JP2003302760A - ネガ型感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
ネガ型感放射線性樹脂組成物Info
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Abstract
を形成することができるネガ型感放射線性樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物。
(A)フェノール性水酸基を有する重合性不飽和化合物
の重合性不飽和結合が開裂した繰返し単位と、非置換又
は置換の他のスチレン系化合物の重合性不飽和結合が開
裂した繰返し単位と、を有するアルカリ可溶性樹脂、
(B)アニオン骨格が炭素数6以上の脂環式構造を有す
る感放射線性酸発生剤、並びに(C)N−(アルコキ
シメチル)グリコールウリル化合物と、N−(アルコ
キシメチル)メラミン化合物及びα−ヒドロキシイソプ
ロピル基を有する化合物から選ばれる少なくとも1種の
化合物とを含む酸架橋剤を含有することを特徴とする
Description
樹脂組成物に関し、更に詳しくは、高感度、高解像度で
矩形のレジストパターンを形成することができ、保存安
定性にも優れ、X線若しくは電子線等を用いる微細加工
用、又はマスク作成用に好適な化学増幅型ネガ型レジス
トとして有用なネガ型感放射線性樹脂組成物に関する。
微細加工の分野では、より高い集積度を得るために、リ
ソグラフィーにおける加工サイズの微細化が急速に進行
している。特に近年では、線幅0.20μm以下の微細
加工を安定的に行なうことができる技術が必要とされて
いる。一方、従来のリソグラフィープロセスでは、一般
に放射線としてi線等の近紫外線が用いられているが、
この近紫外線では、サブクオーターミクロンレベルの微
細加工が極めて困難であると言われている。そこで、
0.20μm以下のレベルでの微細加工を可能とするた
めに、より波長の短い放射線の利用が検討されている。
このような短波長の放射線としては、例えば、KrFエ
キシマレーザー(波長248nm)及びArFエキシマ
レーザー(波長193nm)に代表される遠紫外線、シ
ンクロトロン放射線に代表されるX線、電子線に代表さ
れる荷電粒子線等が注目されている。
検討されるに伴い、上記短波長の各種放射線に対応でき
る種々のレジストが検討されている。そのようなレジス
トのうち特に注目されているものとしては、放射線の照
射(以下、「露光」という。)によって酸が発生し、こ
の酸の作用により、レジスト被膜の露光領域の現像液に
対する溶解性が変化するという反応を利用する「化学増
幅型レジスト」が挙げられる。
る場合、レジストパターンの形成は、通常、次のように
して行われる。即ち、感放射線性成分及び被膜形成性成
分等のレジスト構成成分を溶剤に溶解してレジスト溶液
を調製し、次いで、該レジスト溶液を加工に供される基
板上に塗布してレジスト被膜を形成し、その後、所定の
マスクを介して該レジスト被膜に露光し、次いで現像す
ることにより、微細加工に適したレジストパターンを形
成している。この過程で、化学増幅型ネガ型レジストを
用いる場合は、例えば、露光部で架橋反応を生起させる
こと等により現像液への溶解速度を低下させて、レジス
トパターンを形成している。そして、上記レジストパタ
ーンを形成する際、パターンの断面形状が微細加工の精
度に重大な影響を与えることが知られており、かかる観
点から、パターンの裾形状は矩形形状であることが好ま
しいとされている。
幅型ネガ型レジストは、現像液に対する露光部と非露光
部との間の溶解速度の差が充分でないため、解像度が低
く、また、露光部における現像液に対する溶解速度の低
下も十分でなく、レジストパターンが現像液により膨潤
したり、蛇行したりするという問題が指摘されている。
更に、従来の化学増幅型ネガ型レジストでは、基板によ
ってはパターンの裾形状が矩形にならないという問題も
指摘されている。
ストの問題を解決するものとして、例えば、次のような
化学増幅型ネガ型レジスト組成物が知られている。即
ち、特開平1−293339号公報及び特開平2−15
270号公報には、グリコールウリル樹脂等のアミノ樹
脂を架橋剤とする化学増幅型ネガ型レジスト組成物が開
示されている。また、特開平5−34922号公報に
は、部分水素添加フェノール樹脂と単核体比率を規定し
たグリコールウリル樹脂架橋剤とを含有する化学増幅型
ネガ型レジスト組成物が開示されている。更に、特開平
6−301200号公報には、N−(アルコキシメチ
ル)グリコールウリル化合物からなる架橋剤を使用した
化学増幅型ネガ型レジスト組成物が開示されている。し
かしながら、これらの化学増幅型ネガ型レジスト組成物
では、線幅0.20μm以下の微細なレジストパターン
を満足できるレベルで形成することが困難であった。
幅型ネガ型レジスト組成物として、アルカリ可溶性樹脂
の分散度や低分子量成分の量等を規定した組成物が種々
提案されている(特開平7−120924号公報、特開
平7−311463号公報、特開平8−44061号公
報、特開平8−292559号公報等)。しかしなが
ら、これらのレジスト組成物も、通常のネガ型レジスト
の特性として重要な解像度及びパターン形状の面で未だ
満足できない。
れるマスクは、マスク作成用のレジスト膜に電子線描画
によりマスクパターンを形成する方法により得られるの
が一般的である。上記マスク作成用レジストは、マスク
として長時間使用されるので通常のレジストに比べてよ
り高い保存安定性が求められる。従って、従来、保存安
定性の面で化学増幅型レジストに優る「非化学増幅型レ
ジスト」が使用されていたが、近年、保存安定性に加
え、マスク作成用レジストの高感度、高解像性への要求
が厳しくなっている。かかる観点から、マスク作成用レ
ジストとして、「化学増幅型レジスト」を使用すること
が検討されているが、保存安定性に加えて、感度、解像
度及びパターンの断面形状の点においても満足するもの
は得られていない。
であり、高感度、高解像度で矩形のレジストパターンを
形成することができ、保存安定性にも優れ、X線若しく
は電子線等を用いる微細加工用、又はマスク作成用に好
適な化学増幅型ネガ型レジストとして有用なネガ型感放
射線性樹脂組成物を提供することを目的とする。
性樹脂組成物は、(A)フェノール性水酸基を有する重
合性不飽和化合物の重合性不飽和結合が開裂した繰返し
単位を有するアルカリ可溶性樹脂(以下、「樹脂
(A)」という。)、(B)感放射線性酸発生剤(以
下、「酸発生剤(B)」という。)、並びに(C)N
−(アルコキシアルキル)グリコールウリル化合物と、
N−(アルコキシアルキル)メラミン化合物及びα−
ヒドロキシイソプロピル基を有する化合物から選ばれる
少なくとも1種の化合物とを含む酸架橋剤(以下、「酸
架橋剤(C)」という。)を含有することを特徴とす
る。
は、酸架橋剤として上記酸架橋剤(C)を含有すること
により、通常濃度のアルカリ現像液に適用でき、保存安
定性に優れ、高感度、高解像度で矩形のレジストパター
ンを形成することができる。よって、本発明のネガ型感
放射線性樹脂組成物は、化学増幅型ネガ型レジスト又は
マスク作成用レジストとして好適に用いることができ
る。
説明する。 (1)樹脂(A) 本発明の上記樹脂(A)は、繰返し単位として、フェノ
ール性水酸基を有する重合性不飽和化合物(以下、「フ
ェノール性不飽和化合物」という。)の重合性不飽和結
合が開裂した繰返し単位を有する樹脂である。上記フェ
ノール性不飽和化合物は、フェノール性水酸基及び不飽
和結合含有基を有する限り、その構造については特に限
定はない。上記フェノール性不飽和化合物として具体的
には、例えば、o−ビニルフェノール、m−ビニルフェ
ノール、p−ビニルフェノール、o−イソプロペニルフ
ェノール、m−イソプロペニルフェノール、p−イソプ
ロペニルフェノール等が挙げられる。尚、上記フェノー
ル性不飽和化合物は1種単独で用いてもよく、2種以上
を併用してもよい。
性不飽和化合物の重合性不飽和結合が開裂した繰返し単
位に加えて、非置換又は置換の他のスチレン系化合物
(以下、「他のスチレン系化合物」という。)の重合性
不飽和結合が開裂した繰返し単位を含有することが好ま
しい。上記他のスチレン系化合物は、スチレンを基本骨
格とし、上記フェノール性不飽和化合物に該当しない化
合物である限り、その構造については特に限定はない。
例えば、上記他のスチレン系化合物は、非置換でもよ
く、置換基によって置換されていてもよい。上記置換基
としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル
基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s
ec−ブチル基、及びt−ブチル基等の炭素数1〜4の
直鎖状又は分岐状のアルキル基;メトキシ基、エトキシ
基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキ
シ基、i−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、及びt−
ブトキシ基等の炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアル
コキシル基;フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨ
ウ素原子等のハロゲン原子等が挙げられる。尚、上記他
のスチレン系化合物は1種単独で用いてもよく、2種以
上を併用してもよい。
は、例えば、スチレンの他、α−メチルスチレン、o−
メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチ
レン、p−t−ブチルスチレン等のアルキル基で置換さ
れたスチレン誘導体類;p−メトキシスチレン、p−エ
トキシスチレン、p−n−プロポキシスチレン、p−i
−プロポキシスチレン、p−n−ブトキシスチレン、p
−t−ブトキシスチレン等のアルコキシル基で置換され
たスチレン誘導体類;p−フルオロスチレン、p−クロ
ロスチレン、p−ブロモスチレン等のハロゲン原子で置
換されたスチレン誘導体類の1種又は2種以上が挙げら
れる。
性不飽和化合物及び上記他のスチレン系化合物以外の重
合性不飽和化合物(以下、単に「他の不飽和化合物」と
いう。)の重合性不飽和結合が開裂した繰返し単位を含
んでいてもよい。この場合、上記他の不飽和化合物の構
造及び種類については、重合性不飽和結合が開裂し、上
記フェノール性不飽和化合物や上記他のスチレン系化合
物と重合できる限り特に限定はない。また、上記他の不
飽和化合物は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用
してもよい。上記他の不飽和化合物としては、例えば、
メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレ
ート、n−プロピル(メタ)アクリレート、i−プロピ
ル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレ
ート、i−ブチル(メタ)アクレレート、sec−ブチ
ル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレ
ート、2−エチルエキシル(メタ)アクリレート等のア
ルキル(メタ)アクリレート類;2−ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレー
ト類;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェニル
(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレー
ト、イソボルニル(メタ)アクリレート等の他の(メ
タ)アクリル酸エステル類;(メタ)アクロニトリル、
α−クロロアクリロニトリル、α−クロロメチルアクリ
ロニトリル、シアン化ビニリデン等の不飽和ニトリル化
合物;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メ
タ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシエチル)
(メタ)アクリルアミド等の不飽和アミド化合物;(メ
タ)アクリル酸、けい皮酸、マレイン酸、無水マレイン
酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸(無水物)類;マレ
イミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−フェニル
マレイミド等のマレイミド類;N−ビニルピロリドン、
N−ビニルカプロラクタム等のヘテロ原子含有脂環式ビ
ニル化合物等の1種又は2種以上が挙げられる。
ば、p−ビニルフェノール/スチレン共重合体、p−ビ
ニルフェノール/α−メチルスチレン共重合体、p−ビ
ニルフェノノール/p−メトキシスチレン共重合体、p
−ビニルフェノール/p−エトキシスチレン共重合体、
p−ビニルフェノール/p−n−プロポキシスチレン共
重合体、及びp−ビニルフェノール/p−n−ブトキシ
スチレン共重合体等のビニルフェノール/他のスチレン
系化合物共重合体類;p−イソプロペニルフェノール/
スチレン共重合体、及びp−イソプロペニルフェノール
/α−メチルスチレン共重合体等のイソプロペニルフェ
ノール/他のスチレン系化合物共重合体類;p−ビニル
フェノール/スチレン/メチル(メタ)アクリレート共
重合体、p−ビニルフェノール/スチレン/2−ヒドロ
キシエチル(メタ)アクリレート共重合体、p−ビニル
フェノール/スチレン/2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート共重合体、p−ビニルフェノール/ス
チレン/3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート
共重合体等のビニルフェノール/スチレン/(メタ)ア
クリル酸エステル共重合体類;p−ビニルフェノール/
スチレン/(メタ)アクリロニトリル共重合体、p−イ
ソプロペニルフェノール/スチレン/(メタ)アクリロ
ニトリル共重合体等のフェノール性不飽和化合物/スチ
レン/不飽和ニトリル化合物共重合体類等が挙げられ
る。この中で、特に、p−ビニルフェノール/スチレン
共重合体、p−ビニルフェノール/α−メチルスチレン
共重合体、p−ビニルフェノール/p−メトキシスチレ
ン共重合体、及びp−ビニルフェノール/p−エトキシ
スチレン共重合体等が好ましい。
和化合物に由来する繰返し単位の含有率については特に
限定はないが、上記樹脂(A)中の繰返し単位全量を1
00モル%とした場合、通常50〜95モル%、好まし
くは60〜90モル%、特に好ましくは70〜85モル
%である。上記フェノール性不飽和化合物に由来する繰
返し単位の含有率を50モル%以上とすることにより、
アルカリ現像液に対する溶解速度を高め、レジストとし
ての現像性、解像度等を向上させることができるので好
ましい。一方、上記フェノール性不飽和化合物に由来す
る繰返し単位の含有率を95モル%以下とすることによ
り、アルカリ現像液による膨潤が生じるのを抑制して、
パターン形状が損なわれたり、パターン欠陥が発生した
りすることを防ぐことができるので好ましい。
系化合物に由来する繰返し単位を有する場合、上記他の
スチレン系化合物に由来する繰返し単位の含有率は、上
記樹脂(A)中の繰返し単位全量を100モル%とする
と、通常5〜50モル%、好ましくは10〜40モル
%、特に好ましくは15〜30モル%である。更に、上
記樹脂(A)が上記他の不飽和化合物に由来する繰返し
単位を有する場合、上記他の不飽和化合物に由来する繰
返し単位の含有率も、上記他の不飽和化合物の種類によ
り種々の範囲とすることができるが、上記樹脂(A)中
の繰返し単位全量を100モル%とすると、通常50モ
ル%未満、好ましくは40モル%以下、更に好ましくは
30モル%以下である。
限定はなく、種々の方法により重合を行って製造するこ
とができる。例えば、フェノール性不飽和化合物を、必
要に応じて他のスチレン系化合物や他の不飽和化合物の
存在下で付加重合させることにより得ることができる。
また、フェノール性不飽和化合物のフェノール性水酸基
を保護基により保護したモノマー、例えば、p−t−ブ
トキシカルボニルオキシスチレン、p−t−ブトキシス
チレン、p−アセトキシスチレン、又はp−テトラヒド
ロピラニルオキシスチレン等を、必要に応じて他のスチ
レン系化合物や他の不飽和化合物の存在下で付加重合さ
せた後、酸触媒又は塩基性触媒の存在下で、加水分解反
応等により上記保護基を脱離させることにより得ること
ができる。かかる保護基を用いて重合を行うことによ
り、上記樹脂(A)中に、アルカリ可溶性の原因となる
フェノール性水酸基を確実に存在させることができるの
で好ましい。
アニオン重合、カチオン重合、熱重合等の適宜の方法に
より実施することができる。また、保護基を外すために
用いられる上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸等
の無機酸を挙げることができ、塩基性触媒としては、例
えば、トリアルキルアミン等の有機塩基や、水酸化ナト
リウム等の無機塩基を挙げることができる。
定はなく、必要に応じて種々の分子量の範囲とすること
ができる。通常、上記樹脂(A)のゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算
重量平均分子量(以下、「Mw」という。)は2000
〜20000、好ましくは3000〜15000、更に
好ましくは3000〜10000である。上記樹脂
(A)のMwを2000以上とすることにより、ネガ型
感放射線樹脂組成物の製膜性、レジストとしての感度等
を向上させることができるので好ましい。また、上記樹
脂(A)のMwを20000以下とすることにより、レ
ジストとしての現像性、解像度等を向上させることがで
きるので好ましい。また、上記樹脂(A)のMwとGP
Cによるポリスチレン換算数平均分子量(以下、「M
n」という。)との比(Mw/Mn)で定義される分散
度は1.20〜2.00、好ましくは1.30〜1.8
0、更に好ましくは1.30〜1.70とすることがで
きる。上記分散度を1.20以上とすることにより、レ
ジストパターンの欠陥の発生を抑制できるので好まし
く、2.00以下とすることにより、レジストとしての
解像度、感度を向上させることができるので好ましい。
上記樹脂(A)は1種単独で用いてもよく、2種以上を
併用してもよい。1種単独で用いる場合は、ラジカル重
合により得られた樹脂(A)を用いることが好ましい。
2種以上を併用する場合には、ラジカル重合により得ら
れた樹脂(A)を2種以上、又はラジカル重合により得
られた樹脂(A)の1種以上とアニオン重合により得ら
れた樹脂(A)の1種以上とを混合して用いることが好
ましい。
を有する。上記酸発生剤(B)は、露光により酸を発生
させる作用を有する限り、その構造については特に限定
はない。上記酸発生剤(B)としては、例えば、〔1〕
オニウム塩化合物、〔2〕スルホンイミド化合物、
〔3〕ジアゾメタン化合物、〔4〕ジスルホニルメタン
化合物、〔5〕ハロゲン含有化合物、〔6〕スルホン化
合物、及び〔7〕スルホン酸エステル化合物等が挙げら
れる。尚、上記酸発生剤(B)は、1種単独で用いても
よく、又は2種以上を併用することもできる。
合物、ヨードニウム塩化合物、ホスホニウム塩化合物、
ジアゾニウム塩化合物、アンモニウム塩化合物、及びピ
リジニウム塩化合物等の1種又は2種以上が挙げられ
る。この中で、特にスルホニウム塩化合物及びヨードニ
ウム塩化合物が好ましい。
えば、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンス
ルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−
n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパ
ーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリフェニル
スルホニウムp−トルエンスルホネート、トリフェニル
スルホニウムベンゼンスルホネート、トリフェニルスル
ホニウム10−カンファースルホネート、トリフェニル
スルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、トリ
フェニルスルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼン
スルホネート、トリフェニルスルホニウム4−トリフル
オロメチルベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホ
ニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、トリ
フェニルスルホニウムペンタフルオロベンゼンスルホネ
ート、トリフェニルスルホニウム1−ナフタレンスルホ
ネート、ジフェニル−4−メチルフェニルスルホニウム
トリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル−4−メ
チルフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンス
ルホネート、ジフェニル−4−メチルフェニルパーフル
オロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニル−4−メ
チルフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、
ジフェニル−4−メチルフェニルスルホニウム10−カ
ンファースルホネート、ジフェニル−2,4−ジメチル
フェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネー
ト、ジフェニル−2,4−ジメチルフェニルスルホニウ
ムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニル
−2,4−ジメチルフェニルスルホニウムパーフルオロ
−n−オクタンスルホネート、ジフェニル−2,4−ジ
メチルフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネー
ト、ジフェニル−2,4−ジメチルフェニルスルホニウ
ム10−カンファースルホネート、ジフェニル−2,
4,6−トリメチルフェニルスルホニウムトリフルオロ
メタンスルホネート、ジフェニル−2,4,6−トリメ
チルフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンス
ルホネート、ジフェニル−2,4,6−トリメチルフェ
ニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネ
ート、ジフェニル−2,4,6−トリメチルフェニルス
ルホニウムp−トルエンスルホネート、ジフェニル−
2,4,6−トリメチルフェニルスルホニウム10−カ
ンファースルホネート、ジフェニル−4−t−ブチルフ
ェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、
ジフェニル−4−t−ブチルフェニルスルホニウムノナ
フルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニル−4−
t−ブチルフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オ
クタンスルホネート、ジフェニル−4−t−ブチルスル
ホニウムp−トルエンスルホネート、ジフェニル−4−
t−ブチルフェニルスルホニウム10−カンファースル
ホネート、ジフェニル−4−フルオロフェニルスルホニ
ウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル−4
−フルオロフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブ
タンスルホネート、ジフェニル−4−フルオロフェニル
スルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネー
ト、ジフェニル−4−フルオロフェニルスルホニウムp
−トルエンスルホネート、ジフェニル−4−フルオロフ
ェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、ジ
フェニル−4−ヒドロキシフェニルスルホニウムトリフ
ルオロメタンスルホネート、ジフェニル−4−ヒドロキ
シフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスル
ホネート、ジフェニル−4−ヒドロキシフェニルスルホ
ニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフ
ェニル−4−ヒドロキシフェニルスルホニウムp−トル
エンスルホネート、ジフェニル−4−ヒドロキシフェニ
ルスルホニウム10−カンファースルホネート、ジフェ
ニル−4−メトキシフェニルスルホニウムトリフルオロ
メタンスルホネート、ジフェニル−4−メトキシフェニ
ルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネー
ト、ジフェニル−4−メトキシフェニルスルホニウムパ
ーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニル−
4−メトキシフェニルスルホニウムp−トルエンスルホ
ネート、ジフェニル−4−メトキシフェニルスルホニウ
ム10−カンファースルホネート、ジフェニル−4−t
−ブトキシフェニルスルホニウムトリフルオロメタンス
ルホネート、ジフェニル−4−t−ブトキシフェニルス
ルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジ
フェニル−4−t−ブトキシフェニルスルホニウムパー
フルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニル−4
−t−ブトキシフェニルスルホニウムp−トルエンスル
ホネート、ジフェニル−4−t−ブトキシフェニルスル
ホニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−フ
ルオロフェニル)−フェニルスルホニウムトリフルオロ
メタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)−
4−ヒドロキシフェニルスルホニウムトリフルオロメタ
ンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)−4−
メトキシフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスル
ホネート、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−フェニル
スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−4−ヒドロキシフェニル
スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−4−メトキシフェニルス
ルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4
−メトキシフェニル)・フェニルスルホニウムトリフル
オロメタンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニ
ル)−4−ヒドロキシフェニルスルホニウムトリフルオ
ロメタンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)
−4−メトキシフェニルスルホニウムトリフルオロメタ
ンスルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スル
ホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4
−ヒドロキシフェニル)スルホニウムトリフルオロメタ
ンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スル
ホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4
−メトキシフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−
ブタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)
パーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリス(4
−メトキシフェニル)スルホニウムp−トルエンスルホ
ネート、トリ(4−メトキシフェニル)スルホニウムベ
ンゼンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)
スルホニウム10−カンファースルホネート等の1種又
は2種以上が挙げられる。
は、例えば、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニ
ウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−
ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタ
ンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨー
ドニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビ
ス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムp−トルエ
ンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨー
ドニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチル
フェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネー
ト、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム2−
トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−
t−ブチルフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメ
チルベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェ
ニル)ヨードニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホ
ネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム
ペンタフルオロベンゼンスルホネート、ビス(3,4−
ジメチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンス
ルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨード
ニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス
(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオ
ロ−n−オクタンスルホネート、ビス(3,4−ジメチ
ルフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、
ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムベンゼ
ンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨ
ードニウム10−カンファースルホネート、ビス(3,
4−ジメチルフェニル)ヨードニウム2−トリフルオロ
メチルベンゼンスルホネート、ビス(3,4−ジメチル
フェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼ
ンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨ
ードニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、
ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムヘキサ
フルオロベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウ
ムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨード
ニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェ
ニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネ
ート、ジフェニルヨードニウムp−トルエンスルホネー
ト、ジフェニルヨードニウムベンゼンスルホネート、ジ
フェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、
ジフェニルヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼ
ンスルホネート、ジフェニルヨードニウム4−トリフル
オロメチルベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニ
ウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、ジフェ
ニルヨードニウムペンタフルオロベンゼンスルホネー
ト、4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウムトリフ
ルオロメタンスルホネート、4−ニトロフェニル・フェ
ニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネー
ト、4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウムパーフ
ルオロ−n−オクタンスルホネート、4−ニトロフェニ
ル・フェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、
4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウムベンゼンス
ルホネート、4−ニトロフェニル・フェニルヨードニウ
ム10−カンファースルホネート、ビス(3−ニトロフ
ェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネー
ト、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムノナフル
オロ−n−ブタンスルホネート、ビス(3−ニトロフェ
ニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホ
ネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムp−
トルエンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨ
ードニウムベンゼンスルホネート、ビス(3−ニトロフ
ェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、
4−メトキシフェニル・フェニルヨードニウムトリフル
オロメタンスルホネート、4−メトキシフェニル・フェ
ニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネー
ト、4−メトキシフェニル・フェニルヨードニウムパー
フルオロ−n−オクタンスルホネート、4−メトキシフ
ェニル・フェニルヨードニウムp−トルエンスルホネー
ト、4−メトキシフェニル・フェニルヨードニウムベン
ゼンスルホネート、4−メトキシフェニル・フェニルヨ
ードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−
クロロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスル
ホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムノ
ナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−クロ
ロフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタン
スルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウ
ムp−トルエンスルホネート、ビス(4−クロロフェニ
ル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−ク
ロロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネ
ート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨード
ニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−ト
リフルオロメチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ
−n−ブタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメ
チルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタ
ンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニ
ル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(4
−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムベンゼン
スルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニ
ル)ヨードニウム10−カンファースルホネート等の1
種又は2種以上が挙げられる。
(1)で表される化合物の1種又は2種以上を挙げるこ
とができる。尚、下記一般式(1)中、Vはアルキレン
基、アリーレン基、又はアルコキシレン基等の2価の基
を示す。また、R 1はアルキル基、アリール基、ハロゲ
ン置換アルキル基、又はハロゲン置換アリール基等の1
価の基を示す。
は、例えば、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキ
シ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホ
ニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチル
スルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(トリ
フルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−7−オ
キサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスル
ホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,
6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリ
フルオロメチルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N
−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)スク
シンイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニ
ルオキシ)フタルイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブ
タンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−
(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシク
ロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボ
キシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニ
ルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト
−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナ
フルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンス
ルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(パーフルオロ
−n−オクタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N
−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)フ
タルイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホ
ニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(パーフルオ
ロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキ
シ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオ
ロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボ
キシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホ
ニルオキシ)ナフチルイミド、N−(10−カンファー
スルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(10−カン
ファースルホニルオキシ)フタルイミド、N−(10−
カンファースルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、
N−(10−カンファースルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキ
シイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)
−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン
−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファ
ースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン
−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−
(10−カンファースルホニルオキシ)ナフチルイミ
ド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)スクシンイ
ミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)フタルイ
ミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)ジフェニ
ルマレイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジ
カルボキシイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキ
シ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(n−オクタ
ンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン
−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−
(n−オクタンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N
−(p−トルエンスルホニルオキシ)スクシンイミド、
N−(p−トルエンスルホニルオキシ)フタルイミド、
N−(p−トルエンスルホニルオキシ)ジフェニルマレ
イミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)ビシク
ロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボ
キシイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)−
7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド、N−(p−トルエンスル
ホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,
6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(p−
トルエンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(2
−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)スク
シンイミド、N−(2−トリフルオロメチルベンゼンス
ルホニルオキシ)フタルイミド、N−(2−トリフルオ
ロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイ
ミド、N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニ
ルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−トリフルオロ
メチルベンゼンスルホニルオキシ)−7−オキサビシク
ロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボ
キシイミド、N−(2ートリフルオロメチルベンゼンス
ルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−
5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−
(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)
ナフチルイミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼ
ンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(4−トリ
フルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)フタルイミ
ド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニル
オキシ)ジフェニルマレイミド、N−(4−トリフルオ
ロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニル
オキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−
5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4ート
リフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシイミド、N−(4−トリフルオロメチルベン
ゼンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(ペンタ
フルオロベンゼンスルホニルオキシ)スクシンイミド、
N−(ペンタフルオロベンゼンスルホニルオキシ)フタ
ルイミド、N−(ペンタフルオロベンゼンスルホニルオ
キシ)ジフェニルマレイミド、N−(ペンタフルオロベ
ンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプ
ト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ペ
ンタフルオロベンゼンスルホニルオキシ)−7−オキサ
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジ
カルボキシイミド、N−(ペンタフルオロベンゼンスル
ホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,
6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ペン
タフルオロベンゼンスルホニルオキシ)ナフチルイミ
ド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)スクシンイミ
ド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)フタルイミド、
N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミ
ド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)−7−オキサビ
シクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ビ
シクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,
3−ジカルボキシイミド、N−(ベンゼンスルホニルオ
キシ)ナフチルイミド、N−(1−ナフタレンスルホニ
ルオキシ)スクシンイミド、N−(1−ナフタレンスル
ホニルオキシ)フタルイミド、N−(1−ナフタレンス
ルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(1−ナ
フタレンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘ
プト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−
(1−ナフタレンスルホニルオキシ)−7−オキサビシ
クロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカル
ボキシイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキ
シ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ
−2,3−ジカルボキシイミド、N−(1−ナフタレン
スルホニルオキシ)ナフチルイミド等の1種又は2種以
上が挙げられる。
化合物としては、例えば、下記一般式(2)で表される
化合物の1種又は2種以上を挙げることができる。尚、
下記一般式(2)中、R2及びR 3は相互に独立にアル
キル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、ハロゲ
ン置換アリール基等の1価の基を示す。
は、例えば、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)ジ
アゾメタン、ビス(1−メチルエチルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(1,1−ジメチルエチルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(2,4−ジメチルベンゼンスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(4−t−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾ
メタン、ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾ
メタン、メチルスルホニル・p−トルエンスルホニルジ
アゾメタン、シクロヘキシルスルホニル・1,1−ジメ
チルエチルスルホニルジアゾメタン、シクロヘキシルス
ルホニル・p−トルエンスルホニルジアゾメタン、ビス
(3,3−ジメチル−1,5−ジオキサスピロ[5.
5]ドデカン−8−スルホニル)ジアゾメタン、ビス
(1,4−ジオキサスピロ[4.5]デカン−7−スル
ホニル)ジアゾメタン等の1種又は2種以上を挙げるこ
とができる。
ホニルメタン化合物としては、例えば、下記一般式
(3)で表される化合物の1種又は2種以上を挙げるこ
とができる。
に独立に直鎖状若しくは分岐状の1価の脂肪族炭化水素
基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、又
はヘテロ原子を有する他の1価の有機基を示す。また、
X及びYは相互に独立にアリール基、水素原子、直鎖状
若しくは分岐状の1価の脂肪族炭化水素基、又はヘテロ
原子を有する他の1価の有機基を示し、かつX及びYの
少なくとも一方がアリール基であるか、XとYが相互に
連結して少なくとも1個の不飽和結合を有する炭素単環
構造若しくは炭素多環構造を形成しているか、又はXと
Yが相互に連結して下記一般式(4)で表される基(但
し、X’及びY’は相互に独立に水素原子、ハロゲン原
子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す
か、あるいは、同一の若しくは異なる炭素原子に結合し
たX’とY’が相互に連結して炭素単環構造を形成して
おり、mは2〜10の整数である。)を形成している。
炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物等
の1種又は2種以上を挙げることができる。ここで、ハ
ロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素のいずれ
でもよい。上記ハロゲン含有化合物として具体的には、
例えば、トリス(2,3−ジブロモプロピル)イソシア
ヌレート、α,α,α−トリブロモメチルフェニルスル
ホン、2,2−ジメチル−3,3,3−トリブロモ−1
−プロパノール、2,2−ビス(ブロモメチル)−1,
3−プロパンジオール、2−(ブロモメチル)−2−
(ヒドロキシメチル)−1,3−プロパンジオール、ペ
ンタエリトリトールテトラブロマイド、ヘキサブロモ−
n−ヘキサン類、ヘキサブロモ−n−ヘプタン類、ヘキ
サブロモシクロ−n−ドデカン類、テトラブロモ−o−
クレゾール類、テトラブロモビスフェノールAビス(2
−ヒドロキシエチルエーテル)類、2,4−ジブロモ−
2,4−ジメチル−3−ペンタノン等の臭素化合物;ペ
ンタエリトリトールテトラクロライド、フェニル・ビス
(トリクロロメチル)−s−トリアジン、4−メトキシ
フェニル・ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジ
ン、1−ナフチル・ビス(トリクロロメチル)−s−ト
リアジン等の(トリクロロメチル)−s−トリアジン誘
導体や、1,1−ビス(4−クロロフェニル)−2,
2,2−トリクロロエタン等の塩素化合物;ヘキサヨー
ド−n−ヘキサン類、1,4−ジヨードベンゼン等のヨ
ウ素化合物等の1種又は2種以上が挙げられる。
びβ−スルホニルスルホン、並びにこれらのα−ジアゾ
化合物等の1種又は2種以上を挙げることができる。具
体的には、例えば、フェナシル・フェニルスルホン、メ
シチル・フェナシルスルホン、ビス(フェニルスルホニ
ル)メタン、4−トリスフェナシルスルホン等の1種又
は2種以上が挙げられる。
スルホン酸エステル、ハロアルキルスルホン酸エステ
ル、アリールスルホン酸エステル、イミノスルホネート
等の1種又は2種以上を挙げることができる。具体的に
は、例えば、ベンゾイントシレート、ピロガノールトリ
ス(トリフルオロメタンスルホネート)、ピロガノール
トリス(メタンスルホネート)、ニトロベンジル−9,
10−ジエトキシアントラセン−2−スルホネート、α
−メチロールベンゾイントシレート、α−メチロールベ
ンゾインn−オクタンスルホネート、α−メチロールベ
ンゾイントリフルオロメタンスルホネート、α−メチロ
ールベンゾインn−ドデカンスルホネート等の1種又は
2種以上が挙げられる。
化合物及びスルホン酸イミド化合物が好ましい。また、
上記酸発生剤(B)としてアニオン骨格が炭素数6以上
の脂環式構造である化合物を用いると、感度及び解像度
に優れ、パターン断面形状も良好で、パターン欠陥も少
ないレジストパターンを得ることができるので好まし
い。炭素数6以上の脂環式構造としては、カンファー構
造、ノルボルナン構造、テトラシクロドデカン構造等が
挙げられる。具体的には、例えば、トリフェニルスルホ
ニウム10−カンファースルホネート、トリフェニルス
ルホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(ノ
ルボルナン−2−イル)エタンスルホネート、トリフェ
ニルスルホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−2
−(テトラシクロ[4.4.0.12,5.
17,10]ドデカン−8−イル)エタンスルホネー
ト、ジフェニル−4−メチルフェニルスルホニウム10
−カンファースルホネート、ジフェニル−4−メチルフ
ェニルスルホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−
2−(ノルボルナン−2−イル)エタンスルホネート、
ジフェニル−4−メチルフェニルスルホニウム1,1,
2,2−テトラフルオロ−2−(テトラシクロ[4.
4.0.12,5.17,10]ドデカン−8−イル)
エタンスルホネート、ジフェニル−2,4,6−トリメ
チルフェニルスルホニウム10−カンファースルホネー
ト、ジフェニル−2,4,6−トリメチルフェニルスル
ホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(ノル
ボルナン−2−イル)エタンスルホネート、ジフェニル
−2,4,6−トリメチルフェニルスルホニウム1,
1,2,2−テトラフルオロ−2−(テトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン−8−
イル)エタンスルホネート、ジフェニル−4−t−ブチ
ルフェニルスルホニウム10−カンファースルホネー
ト、ジフェニル−4−t−ブチルフェニルスルホニウム
1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(ノルボルナン
−2−イル)エタンスルホネート、ジフェニル−4−t
−ブチルフェニルスルホニウム1,1,2,2−テトラ
フルオロ−2−(テトラシクロ[4.4.0.
12,5.17,10]ドデカン−8−イル)エタンス
ルホネート、ジフェニル−4−フルオロフェニルスルホ
ニウム10−カンファースルホネート、ジフェニル−4
−ヒドロキシフェニルスルホニウム10−カンファース
ルホネート、ジフェニル−4−メトキシフェニルスルホ
ニウム10−カンファースルホネート、ジフェニル−4
−t−ブトキシフェニルスルホニウム10−カンファー
スルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホ
ニウム10−カンファースルホネート、1,4−ブチレ
ン−(1−n−ブトキシナフタ−4−イル)スルホニウ
ム1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(ノルボルナ
ン−2−イル)エタンスルホネート、ビス(4−t−ブ
チルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネ
ート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウム
10−カンファースルホネート、ジフェニルヨードニウ
ム10−カンファースルホネート、ジフェニルヨードニ
ウム1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(ノルボル
ナン−2−イル)エタンスルホネート、4−ニトロフェ
ニル・フェニルヨードニウム10−カンファースルホネ
ート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウム10−
カンファースルホネート、4−メトキシフェニル・フェ
ニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス
(4−クロロフェニル)ヨードニウム10−カンファー
スルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニ
ル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、N−
(10−カンファースルホニルオキシ)フタルイミド、
N−(10−カンファースルホニルオキシ)ジフェニル
マレイミド、N−(10−カンファースルホニルオキ
シ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド、N−(1,1,2,2−テトラ
フルオロ−2−(ノルボルナン−2−イル)エチルスル
ホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンフ
ァースルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ビシク
ロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−
ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニ
ルオキシ)ナフチルイミド等の1種又は2種以上が挙げ
られる。
生剤の種類に応じて適宜選定することができる。通常、
上記酸発生剤(B)の配合割合は、上記樹脂(A)10
0質量部あたり0.5〜50質量部、好ましくは1.0
〜30質量部、さらに好ましくは2〜20質量部であ
る。上記酸発生剤(B)の配合割合を0.5質量部以上
とすることにより、レジストとしての解像度を向上させ
ることができるので好ましく、50質量部以下とする
と、レジストとしてのパターン断面形状を優れたものと
することができるので好ましい。
ルキル)グリコールウリル化合物と、N−(アルコキ
シアルキル)メラミン化合物及びα−ヒドロキシイソプ
ロピル基を有する化合物から選ばれる少なくとも1種の
化合物とを含む。上記N−(アルコキシアルキル)グ
リコールウリル化合物と、上記N−(アルコキシアル
キル)メラミン化合物及びα−ヒドロキシイソプロピル
基を有する化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物
とを併用することにより、感度、解像度に優れると共
に、パターン欠陥が少なく、パターンの断面形状を矩形
状とすることができるので好ましい。
ルウリル化合物は、主架橋剤として感度及び解像度の向
上という効果を奏する。上記N−(アルコキシアルキ
ル)グリコールウリル化合物としては、例えば、N−
(アルコキシメチル)グリコールウリル化合物の1種又
は2種以上が挙げられ、より具体的には、下記式(5)
で表される化合物の1種又は2種以上を挙げることがで
きる。尚、下記一般式(5)中、R6〜R9は相互に独
立に、炭素数1〜4(好ましくは1〜3、より好ましく
は1〜2)の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示す。
ルウリル化合物として具体的には、例えば、N,N,
N,N−テトラ(メトキシメチル)グリコールウリル、
N,N,N,N−テトラ(エトキシメチル)グリコール
ウリル、N,N,N,N−テトラ(n−プロポキシメチ
ル)グリコールウリル、N,N,N,N−テトラ(i−
プロポキシメチル)グリコールウリル、N,N,N,N
−テトラ(n−ブトキシメチル)グリコールウリル、
N,N,N,N−テトラ(t−ブトキシメチル)グリコ
ールウリル等の1種又は2種以上を挙げることができ
る。この中で、特に、N,N,N,N−テトラ(メトキ
シメチル)グリコールウリルが好ましい。
化合物としては、例えば、上記N−(アルコキシメチ
ル)メラミン化合物の1種又は2種以上が挙げられ、よ
り具体的には、下記一般式(6)で表される化合物の1
種又は2種以上を挙げることができる。尚、下記一般式
(6)中、R10〜R15は相互に独立に、炭素数1〜
4(好ましくは1〜3、より好ましくは1〜2)の直鎖
状又は分岐状のアルキル基を示す。
化合物として具体的には、例えば、N,N,N,N,
N,N−ヘキサ(メトキシメチル)メラミン、N,N,
N,N,N,N−ヘキサ(エトキシメチル)メラミン、
N,N,N,N,N,N−ヘキサ(n−プロポキシメチ
ル)メラミン、N,N,N,N,N,N−ヘキサ(i−
プロポキシメチル)メラミン、N,N,N,N,N,N
−ヘキサ(n−ブトキシメチル)メラミン、N,N,
N,N,N,N−ヘキサ(t−ブトキシメチル)メラミ
ン等の1種又は2種以上を挙げることができる。この中
で特に、N,N,N,N,N,N−ヘキサ(メトキシメ
チル)メラミンが好ましい。
る化合物は、α−ヒドロキシイソプロピル基を有する限
り、その構造に特に限定はない。また、上記α−ヒドロ
キシイソプロピル基には、α−ヒドロキシイソプロピル
基中のヒドロキシル基の水素原子を1種以上の酸解離性
基(R−COO−基、R−SO2−基等)で置換した基
も含まれる。上記α−ヒドロキシイソプロピル基を有す
る化合物としては、例えば、少なくとも1つのα−ヒド
ロキシイソプロピル基を含有する置換又は非置換の芳香
族系化合物、ジフェニル化合物、ナフタレン化合物、フ
ラン化合物等の1種又は2種以上が挙げられる。具体的
には、例えば、下記一般式(7)で表される化合物(以
下、「ベンゼン系化合物(7)」という。)、下記一般
式(8)で表される化合物(以下、「ジフェニル系化合
物(8)」という。)、下記一般式(9)で表される化
合物(以下、「ナフタレン系化合物(9)」とい
う。)、及び下記一般式(10)で表される化合物(以
下、「フラン系化合物(10)」という。)等の1種又
は2種以上が挙げられる。
互に独立にα−ヒドロキシイソプロピル基又は水素原子
を示し、かつ少なくとも1個のAがα−ヒドロキシイソ
プロピル基である。また、一般式(7)中、R17は水
素原子、ヒドロキシル基、炭素数2〜6の直鎖状若しく
は分岐状のアルキルカルボニル基、又は炭素数2〜6の
直鎖状若しくは分岐状のアルコキシカルボニル基を示
す。更に、一般式(8)中、R18は単結合、炭素数1
〜5の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、−O−、
−CO−、又は−COO−を示す。また、一般式(1
0)中、R19及びR20は、相互に独立に水素原子又
は炭素数1〜5の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を
示す。
には、例えば、α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、
1,3−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)ベンゼ
ン、1,4−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)ベン
ゼン、1,2,4−トリス(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)ベンゼン、1,3,5−トリス(α−ヒドロキシイ
ソプロピル)ベンゼン等のα−ヒドロキシイソプロピル
ベンゼン類;3−α−ヒドロキシイソプロピルフェノー
ル、4−α−ヒドロキシイソプロピルフェノール、3,
5−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)フェノール、
2,4,6−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)フ
ェノール等のα−ヒドロキシイソプロピルフェノール
類;3−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル・メチル
ケトン、4−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル・メ
チルケトン、4−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル
・エチルケトン、4−α−ヒドロキシイソプロピルフェ
ニル・n−プロピルケトン、4−α−ヒドロキシイソプ
ロピルフェニル・イソプロピルケトン、4−α−ヒドロ
キシイソプロピルフェニル・n−ブチルケトン、4−α
−ヒドロキシイソプロピルフェニル・t−ブチルケト
ン、4−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル・n−ペ
ンチルケトン、3,5−ビス(α−ヒドロキシイソプロ
ピル)フェニル・メチルケトン、3,5−ビス(α−ヒ
ドロキシイソプロピル)フェニル・エチルケトン、2,
4,6−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)フェニ
ル・メチルケトン等のα−ヒドロキシイソプロピルフェ
ニル・アルキルケトン類;3−α−ヒドロキシイソプロ
ピル安息香酸メチル、4−α−ヒドロキシイソプロピル
安息香酸メチル、4−α−ヒドロキシイソプロピル安息
香酸エチル、4−α−ヒドロキシイソプロピル安息香酸
n−プロピル、4−α−ヒドロキシイソプロピル安息香
酸イソプロピル、4−α−ヒドロキシイソプロピル安息
香酸n−ブチル、4−α−ヒドロキシイソプロピル安息
香酸t−ブチル、4−α−ヒドロキシイソプロピル安息
香酸n−ペンチル、3,5−ビス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)安息香酸メチル、3,5−ビス(α−ヒドロ
キシイソプロピル)安息香酸エチル、2,4,6−トリ
ス(α−ヒドロキシイソプロピル)安息香酸メチル等の
4−α−ヒドロキシイソプロピル安息香酸アルキル類等
の1種又は2種以上が挙げられる。
て具体的には、例えば、3−α−ヒドロキシイソプロピ
ルビフェニル、4−α−ヒドロキシイソプロピルビフェ
ニル、3,5−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)ビ
フェニル、3,3’−ビス(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)ビフェニル、3,4’−ビス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)ビフェニル、4,4’−ビス(α−ヒドロキ
シイソプロピル)ビフェニル、2,4,6−トリス(α
−ヒドロキシイソプロピル)ビフェニル、3,3’,5
−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)ビフェニル、
3,4’,5−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)
ビフェニル、2,3’,4,6,−テトラキス(α−ヒ
ドロキシイソプロピル)ビフェニル、2,4,4’,
6,−テトラキス(α−ヒドロキシイソプロピル)ビフ
ェニル、3,3’,5,5’−テトラキス(α−ヒドロ
キシイソプロピル)ビフェニル、2,3’,4,5’,
6−ペンタキス(α−ヒドロキシイソプロピル)ビフェ
ニル、2,2’,4,4’,6,6’−ヘキサキス(α
−ヒドロキシイソプロピル)ビフェニル等のα−ヒドロ
キシイソプロピルビフェニル類;3−α−ヒドロキシイ
ソプロピルジフェニルメタン、4−α−ヒドロキシイソ
プロピルジフェニルメタン、1−(4−α−ヒドロキシ
イソプロピルフェニル)−2−フェニルエタン、1−
(4−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル)−2−フ
ェニルプロパン、2−(4−α−ヒドロキシイソプロピ
ルフェニル)−2−フェニルプロパン、1−(4−α−
ヒドロキシイソプロピルフェニル)−3−フェニルプロ
パン、1−(4−α−ヒドロキシイソプロピルフェニ
ル)−4−フェニルブタン、1−(4−α−ヒドロキシ
イソプロピルフェニル)−5−フェニルペンタン、3,
5−ビス(α−ヒドロキシイソプロピルジフェニルメタ
ン、3,3’−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジ
フェニルメタン、3,4’−ビス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)ジフェニルメタン、4,4’−ビス(α−ヒ
ドロキシイソプロピル)ジフェニルメタン、1,2−ビ
ス(4−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル)エタ
ン、1,2−ビス(4−α−ヒドロキシプロピルフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−α−ヒドロキシプロ
ピルフェニル)プロパン、1,3−ビス(4−α−ヒド
ロキシプロピルフェニル)プロパン、2,4,6−トリ
ス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニルメタン、
3,3’,5−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)
ジフェニルメタン、3,4’,5−トリス(α−ヒドロ
キシイソプロピル)ジフェニルメタン、2,3’,4,
6−テトラキス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェ
ニルメタン、2,4,4’,6−テトラキス(α−ヒド
ロキシイソプロピル)ジフェニルメタン、3,3’,
5,5’−テトラキス(α−ヒドロキシイソプロピル)
ジフェニルメタン、2,3’,4,5’,6−ペンタキ
ス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニルメタン、
2,2’,4,4’,6,6’−ヘキサキス(α−ヒド
ロキシイソプロピル)ジフェニルメタン等のα−ヒドロ
キシイソプロピルジフェニルアルカン類;3−α−ヒド
ロキシイソプロピルジフェニルエーテル、4−α−ヒド
ロキシイソプロピルジフェニルエーテル、3,5−ビス
(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニルエーテル、
3,3’−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェ
ニルエーテル、3,4’−ビス(α−ヒドロキシイソプ
ロピル)ジフェニルエーテル、4,4’−ビス(α−ヒ
ドロキシイソプロピル)ジフェニルエーテル、2,4,
6−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニル
エーテル、3,3’,5−トリス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)ジフェニルエーテル、3,4’,5−トリス
(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニルエーテル、
2,3’4,,6−テトラキス(α−ヒドロキシイソプ
ロピル)ジフェニルエーテル、2,4,4’,6−テト
ラキス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニルエー
テル、3,3’,5,5’−テトラキス(α−ヒドロキ
シイソプロピル)ジフェニルエーテル、2,3’,4,
5’,6−ペンタキス(α−ヒドロキシイソプロピル)
ジフェニルエーテル、2,2’,4,4’,6,6’−
ヘキサキス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニル
エーテル等のα−ヒドロキシイソプロピルジフェニルエ
ーテル類;3−α−ヒドロキシイソプロピルジフェニル
ケトン、4−α−ヒドロキシイソプロピルジフェニルケ
トン、3,5−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジ
フェニルケトン、3,3’−ビス(α−ヒドロキシイソ
プロピル)ジフェニルケトン、3,4’−ビス(α−ヒ
ドロキシイソプロピル)ジフェニルケトン、4,4’−
ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニルケト
ン、2,4,6−トリス(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)ジフェニルケトン、3,3’,5−トリス(α−ヒ
ドロキシイソプロピル)ジフェニルケトン、3,4’,
5−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニル
ケトン、2,3’,4,6−テトラキス(α−ヒドロキ
シイソプロピル)ジフェニルケトン、2,4,4’,6
−テトラキス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニ
ルケトン、3,3’,5,5’−テトラキス(α−ヒド
ロキシイソプロピル)ジフェニルケトン、2,3’,
4,5’,6−ペンタキス(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)ジフェニルケトン、2,2’,4,4’,6,6’
−ヘキサキス(α−ヒドロキシイソプロピル)ジフェニ
ルケトン等のα−ヒドロキシイソプロピルジフェニルケ
トン類;3−α−ヒドロキシイソプロピル安息香酸フェ
ニル、4−α−ヒドロキシイソプロピル安息香酸フェニ
ル、安息香酸3−α−ヒドロキシイソプロピルフェニ
ル、安息香酸4−α−ヒドロキシイソプロピルフェニ
ル、3,5−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)安息
香酸フェニル、3−α−ヒドロキシイソプロピル安息香
酸3−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル、3−α−
ヒドロキシイソプロピル安息香酸4−α−ヒドロキシイ
ソプロピルフェニル、4−α−ヒドロキシイソプロピル
安息香酸3−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル、4
−α−ヒドロキシイソプロピル安息香酸4−α−ヒドロ
キシイソプロピルフェニル、安息香酸3,5−ビス(α
−ヒドロキシイソプロピル)フェニル、2,4,6−ト
リス(α−ヒドロキシイソプロピル)安息香酸フェニ
ル、3,5−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)安息
香酸3−α−ヒドロキシイソプロピルフェニル、3,5
−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)安息香酸4−α
−ヒドロキシイソプロピルフェニル、3−α−ヒドロキ
シイソプロピル安息香酸3,5−ビス(α−ヒドロキシ
イソプロピル)フェニル、4−α−ヒドロキシイソプロ
ピル安息香酸3,5−ビス(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)フェニル、安息香酸2,4,6−トリス(α−ヒド
ロキシイソプロピル)フェニル、2,4,6−トリス
(α−ヒドロキシイソプロピル)安息香酸3−α−ヒド
ロキシイソプロピルフェニル、2,4,6−トリス(α
−ヒドロキシイソプロピル)安息香酸4−α−ヒドロキ
シイソプロピルフェニル、3,5−ビス(α−ヒドロキ
シイソプロピル)安息香酸3,5−ビス(α−ヒドロキ
シイソプロピル)フェニル、3−α−ヒドロキシイソプ
ロピル安息香酸2,4,6−トリス(α−ヒドロキシイ
ソプロピル)フェニル、4−α−ヒドロキシイソプロピ
ル安息香酸2,4,6−トリス(α−ヒドロキシイソプ
ロピル)フェニル、2,4,6−トリス(α−ヒドロキ
シイソプロピル)安息香酸3,5−ビス(α−ヒドロキ
シイソプロピル)フェニル、3,5−ビス(α−ヒドロ
キシイソプロピル)安息香酸2,4,6−トリス(α−
ヒドロキシイソプロピル)フェニル、2,4,6−トリ
ス(α−ヒドロキシイソプロピル)安息香酸2,4,6
−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)フェニル等の
α−ヒドロキシイソプロピル安息香酸フェニル類等の1
種又は2種以上が挙げられる。
て具体的には、例えば、1−(α−ヒドロキシイソプロ
ピル)ナフタレン、2−(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)ナフタレン、1,3−ビス(α−ヒドロキシイソプ
ロピル)ナフタレン、1,4−ビス(α−ヒドロキシイ
ソプロピル)ナフタレン、1,5−ビス(α−ヒドロキ
シイソプロピル)ナフタレン、1,6−ビス(α−ヒド
ロキシイソプロピル)ナフタレン、1,7−ビス(α−
ヒドロキシイソプロピル)ナフタレン、2,6−ビス
(α−ヒドロキシイソプロピル)ナフタレン、2,7−
ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)ナフタレン、1,
3,5−トリス(α−ヒドロキシイソプロピル)ナフタ
レン、1,3,6−トリス(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)ナフタレン、1,3,7−トリス(α−ヒドロキシ
イソプロピル)ナフタレン、1,4,6−トリス(α−
ヒドロキシイソプロピル)ナフタレン、1,4,7−ト
リス(α−ヒドロキシイソプロピル)ナフタレン、1,
3,5,7−テトラキス(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)ナフタレン等の1種又は2種以上が挙げられる。
具体的には、例えば、3−(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)フラン、2−メチル−3−(α−ヒドロキシイソプ
ロピル)フラン、2−メチル−4−(α−ヒドロキシイ
ソプロピル)フラン、2−エチル−4−(α−ヒドロキ
シイソプロピル)フラン、2−n−プロピル−4−(α
−ヒドロキシイソプロピル)フラン、2−イソプロピル
−4−(α−ヒドロキシイソプロピル)フラン、2−n
−ブチル−4−(α−ヒドロキシイソプロピル)フラ
ン、2−t−ブチル−4−(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)フラン、2−n−ペンチル−4−(α−ヒドロキシ
イソプロピル)フラン、2,5−ジメチル−3−(α−
ヒドロキシイソプロピル)フラン、2,5−ジエチル−
3−(α−ヒドロキシイソプロピル)フラン、3,4−
ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)フラン、2,5−
ジメチル−3,4−ビス(α−ヒドロキシイソプロピ
ル)フラン、2,5−ジエチル−3,4−ビス(α−ヒ
ドロキシイソプロピル)フラン等の1種又は2種以上を
挙げることができる。
合物としては、遊離のα−ヒドロキシイソプロピル基を
2個以上有する化合物が好ましく、更に好ましくは、α
−ヒドロキシイソプロピル基を2個以上有するベンゼン
系化合物(7)、ジフェニル系化合物(8)のうち、α
−ヒドロキシイソプロピル基を2個以上有するα−ヒド
ロキシイソプロピルビフェニル類、α−ヒドロキシイソ
プロピル基を2個以上有するナフタレン系化合物(9)
である。
る化合物は、通常、1,3−ジアセチルベンゼン等のア
セチル基含有化合物に、CH3MgBr等のグリニヤー
ル試薬を反応させてメチル化した後、加水分解する方法
や、1,3−ジイソプロピルベンゼン等のイソプロピル
基含有化合物を酸素等で酸化して過酸化物を生成させた
後、還元する方法により得ることができる。
合割合は、要求される性能、上記酸架橋剤(C)の種類
等に応じて種々の範囲とすることができる。通常、上記
酸架橋剤(C)の配合割合は、上記樹脂(A)100質
量部あたり0.5〜50質量部、好ましくは0.5〜4
0質量部、更に好ましくは1〜30質量部、より好まし
くは1〜25質量部、特に好ましくは2〜20重量部で
ある。上記酸架橋剤(C)の配合割合を0.5質量部以
上とすると、上記樹脂(A)のアルカリ現像液に対する
溶解性の抑制効果を向上させ、残膜率が低下したり、パ
ターンの膨潤や蛇行が生じるのを抑制することができる
ので好ましく、一方、50質量部以下とすると、レジス
トとしての耐熱性の低下を抑制できることから好まし
い。
(アルコキシアルキル)グリコールウリル化合物と、上
記N−(アルコキシアルキル)メラミン化合物及びα
−ヒドロキシイソプロピル基を有する化合物から選ばれ
る少なくとも1種の化合物の配合割合も特に限定はな
く、レジストパターンを形成する際に使用される基板の
種類等によって種々の範囲とすることができる。通常、
全酸架橋剤において、上記N−(アルコキシアルキ
ル)グリコールウリル化合物が50〜99質量%、好ま
しくは60〜99質量%、更に好ましくは70〜98重
量%、より好ましくは80〜97重量%である。N−
(アルコキシアルキル)グリコールウリル化合物の全酸
架橋剤成分における質量%を50質量%以上とすること
により、解像度を向上させることができるので好まし
く、99質量%以下とすることにより、パターン断面形
状として矩形状の断面形状とし易いので好ましい。
的を阻害しない範囲で、必要に応じて、酸拡散制御剤、
溶解促進剤、溶解制御剤、増感剤、及び界面活性剤等の
各種添加剤を1種又は2種以上添加することができる。
性樹脂組成物に添加することができる上記酸拡散制御剤
は、露光により上記酸発生剤(B)等から生じる酸のレ
ジスト被膜中における拡散現象を制御し、非露光領域で
の好ましくない化学反応を抑制する作用を有する。よっ
て、上記酸拡散制御剤を配合することにより、ネガ型感
放射線性樹脂組成物の貯蔵安定性が向上させることがで
きる。また、上記酸拡散制御剤を配合することにより、
レジストの解像度を向上させると共に、露光から現像処
理までの引き置き時間(PED)の変動によるレジスト
パターンの線幅変化を抑えることができる。その結果、
プロセス安定性に極めて優れたネガ型感放射線性樹脂組
成物とすることができるので好ましい。
素有機化合物や、露光により分解する塩基性化合物等が
挙げられる。上記含窒素有機化合物としては、例えば、
下記一般式(11)で表される化合物(以下、「含窒素
化合物(I)」という。)、同一分子内に窒素原子を2
個有するジアミノ化合物(以下、「含窒素化合物(I
I)」という。)、窒素原子を3個以上有するポリアミ
ノ化合物や重合体(以下、「含窒素化合物(III)」
という。)、アミド基含有化合物、ウレア化合物、及び
含窒素複素環式化合物等を挙げることができる。尚、上
記酸拡散制御剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上
を併用してもよい。
びR23は相互に独立に水素原子、直鎖状、分岐状若し
くは環状のアルキル基、アリール基、又はアラルキル基
を示す。また、上記アルキル基、アリール基、又はアラ
ルキル基は、非置換でもよく、ヒドロキシル基等の他の
官能基で置換されていてもよい。ここで、上記直鎖状、
分岐状若しくは環状のアルキル基としては、例えば、炭
素数1〜15、好ましくは1〜10のものが挙げられ、
具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i
−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−
ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、ネオペンチ
ル基、n−ヘキシル基、テキシル基、n−へプチル基、
n−オクチル基、n−エチルヘキシル基、n−ノニル
基、n−デシル基等が挙げられる。また、上記アリール
基としては、炭素数6〜12のものが挙げられ、具体的
には、フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル
基、1−ナフチル基等が挙げられる。更に、上記アラル
キル基としては、炭素数7〜19、好ましくは7〜13
のものが挙げられ、具体的には、ベンジル基、α−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等が挙
げられる。
は、例えば、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミ
ン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシ
ルアミン、n−ドデシルアミン、シクロヘキシルアミン
等のモノ(シクロ)アルキルアミン類;ジ−n−ブチル
アミン、ジ−n−ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルア
ミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミ
ン、ジ−n−ノニルアミン、ジ−n−デシルアミン、メ
チル−n−ドデシルアミン、ジ−n−ドデシルメチル、
シクロヘキシルメチルアミン、ジシクロヘキシルアミン
等のジ(シクロ)アルキルアミン類;トリエチルアミ
ン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミ
ン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルア
ミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチル
アミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デシルア
ミン、ジメチル−n−ドデシルアミン、ジ−n−ドデシ
ルメチルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリ
シクロヘキシルアミン等のトリ(シクロ)アルキルアミ
ン類;モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ト
リエタノールアミン等のアルカノールアミン類;アニリ
ン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、
2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチル
アニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミン、ト
リフェニルアミン、1−ナフチルアミン等の芳香族アミ
ン類等を挙げることができる。
は、例えば、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−
テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N’,N’−
テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−
ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベン
ゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、
2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−
(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)
プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニ
ル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,
4−ビス[1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエ
チル]ベンゼン、1,3−ビス[1−(4−アミノフェ
ニル)−1−メチルエチル]ベンゼン等を挙げることが
できる。
には、例えば、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミ
ン、N−(2−ジメチルアミノエチル)アクリルアミド
の重合体等を挙げることができる。
は、例えば、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メ
チルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プ
ロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチ
ルピロリドン等を挙げることができる。
ば、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、
1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチ
ルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチ
ルチオウレア等を挙げることができる。
は、例えば、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−
メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダ
ゾール、2−フェニルベンズイミダゾール等のイミダゾ
ール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピ
リジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2
−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2−メチ
ル−4−フェニルピリジン、2,2,2,,−トリピリ
ジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノ
リン、8−オキシキノリン、アクリジン等のピリジン類
の他、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリ
ン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、モルホリン、4
−メチルモルホリン、ピペラジン、1,4−ジメチルピ
ペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オク
タン等を挙げることができる。
物としては、例えば、下記一般式(12)で表されるス
ルホニウム化合物及び下記一般式(13)で表されるヨ
ードニウム化合物等を挙げることができる。
24、R25、R26、R27及びR 28は相互に独立
に水素原子、アルキル基、アルコキシル基、ヒドロキシ
ル基又はハロゲン原子を示す。また、Z−はHO−、R
−COO−(但し、Rはアルキル基、アリール基若しく
はアルカリール基を示す。)又は下記一般式(14)で
表されるアニオンを示す。
て具体的には、例えば、トリフェニルスルホニウムハイ
ドロオキサイド、トリフェニルスルホニウムアセテー
ト、トリフェニルスルホニウムサリチレート、ジフェニ
ル−4−ヒドロキシフェニルスルホニウムハイドロオキ
サイド、ジフェニル−4−ヒドロキシフェニルスルホニ
ウムアセテート、ジフェニル−4−ヒドロキシフェニル
スルホニウムサリチレート、ビス(4−t−ブチルフェ
ニル)ヨードニウムハイドロオキサイド、ビス(4−t
−ブチルフェニル)ヨードニウムアセテート、ビス(4
−t−ブチルフェニル)ヨードニウムハイドロオキサイ
ド、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムアセ
テート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム
サリチレート、4−t−ブチルフェニル−4−ヒドロキ
シフェニルヨードニウムハイドロオキサイド、4−t−
ブチルフェニル−4−ヒドロキシフェニルヨードニウム
アセテート、4−t−ブチルフェニル−4−ヒドロキシ
フェニルヨードニウムサリチレート等が挙げられる。
(A)100質量部あたり、通常、0.001〜10質
量部、好ましくは0.005〜5質量部、さらに好まし
くは0.01〜3質量部である。上記酸拡散制御剤の配
合量を0.001質量部以上とすると、プロセス条件に
よって、レジストとしてのパターン形状及び寸法忠実度
等が劣化したり、PEDが長い場合に、パターン上層部
においてパターン形状が劣化することを抑制することが
できるので好ましい。また、上記酸拡散制御剤の配合量
を10質量部以下とすると、レジストとしての感度及び
未露光部の現像性等の低下を抑制することができるので
好ましい。
ガ型感放射線性樹脂組成物には、上記樹脂(A)のアル
カリ現像液に対する溶解性を適宜調節するために、溶解
促進剤や溶解制御剤を添加することができる。即ち、上
記樹脂のアルカリ現像液に対する溶解性が低すぎる場合
は、その溶解性を高めて、アルカリ現像時の上記樹脂
(A)の溶解速度を適度に増大させる作用を有する溶解
促進剤を配合することができる。逆に、上記樹脂(A)
のアルカリ現像液に対する溶解性が高すぎる場合は、そ
の溶解性を制御し、アルカリ現像時の上記樹脂(A)の
溶解速度を適度に減少させる作用を有する溶解制御剤を
配合することができる。上記溶解促進剤は、単独で用い
てもよく、2種以上を混合して使用してもよい。また、
上記溶解制御剤も、単独で用いてもよく、2種以上を混
合して使用してもよい。
に限定はないが、レジスト被膜の加熱、露光、現像等の
工程において化学変化しない化合物が好ましい。上記溶
解促進剤としては、例えば、ベンゼン環数が2〜6個程
度の低分子量のフェノール性化合物を挙げることがで
き、具体的には、ビスフェノール類、トリス(ヒドロキ
シフェニル)メタン類等を挙げることができる。また、
上記溶解制御剤として具体的には、例えば、ナフタレ
ン、フェナントレン、アントラセン、アセナフテン等の
芳香族炭化水素類;アセトフェノン、ベンゾフェノン、
フェニルナフチルケトン等のケトン類;メチルフェニル
スルホン、ジフェニルスルホン、ジナフチルスルホン等
のスルホン類等を挙げることができる。
ついては特に限定はなく、使用される上記樹脂(A)の
種類に応じて種々の割合とすることができる。通常、上
記溶解促進剤の配合量は、上記樹脂(A)100質量部
あたり50質量部以下、好ましくは30質量部以下であ
る。また、上記溶解制御剤の配合量は、通常、上記
(A)アルカリ可溶性樹脂100質量部あたり50質量
部以下、好ましくは30質量部以下である。
組成物に添加することができる上記増感剤は、放射線の
エネルギーを吸収して、そのエネルギーを上記酸発生剤
(B)に伝達し、それにより酸の生成量を増加させる作
用を示す。かかる作用により、ネガ型感放射線性樹脂組
成物のみかけの感度を向上させることができる。上記増
感剤として具体的には、例えば、ベンゾフェノン類、ビ
アセチル類、ピレン類、フェノチアジン類、エオシン、
ローズベンガラ等が挙げるられる。尚、上記増感剤は1
種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。ま
た、上記増感剤の配合量は、上記樹脂(A)100質量
部あたり、通常50質量部以下、好ましくは30質量部
以下、更に好ましくは20質量部以下である。
樹脂組成物に添加することができる上記界面活性剤は、
ネガ型感放射線性樹脂組成物の塗布性、ストリエーショ
ン及び現像性等を改良する作用を示す。上記界面活性剤
の配合量は、上記樹脂(A)100質量部あたり、界面
活性剤の有効成分として、通常2質量部以下、好ましく
は1.5質量部以下、更に好ましくは1質量部以下であ
る。
系、ノニオン系又は両性の界面活性剤のいずれでも使用
することができるが、好ましくはノニオン系界面活性剤
である。該ノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポ
リオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシ
エチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリエチレ
ングリコールの高級脂肪酸ジエステル類等が挙げられ、
商品名では、「エフトップ」(トーケムプロダクツ社
製)、「メガファック」(大日本インキ化学工業社
製)、「フロラード」(住友スリーエム社製)、「アサ
ヒガード」及び「サーフロン」(以上、旭硝子社製)、
「ペポール」(東邦化学工業社製)、「KP」(信越化
学工業社製)、「ポリフロー」(共栄社油脂化学工業社
製)、並びに「SH」(東レ・ダウコーニング)等の各
シリーズを挙げることができる。尚、上記界面活性剤
は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。
物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じ
て、上記酸拡散制御剤、溶解促進剤、溶解制御剤、増感
剤、及び界面活性剤以外のその他の添加剤を1種又は2
種以上配合することができる。その他の添加剤として
は、例えば、染料、顔料、及び接着助剤等が挙げられ
る。例えば、染料又は顔料を配合すると、露光部の潜像
を可視化させて、露光時のハレーションの影響を緩和で
きるので好ましい。また、接着助剤を配合すると、基板
との接着性を改善することができるので好ましい。更
に、他の添加剤としては、ハレーション防止剤、保存安
定剤、消泡剤、形状改良剤等、具体的には4−ヒドロキ
シ−4’−メチルカルコン等を挙げることができる。
時に各成分を溶剤に溶解して均一溶液とし、その後、必
要に応じて、例えば孔径0.2μm程度のフィルター等
でろ過することにより調製される。この場合、上記均一
溶液中の全固形分濃度は、通常50質量%以下、好まし
くは1〜50質量%、更に好ましくは1〜40質量%、
より好ましくは3〜30質量%である。
コールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコー
ルモノ−n−プロピルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート等のエチ
レングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;プ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プ
ロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル
アセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエー
テルアセテート類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−
プロピル、乳酸n−ブチル、乳酸n−アミル等の乳酸エ
ステル類;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピ
ル、酢酸n−ブチル、酢酸n−アミル、酢酸n−ヘキシ
ル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル等の脂肪
族カルボン酸エステル類;3−メトキシプロピオン酸メ
チル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシ
プロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチ
ル、3−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、3
−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキ
シブチルアセテート、3−メトキシ−3−メチルプロピ
オン酸ブチル、3−メトキシ−3−メチル酪酸ブチル、
アセト酢酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチ
ル等の他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素類;2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘ
プタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;N,N−ジ
メチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N
−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のア
ミド類;γ−ラクトン等のラクトン類等を挙げることが
できる。尚、上記溶剤は、1種単独で用いてもよく、2
種以上を併用してもよい。
ーンを形成する場合、通常、上記の方法等により調製さ
れたネガ型感放射線性樹脂組成物溶液を回転塗布、流延
塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によって、例え
ば、シリコンウエハー、アルミニウム、又はクロム等で
被覆されたウエハー等の基板上に塗布することにより、
レジスト被膜を形成する。次いで、放射線、好ましくは
電子線を照射することによりレジスト被膜に描画する。
この描画条件はネガ型感放射線性樹脂組成物の配合組成
等に応じて適宜選択される。また、描画部における架橋
反応をより効率的に進行させるために、描画後にベーク
を行うことが好ましい。ベークを行う場合の加熱条件
は、ネガ型感放射線樹脂組成物の配合組成等により変わ
るが、通常、30〜200℃、好ましくは50〜150
℃である。
リ現像液で現像することにより、所定のレジストパター
ンを形成する。上記アルカリ現像液としては、例えば、
モノ−、ジ−又はトリ−アルキルアミン類、モノ−、ジ
−又はトリ−アルカノールアミン類、複素環式アミン
類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等のテトラ
アルキルアンモニウムヒドロキシド類、コリン等のアル
カリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ性水
溶液が使用される。特に好ましいアルカリ現像液は、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド等のテトラアルキ
ルアンモニウムヒドロキシド類の水溶液である。また、
上記アルカリ性水溶液の濃度は、通常10質量%以下、
好ましくは1〜10質量%、更に好ましくは2〜5質量
%である。上記アルカリ性水溶液の濃度が10質量%以
下とすると、非露光部が現像液に溶解することを抑制す
ることができるので好ましい。
液には、メタノール、エタノール等のアルコール類や界
面活性剤等を適量添加することもできる。これにより、
レジストに対する現像液の濡れ性を高めることができる
ので好ましい。尚、上記アルカリ性水溶液からなる現像
液で現像した後は、一般に、水で洗浄して乾燥する。
に説明する。但し、本発明は、これらの実施例に何ら制
約されるものではない。
を合成した。尚、Mw及びMw/Mnは、東ソー(株)
製高速GPC装置「HLC−8120」に、東ソー
(株)製GPCカラム(G2000HXL:2本、G3
000HXL:1本、G4000HXL:1本)を用
い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒド
ロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリ
スチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグ
ラフ法により測定した。
レン100g、スチレン19.7g、アゾビスイソブチ
ロニトリル8.1g、及びt−ドデシルメルカプタン
2.5gをプロピレングリコールモノメチルエーテル1
80gに溶解し、80℃にて9時間重合反応を行った。
重合液をメタノールで再沈精製し、p−t−ブトキシス
チレン/スチレン共重合体(Mw;7200、Mw/M
n;1.80)の100gを得た。この共重合体及び1
0質量%硫酸水50gをプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル300gに溶解し、90℃にて6時間加水分
解反応を行った。そして、反応液を多量の水で中性にな
るまで再沈精製することにより、p−ヒドロキシスチレ
ン/スチレン=75/25mol%共重合体である樹脂
(A−1)(Mw;5200、Mw/Mn;1.52)
を70g得た。
ンを10.4g、アゾビスイソブチロニトリルを7.2
gにする以外は上記樹脂(A−1)と同様に合成反応を
行い、p−ヒドロキシスチレン/スチレン=85/15
mol%共重合体である樹脂(A−2)(Mw;560
0、Mw/Mn:1.50)を65g得た。また、スチ
レンの代わりにp−メトキシスチレン20gを使用する
以外は、上記樹脂(A−1)と同様に合成反応を行い、
p−ヒドロキシスチレン/p−メトキシスチレン=80
/20mol%共重合体である樹脂(A−3)(Mw;
5300、Mw/Mn:1.48)を75g得た。
る。)に示す各成分を混合して均一溶液とした後、孔径
0.2μmのメンブランフィルターでろ過することによ
り、実施例1〜17及び比較例1〜3の各ネガ型感放射
線性樹脂組成物を調製した。上記樹脂(A−1)〜(A
−3)以外の各実施例及び比較例で用いた各成分は下記
の通りである。
重合モル比=80/20、Mw;5500、Mw/M
n;1.12) 酸発生剤(B) B−1:トリフェニルスルホニウム10−カンファース
ルホネート B−2:ジフェニル−4−ヒドロキシフェニルスルホニ
ウム10−カンファースルホネート B−3:N−(10−カンファースルホニルオキシ)ビ
シクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミド B−4:N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジ
カルボキシイミド B−5:トリフェニルスルホニウム1,1,2,2−テ
トラフルオロ−2−(ノルボルナン−2−イル)エタン
スルホネート B−6:トリフェニルスルホニウム1,1,2,2−テ
トラフルオロ−2−(テトラシクロ[4.4.0.1
2,5.17,10]ドデカン−8−イル)エタンスル
ホネート B−7:ジフェニルヨードニウム10−カンファースル
ホネート 化合物(C) C−1:N,N,N,N−テトラ(メトキシメチル)グ
リコールウリル C−2:N,N,N,N,N,N−ヘキサ(メトキシメ
チル)メラミン C−3:N,N,N,N,N,N−ヘキサ(エトキシメ
トキシメチル)メラミン C−4:1,3,5−トリス(α−ヒドロキシイソプロ
ピル)ベンゼン C−5:2,6−ビス(α−ヒドロキシイソプロピル)
ナフタレン 酸拡散制御剤(D) D−1:トリオクチルアミン D−2:トリフェニルスルホニウムサリチレート D−3:2−フェニルベンズイミダゾール 溶剤(E) E−1:乳酸エチル(2−ヒドロキシプロピオン酸エチ
ル) E−2:3−エトキシプロピオン酸エチル、 E−3:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート
型感放射線性樹脂組成物溶液を、直径6インチのクロム
蒸着ガラスウエハー(HOYA(株)製)上に回転塗布
した後、110℃に加熱して、膜厚0.3μmのレジス
ト被膜を作成した。その後、簡易型の電子線直描装置
(日立社製 型式「HL700D−M」、出力50ke
V、電流密度4.5アンペア)を用いて、上記各レジス
ト被膜に電子線を照射して露光させた。露光後、110
℃で1分間加熱し、次いで2.38質量%のテトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、スプレーノ
ズルにより、23℃で60秒間現像を行った。その後、
水で30秒間洗浄し、乾燥することにより、ネガ型のレ
ジストパターンを形成した。
ンについて、以下に示す方法により性能評価を行った。
その結果を上記表1及び表2に併記する。 感度(μC/cm2) 設計寸法0.50μmのライン・アンド・スペースパタ
ーン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量を最
適露光量とし、この最適露光量を感度として評価した。
ターンの最小寸法を解像度として求めた。
mのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)の
方形状断面の下辺の寸法Laと上辺の寸法Lbを、走査
型電子顕微鏡を用いて測定した。そして、パターン頭部
が丸くなく、且つ、基板付近のパターンに“えぐれ”及
び“裾引き”が見られないパターン形状を「矩形」であ
るとして、下記基準により評価した。 「○」:0.90≦Lb/La≦1.10を満足し、且
つパターン形状が矩形 「△」:0.90≦Lb/La≦1.10を満足する
が、パターン頭部が丸いか、あるいは基板付近のパター
ンに“えぐれ”又は“裾引き”が見られる。 「×」: Lb/La<0.90又はLb/La>1.
10であるか、あるいは、パターンが形成できない。
ターン(1L1S)について、欠陥検査装置「KLA−
2112」(KLA社製)を用い、パターンの橋架け、
ライン欠け、断線等の欠陥検査を行った。評価結果は、
ウェハー毎の欠陥の個数で示した。
Claims (5)
- 【請求項1】 (A)フェノール性水酸基を有する重合
性不飽和化合物の重合性不飽和結合が開裂した繰返し単
位を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)感放射線性酸発
生剤、並びに(C)N−(アルコキシアルキル)グリ
コールウリル化合物と、N−(アルコキシアルキル)
メラミン化合物及びα−ヒドロキシイソプロピル基を有
する化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物とを含
む酸架橋剤を含有することを特徴とするネガ型感放射線
性樹脂組成物。 - 【請求項2】 上記(A)アルカリ可溶性樹脂は、フェ
ノール性水酸基を有する重合性不飽和化合物の重合性不
飽和結合が開裂した繰返し単位と、スチレン及び炭素数
1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数1
〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基、又はハ
ロゲン原子により置換されたスチレン誘導体の群から選
ばれる他のスチレン系化合物の重合性不飽和結合が開裂
した繰返し単位と、を有するアルカリ可溶性樹脂である
請求項1記載のネガ型感放射線性樹脂組成物。 - 【請求項3】 上記(B)感放射線性酸発生剤は、アニ
オン骨格として炭素数6以上の脂環式構造を有する化合
物である請求項1又は2記載のネガ型感放射線性樹脂組
成物。 - 【請求項4】 荷電粒子線による微細加工用に用いられ
る請求項1乃至3のいずれかに記載のネガ型感放射線性
樹脂組成物。 - 【請求項5】 マスク作成用に用いられる請求項1乃至
4のいずれかに記載のネガ型感放射線性樹脂組成物。
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