JP2003272555A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JP2003272555A
JP2003272555A JP2002071249A JP2002071249A JP2003272555A JP 2003272555 A JP2003272555 A JP 2003272555A JP 2002071249 A JP2002071249 A JP 2002071249A JP 2002071249 A JP2002071249 A JP 2002071249A JP 2003272555 A JP2003272555 A JP 2003272555A
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JP
Japan
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arc chamber
plasma
ion implantation
ion
heater
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JP2002071249A
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English (en)
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Takuya Kinugawa
拓也 衣川
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】プラズマ停止中のアークチャンバーの温度低下
を抑え、絶縁不良を防止するイオン注入装置を提供す
る。 【解決手段】イオン注入装置100は、イオンソース部
101からビームライン部102を介してエンドステー
ション部103に至る機構が構成されている。イオンソ
ース部101では、アークチャンバー11、引き出し電
極16、質量分析器18が装備されている。アークチャ
ンバー11内にはガイシ12に支持されたフィラメント
13が設けられている。また、アークチャンバー11を
取り囲む加熱機構として例えばヒーター14が設けられ
ている。ヒーター14は、アークチャンバー11のプラ
ズマの停止時にガイシ12及びアークチャンバー11を
加熱しておく機能を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体プロセスに
おいてデバイス特性を決定する不純物イオンを注入制御
するイオン注入装置に係り、特に、イオンソース部の絶
縁不良対策に関する。
【0002】
【従来の技術】イオン注入装置は、アークチャンバーを
有し、真空中でプラズマを発生させ不純物をイオン化す
る。引き出し電極によってアークチャンバーから引き出
されたイオンビームは磁界を利用した質量分析法により
分離される。これにより、目的の不純物イオンが電界に
より加速され、半導体ウェハに所定量照射、所定深さ注
入される。
【0003】アークチャンバー内にはフィラメントが設
けられ、イオン注入処理時、アークチャンバー内ではフ
ィラメントからの熱電子放出をトリガとしてアーク放電
が起こる。これによりプラズマが生成され、引き出し電
極に電圧が印加されることによりイオンビームが引き出
される。
【0004】アークチャンバー内はプラズマ発生により
高温になる。従って、アークチャンバー自体も例えば約
1000℃というような高温となる。アークチャンバー
内は使用時間が嵩む分だけプラズマ生成物(チャンバー
材との化合物も含む)が付着するようになる。フィラメ
ントやそれを支持するガイシにおいてもこのような生成
物の付着は避けられない。よって絶縁不良防止のため、
アークチャンバーの定期的な交換は重要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】イオン注入装置では、
イオンソースのガス切替え時、点検作業などにアークチ
ャンバー内のプラズマを停止する必要がある。すると、
チャンバー内温度は低下し、上記プラズマ生成物は収縮
する。これにより、生成物がガイシ・フィラメント間、
またはガイシ・アークチャンバー間に定着し易く、早期
に絶縁不良を起こしてしまう。
【0006】本発明は、上記のような事情を考慮してな
されたもので、プラズマ停止中のアークチャンバーの温
度低下を抑え、絶縁不良を防止するイオン注入装置を提
供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係るイオン注入
装置は、イオンソースから引き出されるイオンビームが
質量分析され加速されて所定の不純物イオンを半導体ウ
ェハに照射するようにしたイオン注入装置であって、前
記イオンソースの構造としてプラズマを発生させるアー
クチャンバー及びその内部に設けられたフィラメントが
ガイシに支持された構成を有し、プラズマの停止時に前
記ガイシ及びアークチャンバーを加熱する加熱機構が装
備されていることを特徴とする。
【0008】上記本発明に係るイオン注入装置によれ
ば、プラズマが停止されアークチャンバーの温度が低く
なるところを加熱機構により温度低下を防ぐ。これによ
り、チャンバー内はガイシへの生成物の収縮、付着が抑
えられ絶縁不良の防止に寄与する。
【0009】また、上記本発明に係るイオン注入装置に
おいて、前記加熱機構は、プラズマ停止時においてアー
クチャンバーをプラズマ発生時に比べて所定範囲の温度
変化に維持するように駆動制御されることを特徴とす
る。アークチャンバーの温度低下を次の立ち上げまでに
最小限に抑えればよいので保温する形態でよい。好まし
くは、前記加熱機構は、ガイシに接触しアークチャンバ
ーを取り囲むように設けられたヒーターを含むことを特
徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施形態に係
るイオン注入装置の要部構成を示す概観図である。イオ
ン注入装置100は、イオンソース部101からビーム
ライン部102を介してエンドステーション部103に
至る機構が構成されている。図は代表して大電流機の装
置構成を示すもので本発明に係る構成以外の一般的な詳
細構成は省略する。
【0011】イオンソース部101では、アークチャン
バー11、引き出し電極15、質量分析器16が装備さ
れている。アークチャンバー11内にはガイシ12に支
持されたフィラメント13が設けられている。また、ア
ークチャンバー11を取り囲む加熱機構として例えばヒ
ーター14が設けられている。
【0012】イオン注入処理時、アークチャンバー11
内ではフィラメント13からの熱電子放出をトリガとし
たアーク放電を発生させる。これによりプラズマが生成
され、引き出し電極15に電圧が印加されることにより
イオンビームIBが引き出される。質量分析器16は、
質量分析マグネットを配しアークチャンバー11からの
イオンビームIBから必要なイオンを分離する。
【0013】その後、図示しないが磁気収束作用を利用
してイオンビームが分析スリットに絞り込まれてビーム
ライン部102へと導かれる。ビームライン部102に
おいて電界による加速及びレンズ系で収束されたイオン
ビームは、例えばマグネット走査され、エンドステーシ
ョン部103の注入処理室に至る。これにより、注入処
理室にセットされた半導体ウェハに目的のイオンが所定
量照射、所定深さ注入される。
【0014】この実施形態では、加熱機構としてヒータ
ー14がアークチャンバー11を取り囲むように設けら
れている。ヒーター14は、アークチャンバー11のプ
ラズマの停止時にガイシ12及びアークチャンバー11
を加熱しておく機能を有する。ヒーター14は例えばセ
ラミックヒーターであり、内蔵の電熱線により昇温制御
される。
【0015】図2は、上記実施形態によるヒーター14
の保温機能を有したアークチャンバー内の温度変化(実
線)と、従来のアークチャンバー内の温度変化(破線)
を示す特性図である。図1及び図2を参照しながら以下
説明する。
【0016】イオンソースとしてのガス切替え時、ある
いは点検作業などにアークチャンバー内のプラズマは停
止される。プラズマ発生時ではアークチャンバー11自
体も例えば約1000℃というような高温となってい
る。このまま時間が経過するとチャンバー内温度は低下
し(図2の破線)、上述したようにプラズマ生成物の悪
影響が懸念される。特にプラズマガスを排出する際、チ
ャンバー内温度は急激に低下し、生成物が収縮しチャン
バー壁面への定着の度合いが増す。
【0017】そこで、プラズマ停止時にヒーター14を
駆動に切替える。これまでヒーター14にも実質的に予
熱が加えられていることになるので、その後のアークチ
ャンバー11の温度低下が防止される(図2の実線)。
ヒーター14はアークチャンバー11の数百度の保温に
寄与する程度の駆動力を有していればよく、好ましくは
設定温度を約500℃としてアークチャンバー11を保
温する。
【0018】これにより、プラズマガスの排出時にプラ
ズマ生成物の収縮、付着が抑えられる。この結果、ガイ
シ12・フィラメント13間、またはガイシ12・アー
クチャンバー11間の絶縁は保たれ、アークチャンバー
11の稼動再開時にプラズマをスムーズに立ち上げする
ことができる。プラズマが安定すればヒーター14の駆
動は停止させる。
【0019】上記実施形態の構成によれば、プラズマが
停止されアークチャンバー11の温度が低くなるところ
をヒーター14の作用により、温度低下を防ぐ。これに
より、従来に比べプラズマ生成物(チャンバー材との化
合物も含む)の影響が格段に低減できる。すなわち、絶
縁不良防止に大いに寄与し、イオンソース内各所のガイ
シ(12)やフィラメント13を含むアークチャンバー
11の定期的な交換頻度は減少する。これにより、メン
テナンスコストの低減、イオン注入装置の稼動効率の向
上に寄与する。なお、加熱機構としてヒーター14を装
備したが、他の加熱機構、例えばランプなど代りに装備
することも考えられる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒーター等加熱機構をアークチャンバー保温のために装
備する。これにより、一時的にプラズマが停止されアー
クチャンバーの温度が低くなるところを降温させずに再
稼動まで待機する。この結果、プラズマ停止中のアーク
チャンバー内の絶縁不良を防止し、これにより、メンテ
ナンスコストの低減、イオン注入装置の稼動効率の向上
に寄与するイオン注入装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るイオン注入装置の要
部構成を示す概観図である。
【図2】図1の構成によるヒーターの保温機能を有した
アークチャンバー内の温度変化(実線)と、従来のアー
クチャンバー内の温度変化(破線)を示す特性図であ
る。
【符号の説明】
100…イオン注入装置 101…イオンソース部 102…ビームライン部 103…エンドステーション部 11…アークチャンバー 12…ガイシ 13…フィラメント 14…ヒーター 15…引き出し電極 16…質量分析器 IB…イオンビーム

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イオンソースから引き出されるイオンビ
    ームが質量分析され加速されて所定の不純物イオンを半
    導体ウェハに照射するようにしたイオン注入装置であっ
    て、 前記イオンソースの構造としてプラズマを発生させるア
    ークチャンバー及びその内部に設けられたフィラメント
    がガイシに支持された構成を有し、プラズマの停止時に
    前記ガイシ及びアークチャンバーを加熱する加熱機構が
    装備されていることを特徴とするイオン注入装置。
  2. 【請求項2】 前記加熱機構は、プラズマ停止時におい
    てアークチャンバーをプラズマ発生時に比べて所定範囲
    の温度変化に維持するように駆動制御されることを特徴
    とする請求項1記載のイオン注入装置。
  3. 【請求項3】 前記加熱機構は、ガイシに接触しアーク
    チャンバーを取り囲むように設けられたヒーターを含む
    ことを特徴とする請求項1または2記載のイオン注入装
    置。
JP2002071249A 2002-03-15 2002-03-15 イオン注入装置 Withdrawn JP2003272555A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009163981A (ja) * 2008-01-07 2009-07-23 Hitachi High-Technologies Corp ガス電界電離イオン源,荷電粒子顕微鏡、及び装置
JP2012169297A (ja) * 2012-05-11 2012-09-06 Hitachi High-Technologies Corp ガス電界電離イオン源,荷電粒子顕微鏡、及び装置
JP7414602B2 (ja) 2020-03-18 2024-01-16 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン生成装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009163981A (ja) * 2008-01-07 2009-07-23 Hitachi High-Technologies Corp ガス電界電離イオン源,荷電粒子顕微鏡、及び装置
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