JP2003273586A - 実装機、実装方法 - Google Patents
実装機、実装方法Info
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Abstract
法において、部品実装を効率的に行なうことが可能な実
装機および実装方法を提供すること。 【解決手段】 基台と、保持された基板への左右方向の
部品搭載位置決めを行なう基板移動部と、基板移動部の
前後方向隣接位置に設けられた撮像装置と、撮像装置を
挟んで基板移動部と反対側に設けられた部品供給部と、
前後方向に移動して前後方向の部品搭載位置決めを行い
かつ保持された基板に部品を搭載するヘッドユニットと
を具備する。基板、撮像装置、部品供給部の三者がこの
順に前後方向に並んで設けられ、撮像装置の光軸を通る
前後の一方向に部品供給部で複数の部品がスタンバイ状
態となる。これにより、ヘッドユニットの前後方向移動
(単軸移動)がされれば効率的に、部品のピックアッ
プ、部品の撮像、部品の基板への搭載の三者がなされる
ようになる。
Description
載する実装機および実装方法に係り、特に、部品実装を
効率的に行なうのに適する実装機および実装方法に関す
る。
サ、IC(Integrated Circuit)などを搭載・実装する
ための実装機の例として特許第2919486号公報記
載のプリント配線板組立装置がある。
ブル上に位置決めされ保持されたプリント配線板上に、
吸着ノズル(取出ノズル)に吸着された部品を搭載・実
装する。その際のプリント配線板に対する吸着ノズルの
X方向(左右方向)位置決めはXテーブル自体が左右方
向に移動することによりなされる。また、プリント配線
板に対する吸着ノズルのY方向(前後方向)位置決め
は、吸着ノズルが具備された装着(吸着)ヘッドのY方
向移動(単軸移動)によりなされる。
ため、基板を固定して装着ヘッドをX方向、Y方向双方
に移動させる代わりに、装着ヘッドの移動を例えばY方
向のみに限定しX方向には基板の側を移動させる機構が
公知となっている。
る実装機においても、部品実装効率の向上(タクトタイ
ムの低減)はごく自然な要求である。実装効率を向上す
るためには、部品供給部(例えばフィーダー)での部品
の吸着ノズルによる吸着、吸着された部品の吸着ノズル
に対する位置・姿勢の認識、吸着ノズルから基板への部
品搭載を連続的にできるだけ短時間で終わらせる必要が
ある。
着ノズルによる部品の吸着の具体的態様は記載されてな
く、例えば、どのように確実に信頼性高く部品を吸着し
得るのかについての言及がない。また、吸着ヘッドによ
り吸着された部品を部品認識カメラで撮像して認識する
ことは記載されているが、例えば、どのように確実に信
頼性高く部品を撮像・認識し得るのかについての言及が
ない。これらの事項の品質の確保され次第によっては効
率的実装が妨げられる要素も残存する。
たもので、基板上に部品を搭載する実装機および実装方
法において、部品実装を効率的に行なうことが可能な実
装機および実装方法を提供することを目的とする。
め、本発明に係る実装機は、基台と、前記基台上に設け
られ、基板をほぼ水平姿勢で保持可能でかつ左右方向に
移動して前記保持された基板への前記左右方向の部品搭
載位置決めを行なう基板移動手段と、前記基台上であっ
て前記基板移動手段の前後方向隣接位置に設けられ、下
方から上方を撮像する上下方向の光軸を有する撮像装置
と、前記撮像装置を挟んで前記基板移動手段と反対側に
設けられ、搭載前の部品を前記前後方向に複数並べ、前
記複数の部品の並びのほぼ延長上が前記撮像装置の前記
光軸に一致し、前記部品の追加供給が前記左右方向に行
なわれる部品供給部と、前記複数の部品の並びの上方か
ら前記保持された基板の上方まで前記前後方向に移動し
て、前記部品供給部から前記部品をピックアップしかつ
前記保持された基板への前記前後方向の部品搭載位置決
めを行いかつ前記保持された基板に前記ピックアップさ
れた部品を搭載するヘッドユニットとを具備することを
特徴とする。
供給部の三者がこの順に前後方向に並んで設けられ、撮
像装置の光軸を通る前後の一方向に部品供給部で複数の
部品がスタンバイ状態となる。基板は、基板移動手段に
より左右方向に移動可能である。これらにより、ヘッド
ユニットの前後方向移動(単軸移動)がされれば確実
に、部品のピックアップ、部品の撮像、部品の基板への
搭載の三者がなされるようになる。したがって、部品実
装を効率的に行なうことが可能になる。
は、前記左右方向に相当して光電変換素子の配設ライン
が並ぶラインセンサを有する。これによれば、この配設
ライン上を横切ってピックアップされた部品が通過し、
その通過移動を止めることなく部品を撮像し認識するこ
とができる。したがって、一層、効率的実装に寄与す
る。
ットを前記前後方向に移動するヘッドユニット移動機構
をさらに具備し、前記ヘッドユニット移動機構は、前記
前後方向に渡して設けられた、前記ヘッドユニットを前
記前後方向に移動させる送りねじと、前記送りねじの端
部であって前記部品供給部とは反対側に設けられ、前記
送りねじを回転させるサーボモータとを有する。
給部の前後方向の寸法が部品の並び数に応じて例えば伸
縮することに加えてサーボモータの設置空間を部品供給
部側にさらに設ける必要がなくなる。すなわち、実装機
として前後方向にコンパクトに構成しやすく実装機をオ
ペレートする場合の実装機形状として好適なものとな
る。また、サーボモータに近い側に基板が配されるの
で、送りねじの熱膨張などの位置決め変動要因の影響を
より回避できる構成となる。
トは、前記前後方向に部品吸着ヘッドを複数有し、前記
複数の部品吸着ヘッドは、前記ヘッドユニットに対して
個々に昇降可能である。これにより、ヘッドユニットの
一度の前後方向移動により複数の部品のピックアップ、
搭載が可能であり、一層、効率的実装に寄与できる。
姿勢で保持された基板に搭載すべき部品を、前記部品が
前後方向に複数並べられた部品供給部から吸着ヘッドで
上方よりピックアップするステップと、前記ピックアッ
プされた部品を前記前後方向に延長して移動しつつ下方
より撮像装置で前記部品を撮像するステップと、前記前
後方向の移動をさらに延長することにより、所定の部品
搭載位置情報に基づき前記ピックアップされた部品を前
記基板に搭載する前後方向位置決めを行なうステップ
と、前記基板を左右方向に移動することにより、前記所
定の部品搭載位置情報に基づき前記ピックアップされた
部品を前記基板に搭載する左右方向位置決めを行なうス
テップと、前記前後方向および前記左右方向の位置決め
がされた状態で前記部品を前記吸着ヘッドにより前記基
板に搭載するステップとを具備することを特徴とする。
後方向移動(単軸移動)がされることにより確実に、部
品のピックアップ、部品の撮像、部品の基板への搭載の
三者がなされる。したがって、部品実装を効率的に行な
うことが可能になる。
参照しながら説明する。図1、図2は、本発明の一実施
形態に係る実装機を模式的に示す構成図であり、図1は
平面図、図2は左側面図である。
は、基台11、X方向案内レール12aおよび12b、
基板コンベア13aおよび13b、X方向係合部材1
4、X方向サーボモータ15、X方向エンコーダ16、
X方向送りねじ17、X方向送りねじ受け18、固定カ
メラ用照明装置19、固定カメラ20、フィーダーバン
ク21、テープフィーダー22、ヘッドユニット23、
吸着ヘッド24、Y方向フレーム25、Y方向案内レー
ル26aおよび26b、Y方向サーボモータ27、Y方
向エンコーダ28、Y方向送りねじ29、Y方向送りね
じ受け30、移動カメラ31、コンベア幅可変用タイミ
ングベルト8、プーリ9aおよび9b、基板移動台10
を有する。テープフィーダー22にはそれぞれ部品吸着
ポイント22aが存在する。
水平姿勢で保持しかつX方向に移動させるための、基板
移動台(=基板移動手段の一部)10を始めとする機構
が存在する(なお図1では、このX方向に移動させるた
めの機構の図示は一部省略されている。)。基板移動台
10は、X方向係合部材14を介してX方向送りねじ1
7に係合される。X方向送りねじ17は、X方向サーボ
モータ15とX方向送りねじ受け18との間に架設さ
れ、かつX方向サーボモータ15により所定量回転さ
れ、これによりX方向係合部材14に接続された基板移
動台10のX方向移動がなされる。なお、X方向エンコ
ーダ16はX方向サーボモータ15とともにX軸サーボ
装置を構成し、それぞれサーボ装置としてのセンサとア
クチュエータとして機能する。
め、それぞれX方向に渡して互いに平行に設けられた一
対のX方向案内レール12a、12b上をX方向移動す
る。さらに基板移動台10には、その最も上方に、一対
の基板コンベア13a、13bがそれぞれX方向に渡し
て互いに平行に設けられる。これらの基板移動台10と
基板コンベア13a、13bとで基板移動手段を構成す
る。
されたプリント基板Pを搬出しかつ部品実装するプリン
ト基板Pを搬入するためのもので、図示省略のX方向に
移動するベルトによりプリント基板Pを基板移動台10
上でX方向搬送する。そして、図示省略のクランプ機構
により、プリント基板Pは、基板コンベア13a、13
bに対して所定の位置で停止・固定されるようになって
いる。これにより、プリント基板Pは、部品実装の準備
がされた状態となる。
に対応してY方向に移動され得る構成になっている。す
なわち、基板コンベア13aは、Y方向両端のプーリ9
a、9b間をY方向に掛け渡されたコンベア幅可変用タ
イミングベルト8に接続されている。そして、このタイ
ミングベルト8を図示省略のモータにより回転・移動さ
せることにより、基板コンベア13aと対向する基板コ
ンベア13bとの間隔が可変される(図示の状態は最大
の幅に設定されている場合である)。
側を動かすようにするか、あるいは基板コンベア13
a、13bの両方を動かすことによってもよい。この実
施形態では、部品供給部たるテープフィーダー22と基
板Pとの距離を近く設定してタクトタイムの低減を図る
ため、テープフィーダー22とは反対側の基板コンベア
13aの側を移動させるようにしている。
基板コンベア13a、13b上をまたぐようにかつこの
方向を図1のY方向下側に延長するように、Y方向フレ
ーム25を始めとする機構が存在する。Y方向フレーム
25は、基台11上に設けられ、部品をピックアップし
この部品を基板P上に搭載するためのヘッドユニット2
3を有しこれをY方向に移動させるものである。
対のY方向案内レール26a、26bが互いに平行に設
けられ、ヘッドユニット23は、この案内レール26
a、26bによりY方向の動きが案内される。また、ヘ
ッドユニット23は、Y方向フレーム内をY方向に渡さ
れて配設されたY方向送りねじ29に図示しない係合部
材により係合されており、この送りねじ29が所要量回
転することにより、上記係合部材を介して所定の量だけ
Y方向に移動する。
10に近い側に設けられたY方向サーボモータ27とそ
の反対側に設けられたY方向送りねじ受け30との間に
架設されている。また、Y方向エンコーダ28はY方向
サーボモータ27とともにY軸サーボ装置を構成し、そ
れぞれサーボ装置としてのセンサとアクチュエータとし
て機能する。
ダー22に近い側のY方向送りねじ29の端部に設ける
ことも可能である。この実施形態では、実際の稼働状態
を考慮し、例えばテープフィーダー22を交換するなど
のためには、X方向でいえば図1の左側、Y方向でいえ
ば図1の下側をオペレータが作業空間とすることから、
これらの側での装置としての突起形状を避けるため上記
のような配置にしている。これにより全体としてY方向
にコンパクトな形状も実現する。
動台10に近い側に設けることにより、次のような利点
もある。すなわち、Y方向サーボモータ27とY方向エ
ンコーダ28とをアクチュエータとセンサとするサーボ
装置では、送りねじ29上に位置するヘッドユニット2
3の位置決め精度は、それがY方向サーボモータ27に
近いときの方が一般的に高い。これは、送りねじ29が
熱などを原因として膨張・収縮をした場合にY方向サー
ボモータ27から遠いほどその変動の絶対値が大きくな
る(累積する)からである。
が基板移動台10に近いので、基板P上に部品搭載する
精度がより確保される。部品供給部たるテープフィーダ
ー22での吸着位置精度については多少影響しても、こ
れは後述する固定カメラ20による撮像により補正され
得るので、基板に搭載する実際の精度には影響しない。
方向フレーム25側の機構によって案内、移動されると
ともに、その吸着ヘッド24が、直接、部品供給部たる
テープフィーダー22の部品吸着ポイント22aおよび
基板Pとの間で上下方向(Z方向)に行き来できるよう
に、図1でいえば左側に張り出した形状になっている。
このような張り出した形状は、上記説明の作業空間で、
ヘッドユニット23、特にその吸着ヘッド24をメンテ
ナンスする場合に、吸着ヘッド24回りに空間を確保し
やすく好都合である。
は4本(最低1本あればよい)の吸着ヘッド24がY方
向に一列に並んで設けられ、図示省略の昇降機構により
互いに独立に上下動が可能であり、かつその軸回りに
(R方向に)回転可能である。また、部品吸着時に図示
省略の負圧供給手段から各吸着ヘッド24下端に設けら
れた吸着ノズルに負圧が供給される。これにより、吸引
力で部品を吸着ノズルに吸着することができる。なお、
移動カメラ31は、ヘッドユニット23に併設され、上
方から基板P(特にそこに印されたフィデューシャルマ
ーク)を撮像することにより、基板Pの存在や正確な位
置を認識するためのものである。
22aそれぞれのX方向座標は、吸着ヘッド24のX方
向座標と一致するようにされている。これにより、ヘッ
ドユニット23がY方向フレーム25上で部品供給部た
るテープフィーダー22側に存在するとき(図示の状
態)には、ヘッドユニット23のY方向移動により所定
の吸着ヘッド24下に所定の部品吸着ポイント22aを
位置させることができる。この状態で個々の吸着ヘッド
24を昇降させ所定の部品を吸着・ピックアップする。
像方向が向けられかつその光軸のX方向座標が吸着ヘッ
ド23のX方向座標とほぼ一致するようにされている。
これにより、ヘッドユニット23のY方向位置が図示の
23aの位置にあるときには、固定カメラ20により下
方から吸着された部品を撮像することができる。この撮
像は、吸着された部品の詳細な位置・姿勢を認識するた
めのものであり、この認識情報により、部品を基板P上
に搭載する場合の位置補正量を算出し精度の高い実装を
実現する。なお、固定カメラ20の上方には、固定カメ
ラ用照明装置19が設けられ、吸着ヘッド24により吸
着された部品の照明条件を改善する。
ラ20の光軸が部品吸着ポイント22aそれぞれの並び
のほぼ延長上に存在するようになっている(これを図1
のラインLで示す)。これにより、ヘッドユニット23
のY方向移動により円滑に部品のピックアップ、撮像が
可能である。また、固定カメラ20をラインカメラとし
そのライン配設方向をX方向とすれば、ヘッドユニット
23のY方向移動を停止することなく固定カメラ20上
を通過させれば吸着された部品の撮像が可能であり、一
層、タクトタイムの短縮になる。
プ、撮像を経たヘッドユニット23は、その移動の動き
を延長することにより基板P上(図の例えば23b)に
位置することができる。そして、Y方向については、Y
方向サーボモータ27を始めとするサーボ装置により位
置決めされ、X方向については、X方向サーボモータ1
5を始めとするサーボ装置により位置決めされる。そし
て、この状態で個々の吸着ヘッド24を昇降させ所定の
部品を基板P上の所定位置に搭載することができる。
方には、X方向に移動する基板移動台10、下方から上
方を撮像する固定カメラ20、部品吸着ポイント22a
それぞれがY方向に並ぶ部品供給部たるテープフィーダ
ー22の三者がこの順にY方向に配置される。このよう
な配置によりヘッドユニット23の動きに無駄がなく効
率的な動作を得ることができる。また、Y方向サーボモ
ータ27の配置位置により基板P上により高精度の部品
搭載ができる。
る。この実施形態では、部品供給部にフィーダーバンク
21が図示するように設けられ、このフィーダーバンク
21には、複数のテープフィーダー22を隣接してかつ
おのおの位置決めされた状態で固定可能である。テープ
フィーダー22は、追加部品供給がX方向(図1で左か
ら右)となるように、基板コンベア13a、13bの基
板搬送方向と平行に配置される。
C、トランジスタ、コンデンサなどの小片状電子部品を
所定間隔おきに収納・保持したテープがリールからから
導出されるように構成され、吸着ヘッド24により部品
がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送り出
されるようになっている。
部品吸着ポイント22a付近を拡大して示す斜視図であ
る。
部品を収納するためある程度の厚みを有しており、この
厚みの中ほどまでの深さに部品収納部3が設けられる。
部品収納部3上にはカバーテープ4が貼付されており、
部品吸着ポイントにテープ1が送られるごく手前で、図
示するようにカバーテープ折り返し部5に掛けられてテ
ープ1からはがされる。
例えば同期してホール2が設けられており、これを利用
してテープ1の間欠送りを制御することができる。テー
プ1は、部品吸着ポイントにおいては、シャッター7の
スライド動作により開閉可能にされており、間欠的にテ
ープ1が送られるにつれて吸着すべき部品を取出し可能
にする(図示の状態はシャッター7の開状態を示す)。
部品が取出された後のテープ1は、テープ案内部材6に
より案内されてテープフィーダー22から排出する。
構成に対して、図示するように直線L(図1で説明)が
位置する関係となる。したがって、テープフィーダー2
2を隣接して多数並べることにより、部品吸着ポイント
はY方向に直線状に並ぶ。
ィーダーバンク21の代わりに、比較的大型パッケージ
のICを収容するトレイを収納するトレイ収容部を同位
置に設けるようにすることもできる。その場合にも、部
品吸着ポイントは、Y方向に直線状になり、部品の追加
供給はX方向になされる。
を参照して説明する。図4は、本発明の一実施形態に係
る実装機の制御系の構成を示すブロック図である。同図
においてすでに説明した構成要素と同一のものには同一
の番号を付してある。なお、図示した制御系の構成に
は、ここでの説明の重要性の小さい部分を省略している
ところがある(例えば基板コンベア13a、13bの制
御など)。
制御部54、そのための記憶部55、画像処理部52、
そのための記憶部53、X軸サーボ装置などサーボ装置
とのインターフェース51を有する。
50の画像処理部52に接続されている。また、固定カ
メラ20も、図示のように制御装置50の画像処理部5
2に接続されている。
X軸サーボ装置43、Y軸サーボ装置44、ヘッドユニ
ット部サーボ装置40(Z軸サーボ装置41、…、R軸
サーボ装置42、…)との接続を有する。X軸サーボ装
置43は、図1、図2におけるX方向サーボモータ15
を含む構成であり、Y軸サーボ装置44は、同図のY方
向サーボモータ27を含む構成である。
Y軸サーボ装置44、ヘッドユニット部サーボ装置40
の動作を統括的に制御するため処理を行なうものであ
る。実体的には、マイクロプロセッサなどのハードウエ
アと制御プログラムなどのソフトウエアとにより構成さ
れ得る。
理に必要な情報を記憶するものである。必要に応じて、
統括制御部54から情報が出し入れされる。
カメラ20で得られた撮像データを処理し、これにより
撮像データに含まれる情報を認識して統括制御部54に
供給するものである。認識する情報については、後述す
る。なお、画像処理部52も、実体的には、マイクロプ
ロセッサなどのハードウエアと制御プログラムなどのソ
フトウエアとにより構成され得る。
理に必要な情報を記憶するものである。必要に応じて、
画像処理部52から情報が出し入れされる。
が処理することにより生成されたサーボ制御信号を、X
軸サーボ装置43、Y軸サーボ装置44、ヘッドユニッ
ト部サーボ装置40に出力し、また、これらのサーボ装
置43、44、40からのセンサ出力を入力するための
インターフェースである。
図2に示した実装機の動作について図5をも参照して説
明する。図5は、図4に示した制御系による、図1、図
2に示した実装機の動作フロー例を示す流れ図である。
載されたプリント基板Pがコンベア13a、13bによ
り搬出され、部品未搭載のプリント基板Pが新たにコン
ベア13a、13bにより搬入され基板移動台10に対
して所定位置にクランプされる(ステップ61)。そし
て、搭載済みリストが初期化される(ステップ62)。
搭載済みリストは、記憶部55に記憶・保持されてい
る。
置44により移動カメラ31を基板P上に位置させ(ス
テップ63)、基板のマークを撮像する(ステップ6
4)。撮像された画像を、撮像データ1とする。
り処理し、基板マークを認識することにより、基板の位
置ずれ(X方向、Y方向、XY平面に垂直な軸回りのθ
方向)を検出し、検出された位置ずれから各部品の搭載
位置補正値δ1が求められる。補正値δ1は、統括制御
部54に渡されて記憶部55に格納・記憶される(ステ
ップ65)。
が調べられ未搭載データの有無が判断される(ステップ
66)。未搭載データがなくなればすべての部品の搭載
が完了しているのでこの基板Pについて処理終了とな
る。未搭載データがある場合には、統括制御部54によ
り、そのデータを検索し実装順序などの作業手順を決定
する(ステップ67)。
サーボ装置44を制御して、吸着ヘッド24を部品吸着
位置に移動させて部品を吸着する(ステップ68)。こ
の部品吸着は、所定のすべての吸着ヘッド24ノズルに
部品が吸着されるよう繰り返される(ステップ69)。
なお、この吸着動作における吸着ヘッド13の吸着位置
制御は、後述する固定カメラ20の撮像によって検出さ
れる吸着ヘッド24のY方向位置ずれを考慮に入れて、
部品に対しての吸着ヘッド24のY方向位置ずれが小さ
くなるように制御して行なってもよい。
ドユニット23を移動し、吸着ヘッド24が固定カメラ
20上を通過するようにする(ステップ70)。ここで
は、固定カメラ20がラインカメラであるとして説明す
る。ヘッドユニット23の移動により、吸着ヘッド24
の通過は固定カメラ20のライン方向(X方向)と直交
する方向(Y方向)になされる。このとき、部品が吸着
された吸着ヘッド24が固定カメラ20により撮像され
る。この撮像された画像を撮像データ2とする(ステッ
プ71)。
り処理し、吸着された部品を認識することにより、吸着
部品の位置ずれを検出し、検出された位置ずれから各吸
着部品の搭載位置補正値δ2が求められる(ステップ7
2)。補正値δ2は、統括制御部54に渡されて記憶部
55に格納・記憶される。そして、統括制御部54によ
り、上記で求められ保持された補正値δ1と補正値δ2
とから、最終的な搭載位置補正値となるδ(=δ1+δ
2)を求めこれを記憶部55に記憶・保持する(ステッ
プ73)。
向移動を延長し、Y軸サーボ装置44を制御して、吸着
ヘッド24を、正規(基準)の位置から上記補正値によ
り補正された搭載Y位置に移動させる。同時にX軸サー
ボ装置44を制御して、基板移動台10を正規の位置か
ら上記補正により補正されたX位置に移動する。この状
態で吸着ヘッド24により部品を基板P上に装着する
(ステップ74)。この部品装着は、所定のすべての吸
着ヘッド24ノズルについて繰り返される(ステップ7
5)。所定のすべてのノズルについて装着が完了する
と、ステップ66に戻り未搭載データについて同様に動
作・処理が行なわれる。
基板移動手段、撮像装置、部品供給部の三者がこの順に
前後方向(Y方向)に並んで設けられ、撮像装置の光軸
を通る前後の一方向に部品供給部で複数の部品がスタン
バイ状態となり、さらに、基板は、基板移動手段により
左右方向に移動可能である。これらにより、ヘッドユニ
ットのY方向移動(単軸移動)がされれば確実に、部品
のピックアップ、部品の撮像、部品の基板への搭載の三
者がなされるようになる。したがって、部品実装を効率
的に行なうことが可能になる。
的に示す平面図。
的に示す左側面図。
22の部品吸着ポイント22a付近を拡大して示す斜視
図。
を示すブロック図。
た実装機の動作フローを示す流れ図。
プーリ 10…基板移動台 11…基台 12a、12
b…X方向案内レール 13a、13b…基板コンベア
14…X方向係合部材 15…X方向サーボモータ
16…X方向エンコーダ 17…X方向送りねじ 18
…X方向送りねじ受け 19…固定カメラ用照明装置
20…固定カメラ 21…フィーダーバンク 22…テ
ープフィーダー 23…ヘッドユニット 24…吸着ヘ
ッド 25…Y方向フレーム 26a、26b…Y方向
案内レール 27…Y方向サ−ボモータ 28…Y方向
エンコーダ 29…Y方向送りねじ 30…Y方向送り
ねじ受け 31…移動カメラ 40…ヘッドユニット部
サーボ装置 41…Z軸サーボ装置 42…R軸サーボ
装置 43…X軸サーボ装置 44…Y軸サーボ装置
50…制御装置 51…インターフェース 52…画像
処理部 53…記憶部 54…統括制御部55…記憶部
Claims (5)
- 【請求項1】 基台と、 前記基台上に設けられ、基板をほぼ水平姿勢で保持可能
でかつ左右方向に移動して前記保持された基板への前記
左右方向の部品搭載位置決めを行なう基板移動手段と、 前記基台上であって前記基板移動手段の前後方向隣接位
置に設けられ、下方から上方を撮像する上下方向の光軸
を有する撮像装置と、 前記撮像装置を挟んで前記基板移動手段と反対側に設け
られ、搭載前の部品を前記前後方向に複数並べ、前記複
数の部品の並びのほぼ延長上が前記撮像装置の前記光軸
に一致し、前記部品の追加供給が前記左右方向に行なわ
れる部品供給部 と、前記複数の部品の並びの上方から前記保持された基
板の上方まで前記前後方向に移動して、前記部品供給部
から前記部品をピックアップしかつ前記保持された基板
への前記前後方向の部品搭載位置決めを行いかつ前記保
持された基板に前記ピックアップされた部品を搭載する
ヘッドユニットとを具備することを特徴とする実装機。 - 【請求項2】 前記撮像装置は、前記左右方向に相当し
て光電変換素子の配設ラインが並ぶラインセンサを有す
ることを特徴とする請求項1記載の実装機。 - 【請求項3】 前記ヘッドユニットを前記前後方向に移
動するヘッドユニット移動機構をさらに具備し、 前記ヘッドユニット移動機構は、 前記前後方向に渡して設けられた、前記ヘッドユニット
を前記前後方向に移動させる送りねじと、 前記送りねじの端部であって前記部品供給部とは反対側
に設けられ、前記送りねじを回転させるサーボモータと
を有することを特徴とする請求項1記載の実装機。 - 【請求項4】 前記ヘッドユニットは、 前記前後方向に部品吸着ヘッドを複数有し、 前記複数の部品吸着ヘッドは、前記ヘッドユニットに対
して個々に昇降可能であることを特徴とする請求項1記
載の実装機。 - 【請求項5】 ほぼ水平姿勢で保持された基板に搭載す
べき部品を、前記部品が前後方向に複数並べられた部品
供給部から吸着ヘッドで上方よりピックアップするステ
ップと、 前記ピックアップされた部品を前記前後方向に延長して
移動しつつ下方より撮像装置で前記部品を撮像するステ
ップと、 前記前後方向の移動をさらに延長することにより、所定
の部品搭載位置情報に基づき前記ピックアップされた部
品を前記基板に搭載する前後方向位置決めを行なうステ
ップと、 前記基板を左右方向に移動することにより、前記所定の
部品搭載位置情報に基づき前記ピックアップされた部品
を前記基板に搭載する左右方向位置決めを行なうステッ
プと、 前記前後方向および前記左右方向の位置決めがされた状
態で前記部品を前記吸着ヘッドにより前記基板に搭載す
るステップとを具備することを特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002072985A JP2003273586A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 実装機、実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002072985A JP2003273586A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 実装機、実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003273586A true JP2003273586A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29202834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002072985A Pending JP2003273586A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 実装機、実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003273586A (ja) |
-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002072985A patent/JP2003273586A/ja active Pending
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A977 | Report on retrieval |
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