JP2003298227A

JP2003298227A - フレキシブルプリント配線板用基材の製法およびそれにより得られたフレキシブルプリント配線板用基材

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Publication number: JP2003298227A
Application number: JP2002092569A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Hayashi; 恭弘林; Masanori Tsuda; 真徳津田
Original assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2003-10-17

Abstract

(57)【要約】【課題】高温での摺動屈曲性に優れ、かつ低温での貼り
合わせによる製造においても高い密着強度を有するフレ
キシブルプリント配線板用基材の製法を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムの一面をプラズマ処理
した後、接着剤層を介して、このポリイミドフィルムの
プラズマ処理面に銅箔を積層一体化するフレキシブルプ
リント配線板用基材の製法であって、上記プラズマ処理
に先立って加熱処理する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドフィル
ムと銅箔との接着性に優れたフレキシブルプリント配線
板用基材の製法およびそれにより得られたフレキシブル
プリント配線板用基材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化，高密度化，軽量化に
伴い、近年、その回路として多用されているフレキシブ
ルプリント配線板の需要が増大している。この電子機器
の小型化等は機器内部の温度上昇を引き起こし、例え
ば、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）プレイヤー等高
速で回転する機器では内部温度が８０℃付近まで上昇す
る。このような高温での環境下でもフレキシブルプリン
ト配線板には充分な信頼性が得られるよう、常温下と同
等の摺動屈曲性が要求され、この傾向は年々厳しくなっ
てきている。この高温下での充分な屈曲性維持のため、
絶縁層であるポリイミドフィルムと回路である銅箔とを
貼り合わせている接着剤組成物の耐熱性の向上が図られ
ている。

【０００３】具体的には、接着剤組成物の特性として硬
化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が、従来は４０〜５０℃
近傍であったものが、機器の使用温度以上である８０℃
以上と高いＴｇが必要とされてきており、この温度以上
でも軟化せず高い弾性率を保持する必要が有る。しか
し、接着剤の高Ｔｇ化に伴い、密着強度の低下や銅箔粗
面への接着剤の埋まり込み不足といった問題が発生して
きている。また、一方では、密着強度の低下を回避する
ために接着剤組成物のＴｇを下げ接着強度や埋まり込み
を確保する手法が採られているが、高温下での屈曲信頼
性の低下を引き起こす結果となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】例えば、硬化後のＴｇ
が高い（約８０〜１３０℃）接着剤組成物は硬化前のＴ
ｇも高くなる傾向にあり（約７０〜１２０℃）、ポリイ
ミドフィルムにこの接着剤組成物を塗工して銅箔を貼り
合わしフレキシブルプリント配線板用基材を作製する際
には、非常に高い温度（一般的にはＴｇ＋３０℃程度）
を必要とする。しかし、このような高温下でポリイミド
フィルムと銅箔とを貼り合わせると両材料の熱膨張係数
の差に起因して貼り合わせ時に皺が発生するという問題
が生起する。そして、この熱膨張係数に起因する皺等の
発生を抑制するために、貼り合わせ時の温度を低く設定
（例えば１１０℃未満）すると、銅箔粗面への接着剤組
成物の充填が充分に確保できず、フレキシブルプリント
配線板としての回路作製時に銅箔粗面と接着剤層間に形
成された空間（未充填部分）にエッチング液が浸入し回
路欠損の原因となるという問題が生起していた。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、高温下での摺動屈曲性に優れ、かつ低温雰囲気
下での貼り合わせにおいても高い密着強度を有するフレ
キシブルプリント配線板用基材の製法およびそれにより
得られたフレキシブルプリント配線板用基材の提供をそ
の目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、ポリイミドフィルムの一面をプラズマ処
理した後、接着剤層を介して、このポリイミドフィルム
のプラズマ処理面に銅箔を積層一体化するフレキシブル
プリント配線板用基材の製法であって、上記プラズマ処
理に先立って加熱処理するフレキシブルプリント配線板
用基材の製法を第１の要旨とする。

【０００７】そして、上記フレキシブルプリント配線板
用基材の製法により得られてなるフレキシブルプリント
配線板用基材を第２の要旨とする。

【０００８】すなわち、本発明者らは、高温下での摺動
屈曲性に優れた高Ｔｇ接着剤の使用においても接着強度
に優れたフレキシブルプリント配線板用基材を得るため
に検討を行った。そして、高Ｔｇ接着剤の使用におい
て、低い温度（例えば３５℃以上１１０℃未満）でポリ
イミドフィルムと銅箔を貼り合わせる際に充分な接着強
度が得られるようにポリイミドフィルム表面の改質を中
心に一連の研究を重ねた。従来では、ポリイミドフィル
ム表面の改質方法として、プラズマ処理した後、フィル
ム収縮率を制御するための加熱処理（アニール処理）を
行うことが技術常識となっていた。本発明者らは、この
技術常識を打破し、まず、ポリイミドフィルムを加熱処
理（アニール処理）した後、プラズマ処理することを着
想し、研究を重ねた。その結果、まず上記加熱処理（ア
ニール処理）すると、接着強度の向上のためのプラズマ
処理によるフィルム表面活性が上記加熱処理（アニール
処理）により失活することなく、その活性状態を維持す
ることができ、結果、高Ｔｇ接着剤を用いての低温での
貼り合わせにおいても銅箔面への接着剤の充分な充填が
確保でき、ポリイミドフィルムと銅箔との高い接着強度
が発現することを見出し本発明に到達した。

【０００９】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１０】本発明のフレキシブルプリント配線板用基
材の製法により得られるフレキシブルプリント配線板用
基材は、ポリイミドフィルムの一面に接着剤層を介して
銅箔が積層一体化された基材である。

【００１１】本発明のフレキシブルプリント配線板用基
材に用いる銅箔としては、例えば、市販の電解銅箔もし
くは圧延銅箔が好適に用いられる。これら市販の電解銅
箔もしくは圧延銅箔は、その一面もしくは両面が粗化面
（マット面ともいう）に形成されている。この粗化面
は、例えば、電解銅箔の場合には、その製造に際し、電
解槽で銅粒子をドラムの表面等に析出するときに、電解
銅箔の溶液（通常は、硫酸銅溶液）側の一面に形成され
るものであり、多数の微小凸部で構成されている。そし
て、上記銅箔の厚みは、１〜１００μｍの範囲が好まし
く、特に好ましくは１０〜５０μｍである。

【００１２】上記銅箔に貼り合わせ積層一体化するポリ
イミドフィルムの形成材料としては、特に限定するもの
ではなく従来公知のポリイミド前駆体溶液が用いられ
る。

【００１３】そして、上記ポリイミドフィルムの作製方
法としては、特に限定するものではなく、従来公知の、
例えば、ポリイミド前駆体溶液を用いて重合によりイミ
ド化しキャスティングによる製膜工程を経て焼き付けを
行うことによりフィルム化する方法があげられる。具体
的には、表面が物理的もしくは化学的手法で粗化された
金属（ステンレス，アルミ箔，板，ロール等），セラミ
ック等の上記表面にポリイミド前駆体溶液を塗工し、つ
ぎに、熱処理によりイミド化したのち、金属，セラミッ
ク等を機械的に引き剥がしてポリイミドフィルムを得る
方法があげられる。この場合には、上記表面に離型性が
必要であるため、チタン，イリジウム等のコーティング
を施すことが好ましい。そして、上記ポリイミドフィル
ムの厚みは、１〜１００μｍの範囲が好ましく、特に好
ましくは１０〜５０μｍである。

【００１４】上記ポリイミドフィルムと銅箔との接着に
用いられる接着剤層形成材料としては、例えば、熱可塑
性樹脂（Ａ成分）と、リン含有フェノキシ樹脂（Ｂ成
分）と、リン含有エポキシ樹脂（Ｃ成分）と、硬化剤
（Ｄ成分）とを用いて得られる接着剤組成物があげられ
る。

【００１５】上記熱可塑性樹脂（Ａ成分）としては、特
に限定されるものではなく、例えば、ポリアミド系樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフ
ェニレンオキシド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹
脂、ポリビニル系樹脂等があげられ、単独でもしくは２
種以上併せて用いられる。なかでも、ポリイミド樹脂フ
ィルムへの接着性から、ポリアミド樹脂が好ましく用い
られ、常温で固体のアルコール可溶性ポリアミド樹脂が
より好ましい。

【００１６】ここで、上記の「常温で固体のアルコール
可溶性ポリアミド樹脂」とは、アルコール系溶媒に可溶
なポリアミド樹脂であって、二塩基酸やジアミンを共重
合して得られる共重合ポリアミド樹脂や、分子中のポリ
アミド結合にＮ−アルコキシメチル基を導入したポリア
ミド樹脂等のことである。

【００１７】上記共重合ポリアミド樹脂は、モノマーと
して、２種類以上の二塩基酸および２種類以上のジアミ
ンを用いて得られる。上記二塩基酸としては、具体的に
は、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ウンデカ
ン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、５−スルホイソフタル酸ナトリウム等があげ
られる。また、上記ジアミンとしては、具体的には、ヘ
キサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、ｐ−
ジアミノメチルシクロヘキサン、ビス（ｐ−アミノシク
ロヘキシル）メタン、ｍ−キシレンジアミン、ピペラジ
ン、イソホロンジアミン等があげられる。そして、上記
共重合ポリアミド樹脂が、特に、脂肪族二塩基酸と脂環
式ジアミンとを共重合して得られたものである場合、溶
媒への溶解性に優れ、長期間保存しても粘度の上昇がほ
とんどなく、また、広範囲な被着材に対して良好な接着
性を示すため、好ましい。

【００１８】また、上記共重合ポリアミド樹脂には、そ
の調製時にアミノカルボン酸等を適宜配合してもよい。
具体的には、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノ
ドデカン酸、４−アミノメチル安息香酸、４−アミノメ
チルシクロヘキサンカルボン酸や、ε−カプロラクタ
ム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリ
ドン等のラクタム等があげられる。

【００１９】このようにして得られる共重合ポリアミド
樹脂は、例えば、６／６６、６／６−１０、６／６６／
６−１０、６／６６／１１、６／６６／１２、６／６−
１０／６−１１、６／１１／イソホロンジアミン、６／
６６／６、６／６−１０／１２等の構成を有する。

【００２０】前記の、分子中のポリアミド結合にＮ−ア
ルコキシメチル基を導入したポリアミド樹脂とは、ポリ
アミド結合にホルムアルデヒドとアルコールとを付加さ
せ、Ｎ−アルコキシメチル基を導入することによってア
ルコール可溶性ポリアミド樹脂としたものである。具体
的には、６−ナイロン、６，６−ナイロン等をアルコキ
シメチル化したものがあげられる。そして、上記Ｎ−ア
ルコキシメチル基の導入は、融点の低下、可とう性の増
大、溶解性の向上に寄与するものであり、目的に応じ、
導入率が適宜設定される。

【００２１】このような樹脂からなる熱可塑性樹脂（Ａ
成分）の融点は、５０〜２２０℃の範囲であるものが好
ましく、より好ましくは７０〜１８０℃の範囲である。
すなわち、上記融点が５０℃未満であると、接着剤硬化
物が耐熱性に劣るようになり、逆に、２２０℃を超える
と、溶剤に対する溶解性に欠け、本発明において好まし
くないためである。なお、上記融点の測定は、例えば、
顕微鏡式法によりなされる。

【００２２】また、上記熱可塑性樹脂（Ａ成分）は、常
温では固体であることが好ましい。すなわち、常温で液
状であると、エポキシ化合物と配合したときに反応が速
くなり過ぎ、ゲル化し、溶液中で析出したり、著しく増
粘したりしてしまうおそれがあるためである。

【００２３】そして、上記熱可塑性樹脂（Ａ成分）のガ
ラス転移温度は、１０〜８０℃の範囲であるものが好ま
しく、より好ましくは１５〜７０℃の範囲である。すな
わち、上記ガラス転移温度が１０℃未満であると、接着
剤硬化物のガラス転移温度も低くなるため、真空プレス
成形時にプレス板のもつ余熱によりブロッキングを起こ
し、その結果、短時間接着を行うことができなくなるか
らであり、逆に、８０℃を超えると、接着剤硬化物が硬
くなりすぎ脆くなってしまい、充分な接着性が得られな
いからである。なお、上記ガラス転移温度は、例えば、
ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により測定することができ
る。

【００２４】上記熱可塑性樹脂（Ａ成分）とともに用い
られるリン含有フェノキシ樹脂（Ｂ成分）は、分子骨格
の主体がフェノキシ樹脂からなるもので、かつリン元素
を、例えばリン含有フェノキシ樹脂１モル中に数個（１
〜５個程度）含有しているものである。ここで、主体と
は、上記リン元素を除いた全体がフェノキシ樹脂からな
る場合も含める趣旨である。そして、上記リン含有フェ
ノキシ樹脂としては、具体的には、東都化成社製のＥＲ
Ｆ−００１−４ＡＦ３０等があげられる。

【００２５】また、上記熱可塑性樹脂（Ａ成分）および
リン含有フェノキシ樹脂（Ｂ成分）とともに用いられる
リン含有エポキシ樹脂（Ｃ成分）は、分子骨格の主体が
エポキシ樹脂からなるもので、かつリン元素を含有して
いるものである。そして、上記リン含有エポキシ樹脂
は、例えば、エポキシ樹脂に有機リン化合物を反応させ
て得ることができる。具体的には、ノボラック型エポキ
シ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂類（硬化
可能なエポキシ樹脂のこと）と、リン原子に結合した１
個の活性水素を有する有機リン化合物類とキノン化合物
とを所定の割合（上記有機リン化合物類に対するキノン
化合物のモル比が０より大きく１未満となる割合）で反
応させて得られた化合物とを用意し、これらを反応させ
ることにより得ることができる。ここで、上記の「リン
原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物
類」の具体例としては、ＨＣＡ（９，１０−ジヒドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キサイド、三光化学社製）や、ジフェニルホスフィンオ
キシド等があげられる。

【００２６】上記硬化剤（Ｄ成分）は、特に限定される
ものではなく、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬
化剤等があげられる。上記アミン系硬化剤としては、具
体的には、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂等のメラミン樹脂、ジシアン
ジアミド、４，４’−ジフェニルジアミノスルホン等が
あげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用い
られる。また、上記酸無水物系硬化剤としては、芳香族
系酸無水物や脂肪族系酸無水物があげられ、単独でもし
くは２種以上併せて用いられる。

【００２７】上記接着剤組成物において、各成分の割合
は、熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部（以下「部」
と略す）に対し、リン含有フェノキシ樹脂（Ｂ成分）５
０〜５００部、リン含有エポキシ樹脂（Ｃ成分）２０〜
２００部、硬化剤（Ｄ成分）３〜５０部の範囲にそれぞ
れ設定することが好ましく、より好ましくは、Ａ成分１
００部に対し、Ｂ成分１００〜３００部、Ｃ成分３０〜
１５０部、Ｄ成分５〜２０部の範囲である。すなわち、
このような含有割合になっていれば、ポリイミドに対す
る接着性がより強くなるからである。そして、上記Ａ成
分に対するＢ成分の割合が５０部未満であると、接着剤
組成物全体のリン含有率が低くなるために難燃性に劣る
傾向がみられ、逆に、５００部を超えると、接着剤硬化
物に柔軟性がなくなり割れやすくなったり、接着強度が
充分に得られない等の傾向がみられるからである。ま
た、上記Ａ成分に対するＣ成分の割合が２０部未満であ
ると、架橋密度が充分でないためか、耐熱性・接着強度
が充分得られず、逆に、２００部を超えると、硬化物が
硬くなりすぎて接着強度が充分に得られない傾向がみら
れるからである。さらに、上記Ａ成分に対するＤ成分の
割合が３部未満であると、架橋密度が充分でなく耐熱性
・接着強度が充分得られない傾向がみられ、逆に、５０
部を超えると、接着剤の安定性が悪くなり、経時で増粘
ゲル化し、ポットライフが短くなる等の傾向がみられる
からである。

【００２８】なお、上記接着剤組成物には、上記Ａ〜Ｄ
成分に加えて、硬化促進剤、難燃剤、シランカップリン
グ剤、熱老化防止剤、レベリング剤、消泡剤、無機質充
填剤等の添加剤を適宜配合することができる。

【００２９】上記硬化促進剤としては、特に限定はな
く、例えば、イミダゾール系化合物、芳香族カルボン
酸、ブロックイソシアネート系化合物、ブロックスルホ
ン酸系化合物等があげられる。特に、イミダゾール系化
合物と芳香族カルボン酸とを併用して用いることが好ま
しい。

【００３０】上記イミダゾール系化合物としては、具体
的には、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダ
ゾリル）−エチル−１，３，５−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−（２−ウンデシル−１−イミダゾリルエ
チル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジアミノ−
６−（２−エチル−４−メチル−１−イミダゾリルエチ
ル）−１，３，５−トリアジン等があげられる。これら
は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００３１】上記芳香族カルボン酸としては、具体的に
は、安息香酸、１，２−ベンゼンジカルボン酸、１，３
−ベンゼンジカルボン酸、１，４−ベンゼンジカルボン
酸、１，２，３−ベンゼントリカルボン酸、１，２，４
−ベンゼントリカルボン酸（トリメリット酸：ＴＭ
Ａ）、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸等があげら
れる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。これらのなかでも、硬化体の架橋度を高めて耐湿熱
性をさらに向上させることができるという点から、多官
能であるベンゼンジカルボン酸、ベンゼントリカルボン
酸が好適に用いられる。

【００３２】前記難燃剤としては、トリフェニルホスフ
ェート等のリン化合物が好適に用いられる。具体的に
は、大八化学社製のＰＸ−２００等があげられる。

【００３３】ここで、接着剤組成物中におけるリン含有
率は２重量％以上に設定されていることが好ましく、よ
り好ましくは、２．３〜３．５重量％の範囲である。す
なわち、上記リン含有率を２重量％以上に設定すること
により、ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０クラスの高い難燃性を
付与することができるためである。

【００３４】上記接着剤組成物は、先に述べた各成分を
混合・攪拌することにより得られる。そして、上記接着
剤組成物は、通常、溶剤に溶解して用いられる。上記溶
剤としては、先に述べた各成分を溶解するようなものが
好ましく用いられ、具体的には、メタノール，エタノー
ル，ｉ−プロピルアルコール，ｎ−プロピルアルコー
ル，ｉ−ブチルアルコール，ｎ−ブチルアルコール，ベ
ンジルアルコール，エチレングリコールメチルエーテ
ル，プロピレングリコールメチルエーテル，ジエチレン
グリコールモノメチルエーテル，ジアセトンアルコール
等のアルコール系溶剤、アセトン，メチルエチルケト
ン，メチルイソブチルケトン，メチルアミルケトン，シ
クロヘキサノン，イソホロン等のケトン系溶剤、トルエ
ン，キシレン，エチルベンゼン，メシチレン等の芳香族
系溶媒、酢酸メチル，酢酸エチル，エチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート，３−メトキシブチルア
セテート等のエステル系溶剤、クロロホルム，四塩化炭
素，ジクロロメタン，トリクロロエチレン等の塩素系溶
剤があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せ
て用いられる。

【００３５】そして、上記のように、接着剤組成物を溶
剤に溶解して用いる際、その樹脂固形分濃度は、３〜８
０重量％に設定されていることが好ましく、より好まし
くは、１０〜５０重量％の範囲である。すなわち、上記
濃度が８０重量％を超えると、溶液の粘度が高くなりす
ぎるため、樹脂フィルム面に対し均一に塗工しにくく、
逆に、３重量％未満であると、所望する厚みの塗膜を形
成するのが困難だからである。

【００３６】つぎに、上記各材料を用いての本発明のフ
レキシブルプリント配線板用基材の製法の一例を述べ
る。すなわち、ポリイミド前駆体溶液を準備し、これを
重合しキャスティング（製膜）して焼き付けすることに
よりフィルム化して、ポリイミドフィルムを作製する。
ついで、このポリイミドフィルム全体をフィルムの長さ
方向に１〜１０ｋｇ／ｍの張力をかけながら連続的に１
００〜３５０℃の熱風もしくは遠赤外により加熱処理
（アニール処理）する。加熱処理（アニール処理）後、
このポリイミドフィルムをプラズマ処理装置に導入し、
放電用ガス（Ａｒ、Ｎ₂、Ｏ₂、Ｈｅ等）が供給された
装置内で、高周波高出力電流を電極に所定時間加えるこ
とにより上記電極間で放電を行い、上記放電用ガスを電
離させてプラズマ状態を生成することにより、ポリイミ
ドフィルムの一面に対してプラズマ処理を行う。このよ
うにして、ポリイミドフィルムの一面をプラズマ処理に
より活性な表面状態とする。一方、銅箔の一面に接着剤
組成物溶液を塗工し乾燥させて銅箔面に接着剤層を形成
した後、上記ポリイミドフィルムのプラズマ処理面と銅
箔の接着剤層形成面とを貼り合わせる。その後、加熱す
ることにより、接着剤を硬化させて銅箔とポリイミドフ
ィルムとが積層一体化されたフレキシブルプリント配線
板用基材が得られる。

【００３７】上記接着剤組成物溶液を用いて銅箔の一面
に接着剤層を形成する方法としては、例えば、つぎのよ
うな方法があげられる。すなわち、銅箔の一面に対し、
上記接着剤組成物溶液を塗工し、その後、乾燥すること
により、接着剤層が形成された銅箔を作製する。上記銅
箔における接着剤層の厚みは、好ましくは１〜１００μ
ｍの範囲に設定され、より好ましくは１０〜５０μｍの
範囲である。また、上記乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線加
熱、高周波誘導加熱等がなされる炉を通過させることに
より行われ、通常、４０〜２５０℃の温度、好ましくは
７０〜１８０℃で２〜１０分間程度の乾燥処理がなされ
る。このようにして得られた銅箔の接着剤塗工面には、
保管等のため、一時的に離型性フィルムを積層してもよ
い。なお、上記離型性フィルムとしては、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、シリコーン離型処理紙、ポリオレ
フィン樹脂コート紙、ＴＰＸフィルム、フッ素系樹脂フ
ィルム等の公知の物が用いられる。

【００３８】上記ポリイミドフィルムの収縮率を制御す
るために施す加熱処理（アニール処理）条件としては、
例えば、温度１００〜３５０℃、好ましくは１００℃以
上２５０℃以下でフィルムの長さ方向に１〜１０ｋｇ／
ｍの低張力に設定することが好ましい。

【００３９】ついで、上記加熱処理（アニール処理）後
にポリイミドフィルム表面に行うプラズマ処理条件とし
ては、特に限定はないが、１．３３３×１０⁴〜１．３
３３×１０⁵Ｐａの範囲の圧力で行うことが好ましい。
１．３３３×１０⁴Ｐａ未満では真空装置が必要とな
り、１．３３３×１０⁵Ｐａを超えると放電しにくくな
るからである。そして、このとき電力密度はガス組成，
ガス圧力によって適宜設定されるが、３００〜４０００
Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²の範囲で放電を開始させることが好ま
しい。さらに放電用ガスは、先に述べたように、Ａｒ、
Ｎ₂、Ｏ₂、Ｈｅ等の反応性ガスまたは不活性ガスが用
いられ、好ましくは反応性ガスと不活性ガスの混合ガス
が用いられる。

【００４０】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント配線板用基材は、銅箔の粗面に接着剤が充分に充填
された状態でポリイミドフィルムが接着されているた
め、銅箔とポリイミドフィルムとが高い密着強度で貼り
合わされることとなる。

【００４１】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００４２】

【実施例１】まず、厚み１８μｍの圧延銅箔（福田金属
箔粉工業社製、ＲＣＦ−Ｔ５ＢＨＰＣ）を準備し、こ
の圧延銅箔の粗化面に下記に示す接着剤組成物溶液を、
乾燥後２０μｍとなるようロール塗工した。塗工後、熱
風乾燥により１６０℃の温度で４分間加熱乾燥させるこ
とにより未硬化の接着剤層を形成した。

【００４３】〔接着剤組成物溶液の調製〕下記に示す各
成分をトルエンおよびメタノールからなる溶媒に添加
し、攪拌溶解および分散し、固形分濃度３０重量％の接
着剤組成物溶液を調製した。アルコール可溶性ポリイミド樹脂１００部リン含有フェノキシ樹脂（ＥＲＦ００１−４ＡＦ３０、東都化成社製：リン含有率４．６重量％）２５０部リン含有エポキシ樹脂（ＦＸ−２８９ＢＥＫ７５、東都化成社製：リン含有率２．０重量％）７０部メラミン樹脂（ＭＸ−７５０、三和ケミカル社製）３０部２−ウンデシルイミダゾール（キュアゾールＣ１１Ｚ、四国化成社製）３部１，２，４−ベンゼントリカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）３部

【００４４】一方、厚み１２．５μｍのポリイミドフィ
ルム（東レデュポン社製、カプトンＶ）を準備し、これ
をまず加熱処理（アニール処理）した。すなわち、上記
アニール処理は、２３０℃のトンネル型赤外線照射炉に
送り込み、３０秒間処理した後、室温まで冷却すること
とした。ついで、ポリイミドフィルムの一面にプラズマ
処理を行った。すなわち、上記プラズマ条件は、圧力１
０１３．０８×１０²Ｐａとし、電力密度を１３００Ｗ
・ｍｉｎ／ｍ²とした。また、酸素を反応性ガスとして
用いた。このようにしてポリイミドフィルムに対してア
ニール処理およびプラズマ処理を行った。

【００４５】つぎに、プラズマ処理面と未硬化の接着剤
層とが対峙するようポリイミドフィルムと圧延銅箔を、
１００℃のロール型ラミネーターを通すことにより貼り
合わせた。貼り合わせた後、熱風循環型恒温槽において
最高温度１６０℃で１時間以上の条件にて上記未硬化の
接着剤層を硬化させることによりフレキシブルプリント
配線板用基材を作製した。

【００４６】

【実施例２】ポリイミドフィルムとして厚み２５μｍの
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製、カプトンＥ
Ｎ）を用いた。それ以外は実施例１と同様にしてフレキ
シブルプリント配線板用基材を作製した。

【００４７】

【比較例１】まず、厚み１８μｍの圧延銅箔（福田金属
箔粉工業社製、ＲＣＦ−Ｔ５ＢＨＰＣ）を準備し、こ
の圧延銅箔の粗化面に実施例１で用いた接着剤組成物溶
液を、乾燥後２０μｍとなるよう塗工した。塗工後、熱
風乾燥により１６０℃の温度で４分間加熱乾燥させるこ
とにより未硬化の接着剤層を形成した。

【００４８】一方、厚み１２．５μｍのポリイミドフィ
ルム（東レデュポン社製、カプトンＶ）を準備し、この
フィルムの一面にプラズマ処理を行った。すなわち、プ
ラズマ条件は、圧力１０１３．０８×１０²Ｐａとし、
電力密度を１３００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²とした。また、酸
素を反応性ガスとして用いた。ついで、アニール処理を
行った。すなわち、上記アニール処理は、２３０℃のト
ンネル型赤外線照射炉に送り込み、３０秒間処理した
後、室温まで冷却することとした。このようにしてポリ
イミドフィルムに対してプラズマ処理およびアニール処
理を行った。

【００４９】つぎに、プラズマ処理面と未硬化の接着剤
層とが対峙するようポリイミドフィルムと圧延銅箔を、
１００℃のロール型ラミネーターを通すことにより貼り
合わせた。貼り合わせた後、熱風循環型恒温槽において
最高温度１６０℃で４時間以上の条件にて上記未硬化の
接着剤層を硬化させることによりフレキシブルプリント
配線板用基材を作製した。

【００５０】

【比較例２】下記に示す条件でのプラズマ処理を行っ
た。それ以外は比較例１と同様にしてフレキシブルプリ
ント配線板用基材を作製した。

【００５１】〔プラズマ処理〕圧力：１０１３．０８×１０²Ｐａ電力密度：２６００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²

【００５２】

【比較例３】ポリイミドフィルムとして厚み２５μｍの
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製、カプトンＥ
Ｎ）を用いた。それ以外は比較例１と同様にしてフレキ
シブルプリント配線板用基材を作製した。

【００５３】

【比較例４】ポリイミドフィルムとして厚み２５μｍの
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製、カプトンＥ
Ｎ）を用いた。それ以外は比較例２と同様にしてフレキ
シブルプリント配線板用基材を作製した。

【００５４】上記のように作製した実施例１〜２品およ
び比較例１〜４品のフレキシブルプリント配線板を用い
て、下記の方法に従って、水濡れ性（接触角度）および
接着強度を下記の方法に従って測定・評価した。その結
果を下記の表１に示す。

【００５５】〔水濡れ性〕接触角測定法である液滴法を
用いて、ポリイミドフィルム表面と滴下した水滴との接
触角を測定した。

【００５６】〔接着強度〕ＪＩＳＣ６４８１に準拠
し、２３℃において、ポリイミドフィルムを銅箔から剥
がすときの剥離強度を測定した。

【００５７】

【表１】

【００５８】上記の表１より、実施例１，２品は、比較
例１〜４品に比べ、接触角度が小さく水濡れ性が良好で
あることがわかる。そして、接着強度も高くポリイミド
フィルムと銅箔との接着性が飛躍的に向上したことがわ
かる。

【００５９】

【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブルプ
リント配線板用基材の製法は、ポリイミドフィルムの一
面をプラズマ処理するに先立って、ポリイミドフィルム
を加熱処理（アニール処理）するものである。このよう
に、ポリイミドフィルムを加熱処理した後、プラズマ処
理すると、接着強度の向上のためのプラズマ処理による
フィルム表面活性が上記加熱処理（アニール処理）によ
り失活することなく、その活性状態を維持することがで
きる。このため、例えば、高温での優れた摺動屈曲性を
有する高ガラス転移温度（Ｔｇ）の接着剤を用いての高
温での貼り合わせによる外観不良（熱膨張による皺や折
れ）の発生を抑制するために、低温での貼り合わせを行
っても銅箔への接着剤の充分な充填が可能となり、ポリ
イミドフィルムと銅箔とを強固に接着することが可能と
なる。したがって、外観不良が低減され、貼り合わせ時
の熱膨張による残留歪が低減されるため、銅箔エッチン
グ後の製品の収縮を抑制され、良好なフレキシブルプリ
ント配線板を得ることができるようになる。

【００６０】そして、接着剤層形成材料として、前記
（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする接着剤組成物を用いる
と、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するため、高温下
での高い摺動屈曲性および良好な接着性が得られるよう
になる。

【００６１】さらに、予め銅箔面に接着剤層を形成し、
この接着剤層形成面とポリイミドフィルムのプラズマ処
理面とを貼り合わせると、銅箔粗面への接着剤層形成材
料の充分な充填が確保され、回路欠損の発生を防止する
ことができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリイミドフィルムの一面をプラズマ処
理した後、接着剤層を介して、このポリイミドフィルム
のプラズマ処理面に銅箔を積層一体化するフレキシブル
プリント配線板用基材の製法であって、上記プラズマ処
理に先立って加熱処理することを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板用基材の製法。
【請求項２】上記接着層が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を
必須成分とする接着剤組成物によって形成されている請
求項１記載のフレキシブルプリント配線板用基材の製
法。（Ａ）熱可塑性樹脂。（Ｂ）リン含有フェノキシ樹脂。（Ｃ）リン含有エポキシ樹脂。（Ｄ）硬化剤。
【請求項３】接着剤層を介して、ポリイミドフィルム
のプラズマ処理面に銅箔を積層一体化することが、銅箔
面に接着剤層を形成し、この接着剤層形成面とポリイミ
ドフィルムのプラズマ処理面とを貼り合わせる工程を備
える請求項１または２記載のフレキシブルプリント配線
板用基材の製法。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか一項に記載のフ
レキシブルプリント配線板用基材の製法により得られて
なるフレキシブルプリント配線板用基材。