℃リフローによるはん
だ耐熱試験において静電容量変化率が少なく、更に耐湿
試験の結果も安定した特性を示すことが分かった。これ
は、積層体の誘電体層とアルミ蒸着膜電極層とが、高温
に曝されても高い接着性を維持し、層間剥離を防げたた
めと考えられる。

【００４３】

【表４】

【００４４】

【発明の効果】本発明の組成物により、誘電体層の薄膜
化が可能となり、積層フィルムコンデンサの小形化を図
ることができる。更に、本発明の組成物からなる製造さ
れる積層フィルムコンデンサは、誘電体層と電極層との
接着強度が高く、積層フィルムコンデンサの実装におけ
る鉛フリー対応の２６０℃リフローに対し高品質で優れ
た特性が得られるものであり、工業的に価値がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、実施例１及び同２、並びに比較例１の
接着性試験で使用した樹脂シートを表す図である。

【図２】図２は、実施例３で製造した積層フィルムコン
デンサ用積層体の構造を表す図である。

【符号の説明】

１ ポリイミドフィルム ２ アルミニウム蒸着膜 ３ 誘電体用硬化型組成物の硬化膜 ４ 粘着ＰＥＴフィルム ５、１１ 保護層 ６、９ 絶縁マージン ７、１０ 蒸着電極層 ８ 誘電体層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村松 靖則 徳島県徳島市川内町中島575番地の１東亞 合成株式会社徳島工場内 (72)発明者 久保 泰宏 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 西川 重義 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BB07 BC23 EE27 EE37 FF05 FG32 LL02 MM22 MM23 MM24

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（メタ）アクリレート（Ａ）及びエチレン
   性不飽和基を有するシランカップリング剤（Ｂ）を含有
   することを特徴とする誘電体用硬化型組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）成分の合計量に対して、前記（Ｂ）
   成分を０．０１〜５質量％の割合で含有してなる請求項
   １に記載の誘電体用硬化型組成物。
3. 【請求項３】前記（Ｂ）成分が、ビニルトリメトキシシ
   ラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシ
   プロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
   ピルトリエトキシシラン及びγ−アクリロキシプロピル
   トリメトキシシランから選択される１種以上の化合物で
   ある請求項１または請求項２記載の誘電体用硬化型組成
   物。
4. 【請求項４】基板上に、請求項１〜請求項３のいずれか
   に記載の組成物にて１．０μｍ以下の塗膜を形成した
   後、活性エネルギー線の照射及び／または加熱により硬
   化して製造された誘電体層と、金属の電極層とを交互に
   積層してなる積層フィルムコンデンサ。