JP2003266707A

JP2003266707A - インクジェットヘッド及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003266707A
Application number: JP2002073356A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Nishi; 泰男西; Takeshi Ito; 健伊藤; Hiroyuki Nomori; 弘之野守
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2002-03-15
Filing date: 2002-03-15
Publication date: 2003-09-24

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】気泡残留による射出曲がり、射出欠の欠陥を
防止できるインクジェットヘッド及びその製造方法を提
供すること。【解決手段】複数のインクチャネル１０を有するチャネ
ル基板１と、インクチャネル１０の上部を覆うノズルプ
レート２との間に接着層１００を有しており、ノズルプ
レート２に有するノズル穴２１がインクチャネル１０の
上部に複数形成された構成を有するインクジェットヘッ
ドにおいて、ノズルプレート２の下面と接着層１００の
上面が接する接着層端部位置がチャネル基板１の側壁位
置よりＸ（但し、Ｘ＝接着層の平均膜厚Ｔ／Ｔａｎ６０
°）μｍ以上内側に存在することを特徴とするインクジ
ェットヘッド。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッド及びその製造方法に関し、詳しくは、気泡抜け性が
良好で射出欠の発生がないインクジェットヘッド及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】シェヤーモードタイプのインクジェット
ヘッドは、分極した圧電素子を用い、隔壁により区切ら
れるインクチャネル（インク流路）を備えたチャネル基
板と、該チャネル基板に固着されたノズルプレートとを
備えており、ノズルプレートには複数のノズル穴が形成
されている。前記隔壁をせん断変形させてインクチャネ
ル（インク流路）に繋がるノズル穴よりインク液滴を吐
出させて、紙やフィルムなどの記録媒体に記録を行う。

【０００３】従来のインクジェットヘッドの構造は図３
に示すように、チャネル基板１の上部にノズルプレート
２が接着層１００を介して接合されていた。接着層１０
０はチャネル基板１のインクチャネル１０の上部には存
在せず、ノズル穴２１とインクチャネル１０とのインク
流路は段差があった。

【０００４】しかるに、インクジェットヘッド（インク
チャネル１０）にインクを充填した時、気泡をインクチ
ャネル１０内より除去する必要があるが、気泡がノズル
プレートとチャネル基板の間の段差によって引っかか
り、気泡残留による射出曲がり、射出欠の欠陥が発生す
る問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、気
泡残留による射出曲がり、射出欠の欠陥を防止できるイ
ンクジェットヘッド及びその製造方法を提供することを
課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題は以下の各発明
によって解決される。

【０００７】（請求項１）複数のインクチャネルを有す
るチャネル基板と、該インクチャネルの上部を覆うノズ
ルプレートとの間に接着層を有しており、該ノズルプレ
ートに有するノズル穴が前記インクチャネルの上部に複
数形成された構成を有するインクジェットヘッドにおい
て、前記ノズルプレートの下面と接着層の上面が接する
接着層端部位置が前記チャネル基板の側壁位置よりＸ
（但し、Ｘ＝接着層の平均膜厚Ｔ／Ｔａｎ６０°）μｍ
以上内側に存在することを特徴とするインクジェットヘ
ッド。

【０００８】（請求項２）前記チャネル基板の側壁位置
とノズルプレート下面の接着層端部位置に存在する接着
層の断面形状が、前記ノズルプレートのノズル穴の外周
下端部から前記チャネル基板のインクチャネルの両側壁
上部に向かって拡開するテーパー構造を成すことを特徴
とする請求項１記載のインクジェットヘッド。

【０００９】（請求項３）接着層の膜厚が５μｍ以上で
あることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェ
ットヘッド。

【００１０】（請求項４）複数のインクチャネルを有す
るチャネル基板と、該インクチャネルの上部を覆うノズ
ルプレートとの間に接着剤を用いて接着層を設け、該ノ
ズルプレートには複数のノズル穴を前記インクチャネル
の上部に位置するように複数形成するインクジェットヘ
ッドの製造方法において、前記ノズルプレートの下面と
接着層の上面が接する接着層端部位置が、前記チャネル
基板の側壁位置よりＸ（但し、Ｘ＝接着層の平均膜厚Ｔ
／Ｔａｎ６０°）μｍ以上内側になるようにすることを
特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。

【００１１】（請求項５）前記チャネル基板の側壁位置
とノズルプレート下面の接着層端部位置に存在する接着
層の断面形状が、前記ノズルプレートのノズル穴の外周
下端部から前記チャネル基板のインクチャネルの両側壁
上部に向かって拡開するテーパー構造を成すように形成
することを特徴とする請求項４記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。

【００１２】（請求項６）接着層の膜厚が５μｍ以上で
あることを特徴とする請求項４又は５記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１４】図１は本発明の一実施の形態を示す断面図
であり、同図において、１はチャネル基板、２はノズル
プレート、１００は接着層である。

【００１５】チャネル基板１は複数のインクチャネル１
０を有しており、図１ではその一つが示されている。ノ
ズルプレート２は複数のノズル穴２１を有しており、図
１ではその一つが示されている。ノズル穴２１はインク
チャネル１０の上部のほぼ中心に形成されている。

【００１６】接着層１００は接着剤を塗布することによ
って形成される層であり、その膜厚は５μｍ以上である
ことが好ましい。図面では膜厚はＴで示されている。

【００１７】本発明において、前記ノズルプレート２の
下面と接着層１００の上面が接する接着層端部位置Ａ
は、前記チャネル基板１の側壁位置ＢよりＸμｍ以上内
側に存在する。但し、Ｘ＝接着層の平均膜厚Ｔ／Ｔａｎ
６０°である。

【００１８】具体的には、Ａ点を通る垂直線をＬ１、Ｂ
点を通る垂直線をＬ２とすると、Ｌ１とＬ２の距離≧Ｘ
の関係にあることである。

【００１９】本発明の好ましい態様としては、前記チャ
ネル基板１の側壁位置とノズルプレート２下面の接着層
端部位置に存在する接着層１００（垂直線Ｌ１とＬ２の
間に存在する接着層）の断面形状が、前記ノズルプレー
ト２のノズル穴２１の外周下端部から前記チャネル基板
１のインクチャネル１０の両側壁上部に向かって拡開す
るテーパー構造を成すことが好ましい。

【００２０】即ち、上方に向かうに従って狭くなる断面
形状であり、段差がない構造であることが好ましい形態
である。

【００２１】かかる段差のない形態は、ノズルプレート
の貼り合わせ治具（円錐台形の治具など）を用いたり、
あるいは切り欠いたりして形成できる。

【００２２】インクチャネル（インク溝ともいう）とノ
ズルプレートの接着は、例えばノズルプレートとの接合
面であるインクチャネル側面に接着剤を約１０μｍの厚
みで塗布を行う。塗布方法は、スクリーン印刷法、フレ
キソ印刷、転写法等が好ましい。

【００２３】次に、顕微鏡及び精密位置決め治具にて、
インク溝とノズル穴が正規の位置に来るように位置合わ
せした後、貼り付ける。

【００２４】接着剤としては、熱硬化性接着剤が好まし
く、例えばエポキシ系、ユリア系、メラミン系、フェノ
ール系、レゾルシノール系、ポリエステル系、ポリウレ
タン系、ポリイミド系の熱硬化性接着剤が挙げられる。

【００２５】スクリーン印刷機を使用して、接着剤をイ
ンク溝のノズルプレート貼り合せ面に塗布する。接着剤
塗布済みのインク溝本体を治具にセットして、約８５℃
に制御されたオーブンに投入し一定時間保持することに
より接着層をＢステージ化する。

【００２６】Ｂステージ化とは、硬化（重合反応）があ
る程度進行したところで一旦重合反応の進行を停止さ
せ、常温ではほとんど硬化が進まなくなる安定な状態と
なることをいい、接着剤の半硬化状態を指す。

【００２７】Ｂステージ化の方法は、上記に限定され
ず、常温から約８５℃にテーパー昇温し、一定時間保持
する方法でも構わない。

【００２８】このＢステージ状態の良好な状態は、ノズ
ルプレートを適度に保持できるタック性を持ちかつ、ノ
ズルプレートの密着性及び平滑性をあげるプレス工程、
及び硬化工程で流動を適度に抑制しノズル穴に接着剤が
流入しない状態が好ましい。

【００２９】本発明において、Ｂステージ化した後の接
着剤の粘弾性Ｇ′（弾性項）は、２５℃において１０⁶
〜１０⁹（Ｐａ）、ｔａｎδ＝１．２〜０．５であるこ
とが好ましい。

【００３０】本発明において、粘弾性測定は連続的な正
弦波の変形を測定対象物に与えてその応答を求めること
ができ、「レオメトリック・サイエンティフィク・エフ
・イー社のアレス粘弾性測定システム：２ＫＳＴＤ」
を用いて測定できる。

【００３１】複素弾性率(Complex Modulus) Ｇ*は以下
の式で求められる。Ｇ*＝τ₀*/γ₀（τ₀*：応力、γ₀：歪み）弾性項＝貯蔵弾性率(Storage Modulus):Ｇ′=τ′/γ₀＝Ｇ*cosδ 粘性項＝損失弾性率(Loss Modulus):Ｇ″=τ″/γ₀＝Ｇ*sinδ

【００３２】Tanδは、以下の式で求められる。 Tanδ＝粘性成分／弾性成分

【００３３】次に、ノズルプレート貼り合せ治具を使用
し、ノズルプレートのノズル穴とインク溝の位置関係が
正規な位置になるように張り合わせる。

【００３４】更にプレス機と治具を使用して、ノズルプ
レート面をインク溝長手方向と平行に均一に加圧してＢ
ステージ化した接着層とノズルプレートを密着させ、平
滑性をあげ、かつ接着剤の断面形状を制御（特に本発明
では図１に示す断面形状になるような制御が重要であ
る）した後、加圧治具を用いてノズルプレートを均一に
加圧しながら、最終硬化過程の粘弾性Ｇ′の最小値条件
になるような昇温パターンを経由したの加熱完全硬化す
る。

【００３５】本発明では、前記接着剤の粘弾性の最低値
Ｇ′がＧ′＝１０⁴〜１０⁷（Ｐａ）、ｔａｎδ＝０．１
〜０．８であることが好ましい。

【００３６】次に、図２に基づいてインクジェットヘッ
ドの製造方法を説明する。

【００３７】図２はインクジェットヘッドの概要を示す
部分破断斜視図である。図２において、１はチャネル基
板、２はノズルプレート、３はカバー基板、４はバック
プレート、５はインクマニホールドである。

【００３８】チャネル基板１には、円盤状の砥石（ダイ
シングブレード）等の公知の研削機を用いて所定ピッチ
で互いに平行な複数列の溝を加工することにより、イン
クが貯溜されるインク流路となるインクチャネル１１と
インクが貯溜されない空気チャネル１２とからなるチャ
ネル部１０が形成され、それら各チャネル部１０間に隔
壁１３が形成されている。

【００３９】このインクチャネル１１の巾は、２０〜１
００μｍの範囲が好ましく、隔壁１３の壁厚さは２０〜
１００μｍが好ましく、またノズルプレート２の厚み
は、２０〜１００μｍの範囲が好ましく、ノズル穴の直
径は、１０〜４０μｍの範囲が好ましい。

【００４０】第１の基材であるチャネル基板１に用いら
れる圧電材料としては、電界を加えることにより変形を
生じる公知の圧電材料を用いることができ、有機材料か
らなる基板、非金属製の基板等がある。特に、非金属製
のチャネル基板が好ましく、成形、焼成等の工程を経て
形成される圧電セラミックス基板、又は成形、焼成を必
要としないで形成される基板等がある。有機材料からな
る基板に用いられる有機材料としては、ポリフッ化ビニ
リデン等の有機ポリマーや、有機ポリマーと無機物との
ハイブリッド材料等が挙げられる。

【００４１】非金属製のチャネル基板において、成形、
焼成等の工程を経て形成される圧電セラミックス基板と
しては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）が好ましい。
さらにＢａＴｉＯ₃、ＺｎＯ、ＬｉＮｂＯ₃、ＬｉＴａＯ
₃等を用いてもよい。ＰＺＴとしては、ＰＺＴ（ＰｂＺ
ｒＯ₃−ＰｂＴｉＯ₃）と、第三成分添加ＰＺＴがある。
添加する第三成分としてはＰｂ（Ｍｇ_1/2Ｎｂ_2/3）
Ｏ₃、Ｐｂ（Ｍｎ_1/3Ｓｂ_2/ ₃）Ｏ₃、Ｐｂ（Ｃｏ_1/3Ｎｂ
_2/3）Ｏ₃等がある。また、非金属製のチャネル基板にお
いて、成形、焼成を必要としないで形成される基板とし
て、例えば、ゾル−ゲル法、積層基板コーティング法等
で形成することができる。

【００４２】チャネル基板１は、２枚のチャネル基板１
ａ、１ｂを分極方向を互いに反対に向けて上下に接合し
てなる。２枚のチャネル基板１ａ、１ｂを接合する手段
としては、エポキシ系接着剤等を用いて接合する。接着
剤層の硬化後の厚み（乾燥膜厚）は、１〜１００μｍの
範囲が好ましい。

【００４３】チャネル溝加工後に、各隔壁１３の壁面に
金属電極６を形成する。この金属電極６の形成方法とし
ては、蒸着法、スパッタ法、めっき法等の公知の手段を
用いることができる。隔壁１３は分極方向の異なる２枚
のチャネル基板１ａ、１ｂからなるため、各金属電極６
は、それら両基板１ａ、１ｂを駆動させるべく、少なく
とも各隔壁１３を構成しているチャネル基板１ａ及び１
ｂに亘る側面の全面に形成する。

【００４４】かかる金属電極６を形成し得る金属として
は、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｌ等を主
成分とするものがあるが、ＮｉやＣｕを主成分とするも
のが好ましく、特に好ましくはＮｉを主成分とするもの
である。めっき法により金属電極６を形成する場合のめ
っきは、特に、無電解めっきであることが好ましい。無
電解めっきによれば、より均一且つピンホールフリーの
金属皮膜を簡易に形成することができる。

【００４５】無電解めっきによる電極形成においては、
Ｎｉ−Ｐめっき又はＮｉ−Ｂめっきを単独で使用しても
よいし、あるいはＮｉ−ＰとＮｉ−Ｂを重層してもよ
い。Ｎｉ−ＰめっきはＰ含量が高くなると電気抵抗が増
大するので、Ｐ含量は１〜数％程度がよい。Ｎｉ−Ｂめ
っきのＢ含量は普通１％以下なので、Ｎｉ−ＰよりＮｉ
含量が多く、電気抵抗が低く、且つ外部配線との接続性
が良いため、Ｎｉ−ＰよりＮｉ−Ｂの方が好ましいが、
Ｎｉ−Ｂは高価なのでＮｉ−ＰとＮｉ−Ｂを組み合わせ
ることも好ましい。Ｎｉ−Ｐ又はＮｉ−Ｂからなる無電
解めっき法により形成された金属電極６は、析出が均一
に行われ、その結果平滑な表面性を有している。めっき
膜の厚みは０．５〜５μｍの範囲が好ましい。

【００４６】なお、金属電極６は、隔壁１３に例えばＮ
ｉ−Ｂからなる無電解めっきによりめっき膜を形成した
上に、更にＮｉ−Ｐからなる無電解めっき処理を施すよ
うにして形成することもできる。この場合、更にそれぞ
れのめっき金属を異ならせるようにすることもできる。
また、隔壁１３に無電解めっきによりめっき膜を形成し
た後、そのめっき膜上に金めっき等の電解めっき処理を
行うようにしてもよい。更に、隔壁１３にスパッタ法や
蒸着法等により金属皮膜を形成した後に、該金属皮膜上
に電解めっき処理を行ってめっき膜を形成することによ
り金属電極６を形成するようにしてもよい。

【００４７】次いで、以上のようにして形成されたチャ
ネル基板１の上面に、カバー基板３を貼り合わせる。こ
のカバー基板３は、非圧電性基板であってもよい。非圧
電性基板としては、例えば成形、焼成等の工程を経て形
成されるセラミックス基板、または成形、焼成を必要と
しないで形成される基板等があり、焼成等の工程を経て
形成されるセラミックス基板として、例えばＡｌ₂Ｏ₃、
ＳｉＯ₂、それらの混合、混融体、さらにＺｒＯ₂、Ｂｅ
Ｏ、ＡｌＮ、ＳｉＣ等を用いることができる。その他、
有機材料からなる基板であってもよく、有機ポリマーや
有機ポリマーと無機物のハイブリッド材料等を用いても
よい。

【００４８】チャネル基板１とカバー基板３とは接着剤
を用いて接着される。接着剤としては、例えばエポキシ
系接着剤が挙げられるが、特に限定されるわけではな
い。

【００４９】このようにしてチャネル基板１の上面にカ
バー基板３を接合した後は、チャネル部１０のうち、少
なくともインクチャネル１１内に、金属電極６を保護す
る絶縁性の保護膜を形成することが好ましい。絶縁性の
保護膜としては、公知の種々の材料を用いた絶縁性の保
護膜を適用することができるが、特にパリレン膜を用い
ることが好ましい。本実施の形態においても絶縁性の保
護膜としてパリレン膜７を用いた。パリレン膜７を形成
するとインクとして水系インクを使用することが可能と
なる。このパリレン膜７の形成法としては、固体のジパ
ラキシリレンダイマーを蒸着源とするＣＶＤ法（Chemic
al Vapour Deposition：気相合成法）による公知の方法
を用いることができる。即ち、ジパラキシリレンダイマ
ーが気化、熱分解して発生したジラジカルパラキシリレ
ンが、基板上に吸着し重合反応して被膜を形成する。

【００５０】パリレン膜７の膜厚は、１．０μｍよりも
薄いと十分な絶縁性を維持することが困難となる。ま
た、膜厚が増加するに従って、膜自体の剛性により隔壁
１３の動きを規制するようになるため、パリレン膜７の
膜厚は１．０〜１０μｍとすることが望まれるが、特に
１．０〜５．０μｍの範囲にあるときは、パリレン膜７
は十分に薄い膜としてインクチャネル１１内に形成され
るため、インクチャネル１１内の有効断面積を減少させ
ることがなく、十分なインク吐出感度及びインク吐出特
性を得ることができる。より好ましい膜厚の範囲は、
１．０〜３．０μｍである。

【００５１】かかるパリレン膜７を形成したインクチャ
ネル１１内に貯溜されたインクに気泡が混入すると、気
泡がパリレン膜７に付着してこびりつき、抜けにくい。
このためパリレン膜７の表面を酸素プラズマ処理して、
親水化することが好ましい。

【００５２】次いで、チャネル基板１の前端面に、イン
クを吐出するためのノズル孔２１を有するノズルプレー
ト２を接合する。

【００５３】本発明は、この接合、接着の条件、接着層
の断面形状を規定するものであり、その内容は上述のと
おりである。

【００５４】また、チャネル基板１の後端面には、イン
ク導入孔４１を有するバックプレート４を介して、イン
クチャネル１１内にインクを供給するインクマニホール
ド５をエポキシ系接着剤等の接着剤を用いて接合し、イ
ンクジェットヘッドを構成する。

【００５５】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳述する。

【００５６】実施例１以下の方法で、チャネル基板とノズルプレートの間に図
１に示すようなテーパ形状の接着層１００を形成した。

【００５７】即ち、下記接着剤をスクリーン印刷機（ニ
ューロング社製「ＬＳ−１５０」）を使用して、インク
溝（インクチャネル）のノズルプレート貼り合せ面に膜
厚１０μｍで塗布した。

【００５８】接着剤：熱硬化型１液性エポキシ接着剤ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）ジシアンジアミド誘導体芳香族アミン脂環族アミンの一部

【００５９】接着剤塗布済みのチャネル基板を治具にセ
ットして、８５℃に制御されたオーブン（ヤマト科学
（株）製ＤＮ４００）に投入し一定時間保持すること
により、接着層のＢステージ化を行う。

【００６０】Ｂステージ後の接着剤の粘弾性Ｇ′が２５
℃時１０⁷、Ｔａｎδ＝１．０とした。粘弾性測定機と
してはレオメトリック・サイエンティフィク・エフ・イ
ー社のアレス粘弾性測定システム「２ＫＳＴＤ」を用
いた。

【００６１】次に、ノズルプレート貼り合せ治具を使用
し、ノズルプレートのノズル穴とインク溝の位置関係が
正規な位置になるように張り合わせた。

【００６２】更にプレス機（電動プレス機：テクノサプ
ライ社製「Ｇ−１２ＲＳ」）と治具を使用して、ノズル
プレート面をインク溝長手方向と平行に均一に加圧して
Ｂステージ化した接着層とノズルプレートが密着し、平
滑性をあげ、かつ接着剤の断面形状を制御した後、加圧
治具を用いてノズルプレートを均一に加圧しながら、最
終硬化過程の粘弾性Ｇ′の最小値（下記条件）になるよ
うな昇温パターンを経由したのち１００℃１ｈｒで完全
硬化した。

【００６３】（最終硬化過程の粘弾性Ｇ′の最小値）最
終硬化時の接着剤の最小粘弾性Ｇ′は２５℃時１０⁶、
Ｔａｎδ＝０．７とした。

【００６４】以上のプロセスにより接着剤の断面形状
が、Ｘ＝０．２μｍ、３μｍとなるようにノズルプレ
ート（１ヘッドについて１２８ヶのノズル穴を持つ）を
接着したインクジェットヘッドを２種類、各３ヶづつ製
作し、その気泡抜け性を以下の評価基準で評価し、その
結果を表１に示す。

【００６５】（評価基準）各ヘッドを射出検査機にセッ
トして、気泡による射出不良を検査した。全１２８穴射
出ＯＫのものを○、１穴でも射出ＮＧのものを×と評価
した。

【００６６】

【表１】

【００６７】

【発明の効果】本発明によれば、気泡残留による射出曲
がり、射出欠の欠陥を防止できるインクジェットヘッド
及びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す断面図

【図２】インクジェットヘッドの部分破断斜視図

【図３】従来例を示す図

【符号の説明】

１：チャネル基板２：ノズルプレート３：カバー基板４：バックプレート５：インクマニホールド６：金属電極７：パリレン膜１０：チャネル部１１：インクチャネル１２：空気チャネル１３：隔壁

フロントページの続き (72)発明者野守弘之東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内Ｆターム(参考） 2C057 AF30 AF71 AP13 AP25 AP52 AP54 AP55 AQ02 BA04 BA14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のインクチャネルを有するチャネル基
板と、該インクチャネルの上部を覆うノズルプレートと
の間に接着層を有しており、該ノズルプレートに有する
ノズル穴が前記インクチャネルの上部に複数形成された
構成を有するインクジェットヘッドにおいて、前記ノズルプレートの下面と接着層の上面が接する接着
層端部位置が前記チャネル基板の側壁位置よりＸ（但
し、Ｘ＝接着層の平均膜厚Ｔ／Ｔａｎ６０°）μｍ以上
内側に存在することを特徴とするインクジェットヘッ
ド。
【請求項２】前記チャネル基板の側壁位置とノズルプレ
ート下面の接着層端部位置に存在する接着層の断面形状
が、前記ノズルプレートのノズル穴の外周下端部から前
記チャネル基板のインクチャネルの両側壁上部に向かっ
て拡開するテーパー構造を成すことを特徴とする請求項
１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】接着層の膜厚が５μｍ以上であることを特
徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】複数のインクチャネルを有するチャネル基
板と、該インクチャネルの上部を覆うノズルプレートと
の間に接着剤を用いて接着層を設け、該ノズルプレート
には複数のノズル穴を前記インクチャネルの上部に位置
するように複数形成するインクジェットヘッドの製造方
法において、前記ノズルプレートの下面と接着層の上面が接する接着
層端部位置が、前記チャネル基板の側壁位置よりＸ（但
し、Ｘ＝接着層の平均膜厚Ｔ／Ｔａｎ６０°）μｍ以上
内側になるようにすることを特徴とするインクジェット
ヘッドの製造方法。
【請求項５】前記チャネル基板の側壁位置とノズルプレ
ート下面の接着層端部位置に存在する接着層の断面形状
が、前記ノズルプレートのノズル穴の外周下端部から前
記チャネル基板のインクチャネルの両側壁上部に向かっ
て拡開するテーパー構造を成すように形成することを特
徴とする請求項４記載のインクジェットヘッドの製造方
法。
【請求項６】接着層の膜厚が５μｍ以上であることを特
徴とする請求項４又は５記載のインクジェットヘッドの
製造方法。