JP7113504B2 - ファン付きヒートシンク - Google Patents
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Description
(1) 下面側に冷却対象物に当接される当接面を有し、該当接面を通じて冷却対象物の熱が伝達される金属製の受熱基体と、該受熱基体の前記当接面の反対側となる上面側に配される遠心ファンと、前記受熱基体の上面における前記遠心ファンの空気の吐出口を有する外周部に対向する位置に立設され、前記遠心ファンに対向する板面に開口する複数の貫通孔が形成されている金属製の板状壁とを備えることを特徴とするファン付きヒートシンク。
該板材の板面に隣接する端面を前記受熱基体の前記上面に接合することにより立設されている、(1)又は(2)記載のファン付きヒートシンク。
図8に示すモデルを用いた。
上吸込口が開放された図示しない蓋材で蓋をする。
上吸込口(空気取り込み穴)の内径φ60mm
板状壁(板材) 内側:縦(高さ)30mm×横70mm×厚み3mmを4枚
外側:縦(高さ)30mm×横80mm×厚み3mmを4枚
内外の板材間の隙間 2mm
貫通孔の内径(平均)φ1.05mm、気孔率60%
遠心ファン 均等に16等分された排気口から吐出するものとし、正16角形の各面からの吐出とした。各面からの吐出方向は回転により回転方向に傾斜して吐出されるとし、具体的には面の法線方向から回転方向に30°傾いた方向の斜め方向に吹出するものとした。
株式会社アドバンスドナレッジ研究所製「Flow Designer 2018」を用いた。
図9に示すように、ほぼ均一の孔通過流速が得られた。
遠心ファンからの流れはファン外周から離れる程、空間が大きくなるので流速が減少する。本モデルのように平面視四角形状のものでは、辺部(板状壁の中央位置付近)は比較的に遠心ファンに近く流速も大きいが、角部の流速は辺部より小さくなる。しかし、角部は流体漏斗のように角部に追いやられる結果、気孔に対して無限空間時の流速より大きい流速を流すことができる。すなわち、辺部も角部も同じような気孔通過流速を得ることができる。このような結果は、搭載する機器に応じた種々の形状に構成しても、気孔通過流速を均一化することができ、放熱効率を向上することができることを示している。
2 受熱基体
3 遠心ファン
4 板状壁
5 蓋部材
11 隙間
12 隙間
20 当接面
21 上面
30 空気取り込み口
40 板面
41 貫通孔
42 上端
43 端面
44 保持枠
45 スキン層
50 空気取り込み穴
s1 空間
Claims (3)
- 下面側に冷却対象物に当接される当接面を有し、該当接面を通じて冷却対象物の熱が伝達される金属製の受熱基体と、
該受熱基体の前記当接面の反対側となる上面側に配される遠心ファンと、
前記受熱基体の上面における前記遠心ファンの空気の吐出口を有する外周部に対向する位置に立設され、前記遠心ファンに対向する板面に開口する複数の貫通孔が形成されている金属製の板状壁と、
を備え、
前記板状壁は、前記受熱基体とは別に形成された板材であり、該板材の板面に隣接する端面を前記受熱基体の前記上面に接合することにより立設され、
前記板材は、金属凝固法で成形された一方向に延びた複数の気孔を有するロータス型ポーラス金属成形体を、気孔の伸びる方向に交差する方向に切断加工してなるものであり、前記板材の端部には、前記成形に用いられる型内壁によって前記気孔の存在しないスキン層が形成され、
前記板材の前記スキン層が形成されている端部を前記受熱基体の前記上面に接合して立設されており、
前記切断により分断された前記気孔が、前記板状壁の前記貫通孔となる、ファン付きヒートシンク。 - 前記板状壁が、前記遠心ファンの周りに全周にわたって連続的に、または間隔をあけて部分的に設けられている、請求項1記載のファン付きヒートシンク。
- 前記板状壁の上端に固定され、前記遠心ファンが配置されている前記板状壁の内側の空間を塞ぐ蓋部材を備え、該蓋部材は、遠心ファンの空気取り込み口に対応する位置に空気取り込み穴を有している、請求項1又は2記載のファン付きヒートシンク。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002518861A (ja) | 1998-06-16 | 2002-06-25 | レイセオン カンパニー | 空気流を制御するための方法及び装置 |
JP2005328011A (ja) | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Mitac Technology Corp | 導熱被覆板を具えたヒートシンクモジュール |
JP2018073869A (ja) | 2016-10-24 | 2018-05-10 | 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション | ヒートシンク、該ヒートシンクを備えた冷却装置及び該ヒートシンクの製造方法、並びに冷却対象物の冷却方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06117400A (ja) * | 1992-02-25 | 1994-04-26 | Asahi Kogyosha:Kk | フィルター付き送風機ユニット |
JP4290232B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置 |
US7261141B2 (en) | 2002-02-22 | 2007-08-28 | Hideo Nakajima | Metal porous body manufacturing method |
US6924980B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-08-02 | International Business Machines Corporation | Vibration isolation of computing device heat sink fans from attached fan shrouds and heat sinks |
TWM246694U (en) * | 2003-11-11 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipation device |
US6945318B2 (en) * | 2004-01-26 | 2005-09-20 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Heat-dissipating device |
JP4550664B2 (ja) | 2005-03-02 | 2010-09-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ付ヒートシンク |
JP4532422B2 (ja) | 2006-03-02 | 2010-08-25 | 古河電気工業株式会社 | 遠心ファン付ヒートシンク |
US20070215336A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | Inventec Corporation | Mesh-type heat dissipating structure |
US7697293B1 (en) * | 2008-09-26 | 2010-04-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN101737340B (zh) * | 2008-11-17 | 2011-12-28 | 建准电机工业股份有限公司 | 超薄散热风扇 |
CN101835363B (zh) * | 2009-03-10 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热结构 |
JP5127902B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2013-01-23 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器の放熱装置および電子機器 |
TWI543693B (zh) * | 2014-12-04 | 2016-07-21 | Yen Sun Technology Corp | Cooling fan frame |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002518861A (ja) | 1998-06-16 | 2002-06-25 | レイセオン カンパニー | 空気流を制御するための方法及び装置 |
JP2005328011A (ja) | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Mitac Technology Corp | 導熱被覆板を具えたヒートシンクモジュール |
JP2018073869A (ja) | 2016-10-24 | 2018-05-10 | 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション | ヒートシンク、該ヒートシンクを備えた冷却装置及び該ヒートシンクの製造方法、並びに冷却対象物の冷却方法 |
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