JP2003298154A - レーザ発振器及び光学部品のクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ発振器のミラー汚れに対して、上記ク
リーニングを不要とし、安定したビームモード特性が得
られるレーザ発振器及びクリーニング方法を得る。 【解決手段】 レーザ媒質を励起し、放出された光を光
学部品間で反射、増幅して、所定のレーザ光を出力する
レーザ発振器において、光学部品を単独で密閉可能に保
持する昇圧部と、この昇圧部内部にクリーニング用ガス
を供給するクリーニングガス供給手段と、このクリーニ
ングガス供給手段により供給されたクリーニングガス
を、所定の圧力、温度に制御するガス制御手段と、を備
え、クリーニングガスの超流動を利用して光学部品のク
リーニングを行うものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光学部品の汚れを自
動で洗浄する炭酸ガスレーザ発振器の構成に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図８は、従来のレーザ装置を示す構成図
である。図において、１はレーザ発振器、２はレーザ発
振器１内部にある放電電極、３はレーザ発振器1内部に
あるガス循環ブロア、４は部分反射鏡、５は全反射鏡、
6は熱交換器、７は部分反射鏡４、全反射鏡５や熱交換
器６に冷却水を送り、冷却する冷却ユニット、８は放電
電極部２に放電を発生させたり、ガス循環ブロア３を制
御したり、レーザ発振器１の真空度を制御する機器が納
められている電源盤、９Ａはレーザ発振器の動作に関す
る制御を行う制御装置、１０はレーザ発振器１内部にあ
るレーザ媒質、１１はレーザ発振器１から取出されるレ
ーザ光である。

【０００３】次に図８のレーザ装置の動作について説明
する。まず、レーザ発振器１は、制御装置９Ａから起動
信号が電源盤８に来ると、ガス循環ブロア３が回転し
て、炭酸ガスレーザでは内部に充填している炭酸ガスを
含むレーザ媒質１０が循環する。この状態で、制御装置
９Ａから出力信号が来ると、放電電極部２へ高電圧が投
入され、レーザ媒質が放電で励起される。励起されたレ
ーザ媒質は光を放出し、基底準位へと落ちる。放出され
た光は部分反射鏡４と全反射鏡５との間で反射・増幅さ
れ、部分反射鏡4から一部は外部に取り出され、残りは
さらに全反射鏡５に反射され、戻ることにより、反射・
増幅が繰り返される。なお、外部に取り出されるレーザ
光１１は、制御装置９Ａが指令した出力相当となるよう
に制御されている。取り出されたレーザ光１１は、例え
ば、加工機や計測器（図示せず）上に焦点を結んで加工
したり、測定したりするのに用いられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】レーザ発振器は上記の
ように動作するが、放電により放電電極２の絶縁用に使
用している樹脂部品の劣化や、ガス循環ブロア３のグリ
スの揮発やモータ配線の劣化があり、真空容器内部でレ
ーザ媒質以外のものが生成される。生成された物質は、
例えば図９のように、増幅されるレーザ光に押され、部
分反射鏡４に付着する。部分反射鏡４にごみが付着する
と、部分反射鏡の熱吸収率が上昇し、それに伴って、部
分反射鏡内部で温度分布が生じる。この温度分布によ
り、レーザ光が屈折され、ビームモードを変形させた
り、伝播特性が変化させたりして、加工や計測がうまく
いかなくなるといった問題点がある。従来は、加工や計
測がうまくいかなくなったら、ビームモードをチェック
し、部分反射鏡４の汚れが原因であれば、真空容器内部
を大気圧に戻し、部分反射鏡を取り外し、取り外した部
分反射鏡をアルコールやアセトンで清掃、または超音波
洗浄機などの洗浄装置に入れることにより洗浄し、再び
取り付け、真空引きして、レーザ媒質ガスを導入し安定
するまで待ってから、レーザ発振させるという手順をと
ることにより保守作業を行っていた。これら保守作業に
おいて、真空引き時間が短くても１０分〜１Ｈｒと長
く、そのためレーザ加工装置自体の停止期間が長い。ま
た、クリーニングで直らないようなひどい汚れの場合
は、部分反射鏡４を交換するが、全く同じ形状ではない
ため、調整が必要になる。このように部分反射鏡４が汚
れると、機械の停止期間が長くなるという問題があっ
た。

【０００５】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであり、レーザ発振器のミラー汚れに対し
て、上記クリーニングを不要とし、安定したビームモー
ド特性が得られるレーザ発振器及びクリーニング方法を
得るものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１の発明の炭酸ガスレ
ーザ発振器は、レーザ媒質を励起し、放出された光を光
学部品間で反射、増幅して、所定のレーザ光を出力する
レーザ発振器において、上記光学部品を単独で密閉可能
に保持する昇圧部と、この昇圧部内部にクリーニング用
ガスを供給するクリーニングガス供給手段と、このクリ
ーニングガス供給手段により供給された上記クリーニン
グガスを、所定の圧力、温度に制御するガス制御手段
と、を備え、クリーニングガスの超流動を利用して上記
光学部品のクリーニングを行うものである。

【０００７】また、ガス制御手段は、昇圧部内部のクリ
ーニングガスをヒータ及び冷却手段による温度管理を行
うと共に、クリーニングガス供給手段から供給される上
記クリーニングガスの圧力を入力弁、出力弁にて制御
し、超流動を引き起こす臨界圧力及び臨界温度となるよ
うに制御するものである。

【０００８】また、光学部品の汚れ度を検出する検出手
段を備え、該検出手段からの信号に基づき昇圧部におい
てクリーニングを行うものである。

【０００９】また、クリーニングガスとして、炭酸ガス
を使用するものである。

【００１０】また、昇圧部は、光学部品を電極等の放電
部とは異なる単独で密閉可能に保持するものである。

【００１１】また、昇圧部により光学部品を密閉可能に
保持する際に、出口蓋及び入口蓋により電極等の放電部
と分離して保持すると共に、密閉された昇圧部内の連通
弁を開放することにより光学部品の放電部側及び出力側
両面のクリーニングを行うものである。

【００１２】さらに、連通弁の開放は、出口弁の開閉動
作に伴い行われるものである。

【００１３】また、本発明に係る光学部品のクリーニン
グ方法は、光学部品のクリーニングが必要か否かを判定
する工程と、クリーニングが必要な場合、昇圧部内部を
密閉する工程と、上記昇圧部内部にクリーニングガスを
供給する工程と、上記昇圧部内部のクリーニングガスを
所定の圧力、温度に制御する工程と、クリーニングガス
の超流動を利用して、上記光学部品のクリーニングを実
行する工程と、クリーニング完了後、上記昇圧部内部の
密閉を解除して、クリーニング作業を終了する工程と、
を備えたものである。

【００１４】また、電源ＯＮ／ＯＦＦまたは準備キーＯ
Ｎ／ＯＦＦの直後に昇圧部を密閉し、クリーニングを行
うものである。

【００１５】また、光学部品の汚れ度を検出する検出手
段からの信号に基づき、クリーニングを行うものであ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本発明の
実施の形態を示すレーザ装置の構成を示す構成図であ
り、図２は、昇圧部の構成を示す拡大図である。図にお
いて、１はレーザ発振器、２はレーザ発振器１内部にあ
る放電電極、３はレーザ発振器1内部にあるガス循環ブ
ロア、４は部分反射鏡、５は全反射鏡、６は熱交換器、
７は部分反射鏡４、全反射鏡５や熱交換器６に冷却水を
送り、冷却する冷却ユニット、８は放電電極部２に放電
を発生させたり、ガス循環ブロア３を制御したり、レー
ザ発振器１の真空度を制御する機器が納められている電
源盤、９はレーザ発振器の動作に関する制御を行う制御
装置、１０はレーザ発振器１内部にあるレーザ媒質、１
１はレーザ発振器１から取出されるレーザ光である。１
２は自動出口弁、１３は自動入口弁、１４は昇圧機、１
５はボンベまたはレーザ媒質ガス保存部分、１６は部分
反射鏡４が内部に納められた昇圧部、１７は昇圧部１６
内部を暖めるためのヒータ、１８は昇圧部１６内部の圧
力を検出する圧力センサー、１９は昇圧部１６内部の温
度をモニタする温度センサー、２０は部分反射鏡４を密
閉するための出口蓋２０ａ及び入口蓋２０ｂから構成さ
れる蓋、２５は蓋２０と連動し、開閉される弁である。

【００１７】次に動作について説明する。図１に示され
る如く構成されたレーザ装置において、光学部品（本実
施の形態では、例えば部分反射鏡４であるが、全反射鏡
５に置き換えても良い）を清掃したい場合は、次の手順
で行われる。まず、部分反射鏡４が納められた昇圧部１
６の出口蓋２０ａ及び入口蓋２０ｂが閉じられ、昇圧部
１６内部が高圧になっても耐えられるようにＯリング等
で完全に密閉する。出口蓋２０ａおよび入口蓋２０ｂが
閉じられると、制御装置により、弁２５が開状態とな
り、自動入口弁１３及び自動出口弁１２側が弁２５を連
通して、昇圧部１６全体の雰囲気が一定になるように構
成されている。図においては、昇圧部は筒状の構造であ
り、それぞれの蓋２０は板状の構造をしており、筒に蓋
をするイメージであるが、内圧に持つような構造であれ
ば特に支障なく、どんな形状であっても良い。又、弁２
５を別途設けず、出口蓋２０ａ或いは入口蓋２０ｂの開
閉動作に連携して蓋が閉じられないときには蓋自身の構
造により弁２５が存在する連通部を閉塞し、蓋が閉じら
れたときには該連通部が開放されるように構成しても良
い。

【００１８】出口蓋２０ａ及び入口蓋２０ｂは、昇圧に
絶えられるような材料でなければならないので、一般に
は鉄、アルミニウム、ＳＵＳなどの金属を用い、放電に
より生成されるオゾン、ＮＯｘや紫外線があたる可能性
があるため、劣化が予測される樹脂系は用いるべきでは
ない。なお、不純物の少ないセラミクスなどの無機物で
あれば特に支障ない。その後、炭酸ガスを含んだレーザ
ガスは昇圧機１４で高圧にされ、自動入口弁１３より昇
圧部１６に導入され、圧力センサー１８で圧力を監視し
ながら、目的の圧力まで昇圧部１６内部の圧力を上げ
る。このとき、自動出口弁１２は完全に閉じられてい
る。

【００１９】目的の圧力まで到達すると、自動入口弁１
３は閉じられるが、昇圧部の温度が変化すると内部の圧
力も変化(ボイルシャルルの法則により、温度が上がる
と圧力は上がり、温度が下がると圧力も下がるため)す
るため、圧力センサー１８で圧力を監視しながら、一定
の圧力にコントロールするために、制御装置9により指
令が来て、自動入口弁１３及び自動出口弁１２を開閉す
る。一定の圧力になったところで、ヒータ１７がＯＮさ
れ、昇圧部１６内部が暖められ、温度センサー１９によ
るモニタ値に基づきヒータ１７をＯＮ／ＯＦＦし、一定
の温度にコントロールする。ここで、ヒータ１７は加熱
を加速するために、昇圧部１６の下側に配置するのがよ
い。上記状態で例えば数分間といった一定の期間放置
し、クリーニングが行われる。

【００２０】炭酸ガスレーザに使用されるレーザガスに
は二酸化炭素（ＣＯ_２）が主に混合されており、この二
酸化炭素は、超流動を引き起こす臨界圧力及び臨界温度
が比較的容易に作り出せる。他に実用性は乏しいが、超
流動が観測されている物質としては、水素、窒素、Ｘｅ
がある。しかしながら、これら物質は、臨界温度が極低
温だったり、高温だったり、臨界圧力が非常に高かった
りで実用性は乏しい。また水素は取扱い上、危険である
し、Ｘｅは非常に高価であるので本実施の形態で説明す
る二酸化炭素が非常に都合がよい。それに、炭酸ガスレ
ーザは二酸化炭素を封入するレーザ発振器なので該二酸
化炭素を用いることにより簡便である。

【００２１】次に、クリーニングを行うために、本実施
の形態における超流動の現象について説明する。二酸化
炭素の臨界圧力は７３ａｔｍ(＝73.9hkPa(ヘクトキロパ
スカル))、臨界温度は３１．１℃である。図３に示すよ
うに超流動現象を持続するには、前記臨界圧力以上、温
度は臨界温度以上をキープする必要がある。超流動状態
になると気相と液相の境界が無くなり、流動性の富んだ
単一相となる。この状態で分子間相互作用の大きい溶質
分子(ここでは有機物などの汚れ)が存在すると溶媒分子
（ここでは二酸化炭素）が溶質分子に集まるようになる
（図４参照）。特に有機物質は分子間相互作用が大き
く、二酸化炭素が有機物質を覆い、基板材料（ここでは
ミラー基板表面、炭酸ガスレーザではミラー基板の材料
として、ＺｎＳｅ、Ｃｕ、Ａｕ（銅基板の上に金メッキ
などしたもの）、Ｇｅ、Ｍｏなどが使用される。）から
引き剥がす。部分反射鏡には、レーザ発振器の内部に使
用されている有機物質、金属のメッキ液などの有機物
質、成型材や離形材などの有機物が長期的に付着し、汚
れていく。この有機物の周りに超流動の二酸化炭素が集
まり、洗濯液と油のように有機物をミラー基板表面から
分子間相互作用で引き剥がす作用が発生し、ミラー基板
表面が徐々にクリーニングされていく。

【００２２】クリーニングの方法として、特開昭６２―
１６０７７９号公報にはエッチングによる方法が開示さ
れているが、エッチングはプラズマ化されたイオンをミ
ラー基板表面にぶつけて削り取る方法であるとともに、
真空中でしかできない技術であるため、高圧（１気圧＝
１ａｔｍより大きな圧力）かつ分子間力でクリーニング
する必要があるが、本実施の形態の超流動を利用したク
リーニングは、この技術とは全く違い、ぶつけるときに
発生する表面の活性化なども発生しないため、クリーニ
ング前のレーザ発振におけるビームモードの特性状態を
再現できる。また、特開昭６１−１７６１７９号公報で
開示があるような、加熱により物質表面に残留している
有機物をアウトガスとして放出するような現象とも全く
違い、比較的常温（３１℃程度）でクリーニングできる
技術である。

【００２３】本実施の形態は、上述の超流動状態のよう
な効果を活用することで、光学部品表面に付着した有機
物を取り除き、表面状態をクリーンにすることができ
る。従来は、大気に戻し、部分反射鏡や全反射鏡をホル
ダーから外し、アルコールやアセトンを使って、人の手
で清掃していた。また、清掃している間は、レーザ発振
器１内部が外気にさらされ、外気の粉塵が入り込む恐れ
があった。このように、人の手を煩わせないので、省人
化が図れるし、自動で制御可能なため、清掃時間の数１
０分と数１００リットルの真空容器を真空引きする時間
（１０分〜１Ｈｒ）から、数リットルの昇圧部だけ真空
にすればよく、真空引き時間も１／１０に時短もでき、
光学部品を外さないので、外気から粉塵が入り込んだ
り、ミスで落として高価な光学部品を割ったりというこ
ともなく、非常に効果的である。図では、光学部品であ
る部分反射鏡４を昇圧部１６内部に全て入れ込んである
ので、光学部品の内面だけでなく、外面も清掃できるよ
うになっているので、より効果的である。

【００２４】上記光学部品の洗浄が完成すると、ヒータ
１７をＯＦＦし、自動出口弁１２、出口蓋２０ａ、入口
蓋２０ｂを開け、それと同時に弁２５を閉じ、真空容器
内に昇圧部１６にあったレーザガスが汚れ成分とともに
放出される。レーザ発振器１内に放出されたレーザガス
は、通常の励起媒質として使用してもよく、また、レー
ザ発振器1につながっている真空ポンプを経由して外部
に放出し、排気してもよい。ここで、レーザガスを再利
用する際には、特定のフィルタを通すことにより汚れ成
分を除去してもよく、また、仮にそのまま使用したとし
ても、通常レーザガスは頻繁に交換されるので、交換の
たびに汚れ成分は減少し、問題ないレベルとなることは
明らかである。

【００２５】本実施の形態では、部分反射鏡４について
記載したが、全反射鏡５についても同様であり、内部に
折返しミラーを有するような炭酸ガスレーザ発振器にお
いて、内部折返しミラーについて実施しても同様の効果
が得られる。

【００２６】実施の形態２．図５は、本実施の形態２の
レーザ装置の構造を示す構造図である。本実施の形態で
は、昇圧部１６を例えば水である冷却液により冷却した
点が特徴的である。二酸化炭素の超流動の臨界温度は３
１．１℃と夏場の外気温度より低い温度である。実施の
形態１においては、ヒータ１７で昇圧部１６内部を暖め
ることはできるが、冷却は自然空冷に頼っていたため、
外気温度が３１．１℃を超える場合は、温度制御するこ
とは不可能である。そこで、レーザ発振器1の冷却に使
用している水を使って、昇圧部１６を水を使って温度制
御するものである。

【００２７】図において、２１は冷却配管、２２は温度
センサー、２３はタンクである。また、図示していない
が、冷却水をまわすポンプがある。冷却水は３１．１℃
にコントロールするために、温度センサー２２で水温を
見て、温度が高い場合は、冷却装置の水でタンクを冷却
する。温度が低い場合は、タンク内のヒータをつけると
いう動作を実施し、水温を一定にする。これにより、洗
浄中の昇圧部の温度を一定にコントロールし、光学部品
の洗浄を実施する。

【００２８】前述の動作により、部分反射鏡に付着した
有機物を分解し、クリーニングできるため、安定なレー
ザビーム特性を維持することができる。

【００２９】実施の形態３．これまで示した実施の形態
では、部分反射鏡の有機物を取り去り、部分反射鏡をク
リーニングすることはできるが、高圧の二酸化炭素が周
辺にいる状態では、レーザ光の吸収が高く、レーザ発振
することはできない。実施の形態１や２の動作は、レー
ザ発振させない、レーザの休止時間に行う必要がある。
図６にはそのシーケンスを実施の形態１の場合において
記載した。

【００３０】炭酸ガスレーザ発振器を加工や計測などに
使用するために、電源を入れると、まず、クリーニング
する必要があるかを判断する。このクリーニングする時
間はあらかじめ入力した運転時間である。クリーニング
する時間であれば、Ａの動作に入り、光学部品をクリー
ニングした後に炭酸ガスレーザ発振器を使えることにな
る。ユーザはその後、準備キーを動かし、装置を使用し
て加工などを実施する。加工などが終了すると、準備キ
ーを切り、停止状態にする。このときも、クリーニング
が必要か判断する。この場合はあらかじめ設定された運
転時間に達した場合、または使用中に光学部品の温度が
高く、クリーニングが必要と判断した場合にＡの動作を
行う。

【００３１】Ａにおける動作は、実施の形態１で説明し
た如く、昇圧部の出口及蓋び入口蓋を閉じて、所定の圧
力になるようにクリーニング用のガスを昇圧部内に導入
し、その後、ヒータにより目的の温度にし、超流動の状
態にした後に一定時間その状態を保つことによりクリー
ニングを行う。そして、その後、昇圧部を密閉していた
出口及蓋び入口蓋を開放し、発振器内部ガス圧を接待圧
にすることによりレーザ発振を再開可能状態とするもの
である。

【００３２】以上の動作により、使用するときはいつも
安定なビーム特性を加工等に使用でき、加工失敗などの
不具合が発生せず、炭酸ガスレーザ発振器を安心して使
用できる。

【００３３】実施の形態４．図７は、本実施の形態４の
レーザ装置の構成を示す構成図である。図において、２
４は光学部品の温度を測定する温度センサーであり、接
触式の例えば熱電対のような温度検出器、或いはサーモ
パイルのような非接触の温度センサーであってもよい。
光学部品の表面温度を観測することにより、汚れ度をモ
ニターし、一定の汚れ以上であれば、レーザ発振を止
め、実施の形態１と同じ手順で、光学部品を洗浄する。
実施の形態３では、あらかじめ入力された時間に基づい
て管理していたが、温度検出器２４の信号により、図６
のＡシーケンスの動作に入るようにしても良い。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、光学部品が汚れても、
より簡易な方法でクリーニングを実現し、安定なビーム
モード特性を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の炭酸ガスレーザ発振器の構造図であ
る。

【図２】 本発明の昇圧部の構成を示す拡大図である。

【図３】 超流動の発生する相平衡図である。

【図４】 超流動物質の密度増加による固体溶解度の増
加を示す図である。

【図５】 本発明の炭酸ガスレーザ発振器の構造図であ
る。

【図６】 本発明のフローチャートである。

【図７】 本発明の炭酸ガスレーザ発振器の構造図であ
る。

【図８】 従来の炭酸ガスレーザ発振器を示す構造図で
ある。

【図９】 ミラーにごみが付着する様子を示す模式図で
ある。

【符号の説明】

１ レーザ発振器、２ 放電電極、３ ガス循環ブロ
ア、４ 部分反射鏡、５全反射鏡、６ 熱交換器、７
冷却ユニット、８ 電源盤、９ 制御装置、１０ レー
ザ媒質、１１ レーザ光、１２ 自動出口弁、１３ 自
動入口弁、１４昇圧機、１５ ボンベ、１６ 昇圧部、
１７ ヒータ、１８ 圧力センサー、１９ 温度センサ
ー、２０ 蓋、２１ 冷却配管、２２ 温度センサー、
２３タンク、２４ 温度検出器、２５ 弁。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ媒質を励起し、放出された光を光
   学部品間で反射、増幅して、所定のレーザ光を出力する
   レーザ発振器において、 上記光学部品を密閉可能に保持する昇圧部と、 この昇圧部内部にクリーニング用ガスを供給するクリー
   ニングガス供給手段と、 このクリーニングガス供給手段により供給された上記ク
   リーニングガスを、所定の圧力、温度に制御するガス制
   御手段と、を備え、クリーニングガスの超流動を利用し
   て上記光学部品のクリーニングを行うことを特徴とする
   レーザ発振器。
2. 【請求項２】 ガス制御手段は、昇圧部内部のクリーニ
   ングガスをヒータ及び冷却手段による温度管理を行うと
   共に、クリーニングガス供給手段から供給される上記ク
   リーニングガスの圧力を入力弁、出力弁にて制御し、超
   流動を引き起こす臨界圧力及び臨界温度となるように制
   御することを特徴とする請求項１に記載のレーザ発振
   器。
3. 【請求項３】 光学部品の汚れ度を検出する検出手段を
   備え、該検出手段からの信号に基づき昇圧部においてク
   リーニングを行うことを特徴とする請求項１または２に
   記載のレーザ発振器。
4. 【請求項４】 クリーニングガスとして、炭酸ガスを使
   用することを特徴とする請求項１に記載のレーザ発振
   器。
5. 【請求項５】 昇圧部は、光学部品を電極等の放電部と
   は異なる単独で密閉可能に保持することを特徴とする請
   求項１乃至４の何れかに記載のレーザ発振器。
6. 【請求項６】 昇圧部により光学部品を密閉可能に保持
   する際に、出口蓋及び入口蓋により電極等の放電部と分
   離して保持すると共に、密閉された昇圧部内の連通弁を
   開放することにより光学部品の放電部側及び出力側両面
   のクリーニングを行うことを特徴とする請求項５に記載
   のレーザ発振器。
7. 【請求項７】 連通弁の開放は、出口弁の開閉動作に伴
   い行われることを特徴とする請求項６に記載のレーザ発
   振器。
8. 【請求項８】 光学部品のクリーニングが必要か否かを
   判定する工程と、 クリーニングが必要な場合、昇圧部内部を密閉する工程
   と、 上記昇圧部内部にクリーニングガスを供給する工程と、 上記昇圧部内部のクリーニングガスを所定の圧力、温度
   に制御する工程と、 クリーニングガスの超流動を利用して、上記光学部品の
   クリーニングを実行する工程と、 クリーニング完了後、上記昇圧部内部の密閉を解除し
   て、クリーニング作業を終了する工程と、を備えた光学
   部品のクリーニング方法。
9. 【請求項９】 電源ＯＮ／ＯＦＦまたは準備キーＯＮ／
   ＯＦＦの直後に昇圧部を密閉し、クリーニングを行うこ
   とを特徴とする請求項８に記載の光学部品のクリーニン
   グ方法。
10. 【請求項１０】 光学部品の汚れ度を検出する検出手段
    からの信号に基づき、クリーニングを行うことを特徴と
    する請求項８または９に記載の光学部品のクリーニング
    方法。