JP2003264264A - 電子部品冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシンクのフィンからの熱放散を効果的
に高めることができるようにする。 【解決手段】 一面側に発熱する半導体部品Ｓが取り付
けられるものであり、他面側に端面が外部に開放された
複数のフィン１２２が形成されてなるヒートシンク１２
と、ヒートシンク１２のフィン１２２が形成された他面
側に対向配置され、複数のブレード１４６が形成されて
なるインペラ１４４を有するファンモータ１４と、イン
ペラ１４４のヒートシンク１２側の中心に気流がファン
モータの中心を通るように案内する突出部１４７と、ヒ
ートシンク１２とファンモータ１４とを連結するもので
あり、各フィン１２２の外部に開放された端面上部を覆
う連結部材１６と、連結部材１６の内面側に形成され、
内側方向に突出する堰堤部１６１とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ等の電子機器に用いられるＣＰＵ（Central Proc
essing Unit）やＭＰＵ（Micro Processor Unit）等の
発熱を伴う電子部品を冷却するための電子部品冷却装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、パーソナルコンピュータ等の
電子機器に用いられるＣＰＵやＭＰＵ等の発熱を伴う電
子部品を冷却するため、図７に示すような電子部品冷却
装置１００が用いられている。すなわち、この図７に示
す電子部品冷却装置１００は、一面側に互いに平行に突
出形成された複数のフィン１０１を有するヒートシンク
１０２と、このヒートシンク１０２を冷却するためのフ
ァンモータ１０３とから構成されたものである。このフ
ァンモータ１０３は、フレーム状のハウジング１０４の
中心部に駆動モータ１０５が設置され、この駆動モータ
１０５の回転軸１０６に複数のブレードを備えたインペ
ラ１０７が取り付けられて構成されたものである。

【０００３】このように構成された電子部品冷却装置１
００は、ヒートシンク１０２がＣＰＵやＭＰＵ等の発熱
を伴う電子部品に密着して取り付けられることで電子部
品から発生した熱がヒートシンク１０２に伝達され、こ
の伝達された発生熱がフィン１０１から空気中に放散さ
れることになる。このフィン１０１からの空気中への熱
放散は、駆動モータ１０５の回転駆動により生じる風の
流れによって促進され、電子部品の過熱が防止される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品冷却装置１００では、ヒートシンク１０２
及びファンモータ１０３は、それぞれ個別的には効率よ
く機能が発揮されるように設計されてはいるが、両者を
組み合わせた状態で効率よく機能が発揮されるように設
計されたものではないため、フィン１０１からの空気中
への熱放散があまり大きなものにはならないという問題
があった。

【０００５】すなわち、ファンモータ１０３の排気側に
おける空気の流れは、図８に示すように、ハウジング１
０４とインペラ１０７との作用によって主として旋廻流
（矢印で示す。）を形成することになる。このため、隣
接するフィン１０１間に大きな空気の流れが形成されな
いことになり、フィン１０１からの空気中への熱放散が
あまり大きなものとはならないという問題があった。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ヒートシンクのフィンからの熱放散を効果的
に高めることができる電子部品冷却装置を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、発熱する電子部品に取り付ける
ことにより当該電子部品を冷却する電子部品冷却装置で
あって、一面側に発熱する電子部品が取り付けられるも
のであり、他面側に端面が外部に開放された複数のフィ
ンが形成されてなるヒートシンクと、このヒートシンク
の前記フィンが形成された他面側に対向配置されると共
に、複数のブレードが形成されてなるインペラを有する
ファンモータと、前記ヒートシンクと前記ファンモータ
とを連結するものであり、前記各フィンの外部に開放さ
れた端面上部を覆う連結部材と、この連結部材の内面側
に形成されると共に、気流がファンモータの中心を通る
ように案内する堰堤部とを備えたことを特徴としてい
る。

【０００８】この構成によれば、例えばファンモータの
回転駆動により、外部の空気等の熱媒体がヒートシンク
の隣接するフィンとフィンの間隙に径方向から取り込ま
れると共に、軸線方向に吐き出される場合では、フィン
の間隙から吐き出された熱媒体は、連結部材の内面側に
形成された堰堤部によりインペラの中心部側に導かれ、
インペラの中心部近傍を横切って外部に排出される。つ
まり、堰堤部は、熱媒体がインペラの中心部に到達せず
に乱流や渦流となって流動が阻害されるのを防止してい
る。

【０００９】このように、熱媒体が隣接するフィンの間
隙を通ってインペラの中心部側に導かれることから、隣
接するフィンの間隙に放熱により加熱された熱媒体が滞
留しなくなり、ヒートシンクのフィンからの熱放散が効
果的に高められることになる。また、ファンモータの回
転駆動により、熱媒体の流動方向が前述の場合とは反対
に回転する場合であっても同様に熱媒体が滞留せず、熱
放散が効果的に高められる。

【００１０】また、請求項２の発明は、請求項１に係る
ものにおいて、前記ヒートシンクの各フィンのスカイラ
インを結ぶ第１の仮想面と、前記インペラの各ファンに
おける前記ヒートシンク側のスカイラインを結ぶ第２の
仮想面との互いに対向する部分の少なくとも一部が互い
に平行となるように構成されていることを特徴としてい
る。

【００１１】この構成によれば、例えば、ファンモータ
の回転駆動により、外部の空気等の熱媒体がヒートシン
クの隣接するフィンとフィンの間隙に径方向から取り込
まれると共に軸線方向に吐き出される場合では、ヒート
シンクの各フィンのスカイラインを結ぶ第１の仮想面に
対し、熱媒体を各ファンのスカイラインを結ぶ第２の仮
想面側に均等に引き付ける力が作用するので、熱媒体の
流れが円滑に形成され、ヒートシンクのフィンからの熱
放散がより効果的に高められることになる。

【００１２】また、請求項３の発明は、発熱する電子部
品に取り付けることにより当該電子部品を冷却する電子
部品冷却装置であって、一面側に発熱する電子部品が取
り付けられるものであり、他面側に端面が外部に開放さ
れた複数のフィンが形成されてなるヒートシンクと、こ
のヒートシンクの前記フィンが形成された他面側に対向
配置され、複数のブレードが形成されてなるインペラを
有するファンモータと、前記ヒートシンクと前記ファン
モータとを連結するものであり、前記各フィンの外部に
開放された端面上部を覆う連結部材とを備え、前記ヒー
トシンクの各フィンのスカイラインを結ぶ第１の仮想面
及び前記インペラの各ファンにおける前記ヒートシンク
側のスカイラインを結ぶ第２の仮想面の互いに対向する
部分の少なくとも一部が互いに平行となるように構成さ
れていることを特徴としている。

【００１３】この構成によれば、例えば、ファンモータ
の回転駆動により、外部の空気等の熱媒体がヒートシン
クの隣接するフィンとフィンの間隙に径方向から取り込
まれると共に軸線方向に吐き出される場合では、隣接す
るフィン間の開口端面から取り込まれた熱媒体は、ヒー
トシンクの各フィンのスカイラインを結ぶ第１の仮想面
に対し、熱媒体を各ファンのスカイラインを結ぶ第２の
仮想面側に均等に引き付ける力が作用するので、熱媒体
の流れが円滑に形成される結果、隣接するフィンの間隙
を通ってインペラの中心部側に導かれ、インペラの中心
部近傍を横切って外部に排出される。

【００１４】このように、隣接するフィン間の開口端面
から取り込まれた熱媒体が隣接するフィンの間隙を通っ
てインペラの中心部側に導かれることから、隣接するフ
ィンの間隙に放熱により加熱された熱媒体が滞留しなく
なり、ヒートシンクのフィンからの熱放散が効果的に高
められることになる。

【００１５】また、請求項４の発明は、請求項１乃至３
のいずれかに係るものにおいて、前記ファンモータの前
記ヒートシンク側の中心に気流がファンモータの中心を
通るように案内する突出部が形成されていることを特徴
としている。

【００１６】この構成によれば、例えば、ファンモータ
の回転駆動により、外部の空気等の熱媒体がヒートシン
クの隣接するフィンとフィンの間隙に径方向から取り込
まれると共に軸線方向に吐き出される場合では、インペ
ラの中心に形成された突出部の周りにファンの回転によ
り低圧領域が形成されることから、隣接するフィン間の
開口端面から取り込まれた熱媒体は隣接するフィンの間
隙を通ってインペラの中心部側に導かれ、インペラの中
心部近傍を横切って外部に排出される。

【００１７】このように、隣接するフィン間に取り込ま
れた熱媒体が隣接するフィンの間隙を通ってインペラの
中心部側に導かれ、インペラの中心近傍を横切ることか
ら、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された熱媒
体が滞留しなくなり、ヒートシンクのフィンからの熱放
散がより効果的に高められることになる。

【００１８】また、請求項５の発明は、発熱する電子部
品に取り付けることにより当該電子部品を冷却する電子
部品冷却装置であって、一面側に発熱する電子部品が取
り付けられるものであり、他面側に端面が外部に開放さ
れた複数のフィンが形成されてなるヒートシンクと、こ
のヒートシンクの前記フィンが形成された他面側に対向
配置され、複数のブレードが形成されてなるインペラを
有するファンモータと、前記ヒートシンクと前記ファン
モータとを連結するものであり、前記各フィンの外部に
開放された端面上部を覆う連結部材と、前記ファンモー
タのインペラの前記ヒートシンク側の中心に気流がファ
ンモータの中心を通るように案内する突出部とを備えた
ことを特徴としている。

【００１９】この構成によれば、例えば、ファンモータ
の回転駆動により、外部の空気等の熱媒体がヒートシン
クの隣接するフィンとフィンの間隙に径方向から取り込
まれると共に軸線方向に吐き出される場合では、インペ
ラの中心に形成された突出部の周りにファンの回転によ
り低圧領域が形成されることから、隣接するフィン間の
開口端面から取り込まれた熱媒体は隣接するフィンの間
隙を通ってインペラの中心部側に導かれ、インペラの中
心部近傍を横切って外部に排出される。

【００２０】このように、隣接するフィン間に取り込ま
れた熱媒体が隣接するフィンの間隙を通ってインペラの
中心部側に導かれ、インペラの中心部近傍を横切ること
から、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された熱
媒体が滞留しなくなり、ヒートシンクのフィンからの熱
放散が効果的に高められることになる。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る電子部品冷却装置の外観正面図であり、図２は、図１
のＡ―Ａ線における要部断面図である。これらの図にお
いて、電子部品冷却装置１０は、パーソナルコンピュー
タ等の電子機器に用いられる電子部品であるＣＰＵやＭ
ＰＵ等の発熱を伴う半導体部品に密着した状態で取り付
けられるヒートシンク１２と、このヒートシンク１２を
強制的に冷却させるファンモータ１４と、このファンモ
ータ１４をヒートシンク１２に取り付けるための連結部
材１６とから構成されている。

【００２２】ヒートシンク１２は、金属材料（例えば、
アルミニューム）等の熱伝導率の大きな放熱性材料で構
成されたもので、一面側をＣＰＵやＭＰＵ等の発熱を伴
う半導体部品Ｓに密着した状態で取り付ける平面視正方
形の板状の取付部１２１と、この取付部１２１に取り付
けられる半導体部品Ｓとは反対側の面である他面側に略
等間隔で互いに平行した状態で立設された直線状の複数
のフィン１２２とから構成されている。

【００２３】これらのフィン１２２は、図１に示すよう
に、側縁位置から中央位置にいくに従って背（高さ）が
順次高くなる（側縁位置のフィン１２２が最も背が低
く、中央位置のフィン１２２が最も背が高くなる）よう
に形成されている。また、それぞれのフィン１２２は、
図２に示す（１つのフィン１２２のみを示す）ように、
相対向する端面がそれぞれ外部に開放（露出）されたも
のであり、端部から中央部にいくに従って背（高さ）が
順次高くなる山形状となるように形成されている。な
お、各フィン１２２の相対向する端面がそれぞれ外部に
開放されているため、各フィン１２２の相対向する端縁
の互いに隣接するフィン１２２間に、外部に連通する開
口端面（開口部）１２３が形成される。

【００２４】ファンモータ１４は、合成樹脂材料等の絶
縁材料で構成された平面視正方形のフレーム状のハウジ
ング１４１と、このハウジング１４１の中央部に設置さ
れた駆動モータ１４２と、この駆動モータ１４２の回転
軸１４３に一緒に回転するように取り付けられた合成樹
脂材料等で構成されてなるインペラ１４４とから構成さ
れている。

【００２５】このインペラ１４４は、駆動モータ１４２
を覆うように設置された円筒状部１４５と、この円筒状
部１４５から所定間隔をおいて放射状に伸びる複数のブ
レード１４６とを備えている。なお、ハウジング１４１
の内側は円筒状となるように構成され、この円筒状のハ
ウジング１４１の内側でブレード１４６が回転するよう
になっている。

【００２６】また、インペラ１４４の中心に位置する円
筒状部１４５のヒートシンク１２に対向する面には、周
面が傾斜状を有し、ヒートシンク１２側の先端が凸状と
なる突出部１４７が円筒状部１４５と一体に形成されて
いる。また、この突出部１４７の外周には、各ブレード
１４６から延設された複数の小翼１４８が形成されてい
る。なお、後述する突出部１４７の機能において、小翼
１４８は必須ではない。

【００２７】また、各ブレード１４６は、そのヒートシ
ンク１２側のスカイライン（陵線部）の一部（本実施形
態では、符号Ｘで示す範囲）がヒートシンク１２の各フ
ィン１２２のスカイライン（陵線部）と略平行となるよ
うに形成されている。すなわち、ヒートシンク１２の各
フィン１２２のスカイラインをそれぞれ結ぶ第１の仮想
面と、インペラ１４４の各ブレード１４６のヒートシン
ク１２側におけるスカイラインの一部（本実施形態で
は、符号Ｘで示す範囲）をそれぞれ結ぶ第２の仮想面と
が互いに平行となるように構成されている。

【００２８】なお、フィン１２２のスカイラインとブレ
ード１４６のスカイラインの一部（本実施形態では、符
号Ｘで示す領域）との互いに最短距離で対向した状態で
の間隔Ｙ（すなわち、上記の第１の仮想面と第２の仮想
面との間隔Ｙ）は、例えば５〜１５ｍｍの範囲内になる
ように設定されている。すなわち、両者が互いに近づき
すぎて間隔Ｙが例えば５ｍｍ未満になると、空気等の熱
媒体に対する抵抗が増加して熱媒体の流れが悪くなり、
両者が互いに離れすぎて間隔Ｙが例えば１５ｍｍを超え
ると、本発明の構造に由来する機能が効果的に発揮でき
ないようになる。

【００２９】連結部材１６は、ファンモータ１４におけ
るハウジング１４１のヒートシンク１２側の端縁（下端
縁）に一体に連設された合成樹脂材料等の絶縁材料から
なる平面視正方形のフレーム状を有するものであり、そ
のヒートシンク１２側の端縁（下端縁）がヒートシンク
１２の各フィン１２２の外部に開放された端面上部を覆
うように配置され、公知の固着手段（例えば、ヒートシ
ンク１２とファンモータ１４とを挟持する止め具、連結
部材１６に設けられた爪がヒートシンク１２に係合する
など）によりヒートシンク１２に取り付けられたもので
ある。このように、連結部材１６の下端縁がフィン１２
２の端面上部を覆うように固着されることにより、隣接
するフィン１２２間の開口端縁１２３を確保した状態で
ファンモータ１４がヒートシンク１２に対して一体的に
取り付けられることになる。

【００３０】また、この連結部材１６の相対向する辺の
各内面には、ヒートシンク１２の隣接するフィン１２２
間に形成される各開口端面１２３の上部位置に、内側方
向（ヒートシンク１２の中央部に向かう方向）に突出す
る堰堤部（突出部）１６１がそれぞれ形成されている。
この堰堤部１６１は、図１に示すように、上面と下面と
が曲面形状を有すると共に先端が凸形状となるように構
成されている。また、この堰堤部１６１は、図２に示す
ように、各フィン１２２の上端面から同一の所定の距離
だけ隔てた位置に形成されることで中央位置が頂部とな
る山形状に構成されている。

【００３１】図３は、上記のように構成された電子部品
冷却装置１０の放熱作用のうち、外部の空気等の熱媒体
がヒートシンク１２における隣接するフィン１２２間の
開口端面１２３から内部に取り込まれ、この取り込まれ
た熱媒体がインペラ１４４の隣接する２つのブレード１
４６の隙間から外部に排出されるようにファンモータ１
４が回転駆動される場合の放熱作用を説明するための図
である。

【００３２】すなわち、ヒートシンク１２における隣接
するフィン１２２間の開口端面１２３から径方向内部に
取り込まれた熱媒体は、連結部材１６の内面側に形成さ
れた堰堤部１６１の存在によって点線矢印（一方の開口
端面１２３についてのみ図示）で示されるようなブレー
ド１４６の外周部方向へは流れ難くなる。つまり、フィ
ン１２２間に取り込まれた熱媒体は、インペラ１４４の
中心部側に導かれ、インペラ１４４の中心部近傍を横切
って排出され(実線矢印)、インペラ１４４の外周部に到
達せず、乱流や渦流となって滞留する可能性が低くな
る。また、開口端面１２３から取り込まれた熱媒体は、
ブレード１４６及び小翼１４８の回転によってインペラ
１４４の中心に形成された突出部１４７の周りに低圧領
域（他の箇所よりも気圧の低い領域）が形成されるた
め、実線矢印（一方の開口端面１２３についてのみ図
示）で示すように、隣接するフィン１２２の間隙を通っ
てインペラ１４４の中心部側に導かれ、インペラ１４４
の中心部近傍を横切って外部に排出されることになる。

【００３３】このように、隣接するフィン１２２間の開
口端面１２３から取り込まれた熱媒体が隣接するフィン
１２２の間隙を通ってインペラ１４４の中心部側に導か
れ、インペラ１４４の中心部近傍を横切ることから、隣
接するフィン１２２の間隙に放熱により加熱された熱媒
体が滞留しなくなり、ヒートシンク１２のフィン１２２
からの熱放散が効果的に高められることになる。

【００３４】さらに、ヒートシンク１２の各フィン１２
２のスカイラインを結ぶ第１の仮想面と、インペラ１４
４の各ブレード１４６のヒートシンク１２側におけるス
カイラインの一部を結ぶ第２の仮想面との互いに対向す
る部分の少なくとも一部が互いに平行となるように構成
されているので、ヒートシンク１２の各フィン１２２の
スカイラインを結ぶ第１の仮想面に対し、熱媒体を各ブ
レード１４６のスカイラインの一部を結ぶ第２の仮想面
側に均等に引き付ける力が作用し、熱媒体の流れが円滑
に形成され、フィン１２２からの熱放散がより効果的に
高められることになる。なお、本実施形態では、上記の
ように堰堤部１６１、突出部１４７、ヒートシンク１２
とインペラ１４４のスカイラインの所定の関係を備える
が、いずれか１つ又は２つを備えただけでも一定の効果
を得ることができる。

【００３５】図４は、上記のように構成された電子部品
冷却装置１０の放熱作用のうち、外部の空気等の熱媒体
がインペラ１４４の隣接するブレード１４６の間隙を通
って軸線方向から内部に取り込まれると共に、ヒートシ
ンク１２における隣接するフィン１２２間の開口端面１
２３から径方向に外部に排出されるようにファンモータ
１４が回転駆動される場合の放熱作用を説明するための
図である。

【００３６】すなわち、隣接するブレード１４６の間隙
を通って内部に取り込まれ熱媒体のうち、ブレード１４
６の軸線方向から内部に取り込まれた熱媒体は、実線矢
印で示すように、連結部材１６の内面側に形成された堰
堤部１６１の存在により隣接するフィン１２２の中央部
側に導かれると共に、インペラ１４４の中心部近傍を横
切って隣接するフィン１２２の間隙を通って隣接するフ
ィン１２２間の開口端面１２３から外部に排出される。

【００３７】このように、ブレード１４６の軸線方向か
ら内部に取り込まれた熱媒体が一旦は隣接するフィン１
２２の中央部側に導かれ、インペラ１４４の中心部近傍
を横切って隣接するフィン１２２の間隙を通って開口端
面１２３から外部に排出されることから、隣接するフィ
ン１２２の間隙に放熱により加熱された熱媒体が滞留し
なくなり、ヒートシンク１２のフィン１２２からの熱放
散が効果的に高められることになる。

【００３８】さらに、ヒートシンク１２の各フィン１２
２のスカイラインを結ぶ第１の仮想面と、インペラ１４
４の各ブレード１４６のヒートシンク１２側におけるス
カイラインの一部を結ぶ第２の仮想面との互いに対向す
る部分の少なくとも一部が互いに平行した状態となるよ
うに構成されているので、ヒートシンク１２の各フィン
１２２のスカイラインを結ぶ第１の仮想面に対し、熱媒
体を各ブレード１４６のスカイラインの一部を結ぶ第２
の仮想面側から均等に吹き付ける力が作用し、熱媒体の
流れが円滑に形成され、フィン１２２からの熱放散がよ
り効果的に高められることになる。

【００３９】本発明の電子部品冷却装置１０は、上記実
施形態のように構成されることにより、外部の空気等の
熱媒体がヒートシンク１２における隣接するフィン１２
２間の開口端面１２３から内部に取り込まれ、この取り
込まれた熱媒体がインペラ１４４の隣接するブレード１
４６の隙間から外部に排出されるようにファンモータ１
４が回転駆動される場合だけではなく、外部の空気等の
熱媒体がインペラ１４４の隣接するブレード１４６の間
隙を通って内部に取り込まれると共に、ヒートシンク１
２における隣接するフィン１２２間の開口端面１２３か
ら外部に排出されるようにファンモータ１４が回転駆動
される場合であっても、ヒートシンク１２のフィン１２
２からの熱放散が効果的に高められることになる。

【００４０】なお、本発明は、上記実施形態のものに限
定されるものではなく、例えば、以下に述べるような種
々の変形態様を採用することができる。

【００４１】（１）上記実施形態では、フィン１２２が
図２に示すような山形状となるように構成されている
が、これに限るものではない。例えば、各フィン１２２
は、高さが同一の平坦な形状を有するものであってもよ
い。この場合、例えば、各ブレード１４６のヒートシン
ク１２側のスカイラインの少なくとも一部をフィン１２
２のスカイラインと平行な状態となる平坦な形状とすれ
ばよい。なお、各ブレード１４６のヒートシンク１２側
のスカイラインと、フィン１２２のスカイラインとは必
ずしも平行な状態にする必要はない。

【００４２】（２）上記実施形態では、堰堤部１６１と
突出部１４７とを備え、ヒートシンク１２のスカイライ
ンとインペラ１４４のブレード１４６のスカイラインと
が所定の関係となる構成であるが、スカイラインの関係
がなく、堰堤部１６１と突出部１４７のいすれかのみを
備える場合、あるいはスカイラインの関係を備え、堰堤
部１６１と突出部１４７のいずれかのみを備える場合で
あっても、一定の効果が得られる。

【００４３】（３）上記実施形態では、ヒートシンク１
２に形成された複数のフィン１２２は、直線状のものを
互いに平行な状態で形成したものであるが、これに限る
ものではない。例えば、図５に示すように、直線状のも
のを放射状に配置形成したものでもよい。また、図６に
示すように、湾曲状のものを放射状に配置形成したもの
でもよい。このように、放射状に形成した場合、取付部
１２１の周縁全域に開口端縁１２３を形成することがで
きる。この場合、連結部材１６と堰堤部１６１とを取付
部１２１の周縁全域に設けるようにすればよい。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、一面側に発熱する電子部品が取り付けられるも
のであり、他面側に端面が外部に開放された複数のフィ
ンが形成されてなるヒートシンクと、このヒートシンク
の前記フィンが形成された他面側に対向配置され、複数
のブレードが形成されてなるインペラを有するファンモ
ータと、前記ヒートシンクと前記ファンモータとを連結
するものであり、前記各フィンの外部に開放された端面
上部を覆う連結部材と、この連結部材の内面側に形成さ
れ、気流がファンモータの中心を通るように案内する堰
堤部とを備えているので、外部の空気等の熱媒体がヒー
トシンクの隣接するフィンとフィンの間から内部に取り
込まれる場合だけではなく、外部の空気等の熱媒体が軸
線方向から内部に取り込まれる場合であっても、隣接す
るフィンの間隙に放熱により加熱された熱媒体が滞留し
なくなり、ヒートシンクのフィンからの熱放散を効果的
に高めることができるようになる。

【００４５】また、請求項２の発明によれば、請求項１
の構成に加え、ヒートシンクの各フィンのスカイライン
を結ぶ第１の仮想面と、インペラの各ファンにおけるヒ
ートシンク側のスカイラインを結ぶ第２の仮想面との互
いに対向する部分の少なくとも一部が互いに平行となる
ように構成されているので、熱媒体の流れがさらに円滑
に形成され、隣接するフィンとフィンの間隙に放熱によ
り加熱された熱媒体が滞留しなり、ヒートシンクのフィ
ンからの熱放散をさらに効果的に高めることができるよ
うになる。

【００４６】また、請求項３の発明によれば、一面側に
発熱する電子部品が取り付けられるものであり、他面側
に端面が外部に開放された複数のフィンが形成されてな
るヒートシンクと、このヒートシンクの前記フィンが形
成された他面側に対向配置され、複数のブレードが形成
されてなるインペラを有するファンモータと、前記ヒー
トシンクと前記ファンモータとを連結するものであり、
前記各フィンの外部に開放された端面上部を覆う連結部
材とを備え、前記ヒートシンクの各フィンのスカイライ
ンを結ぶ第１の仮想面及び前記インペラの各ファンにお
ける前記ヒートシンク側のスカイラインを結ぶ第２の仮
想面の互いに対向する部分の少なくとも一部が互いに平
行となるように構成されているので、外部の空気等の熱
媒体がヒートシンクの隣接するフィンとフィンの間から
内部に取り込まれる場合だけではなく、外部の空気等の
熱媒体が軸線方向から内部に取り込まれる場合であって
も、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された熱媒
体が滞留しなくなり、ヒートシンクのフィンからの熱放
散を効果的に高めることができるようになる。

【００４７】また、請求項４の発明によれば、請求項１
乃至３のいずれかの構成に加え、ファンモータのヒート
シンク側の中心に気流がファンモータの中心を通るよう
に案内する突出部が形成されているので、熱媒体の流れ
がさらに円滑に形成され、隣接するフィンの間隙に放熱
により加熱された熱媒体が滞留しなくなり、ヒートシン
クのフィンからの熱放散をさらに効果的に高めることが
できるようになる。

【００４８】また、請求項５の発明によれば、一面側に
発熱する電子部品が取り付けられるものであり、他面側
に端面が外部に開放された複数のフィンが形成されてな
るヒートシンクと、このヒートシンクの前記フィンが形
成された他面側に対向配置され、複数のブレードが形成
されてなるインペラを有するファンモータと、前記ヒー
トシンクと前記ファンモータとを連結するものであり、
前記各フィンの外部に開放された端面上部を覆う連結部
材と、前記ファンモータの前記ヒートシンク側の中心に
気流がファンモータの中心を通るように案内する突出部
とを備えているので、外部の空気等の熱媒体がヒートシ
ンクの隣接するフィンとフィンの間から内部に取り込ま
れる場合だけではなく、外部の空気等の熱媒体が軸線方
向から内部に取り込まれる場合であっても、隣接するフ
ィンの間隙に放熱により加熱された熱媒体が滞留しなく
なり、ヒートシンクのフィンからの熱放散を効果的に高
めることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品冷却装置の
外観正面図である。

【図２】図１のＡ―Ａ線における要部断面図である。

【図３】図１及び図２に示す電子部品冷却装置の放熱動
作を説明するための図である。

【図４】図１及び図２に示す電子部品冷却装置の放熱動
作を説明するための図である。

【図５】本発明の電子部品冷却装置に用いるヒートシン
クの別の構造例を示す平面図である。

【図６】本発明の電子部品冷却装置に用いるヒートシン
クのさらに別の構造例を示す平面図である。

【図７】従来例の電子部品冷却装置の要部断面側面図で
ある。

【図８】従来例の電子部品冷却装置を構成するヒートシ
ンク上の空気の流れを説明するための平面図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品冷却装置 １２ ヒートシンク １４ ファンモータ １６ 連結部材 １２１ 取付部 １２２ フィン １４４ インペラ １４６ ブレード １４７ 突出部 １６１ 堰堤部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸 高行 鳥取県日野郡溝口町荘字清水田55番地 日 本電産エレクトロニクス株式会社鳥取技術 開発センター内 (72)発明者 横谷 裕嗣 鳥取県日野郡溝口町荘字清水田55番地 日 本電産エレクトロニクス株式会社鳥取技術 開発センター内 (72)発明者 吉田 裕亮 鳥取県日野郡溝口町荘字清水田55番地 日 本電産エレクトロニクス株式会社鳥取技術 開発センター内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 BB03 5F036 AA01 BA04 BA24 BB05 BB33 BB35 BB37 BC12

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱する電子部品に取り付けることによ
   り当該電子部品を冷却する電子部品冷却装置であって、
   一面側に発熱する電子部品が取り付けられるものであ
   り、他面側に端面が外部に開放された複数のフィンが形
   成されてなるヒートシンクと、このヒートシンクの前記
   フィンが形成された他面側に対向配置され、複数のブレ
   ードが形成されてなるインペラを有するファンモータ
   と、前記ヒートシンクと前記ファンモータとを連結する
   ものであり、前記各フィンの外部に開放された端面上部
   を覆う連結部材と、この連結部材の内面側に形成され、
   気流がファンモータの中心を通るように案内する堰堤部
   とを備えたことを特徴とする電子部品冷却装置。
2. 【請求項２】 前記ヒートシンクの各フィンのスカイラ
   インを結ぶ第１の仮想面と、前記インペラの各ファンに
   おける前記ヒートシンク側のスカイラインを結ぶ第２の
   仮想面との互いに対向する部分の少なくとも一部が互い
   に平行となるように構成されていることを特徴とする請
   求項１記載の電子部品冷却装置。
3. 【請求項３】 発熱する電子部品に取り付けることによ
   り当該電子部品を冷却する電子部品冷却装置であって、
   一面側に発熱する電子部品が取り付けられるものであ
   り、他面側に端面が外部に開放された複数のフィンが形
   成されてなるヒートシンクと、このヒートシンクの前記
   フィンが形成された他面側に対向配置され、複数のブレ
   ードが形成されてなるインペラを有するファンモータ
   と、前記ヒートシンクと前記ファンモータとを連結する
   ものであり、前記各フィンの外部に開放された端面上部
   を覆う連結部材とを備え、前記ヒートシンクの各フィン
   のスカイラインを結ぶ第１の仮想面及び前記インペラの
   各ファンにおける前記ヒートシンク側のスカイラインを
   結ぶ第２の仮想面の互いに対向する部分の少なくとも一
   部が互いに平行となるように構成されていることを特徴
   とする電子部品冷却装置。
4. 【請求項４】 前記ファンモータの前記ヒートシンク側
   の中心に気流がファンモータの中心を通るように案内す
   る突出部が形成されていることを特徴とする請求項１乃
   至３のいずれかに記載の電子部品冷却装置。
5. 【請求項５】 発熱する電子部品に取り付けることによ
   り当該電子部品を冷却する電子部品冷却装置であって、
   一面側に発熱する電子部品が取り付けられるものであ
   り、他面側に端面が外部に開放された複数のフィンが形
   成されてなるヒートシンクと、このヒートシンクの前記
   フィンが形成された他面側に対向配置され、複数のブレ
   ードが形成されてなるインペラを有するファンモータ
   と、前記ヒートシンクと前記ファンモータとを連結する
   ものであり、前記各フィンの外部に開放された端面上部
   を覆う連結部材と、前記ファンモータの前記ヒートシン
   ク側の中心に気流がファンモータの中心を通るように案
   内する突出部とを備えたことを特徴とする電子部品冷却
   装置。