JP2003272260A

JP2003272260A - 光ディスク製造用シート

Info

Publication number: JP2003272260A
Application number: JP2002073899A
Authority: JP
Inventors: Masamori Kobayashi; 真盛小林; Arata Kubota; 新久保田; Kazuya Kato; 一也加藤
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2002-03-18
Filing date: 2002-03-18
Publication date: 2003-09-26
Anticipated expiration: 2022-03-18
Also published as: JP3989755B2

Abstract

(57)【要約】【課題】硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転
写面にボイド状の欠点が生じ難い光ディスク製造用シー
トを提供する。【解決手段】エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯
蔵弾性率が１０^３〜１０ ^６Ｐａであるスタンパー受容層
１１と、スタンパー受容層１１の少なくとも片面に、残
留接着率が８５％以上である剥離層１２２を有する剥離
シート１２を積層して光ディスク製造用シート１とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク製造用
のシートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸
パターンが転写されるスタンパー受容層に欠陥が生じ難
い光ディスク製造用シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクの製造において、情報
を記録するピットやグルーブと呼ばれる凹凸形状を形成
する手段として、その凹凸形状に対応する凹凸パターン
を有するスタンパーから、当該凹凸パターンを光ディス
クの構成層に転写する方法が知られている。この凹凸パ
ターンが転写される層としては、スタンパーから凹凸パ
ターンが転写された後、エネルギー線が照射されること
により硬化し、凹凸パターンが固定化される性質を有す
るスタンパー受容層が検討されている。このようなスタ
ンパー受容層を有する光ディスク製造用シートは、一般
的に、スタンパー受容層の片面または両面が剥離シート
で保護されている構造を有する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】スタンパー受容層に転
写された凹凸パターンは、光ディスクの記録情報として
重要なピットまたはグルーブを構成するものであるた
め、記録情報を正確に再生するためにも、スタンパー受
容層の凹凸パターン転写面には、凹凸パターン以外の凹
凸がないことが望ましい。

【０００４】しかしながら、従来の光ディスク製造用シ
ートにおいて、硬化したスタンパー受容層の凹凸パター
ン転写面を原子間力顕微鏡で観察すると、ナノサイズの
ボイド状の欠点が多数見られる。硬化したスタンパー受
容層の凹凸パターン転写面にこのようなボイド状の欠点
が存在すると、その欠点部分が光ディスクにおける欠陥
となり、記録情報を正確に再生できないおそれがある。

【０００５】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、硬化したスタンパー受容層の凹凸パター
ン転写面にボイド状の欠点が生じ難い光ディスク製造用
シートを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯
蔵弾性率が１０^３〜１０^６Ｐａであるスタンパー受容層
と、前記スタンパー受容層の少なくとも片面に、残留接
着率が８５％以上である剥離層を有する剥離シートが積
層されていることを特徴とする光ディスク製造用シート
を提供する（請求項１）。

【０００７】上記発明（請求項１）において、前記スタ
ンパー受容層の一方の面には、残留接着率が８５％以上
であるシリコーン系の剥離層を有する剥離シートが積層
されており、前記スタンパー受容層の他方の面には、カ
バーシートが積層されていてもよい（請求項２）。

【０００８】また、上記発明（請求項１）において、前
記スタンパー受容層の一方の面には、前記スタンパー受
容層との剥離力が５０ｍＮ／２０ｍｍ以下であり、かつ
残留接着率が８５％以上である剥離層を有する軽剥離シ
ートが積層されており、前記スタンパー受容層の他方の
面には、前記スタンパー受容層との剥離力が７０〜３０
０ｍＮ／２０ｍｍであり、かつ残留接着率が８５％以上
である剥離層を有する重剥離シートが積層されていても
よい（請求項３）。

【０００９】

【作用】本発明者らは、硬化したスタンパー受容層の凹
凸パターン転写面におけるボイド状の欠点の発生原因に
ついて鋭意研究した結果、剥離シートの剥離剤層に含ま
れる残留接着率低下成分がスタンパー受容層に移行する
ことによって、硬化時にスタンパー受容層にこのような
欠点が形成されることを見出した。したがって、残留接
着率の高い、すなわち残留接着率低下成分の含有量の少
ない剥離剤層を有する剥離シートを使用した本発明の光
ディスク製造用シートによれば、硬化したスタンパー受
容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じるこ
とが防止される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は本発明の一実施形態に係る光ディスク
製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｅ）は同
実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディ
スクの製造方法の一例を示す断面図である。

【００１１】図１に示すように、本実施形態に係る光デ
ィスク製造用シート１は、スタンパー受容層１１と、ス
タンパー受容層１１の一方の面（図１では上面）に積層
された剥離シート１２と、スタンパー受容層１１の他方
の面（図１では下面）に積層されたカバーシート１３と
からなる。

【００１２】スタンパー受容層１１は、スタンパーに形
成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグ
ルーブが構成される層である。このスタンパー受容層１
１は、エネルギー線硬化性を有する高分子材料、好まし
くは、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸
エステル共重合体、特に好ましくは、官能基含有モノマ
ー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結
合する置換基を有する不飽和基含有化合物とを反応させ
て得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子
量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体を
主成分とし、所望により、光重合開始剤、エネルギー線
硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分、
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー
成分、架橋剤、その他の添加剤（紫外線吸収剤、可塑
剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カ
ップリング剤等）を含有する材料からなる。

【００１３】スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性
率は１０^３〜１０^６Ｐａであり、好ましくは１０^４〜５
×１０^５Ｐａである。

【００１４】ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温
度は、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを重ね
合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものと
する。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート
１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下
で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用
シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率
は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。

【００１５】スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性
率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパ
ー受容層１１に圧着するだけで、スタンパーに形成され
ている凹凸パターンがスタンパー受容層１１に精密に転
写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。

【００１６】また、スタンパー受容層１１の硬化後の貯
蔵弾性率は、１０^７Ｐａ以上であるのが好ましく、特
に、１０^８〜１０^１０Ｐａであるのが好ましい。ここ
で、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスク
の保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとす
る。

【００１７】スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性
率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１
に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固
定され、スタンパーとスタンパー受容層１１とを分離す
る際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したり
するおそれがなくなる。

【００１８】スタンパー受容層１１の厚さは、形成すべ
きピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、
通常は５〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜５０
μｍ程度である。

【００１９】剥離シート１２は、基材１２１と、基材１
２１のスタンパー受容層１１が積層される側の面に形成
された剥離剤層１２２とから構成される。

【００２０】剥離シート１２の基材１２１は、特に制限
されるものではなく、従来の剥離シートにおいて基材と
して使用されているものの中から、任意のものを適宜選
択して用いることができる。このような基材１２１とし
ては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチ
レンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロ
ピレンやポリメチルペンテン等のポリオレフィンフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリ酢酸ビニルフィル
ムなどの樹脂フィルムを挙げることができる。

【００２１】基材１２１の厚さは、特に制限されるもの
ではないが、通常１０〜２００μｍ程度であり、好まし
くは２５〜７５μｍ程度である。

【００２２】剥離シート１２の剥離剤層１２２は、軽剥
離タイプの剥離剤（以下「剥離剤Ｋ」という。）を塗布
・形成してなる層であり、スタンパー受容層１１からの
剥離力は５０ｍＮ／２０ｍｍ以下であるのが好ましく、
特に３０ｍＮ／２０ｍｍ未満であるのが好ましい。

【００２３】剥離剤Ｋは、シリコーン樹脂またはフッ素
樹脂、好ましくはシリコーン樹脂を主成分とし、残留接
着率が８５％以上、好ましくは９０％以上のものであ
る。

【００２４】ここで、本明細書における「残留接着率」
は、以下の方法で測定したものである。剥離シートの剥
離剤層と、粘着テープ（日東電工社製，商品名：ポリエ
ステル粘着テープ３１Ｂ）とを貼り合わせ、９．８１mN
/mm^２の荷重をかけ、７０℃で２４時間放置し、さらに
２３℃、６５％ＲＨの条件下で２４時間放置した後、粘
着テープを剥がし、ステンレス板に貼り付ける。この粘
着テープを１８０°の角度、３００mm／分の速度でステ
ンレス板から剥がして、接着力を測定する。このように
して測定した接着力を、剥離シートに接触していない粘
着テープ本来の接着力に対する百分率で表し、残留接着
率とする。

【００２５】本発明では、残留接着率が８５％未満とな
る剥離シートを使用した場合に、硬化時にスタンパー受
容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が形成され
ることを見出した。すなわち、残留接着率を大きく低下
させる成分が剥離剤層に含まれない剥離シートを使用し
た場合には、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン
転写面にボイド状の欠点が生じることを防止することが
できる。

【００２６】このような残留接着率を低下させる成分と
しては、例えば、剥離シートの剥離特性を調節するため
に主剤に添加される、シリコーン系の低分子量成分等が
挙げられる。剥離剤としてシリコーン系剥離剤を用いる
場合は、主剤として重合されたシリコーンポリマーの未
反応モノマーや、低重合度のオリゴマーがボイド状の欠
点の発生に影響を及ぼしている可能性がある。

【００２７】しかしながら、シリコーン系の剥離剤は他
の剥離剤に比べて低剥離力であるため、剥離する際にス
タンパー受容層に対して変形を伴うダメージを与えにく
い。また、剥離速度の条件の観点からも、シリコーン系
の剥離剤を用いた剥離シートは、広く低速から高速にか
けて低剥離力で安定した特性が得られる。このため、光
ディスクの製造工程を自動化する場合であっても、シリ
コーン系剥離剤を使用した剥離シートによれば、製造装
置の能力が制限されず、製造効率を高めることができ
る。

【００２８】したがって、剥離剤Ｋとしては、シリコー
ン系の剥離剤から選択するのが好ましい。シリコーン系
の剥離剤としては、付加反応型シリコーン樹脂および架
橋剤、ならびに所望により触媒、光増感剤、付加反応抑
制剤、密着性向上剤等を含有する付加反応型シリコーン
樹脂組成物を使用するのが好ましい。

【００２９】シリコーン樹脂として付加反応型シリコー
ン樹脂を選択することにより、残留接着率を低下させず
に軽剥離タイプの剥離剤を得ることができる。付加反応
型シリコーン樹脂は、特に、加熱処理および紫外線照射
処理により硬化する光硬化性のシリコーン樹脂であるの
が好ましい。

【００３０】そのような光硬化性のシリコーン樹脂とし
ては、分子中に官能基としてアルケニル基を有するポリ
オルガノシロキサンが好ましく、アルケニル基として
は、例えば、ビニル基、アリル基、メタクリル基、ヘキ
セニル基、ブタジエニル基、ヘキサジエニル基、シクロ
ペンテニル基、シクロペンタジニル基、シクロヘキセニ
ル基等が挙げられ、特に好ましくはビニル基およびアリ
ル基が挙げられる。

【００３１】架橋剤としては、例えば、一分子中に少な
くとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するポリオル
ガノシロキサン、具体的には、ジメチルハイドロジェン
シロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末
端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロ
キサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ポリ
（メチルハイドロジェンシロキサン）、ポリ（ハイドロ
ジェンシルセスキオキサン）等のシリコーン樹脂が挙げ
られる。架橋剤の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂
１００重量部に対し、通常０．１〜１００重量部、好ま
しくは０．３〜５０重量部である。

【００３２】触媒としては、通常白金系化合物が用いら
れる。この白金系化合物の例としては、微粒子状白金、
炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金
酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィ
ン錯体、パラジウム、ロジウム触媒等が挙げられる。触
媒の使用量は、付加反応型シリコーン樹脂と架橋剤の合
計量に対し、金属として１〜１０００ｐｐｍ程度であ
る。

【００３３】光増感剤としては特に制限はなく、紫外線
硬化型樹脂に通常使用されているものの中から、任意の
ものを適宜選択して用いることができる。この光増感剤
としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン
類、ベンゾフェノン、４，４’−ジメチルアミノベンゾ
フェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン等の
ベンゾフェノン類、アセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノアセトフェノン、プロピオフェノン等のアセトフ
ェノン類、（１−ヒドロキシ）シクロヘキシルフェニル
ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプ
ロパン−１−オン、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチ
ル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノ
ン｝等のα−ヒドロキシケトン類、２−メチル−１−
［４−（メチルチオ）フェニル−２−モルホリノプロパ
ン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルホリノフェニル）ブタン−１−オン等のα
−アミノケトン類、ベンジル等のα−ジケトン類、ベン
ジルジメチルアセタール等のα−ジケトンジアルキルア
セタール類、２−アミノアントラキノン等のアントラキ
ノン類、２，４−ジメチルチオキサントン等のチオキサ
ントン類、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル等の三級
アミン類、α，α’−アゾビスイソブチロニトリル等の
アゾ化合物などが挙げられる。

【００３４】これらの光増感剤は、単独で用いてもよ
く、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その
使用量は、付加反応型シリコーン樹脂と架橋剤との合計
量１００重量部に対し、通常０．０１〜３０重量部、好
ましくは０．０５〜２０重量部の範囲で選定される。

【００３５】付加反応抑制剤は、付加反応型シリコーン
樹脂組成物に対して室温における保存安定性を付与する
ために用いられる成分であり、具体例としては、３，５
−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−
１−ペンテン−３−オール、３−メチル−３−ペンテン
−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イ
ン、テトラビニルシロキサン環状体、ベンゾトリアゾー
ル等が挙げられる。

【００３６】基材１２１上に剥離剤層１２２を形成する
には、最初に、剥離剤Ｋの各成分をそれぞれ所定の割合
で配合し、塗工可能な粘度を有する塗工液を調製する。
このとき使用する有機溶剤としては特に制限はなく、様
々なものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキ
サン、ヘプタン等の炭化水素化合物を始め、酢酸エチ
ル、メチルエチルケトンおよびこれらの混合物等が用い
られる。

【００３７】このようにして調製した塗工液を、例えば
グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法等
により基材１２１の表面に塗工する。固形分換算塗工量
は、通常０．０１〜３.０ｇ／ｍ²、好ましくは０．０
２〜1.５ｇ／ｍ²となるよう適宜調整される。

【００３８】剥離剤Ｋが光硬化性のシリコーン樹脂を主
成分とする場合には、上記のように塗工液を塗工した基
材１２１を、まず加熱処理により予備硬化させ、次いで
紫外線照射により完全に硬化させるのが好ましい。予備
硬化の加熱温度は、４０〜１２０℃であるのが好まし
く、特に５０〜１００℃であるのが好ましい。

【００３９】紫外線照射では、例えば、高圧水銀ラン
プ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライド
ランプ、無電極紫外線ランプ等の紫外線ランプを使用す
ることができ、中でも、紫外線発光効率、赤外線照射量
等から基材に対する熱損傷が少なく、かつシリコーン樹
脂の硬化性が良いことを理由に、無電極紫外線ランプを
使用するのが好ましい。

【００４０】紫外線照射出力は、通常は３０〜６００W/
cm、好ましくは５０〜３６０W/cmとする。紫外線照射処
理時の温度については特に制限はなく、インラインにお
いて紫外線照射処理を行うのであれば、加熱処理直後の
加熱された状態や、室温状態などのいずれであってもよ
い。

【００４１】なお、スタンパー受容層１１において剥離
シート１２が積層される側の面にスタンパーの凹凸パタ
ーンが転写される場合には、剥離シート１２の剥離剤層
１２２の表面は、スタンパー受容層１１に平滑性を付与
するために、表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下である
のが好ましい。

【００４２】本実施形態におけるカバーシート１３は、
光ディスクの受光面やラベル面など、光ディスクの一部
を構成するものである。カバーシート１３の材料として
は、カバーシート１３が受光面を構成する場合には、情
報読み取りのための光の波長域に対し十分な光透過性を
有するものであればよく、カバーシート１３がラベル面
を構成する場合には、ラベル印刷用のインキが定着しや
すい易接着表面を有するものが好ましい。また、いずれ
の場合も、カバーシート１３の材料は、光ディスクを容
易に製造するために、剛性や柔軟性が適度にあるものが
好ましく、光ディスクの保管のために、温度に対して安
定なものであるのが好ましい。このような材料として
は、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレ
ート、ポリスチレン等の樹脂を用いることができる。

【００４３】カバーシート１３の線膨張係数は、高温で
光ディスクが反りを起こさないよう、光ディスク基板の
線膨張係数とほぼ同じであるのが好ましい。例えば、光
ディスク基板がポリカーボネート樹脂からなる場合に
は、カバーシート１３も同じポリカーボネート樹脂から
なるのが好ましい。

【００４４】カバーシート１３の厚みは、光ディスクの
種類や光ディスクのその他の構成部位の厚みに応じて決
定されるが、通常は２５〜３００μｍ程度であり、好ま
しくは５０〜２００μｍ程度である。

【００４５】本実施形態に係る光ディスク製造用シート
１は、スタンパー受容層１１を構成する材料と、所望に
よりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロー
ルコーター、リバースロールコーター、ナイフコータ
ー、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機に
よってカバーシート１３上に塗布して乾燥させ、スタン
パー受容層１１を形成した後、そのスタンパー受容層１
１の表面に剥離シート１２を積層することによって、あ
るいは、上記塗布剤を剥離シート１２上に塗布して乾燥
させ、スタンパー受容層１１を形成した後、そのスタン
パー受容層１１の表面にカバーシート１３を積層するこ
とによって得られる。

【００４６】次に、上記光ディスク製造用シート１を使
用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。

【００４７】最初に、図２（ａ）に示すように、光ディ
スク製造用シート１の剥離シート１２を剥離除去し、ス
タンパー受容層１１を露出させる。

【００４８】次に、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、
露出したスタンパー受容層１１の表面にスタンパーＳを
圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パ
ターンを転写する。

【００４９】そして、図２（ｂ）に示すように、スタン
パー受容層１１にスタンパーＳを密着させた状態で、エ
ネルギー線照射装置（図２（ｂ）中では一例としてＵＶ
ランプＬ）を使用して、カバーシート１３側からスタン
パー受容層１１に対してエネルギー線を照射する。これ
により、スタンパー受容層１１が硬化し、貯蔵弾性率が
上昇する。

【００５０】その後、図２（ｃ）に示すように、スタン
パーＳをスタンパー受容層１１から分離する。このよう
にしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パタ
ーンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成さ
れるが、本実施形態の光ディスク製造用シート１では、
残留接着率が８５％以上である剥離層１２２を有する剥
離シート１２を使用しているため、剥離層１２２の残留
接着率低下成分がスタンパー受容層１１に移行して凹凸
パターン転写面にボイド状の欠点が形成されることが防
止される。

【００５１】次に、図２（ｄ）に示すように、スパッタ
リング等の手段によりスタンパー受容層１１の表面に反
射膜４を形成する。反射膜４としては、相変化記録層等
の記録層をさらに含む多層膜であってもよい。

【００５２】そして、図２（ｅ）に示すように、上記反
射膜４に接着剤５を介して光ディスク基板３を積層し、
光ディスクとする。

【００５３】本発明の光ディスク製造用シートは、カバ
ーシートが積層されておらず、スタンパー受容層の両面
にそれぞれ剥離シートが積層された積層構造であっても
よい。このような構成を有する光ディスク製造用シート
１’の断面図を図３に示す。

【００５４】この光ディスク製造用シート１’にあって
は、それぞれの剥離シートが順次スムーズに剥離できる
ように、スタンパー受容層１１の一方の面に、上記光デ
ィスク製造用シート１の剥離シート１２と同じ剥離シー
ト１２（軽剥離タイプ）、スタンパー受容層１１の他方
の面に、剥離力の大きい重剥離シート１２’が積層され
る。

【００５５】重剥離シート１２’も、剥離シート１２と
同様に、基材１２１’と基材１２１’のスタンパー受容
層１１が積層される側の面に形成された剥離剤層１２
２’とから構成される。重剥離シート１２’の基材１２
１’は、前述の剥離シート１２の基材１２１と同じ材料
から選択できる。基材１２１’の厚さは、通常１０〜２
００μｍ程度であり、好ましくは２５〜７５μｍ程度で
ある。

【００５６】重剥離シート１３の剥離剤層１２２’は、
重剥離タイプの剥離剤（以下「剥離剤Ｊ」という。）を
塗布・形成してなる層であり、その剥離力は７０〜３０
０ｍＮ／２０ｍｍであるのが好ましく、特に８０〜１５
０ｍＮ／２０ｍｍであるのが好ましい。

【００５７】剥離剤Ｊも剥離剤Ｋと同様に、残留接着率
が８５％以上、特に９０％以上のものが好ましい。剥離
剤Ｊの成分としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ア
ルキッド樹脂、長鎖アルキル樹脂等を例示することがで
き、好ましくはシリコーン樹脂を主成分とする。一般的
な重剥離用のシリコーン樹脂は、高い残留接着率を示す
傾向があるため、特に調整することなく剥離剤Ｊとして
使用できる場合が多い。また、前述した剥離剤Ｋとして
使用される剥離剤組成物であっても、上記剥離力が得ら
れるように配合を調整すれば、剥離剤Ｊとして使用する
ことができる。

【００５８】重剥離シート１２’の製造は、前述の軽剥
離シート１２と同様の方法で行うことができる。剥離剤
層１２２’の固形分換算塗工量は、通常０．０１〜３.
０ｇ／ｍ²、好ましくは０．０２〜1.５ｇ／ｍ²となる
よう適宜調整される。

【００５９】本実施形態に係る光ディスク製造用シート
１’を製造するには、スタンパー受容層１１を構成する
材料の塗工液を調製し、例えばグラビアコート法、バー
コート法、スプレーコート法等により一方の剥離シート
（剥離シート１２または重剥離シート１２’）の剥離剤
層上に塗工して乾燥させ、スタンパー受容層１１を形成
した後、そのスタンパー受容層１１の表面に他方の剥離
シート（重剥離シート１２’または剥離シート１２）の
剥離剤層が接するようにその剥離シートを積層すればよ
い。

【００６０】以上説明した実施形態は、本発明の理解を
容易にするために記載されたものであって、本発明を限
定するために記載されたものではない。したがって、上
記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲
に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【００６１】

【実施例】以下、実施例等により本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定
されるものではない。

【００６２】〔実施例１〕（軽剥離シートの製造）ビニル基を官能基とするポリジ
メチルシロキサンと架橋剤であるポリメチルハイドロジ
ェンシロキサンとを主剤とした付加反応型シリコーン樹
脂剥離剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，商
品名：ＳＲＸ−２１１）１００重量部に、白金系触媒
（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，商品名：Ｓ
ＲＸ−２１２）を２重量部加え、さらに、その主剤１０
０重量部当たり、光増感剤としてのα−ジケトンジアル
キルアセタール類のベンジルジメチルアセタール０．１
重量部を添加し、トルエンを主成分とする有機溶剤で希
釈して固形分濃度１重量％の剥離剤の塗工液を調製し
た。

【００６３】この塗工液を、基材としてのポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚さ：３８μｍ）上に、固形
分換算塗工量が０．１３ｇ／ｍ²になるようにグラビア
コート法により均一に塗工した。次いで、５０℃の熱風
循環式乾燥機にて２０秒間加熱処理したのち、直ちにフ
ュージョン社製のＨバルブ２４０Ｗ／ｃｍ１灯取付のコ
ンベア式の無電極紫外線照射機（熱線カットフィルター
はハイディフュージョンタイプを使用）により、コンベ
アスピード２００ｍ／分の条件で紫外線を照射して剥離
剤を硬化させ、軽剥離シートを作製した。

【００６４】得られた軽剥離シートの残留接着率は９０
％、剥離剤層の表面粗さ（Ｒａ）は０．０２４μｍであ
った。

【００６５】（光ディスク製造用シートの製造）ブチル
アクリレート６２重量部と、メチルメタクリレート１０
重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量
部とを酢酸エチル中で反応させて、官能基にヒドロキシ
ル基を有するアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液（固
形分濃度４０重量％）を得た。さらに、そのアクリル系
共重合体の酢酸エチル溶液２５０重量部に、酢酸エチル
１００重量部と、置換基にイソシアナート基を有する不
飽和基含有化合物としてのメタクリロイルオキシエチル
イソシアナート３０重量部（アクリル系共重合体の２−
ヒドロキシエチルアクリレート１００当量に対し８０．
５当量）と、触媒としてのジブチル錫ジラウレート０．
１２重量部とを添加し、窒素雰囲気下、室温で２４時間
反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。この
エネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）
は、６００,０００であった。

【００６６】得られたエネルギー線硬化型共重合体の固
形分１００重量部に、光重合開始剤である１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリテ
ィ・ケミカルズ株式会社製，商品名：イルガキュア１８
４）３．７重量部を溶解させて、固形分濃度を３５重量
％に調整し、スタンパー受容層用の塗工剤とした。

【００６７】得られたスタンパー受容層用の塗工剤を、
ナイフコーターによって上記軽剥離シートの剥離剤層上
に塗工して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ２０μｍのス
タンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受
容層の表面に、ポリカーボネートフィルム（帝人社製，
商品名：ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μ
ｍ）からなるカバーシートを積層し、これを光ディスク
製造用シートとした。

【００６８】得られた光ディスク製造用シートにおい
て、軽剥離シートとスタンパー受容層との剥離力は４３
ｍＮ／２０ｍｍであった。また、スタンパー受容層の硬
化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔ
ｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣＡＮＡＬＹＺ
ＥＲＲＤＡ II）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定し
たところ、硬化前の貯蔵弾性率は１．４×１０^４Ｐａで
あった。

【００６９】光ディスク製造用シートの軽剥離シートを
剥離し、露出したスタンパー受容層の表面にスタンパー
を２９Ｎの圧力で圧着した。そのスタンパー受容層に対
してカバーシート側より紫外線を照射し（リンテック株
式会社製，装置名：ＡｄｗｉｌｌＲＡＤ−２０００ｍ
／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm²，光量３００
mJ/cm²）、スタンパー受容層を硬化させた。

【００７０】硬化後のスタンパー受容層の貯蔵弾性率
を、粘弾性測定装置（オリエンテック株式会社製，装置
名：レオパイブロンＤＤＶ−II−ＥＰ）を用いて３．５
Ｈｚで２５℃の値を測定したところ、硬化後の貯蔵弾性
率は６．０×１０^８Ｐａであった。

【００７１】硬化したスタンパー受容層とスタンパーと
を分離し、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面につ
いて、原子間力顕微鏡（セイコーインスツルメンツ社
製，装置名：ＳＰＩ３８００Ｎ／ＳＰＡ３００ＨＶ）に
よりスキャンサイズ２μｍ×２μｍを観察して、スタン
パー受容層表面のボイド状欠点の数を確認した。その結
果を表１に示す。

【００７２】〔実施例２〕実施例１においてカバーシー
トの代わりに、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを基材とした重剥離シート（リンテック社
製，商品名：ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，残留接着率：８５
％，剥離剤層の表面粗さ（Ｒａ）：０．０２９μｍ）を
スタンパー受容層に積層し、その他は実施例１と同様に
して、スタンパー受容層の両面に剥離シートを設けた光
ディスク製造用シートを製造した。

【００７３】得られた光ディスク製造用シートにおい
て、重剥離シートとスタンパー受容層との剥離力は８８
ｍＮ／２０ｍｍであった。

【００７４】光ディスク製造用シートの軽剥離シートを
剥離し、露出したスタンパー受容層の表面をポリカーボ
ネートよりなる光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ、外
径１２０ｍｍ）に圧着した。続いて重剥離シートを剥離
し、露出したスタンパー受容層の表面にスタンパーを２
９Ｎの圧力で圧着した後、光ディスク基板側より実施例
１と同様にして紫外線を照射し、スタンパー受容層を硬
化させた。

【００７５】硬化したスタンパー受容層とスタンパーと
を分離し、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面につ
いて、原子間力顕微鏡によりスキャンサイズ２μｍ×２
μｍを観察してスタンパー受容層表面のボイド状欠点の
数を確認した。その結果を表１に示す。

【００７６】〔比較例１〕実施例１において、剥離剤の
塗工液を、硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業（株）
製，商品名：ＫＳ８４７Ｈ）１００重量部、硬化剤（信
越化学工業（株）製，商品名：ＰＬ５０Ｔ）１．０重量
部およびジメチルシリコーンオイル（信越化学工業
（株）製，商品名：ＫＦ９６Ｈ−１００万ｃｓ）２．５
重量部を含む固形分濃度１％の溶液に調整した以外は、
実施例１と同様にして軽剥離シート、さらには光ディス
ク製造用シートを製造した。この軽剥離シートの残留接
着率は７８％であり、剥離剤面の表面粗さ（Ｒａ）は
０．０２８μｍであり、スタンパー受容層との剥離力は
３５ｍＮ／２０ｍｍであった。

【００７７】次に、実施例１と同様にして、スタンパー
の圧着および紫外線の照射を行い、スタンパー受容層表
面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表１に示
す。

【００７８】〔比較例２〕実施例１において、剥離剤の
塗工液を、硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業（株）
製，商品名：ＫＳ８４７Ｈ）１００重量部、硬化剤（信
越化学工業（株）製，商品名：ＰＬ５０Ｔ）１．０重量
部およびメチルフェニルシリコーンオイル（信越化学工
業（株）製，商品名：ＫＦ５４）０．３０重量部を含む
固形分濃度１％の溶液に調整した以外は、実施例１と同
様にして軽剥離シート、さらには光ディスク製造用シー
トを製造した。この軽剥離シートの残留接着率は７６％
であり、剥離剤面の表面粗さ（Ｒａ）は０．０３０μｍ
であり、スタンパー受容層との剥離力は３０ｍＮ／２０
ｍｍであった。

【００７９】次に、実施例１と同様にして、スタンパー
の圧着および紫外線の照射を行い、スタンパー受容層表
面のボイド状欠点の数を確認した。その結果を表１に示
す。

【００８０】

【表１】

【００８１】表１から明らかなように、実施例１，２で
製造した軽剥離シートを使用した光ディスク製造用シー
トにおいては、光硬化したスタンパー受容層の凹凸パタ
ーン転写面にはボイド状の欠点は見られず、比較例１，
２で製造した軽剥離シートを使用した光ディスク製造用
シートにおいては、光硬化したスタンパー受容層の凹凸
パターン転写面にボイド状の欠点が見られた。

【００８２】

【発明の効果】本発明によれば、硬化したスタンパー受
容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じるこ
とが防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シ
ートの断面図である。

【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使
用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。

【図３】本発明の他の実施形態に係る光ディスク製造用
シートの断面図である。

【符号の説明】

１，１’…光ディスク製造用シート１１…スタンパー受容層１２，１２’…剥離シート１２１，１２１’…基材１２２，１２２’…剥離剤層１３…カバーシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者加藤一也埼玉県さいたま市辻７−７−３リンテック株式会社浦和第３寮407号Ｆターム(参考） 5D029 MA34 5D121 AA06 EE26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯
蔵弾性率が１０^３〜１０^６Ｐａであるスタンパー受容層
と、前記スタンパー受容層の少なくとも片面に、残留接着率
が８５％以上である剥離層を有する剥離シートが積層さ
れていることを特徴とする光ディスク製造用シート。
【請求項２】前記スタンパー受容層の一方の面に、残
留接着率が８５％以上であるシリコーン系の剥離層を有
する剥離シートが積層されており、前記スタンパー受容層の他方の面に、カバーシートが積
層されていることを特徴とする請求項１に記載の光ディ
スク製造用シート。
【請求項３】前記スタンパー受容層の一方の面に、前
記スタンパー受容層との剥離力が５０ｍＮ／２０ｍｍ以
下であり、かつ残留接着率が８５％以上である剥離層を
有する軽剥離シートが積層されており、前記スタンパー受容層の他方の面に、前記スタンパー受
容層との剥離力が７０〜３００ｍＮ／２０ｍｍであり、
かつ残留接着率が８５％以上である剥離層を有する重剥
離シートが積層されていることを特徴とする請求項１に
記載の光ディスク製造用シート。