JP2003281961A - タクトスイッチ用粘着テープ、タクトスイッチ用粘着剤組成物およびタクトスイッチ - Google Patents
タクトスイッチ用粘着テープ、タクトスイッチ用粘着剤組成物およびタクトスイッチInfo
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- JP2003281961A JP2003281961A JP2002085234A JP2002085234A JP2003281961A JP 2003281961 A JP2003281961 A JP 2003281961A JP 2002085234 A JP2002085234 A JP 2002085234A JP 2002085234 A JP2002085234 A JP 2002085234A JP 2003281961 A JP2003281961 A JP 2003281961A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性を有し、かつ工程中、工程後のいずれ
においても、ずれや剥離が生じないタクトスイッチ用粘
着テープを提供すること。 【解決手段】 支持基材上に粘着剤層が設けられている
タクトスイッチ用粘着テープであって、前記粘着テープ
の２５℃におけるステンレス板に対する１８０°ピー
ル、速度３００ｍｍ／分の粘着力が、初期粘着力で２Ｎ
／１０ｍｍ以上であり、１２０℃で２時間加熱した後の
加熱後粘着力で２．５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、且つ、
前記粘着テープをステンレス板に接着面積１０ｍｍ×２
０ｍｍで貼り付け、荷重２００ｇを吊り下げて１５０℃
で４時間放置した後のずれ距離が３ｍｍ以下であること
を特徴とするタクトスイッチ用粘着テープ。
においても、ずれや剥離が生じないタクトスイッチ用粘
着テープを提供すること。 【解決手段】 支持基材上に粘着剤層が設けられている
タクトスイッチ用粘着テープであって、前記粘着テープ
の２５℃におけるステンレス板に対する１８０°ピー
ル、速度３００ｍｍ／分の粘着力が、初期粘着力で２Ｎ
／１０ｍｍ以上であり、１２０℃で２時間加熱した後の
加熱後粘着力で２．５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、且つ、
前記粘着テープをステンレス板に接着面積１０ｍｍ×２
０ｍｍで貼り付け、荷重２００ｇを吊り下げて１５０℃
で４時間放置した後のずれ距離が３ｍｍ以下であること
を特徴とするタクトスイッチ用粘着テープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はクリックアクション
で作動されるタクトスイッチに適用される粘着テープお
よびその粘着剤組成物に関する。さらには、当該粘着テ
ープを用いたタクトスイッチに関する。
で作動されるタクトスイッチに適用される粘着テープお
よびその粘着剤組成物に関する。さらには、当該粘着テ
ープを用いたタクトスイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】キーボードスイッチ等に使用されるタク
トスイッチとして、図１に示すようにハウジング１内の
底面に固定接点２を設け、該固定接点２上に可動接点材
３を設け、ハウジング開口を粘着テープ５で封止し、ハ
ウジング１にフレーム６を取着すると共にフレーム６に
ステム７を摺動自在に遊嵌したものが知られている。
トスイッチとして、図１に示すようにハウジング１内の
底面に固定接点２を設け、該固定接点２上に可動接点材
３を設け、ハウジング開口を粘着テープ５で封止し、ハ
ウジング１にフレーム６を取着すると共にフレーム６に
ステム７を摺動自在に遊嵌したものが知られている。
【０００３】図２はタクトスイッチにおけるステムの荷
重と移動量との関係を示し、ある荷重ｆ1 （作動力）に
達すると、可動接点材３が反動作動してそれまでの荷重
よりも小さな荷重で移動が進み、ある荷重ｆ2 （復帰
力）でステムが押し切り状態になり、それ以後は荷重を
増しても実質上ステムは移動しない。
重と移動量との関係を示し、ある荷重ｆ1 （作動力）に
達すると、可動接点材３が反動作動してそれまでの荷重
よりも小さな荷重で移動が進み、ある荷重ｆ2 （復帰
力）でステムが押し切り状態になり、それ以後は荷重を
増しても実質上ステムは移動しない。
【０００４】タクトスイッチにおける荷重−移動量線図
において、荷重はステムの移動に抵抗する部材の変形剛
性、主に曲げ剛性によって左右される。最大荷重ｆ1
（作動力）が大なるときは，ハードタッチのフィーリン
グとなり、最大荷重が小なるときは、ソフトタッチのフ
ィーリングとなる。
において、荷重はステムの移動に抵抗する部材の変形剛
性、主に曲げ剛性によって左右される。最大荷重ｆ1
（作動力）が大なるときは，ハードタッチのフィーリン
グとなり、最大荷重が小なるときは、ソフトタッチのフ
ィーリングとなる。
【０００５】上記タクトスイッチにおいては、可動接点
３の形状を上記反転作動を生じさせるように、設定する
ことが必要である。通常、可動接点材３の形状をドーム
型とし、そのドーム型の下端を電極４、４に局所的に接
触指示している。従って、固定接点２と可動接点３との
間の空間は可動接点３外の空間に連通している。
３の形状を上記反転作動を生じさせるように、設定する
ことが必要である。通常、可動接点材３の形状をドーム
型とし、そのドーム型の下端を電極４、４に局所的に接
触指示している。従って、固定接点２と可動接点３との
間の空間は可動接点３外の空間に連通している。
【０００６】また、上記タクトスイッチの回路板への実
装には、リフローはんだ付け法が使用される。このはん
だ付けでのフラックスの塗布工程において固定接点と可
動接点との間にフラックスが侵入するのを防止して良好
な接点接触性を保障するうえで、上記ハウジング開口を
粘着テープ等により封止することは不可欠である。
装には、リフローはんだ付け法が使用される。このはん
だ付けでのフラックスの塗布工程において固定接点と可
動接点との間にフラックスが侵入するのを防止して良好
な接点接触性を保障するうえで、上記ハウジング開口を
粘着テープ等により封止することは不可欠である。
【０００７】ハウジング開口の粘着テープ等による封止
は、ハウジング１とフレーム６の隙間から塵埃が侵入し
て、該塵挨により固定接点２と可動接点３との接点不良
が起きることも同時に防いでいる。
は、ハウジング１とフレーム６の隙間から塵埃が侵入し
て、該塵挨により固定接点２と可動接点３との接点不良
が起きることも同時に防いでいる。
【０００８】また前記粘着テープは、ハウジング１の開
口上端面に接着され、しかもステム７の上下動に柔軟に
追随しなければならない。そのため、粘着テープの基材
には柔軟性が必要であり、かつ粘着剤にはステム７の上
下動に際して、ずれたり剥がれたりしないような粘着力
が必要である。
口上端面に接着され、しかもステム７の上下動に柔軟に
追随しなければならない。そのため、粘着テープの基材
には柔軟性が必要であり、かつ粘着剤にはステム７の上
下動に際して、ずれたり剥がれたりしないような粘着力
が必要である。
【０００９】また、タクトスイッチは小型化、薄型化の
方向に進んでおり、その場合には必然的に接着面積が小
さくなるため、ますます強い粘着力が求められてきてい
る。さらに、リフローはんだ付け法の際には、最高で２
７０℃程度の熱が掛かることがある。
方向に進んでおり、その場合には必然的に接着面積が小
さくなるため、ますます強い粘着力が求められてきてい
る。さらに、リフローはんだ付け法の際には、最高で２
７０℃程度の熱が掛かることがある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性を有
し、かつ工程中、工程後のいずれにおいても、ずれや剥
離が生じないタクトスイッチ用粘着テープおよび当該粘
着テープに用いる粘着剤組成物を提供することを目的と
する。さらには、当該粘着テープを用いたタクトスイッ
チを提供することを目的とする。
し、かつ工程中、工程後のいずれにおいても、ずれや剥
離が生じないタクトスイッチ用粘着テープおよび当該粘
着テープに用いる粘着剤組成物を提供することを目的と
する。さらには、当該粘着テープを用いたタクトスイッ
チを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す粘着テー
プにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を
完成するに到った。
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す粘着テー
プにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を
完成するに到った。
【００１２】すなわち本発明は、支持基材上に粘着剤層
が設けられているタクトスイッチ用粘着テープであっ
て、前記粘着テープの２５℃におけるステンレス板に対
する１８０°ピール、速度３００ｍｍ／分の粘着力が、
初期粘着力で２Ｎ／１０ｍｍ以上であり、１２０℃で２
時間加熱した後の加熱後粘着力で２．５Ｎ／１０ｍｍ以
上であり、且つ、前記粘着テープをステンレス板に接着
面積１０ｍｍ×２０ｍｍで貼り付け、荷重２００ｇを吊
り下げて１５０℃で４時間放置した後のずれ距離が３ｍ
ｍ以下であることを特徴とするタクトスイッチ用粘着テ
ープ、に関する。
が設けられているタクトスイッチ用粘着テープであっ
て、前記粘着テープの２５℃におけるステンレス板に対
する１８０°ピール、速度３００ｍｍ／分の粘着力が、
初期粘着力で２Ｎ／１０ｍｍ以上であり、１２０℃で２
時間加熱した後の加熱後粘着力で２．５Ｎ／１０ｍｍ以
上であり、且つ、前記粘着テープをステンレス板に接着
面積１０ｍｍ×２０ｍｍで貼り付け、荷重２００ｇを吊
り下げて１５０℃で４時間放置した後のずれ距離が３ｍ
ｍ以下であることを特徴とするタクトスイッチ用粘着テ
ープ、に関する。
【００１３】上記タクトスイッチ用粘着テープは、初期
接着力、加熱後粘着力が高く、また保持力を示す、ずれ
距離が小さく、耐熱性を有し、かつ工程中、工程後のい
ずれにおいても、ずれや剥離が生じない。前記初期接着
力は２Ｎ／１０ｍｍ以上、さらには３Ｎ／１０ｍｍ以上
であるのが好ましい。加熱後粘着力は２．５Ｎ／１０ｍ
ｍ以上、さらには３．５Ｎ／１０ｍｍ以上であるのが好
ましい。ずれ距離は小さいほど好ましく、３ｍｍ以下、
さらには１．５ｍｍ以下であるのが好ましい。なお、初
期接着力、加熱後粘着力、ずれ距離は詳しくは実施例に
記載の方法により測定される。
接着力、加熱後粘着力が高く、また保持力を示す、ずれ
距離が小さく、耐熱性を有し、かつ工程中、工程後のい
ずれにおいても、ずれや剥離が生じない。前記初期接着
力は２Ｎ／１０ｍｍ以上、さらには３Ｎ／１０ｍｍ以上
であるのが好ましい。加熱後粘着力は２．５Ｎ／１０ｍ
ｍ以上、さらには３．５Ｎ／１０ｍｍ以上であるのが好
ましい。ずれ距離は小さいほど好ましく、３ｍｍ以下、
さらには１．５ｍｍ以下であるのが好ましい。なお、初
期接着力、加熱後粘着力、ずれ距離は詳しくは実施例に
記載の方法により測定される。
【００１４】また前記タクトスイッチ用粘着テープにお
いて、前記粘着剤層は、アクリル酸アルキルエステル８
０〜９９．５重量％とカルボキシル基含有モノマー０．
５〜２０重量％を構成モノマーとして含有し、且つ、重
量平均分子量が１００万以上のコポリマー１００重量部
に対し、軟化点が１００〜１５０℃である高軟化点樹脂
８〜６０重量部と、軟化点が６０〜１１０℃である低軟
化点樹脂（但し、高軟化点樹脂は低軟化点樹脂よりも軟
化点が１０℃以上高い）５〜４０重量部を、低軟化点樹
脂：高軟化点樹脂の重量比で１：１〜２の割合で含有
し、さらには架橋剤０．０５〜５重量部を含有してなる
粘着剤により形成することができる。
いて、前記粘着剤層は、アクリル酸アルキルエステル８
０〜９９．５重量％とカルボキシル基含有モノマー０．
５〜２０重量％を構成モノマーとして含有し、且つ、重
量平均分子量が１００万以上のコポリマー１００重量部
に対し、軟化点が１００〜１５０℃である高軟化点樹脂
８〜６０重量部と、軟化点が６０〜１１０℃である低軟
化点樹脂（但し、高軟化点樹脂は低軟化点樹脂よりも軟
化点が１０℃以上高い）５〜４０重量部を、低軟化点樹
脂：高軟化点樹脂の重量比で１：１〜２の割合で含有
し、さらには架橋剤０．０５〜５重量部を含有してなる
粘着剤により形成することができる。
【００１５】上記粘着特性を有するタクトスイッチ用粘
着テープの粘着剤層の形成は、上記粘着特性を有するも
のを特に制限なく使用できるが、たとえば、アクリル系
コポリマーに、上記高軟化点樹脂と低軟化店樹脂の２種
の粘着付与樹脂を上記所定量で、しかも上記所定割合で
配合した粘着剤を用いることにより、初期および加熱後
の粘着力が共に大きく、さらには保持力のずれが小さ
い、所期の目的を達成できる粘着剤層を形成することが
できる。
着テープの粘着剤層の形成は、上記粘着特性を有するも
のを特に制限なく使用できるが、たとえば、アクリル系
コポリマーに、上記高軟化点樹脂と低軟化店樹脂の２種
の粘着付与樹脂を上記所定量で、しかも上記所定割合で
配合した粘着剤を用いることにより、初期および加熱後
の粘着力が共に大きく、さらには保持力のずれが小さ
い、所期の目的を達成できる粘着剤層を形成することが
できる。
【００１６】また、本発明は、アクリル酸アルキルエス
テル８０〜９９．５重量％とカルボキシル基含有モノマ
ー０．５〜２０重量％を構成モノマーとして含有し、且
つ、重量平均分子量が１００万以上のコポリマー１００
重量部に対し、軟化点が１００〜１５０℃である高軟化
点樹脂８〜６０重量部と、軟化点が６０〜１１０℃であ
る低軟化点樹脂５〜４０重量部（但し、高軟化点樹脂は
低軟化点樹脂よりも軟化点が１０℃以上高い）を、低軟
化点樹脂：高軟化点樹脂の重量比で１：１〜２の割合で
含有し、さらに架橋剤０．０５〜５重量部を含有してな
ることを特徴とするタクトスイッチ用粘着剤組成物、に
関する。
テル８０〜９９．５重量％とカルボキシル基含有モノマ
ー０．５〜２０重量％を構成モノマーとして含有し、且
つ、重量平均分子量が１００万以上のコポリマー１００
重量部に対し、軟化点が１００〜１５０℃である高軟化
点樹脂８〜６０重量部と、軟化点が６０〜１１０℃であ
る低軟化点樹脂５〜４０重量部（但し、高軟化点樹脂は
低軟化点樹脂よりも軟化点が１０℃以上高い）を、低軟
化点樹脂：高軟化点樹脂の重量比で１：１〜２の割合で
含有し、さらに架橋剤０．０５〜５重量部を含有してな
ることを特徴とするタクトスイッチ用粘着剤組成物、に
関する。
【００１７】さらには本発明は、ハウジング内底面に固
定接点を設け、当該固定接点上に可動接点材を設け、ハ
ウジング開口を粘着テープで封止し、当該粘着テープ上
にステムを配設してなり、当該ステムの操作により可動
接点材と共に粘着テープを加圧して可動接点を固定接点
に接触させ、加圧解除で可動接点から脱離するタクトス
イッチにおいて、前記粘着テープとして、前記タクトス
イッチ用粘着テープが用いられていることを特徴とする
タクトスイッチ、に関する。
定接点を設け、当該固定接点上に可動接点材を設け、ハ
ウジング開口を粘着テープで封止し、当該粘着テープ上
にステムを配設してなり、当該ステムの操作により可動
接点材と共に粘着テープを加圧して可動接点を固定接点
に接触させ、加圧解除で可動接点から脱離するタクトス
イッチにおいて、前記粘着テープとして、前記タクトス
イッチ用粘着テープが用いられていることを特徴とする
タクトスイッチ、に関する。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明のタクトスイッチ用粘着テ
ープは、支持基材上に粘着剤層が設けられている。当該
粘着剤層は、たとえば、アクリル酸アルキルエステル８
０〜９９．５重量％とカルボキシル基含有モノマー０．
５〜２０重量％を構成モノマーとして含有し、且つ、重
量平均分子量が１００万以上のコポリマー１００重量部
に対し、軟化点が１００〜１５０℃である高軟化点樹脂
８〜６０重量部と、軟化点が６０〜１１０℃である低軟
化点樹脂（但し、高軟化点樹脂は低軟化点樹脂よりも軟
化点が１０℃以上高い）５〜４０重量部を、低軟化点樹
脂：高軟化点樹脂の重量比で１：１〜２の割合で、およ
び架橋剤０．０５〜５重量部を含有してなることをタク
トスイッチ用粘着剤組成物により形成することができ
る。
ープは、支持基材上に粘着剤層が設けられている。当該
粘着剤層は、たとえば、アクリル酸アルキルエステル８
０〜９９．５重量％とカルボキシル基含有モノマー０．
５〜２０重量％を構成モノマーとして含有し、且つ、重
量平均分子量が１００万以上のコポリマー１００重量部
に対し、軟化点が１００〜１５０℃である高軟化点樹脂
８〜６０重量部と、軟化点が６０〜１１０℃である低軟
化点樹脂（但し、高軟化点樹脂は低軟化点樹脂よりも軟
化点が１０℃以上高い）５〜４０重量部を、低軟化点樹
脂：高軟化点樹脂の重量比で１：１〜２の割合で、およ
び架橋剤０．０５〜５重量部を含有してなることをタク
トスイッチ用粘着剤組成物により形成することができ
る。
【００１９】前記粘着剤組成物におけるベースポリマー
は、アクリル酸アルキルエステルとカルボキシル基含有
モノマーとのコポリマーであって、重量平均分子量が１
００万以上のものである。コポリマーの重量平均分子量
は、通常、１００万〜４００万程度であり、好ましくは
１００万〜２００万である。
は、アクリル酸アルキルエステルとカルボキシル基含有
モノマーとのコポリマーであって、重量平均分子量が１
００万以上のものである。コポリマーの重量平均分子量
は、通常、１００万〜４００万程度であり、好ましくは
１００万〜２００万である。
【００２０】上記コポリマーの成分であるアクリル酸ア
ルキルエステルとしては、アクリル酸ブチル、アクリル
酸プロピル、アクリル酸へキシル、２−エチルヘキシル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、インノニル
アクリレート等のアルキル基の炭素数が３〜１０のもの
を用いるのが好適である。カルボキシル基含有モノマー
としてはアクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイ
ン酸、イタコン酸等があげられる。これらのなかでも、
アクリル酸、メタクリル酸が好ましく、特にアクリル酸
が好ましい。
ルキルエステルとしては、アクリル酸ブチル、アクリル
酸プロピル、アクリル酸へキシル、２−エチルヘキシル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、インノニル
アクリレート等のアルキル基の炭素数が３〜１０のもの
を用いるのが好適である。カルボキシル基含有モノマー
としてはアクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイ
ン酸、イタコン酸等があげられる。これらのなかでも、
アクリル酸、メタクリル酸が好ましく、特にアクリル酸
が好ましい。
【００２１】前記コポリマーにおけるアクリル酸アルキ
ルエステルと、カルボキシル基含有モノマーの重量比
は、前者が８０〜９９．５重量％、後者が０．５〜２０
重量％である。好ましくは、前者が８８〜９７重量％、
後者が３〜１２重量％である。アクリル酸アルキルエス
テルの割合が多くなると凝集力が下がりすぎ、カルボキ
シル基含有モノマーの割合が多すぎると硬く、タックが
なくなり不都合である。なお、ベースポリマーであるコ
ポリマーには、前記モノマーのほかに、水酸基含有モノ
マー、Ｎ元素含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等
の官能基を有するモノマー、さらには酢酸ビニル、スチ
レン等を本発明の目的を損なわない範囲で用いることも
できる。
ルエステルと、カルボキシル基含有モノマーの重量比
は、前者が８０〜９９．５重量％、後者が０．５〜２０
重量％である。好ましくは、前者が８８〜９７重量％、
後者が３〜１２重量％である。アクリル酸アルキルエス
テルの割合が多くなると凝集力が下がりすぎ、カルボキ
シル基含有モノマーの割合が多すぎると硬く、タックが
なくなり不都合である。なお、ベースポリマーであるコ
ポリマーには、前記モノマーのほかに、水酸基含有モノ
マー、Ｎ元素含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等
の官能基を有するモノマー、さらには酢酸ビニル、スチ
レン等を本発明の目的を損なわない範囲で用いることも
できる。
【００２２】前記コポリマーの調製は、例えば、撹拌
機、温度計、コンデンサーおよび窒素導入管を備えたフ
ラスコに、アクリル酸アルキルエステル、カルボキシル
基含有モノマーおよび有機溶媒（たとえば、トルエン
等）を配合してフラスコ内を窒素置換し、重合開始剤
（たとえば、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソ
ブチロニトリル等）の存在下で、後所定温度に加熱して
重合する方法により得ることができる。なお、加熱温
度、重合時間は特に制限されないが、通常、加熱温度５
０〜７０℃程度、重合時間は５〜７時間程度とするのが
好適である。
機、温度計、コンデンサーおよび窒素導入管を備えたフ
ラスコに、アクリル酸アルキルエステル、カルボキシル
基含有モノマーおよび有機溶媒（たとえば、トルエン
等）を配合してフラスコ内を窒素置換し、重合開始剤
（たとえば、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソ
ブチロニトリル等）の存在下で、後所定温度に加熱して
重合する方法により得ることができる。なお、加熱温
度、重合時間は特に制限されないが、通常、加熱温度５
０〜７０℃程度、重合時間は５〜７時間程度とするのが
好適である。
【００２３】前記コポリマーには、軟化点が１１０〜１
５０℃である高軟化点樹脂と軟化点が６０〜１００℃で
ある低軟化点樹脂の２種の粘着付与樹脂を配合する。こ
れらを所定量、且つ、所定割合で配合することにより、
初期および加熱後の粘着力が共に大きく、さらに保持力
のずれが小さい粘着剤が得られ、所期の目的を達成でき
る。
５０℃である高軟化点樹脂と軟化点が６０〜１００℃で
ある低軟化点樹脂の２種の粘着付与樹脂を配合する。こ
れらを所定量、且つ、所定割合で配合することにより、
初期および加熱後の粘着力が共に大きく、さらに保持力
のずれが小さい粘着剤が得られ、所期の目的を達成でき
る。
【００２４】高軟化点樹脂の配合量は、前記コポリマー
１００重量部（固形分）に対し、８〜６０重量部、望ま
しくは２０〜５０重量部である。高軟化点樹脂の配合量
が８重量部未満では、加熱後の粘着力が小さく、６０重
量部を超えると、初期の粘着力および保持力が小さいと
いった不都合がある。
１００重量部（固形分）に対し、８〜６０重量部、望ま
しくは２０〜５０重量部である。高軟化点樹脂の配合量
が８重量部未満では、加熱後の粘着力が小さく、６０重
量部を超えると、初期の粘着力および保持力が小さいと
いった不都合がある。
【００２５】一方、低軟化点樹脂の配合量は、前記コポ
リマー１００重量部（固形分）に対し、５〜４０重量
部、望ましくは１５〜３０重量部である。低軟化点樹脂
の配合量が５重量部未満では、加熱後の粘着力が小さ
く、４０重量部を超えると、初期の粘着力および保持力
が小さいといった不都合がある。
リマー１００重量部（固形分）に対し、５〜４０重量
部、望ましくは１５〜３０重量部である。低軟化点樹脂
の配合量が５重量部未満では、加熱後の粘着力が小さ
く、４０重量部を超えると、初期の粘着力および保持力
が小さいといった不都合がある。
【００２６】前記高軟化点樹脂と低軟化点樹脂の配合比
は、初期および加熱後の粘着力と保持力の特性のバラン
スを取るために、低軟化点樹脂：高軟化点樹脂の重量比
が１：１〜２の割合になるようにする。好ましくは、低
軟化点樹：高軟化点樹脂の重量比が１：１．３〜１．８
の割合である。高軟化点樹脂の重量比が１未満であると
保持力および加熱後の粘着力が小さく、高軟化点樹脂の
重量比が２を超えると初期の粘着力が小さいといった不
都合がある。
は、初期および加熱後の粘着力と保持力の特性のバラン
スを取るために、低軟化点樹脂：高軟化点樹脂の重量比
が１：１〜２の割合になるようにする。好ましくは、低
軟化点樹：高軟化点樹脂の重量比が１：１．３〜１．８
の割合である。高軟化点樹脂の重量比が１未満であると
保持力および加熱後の粘着力が小さく、高軟化点樹脂の
重量比が２を超えると初期の粘着力が小さいといった不
都合がある。
【００２７】高軟化点樹脂および低軟化点樹脂は従来か
ら粘着付与樹脂として用いられている樹脂を特に限定す
ることなく用いることができる。例えばテルペン樹脂、
テルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン−インデ
ン樹脂、ロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹
脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物等があげられ
る。これらの中から、上記軟化点を有するものを各々選
択して使用する。
ら粘着付与樹脂として用いられている樹脂を特に限定す
ることなく用いることができる。例えばテルペン樹脂、
テルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン−インデ
ン樹脂、ロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹
脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物等があげられ
る。これらの中から、上記軟化点を有するものを各々選
択して使用する。
【００２８】さらに本発明の粘着剤組成物には、前記コ
ポリマー１００重量部に対し、架橋剤を０．０５〜５重
量部配合する。架橋剤が０．０５重量部未満では、保持
力および加熱後の接着力が小さく、５重量部を超える
と、初期粘着力が小さいという不都合がある。架橋剤の
種類は特に制限されず、従来から粘着剤に用いられてい
たものを使用できる。その具体例としてはへキサメチレ
ンジイソシアネート等のイソシアネート系架橋剤、ビス
アミン等のアミン系架橋剤、エチレングリコールジグリ
シジルエーテル等のエポキシ系架橋剤等をあげることが
できる。その他に各種添加剤を配合するのは任意であ
る。
ポリマー１００重量部に対し、架橋剤を０．０５〜５重
量部配合する。架橋剤が０．０５重量部未満では、保持
力および加熱後の接着力が小さく、５重量部を超える
と、初期粘着力が小さいという不都合がある。架橋剤の
種類は特に制限されず、従来から粘着剤に用いられてい
たものを使用できる。その具体例としてはへキサメチレ
ンジイソシアネート等のイソシアネート系架橋剤、ビス
アミン等のアミン系架橋剤、エチレングリコールジグリ
シジルエーテル等のエポキシ系架橋剤等をあげることが
できる。その他に各種添加剤を配合するのは任意であ
る。
【００２９】本発明のタクトスイッチ用粘着テープの支
持基材には各種基材を使用することができるが、柔軟性
があり、リフローはんだ付けの熱に対する耐熱性を有す
るものが好ましい。かかる支持基材としては、たとえ
ば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−へキ
サフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−
テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフ
ッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等のフッ素樹脂を使用する
ことが望ましい。支持基材の厚みは特に制限されない
が、８〜５０μｍ程度のものが、適度な剛性と、タクト
スイッチの薄型化に対応して、好適である。
持基材には各種基材を使用することができるが、柔軟性
があり、リフローはんだ付けの熱に対する耐熱性を有す
るものが好ましい。かかる支持基材としては、たとえ
ば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−へキ
サフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−
テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフ
ッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等のフッ素樹脂を使用する
ことが望ましい。支持基材の厚みは特に制限されない
が、８〜５０μｍ程度のものが、適度な剛性と、タクト
スイッチの薄型化に対応して、好適である。
【００３０】なお、フッ素樹脂の支持基材を用いる場合
には、通常、接着性を上げる目的で表面処理を施すのが
好ましい。表面処理は、アルカリエッチングのような湿
式処理およびスパッタエッチングのような乾式処理等を
用いることができる。
には、通常、接着性を上げる目的で表面処理を施すのが
好ましい。表面処理は、アルカリエッチングのような湿
式処理およびスパッタエッチングのような乾式処理等を
用いることができる。
【００３１】本発明のタクトスイッチ用粘着テープの作
製方法は、ベースポリマー（コポリマー）の有機溶媒溶
液に、高軟化点樹脂、低軟化点樹脂および架橋剤を配合
し、さらに有機溶剤で塗布に適した粘度に希釈して調整
した粘着剤組成物溶液を、支持基材の片面に塗布し、乾
燥させる。乾燥温度、時間は特に制限されないが、通常
１００〜１８０℃程度で、２〜１０分間程度である。粘
着剤層の厚さは、特に制限されないが、固形分で５〜５
０μｍ程度であり、薄型化およびクリック感の観点から
望ましくは８〜２０μｍが好適である。
製方法は、ベースポリマー（コポリマー）の有機溶媒溶
液に、高軟化点樹脂、低軟化点樹脂および架橋剤を配合
し、さらに有機溶剤で塗布に適した粘度に希釈して調整
した粘着剤組成物溶液を、支持基材の片面に塗布し、乾
燥させる。乾燥温度、時間は特に制限されないが、通常
１００〜１８０℃程度で、２〜１０分間程度である。粘
着剤層の厚さは、特に制限されないが、固形分で５〜５
０μｍ程度であり、薄型化およびクリック感の観点から
望ましくは８〜２０μｍが好適である。
【００３２】
【実施例】以下、本発明の効果を具体的に示す実施例等
について説明するが、本発明はこれら実施例に制限され
るものではない。
について説明するが、本発明はこれら実施例に制限され
るものではない。
【００３３】実施例１
（粘着剤組成物の調製）撹拌機、温度計、コンデンサー
および窒素導入管を備えたフラスコ（容量１リットル）
にアクリル酸ブチル９０ｇ、アクリル酸１０ｇおよびト
ルエン１５０ｇを配合し、撹拌しながら１時間窒素置換
した。次いで、ベンゾイルパーオキサイド０．１ｇを加
え、温度６０℃で６時間重合を行なってアクリル酸ブチ
ルとアクリル酸とのコポリマー溶液を得た。このコポリ
マーの重量平均分子量をＨＰＬＣ（高速液体クロマトグ
ラフ）により測定したところ、１４０万であった。
および窒素導入管を備えたフラスコ（容量１リットル）
にアクリル酸ブチル９０ｇ、アクリル酸１０ｇおよびト
ルエン１５０ｇを配合し、撹拌しながら１時間窒素置換
した。次いで、ベンゾイルパーオキサイド０．１ｇを加
え、温度６０℃で６時間重合を行なってアクリル酸ブチ
ルとアクリル酸とのコポリマー溶液を得た。このコポリ
マーの重量平均分子量をＨＰＬＣ（高速液体クロマトグ
ラフ）により測定したところ、１４０万であった。
【００３４】上記コポリマー溶液１００重量部（固形
分）に対し、軟化点１３０℃のフェノール樹脂（住友デ
ュレズ社製，スミライトレジンＰＲ−５１７３２）３２
重量部、軟化点８０℃のテルペン樹脂（ヤスハラケミカ
ル社製，ＹＳレジンＰＸ８００）２０重量部、架橋剤と
してへキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタ
ン社製，コロネートＬ）３重量部を配合した後、トルエ
ンで固形分ベース１４重量％となるように希釈して粘着
剤組成物（溶液）を得た。
分）に対し、軟化点１３０℃のフェノール樹脂（住友デ
ュレズ社製，スミライトレジンＰＲ−５１７３２）３２
重量部、軟化点８０℃のテルペン樹脂（ヤスハラケミカ
ル社製，ＹＳレジンＰＸ８００）２０重量部、架橋剤と
してへキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタ
ン社製，コロネートＬ）３重量部を配合した後、トルエ
ンで固形分ベース１４重量％となるように希釈して粘着
剤組成物（溶液）を得た。
【００３５】（粘着テープの作製）支持基材として、Ｐ
ＴＦＥのモールディングパウダーの成形・焼成物を厚さ
３０μｍに切削し、片面をアルカリエッチング処理して
得たＰＴＦＥフィルムを使用した。前記粘着剤組成物を
上記支持基材のアルカリエッチング処理面に固形分厚さ
が１５μｍとなるように塗布し、１３０℃×５分間の条
件で、熱風式乾燥機で乾燥キュアーして粘着テープを得
た。
ＴＦＥのモールディングパウダーの成形・焼成物を厚さ
３０μｍに切削し、片面をアルカリエッチング処理して
得たＰＴＦＥフィルムを使用した。前記粘着剤組成物を
上記支持基材のアルカリエッチング処理面に固形分厚さ
が１５μｍとなるように塗布し、１３０℃×５分間の条
件で、熱風式乾燥機で乾燥キュアーして粘着テープを得
た。
【００３６】比較例１〜４
実施例１において、コポリマーに対する高軟化点樹脂
（フェノール樹脂）と低軟化点樹脂（テルペン樹脂）の
配合量（配合比）を表１のように変えた以外は、実施例
１と同様にして、粘着剤組成物を調製した。また実施例
１と同様にして粘着テープを作製した。
（フェノール樹脂）と低軟化点樹脂（テルペン樹脂）の
配合量（配合比）を表１のように変えた以外は、実施例
１と同様にして、粘着剤組成物を調製した。また実施例
１と同様にして粘着テープを作製した。
【００３７】実施例および比較例で得られた粘着テープ
について下記評価を行った。結果を表２に示す。
について下記評価を行った。結果を表２に示す。
【００３８】［初期粘着力の測定方法］常温（２５℃）
にて、＃２８０の研磨紙で研磨してトルエンで洗浄した
ステンレス板に、１０ｍｍ幅に切断した試料（粘着テー
プ）を、２ｋｇゴムローラー１往復で貼り付け、常温で
３０分間放置した。引張り試験機にて、１８０°ピー
ル、速度３００ｍｍ／分で引き剥がして粘着力（Ｎ／１
０ｍｍ）を測定した。
にて、＃２８０の研磨紙で研磨してトルエンで洗浄した
ステンレス板に、１０ｍｍ幅に切断した試料（粘着テー
プ）を、２ｋｇゴムローラー１往復で貼り付け、常温で
３０分間放置した。引張り試験機にて、１８０°ピー
ル、速度３００ｍｍ／分で引き剥がして粘着力（Ｎ／１
０ｍｍ）を測定した。
【００３９】［加熱後粘着力の測定方法］常温（２５
℃）にて、＃２８０の研磨紙で研磨してトルエンで洗浄
したステンレス板に、１０ｍｍ幅に切断した試料（粘着
テープ）を、２ｋｇゴムローラー１往復で貼り付け、１
２０℃で２時間加熱した。試料を取り出して常温で３０
分間以上放置した後、引張り試験機にて、１８０°ピー
ル、速度３００ｍｍ／分で引き剥がして粘着力（Ｎ／１
０ｍｍ）を測定した。
℃）にて、＃２８０の研磨紙で研磨してトルエンで洗浄
したステンレス板に、１０ｍｍ幅に切断した試料（粘着
テープ）を、２ｋｇゴムローラー１往復で貼り付け、１
２０℃で２時間加熱した。試料を取り出して常温で３０
分間以上放置した後、引張り試験機にて、１８０°ピー
ル、速度３００ｍｍ／分で引き剥がして粘着力（Ｎ／１
０ｍｍ）を測定した。
【００４０】［保持力の測定方法］常温（２５℃）に
て、＃２８０の研磨紙で研磨してトルエンで洗浄したス
テンレス板に、１０ｍｍ幅に切断した試料を、接着面積
１０ｍｍ×２０ｍｍとなるように２ｋｇゴムローラー１
往復で貼り付けた。１５０℃で３０分間放置した後、荷
重２００ｇを吊り下げた。４時間後に取り出して室温に
て冷却後、ずれ距離（ｍｍ）を測定した。
て、＃２８０の研磨紙で研磨してトルエンで洗浄したス
テンレス板に、１０ｍｍ幅に切断した試料を、接着面積
１０ｍｍ×２０ｍｍとなるように２ｋｇゴムローラー１
往復で貼り付けた。１５０℃で３０分間放置した後、荷
重２００ｇを吊り下げた。４時間後に取り出して室温に
て冷却後、ずれ距離（ｍｍ）を測定した。
【００４１】［封止性］粘着テープを、粘着テープ未貼
着下での作動力が１３Ｎ、復帰力が６Ｎのタクトスイッ
チに貼着し、２８０℃×３０秒間の加熱に曝して封止性
を確認した。粘着テープの浮き、ずれが見られない場合
を「○」、粘着テープの浮き、ずれが見られた場合を
「×」と判断した。
着下での作動力が１３Ｎ、復帰力が６Ｎのタクトスイッ
チに貼着し、２８０℃×３０秒間の加熱に曝して封止性
を確認した。粘着テープの浮き、ずれが見られない場合
を「○」、粘着テープの浮き、ずれが見られた場合を
「×」と判断した。
【図１】タクトスイッチの一般的構造を示す説明図であ
る。
る。
【図２】タクトスイッチの荷重−移動量線図を示す説明
図である。
図である。
１ ハウジング
２ 固定接点
３ 可動接点
５ 粘着テ−プ
６ フレ−ム
７ ステム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｈ 13/52 Ｈ０１Ｈ 13/52 Ｆ
Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA06 AA10 AA11 AA12
AA14 AA17 AB01 CC02 FA05
FA08
4J040 BA202 DF041 DK012 DN032
DN072 EB032 EB082 EC032
EF181 EL012 GA07 HC04
HC22 JA09 JB09 KA16 KA26
LA01 LA06 LA08 NA19
5G006 AA02 AB25 AC01 BA02 BA09
BB03 BC04 LA01 LB01
Claims (4)
- 【請求項１】 支持基材上に粘着剤層が設けられている
タクトスイッチ用粘着テープであって、 前記粘着テープの２５℃におけるステンレス板に対する
１８０°ピール、速度３００ｍｍ／分の粘着力が、初期
粘着力で２Ｎ／１０ｍｍ以上であり、１２０℃で２時間
加熱した後の加熱後粘着力で２．５Ｎ／１０ｍｍ以上で
あり、 且つ、前記粘着テープをステンレス板に接着面積１０ｍ
ｍ×２０ｍｍで貼り付け、荷重２００ｇを吊り下げて１
５０℃で４時間放置した後のずれ距離が３ｍｍ以下であ
ることを特徴とするタクトスイッチ用粘着テープ。 - 【請求項２】 前記粘着剤層が、アクリル酸アルキルエ
ステル８０〜９９．５重量％とカルボキシル基含有モノ
マー０．５〜２０重量％を構成モノマーとして含有し、
且つ、重量平均分子量が１００万以上のコポリマー１０
０重量部に対し、軟化点が１００〜１５０℃である高軟
化点樹脂８〜６０重量部と、軟化点が６０〜１１０℃で
ある低軟化点樹脂（但し、高軟化点樹脂は低軟化点樹脂
よりも軟化点が１０℃以上高い）５〜４０重量部を、低
軟化点樹脂：高軟化点樹脂の重量比で１：１〜２の割合
で含有し、さらに架橋剤０．０５〜５重量部を含有して
なる粘着剤組成物により形成されたものであることを特
徴とする請求項１記載のタクトスイッチ用粘着テープ。 - 【請求項３】 アクリル酸アルキルエステル８０〜９
９．５重量％とカルボキシル基含有モノマー０．５〜２
０重量％を構成モノマーとして含有し、且つ、重量平均
分子量が１００万以上のコポリマー１００重量部に対
し、軟化点が１００〜１５０℃である高軟化点樹脂８〜
６０重量部と、軟化点が６０〜１１０℃である低軟化点
樹脂（但し、高軟化点樹脂は低軟化点樹脂よりも軟化点
が１０℃以上高い）５〜４０重量部を、低軟化点樹脂：
高軟化点樹脂の重量比で１：１〜２の割合で含有し、さ
らに架橋剤０．０５〜５重量部を含有してなることを特
徴とするタクトスイッチ用粘着剤組成物。 - 【請求項４】 ハウジング内底面に固定接点を設け、当
該固定接点上に可動接点材を設け、ハウジング開口を粘
着テープで封止し、当該粘着テープ上にステムを配設し
てなり、当該ステムの操作により可動接点材と共に粘着
テープを加圧して可動接点を固定接点に接触させ、加圧
解除で可動接点から脱離するタクトスイッチにおいて、
前記粘着テープとして、請求項１または２記載のタクト
スイッチ用粘着テープが用いられていることを特徴とす
るタクトスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085234A JP2003281961A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | タクトスイッチ用粘着テープ、タクトスイッチ用粘着剤組成物およびタクトスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085234A JP2003281961A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | タクトスイッチ用粘着テープ、タクトスイッチ用粘着剤組成物およびタクトスイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003281961A true JP2003281961A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29232262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085234A Pending JP2003281961A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | タクトスイッチ用粘着テープ、タクトスイッチ用粘着剤組成物およびタクトスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003281961A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006036870A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシートの製造方法及び製造装置 |
| JP2014111705A (ja) * | 2012-03-30 | 2014-06-19 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| US8980430B2 (en) | 2006-08-28 | 2015-03-17 | Frank J. Colombo | PCTFE film with extrusion coating of EVA or EVA with UV absorbers |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085234A patent/JP2003281961A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006036870A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシートの製造方法及び製造装置 |
| JP4716687B2 (ja) * | 2004-07-26 | 2011-07-06 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ又はシートの製造方法及び製造装置 |
| US8980430B2 (en) | 2006-08-28 | 2015-03-17 | Frank J. Colombo | PCTFE film with extrusion coating of EVA or EVA with UV absorbers |
| JP2014111705A (ja) * | 2012-03-30 | 2014-06-19 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
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|---|---|---|---|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070918 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080131 |