KR20110054302A - 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 접착필름 및 다층 프린트 배선판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면 앵커 형성이 우수한 조화제로서 페녹시 수지 및 고무 변성 에폭시 수지의 혼합물과 다관능성 산무수물 경화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물로서, 고내열성 및 고박리 강도 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 접착 필름 및 다층 프린트 배선판에 관한 것이다.

페녹시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 다관능성 산무수물, 에폭시 수지, 내열성, 박리 강도, 다층 프린트 배선판

Description

에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 접착필름 및 다층 프린트 배선판{Epoxy resin composition, an adhesive film and a multi-layered printed circuit board prepared by using the same}

본 발명은 에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용하여 제조된 접착필름 및 다층 프린트 배선판에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 표면 앵커 형성이 우수한 조화제와 다관능성 산무수물 경화제를 포함하는 고내열성 및 고박리 강도 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용하여 제조된 접착 필름 및 다층 프린트 배선판에 관한 것이다.

일반적으로 다층 프린트 배선판(Multi-layered Printed Circuit Board)은, 회로가 형성된 내층 회로 기판상에, 유리 크로스 기재에 에폭시 수지를 함침하여 반경화시킨 프리프레그 시트를 수매 중첩하고, 그 위에 동박을 중첩하여 열판 프레스기로 가열, 가압하여 성형하는 공정으로 제조되고 있다. 그러나, 유리 크로스를 포함하는 프리프레그 시트의 사용은 배선판 제조의 비용 증가를 초래하고, 유리 크로스의 계면에서 박리나 크랙이 생기는 문제가 발생하며, 회로층간의 두께가 유리 크로스에 의해 규제되고 다층 프린트 배선판 전체의 극박화가 곤란하다는 문제가 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 내층 회로 기판의 도체층 위에 유기 절연층을 교대로 적층하여 기판을 제조하는 빌드업 공법이 제안되었다.

일본 특개평 7-304931호 및 7-304933호에는 회로 형성된 내층 회로판에 에폭시 수지 조성물을 도포, 가열 경화 후 조화제에 의해 표면에 앵커를 형성하고, 도금법에 의하여 도체층을 형성하는 다층 프린트 배선판의 제조방법이 개시되어 있다. 이때 사용되는 에폭시 수지 조성물에는 경화제로서 예를 들면, 디시안디아미드, 이미다졸 화합물과 같은 아민계 경화제를 사용하는 것이 일반적이었으나, 최근 실장 밀도의 증대와 함께 내열성이 뛰어난 경화제가 바람직하게 되었다.

이에 따라, 일본 특개 2003-127313호에서는 트리아진 구조 함유 페놀계 경화제를 사용하여, 고내열성과 산화제에 의한 조화성을 양립시킨 층간 절연재용 에폭시 수지 조성물을 제안하였다. 그러나, 이러한 조성물의 경우 내열성은 개선되었으나 양호한 조화면을 얻지 못하고, 도체층과의 박리 강도가 약하다는 단점이 있었다.

본 발명은 고내열성과 고박리강도를 갖는 다층 프린트 배선판을 제조하기 위한 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 접착 필름을 제공하고자 한다.

본 발명자들은 고내열성과 고박리강도를 갖는 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 연구를 계속한 결과, 페녹시 수지와 고무 변성 에폭시 수지로 구성되는 조화제와 다관능성 산무수물 경화제를 사용하여 에폭시 수지 조성물을 제조할 경우 조화 특성이 뛰어나 높은 유리전이온도 및 필강도를 갖는다는 것을 발견하고 본 발명을 완성하였다.

본 발명에서는 페녹시 수지와 고무 변성 에폭시 수지의 혼합물로 구성되는 조화제와 다관능성 산무수물 경화제를 포함하는, 높은 유리전이온도와 필강도를 갖는 에폭시 수지 조성물을 이용하여, 내열성 및 박리 강도가 우수한 다층 프린트 배선판용 접착 필름 및 다층 프린트 배선판을 제공하는 효과를 갖는다.

본 발명은 다관능 에폭시 수지, 페녹시 수지 및 고무 변성 에폭시 수지로 이루어지는 조화제, 다관능성 산무수물, 및 경화촉진제를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 한 구체예에서는, (A) 다관능 에폭시 수지 20 내지 40중량부, (B) 페녹시 수지 및 고무 변성 에폭시 수지 30 내지 60중량부, (C) 다관능성 산무수물 20 내지 50중량부, 및 (D) 경화촉진제 0.1 내지 5중량부를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.

이하에서는, 수지 조성물의 구성성분을 보다 구체적으로 설명한다.

(A) 다관능 에폭시 수지

다관능 에폭시 수지는 전기적, 열적 특성 그리고 화학적 안정성이 우수한 열경화성 수지로서, 특별히 제한되지는 않으나 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아네이트 및 비환식 에폭시 수지 등으로부터 선택되는 하나 이상의 에폭시 화합물로서, 바람직하기는 중량 평균 분자량이 200~2,000인 것을 사용할 수 있다. 구체적인 예로는 시판 중인 제펜 에폭시 레진 (주) 에피코트 152, 154, 828, YX-4000, 다이니폰잉크화학(주) 에피크론 N-660, N-673, N-695, 국도화학 (주) YDCN-500-4P, YDCN-638, YH-300, YH-325 등이 있다.

다관능 에폭시 수지는 20~40중량부의 범위에서 사용하는데, 함량이 20중량부 미만이면 내열성, 내약품성, 전기 특성이 불충분하고, 40중량부를 초과하면 난연성, 접착성이 저하된다.

(B) 페녹시 수지 및 고무 변성 에폭시 수지

본 발명에 따른 페녹시 수지 및 고무 변성 에폭시 수지는 산화제의 수용액에 가용 또는 분해되는 조화 성분으로서 접착력이 좋고 내화학성 및 내용제성이 우수하다. 특히 페녹시 수지는 경화 도막의 기계적 강도를 향상시킬 뿐 아니라 접착 필름의 수지 용해 점도의 제어를 용이하게 하고, 크레이터링(cratering, 하지끼)의 방지 효과를 나타낸다.

페녹시 수지는 2관능 에폭시 수지와 비스페놀 S를 반응시키거나, 비스페놀 S형 에폭시 수지와 비스페놀을 반응시켜 제조될 수 있으며, 바람직하기는 중량 평균 분자량이 10,000~70,000인 것이다. 특히, 비페닐형 2관능 에폭시 수지와 비스페놀 S를 반응시켜 제조되는 페녹시 수지의 경우, 유리 전이점이 높을 뿐 아니라 치밀한 조화면을 얻을 수 있어 가장 바람직하다. 페녹시 수지의 구체적인 예로는 비스페놀 A형 에폭시 수지(동도화성 (주) YP-50, YP-70, YP-50-EK35, ZX-1356-2), 비페닐형 에폭시 수지(제펜 에폭시 레진(주) YX-4000, YX-4000H), 비스페놀 화합물과의 반응 생성물로부터 되는 페녹시 수지인 YX-6954BH30, YL-6746H30, YL-6747H30, InChemRez (주) PKHH, PKHJ, PKHB 등이 있다.

고무 변성 에폭시 수지는 폴리부타디엔 고무, 고무 변성 에폭시 수지, 또는 우레탄 변성 에폭시 수지로부터 선택되는 수지로서, 바람직하기는 중량 평균 분자량이 500~10,000인 것이다. 고무 변성 에폭시 수지의 예로는 폴리부타디엔 고무(이데미스석유화학 (주) R-45EPI, R-45HT), 다이쉘화학 (주) PB3600, PB4700, 고무 변성 에폭시 수지(국도화학 (주) KR-207, KR-208, KR-909), 우레탄 변성 에폭시 수지(국도화학 (주) UME-305, UME-330)을 들 수 있다.

본 발명에서는 페녹시 수지와 고무 변성 에폭시 수지의 함량을 적절히 조절 함으로써 높은 필강도를 얻는다. 본 발명에 있어서, 페녹시 수지와 고무 변성 에폭시 수지의 비율은 중량비로 1 : 0.2 내지 2로 하는 것이 바람직하다. 고무 변성 에폭시 수지의 비율이 너무 높으면 표면의 조도(roughness)가 커져 균일한 조화면을 얻을 수 없다.

페녹시 수지 및 고무 변성 에폭시 수지는 수지 조성물 중 30~60중량부 사용되는데, 함량이 30중량부 미만이면 내열성이나 기계적 강도가 떨어지며, 60중량부를 초과하면 수지 바니스 자체가 상분리를 일으키거나 열유동성이 나빠져 바람직하지 않다.

(C) 다관능성 산무수물

본 발명에 따른 다관능성 산무수물은 피로멜리트산 무수물, 벤조페논 테트라카르복실산무수물, 에틸렌글리콜 비스 트리멜리트산무수물, 글리세롤 트리스 트리멜리트산무수물, 및 말레익메틸사이클로헥센 테트라카르복실산무수물로부터 선택되는 경화제로서, 바람직하기는 중량 평균 분자량이 170~17,000인 것이다. 구체적인 예로서 PMDA(pyromellitic dianhydride), BTDA(Benzophenon tetracarboxylic dianhydride), TMEG(Ethylene glycol bis-trimellitic dianhydride), TMTA(Glycerol tris-trimellitic dianhydride), MCTC(5-(2,5-dioxotetrahydropryle)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride), TDA((2,5-dioxotetranhydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride), 제펜 에폭시 레진 (주) YH-308 등이 있다.

본 발명에서는 다관능성 산무수물을 사용함으로써 내열성, 전기절연성, 및 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 다관능성 산무수물은 수지 조성물 중 20~50중량부 포함되는데, 다관능성 산무수물의 함량이 20중량부 미만이면 내열성이 저하하고, 50중량부를 초과하면 미반응의 활성 수소기가 잔존해, 절연성이 저하된다.

상기 경화제의 양은 에폭시 수지의 종류 및 사용양에 따라 달라지며, 에폭시 수지에 대하여 당량대비로 첨가한다.

(D) 경화촉진제

본 발명에 따른 경화촉진제는 2-메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸 등의 이미다졸류, 벤질 디메틸 아민, 1,8-디아자비시크로(5,4,0)운데센-7과 같은 아민류, 페닐 포스핀, 테트라페닐보레이트과 같은 유기 포스핀이 사용된다.

본 발명의 수지 조성물에는 상기 필수 성분 (A)~(D) 외에 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 통상적인 첨가제 중 하나 이상을 적절한 함량으로 배합할 수 있다.

통상적인 첨가제로는, 예를 들면 실리카, 알루미나, 황산바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스머스, 산화 티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘 등의 무기 충전제, 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소 파우더 등의 유기 충전제, 석면, 오르벤, 벤톤 등의 증점제, 실리콘계, 불소계, 고분자계의 소포제, 레벨링제, 이미다졸계, 치아조르계, 트리아졸계, 및 실란 커플링제 등의 밀착성 부여제 등을 들 수 있다.

접착 필름의 제조

본 발명의 다른 한 면은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 유기 용제에 용해하고, 이를 지지 베이스 필름 상에 도포한 다음 열풍에 의하여 용제를 건조하여 형성된 접착 필름으로서, 프린트 배선판에 적합한 접착 필름을 제공하는 것이다.

유기 용제는 아세톤, 메탄올, 에탄올, 메틸 에틸 케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 초산에틸, 초산부틸, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소, 디메틸 폼 아미드, 디메틸 아세트아미드, N-메틸 피롤리돈으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 유기 용제를 조합하여 사용할 수 있다.

지지 베이스 필름으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등을 들 수 있다.

본 발명의 한 구체예에서는 두께가 10~100㎛인 지지 베이스 필름 상에, 유기 용제에 용해된 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 10~100㎛ 범위의 두께로 형성시킨다. 이 때 에폭시 수지 조성물층의 두께가 너무 얇으면 양호한 필값을 얻을 수가 없으며, 너무 두꺼우면 전기 용량이 떨어지는 문제가 있다. 건조 후의 수지층의 잔류 용제량이 너무 적으면 필름의 유연성이 떨어져 수지 부분에 크랙이 발생하게 되어 사용할 수 없게 되며, 너무 많으면 지지 베이스 필름이 있는 상태로 가열 경화를 시키는 경우에, 수지 중에 보이드가 발생하는 경우가 있다. 일반적으로 건조 후 수지층의 잔류 용제량은 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 5중량% 이하인 것이 바람직하다.

조수지층의 다른 면에 10~50㎛의 보호 필름을 한층 더 적층하여, 롤상에 권취하여 저장하는 것이 바람직하다.

다층 프린트 배선판의 제조

본 발명의 다른 한 면은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물로부터 제조되는 다층 프린트 배선판을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 내층회로가 형성된 동박층재상에 수지층으로 형성하고 열경화하는 단계; 수지층의 표면에 산화제의 수용액에 의한 조화제 처리에 의해 요철상의 조화면을 형성하는 단계; 및 상기 조화면에 도체층을 형성하는 단계를 거쳐 다층 프린트 배선판을 제조한다.

한 구체예에서는, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물로부터 형성된 접착 필름으로부터 보호 필름을 제거한 후 가압 및 가열하면서 회로 가공된 회로 기판에 라미네이트한다. 라미네이트 공정은 압착 온도 80~130℃, 압착 압력 1~10kgf/㎠로 하여 감압 하에서 적층하는 공정이다. 접착 필름이 적층된 회로 기판을 실온 부근으로 냉각하고, 지지 필름을 박리한 후 가열 경화시켜 절연층을 형성한다. 가열 경화는 150℃~200℃ 온도 하에서 30분~120분 동안 이루어진다.

가열 경화 후 회로 기판 상에 형성된 절연층에 천공하고 이어서 비어홀, 스루홀을 형성한다. 천공은 예를 들면, 드릴, 레이저, 플라스마 등의 공지의 방법에 의해 실시할 수 있지만, 레이저에 의한 천공이 가장 바람직하다.

그 다음 절연층 표면에 산화제로 조화 처리를 실시한다. 이 때 필요에 따라 조화 처리 전에 접착성을 안정시키기 위하여 물리적인 연마를 할 수도 있다. 산화제로는, 과망간산소금(과망간산칼륨, 과망간산나트륨 등), 중크롬산염, 오존, 과산화수소/황산, 초산 등이 있다.

그 후 조화 처리에 의해 요철의 앵커가 형성된 접착 필름층 표면에, 무전해 도금과 전해 도금으로 도체층을 형성한다. 그 후의 패턴 형성 방법으로서 구체적으로는 공지의 사브트라크티브법, 세미 어디티브법 등을 이용할 수 있다. 도체층 형성 후 150~200℃로 20~90분 동안 어닐링 처리하여 도체층의 필강도를 한층 더 향상시킬 수 있다.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 이로 인하여 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

실시예

<실시예 1~4>

표 1의 실시예 1 내지 4에 기재되어 있는 조성에 따라 다음과 같은 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조하였다: 메틸 에틸 케톤 용제 중에 에폭시 수지를 용해한 후 각 성분을 디졸버(dissolver)에서 균일하게 혼합하여 수지 바니스를 제조하였다. 수지 바니스를 두께 38㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되도록 콤마 코터에서 도포하여 100℃에서 10분간 건조하여 접착필름을 얻었다. 회로 형성된 회로 기판에 진공 라미네이터로 라미네이트하였다. 160℃에서 60분간 경화시킨 후 과망간산칼륨으로 조화를 실시한 후 무전해도금과 전해 도금으로 약 25미크론의 도체층을 형성하였다.

제조된 시편을 180℃에서 60분 어닐링 처리한 후 유리전이온도와 필강도를 측정하여 그 결과를 표 2에 나타내었다.

물성 측정 방법

Tg : 유리 전이 온도 (TMA법)

필강도 : JIS-C-6481 (N/㎝)

<비교예 1~4>

표 1의 비교예 1 내지 4에 기재되어 있는 조성에 따라 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 수지 조성물을 이용한 시편의 제조 및 물성 측정에 대해서는 실시예 1~4에 준하여 실시하였고 결과를 표 2에 나타내었다.

표 1

조성	실시예				비교예
	1	2	3	4	1	2	3	4
(A) 성분
KDP-540	15	10	30			15		30
YH-300	20	30		20		20	20
EP-828			10	15	25		15	10
EPPN-520H					25
(B) 성분
YL6954BH30	20		40			20		10
YP-70	20	35		25		20
R-45 EPT	10	15	10	25		10		40
YPB40-PXM40							50
PES5003P					50
(C) 성분
PMDA		20
BTDA	18			25			25
TMEG		20
TMTA			20					20
MCTC	15
YH-308			10	15			15	10
YLH-808						40
TD-2090-60M					90
(D) 성분
1,8-지아자비시크로(5,4,0)운데센-7					1
2E4MZ	0.5	0.5	0.5	0.5		0.5	0.5	0.5

(함량 단위: 중량부)

KDP-540 : 국도화학(주), 다관능 난연 에폭시 수지

YH-300 : 국도화학(주), 다관능 에폭시 수지

EP-828 : 제펜 에폭시 레진(주), 비스페놀 A형 에폭시 수지

N-690 : 대일본 잉크 화학공업(주), 크레졸 노볼락형 에폭시 수지

EPPN-502H : 일본 화약(주), 트리스페놀형 에폭시 수지

YL6954BH30 : 제펜 에폭시 레진(주), 비페닐형 페녹시 수지

YP-70 : 동도화성(주), 페녹시 수지

R-45 EPT : 나가세 화성공업(주), 고무변성 에폭시 수지

YPB40-PXM40 : 토토화성(주), 취소화 페녹시 수지 바니스

PES5003P : 스미모토 화학공업(주), 폴리에테르 술폰 바니스

PMDA : 미스미비 가스화학(주), 피로멜리트산 무수물

BTDA : 다이셀화학(주), 벤조페논 테트라카르복실산 무수물

TMEG : 신일본이화(주), 에틸렌글리콜 비스 트리멜리트산 무수물

TMTA : 신일본이화(주), 글리세롤 트리스 트리멜리트산 무수물

MCTC : 대일본 잉크 화학공업(주), 말레익메틸사이클로헥센 테트라카르복실산 무수물

YH-308 : 제펜 에폭시 레진(주), 트리알킬 테트라 히드로무수프탈산 무수물

YLH-808 : 제펜 에폭시 레진(주), 페놀 노볼락 수지의 아세틸화 변성물

TD-2090-60M : 대일본 잉크 화학공업(주), 페놀 노볼락 수지 바니스

2E4MZ : 일본국 사국화성 (주), 2-에틸-4-메틸 이미다졸

표 2

	실시예				비교예
	1	2	3	4	1	2	3	4
Tg(℃)	198	205	190	187	152	185	190	172
필강도(N/㎝)	13	14	16	11	8	7	7	9

상기 표 2에서 알 수 있듯이, 실시예 1~4의 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조된 시편은 높은 유리 전이 온도와 양호한 필강도를 나타내므로 조화에 의한 고내열성 및 고박리강도를 갖는 도체층을 형성하는 것이 가능하다. 하지만, 일본 특개 2003-127313호에 따라 얻어진 비교예 1의 에폭시 수지 조성물은 유리 전이 온도와 필강도가 모두 낮았으며, 본 발명의 조성 범위를 벗어나는 비교예 2~4의 경우는 낮은 유리 전이 온도 또는 낮은 필강도를 나타내는 문제가 있었다.

Claims (8)

1. 다관능 에폭시 수지, 페녹시 수지 및 고무 변성 에폭시 수지로 이루어지는 조화제, 다관능성 산무수물, 및 경화촉진제를 포함하는 에폭시 수지 조성물로서,

   상기 페녹시 수지는 2관능 에폭시 수지와 비스페놀 S를 반응시켜 제조된 수지 또는 비스페놀 S형 에폭시 수지와 비스페놀을 반응시켜 제조된 수지이고, 상기 고무 변성 에폭시 수지는 폴리부타디엔 고무, 고무 변성 에폭시 수지, 또는 우레탄 변성 에폭시 수지로부터 선택되는 수지이며, 상기 조화제는 페녹시 수지 대 고무 변성 에폭시 수지를 1 : 0.2 내지 2의 중량비로 포함하고,

   상기 다관능성 산무수물은 피로멜리트산 무수물, 벤조페논 테트라카르복실산 무수물, 에틸렌글리콜 비스 트리멜리트산 무수물, 글리세롤 트리스 트리멜리트산 무수물, 및 말레익메틸사이클로헥센 테트라카르복실산 무수물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 에폭시 수지 조성물.
2. (A) 다관능 에폭시 수지 20 내지 40중량부, (B) 페녹시 수지 및 고무 변성 에폭시 수지의 혼합물 30 내지 60중량부, (C) 다관능성 산무수물 20 내지 50중량부, 및 (D) 경화촉진제 0.1 내지 5중량부를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
3. 제 2항에 있어서, 상기 페녹시 수지는 2관능 에폭시 수지와 비스페놀 S를 반응시켜 제조된 수지 또는 비스페놀 S형 에폭시 수지와 비스페놀을 반응시켜 제조된 수지이고, 상기 고무 변성 에폭시 수지는 폴리부타디엔 고무, 고무 변성 에폭시 수지, 또는 우레탄 변성 에폭시 수지로부터 선택되는 수지이며, 페녹시 수지 대 고무 변성 에폭시 수지의 중량비가 1 : 0.2 내지 2인 에폭시 수지 조성물.
4. 제 2항에 있어서, 상기 다관능성 산무수물은 피로멜리트산 무수물, 벤조페논 테트라카르복실산 무수물, 에틸렌글리콜 비스 트리멜리트산 무수물, 글리세롤 트리스 트리멜리트산 무수물, 및 말레익메틸사이클로헥센 테트라카르복실산 무수물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 실리카, 알루미나, 황산바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스머스, 산화 티탄, 지르콘산바륨, 및 지르콘산칼슘으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 무기 충전제; 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 및 불소 파우더로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 유기 충전제; 석면, 오르벤, 및 벤톤으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 증점제; 실리콘계, 불소계, 고분자계의 소포제, 레벨링제, 이미다졸계, 치아조르계, 트리아졸계, 및 실란 커플링제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 밀착성 부여제로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함하는 에폭시 수지 조성물.
6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 따른 에폭시 수지 조성물을 지지 베이스 필름 상에 도포하여 형성되는 접착 필름.
7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 따른 에폭시 수지 조성물을 내층회로가 형성된 동박층재상에 수지층으로 형성하고 열경화하는 단계;

   수지층의 표면에 산화제 수용액에 의한 조화제 처리에 의해 요철상의 조화면을 형성하는 단계; 및

   상기 조화면에 도체층을 형성하는 단계:

   를 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
8. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 따른 에폭시 수지 조성물을 경화하여 얻어지는 다층 프린트 배선판.