JP2003302912A - フラットパネル用基板の貼り合わせ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造を簡素化しながら加圧板の厚さ寸法が不
均一であっても両基板を平行に所定のギャップまで押し
潰す。 【解決手段】 厚さ寸法が不均一な加圧板１，２で両基
板Ａ，Ｂを加圧しても、これらの間に位置する緩衝層３
ｂが部分的に圧縮変形することにより、厚さ寸法の違い
から発生する偏荷重が吸収される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレー（ＬＣＤ）やプラズマディスプレー（ＰＤＰ）な
どのフラットパネルディスプレーの製造過程において、
それに用いられる基板を静電気により吸着しながら位置
合わせして貼り合わせるフラットパネル用基板の貼り合
わせ装置に関する。詳しくは、上下一対の加圧板に対
し、二枚の基板の両方又はどちらか一方を静電吸着手段
で着脱自在に保持し、これら加圧板の接近移動により両
基板を加圧して所定のギャップまで潰すフラットパネル
用基板の貼り合わせ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のフラットパネル用基板の
貼り合わせ装置として、例えば特開２０００−２８４２
９５号公報に開示される如く、上方の加圧板の下面に静
電吸着手段（静電吸着板）を設けると共に該静電吸着手
段に複数の吸引孔を設け、上基板が大気中で吸引吸着力
により保持され、減圧を進める過程で吸引吸着力が消え
て落下する上基板を、受け止め手段により上方の加圧板
から僅かに離れた程度の位置に受け止め、この上基板に
静電吸着力を作用させて、再度、静電吸着手段に上基板
を保持させて真空中で貼り合わせを行なうものがある。
一方、これまで一般的に使用されている静電吸着装置の
用途は、半導体ウエーハを吸着保持することが目的であ
った経緯もあって、その大きさはせいぜい300mmサイズ
のものが主であり、通常、１枚の被処理基板に付き１個
の静電吸着装置で保持していると共に、被処理基板の載
置面の平面度は、その構造にもよるが通常10μm以内に
は抑えることができるものが多い。そして、この静電吸
着装置は、真空雰囲気でのウエーハ処理中に基板が移動
することを抑えること、更には処理中のウエーハの温度
を均一にすると言う目的から、例えば特開２０００１−
７７１８５号公報に開示される如く、金属製の支持基材
や定盤（プレート部）にセラミックスなどの熱伝導性が
比較的良い材質からなる静電吸着機能部を直接貼り付け
るという構造が多い。更に近年、TFTガラスやCFガラス
などの基板を保持するために静電吸着装置が使われ始め
るようになり、これらTFTガラス及びCFガラスは年々大
型化され、現在では一辺が1000mmを超えるものまで製造
され始めている。また、静電吸着装置が必要とされる液
晶用処理装置は、液晶基板処理工程の中でも殊に真空中
でTFTガラスとCFガラスを圧着・貼り合せを行う用途の
ものであり、そのために処理面積が大きく、しかも例え
ば特公平８−２０６２７号公報に開示されるような処理
面内で圧着した時に均一な圧力分布を示すものが要求さ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし乍ら、このよう
な従来のフラットパネル用基板の貼り合わせ装置では、
加圧板の下面に静電吸着手段と吸引吸着手段を設けるだ
けでなく、減圧を進める過程で吸引吸着力が消えた時に
落下する基板を加圧板から僅かに離れた程度の位置に受
け止める手段が必要になるため、構造が複雑化して装置
全体が大型化すると共に製造コストが高価になるという
問題がある。また、従来の一般的な300mmサイズの小型
な静電吸着装置を使用して、一辺が1000mm以上の大型な
基板を吸着保持する場合には、大型な基板の吸着保持面
内で複数の小型な静電吸着手段を互いに離して分割配置
する構造にせざるを得ないが、このとき分割配置した夫
々の小型な静電吸着手段を、総て同じ厚さに作成したつ
もりでも、各静電吸着手段の固定力の違いなどが原因と
なって数10μm以上の厚さの違いはどうしても発生して
しまう。従来の静電吸着装置のような金属製の支持基材
や定盤にセラミックスなどの熱伝導性が比較的良い材質
からなる静電吸着機能部を直接貼り付けるという構造で
は、上述した厚さ寸法の違いは両基板を直接加圧する際
に偏荷重として現れる。ところで静電吸着機能部の材質
によっては、近年の液晶パネル用基板の大きさに対応で
きる一辺が1000mm以上の大きさの静電吸着装置を、１部
品として作成できるものもある。しかし、この大型な静
電吸着装置は、金属製の支持基材や定盤などの硬い材質
のものに静電吸着機能部を直接貼り付けた場合、支持基
材や定盤の加工熱の不均一などによって部分的に静電吸
着手段の厚さ寸法が異なり、やはりこのことも両基板を
加圧する際に偏荷重として現れると共に、その製造自体
でもコストが高く、ましてや静電吸着機能部や、これを
貼り付けるべき支持基材や定盤の平坦度に均一性をもた
せるには、その加工に対しても相当なコストがかかる。
これらのような偏荷重は、両基板の加圧・貼り合せ工程
において両基板の間に存在する液晶封止用シール材など
の接着剤やその中に配置されるギャップ調整用スペーサ
ーに作用してしまい、その結果、接着剤の潰れ方に偏り
が発生したり、ギャップ調整用スペーサーが潰れるとい
う不具合を引き起して、製品の品質に即影響すると言う
大きな問題がある。そこで、静電吸着手段が装着される
加圧板（定盤）に厚さ寸法が不均一であっても、基板や
スペーサーやシール材に影響を及ぼさず、更に安価で製
造できるものが必要とされている。

【０００４】本発明のうち請求項１記載の発明は、構造
を簡素化しながら加圧板の厚さ寸法が不均一であっても
両基板を平行に所定のギャップまで押し潰すことを目的
としたものである。請求項２記載の発明は、請求項１に
記載の発明の目的に加えて、一辺が例えば1000mm以上の
大型な基板でも液晶封止用シール材などの接着剤の偏っ
た潰れやギャップ調整用スペーサーの潰れを完全に防止
することを目的としたものである。請求項３記載の発明
は、請求項１または２に記載の発明の目的に加えて、基
板へのダメージを非常に少なくして貼り合わせ精度を更
に向上させることを目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうち請求項１記載の発明は、静電吸着
手段が、基板と接触する静電吸着機能部と、この静電吸
着機能部及び加圧板の間に介装された弾性変形可能な材
質からなる緩衝層とを一体的に積層した構造であること
を特徴とするものである。詳しくは、上記緩衝層の硬さ
を、基板の間に配置される液晶封止用シール材などの接
着剤やその中に配置されるギャップ調整用スペーサーの
硬さに比べて軟らかい、例えばJIS-A硬度で約 100以下
に設定することが好ましい。請求項２記載の発明は、請
求項１記載の発明の構成に、前記加圧板に基板と対向し
て、複数の静電吸着機能部及び緩衝層を互いに接近させ
て配置し、これら複数の静電吸着機能部により基板の全
面を夫々分割して吸着保持した構成を加えたことを特徴
とする。請求項３記載の発明は、請求項１または２記載
の発明の構成に、前記静電吸着機能部の厚さ寸法を可能
な限り薄く形成した構成を加えたことを特徴とする。こ
こで、静電吸着機能部の厚さ寸法を可能な限り薄く形成
するとは、例えば約500μm以下にすることである。

【０００６】

【作用】請求項１の発明は、厚さ寸法が不均一な加圧板
で両基板を加圧しても、これらの間に位置する緩衝層が
部分的に圧縮変形することにより、厚さ寸法の違いから
発生する偏荷重が吸収されるものである。請求項２の発
明は、請求項１記載の構成に対して、前記加圧板に基板
と対向して、複数の静電吸着機能部及び緩衝層を互いに
接近させて配置し、これら複数の静電吸着機能部により
基板の全面を夫々分割して吸着保持した構成を追加した
ので、基板の全面を夫々分割して吸着保持する複数の静
電吸着機能部の基板吸着面に亘って、各静電吸着機能部
毎の製造誤差により平面度斑が発生しても、基板の加圧
時に各静電吸着機能部の緩衝層が部分的に圧縮変形し
て、該平面度斑が吸収される。請求項３の発明は、請求
項１または２記載の構成に対して、前記静電吸着機能部
の厚さ寸法を可能な限り薄く形成した構成を追加したの
で、静電吸着機能部の厚さ寸法を可能な限り薄くすれ
ば、緩衝層により静電吸着機能部と基板との間に微小な
パーティクルが存在してもこれが吸収されると共に、静
電吸着機能部自体の微小な厚さの差異も吸収される。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。この実施例は、図１〜図２に示す如く
上方の加圧板１が、上下方向へは往復動自在だがＸＹθ
方向へは移動不能に吊持された上定盤であると共に、下
方の加圧板２が固定台板９上に位置決め手段８を介して
ＸＹθ方向へ調整移動自在に支持された下定盤であり、
これら上定盤１及び下定盤２の対向面に保持した二枚の
ガラス製基板Ａ，Ｂを真空雰囲気中で重ね合わせ、上記
位置決め手段８により相対的にＸＹθ方向へ調整移動し
て両基板Ａ，Ｂの粗合わせ及び微合わせを行い、その
後、両基板Ａ，Ｂを加圧して所定のギャップまで潰すこ
とにより、両基板Ａ，Ｂが圧着された場合を示すもので
ある。

【０００８】これら基板Ａ，Ｂの対向面のどちらか一
方、図示例の場合には下方の基板Ｂの表面周縁部に沿っ
て、例えば液晶封止用シール材として線形状の接着剤Ｃ
が閉鎖した額縁状に塗布され、その内部にはギャップ調
整用スペーサー（図示せず）が多数配置される。

【０００９】上定盤１及び下定盤２は、例えば金属やカ
ーボンなどの剛体で構成され、これら対向面には、両基
板Ａ，Ｂを移動不能に保持する機構として一対の静電吸
着手段３，３が夫々設けられると共に、本実施例の場合
には、大気中における吸着保持を補助するための吸引吸
着手段３′，３′が追加して設けられ、この吸引吸着手
段３′，３′として開穿した複数の吸引孔を例えば真空
ポンプなどの吸引源（図示せず）に配管連絡させてい
る。

【００１０】上記静電吸着手段３は、基板Ａ，Ｂと接触
する誘電体膜３ａ１に電界を供給する電極部３ａ２が積
層された静電吸着機能部３ａと、この静電吸着機能部３
ａ及び加圧板１，２の間に介装された緩衝層３ｂと、こ
れらの土台となる支持基材３ｃとを貼り合わせた板状の
積層構造体である。

【００１１】上記静電吸着機能部３ａは、本実施例の場
合、例えば片面に粘着剤を塗布したポリイミドなどの絶
縁性有機材料で形成された基材３ａ３を有し、この基材
３ａ３の粘着面とは反対側の面に、スクリーン印刷など
によってパターン化された導電性ペースト又は導電箔か
らなる電極部３ａ２を配置すると共に、例えば片面に粘
着剤が塗布されたポリイミドなどの絶縁性有機材料から
なる誘電体膜３ａ１を被覆積層している。更に具体的に
は、誘電体膜３ａ１の片面に塗布された粘着材を用い
て、基材３ａ３の導電性パターンが塗布された表面上に
積層しており、これらの工程によって、積層した静電吸
着機能部３ａが完成する。

【００１２】この際、静電吸着機能部３ａを膜状とし、
その厚さ寸法を可能な限り薄く形成し、例えば約500μm
以下にすることが好ましい。

【００１３】また、上記静電吸着手段３の支持基材３ｃ
は、装置内容器との接合し易さから例えばステンレス又
はアルミニウムなどの金属やエンジニアリングプラスチ
ック或いはセラミックスなどから選ばれる硬質な材料で
板状に形成される。図示例では、上定盤１及び下定盤２
の両方に配置される静電吸着手段３,３の支持基材３ｃ,
３ｃを、これら上定盤１及び下定盤２と夫々一体に形成
した場合を示しているが、これに限定されず、支持基材
３ｃ,３ｃのどちらか一方又は両方を別個に形成して上
定盤１及び下定盤２に連結固定しても良い。

【００１４】上記緩衝層３ｂは、例えばシリコーンゴム
やフッ素系ゴムなどの弾性変形可能な材質で形成され、
上記静電吸着機能部３ａの基材３ａ３と支持基材３ｃと
の間に接着剤で介装すると共に、該緩衝層３ｂの硬さ
を、前記基板Ａ，Ｂの間に配置される液晶封止用シール
材などの接着剤Ｃやギャップ調整用スペーサーの硬さに
比べて軟らかい、例えばJIS-A硬度で約 100以下に設定
する。

【００１５】そして、上述した静電吸着手段３の電源
（図示せず）と吸引吸着手段３′の吸引源は、コントロ
ーラー（図示せず）で動作制御され、両基板Ａ，Ｂをセ
ットする初期状態で静電吸着及び吸引吸着が開始され、
両基板Ａ，Ｂの微合わせ後にどちらか一方、本実施例で
は上方基板Ａの静電吸着を解除し、後述する閉空間Ｓが
大気圧に戻った後は下方基板Ｂの静電吸着及び吸引吸着
吸着を解除して初期状態に戻す。

【００１６】また、前記上定盤１の周縁部と下定盤２の
周縁部との間には、これら両者間の密閉状態を維持した
まま相対的にＸＹθ方向へ移動自在に支持する移動シー
ル手段４が、両基板Ａ，Ｂを囲むように環状に設けられ
る。

【００１７】この移動シール手段４は、図示例の場合、
上定盤１及び下定盤２の平面形状に合わせて断面円形又
は矩形に形成された移動ブロック４ａと、この移動ブロ
ック４ａの上面に装着した上定盤１の周縁部１ａと接離
する例えばＯリングなどの上下方向へ弾性変形可能な環
状シール材４ｂと、移動ブロック４ａの下面に装着した
下定盤２の周縁部２ａと常時接触する必要に応じて例え
ば真空グリースが使用された駆動真空シール４ｃと、こ
の駆動真空シール４ｃに上定盤１や移動ブロック４ａの
重量などの力が作用しないように支持する荷重受ボール
４ｄとから構成される。

【００１８】特に必要に応じて、これら上定盤１と移動
ブロック４ａがＸＹθ方向へ一体的に連結させるため
に、上定盤１から移動ブロック４ａに亘って複数本の連
結ピン４ｅを、上下方向へは往復動自在であるがＸＹθ
方向へは移動不能に挿通させることが好ましく、更に移
動ブロック４ａと下定盤２が上下方向へ離れるのを防止
するために両者に亘って例えば引っ張りバネなどの弾性
材料４ｆを掛け渡すことが好ましい。

【００１９】更に上定盤１には、図１の符号５に示すよ
うな例えば上下駆動用シリンダーなどからなる第一加圧
手段が連設される。この第一加圧手段５は、コントロー
ラー（図示せず）で動作制御され、基板Ａ，Ｂをセット
する初期状態で、図１の一点鎖線及び図２（ａ）に示す
如く上定盤１を上限位置で待機しており、基板Ａ，Ｂの
セット完了後に、図１の実線及び図２（ｂ）に示す如く
上定盤１を下降させて、下定盤２との間に閉空間Ｓが両
基板Ａ，Ｂを囲むように区画形成され、両基板Ａ，Ｂの
微合わせ終了後か、或いは閉空間Ｓが大気圧に戻った後
は上昇させて初期状態に戻す。

【００２０】この閉空間Ｓには、図１の符号６に示すよ
うな外部に配設した例えば真空ポンプと連絡して、該閉
空間Ｓ内の気体、図示例では空気を出し入れして所定の
真空度にする吸気手段が設けられる。この吸気手段６
は、コントローラー（図示せず）で動作制御され、上定
盤１及び下定盤２の接近移動により閉空間Ｓが形成され
た後に閉空間Ｓから吸気を開始し、両基板Ａ，Ｂの微合
わせの終了後は閉空間Ｓに空気を供給して大気圧に戻
す。

【００２１】また、前記第一加圧手段５により接近させ
た両基板Ａ，Ｂを、それらの間が接着剤Ｃで密閉される
位置まで更に接近させる第二加圧手段７が設けられる。
この第二加圧手段７は、図示例の場合、前記移動ブロッ
ク４ａの上面から上定盤１の周縁部１ａへ向けて配設し
た上下方向へ伸縮自在なシリンダー７ａからなり、この
シリンダー７ａを上下方向へ短縮化して前記環状シール
４ｂを上下方向へ圧縮変形させることにより、両基板
Ａ，Ｂが更に加圧されるようにしている。

【００２２】更に、この第二加圧手段７のシリンダー７
ａは、コントローラー（図示せず）で動作制御され、初
期状態で図２（ａ）に示す如く上下方向へ伸長してお
り、両基板Ａ，Ｂの粗合わせ終了後に図２（ｃ）に示す
如く短縮させ、両基板Ａ，Ｂの微合わせ終了後か、或い
は後述する閉空間Ｓが大気圧に戻った後は上昇させて初
期状態に戻す。

【００２３】また更に、前記閉空間Ｓの外側となる下定
盤２の底面と固定台板９との間には、位置決め手段８と
して例えばＸＹテーブル８ａが配設され、これに下定盤
２をＸＹθ方向へ移動させるための駆動源８ｂを連設
し、両基板Ａ，Ｂに表示されたマークを顕微鏡とカメラ
で構成した検出手段８ｃから出力されるデータに基づい
て駆動源８ｂを作動させることにより、下定盤２及びこ
れに保持された下方基板ＢがＸＹθ方向へ調整移動し
て、粗合わせと微合わせを行う。

【００２４】次に、斯かるフラットパネル用基板の貼り
合わせ方法を工程順に従って説明する。先ず、図２
（ａ）に示す如く上定盤１及び下定盤２の対向面に基板
Ａ，Ｂを夫々プリアライメントして、静電吸着手段３，
３及び吸引吸着手段３′，３′により両基板Ａ，Ｂを夫
々移動不能に吸着保持させてセットする。

【００２５】その後、例えば上下駆動用シリンダーなど
の第一加圧手段５の作動で図１及び図２（ｂ）に示す如
く上定盤１と下定盤２を互いに近づけ、上定盤１の周縁
部１ａが環状シール４ｂに密接して、上定盤１と下定盤
２との間には、両基板Ａ，Ｂを囲むように閉空間Ｓが区
画形成される。

【００２６】これと同時に両基板Ａ，Ｂは、上定盤１と
下定盤２の接近移動により、所定間隔まで接近し、この
状態で１mm以下の隙間をもって対峙している。しかし、
一方の基板Ｂに塗布した接着剤Ｃには、他方の基板Ａが
接触せず、これら両基板Ａ，Ｂの間と閉空間Ｓは連通し
ている。

【００２７】その後、吸気手段６の作動で閉空間Ｓから
空気が抜かれて所定の真空度になると共に、両基板Ａ，
Ｂの間からも空気が抜かれて真空となる。この状態で、
位置決め手段８の作動により上定盤１と下定盤２を相対
的にＸＹθ方向へ調整移動させて、両基板Ａ，Ｂの粗合
わせが行われる。

【００２８】そして、所定の真空度に到達したら、第二
加圧手段７のシリンダー７ａが作動開始して、図２
（ｃ）に示す如く上定盤１と下定盤２が更に接近して環
状シール４ｂを圧縮変形させ、それにより静電吸着手段
３，３で保持した両基板Ａ，Ｂが更に接近して、一方の
基板Ｂに塗布した接着剤Ｃに、他方の基板Ａが密接して
両者間が密閉される。この状態で、位置決め手段８の作
動により上定盤１と下定盤２を相対的にＸＹθ方向へ調
整移動させて、両基板Ａ，Ｂの微合わせが行われる。

【００２９】その後、図２（ｄ）に示す如く上方の静電
吸着手段３のみの吸着が解除されて上定盤１から上方基
板Ａが離れ、吸気手段６の作動により閉空間Ｓ内に空気
を入れてその雰囲気を大気圧に戻す。それにより、両基
板Ａ，Ｂの内外に生じる気圧差で均等に押し潰され、所
定のギャップが形成される。

【００３０】この際、上定盤１及び下定盤２の厚さ寸法
が不均一であったとしても、これらと静電吸着手段３，
３の静電吸着機能部３ａ，３ａと間に介装された緩衝層
３ｂ，３ｂが部分的に圧縮変形して、厚さ寸法の違いか
ら発生する偏荷重が吸収される。その結果、構造を簡素
化しながら上定盤１及び下定盤２の厚さ寸法が不均一で
あっても両基板Ａ，Ｂを平行に所定のギャップまで押し
潰す（圧着する）ことができる。

【００３１】更に本実施例の場合のように、各静電吸着
機能部３ａの厚さ寸法を可能な限り薄く、例えば約500
μm以下に形成すれば、緩衝層３ｂにより静電吸着機能
部３ａと基板Ａ，Ｂとの間に微小なパーティクルが存在
してもこれが吸収されると共に、静電吸着機能部３ａ自
体の微小な厚さの差異も吸収される。その結果、基板
Ａ，Ｂへのダメージを非常に少なくして貼り合わせ（圧
着）精度を更に向上させることができるという利点があ
る。

【００３２】また、上述した粗合わせを行う前の時点、
具体的には両基板Ａ，Ｂのセット時に適正量の液晶を適
正状態で封入すれば、閉空間Ｓ内の雰囲気を大気圧に戻
すことにより、両基板Ａ，Ｂの内外に生じる気圧差で均
等に押し潰されて、液晶が封入された状態で所定のギャ
ップ形成が可能となり、後工程で液晶を注入せずに液晶
パネルが制作できる。

【００３３】それ以降は、閉空間Ｓ内が大気圧に戻った
ら、第一加圧手段５の作動により上定盤１と下定盤２を
離して閉空間Ｓが開放され、アライメントされた両基板
Ａ，Ｂを取り出して、上述した動作が繰り返される。

【００３４】その結果、上定盤１及び下定盤２の間のみ
を密閉状態にしたままその外部でＸＹθ移動してアライ
メントできる。従って、位置決め手段８やその駆動源８
ｂなどが大気中に設置可能となり、通常部品が使用でき
ると共に、真空貫通部品もなくなり、それにより、構造
の簡略化が図れ、しかも真空遮断にコストもかかず、粗
合わせや微合わせに相当な力を必要としないから、駆動
形態の制約が無い。また、真空となる空間を最小にし
て、その分だけ真空ポンプの容量が小さくてすみ、大型
の基板でも生産性が高く製造できる。

【００３５】一方、図３及び図４に示すものは、本発明
の他の実施例である。このものは、前記上定盤１及び下
定盤２に基板Ａ，Ｂと対向して、複数の静電吸着機能部
３ａ…及び緩衝層３ｂ…を夫々互いに接近させて配置
し、これら複数の静電吸着機能部３ａ…により、一辺が
例えば1000mm以上の大型な基板Ａ，Ｂの全面を夫々分割
して着脱自在に吸着保持した構成が、前記図１〜図２に
示した実施例とは異なり、それ以外の構成は図１〜図２
に示した実施例と同じものである。

【００３６】図示例の場合には、基板Ａ，Ｂの全面と対
向して、複数の静電吸着機能部３ａ…及び緩衝層３ｂ…
を夫々互いに接近させて並列状に配置したが、これに限
定されず、これらを個々に接近して（隙間無く）設置で
きれば、例えば千鳥配列などの図示しない他の形状に配
置しても良い。更に各静電吸着機能部３ａは、その製造
コストを低減させるために全て同じ形状にすることが好
ましいものの、大小寸法差のある複数種類の基板Ａ，Ｂ
と対応させるために、予めサイズが異なる静電吸着機能
部３ａを複数種類用意し、それらを組み合わせて設置し
ても良い。

【００３７】また、上記静電吸着機能部３ａが、前記基
材３ａ３を挟まずに、誘電体膜３ａ１の粘着面にスクリ
ーン印刷などによってパターン化した導電性ペースト又
は導電箔からなる電極部３ａ２が配置されると共に、こ
の粘着面を緩衝層３ｂに直接接着している。上記導電性
ペーストとしては、誘電体膜３ａ１の最高使用温度より
十分に低い温度でキュアさせて使用するタイプを用い
る。

【００３８】なお、これと同様に図１〜図２に示した実
施例から基材３ａ３のみを排除したり、図３に示す他の
実施例に基材３ａ３を挟み込んでも良い。

【００３９】従って、図３及び図４に示すものは、前記
図１〜図２に示した実施例と同様な作用が得られると共
に、しかも基板Ａ，Ｂの全面を夫々分割して吸着保持す
る複数の静電吸着機能部３ａ…の基板接触面３ａ′…に
亘って、各静電吸着機能部３ａ…毎の製造誤差により平
面度斑が発生しても、基板Ａ，Ｂの加圧時に各静電吸着
機能部３ａ…の緩衝層３ｂ…が部分的に圧縮変形して、
該平面度斑が吸収される。その結果、一辺が例えば1000
mm以上の大型な基板Ａ，Ｂでも液晶封止用シール材など
の接着剤Ｃの偏った潰れやギャップ調整用スペーサーの
潰れを完全に防止できるという利点がある。

【００４０】尚、前示実施例では、上方の加圧板１が、
上下方向へ往復動自在な上定盤であり、下方の加圧板２
がＸＹθ方向へ調整移動自在に支持された下定盤である
場合を示したが、これに限定されず、これと逆に上定盤
をＸＹθ方向へ調整移動自在に支持し、下定盤を上下方
向へ往復動自在に支持しても良い。更に真空雰囲気中で
アライメントする場合を示したが、これに限定されず、
特殊ガス雰囲気中でアラメイントする場合も同様である

【００４１】また、移動シール手段４、第一加圧手段
５、吸気手段６、第二加圧手段７及び位置決め手段８
は、図示された構造に限定されず、同様に作用すれば他
の構造でも良い。また更に移動シール手段４の駆動真空
シール４ｃに代えて磁性流体式真空シールを使用しても
良い。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１記載の発明は、厚さ寸法が不均一な加圧板で両基板
を加圧しても、これらの間に位置する緩衝層が部分的に
圧縮変形することにより、厚さ寸法の違いから発生する
偏荷重が吸収されるので、構造を簡素化しながら加圧板
の厚さ寸法が不均一であっても両基板を平行に所定のギ
ャップまで押し潰すことができる。従って、加圧板の下
面に静電吸着手段と吸引吸着手段を設けるだけでなく、
減圧を進める過程で吸引吸着力が消えた時に落下する基
板を加圧板から僅かに離れた程度の位置に受け止める手
段が必要な従来のものに比べ、装置全体のコンパクト化
が図れると共に製造コストの低減も達成しながら、液晶
封止用シール材などの接着剤の偏った潰れやギャップ調
整用スペーサーの潰れを完全に防止できる。

【００４３】請求項２の発明は、請求項１の発明の効果
に加えて、基板の全面を夫々分割して吸着保持する複数
の静電吸着機能部の基板吸着面に亘って、各静電吸着機
能部毎の製造誤差により平面度斑が発生しても、基板の
加圧時に各静電吸着機能部の緩衝層が部分的に圧縮変形
して、該平面度斑が吸収されるので、一辺が例えば1000
mm以上の大型な基板でも液晶封止用シール材などの接着
剤の偏った潰れやギャップ調整用スペーサーの潰れを完
全に防止できる。従って、一辺が1000mm以上の大きさの
大型な静電吸着装置を使用する必要がないから、金属製
の支持基材や定盤などの硬い材質のものに静電吸着機能
部を直接貼り付ける構造であっても部分的に厚さ寸法の
違いが発生し難くなると共に、安価に作成できる。

【００４４】請求項３の発明は、請求項１または２の発
明の効果に加えて、静電吸着機能部の厚さ寸法を可能な
限り薄くすれば、緩衝層により静電吸着機能部と基板と
の間に微小なパーティクルが存在してもこれが吸収され
ると共に、静電吸着機能部自体の微小な厚さの差異も吸
収されるので、基板へのダメージを非常に少なくして貼
り合わせ精度を更に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例を示すフラットパネル用基
板の貼り合わせ装置の縦断正面図で、要部を部分拡大し
て示している。

【図２】 （ａ）〜（ｄ）はフラットパネル用基板の貼
り合わせ方法を工程順に示す説明図である。

【図３】 本発明の他の実施例を示すフラットパネル用
基板の貼り合わせ装置の縦断正面図で、要部を部分拡大
して示している。

【図４】 図３の（４）−（４）線に沿える部分拡大横
断平面図である。

【符号の説明】

Ａ，Ｂ 基板 １ 加圧板（上定
盤） ２ 加圧板（下定盤） ３ 静電吸着手段 ３ａ 静電吸着機能部 ３ｂ 緩衝層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西沢 龍 群馬県安中市磯部２丁目２番地45号 信越 エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 内山 一栄 群馬県安中市磯部２丁目２番地45号 信越 エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 石坂 一朗 群馬県安中市磯部２丁目２番地45号 信越 エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA01 FA16 FA17 FA30 HA01 2H089 NA24 NA38 NA43 NA60 QA12 2H090 JC02 JC12 3F101 CA05 LA16 LB12 5G435 AA17 BB06 BB12 HH18 KK05 KK10 LL06 LL07 LL08

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下一対の加圧板（１，２）に対し、二
   枚の基板（Ａ，Ｂ）の両方又はどちらか一方を静電吸着
   手段（３）で着脱自在に保持し、これら加圧板（１，
   ２）の接近移動により両基板（Ａ，Ｂ）を加圧して所定
   のギャップまで潰すフラットパネル用基板の貼り合わせ
   装置において、 前記静電吸着手段（３）が、基板（Ａ，Ｂ）と接触する
   静電吸着機能部（３ａ）と、この静電吸着機能部（３
   ａ）及び加圧板（１，２）の間に介装された弾性変形可
   能な材質からなる緩衝層（３ｂ）とを一体的に積層した
   構造であることを特徴とするフラットパネル用基板の貼
   り合わせ装置。
2. 【請求項２】 前記加圧板（１，２）に基板（Ａ，Ｂ）
   と対向して、複数の静電吸着機能部（３ａ）及び緩衝層
   （３ｂ）を互いに接近させて配置し、これら複数の静電
   吸着機能部（３ａ）により基板（Ａ，Ｂ）の全面を夫々
   分割して吸着保持した請求項１記載のフラットパネル用
   基板の貼り合わせ装置。
3. 【請求項３】 前記静電吸着機能部（３ａ）の厚さ寸法
   を可能な限り薄く形成した請求項１または２記載のフラ
   ットパネル用基板の貼り合わせ装置。