JP2572726B2 - 蒸発炉付イオン源を用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

蒸発炉付イオン源を用いた半導体装置の製造方法

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JP2572726B2 JP1986295A JP1986295A JP2572726B2 JP 2572726 B2 JP2572726 B2 JP 2572726B2 JP 1986295 A JP1986295 A JP 1986295A JP 1986295 A JP1986295 A JP 1986295A JP 2572726 B2 JP2572726 B2 JP 2572726B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体または液体を気化
してイオン化する蒸発炉付イオン源を用いた半導体装置
の製造方法に係り、特に半導体製造工程において実施さ
れるイオン打込に好適な蒸発炉付イオン源を用いた半導
体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】10mA級の大電流のイオンビームを半
導体基板に打込むための大電流用イオン打込装置では、
イオン源としてフィラメントを用いる場合には、その消
耗が激しいという問題がある為に、フィラメントから発
生される熱電子によるイオン化の代わりに、マイクロ波
の高周波電界によるプラズマ放電を利用したマイクロ波
放電型イオン源が用いられている。
【0003】図4に、従来のマイクロ波放電型イオン源
の概略断面図を示す。マグネトロン8によって発生され
たマイクロ波13は、チョークフランジ14を通して高
電圧加速電極10に導びかれ、イオン化箱2に達する。
イオン化箱2には、励磁コイル12によって磁界が印加
されると共に、ガス導入パイプ9より原料ガスが供給さ
れる。その結果、イオン化箱内2にプラズマが点火さ
れ、これによって前記原料ガスがイオン化される。
【0004】さらに、接地電位に近い引出電圧のかかっ
た引出電極15によってイオンビーム7が引出され、例
えばイオン打込みに利用される。この場合、良く知られ
ているように、イオン種によっては、常温では固体(ま
たは液体)の試料(たとえば、Al+ 、Ga+ 、A
+ 、Sb+ 等)が用いられることがある。
【0005】これらの固体または液体試料をイオン化す
るために、図4に示したような従来のイオン源では、図
中の蒸発炉1内に固体(または液体)試料3を装填し、
ヒータ4で加熱して気化させ、得られた気化ガスを第2
のガス導入パイプ11によりイオン化箱2に導入してイ
オン化させていた。
【0006】また、図5は、従来のフィラメント加熱型
イオン源の要部断面図である。なお、同図において図4
と同一の符号は、同一または同等部分を表している。
【0007】内部に固体または液体試料3を装填される
ように構成された蒸発炉1は、その周囲に配設されたヒ
ータ4によって加熱される。加熱の温度は熱電対等の温
度計18によって監視され、所定値に制御・保持され
る。固体または液体試料3が蒸発すると、その気化ガス
は、ガス導入パイプ11を通してイオン化箱2内に導か
れる。前記イオン化箱2内にはフィラメント19が張設
されている。前記フィラメント19に通電してこれを加
熱すると、熱電子20がイオン化箱2内に放出され、こ
れが前記気化ガスと衝突してイオンを発生する。
【0008】図5においては、図の簡単化のために図示
は省略しているが、イオン化箱2内には外部から磁場が
印加されて、熱電子20に回転力を与え、気化ガスとの
衝突確率を上げるようにしている。前述のようにして発
生したイオンは、引出電極(図示せず)によって引出さ
れ、イオンビーム7となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
イオン源では、マイクロ波放電型も含めて、蒸発炉は1
台しか設けられない構成であった。この場合の問題点は
次の通りである。
【0010】異なるイオン種(例えば、As+ 、P+
の試料を同時に装填することができないので、異なるイ
オンを連続して発生させることができない。このため
に、異なるイオン種が必要な場合は、ある固体または液
体試料のイオンを発生させた後、蒸発炉とイオン源が冷
却するのを待って真空を破り、他のイオン種の試料を挿
入して再び真空を引き、さらに蒸発炉を昇温し、ビーム
を引出すという操作が必要となる。この間に、通常は約
2時間の装置停止時間を要する。このために作業能率が
低下するばかりでなく、イオン源の稼動率も低下する。
【0011】また、所望量のイオンが発生されないうち
に、蒸発炉の固体または液体試料が無くなってしまった
場合にも、前記と同様の操作を行なって試料の再装填を
行なわなければならないので、同様に作業能率およびイ
オン源の稼動率低下を余儀なくされる。
【0012】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点を解決し、イオン化箱に導入される蒸気が、一部の蒸
発炉で発生された蒸気から、他の蒸発炉で発生された蒸
気に切り換えられるようにして、作業能率およびイオン
源の稼動率を向上させた蒸発炉付イオン源を用いた半導
体装置の製造方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、固体あるいは液体の試料を蒸発させる
複数の蒸発炉で発生した蒸気を共通のイオン化箱に導入
してイオン化し、これをイオンビームとして引出す蒸発
炉付イオン源を用いた半導体装置の製造方法において、
複数の蒸発炉の一部で発生させた蒸気をイオン化箱に導
入してイオン化し、これをイオンビームとして半導体基
板に照射することによってイオン打込みを行い、次い
で、前記一部の蒸発炉で発生させた蒸気の代わりに他の
蒸発炉で発生させた蒸気をイオン化箱に導入してイオン
化し、これをイオンビームとして半導体基板に照射する
ようにした点に特徴がある。
【0014】
【作用】上記した構成によれば、一部の蒸発炉に装填さ
れた固体(あるいは液体)試料が蒸発し尽くし、当該一
部の蒸発炉からイオン化箱へ蒸気を導入することができ
なくなっても、今度は他の蒸発炉に装填された固体(あ
るいは液体)の蒸気がイオン化箱に導入されるので、一
部の蒸発炉に装填された試料によるイオンビーム照射か
ら他の蒸発炉に装填された試料によるイオンビーム照射
への切り換えが可能になり、イオンビームの連続的な照
射が可能になる。
【0015】
【実施例】本発明が適用されるマイクロ波放電型イオン
源の要部構造の断面図を図1に示す。なお、同図中図4
と同一の符号は、同一または同等部分を表している。
【0016】図からも明らかなように、イオン源の中心
部には、マイクロ波を伝播する絶縁物16のつまった導
波管部があるので、本発明による複数の蒸発炉1、1A
等は、前記導波管部の周辺に設置される。そして、これ
らの蒸発炉1、1Aの構造は、全く同じであってよい。
【0017】図1のイオン源のフランジ部17の平面図
(フランジ部17を、図1の左方向から見た平面図)を
図2に示す。この図において、17はイオン源のフラン
ジ部、22はマイクロ波導波管開口部、23、24、2
5、26は、前記導波管部開口部22の周辺に設けられ
た複数(図示例では、4個)の固体または液体用蒸発炉
1、1A……の取付用開口である。
【0018】通常の半導体製造に用いられるイオン打込
工程では、しばしば砒素とリンが固体試料として用いら
れる。この理由は、ガス試料としての、AS H3 やPH
3 が有毒ガスであるからであり、安全上、固体試料が使
われるのである。
【0019】このような場合、本発明のように、複数の
蒸発炉を設備しておき、例えば第2の蒸発炉取付用開口
23、25をリン用に、また残りの2つの蒸発炉取付用
開口24、26を砒素用に設定しておけば、一方の蒸発
炉が空になっても、他方の蒸発炉を昇温することによ
り、連続して同種のイオン打込が可能になる。また、例
えばリンイオンの打込が終了した後、砒素イオンを打込
みたい場合も、連続運転ができるので、製造能率とイオ
ン打込装置の稼動率を格段に向上することができる。
【0020】この発明は、フィラメント加熱型イオン源
に対しても容易に適用することができる。その概要を図
3に断面図で示す。なお、同図において、図1および図
5と同一の符号は、同一または同等部分を表している。
【0021】イオン化箱2は、イオン化箱支柱18によ
って、筒状の絶縁碍子21内の所定位置に支持される。
前記イオン化箱支柱18はイオン源フランジ17に固植
され、またイオン源フランジ17は絶縁碍子21の端部
に気密に接合される。イオン化箱支柱18の内部には、
ガス導入パイプ9が、前記イオン化箱2からイオン源フ
ランジ17を貫通して外方へ延びるように設けられる。
前記イオン化箱支柱18の周囲には、複数の蒸発炉1、
1A……が配置され、それぞれガス導入パイプ11、1
1A……を介して前記イオン化箱2に連結される。
【0022】また、図5の従来例に関して前述したのと
同様に、それぞれの蒸発炉1、1A……には加熱用のヒ
ータ4、4A……が設けられ、図示しない手段で適当な
電源に接続される。
【0023】図3のイオン源装置により、図1に関して
前述したのと同じ作用効果が達成されることは明らかで
あろう。
【0024】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による蒸発炉付イオン源を用いた半導体装置の製造方法
によれば、従来技術の諸問題がほぼ完全に解決される。
すなわち、イオン源装置の連続運転が可能になるので、
イオン打込装置の運転時間が延び、これによって半導体
製造の能率が向上すると共にイオン打込装置の稼動率も
改善されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を実施するためのマイクロ波放電型イ
オン源の要部構造の断面図である。
【図2】 図1のフランジ部の平面図である。
【図3】 本発明を実施するためのフィラメント加熱型
イオン源の要部構造の断面図である。
【図4】 従来のマイクロ波放電型イオン源の構造を示
す断面図である。
【図5】 従来のフィラメント加熱型イオン源の概略断
面図である。
【符号の説明】
1…蒸発炉、2…イオン化箱、3…固体(または液体)
試料、4…ヒータ、7…イオンビーム、8…マグネトロ
ン、9、11…ガス導入パイプ、10…加熱電極、15
…引出電極、17…フランジ部、18…イオン化箱支
柱、22…マイクロ波導波管開口部、23〜26…蒸発
炉取付用開口

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空中で、固体あるいは液体の試料を蒸
    発させる複数の蒸発炉で発生した蒸気を共通のイオン化
    箱に導入してイオン化し、これをイオンビームとして引
    出す蒸発炉付イオン源を用いた半導体装置の製造方法に
    おいて、 複数の蒸発炉の一部で発生させた蒸気をイオン化箱に導
    入してイオン化し、これをイオンビームとして半導体基
    板に照射することによってイオン打込みを行い、次い
    で、真空を破ることなく、前記一部の蒸発炉で発生させ
    た蒸気の代わりに他の蒸発炉で発生させた蒸気をイオン
    化箱に導入してイオン化し、これをイオンビームとして
    半導体基板に照射することを特徴とする蒸発炉付イオン
    源を用いた半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項2】 イオン源がマイクロ波放電型イオン源で
    あることを特徴とする請求項1に記載の蒸発炉付イオン
    源を用いた半導体装置の製造方法。
  3. 【請求項3】 イオン源がフィラメント加熱型イオン源
    であることを特徴とする請求項1に記載の蒸発炉付イオ
    ン源を用いた半導体装置の製造方法。
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